JP2013178394A - 表示装置の解体装置及び解体方法 - Google Patents

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Abstract

【課題】作業効率が高く、かつ被解体対象の破損を防止可能な解体装置及び解体方法を提供すること。
【解決手段】解体装置は、接着剤によって接合された第1構成品及び第2構成品を有する表示装置のうち、少なくとも一方の構成品を加熱する加熱機構と、加熱機構の発熱を制御する温度制御機構と、第1構成品及び第2構成品のうち一方の構成品を他方の構成品から引き剥がす引き剥がし機構と、引き剥がし機構の出力を測定する荷重測定機構と、第1構成品と第2構成品との隙間に挿入して接着剤を切断する切断具と、切断具を超音波振動させる超音波発生機構と、を備える。
【選択図】図1

Description

本発明は、表示装置の解体装置に関する。また、本発明は表示装置の解体方法に関する。
携帯電話機、スマートフォン等の電子機器における表示装置は、通常、複数の構成品の積層体であり、電子機器の筐体等に接着剤等で固定されている。例えば、スマートフォンに使用されている表示装置は、タッチパネル、LCD(Liquid Crystal Display)、バックライト及び回路基板等の複数の構成品を有し、各構成品は接着剤等で互いに接合されている。
このような表示装置を電子機器から取り外したり、表示装置を解体したりする方法としては、例えば、高温の溶融金属中に浸漬させることによって、プラズマディスプレイパネルと金属支持板とを接合する接合剤の接合力を低下させる方法(特許文献1参照)、ガラス基板上の表面層をレーザ光線の照射によって剥離する方法(特許文献2参照)、接着剤湿潤性の溶剤を供給して接着剤層を切断することによって、タッチパネルと表示素子とを分離する方法(特許文献3参照)、プラズマディスプレイパネルと支持部材を引き剥がず方向の付勢力を加えた状態でプラズマディスプレイパネルユニットの接着部材を加熱する方法(特許文献4参照)、及びプラズマディスプレイパネルの前面基板と背面基板との間より封着材料に刃物を押し当て、刃物に振動を与えながら封着材料を切り進んで前面基板と背面基板とを分離する方法(特許文献5参照)が知られている。
国際公開第2009/050873号 特開2009−217205号公報 特開2009−288365号公報 特開2011−150312号公報 特開2002−313237号公報
以下の分析は、本発明の観点から与えられる。
携帯電話機、スマートフォン等の携帯型電子機器においては、携帯時における破損や不具合を防止するため、表示装置における各構成品の接合及び表示装置と筐体との接合は強固になっている。特に、防水機能や防塵機能を付与した携帯型電子機器においては、水やホコリが浸入しないように接合はより強固になっている。このため、表示装置を電子機器から分離することや表示装置の解体が困難になっている。
例えば、携帯型電子機器の表示装置の一部の構成品が破損したとしても、当該破損構成品のみを交換することができず、表示装置全体の交換となるか、表示装置の分離が不可能な場合には電子機器全体の交換となってしまう。表示装置は、携帯型電子機器の価格のうち大きな割合を占めており、表示装置の交換であっても使用者に大きな経済的負担をかけることになる。また、表示装置の構成品は、携帯型電子機器メーカ間で競合していることが多く、構成品メーカから入手困難な状況も生ずる。この場合に、携帯型電子機器から表示装置やその構成品を容易に取り外すことができれば、例えば、人気の高いデザインを増産するために、人気の低いデザインの携帯型電子機器から表示装置を取り外し、人気の高い筐体へ取り付けること、すなわち筐体の変更をすることによって、人気の動向に迅速に対応し、販売機会を確保することができる。また、これにより、在庫を減らすことができると共に、廃棄物の量も減少させることができる。
図11に、本発明が解決しようとする問題点を説明するための概略図を示す。図11は、スマートフォンから、最上部に配置されているタッチパネル部を引き剥がしている図である。携帯型電子機器から表示装置を取り外す場合、例えば、図11に示すように、1人が手901で携帯電話機を保持しながら吸盤902を介してタッチパネル部を引っ張り上げ、もう1人が隙間からヘラ903を差し込んで、タッチパネル部を分離することがある。この場合、分離作業に2人以上要し、解体費用が高くなってしまう。また、接合強度が高いので、構成品を破損しないように分離することは困難となり、分離作業に非常に時間が掛かり、作業効率も悪くなる。さらには、剥がす際に各構成品に必要以上の応力が掛かってしまうため、撓みや割れ等の破損を生じ、各構成品の再利用が不可能となる。また、各構成品が分別できないと、再資源化も困難となり、さらには廃棄物処理コストも増大することになる。
