CN111768702A - 可挠性电子装置 - Google Patents
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Abstract
一种可挠性电子装置，包括一本体部与连接本体部的一可挠性线路板。可挠性线路板包括一基板、一导电线路以及多个修复块。导电线路配置于基板上。导电线路的一端电性连接本体部。多个修复块彼此分离地配置于基板上，并直接接触导电线路。修复块的材料具有导电性。
Description
技术领域
本发明是有关于一种电子装置，且特别是有关于一种可挠性电子装置。
背景技术
随着携带式显示器被广泛地应用，针对可挠性显示器的开发也越趋积极，以实现于不同曲面下仍可显示的目的。另外，为了美观上的需求，显示面板大多诉求具有较大的显示面积，也因此窄边框技术逐渐受到重视。举例来说，可藉由将外接线路弯折至显示面板的背面来实现窄边框设计。
然而，外接线路弯折至显示面板的背面会受弯折时所产生的拉应力影响，致使其导线易于弯折处产生断线。举例来说，弯折后的显示面板在弯折半径为0.25mm的情况下，位于弯折处的导线易产生断线的问题。
发明内容
本发明提供一种可挠性电子装置，可改善弯折处的导线易产生断线的现象。
本发明的可挠性电子装置包括一本体部与连接本体部的一可挠性线路板。可挠性线路板包括一基板、一导电线路以及多个修复块。导电线路配置于基板上。导电线路的一端电性连接本体部。多个修复块彼此分离地配置于基板上，并直接接触导电线路。修复块的材料具有导电性。
在本发明的一实施例中，导电线路实质上沿一延伸方向延伸，且导电线路的边缘具有多个弯曲段。修复块接触弯曲段中实质上平行于延伸方向的部分。
在本发明的一实施例中，该导电线路的边缘具有多个成对的弯曲段，该多个修复块接触该每对弯曲段中曲率半径较小的弯曲段。
在本发明的一实施例中，可挠性线路板更包括一缓冲层，配置于导电线路与基板之间。
在本发明的一实施例中，可挠性线路板更包括一有机阻障保护层，配置于基板上且具有多个空穴。各空穴暴露导电线路的一部分。修复块位于空穴。
在本发明的一实施例中，各空穴的底面朝向导电线路倾斜。
在本发明的一实施例中，修复块在基板上的正投影与导电线路在基板上的正投影重叠。
在本发明的一实施例中，修复块位于基板与导电线路之间。
在本发明的一实施例中，导电线路位于基板与修复块之间。
在本发明的一实施例中，修复块在基板上的正投影与导电线路在基板上的正投影相接但不重叠。
在本发明的一实施例中，修复块的材料为纳米金粒或纳米银线。
在本发明的一实施例中，修复块的材料的熔点高于或等于85℃。
在本发明的一实施例中，修复块的材料的熔点低于基板与导电线路的材料的熔点。
在本发明的一实施例中，导电线路呈连续的S形。
基于上述，在本发明的可挠性电子装置中，当导电线路因弯折而断线时，可熔融修复块以修补断线。
以下结合附图和具体实施例对本发明进行详细描述，但不作为对本发明的限定。
附图说明
图1是依照本发明的一实施例的可挠性电子装置的示意图。
图2是图1的可挠性线路板的局部俯视示意图。
图3是图2中沿I-I线的剖视图。
图4是图1的可挠性线路板进行修补时的局部剖视图。
图5与图6是本发明的另外两个实施例的可挠性电子装置的可挠性线路板的局部俯视示意图。
图7是本发明的再一实施例的可挠性电子装置的可挠性线路板的局部剖视图。
图8是本发明的又一实施例的可挠性电子装置的可挠性线路板的局部俯视示意图。
图9是图8中沿II-II线的剖视图。
图10是本发明的再一实施例的可挠性电子装置的可挠性线路板的局部俯视示意图。
附图标记
50:可挠性电子装置
52:本体部
100:可挠性线路板
110:基板
120、220、320、520、620:导电线路
130、230、330、430、530、630:修复块
140、440:缓冲层
150、550:有机阻障保护层
152、552:空穴
160、460:绝缘层
170:驱动芯片
