CN104470664A - 装备刀具的超声波振动体的支承结构 - Google Patents

装备刀具的超声波振动体的支承结构 Download PDF

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Abstract

提供一种支承结构，通过以高稳定性来支承刀具与超声波振动体二者的振动复合体，并且将超声波振动体上产生的超声波振动的振动能量向该复合体的支承体(固定支承体)的泄漏抑制于低水平，从而使得振动能量可以高效率地施加给刀具。采用在装备刀具的超声波振动体上附设凸缘，使凸缘的单侧侧面与另行准备的形成在固定体上的凸缘支承面，在作用有应力的状态下接触从而进行结合支承的支承结构，其中采用如下结构：超声波振动体的凸缘不接合到固定体的凸缘支承面，再者与固定体的支承面相接触而被结合支承的超声波振动体的凸缘，在该超声波振动体处于振动状态时沿凸缘的厚度方向进行超声波振动。

Description

装备刀具的超声波振动体的支承结构
技术领域
本发明涉及一种装备刀具的超声波振动体的支承结构。更详细地说，本发明所涉及的装备刀具的超声波振动体的支承结构，能够使装备钻孔刀具、切削刀具、磨削刀具或者研磨刀具等材料加工用刀具的超声波振动体呈稳定的状态，且能够使该超声波振动体所产生的超声波振动能量高效率地传递给该刀具。
背景技术
以往，在钻头等钻孔刀具、切削刀片等切削刀具、切块机等圆盘状切削刀具、圆环状磨削刀具以及圆环状研磨刀具等各种刀具上附设超声波振动体或超声波振子，并通过对该超声波振动体施加电能而使其发生超声波振动，一边将该超声波振动传递给刀具一边对加工对象的各种材料进行各种加工的材料加工方法已经公知，并以“超声波加工”这一名称而普遍地得到利用。当利用该超声波加工时，因刀具在其加工作业时进行超声波振动，故能够实现高效率的材料加工。此外，本说明书中所使用的“超声波振动体”指的是像兰杰文(Langevin)振子那样的由压电元件和接合在该压电元件两侧的质量体所构成的复合体，或者在基板表面固定有超声波振子的复合体。作为“超声波振子”的典型例子可列举出压电元件以及电致伸缩元件。
虽然超声波加工是一种出色的材料加工方法，但另一方面也存在着各种问题。例如，作为在一方端部装备钻头等钻孔刀具的兰杰文振子，由于与钻头的质量相比兰杰文振子的质量压倒性地大于前者，因而通过附设在兰杰文振子侧面的支承件来支承钻孔刀具与兰杰文振子二者的复合体(超声波振动复合体)。为了实现兰杰文振子的稳定振动，在该振子所示的纵向(长度方向)上成为振动“节点(node)”的位置处用该支承件对上述复合体进行支承。图1是表示兰杰文振子(超声波振动体)1在成为其振动“节点”的位置处由支承件2所支承的状态的示意图。这种振动体的“节点”位置，可以针对各振动体利用有限元法而获知。然而，在超声波振动体上附设刀具的情况下却很难准确地求得该振动体与刀具二者的复合体的振动“节点”的位置。进而，当超声波振动体上所附设的刀具接触到加工对象材料时，或者发生了随着加工处理进展所产生的刀具磨损等情况下，超声波振动体与刀具二者的复合体的振动“节点”的位置将会移动。因此，即便在仅仅针对超声波振动体所求得的支承位置处对该振动体进行支承，也无法将上述复合体的支承位置准确地确定在“节点”位置上或者准确地维持在“节点”的位置上。从而，作为图1所示的支承结构，存在着超声波振动体与刀具二者的复合体难以实现稳定振动这一问题。
