CN104458101A - 侧通气压力传感器装置 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及侧通气压力传感器装置。半导体传感器装置具有被安装到衬底的压力感测管芯和至少另一个管芯，以及互连了所述压力感测管芯和所述至少另一个管芯的电互连。所述压力感测管芯的有源区域被一种压敏凝胶材料覆盖，并且具有腔的盖子被安装到所述压力感测管芯，以便所述压力感测管芯被放置在所述腔内。所述盖子具有将所述压力感测管芯的覆盖凝胶的有源区域暴露在所述传感器装置之外的周围大气压的侧通气孔。位于所述衬底的上表面上的模填料封装了所述至少另一个管芯和所述盖子的至少一部分。

Description

侧通气压力传感器装置
技术领域
本发明通常涉及半导体传感器装置，更具体地说，涉及具有侧通气孔的压力传感器装置。
背景技术
诸如压力传感器的半导体传感器装置是众所周知的。这种装置使用了半导体压力传感器管芯来感测周围大气压。这些管芯在封装期间易受机械损伤并且在使用时易受环境损伤，因此它们必须小心地进行封装。此外，压力传感器管芯，诸如压电电阻换能器(PRT)和参数化布局单元(P-单元)不允许全封装，因为这会妨碍其功能。
图1(A)示出了具有金属盖子104的传统封装半导体传感器装置100的截面侧视图。图1(B)示出了部分装配的传感器装置100的顶视立体图，以及图1(C)示出了盖子104的顶视立体图。
如图1所示，压力传感器管芯(P-单元)106、加速度感测管芯(G-单元)108和主控制单元管芯(MCU)110被安装在引线框标识112上，通过接合线(未示出)被电连接到引线框引线118，并覆盖有压敏凝胶材料114，其中该压敏凝胶材料114能够使周围大气的压力到达P-单元106的正面的压敏有源区域，同时保护所有管芯106、108、110以及接合线在封装期间免受机械损伤并且在使用时免受环境损伤(例如，污染和/或腐蚀)。整个管芯/衬底装配被装入模填料102并被盖子104覆盖，其中该盖子104具有通气孔116，通气孔116将凝胶覆盖的P-单元106暴露在传感器装置100之外的周围大气压。
传感器装置100的一个问题是由于使用了预模制引线框、金属盖子104和大容量压敏凝胶114而造成的高生产成本。因此，具有一种更加经济的方式来封装半导体传感器装置中的管芯将是有利的。
附图说明
本发明的实施例通过举例的方式说明并且没有被附图所限制，在附图中类似的参考符号表示相同的元素。附图中的元素为了简便以及清晰而被图示，并且不一定按比例绘制。例如，为清晰起见，层和区域的厚度可以被夸大。
图1示出了具有金属盖子的传统封装半导体传感器装置；
图2示出了根据本发明的一个实施例的封装半导体传感器装置的截面侧视图；
图3示出了图示装配图2的传感器装置的多个实例的示例性方法的步骤的截面侧视图；
图4示出了根据本发明的另一个实施例的封装半导体传感器装置的截面侧视图；以及
图5图示了用于装配图4的传感器装置的多个实例的放置顶模、底模以及盖子的示例性步骤。
具体实施方式
本发明的详细说明性实施例在本发明被公开。然而，为了描述本发明的示例实施例，本发明公开的具体结构和功能细节仅仅是代表性的。本发明的实施例可体现在多种替代形式，并且不应被解释为仅限于本发明所陈述的实施例。而且，本发明所使用的术语仅用于描述特定实施例，而不旨在限制本发明的示例实施例。
正如本发明所使用的，单数形式“一”、“一个”和“该”也旨在包括复数形式，除非上下文另有明确说明。还应了解，术语“包含”、“具有”、“包括”指定了所陈述特征、步骤或组件，但不排除存在或添加一个或多个其他特征、步骤或组件。还应注意，在一些替代实现中，提到的功能/动作可能与附图中说明的顺序不同而发生。例如，连续示出的两个附图实际上可基本上同时执行，或者有时可能以相反的顺序执行，这取决于所涉及的功能/行为。
