CN115038236A - 一种柔性电路板及电子产品 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种柔性电路板及电子产品。柔性电路板包括：基材以及至少一层线路层；所述至少一层线路层设置于所述基材的一侧或两侧；所述柔性电路板包括修复区，所述修复区内至少一个线路层的表面设置有第一修复层，所述第一修复层包括修复胶囊，所述修复胶囊包括绝缘壳以及包覆在所述绝缘壳内的导电粒子；所述线路层包括多条导线，所述第一修复层包括多个修复线，每一修复线对应一导线，所述修复线用于在其对应的所述导线出现裂纹时对所述导线进行修复。本发明实施例可以实现对线路层中导线出现的裂纹进行修复，提升柔性电路板的使用寿命。

Description

一种柔性电路板及电子产品

技术领域

本发明涉电路技术领域，尤其涉及一种柔性电路板及电子产品。

背景技术

随着技术的发展，柔性电路板在电子产品中应用越来越广。柔性电路板需要通过邦定工艺邦定在电子产品中，柔性电路板在后期使用过程中，因为反复的弯折，柔性电路板中的导线会产生裂纹导致电气连接不良，影响柔性电路板的使用。

发明内容

本发明提供了一种柔性电路板及电子产品，以实现对线路层中导线出现的裂纹进行修复，提升柔性电路板的使用寿命。

根据本发明的一方面，提供了一种柔性电路板，包括：

基材以及至少一层线路层；所述至少一层线路层设置于所述基材的一侧或两侧；

所述柔性电路板包括修复区，所述修复区内至少一个线路层的表面设置有第一修复层，所述第一修复层包括修复胶囊，所述修复胶囊包括绝缘壳以及包覆在所述绝缘壳内的导电粒子；所述线路层包括多条导线，所述第一修复层包括多个修复线，每一修复线对应一导线，所述修复线用于在其对应的所述导线出现裂纹时对所述导线进行修复。

可选的，所述线路层的表面设置有粘合层，所述第一修复层为掺杂有所述修复胶囊的粘合层。

可选的，所述第一修复层包括主材以及掺杂于所述主材内的修复胶囊，所述主材与所述修复胶囊的绝缘壳采用的材料不同。

可选的，所述第一修复层的厚度包括10微米-100微米。

可选的，所述导电粒子采用的材料包括液态金属或纳米导电材料。

可选的，所述导电粒子采用的材料包括镓、镓铟合金、纳米管或石墨烯；

所述绝缘壳采用的材料包括聚氨酯、三聚氰胺甲醛树脂、脲醛树脂、明胶、聚脲、聚苯乙烯、聚二乙烯基苯和聚酰胺中的至少一种。

可选的，柔性电路板包括第一保护膜和第二保护膜；

所述基材以及所述至少一层线路层设置于所述第一保护膜和所述第二保护膜之间；

所述至少一层线路层包括第一线路层和/或第二线路层，所述第一线路层与所述第一保护膜的距离小于所述第一线路层与所述第二保护膜的距离，所述第一线路层邻近所述第一保护膜的表面设置有所述第一修复层；所述第二线路层与所述第二保护膜距离小于所述第二线路层与所述第一保护膜的距离，所述第二线路层邻近所述第二保护膜的表面设置有所述第一修复层；

或者，每一所述线路层均设置有所述第一修复层。

可选的，所述修复区内，所述第一保护膜和所述第二保护膜邻近所述基材的一侧均设置有第二修复层，所述第二修复层包括修复材料，或者，所述修复区内的所述第一保护膜和所述第二保护膜均掺杂有修复材料；其中，所述修复材料的玻璃转化温度低于设定温度，所述修复材料用于在保护膜出现裂纹时对裂纹进行修复。

可选的，所述柔性电路板包括补强区，所述补强区设置有补强层；

所述修复区所述补强区部分交叠，或者，所述修复区为所述柔性电路板的整个区域。

根据本发明的另一方面，提供了一种电子产品，包括本发明任意实施例所述的柔性电路板。

本发明实施例通过在修复区的线路层表面设置第一修复层，第一修复层的每一修复线对应一导线，线路层的导线和导线对应的修复线出现裂纹时，修复线中的修复胶囊的绝缘壳裂开，绝缘壳内的导电粒子流出，覆盖在导线的裂纹处，实现对导线裂纹的修复，恢复导线裂纹处的电气连接，实现对柔性电路板的修复，提升柔性电路板的使用寿命。

