CN113113556B - 一种显示面板封装方法及其设备 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种显示面板封装方法，包括步骤：于盖板上网印Frit胶；将基板盖设在盖板上；对Frit胶进行第一次激光照射，第一次激光照射的聚焦面置于Frit胶靠近基板的一侧；对Frit胶进行第二次激光照射，第二次激光照射的聚焦面置于Frit胶中部，第二次激光照射用于熔接Frit胶，且第二次激光照射的光斑直径大于第一次激光照射的光斑直径。方案通过第一次激光照射以及第二次激光照射，实现基板与盖板的封装。在本发明中第一次激光照射对Frit胶进行预熔接，以消除Frit胶表面不平整的区域，第二次激光照射对Frit胶进行最终的熔接，以实现基板与盖板的封装；两次激光照射可消除Frit胶表面不平整的现象，同时有效的改善熔接的效果。
Description
技术领域
本发明涉及显示面板封装领域，尤其涉及一种显示面板封装方法及其设备。
背景技术
有机发光二极管(Organic Light-Emitting Diode，OLED)是一种新型的显示技术，具有全固态、自发光、超薄、可挠曲、可以实现透明显示等优良特性，目前已经广泛应用在手机、电脑、智能手表、电视等显示领域。
作为OLED显示器发光的核心部分，OLED器件有多层的有机/无机膜层堆叠而成，单个膜层的厚度在1nm至200nm之间，主要采用物理气象沉积法来制备，也即将材料放置在真空腔内的坩埚中加热至气化或者升华，其蒸汽沉积在温度比较低的基板上，形成多层膜结构的OLED器件。
OLED器件对水和氧气的极为敏感,在大气环境下，OLED器件会在短时间内因水和氧气的影响而失效，因此需要在隔绝水和氧气的环境下对OLED器件进行封装。一般封装环境中的水和氧气含量在≤1ppm，采用专用的封装胶，将OLED器件封装。封装的效果对器件的使用寿命极为重要。目前常用的封装方法有：(1)UV胶封装，即在显示区域的外围点一圈UV胶，盖板机基板压合之后，UV固化，用UV胶来阻挡H2O和O2的入侵，但是UV胶的阻隔水和氧气的能力相对较差，封装区域还需要额外添加吸收水和氧气的材料；(2)Frit封装，与UV胶封装类似，但是材料是Frit胶，需要用激光熔化Frit胶，固化后的Frit胶可以将基板和盖板有效的粘连在一起，Frit胶阻隔水和氧气的能力优于UV胶，因此不用再面板内部再添加额外的吸收水和氧气的材料，是刚性手机面板、穿戴显示常用的封装方式。然而，在网印Frit胶以及后续烘烤的过程中，Frit胶的表面不可避免的会出现不平整的现象，请参阅图1，两端高中间低的形状；低凹的地方在激光熔接的时候容易产生缺陷，导致封装不良，从而影响封装效果。
发明内容
为此，需要提供一种显示面板封装方法及其设备，消除Frit胶表面不平整的现象，同时提高封装质量。
为实现上述目的，本申请提供了一种显示面板封装方法，包括步骤：
于盖板上网印Frit胶；
将基板盖设在所述盖板上；
对所述Frit胶进行第一次激光照射，第一次激光照射的聚焦面置于所述Frit胶靠近所述基板的一侧，第一次激光照射用于熔化所述Frit胶与所述基板接触的部分；
对所述Frit胶进行第二次激光照射，第二次激光照射的聚焦面置于所述Frit胶中部，第二次激光照射用于熔接所述Frit胶，且第二次激光照射的光斑直径大于第一次激光照射的光斑直径。
进一步地，第一次激光照射的聚焦面位于所述Frit胶1/4处，且第一次激光照射的聚焦面靠近所述基板一侧；
第二次激光照射的聚焦面位于所述Frit胶的1/2处。
进一步地，所述Frit胶宽度在0.3至0.7mm之间，所述Frit胶高度在4至6μm之间。
进一步地，第一次激光照射的时间与第二次激光照射的时间相同。
进一步地，第一次激光照射的能量在6至8J/mm2之间，第二次激光照射的能量在6至8J/mm2之间。
进一步地，第一次激光照射的光斑直径在0.3mm至0.6mm之间，第二次激光照射的光斑直径在0.5mm至0.9mm之间。
本申请还提供了一种显示面板封装设备，所述一种显示面板封装设备用于执行上述任意一项实施例所述一种显示面板封装方法，所述一种显示面板封装设备包括：控制单元、第一激光器和第二激光器；
所述控制单元与所述第一激光器电连接，所述控制单元与所述第二激光器电连接；所述第一激光器置于所述第二激光器一侧，且所述第一激光器与所述第二激光器沿同一轨道移动。
