CN104460063B - 显示模组及其制作方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供了一种显示模组及其制作方法，涉及显示技术领域，其中显示模组包括：面板单元，面板单元包括：相对设置的第一基板和第二基板，第一基板的一端为驱动芯片连接端，驱动芯片连接端上具有多条连接线；覆盖多条连接线的修复层，修复层能够修复被损坏的连接线，使被损坏的连接线保持通路。本发明采用上述装置及方法实现了对连接线的修复，解决了连接线被破坏所引起的显示不良的问题。

Description

显示模组及其制作方法

技术领域

本发明涉及显示技术领域，尤其涉及一种显示模组及其制作方法。

背景技术

液晶显示装置的制程中，在完成TFT(Thin Film Transistor，薄膜晶体管)阵列基板与彩膜基板的对盒工艺后，所形成的整片玻璃一般包括多个面板单元。将该整片玻璃制作形成多个显示模组的过程通常为：首先对完成对盒的玻璃进行切割，以将其所包含的多个面板单元分离开，并使每个面板单元的TFT阵列基板上的外围线路暴露出来，该外围线路与面板单元内部的驱动线连接；然后将面板单元所暴露出来的外围线路分别连接驱动芯片，并在面板单元上贴覆偏光片、组装背光源等，完成显示模组的制作。

由于在完成玻璃的切割到整个模组制作完毕的过程中，面板单元的用于连接驱动芯片的驱动芯片连接端的外围线路始终暴露，因此极易造成外围线路的划伤，导致屏幕显示发生不良。

另外，在对显示模组进行点屏配板的过程中，线路选错或者插反、电压跳错、高压板漏电、打火等可能会造成瞬间高电流，将外围线路烧断，造成显示不良。

发明内容

为克服上述现有技术中的缺陷，本发明所要解决的技术问题为：提供一种显示模组及其制作方法，以解决外围线路被损坏所引起的显示不良的问题。

为达到上述目的，本发明采用如下技术方案：

本发明的第一方面提供了一种显示模组，包括：面板单元，所述面板单元包括：相对设置的第一基板和第二基板，所述第一基板的一端为驱动芯片连接端，所述驱动芯片连接端上具有多条连接线；覆盖所述多条连接线的修复层，所述修复层能够修复被损坏的连接线，使所述被损坏的连接线保持通路。

优选的，所述修复层包括多个修复胶囊，所述修复胶囊包括壁材及被所述壁材包裹的导电液体；当所述连接线被划伤或烧断时，所述连接线被划伤或烧断处周围的修复胶囊的壁材受到外力挤压或高温的作用而破损，所述壁材所包裹的导电液体流出至所述被划伤或烧断处后凝固，使所述被划伤或烧断处的连接线保持通路。

优选的，所述修复胶囊的粒径的量级为微米级。

优选的，所述导电液体的材料为：纳米银溶液制成的导电银浆。

优选的，所述壁材的材料为：苯乙烯和甲基丙烯酸甲酯共聚物。

优选的，所述修复胶囊均匀分布于所述修复层中。

优选的，所述修复层还包括包裹所述修复胶囊的绝缘介质。

优选的，所述驱动芯片连接端超出所述第二基板在所述第一基板上的垂直投影的覆盖范围。

优选的，所述面板单元还包括设置于所述第一基板和/或所述第二基板上的驱动线，所述连接线包括用于连接所述驱动线与驱动芯片的外围线路。

本发明的第二方面提供了一种显示模组的制作方法，用于制作以上所述的显示模组，所述制作方法包括：在面板单元的驱动芯片连接端上形成修复层，使所述修复层覆盖所述驱动芯片连接端上的连接线，所述修复层能够修复被损坏的连接线，使所述被损坏的连接线保持通路。

优选的，形成所述修复层包括：制备修复胶囊，所述修复胶囊包括壁材及被所述壁材包裹的导电液体；采用喷洒工艺将所制备的修复胶囊喷洒在所述驱动芯片连接端上，形成覆盖所述驱动芯片连接端上的连接线的修复层；或者，将所制备的修复胶囊掺入绝缘介质溶液中，采用涂覆工艺将掺有所述修复胶囊的绝缘介质溶液涂覆在所述驱动芯片连接端上，形成覆盖所述驱动芯片连接端上的连接线的修复层；当所述连接线被划伤或烧断时，所述连接线被划伤或烧断处周围的修复胶囊的壁材受到外力挤压或高温的作用而破损，所述壁材所包裹的导电液体流出至所述被划伤或烧断处后凝固，使所述被划伤或烧断处的连接线保持通路。