本发明的一个实施例是半导体传感器装置，包括(i)衬底，(ii)安装在所述衬底上的压力感测管芯和至少一个其他管芯，(iii)电互连，所述电互连在所述压力感测管芯和所述至少一个其他管芯之间，(iv)压敏凝胶材料，所述压敏凝胶材料覆盖了所述压力感测管芯的有源区域，(iv)具有形成于其中的腔的盖子，所述盖子被安装到所述压力感测管芯之上，以及(v)在所述衬底的上表面上的模填料，所述模填料封装了所述至少一个其他管芯和所述盖子的至少一部分。所述压力感测管芯被放置在所述腔内，以及所述盖子具有形成于其上并且将所述压力感测管芯的覆盖凝胶的有源区域暴露在所述传感器装置之外的周围大气压的侧通气孔。
本发明的另一个实施例是一种装配半导体传感器装置的方法。压力感测管芯和至少一个其他管芯被安装在衬底上。所述压力感测管芯和所述至少一个其他管芯被电互连。用压敏凝胶材料覆盖所述压力感测管芯的有源区域。具有形成于其中的腔的盖子和形成于其上的侧通气竖管被安装到所述压力感测管芯之上，以便所述压力感测管芯被放置在所述腔内。用在所述衬底的上表面上的模填料封装所述至少一个其他管芯和所述盖子的至少一部分。执行切割所述衬底和所述模填料，以便所述侧通气竖管的至少一部分从所述盖子分离，从而在所述盖子中形成了通气开口，所述通气开口将所述压力感测管芯的覆盖凝胶的有源区域暴露在所述传感器装置之外的周围大气压。
图2示出了根据本发明的实施例的封装半导体传感器装置200的截面侧视图。传感器装置200的示例性配置形成了盘栅阵列(LGA)类型表面安装封装。注意，替代实施例不限于LGA封装，但可实施其他封装类型，诸如(不限于)球栅阵列(BGA)类型封装以及可以在单一衬底上被装配为传感器装置的二维阵列的其他封装类型。
传感器装置200包括压力传感器管芯202和安装在(例如，物理附接和电耦合于)预形成衬底206的微控制单元管芯(MCU)204，以及安装在MCU204上的加速度感测管芯208。压力传感器管芯(又称P-单元)202被设计成感测周围大气压，而加速度感测管芯(又称为G-单元)208被设计成取决于特定实现来感测一个、两个或所有三个轴的重力或加速度。MCU 204例如控制了由P-单元202和G-208单元生成的信号的操作以及处理。注意，在一些实施例中，MCU 204可以实现了MCU的功能以及一个或多个其他传感器的功能，诸如加速度感测G-单元的功能，其中在后一种情况下，G-单元208可被省略。
衬底206包括核心介电材料210，其中迹线212和阻焊214形成于其上。而且，穿孔216穿过衬底206形成。在衬底206的底部，阻焊214中的垫口暴露了LGA触点218。迹线212和LGA触点218可使用已知的光刻技术形成。
例如，使用传统电绝缘管芯附着粘合剂220，P-单元202和MCU 204被管芯接合到衬底206，以及G-单元208被管芯接合到MCU 204。本领域所属技术人员将了解到诸如管芯附着胶带的合适的替代管芯接合方法可被用
于附着一些或所有这些管芯。P-单元202、MCU 204和G-单元208是半导体传感器装置众所周知的组件，因此它们的详细描述不是完整理解本公开所必需的。