特許文献1及び特許文献2に記載の方法においては、装置が大型になり、設備コストが高くなる。また、溶融金属やレーザの使用は、各構成品を破壊するおそれが高く、再利用化を不可能にする。また、作業環境を悪化させる。特許文献3に記載の方法においては、各構成品に悪影響を及ぼさないように溶剤を使用することは困難であり、作業効率を低下させることになる。特に、液晶や有機EL等の構成品は溶剤によって物性が変化されやすく、また電子部品やフレキシブルコネクタは溶剤によって劣化するおそれがある。溶剤によって構成品が破壊された場合には、再利用化が不可能となる。特許文献4及び特許文献5に記載の方法においては、テレビ等の大型の電子機器に使用されるプラズマディスプレイの各構成品は大型であり、そもそも破損しにくいものである。しかしながら、携帯型電子機器において使用される各構成品は微細で破損しやすく、特許文献4及び特許文献5に記載の方法をそのまま適用すると構成品を破壊する可能性が高い。
本発明の第1視点によれば、接着剤によって接合された第1構成品及び第2構成品を有する表示装置のうち、少なくとも一方の構成品を加熱する加熱機構と、加熱機構の発熱を制御する温度制御機構と、第1構成品及び第2構成品のうち一方の構成品を他方の構成品から引き剥がす引き剥がし機構と、引き剥がし機構の出力を測定する荷重測定機構と、第1構成品と第2構成品との隙間に挿入して接着剤を切断する切断具と、切断具を超音波振動させる超音波発生機構と、を備える解体装置が提供される。
本発明の第2視点によれば、接着剤によって筐体に接合された表示装置又は筐体を加熱する加熱機構と、加熱機構の発熱を制御する温度制御機構と、表示装置と筐体とを引き剥がす引き剥がし機構と、引き剥がし機構の出力を測定する荷重測定機構と、表示装置と筐体との隙間に挿入して接着剤を切断する切断具と、切断具を超音波振動させる超音波発生機構と、を備える解体装置が提供される。
本発明の第3視点によれば、接着剤によって接合された第1構成品及び第2構成品を有する表示装置を固定する工程と、第1構成品及び第2構成品のうち少なくとも一方に付与される熱を制御しながら接着剤を加熱する工程と、第1構成品及び第2構成品のうち少なくとも一方に掛かる荷重を制御しながら第1構成品と第2構成品とを引き剥がす工程と、第1構成品と第2構成品の隙間に切断具を挿入する工程と、切断具を超音波振動させながら接着剤を切断する工程と、を含む解体方法が提供される。
本発明の第4視点によれば、接着剤によって筐体に接合された表示装置又は筐体を固定する工程と、表示装置及び筐体のうち少なくとも一方に付与される熱を制御しながら接着剤を加熱する工程と、表示装置及び筐体のうち少なくとも一方に掛かる荷重を制御しながら表示装置と筐体とを引き剥がす工程と、表示装置と筐体の隙間に切断具を挿入する工程と、切断具を超音波振動させながら接着剤を切断する工程と、を含む解体方法が提供される。
本発明は、以下の効果のうち少なくとも1つを有する。
本発明においては、接着剤を軟化させると共に、切断具によって接着剤を切断している。これにより、解体作業の効率を高めることができる。
本発明においては、解体工程における温度及び荷重を制御する。これにより、強度の低い表示装置やその構成品であっても破損を防止することができる。破損を防止することにより、表示装置やその構成品の再利用を図ることができる。これにより、例えば、製品価格の低下、在庫品の減少、販売機会の確保を図ることができる。さらに、廃棄物量を減少させ、廃棄物処理コストを削減することができる。
本発明においては、接着剤を溶解する溶剤を使用しないので、溶剤によって表示装置やその構成品に対して悪影響が生ずることを防止することができる。また、大型の装置を必要としないので、解体装置自体の大型化を抑制することができる。