本发明所提供的显示模组及其制作方法中，通过在需要连接驱动芯片的面板单元的驱动芯片连接端上形成修复层，修复层覆盖驱动芯片连接端上的多条连接线，在连接线被损坏时，修复层能够修复被损坏的连接线，使被损坏的连接线保持通路，从而解决了连接线被损坏所引起的显示不良的问题。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。

图1为本发明实施例所提供的显示面板的截面图；

图2为本发明实施例所提供的显示面板的平面图；

图3为本发明实施例所提供的显示面板的修复层在修复被损坏的连接线时的示意图；

附图标记说明：

11-第一基板；111-驱动芯片连接端；112-面板单元主体区域；113-驱动线；114-连接线；12-第二基板；13-液晶；

2-修复层；21-修复胶囊；22-绝缘介质；

3-驱动芯片；

Pixel-像素阵列。

具体实施方式

为使本发明的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动的前提下所获得的所有其它实施例，均属于本发明保护的范围。

本发明实施例提供了一种显示模组，如图1和图2所示，包括：面板单元，该面板单元包括：相对设置的第一基板11和第二基板12，第一基板11的一端为驱动芯片连接端111，驱动芯片连接端111上具有用于多条连接线114；覆盖多条连接线114的修复层2，该修复层2能够修复被损坏的连接线114，使被损坏的连接线114保持通路，从而解决了在完成面板单元的切割到整个模组组装完毕的过程中连接线暴露在外界环境中被损坏所引起的显示不良的问题。

具体的，修复层2可包括多个修复胶囊21，修复胶囊21包括壁材及被壁材包裹的导电液体。如图3所示，当连接线被划伤或烧断时，连接线被划伤或烧断处AB周围的修复胶囊的壁材受到外力挤压或高温的作用而破损，壁材所包裹的导电液体流出至被划伤或烧断处AB后凝固，使被划伤或烧断处AB的连接线保持通路。

需要说明的是，导电液体具有在壁材所形成的封闭空间内呈液态，当与空气接触后会凝固的性质，包覆导电液体的壁材具有受到一定外力或高温时易破损的性质，从而当连接线被划伤时，被划伤位置处的修复胶囊21的壁材受到外力的挤压而破损，当连接线被烧断时，被划伤位置处的修复胶囊21的壁材在高温的作用下而破损，所包覆的导电液体流出，在外界开放环境的作用下，于被划伤或烧断处凝固，从而将被划伤或烧断的线路重新连接，实现了连接线的修复，解决了连接线被损坏所造成的显示不良问题。

本实施例中，导电液体的材料优选的可为：纳米银溶液制成的导电银浆，该材料金属纯度较高，金属颗粒为纳米级，具有很好的导电性能，并且能够在流出后迅速凝固；壁材的材料优选的为：苯乙烯和甲基丙烯酸甲酯共聚物等绝缘材料，苯乙烯和甲基丙烯酸甲酯共聚物可以通过细乳胶聚合法制成纳米级或微米级的壁材，并且能够在外力或高温的作用下顺利破损，保证导电液体能够流出。

修复胶囊21的粒径的量级可根据需要修复的连接线的线宽决定，优选的可与连接线的线宽的量级相同，例如可为微米级，以保证导电液体流到被划伤或烧断处进行修复断路的线路时，不至于同时流到断路的线路周遭的线路上，导致两条或多条线路连通，影响信号正常输入。

为保证驱动芯片连接端111的各个区域上的连接线均能在被划伤或烧断是得到良好的修复，本实施例中优选的可使修复胶囊21均匀分布于修复层2中。

修复层2优选的还可包括包裹修复胶囊21的绝缘介质22，以使修复胶囊21能够更稳固的附着于驱动芯片连接端111上。

需要说明的是，为了清除的表示出本发明的发明点，图1仅示出了一个面板单元的驱动芯片连接端11及小部分面板单元主体区域112，在将对盒完成的玻璃且成单个面板单元后，面板单元的第一基板11的驱动芯片连接端111实际上是超出第二基板12在第一基板11上的垂直投影的覆盖范围的，这样做的目的是为了暴露出驱动芯片连接端111上的连接线114，以便于进行驱动芯片3的绑定。

此外，本实施例中所述的连接线114包括用于连接驱动线113与驱动芯片3的外围线路，其中，驱动线113为设置于第一基板12和/或第二基板11上的、用于驱动像素阵列Pixel的扫描线和数据线。

需要说明的是，上述第一基板11例如可为一TFT(Thin Film Transistor，薄膜晶体管)阵列基板和第二基板12例如可为一彩膜基板，第一基板11与第二基板12对盒所构成的空间内填充有液晶13。