应当理解，本部分所描述的内容并非旨在标识本发明的实施例的关键或重要特征，也不用于限制本发明的范围。本发明的其它特征将通过以下的说明书而变得容易理解。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本发明实施例提供的一种柔性电路板的示意图；

图2是本发明实施例提供的一种柔性电路板的修复区的膜层示意图；

图3是本发明实施例提供的一种第一修复层的俯视图；

图4是本发明实施例提供的又一种柔性电路板的修复区的膜层示意图；

图5是本发明实施例提供的又一种柔性电路板的修复区的膜层示意图；

图6是本发明实施例提供的又一种柔性电路板的示意图。

具体实施方式

为了使本技术领域的人员更好地理解本发明方案，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分的实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本发明保护的范围。

需要说明的是，本发明的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便这里描述的本发明的实施例能够以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施。此外，术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含，例如，包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备不必限于清楚地列出的那些步骤或单元，而是可包括没有清楚地列出的或对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。

本发明实施例提供了一种柔性电路板，图1是本发明实施例提供的一种柔性电路板的示意图，图2是本发明实施例提供的一种柔性电路板的修复区的膜层示意图，图3是本发明实施例提供的一种第一修复层的俯视图，参考图1-图3，柔性电路板包括：

基材10以及至少一层线路层20；

至少一层线路层20设置于基材10的一侧或两侧；

柔性电路板包括修复区100，修复区100内至少一个线路层20的表面设置有第一修复层30，第一修复层30包括修复胶囊32，修复胶囊32包括绝缘壳以及包覆在绝缘壳内的导电粒子；线路层20包括多条导线21，第一修复层30包括多个修复线31，每一修复线31对应一导线21，修复线31用于在其对应的导线21出现裂纹时对导线21进行修复。

其中，修复区100可以为柔性电路板中容易受外力产生裂纹等缺陷的区域。修复区100可以为柔性电路板的整个区域，也可以为柔性电路板的部分区域。基材10可以采用PI等材质。柔性电路板可以包括一层、两层或多层线路层20，线路层20可以采用铜或其他金属形成。线路层21可以包括多条导线21，图3仅示例性的示出了两条导线21，并非对本发明的限定。

具体的，每一修复线31对应一导线21，每一修复线31在基材10上的垂直投影仅与一条导线21在基材10上的垂直投影交叠，具体可以是修复线31在基材10上的垂直投影覆盖导线21在基材10上的垂直投影，例如修复线31在基材10上的垂直投影与导线21在基材10上的垂直投影重合，也可以是修复线31在基材10上的垂直投影与导线21在基材10上的垂直投影部分交叠。当柔性电路板受外力弯折，线路层20的某一导线21和该导线21对应的修复线31产生裂纹时，修复线31内的修复胶囊的绝缘壳裂开，绝缘壳内的导电粒子流出，覆盖在导线21的裂纹处，实现对导线21裂纹的修复，恢复导线21裂纹处的电气连接。

本发明实施例通过在修复区100的线路层20表面设置第一修复层30，第一修复层30的每一修复线31对应一导线21，线路层20的导线21和导线21对应的修复线31出现裂纹时，修复线31中的修复胶囊的绝缘壳裂开，绝缘壳内的导电粒子流出，覆盖在导线21的裂纹处，实现对导线21裂纹的修复，恢复导线21裂纹处的电气连接，实现对柔性电路板的修复，提升柔性电路板的使用寿命。

图4是本发明实施例提供的又一种柔性电路板的修复区的膜层示意图，可选的，参考图4，线路层20的表面设置有粘合层40，第一修复层30为掺杂有修复胶囊的粘合层40。

具体的，基材10和线路层20之间可以包括粘合层40，线路层20和线路层20之间也可以包括粘合层40，线路层20和其他膜层之间例如和保护膜之间也可以包括粘合层40。粘合层40起到粘结作用，用于将线路层20和基材10粘合，将线路层20和线路层20粘合，将保护膜与线路层20进行粘合。可以在与线路层20相邻的粘合层40中掺杂修复胶囊形成第一修复层30，这样设置，在对线路层20的导线进行修复的同时，无需增加膜层，保证柔性电路板具有较小的厚度。

需要说明的时，可以仅对粘合层40中与导线对应的位置掺杂修复胶囊32，形成修复线，在修复线之外的区域的粘合层40不掺杂修复胶囊32。

可选的，参考图2，第一修复层30包括主材以及掺杂于主材内的修复胶囊32，主材与修复胶囊32的绝缘壳采用的材料不同。

具体的，如图2所述也可单独制作层第一修复层30，主材可以采用PI等材料。

可选的，第一修复层30的厚度包括10微米-100微米。

具体的，第一修复层30的厚度较小时，制备工艺难度较高，且不利于对线路层20的修复，第一修复层30的厚度较大时，对柔性电路板的厚度增加较大，可能会影响柔性电路板的柔性和使用。通过设置第一修复层30的厚度包括10微米-100微米，保证第一修复层30可以较好的对线路层20进行修复的同时，降低制作工艺难度，保证柔性电路板具有较小的厚度。