进一步地，所述第一激光器和第二激光器的移动速度相同。区别于现有技术，上述技术方案通过第一次激光照射以及第二次激光照射，实现所述基板与盖板的封装。在本发明中第一次激光照射对所述Frit胶进行预熔接，以消除所述Frit胶表面不平整的区域，第二次激光照射对所述Frit胶进行最终的熔接，以实现所述基板与盖板的封装；两次激光照射可消除所述Frit胶表面不平整的现象，同时有效的改善熔接的效果。
附图说明
图1为背景技术中Frit胶不平整时形态；
图2为所述第一激光器和第二激光器照射所述Frit胶步骤图；
图3为显示面板封装结构图。
附图标记说明：
100、第一激光器；200、第二激光器；300、激光；
1、基板；2、盖板；3、Frit胶。
具体实施方式
为详细说明技术方案的技术内容、构造特征、所实现目的及效果，以下结合具体实施例并配合附图详予说明。
请参阅图1至图3，在本发明中提供了一种显示面板封装方法，包括步骤：于盖板2上网印Frit胶3；将基板1盖设在所述盖板2上；对所述Frit胶3进行第一次激光照射，第一次激光照射的聚焦面置于所述Frit胶3靠近所述基板1的一侧，第一次激光照射用于熔化所述Frit胶3与所述基板1接触的部分；对所述Frit胶3进行第二次激光照射，第二次激光照射的聚焦面置于所述Frit胶3中部，第二次激光照射用于熔接所述Frit胶3，且第二次激光照射的光斑直径大于第一次激光照射的光斑直径。需要说明的是，所述基板1上设置有：第一封装区域和显示区域；所述第一封装区域绕所述显示区域设置，所述显示区域上设置有显示器件；所述盖板2上设置有与所述第一封装区域对应的第二封装区域，且所述盖板2盖设在所述基板1上，当所述盖板2盖设在所述基板1上时，在竖直方向上所述第一封装区域与所述第二封装区域重合；当所述盖板盖设在基板上行时，所述Frit胶3置于所述第一封装区域和第二封装区域上。
还需要说明的是，请参与图1，当网印机将所述Frit胶3网印至所述盖板2上，且盖板盖设在基板上后，所述Frit胶3的靠近基板的表面上将出现凹凸不平的现象；为了消除此现象需对不平整区域进行预熔接，即，通过第一次激光照射使所述Frit胶3与所述基板1接触的部分充分融化，此时处在较高位置的所述Frit胶3将向凹陷处流动，填平凹陷区域，平坦化所述Frit胶3。还需要进一步说明的是，由于在网印所述Frit胶3的时候，所述Frit胶3的侧面一般具有一定的倾斜角度，即所述Frit胶3的上表面的面积将小于下表面的面积，请参阅图3。为了提高第一次激光照射的精确度，在进行第一次激光照射过程中，第一次激光照射的光斑与所述Frit胶3的上表面的宽度相适配，第一次激光照射的激光主要目的是为了熔化所述Frit胶3和所述基板1接触的部分，使得所述Frit胶3表面不平整的部分趋于平整，降低所述Frit胶3和所述基板1接触时产生空隙的可能，经过第一次激光照射后的所述Frit胶3的结构请参阅图3；因此第一次激光照射光斑的直径和所述基板1与Frit胶3的接触面宽度一致。第二次激光照射的目的是为了使整个Frit胶3都熔化达到良好的熔接和封装效果，所以第二次激光照射要照射到整个所述Frit胶3，第二次激光照射的光斑直径应当和所述Frit胶3与所述盖板2的接触部分的宽度一致。第一次激光照射和第二次激光照射聚焦面可以通过调整激光器的高度来实现。上述激光300均通过激光器发出，且激光器可以为一个或者多个，且激光300沿着所述Frit胶3网印方向运动，以此实现所述盖板2与基板1的封装，同时第一次激光照射和第二次激光照射所述Frit胶3的熔接速度在6mm/s至15mm/s之间，且两者的速度一致。
上述技术方案通过第一次激光照射以及第二次激光照射，实现所述基板1与盖板2的封装。在本发明中第一次激光照射对所述Frit胶3进行预熔接，以消除所述Frit胶3表面不平整的区域，第二次激光照射对所述Frit胶3进行最终的熔接，以实现所述基板1与盖板2的封装；两次激光300照射可消除所述Frit胶3表面不平整的现象，同时有效的改善熔接的效果。
