CN112461431B - 电子设备、压力传感器组件和在传感器处感测液体的方法 - Google Patents

Abstract

公开了电子设备、压力传感器组件和在传感器处感测液体的方法。本发明公开了一种电子设备，所述电子设备可包括限定内部体积的外壳以及设置在所述内部体积中并且与周围环境连通的压力传感器组件。所述压力传感器组件可包括：结构，所述结构至少部分地包封传感器体积；压力传感器，所述压力传感器附连到设置在所述传感器体积中的管芯；以及暴露水分检测导体，所述暴露水分检测导体定位在所述传感器体积中。

Description

电子设备、压力传感器组件和在传感器处感测液体的方法

相关申请的交叉引用

本专利申请要求于2019年9月6日提交的标题为“EXPOSED WIRE-BONDING FORSENSING LIQUID AND WATER IN ELECTRONIC DEVICES”的美国临时专利申请62/897,125的优先权，其全部公开内容据此以引用方式并入本文。

技术领域

本公开一般涉及电子设备。更具体地讲，本公开涉及包括环境传感器的电子设备。

背景技术

电子设备可包括多种特征部和部件以增强用户体验。例如，电子设备可包括被设计成监测用户或围绕设备的周围环境的一个或多个感测部件。具体地讲，可穿戴电子设备可包括用于向用户提供环境信息诸如地理位置和海拔高度的传感器。

对于许多应用，期望向用户提供来自这些传感器的尽可能准确的信息。在工作期间，多个此类传感器需要与周围环境直接连通。然而，这种直接连通可导致传感器通常提供不太理想的准确度的状况。因此，需要允许检测电子设备的一个或多个传感器的环境条件的部件和方法。

发明内容

根据本公开的一些方面，一种电子设备可包括限定内部体积的外壳，设置在所述内部体积中并且与周围环境连通的压力传感器组件，所述压力传感器组件包括：结构，所述结构至少部分地包封传感器体积；压力传感器，所述压力传感器附连到设置在所述传感器体积中的管芯；以及暴露水分检测导体，所述暴露水分检测导体定位在所述传感器体积中。

在一些示例中，检测所述传感器体积中液体的存在可包括检测包括所述暴露水分检测导体的电路的电阻、电容或电感中的至少一者的变化。所述电子设备还可包括定位在所述传感器体积中的暴露水分检测导体的阵列以检测所述液体的所述存在。所述暴露水分检测导体可包括线环、或单端竖直线、或引脚。所述暴露水分检测导体可接合到所述管芯的焊盘或基部基板上的焊盘。

根据一些方面，压力传感器组件可包括：结构，所述结构至少部分地包封传感器体积；压力传感器，所述压力传感器附连到设置在所述传感器体积中的管芯；以及暴露水分检测导体，所述暴露水分检测导体定位在所述传感器体积中以检测所述传感器体积中液体的存在。

在一些示例中，所述压力传感器组件可通过检测包括所述暴露水分检测导体的电路的电阻的变化来检测所述液体的所述存在。所述压力传感器组件可通过检测包括所述暴露水分检测导体的电路的电容或电感中的至少一者的变化来检测所述液体的所述存在。所述压力传感器组件还可包括定位在所述传感器体积中的暴露水分检测导体的阵列以检测所述液体的所述存在。所述暴露水分检测导体可包括线环。所述压力传感器组件还可包括至少部分地占据所述传感器体积的凝胶。所述暴露水分检测导体可被定位成至少部分地设置在所述凝胶中，并且可从所述凝胶突出至少100微米。所述结构可包括至少部分地围绕所述传感器体积的导电材料壁，并且所述暴露水分检测导体和所述壁可电连接。所述结构可包括至少部分地围绕所述传感器体积的陶瓷材料，以及电连接到所述暴露水分检测导体的导电触点。所述暴露水分检测导体可包括涂覆有耐腐蚀材料的线材。

根据一些方面，一种在压力传感器组件处感测液体的方法可包括：监测直接覆盖在压力传感器上的环境是否存在液体，检测所述环境中所述液体的所述存在，以及响应于检测到所述环境中所述液体的所述存在而发起补救动作。在一些示例中，所述补救动作可包括以下中的至少一者：启动加热元件、修改由所述压力传感器组件产生的信号或忽略由所述压力传感器组件产生的信号。检测所述环境中所述液体的所述存在可包括检测电路的电特性的变化，所述电路包括至少部分地包封围绕所述压力传感器的体积的结构和定位在所述环境中的暴露水分检测导体。所述水分检测特性可以是所述电路的电阻、电感或电容中的至少一者。所述方法还可包括在所述监测之前将水分检测导体接合到所述压力传感器的管芯。

