CN104538452A - 沟槽型mosfet的结构及制造方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种沟槽型MOSFET的制造方法,其特征在于,步骤包括:1)沟槽刻蚀,其中栅极沟道沟槽的侧壁倾斜;2)生长栅氧,淀积多晶硅并回刻;3)体区、源区注入及退火;4)淀积层间电介质,接触孔刻蚀、注入并退火;5)淀积接触孔阻挡层,淀积钨并回刻;淀积顶层金属,并刻蚀形成栅极和源极;淀积背面金属,形成漏极。本发明还公开了用上述方法制造的MOSFET的结构。本发明通过优化沟槽刻蚀参数,把栅极沟道沟槽的形貌由垂直调整到倾斜,使沟槽内填充的多晶硅在回刻之后没有缝隙,从而避免了CT刻蚀在多晶硅内沿着缝隙往下刻的情况出现,保证了器件边缘不被击穿。
Description
技术领域
本发明涉及半导体集成电路制造领域,特别是涉及沟槽型MOSFET(金属氧化物半导体场效应晶体管)的制造方法。
背景技术
硅基功率MOSFET是通过并联大量的MOS(金属氧化物半导体)单元来实现大电流工作的。对于MOSFET来说,位于器件中间的各并联MOS单元间的表面电压大致相同,而位于边界(即终端)的MOS单元与衬底表面的电压却相差很大,往往引起表面电场过于集中,造成器件的边缘击穿。因此,为了保证硅基功率MOSFET能够正常工作,通常需要在器件边界处采取Termination(终端)技术,来减小表面电场强度,提高MOS功率器件PN结击穿电压。
如图1所示,对于垂直的沟槽形貌,多晶硅填充并回刻之后,在多晶硅中间会有缝隙。这是因为,多晶硅淀积是用的CVD(化学气相沉积)的方法,在理想情况下,晶圆表面各处淀积速率相同,沟槽侧壁多晶硅逐渐淀积最后闭合,但实际情况却是沟槽顶部比底部淀积速率要快一些,导致沟槽顶部多晶硅先闭合,从而在内部形成多晶硅缝隙,如图2所示。
在Termination区域,CT(Contact,接触孔)刻蚀会沿着缝隙刻到多晶硅底部,后续的CT注入穿透多晶硅注入到沟槽底部,会导致Termination失效,BV(击穿电压)降低。失效断面如图3所示,失效BV曲线如图4所示。
发明内容
本发明要解决的技术问题之一是提供一种沟槽型MOSFET的制造方法,它可以避免器件边缘被击穿。
为解决上述技术问题,本发明的沟槽型MOSFET的制造方法,步骤包括:
1)在外延上刻蚀出沟槽,其中栅极沟道沟槽的侧壁呈倾斜形貌;
2)生长栅氧,淀积多晶硅并回刻到栅氧层;
3)体区注入及退火,源区注入及退火;
4)淀积层间电介质,刻蚀接触孔,进行接触孔注入并退火;
5)淀积接触孔阻挡层,淀积钨并回刻;淀积顶层金属,并刻蚀形成栅极和源极;淀积背面金属,形成漏极,完成MOSFET的制造。
步骤1),所述栅极沟道沟槽的倾斜角度在87~89度之间。
步骤4),接触孔注入,对于NMOS注入的是BF2,对于PMOS注入的As。
本发明要解决的技术问题之二是提供用上述方法制造的沟槽型MOSFET的结构,其栅极沟道沟槽位于结终端区域内,接触孔刻在栅极沟道沟槽内,栅极沟道沟槽的侧壁呈倾斜形貌。
所述栅极沟道沟槽的倾斜角度在87~89度之间。
本发明通过优化沟槽刻蚀参数,把栅极沟道沟槽的形貌由垂直调整到倾斜,使沟槽内填充的多晶硅在回刻之后没有缝隙,从而避免了CT刻蚀在多晶硅内沿着缝隙往下刻的情况出现,保证了器件边缘不被击穿。
附图说明
图1是常规沟槽型MOSFET的垂直沟槽在多晶硅填充并回刻后,多晶硅中间出现缝隙的示意图。
图2是常规沟槽型MOSFET的垂直沟槽在多晶硅淀积时的情况示意图。
图3是常规沟槽型MOSFET的垂直沟槽的最终断面结构图。
图4是图3的沟槽型MOSFET的失效BV曲线。
图5~图9是本发明的沟槽型MOSFET的制造方法流程示意图。
图10是本发明的沟槽型MOSFET的栅极沟道沟槽的形貌。
图11是本发明的沟槽型MOSFET的栅极沟道沟槽的最终断面结构图。
图12是本发明的沟槽型MOSFET的栅极沟道沟槽在多晶硅淀积时的情况示意图。
图中附图标记说明如下:
1:N型衬底
2:N型外延
3:栅极氧化层
4:多晶硅
5:P型体区
6:N型源区
7:层间电介质
8:接触孔
9:接触孔BF2注入区
10:钨
11:栅极
12:源极
13:漏极
具体实施方式
为对本发明的技术内容、特点与功效有更具体的了解,现结合附图,详述如下:
本发明的沟槽型MOSFET的制造方法,其具体工艺步骤如下:
步骤1,在N型外延2上刻蚀出沟槽,如图5所示。其中,位于终端区的Gate Runner trench(栅极沟道沟槽)的倾斜角度要求在87~89度之间(通过调整沟槽刻蚀的压力和气体流量来调整倾斜角度),如图10所示,位于原胞(cell)区的其他沟槽均为垂直沟槽,沟槽的深度根据产品要求而定。
步骤2,生长栅极氧化层3,淀积多晶硅4,然后回刻到栅极氧化层3,如图6所示。
由于斜沟槽上部CD(临界尺寸)大,下部CD小,多晶硅淀积会从沟槽底部向上逐渐闭合,如图12所示,所以多晶硅内部不会出现缝隙。
步骤3,进行P型体区5的注入及退火,以及N型源区6的注入及退火,如图7所示。
步骤4,淀积ILD(层间电介质)7,刻蚀接触孔8,进行接触孔8BF2注入并退火,如图8所示。
步骤5,淀积接触孔阻挡层(CT barrier),淀积钨并回刻;淀积顶层金属,并刻蚀形成栅极11和源极12;淀积背面金属,形成漏极13,完成MOSFET的制造,如图9所示。
由图11的栅极沟道沟槽断面结构图可见,本发明没有出现CT刻蚀在多晶硅内沿着缝隙往下刻的情况。
Claims (5)