请参阅图2，为了进一步改善Frit熔接异常现象，在某些实施例中，第一次激光照射的聚焦面位于所述Frit胶3的1/4处，且第一次激光照射的聚焦面靠近所述基板1一侧；第二次激光照射的聚焦面位于所述Frit胶3的1/2处。需要进一步说明的是，第二次激光照射的光斑直径为0.5mm至0.9mm之间，第一次激光照射的光斑直径为0.3mm至0.6mm之间，且第一次激光照射的光斑直径小于或者等于所述Frit胶3的宽度；第一次激光照射的聚焦面位于所述Frit胶31/4处，且接近所述基板1的位置；第二次激光照射的聚焦面可以设置在所述Frit胶3中间位置的位置。还需要说明的是，第一次激光照射的位置距离所述Frit胶3的上表面越近越好，即，激光300的能量易传导至所述Frit胶3的上表面(所述Frit胶靠近所述基板的表面)，使第一次激光照射仅熔化靠近基板1处的所述Frit胶3，并将原本不平整的上表面平坦化，消除凹凸。第二次激光照射主要用于使所述Frit胶3整体都熔化，从而熔接所述盖板2和基板1；因此为了使所述Frit胶3各处可以均匀的吸收能量，第二次激光照射的聚焦面位于所述Frit胶3的中部；具体的，请参阅图2至图3，A为第一次激光照射的宽度，B为第二次激光照射的宽度，且A＜B；a为所述Frit胶3顶部宽度，b为所述Frit胶3底部宽度，且a＜b。
第一次激光照射的激光能量设定在6-8J/mm2之间，第二次激光照射的激光能量设定在6-8J/mm2之间,第一次激光照射的激光300能量与第二次激光照射的激光300能量可以一致，也可以不一致。所述Frit胶3宽度在0.3至0.7mm之间，所述Frit胶3高度在4至6μm之间。
在实际作业中，第一步先对所述Frit胶3贴近基板1的区域进行预熔接，可以适当调整第一次激光照射的速度和能量，让所述Frit和基板1接触的部分充分熔化，这样所述Frit胶3上表面不平整的部分就会平坦化，从而实现所述基板1和所述Frit胶3的良好接触，避免出现所述基板1和所述Frit胶3之间具有空隙缺陷；适当调整第一次激光照射的速度和能量，以基板1和所述Frit胶3之间的接触面没有间隙为目标。第二步对所述Frit胶3进行最终的熔接，第一次激光照射和第二次激光照射之间的激光300能量可相同也可不同。但第一次激光照射的时间与第二次激光照射的时间相同。
在某些实施例还提供了一种显示面板封装设备，所述一种显示面板封装设备用于执行所述一种显示面板封装方法，所述一种显示面板封装设备包括：控制单元、第一激光器100、第二激光器200和轨道；所述控制单元与所述第一激光器100电连接，所述控制单元与所述第二激光器200电连接；所述第一激光器100置于所述第二激光器200一侧，所述轨道与置于所述盖板2上的Frit胶3相适配，优选的，所述轨道为一条，且所述轨道与网印后的所述Frit胶3平行。所述第一激光器100和第二激光器200均沿所述轨道运动，所述第一激光器100与所述第二激光器200沿同一轨道移动。在某些实施例中，优选的，所述第一激光器100和第二激光器200的移动速度相同。所述第一激光器100发出激光300照射所述Frit胶3为第一次激光照射，所述第二激光器200发出激光300照射所述Frit胶3为第二次激光照射。当然，在某些实施例中，也可仅设置一个激光器，一个激光器沿轨道完成第一次激光照射后；调整激光器的聚焦面能量等参数，同时驱动激光器再次沿轨道一圈，进行第二次激光照射。
在实际作业中，第一步先对所述Frit胶3贴近基板1的区域进行预熔接，可以适当调整第一次激光照射的速度和能量，让所述Frit和基板1接触的部分充分熔化，这样所述Frit胶3上表面不平整的部分就会平坦化，从而实现所述基板1和所述Frit胶3的良好接触，避免出现所述基板1和所述Frit胶3之间具有空隙缺陷，适当调整第二次激光照射的速度和能量，以基板1和所述Frit胶3之间的接触面没有间隙为目标。第二步对所述Frit胶3进行最终的熔接，第一次激光照射和第二次激光照射之间的激光300能量可相同也可不同。但第一次激光照射的时间与第二次激光照射的时间相同。
需要进一步说明的是，所述第一激光器100与所述第二激光器200可以一同沿轨道运动，也可以单独沿轨道运动(第一激光器100先绕所述轨道一圈后第二激光器200再绕所述轨道一圈)。
需要说明的是，尽管在本文中已经对上述各实施例进行了描述，但并非因此限制本发明的专利保护范围。因此，基于本发明的创新理念，对本文所述实施例进行的变更和修改，或利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，直接或间接地将以上技术方案运用在其他相关的技术领域，均包括在本发明的专利保护范围之内。
Claims (5)
1.一种显示面板封装方法，其特征在于，包括步骤：
于盖板上网印Frit胶；
将基板盖设在所述盖板上；