考虑到上述问题，在人为决定的多个部位通过固定支承来进行超声波振动体与刀具二者的复合体的支承的方法也已经公知。例如，在专利文献1中记载有：对装备刀具的长圆柱状超声波振动体在套管(casing)内的支承，通过附设在该圆柱状超声波振动体的两侧端部附近的两个环状凸缘来进行。其中，在这一支承结构中是将在长圆柱状超声波振动体的侧面上作为环状体所形成的凸缘，通过螺钉连接固定在套管内表面上。依照这一支承方法，确实可以实现超声波振动体与刀具的复合体的稳定振动，但这却会引起如下问题，即由超声波振动体所生成的超声波振动的振动能量之中的相当部分，经由上述凸缘(支承件)泄露到套管侧，所以未能将足够量的超声波能量传递给刀具，从而不能期待利用超声波振动的超声波加工以预定的加工效率而实现。
在专利文献2中，作为旨在抑制由装备刀具的超声波振动体(由超声波振子与基体构成)所产生的超声波振动的振动能量向超声波振动体的支承体泄漏的结构记载有如下结构：在基体的超声波振子与支承体之间的位置处形成狭缝，并通过存在该狭缝来防止超声波振子所产生的超声波振动的振动能量向支承体传递(泄漏)。
在专利文献3中，作为旨在抑制由装备用于超声波加工的圆盘状切削刀具的圆盘状超声波振动体(由超声波振子与圆盘状基体构成)所产生的超声波振动的振动能量向超声波振动体的支承体泄漏的结构记载有如下结构：在基体的超声波振子与支承体之间的位置处形成狭缝，并通过存在该狭缝来防止超声波振子所产生的超声波振动的振动能量向支承体传递(泄漏)。
在专利文献4中，作为旨在抑制由装备用于超声波加工的圆盘状研磨刀具的圆盘状超声波振动体(由超声波振子与圆盘状基体构成)所产生的超声波振动的振动能量向超声波振动体的支承体泄漏的结构记载有如下结构：在基体的超声波振子与支承体之间的位置处形成狭缝，并通过存在该狭缝来防止超声波振子所产生的超声波振动的振动能量向支承体传递(泄漏)。
现有技术文献
专利文献
专利文献1 : 特开2009－28882号公报
专利文献2 : 特开2008－162004号公报
专利文献3 : WO　2008／047789　A1
专利文献4 : WO　2006／137453　A1。
发明内容
针对用于超声波加工的刀具与超声波振动体二者的振动复合体的支承结构，如前所述那样已知有各种结构，但是通过以高稳定性来支承刀具与超声波振动体的复合体，并且将超声波振动体上产生的超声波振动的振动能量向该复合体的支承体(固定支承体)的泄漏抑制于低水平，从而使得振动能量可以高效率地施加给刀具的支承结构，迄今尚不为人们所知。
因此，本发明的目的就是提供一种装备刀具的超声波振动体的支承结构，通过以高稳定性来支承刀具与超声波振动体的振动复合体，并且将超声波振动体上产生的超声波振动的振动能量向该复合体的支承体(固定支承体)的泄漏抑制于低水平，从而使得振动能量可以高效率地施加给刀具。
作为第一技术方案，本发明提供一种支承结构，作为在套管内支承在一个端部装备刀具的长条状超声波振动体的结构，在该超声波振动体的两端部或其附近附设有沿与该超声波振动体的侧面交叉的方向延伸的凸缘，并使各个凸缘的相对的内侧面或者外侧面，与在套管的端面或其附近的内面上所形成的沿交叉于套管内侧面的方向延伸的凸缘支承面，在作用有应力的状态下接触从而进行结合支承。其中采用如下结构：该超声波振动体的各个凸缘不接合到套管的凸缘支承面，再者与套管的支承面接触而被结合支承的超声波振动体的凸缘，在该超声波振动体处于振动状态时沿凸缘的厚度方向进行超声波振动。
上述第一技术方案的优选方案如下所述。
(1)采用如下结构：与长条状超声波振动体的装备有刀具一侧相反侧的端部或其附近的凸缘，能够改变该超声波振动体在长度方向上的位置。
(2)附设在长条状超声波振动体上的凸缘之中的至少一个与套管的支承面的接触面，以相对于该超声波振动体的侧面成为倾斜方向的方式而形成。
(3)刀具是钻孔刀具或切削刀具。
