CN107123384B - 一种显示基板的测试方法及应用于显示设备的基板 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种显示基板的测试方法及应用于显示设备的基板,其中该应用于显示设备的基板包括:基板本体,其一表面形成有多个组合显示基板,每个组合显示基板包括较大显示基板与较小显示基板,且该组合显示基板外围区域设有测试线路,该测试线路包括成膜保证区与非成膜保证区;其中,对应不同的显示基板的测试走线及测试跨线交叉密集区设于成膜保证区。本发明减少了因测试跨线和测试走线交叉布线造成的静电释放问题。

Description

一种显示基板的测试方法及应用于显示设备的基板
技术领域
本发明涉及液晶显示器领域,特别是涉及一种显示基板的测试方法及应用于显示设备的基板。
背景技术
薄膜晶体管液晶显示器(ThinFilm Transistor Liquid Crystal Display,简称TFT-LCD)是一种重要的平板显示设备,它的主体结构为对盒设置的阵列基板和彩膜基板,以及填充在阵列基板和彩膜基板之间的液晶层。在阵列基板上形成有栅线和数据线以及由栅线和数据线限定的像素单元,每个像素单元包括薄膜晶体管(Thin Film Transistor,简称TFT)和像素电极。在显示过程中,TFT作为开关控制对液晶施加驱动电场,从而控制液晶的旋转,实现画面的显示。通常在彩膜基板上形成有黑矩阵,其与阵列基板上的非显示基板位置对应,用于防止非显示基板漏光,影响显示质量。
ESD(Electro-Static discharge,静电释放)通常会发生在TFT基板制程过程中。ESD发生的地方一般集中在双层或多层金属测试跨线处,特别是靠近TFT基板边缘有测试跨线的地方极易发生。例如,MMG43&22是将43寸和22寸两个大小不同的基板混合设计在同一玻璃基板上,玻璃基板利用率达到95%以上,故其外围的光配(HVA)测试走线距离TFT玻璃基板的边缘仅有11mm左右,这甚至超出物理气相沉积的成膜保证。再者,由于测试走线数目比纯切产品的数目增加一倍,测试跨线的数目也比纯切产品增多很多,所以更加增大了MMG43&22的ESD发生的概率。
如图5所示,图5是现有技术的应用于显示设备的基板的一实施方式的部分结构示意图。从图5可以看到,现有技术的这种基板包括形成于衬底基板1上的较大显示基板3和较小显示基板2,其中跨线和走线交叉的密集区在较大显示基板的边缘,这里恰恰是非成膜保证区,而跨线和走线交叉的稀疏区在成膜保证区,这种线路设计会使得非成膜保证区容易发生ESD问题。
发明内容
本发明主要提供一种显示基板的测试方法及应用于显示设备的基板,以解决现有技术中,在组合显示基板外围的测试线路中,由于跨线跨过的走线数目过多造成的ESD问题。
为解决上述技术问题,本发明采用的一技术方案如下:
一种应用于显示设备的基板,包括:
基板本体,其一表面形成有多个矩阵排列的组合显示基板,每个所述组合显示基板包括相互组合的较大显示基板与较小显示基板,每个所述组合显示基板的外围区域设有测试线路,所述测试线路包括成膜保证区与非成膜保证区;
其中,对应不同的所述较大显示基板和所述较小显示基板的测试走线及测试跨线,设置于所述测试线路,且所述测试跨线与所述测试走线的交叉密集区设于所述成膜保证区。
为解决上述技术问题,本发明采用的另一技术方案如下:
一种显示基板的测试方法,包括以下步骤:
提供一基板本体,所述基板本体的一表面形成有多个矩阵排列的组合显示基板,每个所述组合显示基板包括相互组合的较大显示基板与较小显示基板,每个所述组合显示基板的外围区域设有测试线路,所述测试线路包括成膜保证区与非成膜保证区,其中,对应不同的所述显示基板的测试走线及测试跨线,设置于所述测试线路,且所述测试跨线与所述测试走线的交叉密集区设于所述成膜保证区;
对所述测试走线/所述测试跨线施加测试信号,使所述测试信号通过对应的所述测试走线/所述跨线到达所述显示基板进行测试。