附图说明

通过以下结合附图的具体实施方式，将容易理解本公开，其中类似的附图标号指代类似的结构元件，并且其中：

图1示出了电子设备的透视图。

图2示出了图1的电子设备的分解透视图。

图3示出了图1的电子设备的横截面侧视图。

图4示出了电子设备的部件的顶视图。

图5示出了电子设备的部件的透视图。

图6示出了电子设备的部件的横截面视图。

图7示出了图6的部件的顶视图。

图8A示出了电子设备的部件的示意图。

图8B示出了液体和电子设备的部件的示意图。

图9示出了电子设备的部件的顶视图。

图10示出了液体和电子设备的部件的横截面侧视图。

图11示出了电子设备的部件的横截面侧视图。

图12示出了图11的电子设备的部件的顶视图。

图13示出了电子设备的部件的横截面侧视图。

图14示出了图13的电子设备的部件的顶视图。

图15示出了电子设备的部件的横截面侧视图。

图16示出了图15的电子设备的部件的顶视图。

图17示出了电子设备的部件的横截面视图。

图18示出了电子设备的部件的横截面视图。

图19示出了电子设备的部件的横截面侧视图。

图20示出了电子设备的部件的横截面侧视图。

图21示出了图20的电子部件的顶视图。

图22示出了电子设备的部件的横截面侧视图。

图23示出了电子设备的部件的横截面侧视图。

图24示出了电子设备的部件的横截面侧视图。

图25示出了在压力传感器组件处感测液体的方法的工艺流程图。

具体实施方式

现在将具体地参考在附图中示出的代表性实施方案。应当理解，以下描述不旨在将实施方案限制于一个优选实施方案。相反，其旨在涵盖可被包括在由所附权利要求书限定的所述实施方案的实质和范围内的另选形式、修改形式和等同形式。

根据一些实施方案，电子设备可包括限定内部体积的外壳和可允许内部体积的一部分与外壳外部的周围环境之间连通的孔口。压力传感器组件可设置在内部体积的与周围环境连通的部分中。压力传感器组件可包括至少部分地包封传感器体积的结构和设置在传感器体积中的压力感测部件。至少部分地包封传感器体积的结构可包括导电材料或由导电材料形成。压力传感器组件还可包括至少部分地定位在传感器体积内的暴露电导体，诸如线材或线环。结构和暴露电导体(也称为水分检测导体)可形成具有电特性的电路，这些电特性可在传感器体积中或附近存在液体时能够检测地改变。在一些示例中，通过监测这些特性中的一个或多个特性并且检测其中的变化，可检测传感器体积中液体的存在。

电子设备越来越多地包括被设计成与电子设备外部的周围环境进行交互并向用户提供关于电子设备外部的周围环境的信息的各种传感器。此类传感器的一个示例是可测量并监测围绕设备的环境空气压力的空气压力传感器。由此类空气压力传感器提供的数据可具有多种用途，例如，其可有助于监测或预测天气事件，并且/或者其可用于确定设备的海拔高度。即使非常小的海拔高度变化(诸如大约数米或甚至厘米)也可由空气压力传感器检测到。该信息可用于确定例如用户是否已经爬上一段楼梯，或者甚至用户是否已经从俯卧姿势变换到站立姿势。为了实现此类精确测量，可能重要的是知道空气压力传感器是否提供准确的压力读数。

在一些示例中，诸如当电子设备包括空气压力传感器是可穿戴设备如智能手表时，可能期望设备能够耐受许多类型的周围环境。例如，可穿戴设备包括空气压力传感器可被设计成防水或能够操作地浸没在水中达期望的持续时间。由于空气压力传感器必须与周围环境连通以运行，因此当电子设备暴露于包括液体诸如水的环境时，该液体可进入内部体积的包含压力传感器组件的部分。