(4)在长条状超声波振动体上所附设的两个凸缘与套管的对应的支承面相接触的面上施加的应力，在使各个凸缘彼此分离的方向上进行施加。
作为第二技术方案，本发明提供一种支承结构，作为对具备超声波振子的圆盘状切削刀具以一对圆盘状支承板从两侧进行支承的结构，使该切削刀具采用在其两侧表面形成有沿相对于各自表面交叉的方向延伸的环状凸缘，并使各个凸缘的圆盘外周侧表面或者内周侧表面，与在圆盘状支承板的外周侧端面或者内侧侧面上所形成的凸缘支承面，在作用有应力的状态下接触从而进行结合支承。其中采用如下结构：该超声波振动体的凸缘不接合到圆盘状支承板的凸缘支承面，再者与圆盘状支承板的支承面相接触而被结合支承的圆盘状切削刀具的凸缘，在该超声波振动体处于振动状态时沿凸缘的厚度方向进行超声波振动。
上述第二技术方案的优选方案如下所述。
(1)圆盘状切削刀具采用包括圆盘状切削刀具本体以及接合在其两侧面上的加强板的结构，超声波振子被装备在该加强板的表面上。
(2)圆盘状切削刀具是切块机。
(3)在环状凸缘与圆盘状支承板相接触的面上施加的应力，在使凸缘向圆盘状切削刀具的外周侧变形的方向上进行施加。
作为第三技术方案，本发明提供一种支承结构，作为对在具备超声波振子的圆盘状基板的底面上固定环状磨削刀具或者环状研磨刀具而成的圆盘状刀具，以配置在该圆盘状基板上侧的圆盘状支承板进行支承的结构，使该刀具采用具有在其圆盘状基板的上侧表面的外周缘部上突出设置的环状凸缘的结构，并使其环状凸缘的圆盘状基板的外周侧的表面或者内周侧的表面，与圆盘状支承板的外周侧端面或者外周侧底面上所形成的作为凸缘侧面的圆盘状刀具凸缘支承面，在作用有应力的状态下接触从而进行结合支承。其中采用如下结构：该刀具的基板上的凸缘不接合到圆盘状支承板的凸缘支承面，再者与圆盘状支承板的支承面相接触而被结合支承的圆盘状刀具的凸缘，在该超声波振动体处于振动状态时沿凸缘的厚度方向进行超声波振动。
上述第三技术方案的优选方案如下所述。
(1)在圆盘状刀具的环状凸缘与圆盘状支承板相接触的面上施加的应力，在使该凸缘向圆盘状刀具的外周侧变形的方向上进行施加。
(2)具备如下支承结构：圆盘状刀具的圆盘状基板还具有突出设置在中心轴周围的顶面上的环状凸缘，并使其环状凸缘的内周侧的表面，与在圆盘状支承板的底面上沿着中心轴所设置的圆柱的外周面，在作用有应力的状态下接触从而进行结合支承。
通过利用本发明的支承结构，就将实现这样一种装备刀具的超声波振动体的支承结构，它能够以高稳定性来支承刀具与超声波振动体的振动复合体，并且将超声波振动体上产生的超声波振动的振动能量向该复合体的支承体(固定支承体)的泄漏抑制于低水平，并可以使振动能量高效率地施加给刀具。
附图说明
图1是表示以往一般所使用的超声波振动体的支承结构的示意图。
图2示出根据本发明的第一实施方式的支承结构的例子(装备钻头的超声波振动体的支承结构)。
图3是表示根据本发明的第一实施方式的支承结构的基本概念的图。
图4 是表示根据本发明的第一实施方式的支承结构变形的基本概念的图。
图5 示出根据本发明的第一实施方式的支承结构的其它例子(装备片状刀头的超声波振动体的支承结构)。
图6 示出根据本发明的第二实施方式的支承结构的例子(在切块机上附设了超声波振子的超声波振动体的支承结构)。
图7 示出根据本发明的第二实施方式的支承结构的其它例子(装备了切块机的超声波振动体的支承结构)。
图8 示出根据本发明的第三实施方式的支承结构的例子(在圆环状磨削刀具上附设了超声波振子的超声波振动体的支承结构)。
具体实施方式