P-单元202和MCU 204之间的电互连是经由衬底206的一个或多个共享迹线212通过使用合适的已知引线接合工艺和合适的已知引线接合设备由P-单元202和MCU 204上的(i)接合焊盘和(ii)迹线212之间相应的关联接合线222提供的。类似地，MCU 204和G-单元208之间的电互连是由MCU204上的其他接合焊盘和G-208单元上的接合焊盘之间的引线接合提供的。而且，MCU 204和外界之间的电互连是经由衬底206的一个或多个迹线212由引线接合在MCU 204和迹线212上的其他焊盘之间的接合线222提供的。接合线222由诸如铝、金或铜的导电材料形成，并且可被涂层或未涂层。注意，在替代设计中，G-单元208可以使用合适的倒装管芯、焊料凸点技术而不是或除了引线接合而电连接到MCU 204。
诸如基于硅的凝胶的压敏凝胶材料224被沉积在P-单元202及其关联接合线222之上。压敏凝胶材料224使周围大气的压力达到P-单元202的有源区域，同时保护了P-单元202及其关联接合线222(i)在封装期间免受机械损伤并且(ii)在使用时免受环境损伤(例如，污染和/或腐蚀)。合适的压敏凝胶材料224的例子可从Dow Corning Corporation of Midland,Michigan获得。正如本领域已知的，凝胶材料可以无需传统点胶机的喷嘴。
具有形成于其中的腔240的侧壁238的盖子226被安装到凝胶覆盖的P-单元202之上，以便凝胶覆盖的P-单元202位于腔240内，从而给P-单元202提供了保护罩。盖子226由诸如塑料、聚四氟乙烯、金属的耐用和硬材料或其他合适的材料形成，使得P-单元202被保护。盖子226可使用合适的粘合剂被固定在衬底206上。盖子226的尺寸和形状取决于P-单元202的尺寸和形状。因此，根据实现，盖子226可能具有任何合适的形状，诸如箱形、圆柱形或半球形。
盖子226具有通气竖管228，其可能具有任何合适的形状，诸如具有圆形、椭圆形、方形、三角形或其他形状的截面的管状，其中具有形成于其中的开口或通气孔230。通气孔230允许传感器装置200外面的周围大气压迅速到达(i)压敏凝胶材料224并穿过其中(ii)P-单元202的有源区域。正如在下面将要更详细描述的，通气孔230可在切割分离工艺期间被形成，其中该切割分离工艺被用于将传感器装置的二维阵列中的单个传感器装置彼此分离。该切割分离工艺将通气竖管228的远端234从盖子226分离，并且远端234在制作期间可留在相邻传感器装置的模填料内。因此，图2中所示的远端234在两个装置使用锯切被分离，而不是从传感器装置200自身分离之前实际上与相邻于传感器装置200的传感器装置(未示出)相关联。
MCU 204、G-单元208、其关联接合线222以及盖子226被封装在合适的模填料232中。模填料232可以是塑料、环氧树脂、二氧化硅填充树脂、陶瓷、无卤化物材料等等，或它们的组合，正如本领域已知的。
相比于现有技术传感器装置，传感器装置200的制作成本更小，正如那些基于图1的传感器装置100的传统设计，因为传感器装置200可以用更少的步骤来制作。例如，诸如传感器装置100的传统的传感器装置需要单独步骤，诸如钻孔，来在盖子104中形成通气孔116，并且该孔的形成过程是在盖子104被附着于传感器装置100之前或之后被执行的。如下所述，传感器装置200的通气孔230可在切割分离工艺期间形成，其中该切割分离工艺将二维阵列中的传感器装置彼此分离。因此，同时，在单一步骤中，通气孔230被形成并且传感器装置被分离。
作为另一个例子，诸如传感器装置100的传统的传感器装置可能需要附加步骤来防止模填料和其他碎片在制作过程期间接触P-单元和压敏凝胶材料。这些附加步骤可能包括不同的步骤以(i)在模填料的应用期间保护P-单元或(ii)在模填料被应用之后将P-单元管芯接合到引线框。相反，连同MCU 204和G-单元208的管芯接合，传感器装置200的P-单元202可在单一阶段被管芯接合到衬底206。然后，在模填料的应用期间，传感器装置200的盖子226完全包围了P-单元202，而没有任何开口，从而防止模填料和碎片进入盖子226，直到切割分离工艺(即，在模填料被应用之后)，传感器装置200的通气孔230才形成。