本発明の第1実施形態に係る解体装置の概略ブロック図。 本発明の解体装置及び解体方法を適用する携帯型電子機器の一例。 表示装置及び加熱機構の分解斜視図。 加熱機構を取り付けた表示装置の概略平面図。 本発明の解体装置のイメージ図。 図5とは異なる形態の解体装置のイメージ図。 本発明の解体装置のイメージ図。 本発明の解体装置のイメージ図。 本発明の表示装置の解体方法を説明するためのフローチャート。 本発明の表示装置の解体方法を説明するための概略平面図。 本発明が解決しようとする問題点を説明するための概略図。
上記各視点の好ましい形態を以下に記載する。
上記第1視点及び第2視点の好ましい形態によれば、解体装置は、加熱機構又は加熱対象の温度を測定する温度測定機構をさらに備える。温度制御機構は、温度測定機構の測定結果を基に加熱機構の発熱を制御する。
上記第1視点及び第2視点の好ましい形態によれば、解体装置は、引き剥がし機構の出力を制御する荷重制御機構をさらに備える。荷重制御機構は、荷重測定機構の測定結果を基に引き剥がし機構の出力を制御する。
上記第3視点及び第4視点の好ましい形態によれば、接着剤を加熱する工程において、表示装置又はその構成品が破壊されないように温度制御しながら接着剤を加熱する。
上記第3視点及び第4視点の好ましい形態によれば、第1構成品と第2構成品とを引き剥がす工程において、表示装置又はその構成品が破壊されないように荷重制御しながら第1構成品と第2構成品とを引き剥がす。
上記第3視点及び第4視点の好ましい形態によれば、第1構成品と第2構成品とを引き剥がす工程において、引き剥がし力の変化率が所定の範囲内になるように荷重制御しながら第1構成品と第2構成品とを引き剥がす。
本発明の第1実施形態に係る解体装置について説明する。図1に、本発明の第1実施形態に係る解体装置の概略ブロック図を示す。なお、以下の説明において、図面参照符号は発明の理解のために付記しているものであり、図示の態様に限定することを意図するものではない。
図2に、本発明の解体装置及び解体方法を適用する携帯型電子機器の一例を示す。図2に示す携帯型電子機器1はスマートフォンであり、タッチパネル型の表示装置2を有する。表示装置2は、構成品として、本体ケース部3、本体ケース部3上に配された液晶表示部4、液晶表示部4上に配されたタッチパネル部6、及び液晶表示部4とタッチパネル部6とを接合する接着シート5を有する。
本発明の解体装置100は、被解体対象(例えば表示装置の構成品又は表示装置自体もしくは表示装置を接合させた筐体)を解体する際に携帯型電子機器又は表示装置を保持する保持部120と、被解体対象を接合する接着剤を加熱する加熱部130と、被解体対象を剥離させる剥離部140と、被解体対象に接着している接着剤を切断する切断部150と、各部を制御するプロセス制御部110と、を備える。
保持部120は、構成品の引き剥がし時に、表示装置2又は携帯型電子機器1もしくは筐体が動かないように固定できるものであればいずれの形態であってもよい。
加熱部130は、被解体対象や被解体対象を接合する接着剤を加熱する加熱機構131と、加熱機構131の発熱を制御する加熱制御機構132と、加熱機構131又は加熱対象の温度を測定する温度測定機構133と、を有する。加熱機構131は、被解体対象に接着した接着剤を軟化ないし溶融させて、被解体対象の剥離を容易にするものである。図3に、表示装置及び加熱機構の分解斜視図を示す。図4に、加熱機構を取り付けた表示装置の概略平面図を示す。加熱機構131は、必要の無い箇所を加熱しないように、接着剤の塗布領域や接着シートの形状に合わせた形状を有すると好ましい。図3及び図4に示す形態においては、接着シート5は、枠状(環状)の形状を有しており、加熱機構131は、接着シート5の形状に加工したシートヒータである。なお、加熱機構131は、接着領域及び接着シートと同一形状である必要はない。加熱機構131は、接着領域を局所的に加熱するものであってもよい。例えば、被解体対象を一方の端部から引き剥がす場合、当該端部のみを局所的に加熱するものであってもよい。また、加熱機構131は、例えば、表示装置2全体を加熱する恒温槽であってもよい。加熱制御機構132と温度測定機構133は、接着剤に適した加熱温度を維持することにより、表示装置の各構成品を過熱により破壊することを防止する。これにより、各構成品の再利用が可能となる。