图2中，以装备钻头16的长条状超声波振动体的支承结构为例来表示根据本发明的第一实施方式的支承结构。图2的超声波振动体的支承结构是在包括基台8、配置在基台上的电动机9a、支柱(滚珠螺杆轴)11、滚珠螺母12以及升降台14的支承固定结构体上支承固定有超声波振动体1的结构。图2中，超声波振动体1是一般被称作兰杰文振子的超声波振动体。在超声波振动体1的下端部装备有钻头16。在超声波振动体1的下端部附近具备与超声波振动体1一体形成的环状凸缘2a，并且在超声波振动体1的上端部(顶部)具备被嵌合在与超声波振动体1一体形成的具有螺纹结构的延长部上的环状凸缘2b。该凸缘2b构成为通过使嵌合在螺纹结构上的螺母6进行旋转而可以上下移动。另外，向兰杰文振子上所具备的压电振子的电力供给方式已经为人公知，因而在图2中省略将该电力供给系统的记入。
超声波振动体1上所具备的环状凸缘2a和环状凸缘2b以如下支承结构被结合支承在套管(固定体)3上，即通过设置在超声波振动体1周围的套管(固定体)3，在该套管3上沿倾斜方向(优选是相对于套管侧面在15～75°的范围内)所形成的凸缘支承面3a、3b上，以作用有源于螺母6旋转而凸缘支承面3b下降所产生的应力的状态使之接触从而进行结合支承的支承结构。其中采用如下结构：超声波振动体1的凸缘2a、2b不接合到套管3的凸缘支承面3a、3b上，再者与套管3的支承面3a、3b相接触而结合支承的超声波振动体的凸缘2a、2b，在超声波振动体1处于振动状态时沿凸缘2a、2b的厚度方向进行超声波振动。在升降台14的下侧所具备的圆筒容器15的内侧，套管3通过电动机9b和旋转轴10以及轴承13a、13b、13c、13d以旋转轴10为中心轴进行旋转的方式而得到支承。
图3(a)是表示图2所示的装备钻头的超声波振动体1的支承结构的基本概念的图。亦即，在超声波振动体1的一方端部附近与之一体形成的凸缘2a，以其右侧表面(面向与该端部相反一侧的表面)与固定体3的左侧支承面进行接触。在超声波振动体1的另一方端部形成有前端采用螺纹结构的杆状延长部4，通过结合在该螺纹结构5上的具有螺母结构的凸缘2b(不同于图2，以凸缘2b自身具有螺母结构的形式来表示)的旋转，凸缘2b向左侧移动，因而杆状突起被向右侧(箭头方向)拉拽。因此，凸缘2a以向左侧稍微变形的方式向右侧移动，而另一方面凸缘2b以向右侧稍微变形的方式向左侧移动。另外，图3的双向箭头表示超声波振动体1的振动方向。
图3(a)的超声波振动体1的凸缘2a、2b上所记入的虚线表示凸缘2a、2b的振动模式。亦即，响应于超声波振动体1在长度方向上的振动，凸缘2a、2b也在厚度方向上产生超声波振动。另外，为了使凸缘2a、2b产生这种模式的超声波振动，优选方案是凸缘2a、2b的厚度(平均厚度)在凸缘2a、2b的宽度(自凸缘的基部或者超声波振动体表面至凸缘外周缘为止的长度)的1/2～1/20(尤其是1/3～1/10)的范围内。另外，凸缘2a、2b的超声波振动是以凸缘2a、2b的基部(与超声波振动体1的接合部)作为一方“节点”的振动，另一“节点”则响应于超声波振动体1的振动，沿着与固定体3的接触面(接触支承面)周期性地移动。因此，凸缘2a、2b与固定体3二者的接触面并非是固定的接触面，该接触成为位置随着超声波振动而经常变动的微小区域内的接触。因此，超声波能量从超声波振动体1经由凸缘2a、2b向固定体3的泄漏就保持于显著低的水平。
在图3(b)中，凸缘2a、2b均与超声波振动体1一体形成，固定体3与凸缘2a、2b二者在作用有应力的状态下的接触结合，通过在一方固定体上借助于螺纹机构可移动地结合的固定辅助件7(在图3(b)中为右侧固定体的固定辅助件)向右侧的移动(箭头的方向的移动)来实现。