作为又一个例子，诸如传感器装置100的传统的传感器装置可能需要在两个或多个步骤中应用模填料。例如，传感器装置100需要模填料被分别应用于引线框。如下图所示，传感器装置200可通过在单一步骤中应用模填料而被装配。
传感器装置200的通气孔230也可比可比较的传感器装置的通气孔更不容易受到堵塞的影响，正如那些基于图1的传感器装置100的传统设计，因为通气孔230形成的方式以及通气孔230的位置。在一些现有技术传感器装置中，在盖子被放置在P-单元之上之后，通气孔例如通过钻通气孔被形成。在盖子处于适当的位置之后形成通气孔可能导致钻孔过程中的碎屑进入盖子。而且，通过在传感器装置200的一侧形成通气孔230，与装置的顶部相反，由于重力或其他力，通气孔230取决于传感器装置的方位而在被碎屑使用期间可不容易受到堵塞的影响。注意，根据替代实施例，通气竖管228可能从侧壁238在不是90度的角度进行延伸。例如，通气竖管228可能在向下的角度远离盖子226朝向衬底206延伸。
图3(A)-3(G)示出了图示制作图2的传感器装置200的多个实例的示例性方法的步骤的截面侧视图。
图3(A)图示了传统拾放机械装置(未示出)的步骤，其中P-单元202、MCU 204和G-单元208的多个实例被附着于一维或二维传感器装置阵列的衬底206。使用诸如合适的管芯接合环氧树脂的管芯附着粘合剂220，MCU管芯被附着于衬底206上的相应位置。使用已知散布装置(未示出)，管芯附着粘合剂220被散布在衬底206的顶面上，并且拾放机械装置将MCU管芯放置在管芯附着粘合剂上以将MCU管芯附着于衬底206上的对应位置。管芯附着粘合剂随后可在烤箱中或经由光波被固化以硬化管芯附着粘合剂。P-单元202和G-单元208使用拾放机械装置和管芯附着粘合剂以类似的方式被附着。
图3(B)图示了引线接合接合线222的步骤以电连接(i)P-单元202到衬底206上的对应迹线，(ii)MCU管芯204到衬底206上的对应迹线，以及(iii)G-单元208到对应MCU管芯204。
电连接半导体管芯的另一种方式是通过附着于半导体管芯的底面的倒装管芯凸块(未示出)。倒装管芯凸块可包括焊料凸块、金球、成形螺柱、或其组合。使用诸如蒸发、电镀、印刷、喷射、螺柱凸块和直接放置的已知技术，凸块可被形成或放置在半导体管芯上。半导体管芯被快速翻动，并且凸块与结构(例如，衬底或另一个管芯)的对应接触焊盘对齐，其中管芯被安装到对应的接触焊盘。
图3(C)图示了在P-单元202上及其周围散布凝胶材料224的步骤。凝胶材料224可通过传统散布机械装置的喷嘴被散布。
图3(D)图示了在每个涂有凝胶的P-单元之上放置相应盖子226的步骤，如图所示，每个通气竖管228的远端234被关闭。而且，除了最右边盖子226上的通气竖管228，每个通气竖管228在相邻传感器装置的衬底上部分延伸。盖子可使用一种合适的盖子附着粘合剂(未示出)被附着于衬底206或简单地放在适当的位置并且以后使用正如以下描述的模填料232被固定。在使用盖子附着粘合剂的情况下，盖子附着粘合剂可使用已知散布装置(未示出)被散布在衬底206的顶面上，并且每个盖子的侧壁238被放置在盖子附着粘合剂上以将侧壁附着于衬底206。盖子附着粘合剂随后可在烤箱中被固化。
图3(E)图示了在传感器装置200之上放置顶膜302以及在传感器装置200下面放置底膜304以应用模填料232的步骤。
