CN104513910A - 一种制备超细和弥散的Mo-Cu合金方法 - Google Patents
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Abstract
一种制备超细和弥散的Mo-Cu合金方法，将纯度为99.95%、平均粒径为1μm的MoO3粉末和99.0%平均粒径为5μm的CuO粉末以2.8:1的重量比均匀混合后在空气中加热至530℃以获得CuMoO4-MoO3混合物。再将50gCuMoO4-MoO3混合物和直径为10mm、质量为1000g不锈钢球放进罐体中进行高能球磨。球磨后利用H2在不同温度下将CuMoO4-MoO3混合物还原以获得纳米级别Mo-Cu合金。
Description
技术领域
本发明属于纳米新材料制备技术领域，特别涉及一种制备超细和弥散的Mo-Cu合金方法。
背景技术
Mo-Cu合金由于具有优良的物理和电学性能（例如具有高的热导率和电导率、低的和可变的热膨胀系数、低密度和无磁性等）而被广泛应用于电子封装技术、散热材料制备和真空技术中。在大多数应用中，为了满足较高的性能要求，需要获得高密度组织均匀的Mo-Cu合金，因此，也引发了多种方法制备超细和弥散的Mo-Cu合金的热潮。目前市场上普遍采用喷雾干燥和还原法、化学镀技术、机械合金化法等。但是这些方法大多在高温（通常是900 ℃）下 完 成 ，从 而 引 起 Cu相 的长大。为了避 免 此 类 问 题，本发明有效利用机械力化学法成功制备出Mo-Cu合金复合纳米粉末。
发明内容
将纯度为99.95%、平均粒径为1μm的MoO3粉末和99.0%平均粒径为5μm的CuO粉末以2.8:1的重量比均匀混合后在空气中加热至530℃以获得CuMoO4-MoO3混合物。再将50 g CuMoO4-MoO3混合物和直径为10 mm、质量为1000 g不锈钢球放进罐体中进行高能球磨。球磨后利用H2在不同温度下将CuMoO4-MoO3混合物还原以获得纳米级别Mo-Cu合金。
有益效果
本发明具有机械力力学与化学方法相互作用得到高质量纳米级Aokui Sun新材料，克服如喷雾干燥和还原法、化学镀技术、机械合金化法等在高温（通常是900 ℃）下 完 成，从 而 引 起 Cu相 的 长 大。有效利用机械力化学法成功制备出Mo-Cu合金复合纳米粉末。
具体实施方式
将纯度为99.95%、平均粒径为1μm的MoO3粉末和99.0平均粒径为5μm的CuO粉末以2.8:1的重量比均匀混合后在空气中加热至530 ℃以获得CuMoO4-MoO3混合物。再将50 g CuMoO4-MoO3混合物和直径为10 mm、质量为1000 g不锈钢球放进1 L的罐体中进行高能球磨。球磨后利用H2在不同温度下将CuMoO4-MoO3混合物还原以获得纳米级别Mo-Cu合金。
结果表明，在球磨5 h时，有Cu3Mo2O9形成并且它会促进CuMoO4和MoO3在相对较低的温度下（650 ℃）进行还原反应，从而获得粒径为100 nm到200 nm的Mo-Cu纳米复合粉体。
Claims (1)
1.一种制备超细和弥散的Mo-Cu合金方法，其特征在于将纯度为99.95%、平均粒径为1μm的MoO3粉末和99.0%平均粒径为5μm的CuO粉末以2.8:1的重量比均匀混合后在空气中加热至530℃以获得CuMoO4-MoO3混合物，再将50gCuMoO4-MoO3混合物和直径为10mm、质量为1000g不锈钢球放进罐体中进行高能球磨，球磨后利用H2在不同温度下将CuMoO4-MoO3混合物还原以获得纳米级别Mo-Cu合金。
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| CN201310461661.XA CN104513910A (zh) | 2013-10-08 | 2013-10-08 | 一种制备超细和弥散的Mo-Cu合金方法 |
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Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN110938760A (zh) * | 2019-12-28 | 2020-03-31 | 泰州市华诚钨钼制品有限公司 | 采用纳米钇粉弥散强化钼铜复合材料的制备方法 |
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2013
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| CN110938760A (zh) * | 2019-12-28 | 2020-03-31 | 泰州市华诚钨钼制品有限公司 | 采用纳米钇粉弥散强化钼铜复合材料的制备方法 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication | ||
| WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |
Application publication date: 20150415 |