图4(a)是表示与图2所示的装备钻头的超声波振动体1的支承结构相反的支承结构的基本概念的图。亦即，在超声波振动体1的一方端部附近与之一体形成的凸缘2a，以其左侧表面(面向该端部的表面)，与在固定体3上借助于螺纹机构可移动地结合的固定辅助件7的右侧支承面进行接触。在超声波振动体1的另一端部，一端采用螺纹结构的杆状连接辅助件4被结合在螺母结构的孔部中，并在杆状连接辅助件4的另一端附近形成有凸缘2b。通过与该螺纹结构结合的螺母结构的凸缘2b的旋转，凸缘2b向右侧移动。因此，凸缘2a以向右侧稍微变形的方式向左侧移动，而另一方面凸缘2b则以向左侧稍微变形的方式向右侧移动。另外，图4(a)的双向箭头表示超声波振动体1的振动方向。
在图4(b)中，凸缘2a、2b均与超声波振动体1一体形成，各个固定体3a、3b与各个凸缘2a、2b之间在作用有应力的状态下的接触结合，通过在一方固定体3b上借助于螺纹机构可移动地结合的固定辅助件7(在图4(b)中为右侧固定体的固定辅助件)向左侧的移动(箭头方向的移动)来实现。
图5中示出根据本发明的第一实施方式的支承结构的其它例子(装备片状刀头的超声波振动体的支承结构)。在图5(a)中，在长条状超声波振动体1的一端部可拆装地固定着片状刀头(刀片)17。超声波振动体1是在侧面具备超声波振子的基体(刀柄)。另外，由于向具备超声波振子的刀柄的超声波振子供给电力的方式已经为人公知，因而在图5中省略该电力供给系统的记入。在超声波振动体1的固定着片状刀头17的端部附近，突出设置有与超声波振动体1一体形成的凸缘2a，并在其相反一侧的端部具备通过螺栓与螺纹结构连接到超声波振动体1上的凸缘2b。通过使各个凸缘2a、2b与在收纳超声波振动体1的套管(固定体)3的两端部上作为斜面所形成的支承面，在作用有应力的状态下接触从而进行结合支承。其中采用如下结构：超声波振动体1的凸缘2a、2b不接合到套管3的凸缘支承面3a、3b，再者与套管3的支承面3a、3b相接触而被结合支承的超声波振动体的凸缘2a、2b，在超声波振动体1处于振动状态时沿凸缘2a、2b的厚度方向进行超声波振动。
在图5(b)中，以示意图表示与套管3的支承面3a相接触而被结合支承的超声波振动体1的凸缘2a，在超声波振动体1处于振动状态时沿凸缘2a的厚度方向进行超声波振动的状态。
图6中，以在周缘粘合着涂粒的切块机上附设有超声波振子的圆盘状切削刀具(圆盘状超声波振动体)的支承结构为例，来表示根据本发明的第二实施方式的支承结构。
图6中，作为对具备超声波振子18a、18b的圆盘状切削刀具23(在周缘部上粘合有切削用的涂粒23a的切削刀具)以一对圆盘状支承板24、25从两侧进行支承的构造，图示出使该切削刀具采用在其两侧表面上形成有沿相对于各自表面交叉的方向延伸的环状凸缘2a、2b的结构，使各个凸缘2a、2b的圆盘内周侧的表面，与圆盘状支承体的外周侧端面上所形成的凸缘支承面24a、25a在作用有应力的状态下接触从而进行结合支承的支承结构。其中采用如下结构：圆盘状切削刀具的凸缘不接合到圆盘状支承板的凸缘支承面，再者与圆盘状支承板的支承面相接触而被结合支承的圆盘状切削刀具的凸缘，在该超声波振动体处于振动状态时沿凸缘的厚度方向进行超声波振动。另外，在圆盘状支承板24，25上也可以形成如专利文献2～4所公开那样的阻碍超声波振动传递的狭缝。
虽然向图6的圆盘状切削刀具23上所具备的超声波振子18a、18b的电力供给，通过在使圆盘状切削刀具23旋转的转子20与圆盘状支承板24、25之间所设置的旋转变压器20a来进行，但是使用旋转变压器向超声波振子供电的电力供给方式已经为人公知，因而将该电力供给系统的图示进行省略。