常规压力传感器可以是防水的，并且可包括围绕压力感测部件的材料诸如凝胶，以防止液体接触感测部件或组件的其他部件，从而防止液体短路、腐蚀或以其他方式损坏感测部件。凝胶可以是粘性凝胶例如聚合物凝胶，并且使得感测部件在被凝胶围绕时仍然可检测环境空气压力。然而，一旦设备不再处于液体环境中，如果液体保持在压力传感器处或附近，就会出现问题。例如，水可进入内部体积的包括传感器的部分，并且可在设备已从水中移除之后保留在该部分。该剩余液体可对由压力传感器产生的空气压力读数产生影响，从而导致不准确的空气压力读数。

此外，在一些实施方案中，本文所述的概念和结构可应用于其他形式的传感器和部件，而不仅应用于压力传感器。例如，可与周围环境连通或交互的任何形式的传感器(诸如化学传感器、光学传感器或根据需要的任何其他传感器)可与本文所述的结构和概念一起使用。在一些示例中，尽管通常被描述为一个或多个压力传感器，但本文所述的概念和结构可应用于电子设备的可能不包括感测功能的其他部件，但该部件可与周围环境连通，并且液体的存在在该部件上可能是不期望的或者可能在某种程度上阻碍或抑制期望的性能水平。

因此，可能期望能够检测部件诸如压力传感器处或附近何时存在液体，例如以基于此类检测发起一个或多个补救动作。这些补救动作可包括启动加热器或振动部件以从压力传感器去除液体，修改由压力传感器组件产生的信号以及/或者忽略或忽视由压力传感器组件产生的信号。在一些示例中，补救动作可包括忽略由压力传感器组件产生的信号并且利用设备的其他部件来提供信息，诸如先前由空气压力传感器确定的空气压力或海拔高度信息。此外，可对可能不是传感器的部件并且可以是例如扬声器或其他部件执行这些补救动作。

可执行这些补救动作中的任一个，直到不再检测到部件或压力传感器处或附近的液体的存在，或者直到已经满足期望的检测阈值、期望的时间或其他条件。在一些示例中，可基于其他条件或设备的输入来执行补救动作。例如，在电子设备是手表并且部件是扬声器的情况下，设备可能能够检测其何时被浸没，诸如穿戴设备的用户何时正在游泳。当设备不再被浸没时，一些液体可能仍然不期望地存在于扬声器处，并且可能例如干扰由扬声器产生的声音。在认识到设备不再被浸没时，部件可自动监测扬声器是否存在液体并且发起补救动作诸如激活扬声器以去除液体，而不需要来自用户的任何输入。

重要的是，如果液体存在于压力传感器的非常特定的位置处，诸如直接覆盖由压力传感器组件的结构限定的传感器体积，则液体可影响压力传感器的有效性。检测其他位置处的液体可能不太有用，因为这些位置处的液体不会对传感器读数产生相同程度的影响，并且可能导致不必要的补救动作的发起。因此，在压力传感器处或附近的特定位置处检测液体应当利用不干扰压力传感器的工作(诸如通过阻止与周围环境的连通)的部件来实现，并且此外不会不期望地增加压力传感器组件的尺寸或复杂性从而增加包含传感器的设备的尺寸和/或成本。

在一些实施方案中，可通过将暴露电导体接合到压力传感器组件的部件(诸如传感器管芯或承载传感器的电路板)来实现对此类特定位置处的液体的检测。暴露电导体可以是线材或线环，并且可以通过常规接合工艺(诸如引线键合工艺)接合。因此，在压力传感器组件中包括此类暴露电导体可导致的传感器尺寸和/或生产成本的增加可忽略不计。暴露电导体可以是具有电特性的电路的一部分，这些电特性可在传感器体积中或附近存在液体时能够检测地改变。

下文参考图1至图25来讨论这些和其他实施方案。然而，本领域技术人员将易于理解，本文关于这些附图所给出的详细描述仅出于说明性目的，而不应被解释为限制性。

图1示出了电子设备100的实施方案。图1中所示的电子设备为手表，诸如智能手表。图1的智能手表100仅为可与本文所公开的部件和方法一起使用的设备的一个代表性的示例。电子设备100可对应于任何形式的可穿戴电子设备、便携式媒体播放器、媒体存储设备、便携式数字助理(“PDA”)、平板计算机、计算机、移动通信设备、GPS单元、远程控制设备或其他设备。电子设备100可被称为电子设备或消费设备。下文参考图2提供了手表100的更多细节。