另外，本实施例所提供的显示模组可以为液晶面板，还可为电子纸或OLED(Organic Light-Emitting Diode，有机发光二极管)面板，适用于手机、平板电脑、电视机、显示器、笔记本电脑、数码相框、导航仪等任何具有显示功能的产品或部件。

本实施例还提供了一种显示模组的制作方法，用于制作本实施例所述的显示模组，该制作方法包括：在面板单元的驱动芯片连接端111上形成修复层2，使该修复层2覆盖驱动芯片连接端111上的连接线114，该修复层2能够修复被损坏的连接线，使被损坏的连接线114保持通路，解决了连接线114暴露在外界环境中被损坏所引起的显示不良的问题。

上述显示模组的制作方法中，形成修复层2的过程无需构图等复杂的步骤，工艺简单、易实现。

其中形成修复层2可包括以下步骤：

制备修复胶囊21，修复胶囊21包括壁材及被壁材包裹的导电液体；

采用喷洒工艺将所制备的修复胶囊21喷洒在驱动芯片连接端11上，形成覆盖驱动芯片连接端111上的连接线114的修复层2；或者，将所制备的修复胶囊21掺入绝缘介质溶液中，采用涂覆工艺将掺有修复胶囊21的绝缘介质溶液涂覆在驱动芯片连接端111上，形成覆盖驱动芯片连接端111上的连接线114的修复层2。

形成修复层2后，当连接线114被划伤或烧断时，连接线114被划伤或烧断处周围的修复胶囊21的壁材受到外力挤压或高温的作用而破损，壁材所包裹的导电液体流出至被划伤或烧断处后凝固，使被划伤或烧断处的连接线114保持通路。

本实施例中，修复胶囊的制备可采用微胶囊细乳胶制备法，以很好地将导电液体暂时储存在壁材中。

以上所述仅为本发明的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到的变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。

Claims (10)

1.一种显示模组，其特征在于，包括：

面板单元，所述面板单元包括：相对设置的第一基板和第二基板，所述第一基板的一端为驱动芯片连接端，所述驱动芯片连接端上具有多条连接线；

覆盖所述多条连接线的修复层，所述修复层能够修复被损坏的连接线，使所述被损坏的连接线保持通路；

当所述连接线被划伤或烧断时，所述连接线被划伤或烧断处周围的修复胶囊的壁材受到外力挤压或高温的作用而破损，所述壁材所包裹的导电液体流出至所述被划伤或烧断处后凝固，使所述被划伤或烧断处的连接线保持通路。

2.根据权利要求1所述的显示模组，其特征在于，所述修复胶囊的粒径的量级为微米级。

3.根据权利要求1所述的显示模组，其特征在于，所述导电液体的材料为：纳米银溶液制成的导电银浆。

4.根据权利要求1所述的显示模组，其特征在于，所述壁材的材料为：苯乙烯和甲基丙烯酸甲酯共聚物。

5.根据权利要求1所述的显示模组，其特征在于，所述修复胶囊均匀分布于所述修复层中。

6.根据权利要求1所述的显示模组，其特征在于，所述修复层还包括包裹所述修复胶囊的绝缘介质。

7.根据权利要求1～6任一项所述的显示模组，其特征在于，所述驱动芯片连接端超出所述第二基板在所述第一基板上的垂直投影的覆盖范围。

8.根据权利要求1～6任一项所述的显示模组，其特征在于，所述面板单元还包括设置于所述第一基板和/或所述第二基板上的驱动线，所述连接线包括用于连接所述驱动线与驱动芯片的外围线路。

9.一种显示模组的制作方法，其特征在于，用于制作权利要求1～8任一项所述的显示模组，所述制作方法包括：在面板单元的驱动芯片连接端上形成修复层，使所述修复层覆盖所述驱动芯片连接端上的连接线，所述修复层能够修复被损坏的连接线，使所述被损坏的连接线保持通路。

10.根据权利要求9所述的制作方法，其特征在于，形成所述修复层包括：

制备修复胶囊，所述修复胶囊包括壁材及被所述壁材包裹的导电液体；

采用喷洒工艺将所制备的修复胶囊喷洒在所述驱动芯片连接端上，形成覆盖所述驱动芯片连接端上的连接线的修复层；或者，将所制备的修复胶囊掺入绝缘介质溶液中，采用涂覆工艺将掺有所述修复胶囊的绝缘介质溶液涂覆在所述驱动芯片连接端上，形成覆盖所述驱动芯片连接端上的连接线的修复层；

当所述连接线被划伤或烧断时，所述连接线被划伤或烧断处周围的修复胶囊的壁材受到外力挤压或高温的作用而破损，所述壁材所包裹的导电液体流出至所述被划伤或烧断处后凝固，使所述被划伤或烧断处的连接线保持通路。