对所述Frit胶进行第一次激光照射，第一次激光照射的聚焦面置于所述Frit胶靠近基板的一侧，第一次激光照射用于熔化所述Frit胶与所述基板接触的部分，其中，第一次激光照射的聚焦面位于所述Frit胶1/4处，且第一次激光照射的聚焦面靠近所述基板一侧；
对所述Frit胶进行第二次激光照射，第二次激光照射的聚焦面置于所述Frit胶中部，其中，第二次激光照射的聚焦面位于所述Frit胶的1/2处；第二次激光照射用于熔接所述Frit胶，且第二次激光照射的光斑直径大于第一次激光照射的光斑直径；
其中，第一次激光照射的能量在6至8J/mm2之间，第二次激光照射的能量在6至8J/mm2之间；
第一次激光照射的光斑直径在0.3mm至0.6mm之间，第二次激光照射的光斑直径在0.5mm至0.9mm之间。
2.根据权利要求1所述一种显示面板封装方法，其特征在于，所述Frit胶宽度在0.3至0.7mm之间，所述Frit胶高度在4至6μm之间。
3.根据权利要求1所述一种显示面板封装方法，其特征在于，第一次激光照射的时间与第二次激光照射的时间相同。
4.一种显示面板封装设备，其特征在于，所述一种显示面板封装设备用于执行权利要求1至3任意一项所述一种显示面板封装方法，所述一种显示面板封装设备包括：控制单元、第一激光器和第二激光器；
所述控制单元与所述第一激光器电连接，所述控制单元与所述第二激光器电连接；所述第一激光器置于所述第二激光器一侧，且所述第一激光器与所述第二激光器沿同一轨道移动。
5.根据权利要求4所述一种显示面板封装设备，其特征在于，所述第一激光器和第二激光器的移动速度相同。
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Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102881844A (zh) * | 2012-10-18 | 2013-01-16 | 四川虹视显示技术有限公司 | 玻璃料密封有机发光二极管的方法 |
| CN104538561A (zh) * | 2015-01-13 | 2015-04-22 | 京东方科技集团股份有限公司 | 封装方法、显示面板及显示装置 |
| CN106711765A (zh) * | 2017-02-13 | 2017-05-24 | 江苏华博数控设备有限公司 | 一种具有三光斑照射一次成型功能的半导体激光熔覆光源结构 |
| CN106808087A (zh) * | 2017-02-13 | 2017-06-09 | 江苏华博数控设备有限公司 | 一种减小激光熔覆后工件形变量的方法 |
| CN110391355A (zh) * | 2019-06-18 | 2019-10-29 | 福建华佳彩有限公司 | 面板封装处理方法及面板封装结构 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5406161B2 (ja) * | 2010-10-20 | 2014-02-05 | アルプス電気株式会社 | 入力装置及び入力装置の製造方法 |
-
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Patent Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102881844A (zh) * | 2012-10-18 | 2013-01-16 | 四川虹视显示技术有限公司 | 玻璃料密封有机发光二极管的方法 |
| CN104538561A (zh) * | 2015-01-13 | 2015-04-22 | 京东方科技集团股份有限公司 | 封装方法、显示面板及显示装置 |
| CN106711765A (zh) * | 2017-02-13 | 2017-05-24 | 江苏华博数控设备有限公司 | 一种具有三光斑照射一次成型功能的半导体激光熔覆光源结构 |
| CN106808087A (zh) * | 2017-02-13 | 2017-06-09 | 江苏华博数控设备有限公司 | 一种减小激光熔覆后工件形变量的方法 |
| CN110391355A (zh) * | 2019-06-18 | 2019-10-29 | 福建华佳彩有限公司 | 面板封装处理方法及面板封装结构 |
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