剥離部140は、被解体対象を保持又は吸着して他の構成品から引き剥がす引き剥がし機構141と、引き剥がし時に被解体対象や他の構成品に掛かる荷重又は引き剥がし機構141の出力を制御する荷重制御機構142と、被解体対象に掛かる荷重又は引き剥がし機構141の出力を測定する荷重測定機構143と、を有する。図5に、剥離部に着目した本発明の解体装置のイメージ図を示す。引き剥がし機構141は、例えば、被解体対象を吸引吸着してエア駆動シリンダ等により引き上げるものである。荷重測定機構143は、例えば、荷重を電気信号に変換するロードセルと、ロードセルの信号を計測し表示する装置と、を有することができる。荷重制御機構142においては、各構成品の強度に応じて引き上げ荷重又は変化率の上限が設定される。荷重制御機構142は、荷重測定機構143の測定値に基づいて、所定の荷重値を超えないよう、あるいは荷重の変化率を超えないように、引き剥がし機構141の引き上げ荷重を制御する。これにより、引き剥がし時に過剰な荷重が掛かることによって表示装置の構成品が破損することを防止して、各構成品の再利用を可能とする。
図6に、図5とは異なる形態の解体装置のイメージ図を示す。図5の引き剥がし機構141は、自動的に、かつ機械的に表示装置の構成品を引き上げるものであったが、引き剥がし機構141は、手動で表示装置の構成品を引き上げるものであってもよい。図6に示す形態においては、剥離部140は、荷重制御機構142を有していない。荷重測定機構143は、荷重の測定値や算出値を作業者に表示する。作業者は、荷重測定機構143の測定結果を確認しながら、人力で荷重調整して構成品を引き上げて剥離させる。これにより、手動で構成品を分離する場合であっても表示装置の構成品に過剰な荷重が掛かることを防止することができる。
切断部150は、構成品(被解体対象)とそれに接合する構成品との間に挿入して、構成品間を架橋する接着剤を切断する切断具151と、切断具151を超音波振動させる超音波発生機構152と、切断具を移動させる切断具移動機構153と、を有する。図7及び図8に、切断部に着目した本発明の解体装置のイメージ図を示す。切断具151は、引き剥がし機構141が引き剥がしにより構成品間に形成された隙間に挿入できるような平板状を有すると好ましい。切断具151は、例えば、図7に示すように、構成品間の隙間に挿入可能なヘラ状のものを使用することができ、接着剤に当接するヘラの外縁は、カッターの刃やノコギリの刃のように形成されていてもよい。また、切断具151は、例えば、図8に示すように、ワイヤー状のものであってもよい。超音波発生機構152によって切断具151を超音波振動させることにより、構成品間を架橋する接着剤の切断が容易になり、引き剥がし時に各構成品間に掛かる荷重を低減することができる。切断部150は、切断具151を加熱する加熱機構をさらに有してもよい。切断具151は、切断具移動機構153で自動的に移動させてもよいし、又は手動で扱うようにしてもよい。
次に、本発明の第2実施形態に係る表示装置の解体方法について説明する。図9に、本発明の表示装置の解体方法の一例を示すフローチャートを示す。ここでは、表示装置2からその構成品のひとつであるタッチパネル部6を分離する方法を例にして説明する。
まず、表示装置2(又は表示装置2を有する携帯型電子機器1)を保持部120に固定する(S201)。次に、図4に示すように、タッチパネル部6に加熱機構131を取り付ける(S202)。次に、加熱機構131により、タッチパネル部6を介して接着シート5を加熱する(S203)。接着シート5は局所的に加熱してもよい。例えば、後の工程において引き剥がし応力が掛かる部分にのみ熱を加えてもよい。加熱設定温度は、表示装置2の各構成品が破壊されたり、性能に悪影響が生じたりしないような温度とする。また、加熱設定温度は、接着シート5が軟化したり、溶融したりするような温度とすると好ましい。温度測定機構133によりタッチパネル部6、加熱機構131等の温度を測定しながら、温度制御機構132により加熱機構131の出力を制御する。
次に、図10に示すように、引き剥がし機構141をタッチパネル部6に取り付ける(S204)。例えば、加熱機構131から露出したタッチパネル部6において吸引吸着する。
次に、加熱機構131により加熱しながら、引き剥がし機構141によりタッチパネル部6を引き上げる(S205)。このとき、タッチパネル部6や液晶表示部4に許容負荷以上の荷重が掛からないように、荷重測定機構143により引き剥がし機構141の出力等を測定しながら、引き上げ力が所定荷重を超えないようにする。または、引き剥がし力の急激な変化が生じないように、すなわち引き剥がし力の変化率が所定の範囲内にあるように設定する。荷重制御機構142を用いる場合には、例えば、荷重測定機構143の測定値を基にフィードバック制御を行うと好ましい。また、タッチパネル部6を引き上げるときには、後述の切断具151を挿入できるようにするため、タッチパネル部6を一方の端部から引き剥がすように引き上げると好ましい。