图7中，作为对具备超声波振子18a、18b的圆盘状切削刀具43(采用包括在周缘部上粘合着切削用的涂粒43a的圆盘状切削刀具本体43以及被接合在其两侧面上的加强板42a、42b的结构)，隔着该加强板以一对圆盘状支承板3a、3b从两侧进行支承的结构，图示出使该切削刀具43采用在其圆盘状加强板42a、42b的两侧表面上形成有沿相对于各自表面交叉的方向延伸的环状凸缘2a、2b的结构，使各个凸缘2a、2b的圆盘内周侧的表面，与圆盘状支承板3a、3b的外周侧端面上所形成的凸缘支承面在作用有应力的状态下接触从而进行结合支承的支承结构。其中采用如下结构：圆盘状切削刀具的凸缘不接合到圆盘状支承板的凸缘支承面，再者与圆盘状支承板的支承面相接触而被结合支承的圆盘状切削刀具的凸缘，在该超声波振动体处于振动状态时沿凸缘的厚度方向进行超声波振动。另外，虽然在图7中记入有圆盘状切削刀具的构成以及向超声波振子(压电振子)的电力供给系统，但是因为这种圆盘状切削刀具的构成以及向压电振子的电力供给系统方式已经为人公知，所以省略它们的详细说明。
图8中，以圆盘状磨削刀具附设在底部的超声波振动体为例，来表示根据本发明的第三实施方式的支承结构。
在图8中，作为对在具备超声波振子18的圆盘状基板53的底面上固定环状磨削刀具26而成的圆盘状刀具(圆盘状磨削刀具)，以配置在该圆盘状基板53上侧的圆盘状支承板(固定体)3进行支承的构造，图示出使该刀具采用具有在圆盘状基板53的上侧表面的外周缘部上突出设置的环状的凸缘2a，使该环状凸缘2a的圆盘状基板的外周侧的表面或者内周侧的表面，与形成在圆盘状支承板3的外周侧底面上的作为凸缘侧面的圆盘状刀具凸缘支承面3c，借助于具有螺母结构的圆盘状支承板3与螺栓21二者的结合紧固，在作用有应力的状态下接触从而进行结合支承的支承结构。其中采用如下结构：该刀具的基板53上的凸缘2a不接合到圆盘状支承板3的凸缘支承面3c，再者与圆盘状支承板3的支承面3c相接触而被结合支承的圆盘状刀具的凸缘2a在该超声波振动体处于振动状态时，沿凸缘的厚度方向进行超声波振动。
另外，还可以具备如下支承结构，即圆盘状刀具的圆盘状基板53进而具有在中心轴周围的顶面突出设置的环状凸缘2b，使该环状凸缘2b的内周侧的表面，与在圆盘状支承体的底面上沿着中心轴所设置的螺栓(圆柱)的外周面，在作用有应力的状态下接触从而进行结合支承。
附图标记说明
1　超声波振动体
　2　支承件
　2a、2b　凸缘
　3　固定体(套管，圆盘状支承板)
　3a、3b，3c　凸缘支承面
　4　杆状延长部，杆状连接辅助件
　5　螺纹结构
　6　螺母
　7　固定辅助件
　18，18a、18b　超声波振子
　23　圆盘状切削刀具
　23a　涂粒
　24，25　圆盘状支承板
　24a、25a　支承面
　26　环状磨削刀具
　42a、42b　圆盘状加强板
　43　圆盘状切削刀具
　43a　涂粒
　53　圆盘状基板

Claims (12)

1.一种支承结构，作为在套管内支承在一个端部装备刀具的长条状超声波振动体的结构，在该超声波振动体的两端部或其附近附设有沿与该超声波振动体的侧面交叉的方向延伸的凸缘，并使各个凸缘的相对的内侧面或者外侧面，与在套管的端面或其附近的内面上所形成的沿交叉于套管内侧面的方向延伸的凸缘支承面，在作用有应力的状态下接触从而进行结合支承，其中采用如下结构：该超声波振动体的各个凸缘不接合到套管的凸缘支承面，再者与套管的支承面接触而被结合支承的超声波振动体的凸缘，在该超声波振动体处于振动状态时沿凸缘的厚度方向进行超声波振动。
2.如权利要求1所记载的支承结构，其特征在于，采用如下结构：与长条状超声波振动体的装备有刀具一侧相反侧的端部或其附近的凸缘，能够改变该超声波振动体在长度方向上的位置。