现在参考图2，电子设备100可以包括外壳102和附接到该外壳的覆盖件116。外壳102可基本上限定设备100的外表面的至少一部分。覆盖件116可包括玻璃、塑料或任何其他基本上透明的材料、部件或组件。覆盖件116可覆盖或以其他方式遮盖显示器、相机、触敏表面诸如触摸屏，或电子设备100的其他部件。覆盖件116可限定设备100的前外表面。后覆盖件130还可附接到外壳102，例如与覆盖件116相对。后覆盖件130可包括陶瓷、塑料、金属或其组合。在一些示例中，后覆盖件130可包括电磁透明部分132。电磁透明部分132对于任何波长的电磁辐射(诸如可见光、红外光、无线电波或它们的组合)可为透明的。电子设备诸如后覆盖件130还可包括任何数量或类型的密封部件134，该密封部件可用于防止水或液体进入到内部体积的部分。外壳102、覆盖件116和后覆盖件130一起可基本上限定设备100的内部体积和外表面。

外壳102可为基本上连续或单一的部件，并且可包括一个或多个开口104、106，以接收电子设备100的部件和/或提供对电子设备100的内部部分的访问。另外，电子设备100的其他部件可由金属材料形成或者可包括金属材料。在一些实施方案中，设备100可包括输入部件，诸如一个或多个按钮142和/或表冠144。

电子设备100还可包括条带150或被设计用于将设备100附接到用户或提供可穿戴功能的另一部件。在一些示例中，表带150可为可舒适地允许设备100保持在用户的身体上的期望位置处的柔性材料。另外，外壳102可包括可为条带150提供附接位置的一个或多个特征部。在一些实施方案中，条带150可通过任何期望的技术保留在外壳102上。例如，条带150可包括被吸引到设置在外壳102内的磁体的磁体或将条带150机械地保持在外壳102上的保持部件的任意组合。

设备100还可包括内部部件，诸如触觉引擎124、电池122和包括一个或多个集成电路126诸如处理器、传感器和存储器的系统级封装(SiP)。SiP还可包括封装件。一个或多个内部部件的全部或一部分，例如SiP的封装件，可由金属材料形成或者可包括金属材料。

内部部件，诸如部件122、124、126中的一个或多个部件，可设置在至少部分地由外壳102限定的内部体积内，并且可经由形成到外壳102、和/或覆盖件116或后覆盖件130中、由外壳102、和/或覆盖件116或后覆盖件130限定或者以其他方式成为外壳102、和/或覆盖件116或后覆盖件130的部分的内表面、附接特征部、螺纹连接器、螺柱、柱形件或其他特征部附连到外壳102。在一些实施方案中，附接特征部可例如通过机加工相对易于在外壳102的内部表面上形成。

在一些示例中，设备100可包括设置在至少部分地由外壳102限定的内部体积内但可与外壳102外部的周围环境连通的部件。例如，设备100可包括传感器组件128，该传感器组件可设置在由外壳102限定的内部体积中，但可通过由外壳102限定的孔口或端口103与周围环境连通。在一些示例中，孔口可以是任何期望的尺寸，并且可允许传感器组件128的至少一部分(例如，压力传感器)暴露于周围环境。在一些示例中，孔口可允许传感器组件128与周围环境之间的直接连通。然而，在一些示例中，孔口可提供传感器组件128与周围环境之间的间接连通，例如，沿着曲折路径或通过膜或其他部件。因此，在一些实施方案中，孔口可允许传感器组件128与周围环境之间一定水平的连通，使得传感器组件的一个或多个传感器能够根据需要运行。

现在转到图3，示出了设备100的某些部件的横截面侧视图。可以看出，外壳102可限定设备100的内部体积，该内部体积可具有设置在其中的许多部件，诸如电池122。后覆盖件130可附接到外壳102并且可包括电磁透明部分132。例如，包括压力传感器129的传感器组件128可设置在内部体积中。

如上所述，外壳102可限定孔口103，该孔口可提供传感器组件128的压力传感器129与周围环境之间的连通，例如，流体连通。在本示例中，孔口103可提供对环境空气的暴露或直接接触，并且可提供传感器组件128与周围环境之间的连通。另外，传感器组件128可设置在内部体积的与内部体积中的其他部件诸如电池122环境地隔离的室、区域或部分中。也就是说，虽然周围环境可与传感器组件128设置在其中的内部体积的部分(例如，通过孔口103)连通，但是内部体积的其他部分可与周围环境隔离。该隔离可确保内部体积中的部件诸如电池122不暴露于不期望的环境条件，诸如不期望的水分或热量水平。此外，该隔离可通过外壳102的结构、通过隔离部件(诸如密封件、垫圈或壁)和/或通过传感器组件128本身来实现。