图3(F)图示了给传感器装置200应用模填料232的步骤。如图所示，模填料232完全覆盖盖子226、MCU 204、G-单元208以及接合线222，接合线222将(i)MCU 204电连接到衬底206上的对应迹线212以及(ii)将G-单元208电连接到对应MCU 204。应用模填料232的一种方式是使用本领域已知的传统散布机械装置的喷嘴。由于盖子226完全覆盖其相应P-单元202而没有在其中形成任何开口，所以在模填料的应用期间，盖子226防止了模填料和碎屑到达P-单元。
模填料232通常被应用为液体聚合物，其然后被加热以通过在UV或周围大气中进行硬化而形成固体，据此，半导体传感器装置200的阵列形成于衬底206上。模填料232还可以是被加热以形成应用的液体并然后进行冷却以形成固态模具的固体。在替代实施例中，可以使用其他封装工艺。随后，烤箱被用于硬化模填料232以完成聚合物的交联聚合。
图3(G)图示了通过切割分离工艺彼此分离的单个半导体传感器装置200的步骤。切割分离工艺是众所周知的，并且可包括用锯片306或激光(未示出)切断衬底206。当模填料被应用于装置的时候，模填料的存在，如果可能的话，使得难以从装置顶部区分传感器装置在哪结束以及另一个传感器装置在哪开始。因此，衬底206可从衬底206的底侧切断，其中装置的LGA网格图案是可见的。
随着切割分离工艺分离了各个传感器装置，通过每个盖子226中的每个通气竖管228进行切割，以便通气竖管228被一分为二。结果，每个通气竖管228的近端236具有形成于其中的通气孔230，而除了最右边的传感器装置的通气竖管，每个通气竖管228的远端234仍然卡在对应的相邻传感器装置的模填料中。最右边的传感器装置的通气竖管仍然卡在通过切割分离工艺被分离并丢弃的多余模填料中。注意，在一些实施例中，切割分离工艺可能完全移除盖子226的通气竖管228，从而在盖子226的侧壁238形成孔。而且，装置200可被设计，以便当通气竖管228的远端234从盖子226分离的时候，远端234的任何部分都不位于相邻装置中。
图4示出了根据本发明的另一个实施例的封装半导体传感器装置400的截面侧视图。传感器装置400类似于图2的传感器装置200，其中具有类似标签的类似元件，除了模填料432没有覆盖盖子426的顶部。传感器装置400以类似于关于图3(A)-3(G)在上面描述的方式被装配。然而，图3(D)和3(E)所示的放置盖子以及放置顶膜和底模的步骤可如图5所示被执行。
图5图示了放置顶膜502、底膜504以及盖子426以应用模填料432的步骤。如图所示，盖子426被倒置在底膜504上。然后，衬底406完全倒置并且被降低，以便涂有凝胶的P-单元402被放置在盖子426内。注意，盖子426可使用如上所述的粘合剂被固定到衬底406。顶膜502被放置在衬底406底侧的顶部。当顶膜502和底膜504被模填料填充的时候，由于盖子426的顶部和底膜504之间的接触，模填料没有覆盖盖子426的顶部。结果，传感器装置400的盖子426的顶部如图4所示被暴露(即，没有被模填料覆盖)。
虽然图2和图4示出了分别具有P-单元和G-单元的传感器装置200和传感器装置400，但是本领域所属技术人员将了解在替代实施例中，G-单元及其对应接合线可被省略。
而且，虽然图2和图4示出了分别只有P-单元202/402被放置在盖子226/426内的传感器装置200和传感器装置400，但是本领域所属技术人员将了解，在替代实施例中，G-单元208/408和MCU 204/404其中之一或两者可被放置在盖子226/426内。因此，盖子226/426的尺寸和形状可被调整以容纳除P-单元202/402之外的G-单元208/408和/或MCU 204/404。