222、224、322、324、622:弯曲段
D10:延伸方向
522:断线处
554:底面
具体实施方式
下面结合附图对本发明的结构原理和工作原理作具体的描述：
图1是依照本发明的一实施例的可挠性电子装置的示意图。图2是图1的可挠性线路板的局部俯视示意图。请参照图1与图2，本实施例的可挠性电子装置50包括一本体部52与连接本体部的一可挠性线路板100。可挠性线路板100包括一基板110、一导电线路120以及多个修复块130。导电线路120配置于基板110上。导电线路120的一端电性连接本体部52。导电线路120用于本体部52与外界的信号传递以及电源供应。并且，因为可挠性线路板100具有可挠性，所以可弯折后收合在本体部52的下方，进而缩小可挠性电子装置50的整体面积。
图3是图2中沿I-I线的剖视图。请参照图2与图3，多个修复块130彼此分离地配置于基板110上。换言之，多个修复块130并不是单一元件的多个部分，而是实际上彼此物理性地分离而不互相接触。此外，每个修复块130直接接触导电线路120。换言之，每个修复块130是物理性地直接接触导电线路120。此外，修复块130的材料具有导电性。
图4是图1的可挠性线路板进行修补时的局部剖视图。请参照图4，当可挠性线路板100弯折时，导电线路120可能发生断线的问题。此时，可以激光或其他方式加热修复块130而使其达到熔融状态。当然，也可以用其他手段使修复块130的材料成为具有流动性的状态，而不局限于加热的方式。因为修复块130直接接触导电线路120，所以熔融状态的修复块130的材料就可以填入导电线路120的断线处，进而达到修复断线的目的。
请参照图1，本实施例的可挠性电子装置50例如是手表或其他显示器，但可挠性电子装置50也可以是任何其他电子装置。在许多电子装置中都会使用到可挠性线路板，只要具有如本发明的可挠性电子装置中的可挠性线路板，都可在可挠性线路板发生断线时进行修补，进而提升产品良率。此外，可挠性线路板100远离本体部52的一侧例如安装有至少一个驱动芯片170，但在其他实施例中也可安装有连接器或是仅露出用于外接的接点，而本发明不以此为限。
在本实施例中，修复块130的材料的熔点例如高于或等于可挠性电子装置50的一般使用环境的温度，例如是85℃，以避免修复块130的材料在不需要修补的时候进入具有流动性的状态。此外，修复块130的材料的熔点例如是低于基板110与导电线路120的材料的熔点。如此，可避免在加热修复块130而使其达到熔融状态的时候，同时导致基板110与导电线路120的破坏。举例来说，修复块130的材料为纳米金粒、纳米银线或其他适当的材料。基板110的材料例如是聚酰亚胺(polyimide，PI)或其他适当的材料。
导电线路120的材料可以是铝(Al)、钛(Ti)、钼(Mo)、Ti/Al/Ti或Mo/Al/Mo。导电线路120的形成方式可以是先沉积整片的导电材料后再加以图案化，或者也可以是用印刷的方式直接形成具有所要的图案的导电线路120。本实施例的导电线路120是呈连续的S形，而在其他实施例中的导电线路120也可以是锯齿状(zigzag)、网状、其组合或其他形状，本发明不局限于此。前述形状的导电线路120有助于降低可挠性线路板100弯折时发生断线的机率。
请再参照图2与图3，本实施例的修复块130在基板100上的正投影与导电线路120在基板110上的正投影重叠，但并不限制修复块130在基板100上的正投影需完全与导电线路120在基板110上的正投影重叠。换言之，修复块130是接触导电线路120的上表面或下表面。