可选的，导电粒子采用的材料包括液态金属或纳米导电材料。

具体的，液态金属和纳米导电材料具有较好的导电性，且液态金属和纳米导电材料在胶囊壳裂开后可以较快的移动到线路层20，实现对线路层20的修复。

可选的，导电粒子采用的材料包括镓、镓铟合金、纳米管或石墨烯；

绝缘壳采用的材料包括聚氨酯、三聚氰胺甲醛树脂、脲醛树脂、明胶、聚脲、聚苯乙烯、聚二乙烯基苯和聚酰胺中的至少一种。

具体的，镓、镓铟合金、纳米管和石墨烯均具有较高的导电性，导电粒子采用上述材料保证导电粒子可以较好的实现裂开的导线的电气连接，并且不会影响导线的信号传输性能。聚氨酯、三聚氰胺甲醛树脂、脲醛树脂、明胶、聚脲、聚苯乙烯、聚二乙烯基苯和聚酰胺制备工艺较为简单，较容易实现对导电粒子进行包覆形成修复较难，绝缘壳采用上述材料可以降低修复胶囊的制作工艺难度。

可选的，参考图4，柔性电路板还包括：

第一保护膜51和第二保护膜52；

基材10以及至少一层线路层20设置于第一保护膜51和第二保护膜52之间；

至少一层线路层20包括第一线路层201和/或第二线路层202，第一线路层201与第一保护膜51的距离小于第一线路层201与第二保护膜52的距离，第一线路层201邻近第一保护膜51的表面设置有第一修复层30；

第二线路层202与第二保护膜52距离小于第二线路层202与第一保护膜51的距离，第二线路层202邻近第二保护膜52的表面设置有第一修复层30。

其中，第一保护膜51和第二保护膜52起到保护作用，设置于整个柔性电路板的最外层。在柔性电路板弯折时，第一保护膜51和第二保护膜52受到的应力较大，与第一保护膜51距离较近的第一线路层201容易产生裂纹，与第二保护膜52距离较近的第二线路层202容易产生裂纹，通过在第一线路层501表面和第二线路层202表面设置第一修复层30可以在第一线路层201和第二线路层202出现裂纹时及时裂纹进行修复，提升柔性电路板的使用寿命。

可选的，每一线路层20均设置有第一修复层30。这样在每一线路层20出现裂纹时均可以进行修复，进一步提升柔性电路板的使用寿命。

图5是本发明实施例提供的又一种柔性电路板的修复区的膜层示意图，参考图5，修复区100内，第一保护膜51和第二保护膜52邻近基材10的一侧均设置有第二修复层70，第二修复层70包括修复材料，或者，修复区100内的第一保护膜51和第二保护膜52均掺杂有修复材料；其中，修复材料的玻璃转化温度低于设定温度，所述修复材料用于在保护膜出现裂纹时对裂纹进行修复。

具体的，修复材料的玻璃转化温度低于设定温度，即修复材料的玻璃转化温度较低，在使用过程中很容易达到修复材料的玻璃转换温度，达到玻璃转化温度后，修复材料具有一定的流动性，可以填充到与其相邻的保护膜的裂纹中，实现对第一保护膜51和第二保护膜52的修复。或者，通过将修复材料掺杂到第一保护膜51和第二保护膜52中，达到玻璃转化温度后，修复材料可以流动到第一保护膜51和第二保护膜52的裂纹中，对第一保护膜51和第二保护膜52中的裂纹进行修复，提升柔性电路板的使用寿命。

此外，设定温度可以小于或等于80度，例如可以为60度、50度、45度或40度等。修复材料采用的材料可以包括聚氨树脂、聚轮烷、硅树脂、环糊精或聚苯醚。

图6是本发明实施例提供的又一种柔性电路板的示意图，可选的，参考图6，柔性电路板包括补强区，补强区设置有补强层60；

修复区100与补强区部分交叠，或者，修复区100为柔性电路板的整个区域。

具体的，补强层60用于提高柔性电路板邦定的结构强度，补强层60一般覆盖柔性电路板的邦定区，且补强层60的面积大于邦定区的面积，补强层60远离邦定区的边缘附近区域的柔性电路板承受的弯折应力最大，最易出现裂纹，设置修复区100与补强区部分交叠，即修复区100与部分补强层60交叠，且修复区100还包括补强区远离邦定区的边缘附近的部分区域，如此修复材料可以在柔性电路板出现裂纹时，及时修复。