タッチパネル部6を液晶表示部4の端部から部分的に引き剥がすと、両者を架橋する接着シート5が露出する。そこで、引き剥がし機構141の引き上げによってタッチパネル部6と液晶表示部4との間に生じた隙間に切断具151を挿入する(S206)。そして、超音波発生機構152により切断具151を超音波振動させながらタッチパネル部6と液晶表示部4とを接合している接着シート5を切断する(S207)。超音波振動の周波数は、被解体対象の大きさや面積、構成品間の間隙、表示装置への超音波振動の影響、周辺回路/部品への影響等に基づき、適宜設定する。超音波の周波数としては、例えば、20kHz〜40kHzを使用することができる。
挿入した切断具151を移動させて、露出した接着シート5を切断しながら、引き剥がし機構141によりタッチパネル部6を引き剥がしていく。引き剥がし機構141による引き剥がしは切断具151が挿入できる程度の最小限にとどめ、タッチパネル部6と液晶表示部4との分離は切断具151のみによって行ってもよい。接着領域全体について接着シート5の切断を行うことにより、タッチパネル部6を分離することができる(S208)。
以上の説明においては、タッチパネル部6の分離について説明したが、液晶表示部4等の他の構成品の分離や表示装置2の筐体からの分離についても同様の方法を適用することができる。
本発明は、例えば、アクリル系接着剤により接合した表示装置に適用することができる。例えば、本発明は、アクリル系接着剤を用い、形状追従性に優れた特殊ポリオレフィン発泡体を基材とした防水用両面テープに適用することができる。
本発明によれば、構成品間を接着する接着剤を加熱することにより、構成品の引き剥がしを容易にすると共に、構成品を引き剥がすために掛ける負荷を低減することができる。また、接着剤を切断具で切断しながら構成品を引き剥がすことによっても、構成品の引き剥がしを容易にすると共に、構成品を引き剥がすために掛ける負荷を低減することができる。さらに、加熱温度や引き剥がし荷重を監視することにより、各構成品に掛かる負荷が許容値を超えないようにすることができる。これにより、表示装置の解体作業の効率を高めることができる。また、表示装置やその構成品の強度が低い場合であっても、これらの破壊を防止することができるので、各構成品を再利用することができる。構成品の再利用化により、製品価格の低下、在庫の有効利用及び販売機会確保のための迅速な対応も可能となる。さらに、廃棄物量及び廃棄物コストを低減することができる。
また、本発明においては、溶剤を使用しないので、溶剤による表示装置の各構成品の破壊や劣化を防止することができる。また、解体装置を大型化する必要はなく、設備コストを低減することができる。
本発明の解体装置及び解体方法は、上記実施形態に基づいて説明されているが、上記実施形態に限定されることなく、本発明の範囲内において、かつ本発明の基本的技術思想に基づいて、種々の開示要素(各請求項の各要素、各実施形態ないし実施例の各要素、各図面の各要素等を含む)に対し種々の変形、変更及び改良を含むことができることはいうまでもない。また、本発明の請求の範囲の枠内において、種々の開示要素(各請求項の各要素、各実施形態ないし実施例の各要素、各図面の各要素等を含む)の多様な組み合わせ・置換ないし選択が可能である。
本発明のさらなる課題、目的及び展開形態は、請求の範囲を含む本発明の全開示事項からも明らかにされる。
本発明は、例えば、携帯電話機、スマートフォン、タブロイド型パソコン、ノート型パソコン、携帯ゲーム機、ポータブルオーディオ等の携帯型電子機器における表示装置の解体に好適に適用することができる。本発明は、上記のような携帯型電子機器に限定されず、テレビ等の家電に使用される大型の表示装置にも適用することができる。
1 携帯型電子機器
2 表示装置
3 本体ケース部
4 液晶表示部
5 接着シート
6 タッチパネル部
100 解体装置
110 プロセス制御部
120 保持部
130 加熱部
131 加熱機構
132 温度制御機構
133 温度測定機構
140 剥離部
141 引き剥がし機構
142 荷重制御機構
143 荷重測定機構
150 切断部
151 切断具
152 超音波発生機構
153 切断具移動機構
901 手
902 吸盤
903 ヘラ