此外，本实施例的可挠性线路板100可更包括一缓冲层140，配置于导电线路120与基板110之间。缓冲层140的材料可以是无机材料、有机材料或其组合。举例来说，无机材料可以是氧化硅(SiOx)、氮化硅(SiNx)或其组合；而有机材料可以是聚酰亚胺(polyimide,PI)、聚酰胺酸(polyamic acid,PAA)、聚酰胺(polyamide,PA)、聚乙烯醇(polyvinylalcohol,PVA)、聚乙烯醇肉桂酸酯(polyvinyl cinnamate,PVCi)、其他适合的光阻材料或其组合。缓冲层140可以是由SiOx和SiNx所构成的复合材料，但本发明不以此为限。缓冲层140的形成方法例如是先于基板110上形成缓冲材料层(图中未示出)，之后再图案化上述缓冲材料层，以于基板110上形成缓冲层140。在一些实施例中，可采用微影(lithography)的方式图案化所述缓冲材料层，但本发明不以此为限。
本实施例的可挠性线路板100可更包括一有机阻障保护(organic barrierpassivation)层150，配置于基板110上且具有多个空穴152。每个空穴152暴露导电线路120的一部分。每个修复块130位于一个空穴152内。换言之，当修复块130的材料处于具有流动性的状态时，也就是进行断线的修补时，有机阻障保护层150的空穴152可以限制修复块130的材料的流动，以确保修复块130的材料可用于修补断线，也可避免修复块130的材料流动到其他地方而造成短路。有机阻障保护层150的材料可以是有机绝缘材料、无机绝缘材料或其组合。有机绝缘材料可以是聚酰亚胺(polyimide,PI)、聚酰胺酸(polyamic acid,PAA)、聚酰胺(polyamide,PA)、聚乙烯醇(polyvinyl alcohol,PVA)、聚乙烯醇肉桂酸酯(polyvinyl cinnamate,PVCi)、其他适合的光阻材料或其组合。无机绝缘材料可以是氧化硅、氮化硅、氮氧化硅或其组合。
本实施例的可挠性线路板100可更包括一绝缘层160，覆盖导电线路120、修复块130、缓冲层140与有机阻障保护层150。绝缘层160的材料可以是无机材料，例如氧化硅、氮化硅或其组合。
此外，在本实施例中，导电线路120位于基板110与修复块130之间。换言之，是在基板110上先形成导电线路120，然后再形成修复块130。
图5与图6是本发明的另外两个实施例的可挠性电子装置的可挠性线路板的局部俯视示意图。请参照图5，在本实施例中，导电线路220实质上沿一延伸方向D10延伸，且导电线路220的边缘具有多个弯曲段222与224。这些弯曲段222与224中，弯曲段222实质上平行于延伸方向D10，而弯曲段224实质上垂直于延伸方向D10。由于导电线路220被弯折时的弯折线是垂直于延伸方向D10的，故应力集中处通常位于受到拉扯程度较大的地方，也就是实质上平行于延伸方向D10的弯曲段222。因此，断线容易发生在弯曲段222，而修复块230就配置在可以接触弯曲段222的位置。此外，图5的实施例与图2的实施例的差异仅在于图5的修复块230覆盖的范围大于图2的修复块130覆盖的范围，其余相似处在此不再赘述。
接着请参照图6，在本实施例中，导电线路320的边缘具有多个弯曲段322与324。这些弯曲段322与324中，弯曲段322的曲率半径小于弯曲段324的曲率半径。应力集中处通常位于曲率半径较小的地方，也就是弯曲段322。因此，断线容易发生在弯曲段322，而修复块330就配置在可以接触弯曲段322的位置。
图7是本发明的再一实施例的可挠性电子装置的可挠性线路板的局部剖视图。请参照图7，本实施例与图3的实施例相似，在此仅说明两者的差异处，其余相似处在此不再赘述。在本实施例中，修复块430位于基板110与导电线路120之间。此外，缓冲层440与图3的有机阻障保护层150有相同的作用，可以限制修复块430的材料的流动。另外，绝缘层460覆盖导电线路120、修复块430与缓冲层440。