本发明的有益效果是:区别于现有技术的情况,本发明的一种应用于显示设备的基板,通过将对应不同的所述显示基板的测试走线及测试跨线,设置于所述测试线路,且所述测试跨线与所述测试走线的交叉密集区设于所述成膜保证区,减少了组合显示基板外围的测试线路中,由于跨线跨过的走线数目过多造成的ESD问题。
附图说明
图1是本发明的应用于显示设备的基板的一实施方式的部分结构示意图;
图2是本发明的应用于显示设备的基板的另一实施方式的部分结构示意图;
图3是本发明的应用于显示设备的基板的一实施方式排版示意图,或显示基板的一实施方式的排版示意图;
图4是本发明的显示基板的测试方法一实施方式的部分实施步骤流程图;
图5是现有技术的应用于显示设备的基板的一实施方式的部分结构示意图。
具体实施方式
实施例一
请参阅图1和图3,图1是本实施例的应用于显示设备的基板的一实施方式的部分结构示意图,图3是本实施例的应用于显示设备的基板的一实施方式排版示意图。从图1和图3可以看到,本发明的一种应用于显示设备的基板,包括:
基板本体500,其一表面形成有多个矩阵排列的组合显示基板100,每个所述组合显示基板100包括相互组合的较大显示基板12与较小显示基板11,每个所述组合显示基板100的外围区域设有测试线路,所述测试线路包括成膜保证区200与非成膜保证区300。
其中,对应不同的所述较大显示基板12和所述较小显示基板11的测试走线及测试跨线13,设置于所述测试线路,且所述测试跨线13与所述测试走线的交叉密集区设于所述成膜保证区200。
在本实施例中,所述外围区域还设有测试垫(未标示),所述测试垫包括光配测试垫(未标示)与阵列测试垫(未标示),每个所述光配测试垫电连接多条所述测试走线(图中仅画出一条),每个所述阵列测试垫电连接多条所述测试跨线13(图中仅画出一条),所述测试走线和与其对应的显示基板内部的信号引脚连接,所述信号引脚包括和较小显示基板11对应的第一光配信号引脚113和第一阵列信号引脚114,以及和较大显示基板12对应的第二光配信号引脚123和第二阵列信号引脚124,所述测试跨线13和与其对应的所述测试走线连接。
其中,一部分所述测试跨线13的一端连接一条所述测试走线,另一端连接所述阵列测试垫,另一部分所述测试跨线13的一端连接一条所述测试走线,另一端跨过至少另一条所述测试走线而到达所述信号引脚,且位于所述成膜保证区200的所述测试跨线13的数量多于位于所述非成膜保证区300的所述测试跨线13的数量。
在本实施例中,每个所述组合显示基板100中,所述测试线路部分包围所述组合显示基板100的外边缘,所述成膜保证区200位于所述组合显示基板100同一侧的所述较大显示基板12与所述较小显示基板11所述外围区域的交集区,所述非成膜保证区300位于所述成膜保证区200之外的所述测试线路。
在本实施例中,光配测试垫包括第一光配测试垫111和第二光配测试垫121,阵列测试垫包括第一阵列测试垫112和第二阵列测试垫122。所述较小显示基板11的远离所述较大显示基板12一侧设有与所述较小显示基板11对应的第一光配测试垫111,以及与所述较大显示基板12对应的第二光配测试垫121。所述第一光配测试垫111与所述第二光配测试垫121的排列方向平行于所述较小显示基板11的所述一侧,且所述第一光配测试垫111和所述成膜保证区200相邻,所述第二光配测试垫121位于所述第一光配测试垫111远离所述成膜保证区200的一侧。
所述成膜保证区200沿对应的所述较小显示基板11的另外一侧分别设有与其对应的第一阵列测试垫112,和与所述较大显示基板12对应的第二阵列测试垫122,所述第二阵列测试垫122位于所述第一阵列测试垫112远离所述第一光配测试垫111的一侧,与所述较小显示基板11对应的所述测试走线为第一测试走线115,与所述较大显示基板12对应的所述测试走线为第二测试走线125,所述第二测试走线125设于所述第一测试走线115与所述组合显示基板100之间。
在本实施例中,不同的所述测试走线至少部分互相平行排列。