虽然图2和图4示出了G-单元208/408通过引线接合提供的电互连被安装到MCU 204/404的实施例，但是本领域所属技术人员将了解这样的管芯之间的电互连，替代地或另外，可以由适当的倒装管芯装配技术提供。根据这些技术，两个半导体管芯通过附着于半导体管芯之一的倒装管芯凸块被电互连。该倒装管芯凸块可包括焊料凸块、金球、成形螺柱、或其组合。使用诸如蒸发、电镀、印刷、喷射、螺柱凸块和直接放置的已知技术，凸块可被形成或放置在半导体管芯上。半导体管芯被快速翻动，并且凸块与其他管芯的对应接触焊盘对齐。
将了解，正如本发明所使用的，术语“电互连”指的是可使用一个或多个接合线、倒装管芯凸块、迹线以及被用于将管芯电互连到另一个管芯或衬底的其他导体而做成的连接。
虽然本发明的传感器装置被描述为在传感器阵列中被装配，但是本发明的实施例不是如此有限的。根据替代实施例，本发明的传感器装置可被分别装配。在这样的实施例中，诸如通气孔230的通气孔可使用切割工艺形成于其中。然而，注意切割工艺不被用于彼此分离传感器装置，并且每个单个传感器装置将不包含从相邻装置的远端(例如，远端234)，其中该相邻装置在切割工艺中被切断。
目前应了解已经提供了改进的封装半导体传感器装置以及一种形成该改进的封装半导体传感器装置的方法。电路细节没有公开，因为其知识不是完整理解本公开所必需的。
虽然已经使用诸如“前面”、“后面”、“顶部”、“底部”、“之上”、“上面”、“下面”等等的相对术语描述了本发明，但是使用这样的术语用于描述性的目的并且不一定用于描述永久性的相对位置。应了解，术语的这种用法在适当的情况下是可以互换的，以便本发明所描述的实施例例如能够在其他方位而不是本发明所说明的方位或在此描述的其他方式进行操作。
除非另有说明，使用诸如“第一”以及“第二”的术语用于任意区分这些术语描述的元素。因此，这些术语不一定表示时间或这些元素的其他优先次序。而且，在权利要求中所用的诸如“至少一个”以及“一个或多个”的词语不应该被解释以暗示通过不定冠词“一”或“一个”引入的其他权利要求元素限定任何其他特定权利要求，即使当同一权利要求中包括介绍性短语“一个或多个”或“至少一个”以及不定冠词，例如“一”或“一个”。使用定冠词也是如此。
正如本发明所使用的，术语“安装在……上”包括了第一元件没有通过其他中间元件被直接安装到第二元件的情况，以及在所述第一元件和所述第二元件之间有两个或多个中间元件的情况。
虽然参照具体实施例描述了本发明，但是正如权利要求所陈述的，在不脱离本发明范围的情况下，可以进行各种修改以及变化。例如，衬底206中的穿孔数目和位置以及衬底206上的迹线的配置可能不同。因此，说明书以及附图应当被认为是说明性而不是狭义性的，并且所有这样的修改意在被包括在本发明的范围内。关于具体实施例，本发明所描述的任何好处、优点或解决方案都不旨在被解释为任何或所有权利要求的关键的、必需的、或必要特征或元素。
应当了解，本发明所陈述的示例性方法的步骤不一定非按照所描述的顺序被执行，并且这样的方法的步骤的顺序应该被理解为仅仅是示例性的。同样，附加步骤可被包括在这样的方法中，并且特定步骤可被省略或合并以与本发明的各种实施例保持一致。
虽然方法权利要求中的元件，如果有的话，在特定序列中用对应的标签被记载，但是除非权利要求记载以其他方式暗示了用于实现一些或所有那些元件的特定序列，不一定旨在被限制为在那种特定序列中实现那些元件。
本发明参照“一个实施例”或“实施例”意味着结合实施例所描述的特定特征、结构或特性可以被包含在本发明的至少一个实施例中。在说明书中各个地方出现的短语“在一个实施例中”不一定指相同实施例，也不是单独或替代实施例必须相互排斥其他实施例。上述情况也适用于术语“实现”。