此外，修复区100为柔性电路板的整个区域，即整个柔性电路板范围内均设置第一修复层30，如此，整个柔性电路板范围内任何位置出现裂纹均可以及时修复。

本发明实施例还提供了一种电子产品，该电子产品包括本发明任意实施例所述的柔性电路板。

具体的，柔性电路板用于为电子产品中的其他部件提供电信号，例如为电子产品中的其他部件提供驱动信号。示例性的，电子产品可以包括柔性发光屏体，柔性电路板邦定于柔性发光屏体上，柔性电路板用于驱动柔性发光屏体发光。

应该理解，可以使用上面所示的各种形式的流程，重新排序、增加或删除步骤。例如，本发明中记载的各步骤可以并行地执行也可以顺序地执行也可以不同的次序执行，只要能够实现本发明的技术方案所期望的结果，本文在此不进行限制。

上述具体实施方式，并不构成对本发明保护范围的限制。本领域技术人员应该明白的是，根据设计要求和其他因素，可以进行各种修改、组合、子组合和替代。任何在本发明的精神和原则之内所作的修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明保护范围之内。

Claims (10)

1.一种柔性电路板，其特征在于，包括：

基材以及至少一层线路层；所述至少一层线路层设置于所述基材的一侧或两侧；

所述柔性电路板包括修复区，所述修复区内至少一个线路层的表面设置有第一修复层，所述第一修复层包括修复胶囊，所述修复胶囊包括绝缘壳以及包覆在所述绝缘壳内的导电粒子；所述线路层包括多条导线，所述第一修复层包括多个修复线，每一修复线对应一导线，所述修复线用于在其对应的所述导线出现裂纹时对所述导线进行修复。

2.根据权利要求1所述的柔性电路板，其特征在于：

所述线路层的表面设置有粘合层，所述第一修复层为掺杂有所述修复胶囊的粘合层。

3.根据权利要求1所述的柔性电路板，其特征在于：

所述第一修复层包括主材以及掺杂于所述主材内的修复胶囊，所述主材与所述修复胶囊的绝缘壳采用的材料不同。

4.根据权利要求1所述的柔性电路板，其特征在于：

所述第一修复层的厚度包括10微米-100微米。

5.根据权利要求1所述的柔性电路板，其特征在于：

所述导电粒子采用的材料包括液态金属或纳米导电材料。

6.根据权利要求5所述的柔性电路板，其特征在于：

所述导电粒子采用的材料包括镓、镓铟合金、纳米管或石墨烯；

所述绝缘壳采用的材料包括聚氨酯、三聚氰胺甲醛树脂、脲醛树脂、明胶、聚脲、聚苯乙烯、聚二乙烯基苯和聚酰胺中的至少一种。

7.根据权利要求1所述的柔性电路板，其特征在于：

柔性电路板包括第一保护膜和第二保护膜；

所述基材以及所述至少一层线路层设置于所述第一保护膜和所述第二保护膜之间；

所述至少一层线路层包括第一线路层和/或第二线路层，所述第一线路层与所述第一保护膜的距离小于所述第一线路层与所述第二保护膜的距离，所述第一线路层邻近所述第一保护膜的表面设置有所述第一修复层；所述第二线路层与所述第二保护膜距离小于所述第二线路层与所述第一保护膜的距离，所述第二线路层邻近所述第二保护膜的表面设置有所述第一修复层；

或者，每一所述线路层均设置有所述第一修复层。

8.根据权利要求7所述的柔性电路板，其特征在于：

所述修复区内，所述第一保护膜和所述第二保护膜邻近所述基材的一侧均设置有第二修复层，所述第二修复层包括修复材料，或者，所述修复区内的所述第一保护膜和所述第二保护膜均掺杂有修复材料；其中，所述修复材料的玻璃转化温度低于设定温度，所述修复材料用于在保护膜出现裂纹时对裂纹进行修复。

9.根据权利要求1所述的柔性电路板，其特征在于：

所述柔性电路板包括补强区，所述补强区设置有补强层；

所述修复区所述补强区部分交叠，或者，所述修复区为所述柔性电路板的整个区域。

10.一种电子产品，其特征在于，包括权利要求1-9任一项所述的柔性电路板。

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