本发明的一种应用于显示设备的基板,通过将对应不同的所述显示基板的测试走线及测试跨线13,设置于所述测试线路,且所述测试跨线13与所述测试走线的交叉密集区设于所述成膜保证区200,减少了组合显示基板100外围的测试线路中,由于测试跨线13跨过的测试走线数目过多造成的ESD问题。
实施例二
请参阅图2和图3,图2是本实施例的应用于显示设备的基板的一实施方式的部分结构示意图,图3是本实施例的应用于显示设备的基板的一实施方式排版示意图。从图2和图3可以看到,本发明的一种应用于显示设备的基板,包括:
基板本体500,其一表面形成有多个矩阵排列的组合显示基板100,每个所述组合显示基板100包括相互组合的较大显示基板22与较小显示基板21,每个所述组合显示基板100的外围区域设有测试线路,所述测试线路包括成膜保证区200与非成膜保证区300。
其中,对应不同的所述较大显示基板22和所述较小显示基板21的测试走线及测试跨线23,设置于所述测试线路,且所述测试跨线23与所述测试走线的交叉稀疏区设于所述非成膜保证区300。
在本实施例中,所述外围区域还设有测试垫(未标示),所述测试垫包括光配测试垫(未标示)与阵列测试垫(未标示),每个所述光配测试垫电连接多条所述测试走线(图中仅画出一条),每个所述阵列测试垫电连接多条所述测试跨线23(图中仅画出一条),所述测试走线和与其对应的显示基板内部的信号引脚连接,所述信号引脚包括和较小显示基板21对应的第一光配信号引脚213和第一阵列信号引脚214,以及和较大显示基板22对应的第二光配信号引脚223和第二阵列信号引脚224,所述测试跨线23和与其对应的所述测试走线连接。
其中,一部分所述测试跨线23的一端连接一条所述测试走线,另一端连接所述阵列测试垫,另一部分所述测试跨线23的一端连接一条所述测试走线,另一端跨过至少另一条所述测试走线而到达所述信号引脚,且位于所述成膜保证区200的所述测试跨线23的数量多于位于所述非成膜保证区300的所述测试跨线23的数量。
在本实施例中,每个所述组合显示基板100中,所述测试线路部分包围所述组合显示基板100的外边缘,所述成膜保证区200位于所述组合显示基板100同一侧的所述较大显示基板22与所述较小显示基板21所述外围区域的交集区,所述非成膜保证区300位于所述成膜保证区200之外的所述测试线路。
在本实施例中,光配测试垫包括第三光配测试垫211和第四光配测试垫221,阵列测试垫包括第三阵列测试垫212和第四阵列测试垫222。所述较小显示基板21的远离所述较大显示基板22一侧设有与所述较小显示基板21对应的第三光配测试垫211,以及与所述较大显示基板22对应的第四光配测试垫221。
所述第三光配测试垫211与所述第四光配测试垫221的排列方向平行于所述较小显示基板21的所述一侧,且所述第四光配测试垫221和所述成膜保证区200相邻,所述第三光配测试垫211位于所述第四光配测试垫221远离所述成膜保证区200的一侧。
所述成膜保证区200沿对应的所述较小显示基板21的另外一侧分别设有与其对应的第三阵列测试垫212,和与所述较大显示基板22对应的第四阵列测试垫222,所述第四阵列测试垫222位于所述第三阵列测试垫212远离所述第四光配测试垫221的一侧,与所述较小显示基板21对应的所述测试走线为第三测试走线215,与所述较大显示基板22对应的所述测试走线为第四测试走线225。
在所述成膜保证区200,所述第三测试走线215设于所述第四测试走线225和所述组合显示基板100之间,在所述非成膜保证区300,所述第四测试走线225设于所述三测试走线215和所述组合显示基板100之间,在所述成膜保证区200与所述非成膜保证区300的交叉区,所述第三测试走线215与所述第四测试走线225交叉排列,形成交叉区24。
在本实施例中,在水平方向上及在垂直方向上,所述第三测试走线215和所述第四测试走线225至少部分互相平行排列。
本发明的一种应用于显示设备的基板,通过将对应不同的所述显示基板的测试走线及测试跨线23,设置于所述测试线路,且所述测试跨线23与所述测试走线的交叉稀疏区设于所述非成膜保证区300,减少了组合显示基板100外围的测试线路中,由于测试跨线23跨过的测试走线数目过多造成的ESD问题。