3.如权利要求1所记载的支承结构，其特征在于，附设在长条状超声波振动体上的凸缘之中的至少一个与套管的支承面二者的接触面，以相对于该超声波振动体的侧面成为倾斜方向的方式而形成。
4.如权利要求1所记载的支承结构，其特征在于，刀具是钻孔刀具或切削刀具。
5.如权利要求1所记载的支承结构，其特征在于，在长条状超声波振动体上所附设的两个凸缘与套管的对应的支承面相接触的面上施加的应力，在使各个凸缘彼此分离的方向上进行施加。
6.一种支承结构，作为对具备超声波振子的圆盘状切削刀具以一对圆盘状支承板从两侧进行支承的结构，使该切削刀具采用在其两侧表面形成有沿相对于各自表面交叉的方向延伸的环状凸缘，并使各个凸缘的圆盘外周侧表面或者内周侧表面，与在圆盘状支承板的外周侧端面或者内侧侧面上所形成的凸缘支承面，在作用有应力的状态下接触从而进行结合支承，其中采用如下结构：该超声波振动体的凸缘不接合到圆盘状支承板的凸缘支承面，再者与圆盘状支承板的支承面相接触而被结合支承的圆盘状切削刀具的凸缘，在该超声波振动体处于振动状态时沿凸缘的厚度方向进行超声波振动。
7.如权利要求6所记载的支承结构，其特征在于，圆盘状切削刀具采用包括圆盘状切削刀具本体以及接合在其两侧面上的加强板的结构，超声波振子被装备在该加强板的表面上。
8.如权利要求6所记载的支承结构，其特征在于，圆盘状切削刀具是切块机。
9.如权利要求6所记载的支承结构，其特征在于，在环状凸缘与圆盘状支承板相接触的面上施加的应力，在使凸缘向圆盘状切削刀具的外周侧变形的方向上进行施加。
10.一种支承结构，作为对在具备超声波振子的圆盘状基板的底面上固定环状磨削刀具或者环状研磨刀具而成的圆盘状刀具，以配置在该圆盘状基板上侧的圆盘状支承板进行支承的结构，使该刀具采用具有在其圆盘状基板的上侧表面的外周缘部上突出设置的环状凸缘的结构，并使其环状凸缘的圆盘状基板的外周侧的表面或者内周侧的表面，与圆盘状支承板的外周侧端面或者外周侧底面上所形成的作为凸缘侧面的圆盘状刀具凸缘支承面，在作用有应力的状态下接触从而进行结合支承，其中采用如下结构：该刀具的基板上的凸缘不接合到圆盘状支承板的凸缘支承面，再者与圆盘状支承板的支承面相接触而被结合支承的圆盘状刀具的凸缘，在该超声波振动体处于振动状态时沿凸缘的厚度方向进行超声波振动。
11.如权利要求10所记载的支承结构，其特征在于，在圆盘状刀具的环状凸缘与圆盘状支承板相接触的面上施加的应力，在使该凸缘向圆盘状刀具的外周侧变形的方向上进行施加。
12.如权利要求10所记载的支承结构，其特征在于，具备如下支承结构：圆盘状刀具的圆盘状基板还具有突出设置在中心轴周围的顶面上的环状凸缘，并使其环状凸缘的内周侧的表面，与在圆盘状支承板的底面上沿着中心轴所设置的圆柱的外周面，在作用有应力的状态下接触从而进行结合支承。
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PB01 Publication
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SE01 Entry into force of request for substantive examination
C02 Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001)
WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication

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