Claims (9)

  1. 接着剤によって接合された第1構成品及び第2構成品を有する表示装置のうち、少なくとも一方の構成品を加熱する加熱機構と、
    前記加熱機構の発熱を制御する温度制御機構と、
    前記第1構成品及び前記第2構成品のうち一方の構成品を他方の構成品から引き剥がす引き剥がし機構と、
    前記引き剥がし機構の出力を測定する荷重測定機構と、
    前記第1構成品と前記第2構成品との隙間に挿入して前記接着剤を切断する切断具と、
    前記切断具を超音波振動させる超音波発生機構と、を備えることを特徴とする解体装置。
  2. 接着剤によって筐体に接合された表示装置又は前記筐体を加熱する加熱機構と、
    前記加熱機構の発熱を制御する温度制御機構と、
    前記表示装置と前記筐体とを引き剥がす引き剥がし機構と、
    前記引き剥がし機構の出力を測定する荷重測定機構と、
    前記表示装置と前記筐体との隙間に挿入して前記接着剤を切断する切断具と、
    前記切断具を超音波振動させる超音波発生機構と、を備えることを特徴とする解体装置。
  3. 前記加熱機構又は加熱対象の温度を測定する温度測定機構をさらに備え、
    前記温度制御機構は、前記温度測定機構の測定結果を基に前記加熱機構の発熱を制御することを特徴とする請求項1又は2に記載の解体装置。
  4. 前記引き剥がし機構の出力を制御する荷重制御機構をさらに備え、
    前記荷重制御機構は、前記荷重測定機構の測定結果を基に前記引き剥がし機構の出力を制御することを特徴とする請求項1〜3のいずれか一項に記載の解体装置。
  5. 接着剤によって接合された第1構成品及び第2構成品を有する表示装置を固定する工程と、
    前記第1構成品及び前記第2構成品のうち少なくとも一方に付与される熱を制御しながら前記接着剤を加熱する工程と、
    前記第1構成品及び前記第2構成品のうち少なくとも一方に掛かる荷重を制御しながら前記第1構成品と前記第2構成品とを引き剥がす工程と、
    前記第1構成品と前記第2構成品の隙間に切断具を挿入する工程と、
    前記切断具を超音波振動させながら前記接着剤を切断する工程と、
    を含むことを特徴とする解体方法。
  6. 接着剤によって筐体に接合された表示装置又は前記筐体を固定する工程と、
    前記表示装置及び前記筐体のうち少なくとも一方に付与される熱を制御しながら前記接着剤を加熱する工程と、
    前記表示装置及び前記筐体のうち少なくとも一方に掛かる荷重を制御しながら前記表示装置と前記筐体とを引き剥がす工程と、
    前記表示装置と前記筐体の隙間に切断具を挿入する工程と、
    前記切断具を超音波振動させながら前記接着剤を切断する工程と、
    を含むことを特徴とする解体方法。
  7. 前記接着剤を加熱する工程において、前記表示装置又はその構成品が破壊されないように温度制御しながら前記接着剤を加熱することを特徴とする請求項5又は6に記載の解体方法。
  8. 前記第1構成品と前記第2構成品とを引き剥がす工程において、前記表示装置又はその構成品が破壊されないように荷重制御しながら前記第1構成品と前記第2構成品とを引き剥がすことを特徴とする請求項5〜7のいずれか一項に記載の解体方法。
  9. 前記第1構成品と前記第2構成品とを引き剥がす工程において、引き剥がし力の変化率が所定の範囲内になるように荷重制御しながら前記第1構成品と前記第2構成品とを引き剥がすことを特徴とする請求項5〜7のいずれか一項に記載の解体方法。
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JP2016203113A (ja) * 2015-04-24 2016-12-08 株式会社日立製作所 端末装置の分解方法、及び端末装置の分解装置
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JP2017029879A (ja) * 2015-07-29 2017-02-09 富士通株式会社 リワーク装置及びリワーク方法

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* Cited by examiner, † Cited by third party
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