实施例三
请参阅图3和图4,图3是本发明的显示基板的一实施方式排版示意图,图4是本实施例的显示基板的测试方法一实施方式的部分实施步骤流程图。从图4可以看到,本发明的一种显示基板的测试方法,包括以下步骤:
步骤S101:提供一基板本体500,所述基板本体500的一表面形成有多个矩阵排列的组合显示基板100,每个所述组合显示基板100包括相互组合的较大显示基板与较小显示基板,每个所述组合显示基板100的外围区域设有测试线路,所述测试线路包括成膜保证区200与非成膜保证区300,其中,对应不同的所述显示基板的测试走线及测试跨线,设置于所述测试线路,且所述测试跨线与所述测试走线的交叉密集区设于所述成膜保证区200。
步骤S102:对所述测试走线/所述测试跨线施加测试信号,使所述测试信号通过对应的所述测试走线/所述跨线到达所述显示基板进行测试。
步骤S103:测试完成后将所述测试电路去除。
在其他实施例中,还将所述测试跨线与所述测试走线的交叉稀疏区设于所述非成膜保证区300。
本发明的所述组合显示基板100的外围区域还设有测试垫(未标示),该测试垫包括光配测试垫和阵列测试垫。所述较大显示基板和较小显示基板各自的显示区域内均设有对应的信号引脚,所述测试走线/所述测试跨线和与其对应的显示基板内部的信号引脚连接。所述信号引脚包括和较小显示基板对应的光配信号引脚和阵列信号引脚,以及和较大显示基板对应的光配信号引脚和阵列信号引脚,所述测试跨线和与其对应的所述测试走线连接,并与其对应的所述信号引脚连接。
本发明的显示基板的测试主要包括光配测试和阵列测试。在进行光配测试时,从光配测试垫引出光配信号至对应的测试走线,经过对应的测试跨线到达对应的光配信号引脚进行测试。在进行阵列测试时,从阵列测试垫引出阵列信号至对应的测试跨线,经过对应的测试走线到达对应的阵列信号引脚进行测试。
本发明通过在待测试显示基板的外围边缘区域上设置用于测试的测试垫与测试电路,并根据测试内容使用所述测试垫与所述测试电路对所述待测试显示面板进行测试,将所述测试跨线与所述测试走线的交叉密集区设于所述成膜保证区200,将所述测试跨线与所述测试走线的交叉稀疏区设于所述非成膜保证区300,减少了组合显示基板100外围的测试线路中,由于测试跨线跨过的测试走线数目过多造成的ESD问题。
以上所述仅为本发明的实施方式,并非因此限制本发明的专利范围,凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换,或直接或间接运用在其他相关的技术领域,均同理包括在本发明的专利保护范围内。

Claims (9)

1.一种应用于显示设备的基板,其特征在于,包括:
基板本体,其一表面形成有多个矩阵排列的组合显示基板,每个所述组合显示基板包括相互组合的较大显示基板与较小显示基板,每个所述组合显示基板的外围区域设有测试线路,所述测试线路包括成膜保证区与非成膜保证区;
其中,对应不同的所述较大显示基板和所述较小显示基板的测试走线及测试跨线,设置于所述测试线路,且所述测试跨线与所述测试走线的交叉密集区设于所述成膜保证区;
所述外围区域还设有测试垫,所述测试垫包括光配测试垫与阵列测试垫,所述测试走线分别和与其对应的所述光配测试垫和所述阵列测试垫电连接,所述测试走线通过对应的所述测试跨线和与其对应的显示基板内部的信号引脚连接;
其中,一部分所述测试跨线的一端连接一条所述测试走线,另一端连接所述列测试垫,另一部分所述测试跨线的一端连接一条所述测试走线,另一端跨过至少另一条所述测试走线而到达所述信号引脚,且位于所述成膜保证区的所述测试跨线的数量多于位于所述非成膜保证区的所述测试跨线的数量。