1.沟槽型MOSFET的制造方法,其特征在于,步骤包括:
1)在外延上刻蚀出沟槽,其中栅极沟道沟槽的侧壁呈倾斜形貌;
2)生长栅氧,淀积多晶硅并回刻到栅氧层;
3)体区注入及退火,源区注入及退火;
4)淀积层间电介质,刻蚀接触孔,进行接触孔注入并退火;
5)淀积接触孔阻挡层,淀积钨并回刻;淀积顶层金属,并刻蚀形成栅极和源极;淀积背面金属,形成漏极,完成MOSFET的制造。
2.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,步骤1),栅极沟道沟槽的倾斜角度在87~89度之间。
3.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,步骤4)的接触孔注入,对于NMOS注入的是BF2,对于PMOS注入的As。
4.根据权利要求1所述方法制造的沟槽型MOSFET的结构,其特征在于,栅极沟道沟槽位于结终端区域内,接触孔刻在栅极沟道沟槽内,栅极沟道沟槽的侧壁呈倾斜形貌。
5.根据权利要求4所述的沟槽型MOSFET的结构,其特征在于,栅极沟道沟槽的倾斜角度在87~89度之间。
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Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN105931955A (zh) * | 2016-07-12 | 2016-09-07 | 杭州士兰集成电路有限公司 | 沟槽功率器件及制作方法 |
CN106024898A (zh) * | 2016-07-12 | 2016-10-12 | 杭州士兰集成电路有限公司 | 沟槽功率器件及制作方法 |
CN106024609A (zh) * | 2016-07-12 | 2016-10-12 | 杭州士兰集成电路有限公司 | 沟槽功率器件及制作方法 |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5508534A (en) * | 1994-02-24 | 1996-04-16 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Trench gate type insulated gate bipolar transistor |
JP2000012842A (ja) * | 1998-06-18 | 2000-01-14 | Denso Corp | Mosトランジスタ及びその製造方法 |
CN101567314A (zh) * | 2008-04-24 | 2009-10-28 | 飞兆半导体公司 | 用于控制半导体结构中沟槽轮廓的技术 |
CN103137450A (zh) * | 2011-11-22 | 2013-06-05 | 上海华虹Nec电子有限公司 | 一种沟槽型功率mos器件及其制造工艺方法 |
-
2014
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Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5508534A (en) * | 1994-02-24 | 1996-04-16 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Trench gate type insulated gate bipolar transistor |
JP2000012842A (ja) * | 1998-06-18 | 2000-01-14 | Denso Corp | Mosトランジスタ及びその製造方法 |
CN101567314A (zh) * | 2008-04-24 | 2009-10-28 | 飞兆半导体公司 | 用于控制半导体结构中沟槽轮廓的技术 |
CN103137450A (zh) * | 2011-11-22 | 2013-06-05 | 上海华虹Nec电子有限公司 | 一种沟槽型功率mos器件及其制造工艺方法 |
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN105931955A (zh) * | 2016-07-12 | 2016-09-07 | 杭州士兰集成电路有限公司 | 沟槽功率器件及制作方法 |
CN106024898A (zh) * | 2016-07-12 | 2016-10-12 | 杭州士兰集成电路有限公司 | 沟槽功率器件及制作方法 |
CN106024609A (zh) * | 2016-07-12 | 2016-10-12 | 杭州士兰集成电路有限公司 | 沟槽功率器件及制作方法 |
CN106024609B (zh) * | 2016-07-12 | 2019-03-08 | 杭州士兰集成电路有限公司 | 沟槽功率器件及制作方法 |
CN105931955B (zh) * | 2016-07-12 | 2019-05-03 | 杭州士兰集成电路有限公司 | 沟槽功率器件及制作方法 |
CN106024898B (zh) * | 2016-07-12 | 2023-04-18 | 杭州士兰集成电路有限公司 | 沟槽功率器件及制作方法 |
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