在本申请中，权利要求所包含的实施例被限制于(1)该说明书所启用的以及(2)对应于法定主题的实施例。非启用的实施例以及对应于非法定主题的实施例被明确地拒绝，即使它们落入权利要求的范围内。

Claims (14)

1.一种半导体传感器装置，包括：
衬底；
安装在所述衬底上的压力感测管芯和至少一个其他管芯；
电互连，所述电互连在所述压力感测管芯和所述至少一个其他管芯之间；
压敏凝胶材料，所述压敏凝胶材料覆盖所述压力感测管芯的有源区域；
具有形成于其中的腔的盖子，所述盖子被安装到所述压力感测管芯之上，其中：
所述压力感测管芯被放置在所述腔内；以及
所述盖子具有侧通气孔，所述侧通气孔形成于所述盖子上并且将所述压力感测管芯的覆盖凝胶的有源区域暴露在所述传感器装置之外的周围大气压；以及
在所述衬底的上表面上的模填料，所述模填料封装了所述至少一个其他管芯和所述盖子的至少一部分。
2.根据权利要求1所述的传感器装置，还包括形成于所述盖子的侧面上的通气竖管，其中所述侧通气孔形成于所述通气竖管中。
3.根据权利要求1所述的传感器装置，还包括封装在所述模填料中的通气竖管的至少一部分，其中所述通气竖管的所述一部分对应于另一个传感器装置的侧通气孔，所述另一个传感器装置的侧通气孔在通过锯切所述另一个传感器装置的所述通气竖管而进行装配期间与所述传感器装置分离。
4.根据权利要求1所述的传感器装置，其中所述至少一个其他管芯包括主控制单元(MCU)。
5.根据权利要求4所述的传感器装置，还包括被安装在所述MCU上的加速度感测管芯，其中所述加速度感测管芯被电连接到所述MCU。
6.根据权利要求1所述的传感器装置，其中所述传感器装置实现了以下之一：(i)盘栅阵列(LGA)和(ii)球栅阵列(BGA)类型表面安装封装。
7.根据权利要求1所述的传感器装置，其中除了所述盖子的所述侧通气孔，都用所述模填料封装。
8.根据权利要求1所述的传感器装置，其中除了所述侧通气孔和所述盖子的顶部，都用所述模填料封装。
9.一种装配半导体传感器装置的方法，所述方法包括：
将压力感测管芯和至少一个其他管芯安装在衬底上；
将所述压力感测管芯和所述至少一个其他管芯进行电互连；
用压敏凝胶材料覆盖所述压力感测管芯的有源区域；
将具有形成于其中的腔的盖子安装在所述压力感测管芯之上，其中：
所述压力感测管芯被放置在所述腔内；以及
所述盖子具有形成于其上的侧通气孔；
用在所述衬底的上表面上的模填料封装所述至少一个其他管芯和所述盖子的至少一部分；以及
切割所述衬底和所述模填料，以便所述侧通气竖管的至少一部分从所述盖子切断，从而在所述盖子中形成通气开口，所述通气开口将所述压力感测管芯的覆盖凝胶的有源区域暴露在所述传感器装置之外的周围大气压。
10.根据权利要求9所述的方法，还包括在所述衬底上相邻于所述传感器装置装配其他传感器装置，其中执行所述切割所述衬底和所述模填料将所述传感器装置与所述其他传感器装置分离。
11.根据权利要求10所述的方法，其中执行所述切割所述衬底和所述模填料使所述侧通气竖管的至少一部分保留在所述其他传感器装置的模填料中。
12.根据权利要求9所述的方法，其中所述封装步骤包括用所述模填料封装所有所述盖子。
13.根据权利要求9所述的方法，其中所述封装步骤包括：除了所述盖子的顶部，都用所述模填料封装。
14.根据权利要求9所述的方法，其中：
所述至少一个其他管芯包括微控制单元(MCU)和加速度传感器管芯；
将所述至少一个其他管芯安装在所述衬底上包括：将所述MCU安装在所述衬底上并且将所述加速度感测管芯安装在所述MCU上；以及
所述方法还包括将所述加速度感测管芯电连接到所述MCU。
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