CN105244452A - 封装方法、显示面板、显示装置及封装设备 - Google Patents

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Abstract

本发明提供了一种封装方法、显示面板、显示装置及封装设备，该封装方法包括：在第一基板上形成玻璃料，将第二基板与所述第一基板对位贴合，采用激光照射所述玻璃料使所述玻璃料熔融，所述方法还包括：在所述玻璃料熔融时采用超声波对所述玻璃料进行超声处理。本发明提供的封装方法，当玻璃料熔融时，通过对其进行超声处理，利用超声波震荡的空穴作用，使熔融态玻璃料中的气泡的直径及上升速度不断增大，从而使气泡从玻璃料中快速排出，进而提高封装良率。

Description

封装方法、显示面板、显示装置及封装设备
技术领域
本发明涉及显示领域，尤其涉及一种封装方法、显示面板、显示装置及封装设备。
背景技术
近年来，有机发光二极管(OLED)显示器作为一种新兴的平板显示器，被引起广泛的关注。然而传统的OLED，特别是位于其中的低功函电极和有机功能层，很容易因周围环境中的氧气和湿气进入OLED显示器中而使性能劣化，严重影响OLED的使用寿命。如果将OLED器件密封于无水无氧的环境中，那么该显示器的寿命可以得到显著延长，因此，OLED器件的封装技术成为提高OLED显示器件寿命的关键制程，而研究和开发有效的封装技术来阻隔水汽和氧气成为亟待解决的任务。
目前，在传统的盖板封装中，通常采用玻璃料(Frit)完成封装盖板(CoverGlass)与阵列基板(TFT基板)之间的封装，具体地，通过在阵列基板的封装区域上沉积玻璃料，当封装盖板与阵列基板对位贴合后，利用激光束等热源加热玻璃料，使玻璃料融化从而将两者封装在一起，然而，在上述封装的过程中，玻璃料中较容易产生气泡，从而影响封装良率。
发明内容
(一)要解决的技术问题
本发明要解决的技术问题是：在现有的玻璃料封装工艺中，如何减少封装过程中玻璃料中的气泡的数量。
(二)技术方案
为解决上述技术问题，本发明的技术方案提供了一种封装方法，包括：在第一基板上形成玻璃料，将第二基板与所述第一基板对位贴合，采用激光照射所述玻璃料使所述玻璃料熔融，所述方法还包括：在所述玻璃料熔融时采用超声波对所述玻璃料进行超声处理。
优选地，所述超声波的频率为20Hz～60Hz。
优选地，所述第一基板为OLED阵列基板，所述第二基板为封装盖板。
优选地，从所述第二基板远离所述第一基板的一侧采用所述激光照射所述玻璃料，从所述第一基板远离所述第二基板的一侧采用所述超声波对所述玻璃料进行超声处理。
为解决上述技术问题，本发明还提供了一种显示面板，包括第一基板和第二基板，所述第一基板与所述第二基板采用上述的方法封装在一起。
为解决上述技术问题，本发明还提供了一种显示装置，包括上述的显示面板。
为解决上述技术问题，本发明还提供了一种封装设备，包括激光发射装置，用于采用激光照射第一基板与第二基板之间的玻璃料使所述玻璃料熔融，还包括超声处理装置，用于当所述玻璃料熔融时采用超声波对所述玻璃料进行超声处理。
优选地，还包括控制装置，用于控制所述激光的功率以及所述超声波的频率。
优选地，所述超声处理装置为超声波振荡器。
(三)有益效果
本发明提供的封装方法，当玻璃料熔融时，通过对其进行超声处理，利用超声波震荡的空穴作用，使熔融态玻璃料中的气泡的直径及上升速度不断增大，从而使气泡从玻璃料中快速排出，进而提高封装良率。
附图说明
图1是本发明实施方式提供的一种封装方法的流程图；
图2是本发明实施方式提供的一种封装示意图；
图3是本发明实施方式提供的一种封装设备的示意图。
具体实施方式
下面结合附图和实施例，对本发明的具体实施方式作进一步详细描述。以下实施例用于说明本发明，但不用来限制本发明的范围。
本发明实施方式提供了一种封装方法，该封装方法包括：在第一基板上形成玻璃料，将第二基板与所述第一基板对位贴合，采用激光照射所述玻璃料使所述玻璃料熔融，所述方法还包括：在所述玻璃料熔融时采用超声波对所述玻璃料进行超声处理。
本发明实施方式提供的封装方法，当玻璃料熔融时，通过对其进行超声处理，利用超声波震荡的空穴作用，使熔融态玻璃料中的气泡的直径及上升速度不断增大，从而使气泡从玻璃料中快速排出，进而提高封装良率。
本发明提供的上述封装方法可以用于OLED显示器件的封装，其中，上述的第一基板可以封装盖板，也可以为OLED阵列基板，当第一基板为封装盖板时，第二基板为OLED阵列基板，当第一基板为OLED阵列基板时，第二基板为封装盖板。
参见图1，图1是本发明实施方式提供的一种封装方法的流程图，该封装方法包括：
S1：在第一基板上形成玻璃料，例如，该第一基板可以为OLED阵列基板，具体可以将玻璃料形成在OLED阵列基板的封装区域；
S2：将第二基板与所述第一基板对位贴合，该第二基板为封装盖板；
S3：采用激光照射所述玻璃料使所述玻璃料熔融，并在所述玻璃料熔融时采用超声波对所述玻璃料进行超声处理，具体地，参见图2，由于OLED阵列基板的封装区域通常形成有周边电路，为提高封装效果，可以将激光发射装置20设置在第二基板12远离第一基板11的一侧，从该侧采用激光照射玻璃料13，将超声处理装置30设置在第一基板11远离第二基板12的一侧，当玻璃料熔融时从该侧对玻璃料13进行超声处理，在进行超声处理时，由于超声波震荡的空穴作用，使熔融态玻璃料中的微气泡的直径及上升速度不断增大，最后快速达到玻璃料13与第二基板12之间的界面并排出，从而减少玻璃料中的气泡，提高封装的良率；
优选地，所述超声波的频率可以为20Hz～60Hz，例如，可以为30Hz、40Hz、50Hz等。
本发明实施方式还提供了一种显示面板，包括第一基板和第二基板，所述第一基板与所述第二基板采用上述的封装方法封装在一起。
其中，上述的第一基板可以封装盖板，也可以为OLED阵列基板，当第一基板为封装盖板时，第二基板为OLED阵列基板，当第一基板为OLED阵列基板时，第二基板为封装盖板。
本发明实施方式还提供了一种显示装置，包括上述的显示面板。其中，本发明实施方式提供的显示装置可以是笔记本电脑显示屏、显示器、电视、数码相框、手机、平板电脑等任何具有显示功能的产品或部件。
本发明实施方式还提供了一种封装设备，包括激光发射装置，用于采用激光照射第一基板与第二基板之间的玻璃料使所述玻璃料熔融，该封装设备还包括超声处理装置，用于当所述玻璃料熔融时采用超声波对所述玻璃料进行超声处理。
参见图3，图3是本发明实施方式提供的一种封装设备的示意图，该封装设备包括：
激光发射装置20，用于采用激光照射第一基板与第二基板之间的玻璃料使所述玻璃料熔融；
超声处理装置30，用于当所述玻璃料熔融时采用超声波对所述玻璃料进行超声处理，例如，该超声处理装置为超声波振荡器；
控制装置40，分别与激光发射装置20和超声处理装置30相连，用于在封装过程中控制激光发射装置发射的激光的功率和超声处理装置发出的超声波的频率。
本发明实施方式提供的封装设备，当采用激光发射装置对玻璃料进行照射使其熔融时，再利用超声处理装置对玻璃料进行超声处理，利用超声波震荡的空穴作用，使熔融态玻璃料中的气泡的直径及上升速度不断增大，从而使气泡从玻璃料中快速排出，进而提高封装良率。
以上实施方式仅用于说明本发明，而并非对本发明的限制，有关技术领域的普通技术人员，在不脱离本发明的精神和范围的情况下，还可以做出各种变化和变型，因此所有等同的技术方案也属于本发明的范畴，本发明的专利保护范围应由权利要求限定。