2.根据权利要求1所述的应用于显示设备的基板,其特征在于,所述光配测试垫包括第一光配测试垫和第二光配测试垫,所述阵列测试垫包括第一阵列测试垫和第二阵列测试垫,所述较小显示基板的远离所述较大显示基板一侧设有与所述较小显示基板对应的所述第一光配测试垫,以及与所述较大显示基板对应的所述第二光配测试垫,所述第一光配测试垫与所述第二光配测试垫的排列方向平行于所述较小显示基板的所述一侧,且所述第一光配测试垫和所述成膜保证区相邻,所述第二光配测试垫位于所述第一光配测试垫远离所述成膜保证区的一侧;
所述成膜保证区沿对应的所述较小显示基板的另外一侧分别设有与其对应的第一阵列测试垫,和与所述较大显示基板对应的第二阵列测试垫,所述第二阵列测试垫位于所述第一阵列测试垫远离所述第一光配测试垫的一侧,与所述较小显示基板对应的所述测试走线为第一测试走线,与所述较大显示基板对应的所述测试走线为第二测试走线,所述第二测试走线设于所述第一测试走线与所述组合显示基板之间。
3.根据权利要求1所述的应用于显示设备的基板,其特征在于,所述光配测试垫包括第三光配测试垫和第四光配测试垫,所述阵列测试垫包括第三阵列测试垫和第四阵列测试垫,所述较小显示基板的远离所述较大显示基板一侧设有与所述较小显示基板对应的所述第三光配测试垫,以及与所述较大显示基板对应的所述第四光配测试垫,所述第三光配测试垫与所述第四光配测试垫的排列方向平行于所述较小显示基板的所述一侧,且所述第四光配测试垫和所述成膜保证区相邻,所述第三光配测试垫位于所述第四光配测试垫远离所述成膜保证区的一侧;
所述成膜保证区沿对应的所述较小显示基板的另外一侧分别设有与其对应的第三阵列测试垫,和与所述较大显示基板对应的第四阵列测试垫,所述第四阵列测试垫位于所述第三阵列测试垫远离所述第四光配测试垫的一侧,与所述较小显示基板对应的所述测试走线为第三测试走线,与所述较大显示基板对应的所述测试走线为第四测试走线;
在所述成膜保证区,所述第三测试走线设于所述第四测试走线和所述组合显示基板之间,在所述非成膜保证区,所述第四测试走线设于所述三测试走线和所述组合显示基板之间,在所述成膜保证区与所述非成膜保证区的交叉区,所述第三测试走线与所述第四测试走线交叉排列。
4.根据权利要求1所述的应用于显示设备的基板,其特征在于,每个所述组合显示基板中,所述测试线路部分包围所述组合显示基板的外边缘,所述成膜保证区位于所述组合显示基板同一侧的所述较大显示基板与所述较小显示基板所述外围区域的交集区,所述非成膜保证区位于所述成膜保证区之外的所述测试线路。
5.根据权利要求1所述的应用于显示设备的基板,其特征在于,所述测试跨线与所述测试走线的交叉稀疏区设于所述非成膜保证区。
6.根据权利要求1所述的应用于显示设备的基板,其特征在于,不同的所述测试走线至少部分互相平行排列。
7.一种显示基板的测试方法,其特征在于,包括以下步骤:
提供一基板本体,所述基板本体的一表面形成有多个矩阵排列的组合显示基板,每个所述组合显示基板包括相互组合的较大显示基板与较小显示基板,每个所述组合显示基板的外围区域设有测试线路,所述测试线路包括成膜保证区与非成膜保证区,其中,对应不同的所述显示基板的测试走线及测试跨线,设置于所述测试线路,且所述测试跨线与所述测试走线的交叉密集区设于所述成膜保证区;
所述组合显示基板的外围区域还设有测试垫,所述测试垫包括光配测试垫和阵列测试垫;所述较大显示基板和较小显示基板各自的显示区域内均设有对应的信号引脚,所述测试走线/所述测试跨线和与其对应的显示基板内部的信号引脚连接;所述信号引脚包括和较小显示基板对应的光配信号引脚和阵列信号引脚,以及和较大显示基板对应的光配信号引脚和阵列信号引脚,所述测试跨线和与其对应的所述测试走线连接,并与其对应的所述信号引脚连接;
对所述测试走线/所述测试跨线施加测试信号,使所述测试信号通过对应的所述测试走线/所述测试跨线到达所述显示基板进行测试。
8.根据权利要求7所述的测试方法,其特征在于,所述测试跨线与所述测试走线的交叉稀疏区设于所述非成膜保证区。
9.根据权利要求7所述的测试方法,其特征在于,进一步包括:测试完成后将所述测试线路去除。
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