图8是本发明的又一实施例的可挠性电子装置的可挠性线路板的局部俯视示意图。图9是图8中沿II-II线的剖视图。请参照图8与图9，本实施例与图2的实施例相似，在此仅说明两者的差异处，其余相似处在此不再赘述。在本实施例中，导电线路520的数量是多个，而本发明不限制导电线路520的数量。此外，修复块530在基板110上的正投影与导电线路520在基板110上的正投影相接但不重叠。换言之，修复块530接触导电线路520的侧面。与前一实施例相似，当导电线路520发生断线的问题时，可让修复块530的材料成为具有流动性的状态，借以填入导电线路520的断线处522，进而达到修复断线的目的。此外，因为修复块530与导电线路520不重叠，所以容易从基板110的上方检查出导电线路520的断线处522，有助于修补的进行。
另外，有机阻障保护层550的每个空穴552的底面554朝向导电线路520倾斜。因此，在修复块530的材料具有流动性的状态下，修复块530的材料可以顺着底面554而流向导电线路520，进而提高修补的成功率。
图10是本发明的再一实施例的可挠性电子装置的可挠性线路板的局部俯视示意图。请参照图10，本实施例与图8的实施例相似，在此仅说明两者的差异处，其余相似处在此不再赘述。在本实施例中，导电线路620的每个区域经放大后是呈现网状的，可进一步降低断线的机率。另外，整体来看，导电线路620也呈现连续的S形。此外，修复块630配置在可以接触实质上平行于延伸方向D10的弯曲段622的位置。当然，修复块630也可以放在导电线路620的上方或下方。
综上所述，在本发明的可挠性电子装置中，当导电线路因弯折而断线时，彼此分离且接触导电线路的修复块可以用于修补断线。因此，可提升产品的整体良率。
当然，本发明还可有其它多种实施例，在不背离本发明精神及其实质的情况下，熟悉本领域的技术人员当可根据本发明作出各种相应的改变和变形，但这些相应的改变和变形都应属于本发明所附的权利要求的保护范围。
Claims (14)
1.一种可挠性电子装置，其特征在于，包括一本体部与连接该本体部的一可挠性线路板，其中该可挠性线路板包括：
一基板；
一导电线路，配置于该基板上，其中该导电线路的一端电性连接该本体部；以及
多个修复块，彼此分离地配置于该基板上，并直接接触该导电线路，其中该多个修复块的材料具有导电性。
2.如权利要求1所述的可挠性电子装置，其特征在于，其中该导电线路实质上沿一延伸方向延伸，且该导电线路的边缘具有多个弯曲段，该多个修复块接触该多个弯曲段中实质上平行于该延伸方向的部分。
3.如权利要求1所述的可挠性电子装置，其特征在于，其中该导电线路的边缘具有多个成对的弯曲段，该多个修复块接触该每对弯曲段中曲率半径较小的弯曲段。
4.如权利要求1所述的可挠性电子装置，其特征在于，其中该可挠性线路板更包括一缓冲层，配置于该导电线路与该基板之间。
5.如权利要求1所述的可挠性电子装置，其特征在于，其中该可挠性线路板更包括一有机阻障保护层，配置于该基板上且具有多个空穴，各该空穴暴露该导电线路的一部分，该多个修复块位于该多个空穴内。
6.如权利要求5所述的可挠性电子装置，其特征在于，其中各该空穴的底面朝向该导电线路倾斜。
7.如权利要求1所述的可挠性电子装置，其特征在于，其中该多个修复块在该基板上的正投影与该导电线路在该基板上的正投影重叠。
8.如权利要求7所述的可挠性电子装置，其特征在于，其中该多个修复块位于该基板与该导电线路之间。
9.如权利要求7所述的可挠性电子装置，其特征在于，其中该导电线路位于该基板与该多个修复块之间。
10.如权利要求1所述的可挠性电子装置，其特征在于，其中该多个修复块在该基板上的正投影与该导电线路在该基板上的正投影相接但不重叠。
11.如权利要求1所述的可挠性电子装置，其特征在于，其中该多个修复块的材料为纳米金粒或纳米银线。
12.如权利要求1所述的可挠性电子装置，其特征在于，其中该多个修复块的材料的熔点高于或等于85℃。
13.如权利要求1所述的可挠性电子装置，其特征在于，其中该多个修复块的材料的熔点低于该基板与该导电线路的材料的熔点。
14.如权利要求1所述的可挠性电子装置，其特征在于，其中该导电线路呈连续的S形。
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