Claims (9)

1.一种封装方法，包括：在第一基板上形成玻璃料，将第二基板与所述第一基板对位贴合，采用激光照射所述玻璃料使所述玻璃料熔融，其特征在于，所述方法还包括：在所述玻璃料熔融时采用超声波对所述玻璃料进行超声处理。
2.根据权利要求1所述的封装方法，其特征在于，所述超声波的频率为20Hz～60Hz。
3.根据权利要求1所述的封装方法，其特征在于，所述第一基板为OLED阵列基板，所述第二基板为封装盖板。
4.根据权利要求3所述的封装方法，其特征在于，从所述第二基板远离所述第一基板的一侧采用所述激光照射所述玻璃料，从所述第一基板远离所述第二基板的一侧采用所述超声波对所述玻璃料进行超声处理。
5.一种显示面板，其特征在于，包括第一基板和第二基板，所述第一基板与所述第二基板采用权利要求1-4任一所述的方法封装在一起。
6.一种显示装置，其特征在于，包括权利要求5所述的显示面板。
7.一种封装设备，包括激光发射装置，用于采用激光照射第一基板与第二基板之间的玻璃料使所述玻璃料熔融，其特征在于，还包括超声处理装置，用于当所述玻璃料熔融时采用超声波对所述玻璃料进行超声处理。
8.根据权利要求7所述的封装设备，其特征在于，还包括控制装置，用于控制所述激光的功率以及所述超声波的频率。
9.根据权利要求7所述的封装设备，其特征在于，所述超声处理装置为超声波振荡器。
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