任何数量或种类的电子设备可包括一个或多个部件包括液体传感器，如本文所述。使用此类液体感测部件检测例如一个或多个传感器或其他部件处或附近的液体的存在的方法可包括检测包括液体感测部件的电路的电特性的变化。液体感测部件可包括暴露电导体，该暴露电导体可接触设置在该一个或多个传感器或其他部件处或附近的液体。如本文所述的包括液体感测部件的部件、组件和设备及其使用和形成方法的各种示例在下文参考图4至图5进行描述。

图4示出了可包括在电子设备中的压力传感器组件200的顶视图，如本文所述。压力传感器组件200可包括关于图1至图3所述的传感器组件128的特征部中的一些或全部特征部。在本示例中，压力传感器组件200可包括压力传感器220，该压力传感器电耦接到连接器240和处理器230。在一些示例中，连接器240可包括一个或多个接触部分或焊盘242、244、246，其可将组件200电连接到设备的其他部件诸如电池，以向传感器组件200提供电功率。连接器240还可允许传感器组件200与设备的其他部件发送和接收信号，如本文所述。

处理器230可与压力传感器220电耦接，并且可发送或接收来自压力传感器220的信号。在一些示例中，处理器230不仅可有利于经由压力传感器220检测或测量周围环境的空气压力，而且还可检测液体感测部件的一个或多个电特性的变化，如本文所述。处理器230还可提供附加功能，例如，处理器230可基于在压力传感器220处检测到液体来发起补救动作，如本文所述。虽然本示例示出了传感器组件200包括处理器230，但在一些示例中，组件200不包括处理器230并且压力传感器220可与电子设备的一个或多个其他处理器通信。

如图4和图5所示，压力传感器220可包括结构222，该结构可至少部分地包封或限定传感器体积。在一些示例中，结构222可具有中空管或圆柱形状。在一些其他示例中，可使用任何期望的形状。结构222可位于可进一步限定或包封传感器体积的基部或板221上。因此，在一些示例中，基部221和结构222可至少部分地包封传感器体积，该传感器体积至少在一个位置或侧面处通向内部体积和周围环境或与内部体积和周围环境连通。

在一些示例中，基部221可以是基本上任何期望的材料，诸如聚合物材料、陶瓷材料、金属材料或它们的组合。在一些示例中，基部221可以是印刷电路板或陶瓷基板，并且除了结构222之外基部上还可包括一个或多个电子部件，如本文所述。在一些实施方案中，结构222可包括导电材料，诸如金属材料、导电聚合物材料和/或导电陶瓷材料。在一些示例中，结构222的全部或部分可以是导电材料。例如，如图4和图5所示，基本上整个结构222可以是金属材料。然而，在一些其他示例中，结构222可包括非导电材料，诸如非导电陶瓷或聚合物，并且还可包括一个或多个导电部分，如本文所述。

压力传感器220可包括至少部分地设置在传感器体积中的暴露电导体224。如本文进一步所述，在一些示例中，暴露电导体224可设置在基部221上、设置在基部221上的部件上，或者设置在传感器体积中、附近或邻近的任何位置处。在该特定示例中，暴露电导体224是设置在基部221上的线材，并且暴露电导体可通过常规引线键合工艺接合到基部221。在一些示例中，暴露电导体224可完全定位在传感器体积内。在一些示例中，暴露电导体224可以从传感器体积突出期望的量。例如，暴露电导体224可以在结构222的顶表面上方突出至少约100微米、至少约200微米、至少约300微米、至少约400微米、或至少约500微米或更多。

压力感测部件225可设置在传感器体积内，例如在设置于基部221上的管芯上。压力感测部件225可以是本领域已知的或将来发现的任何类型或形式的期望感测部件，诸如微机电系统(MEMS)压力传感器。在一些示例中，部件225可以是不同类型的传感器诸如化学传感器，或是如本领域已知的或将来开发的任何其他环境传感器。此外，保护凝胶223可设置在传感器体积中，并且可保护压力感测部件225免受可能进入传感器体积或者在凝胶223不存在的情况下原本会接触压力感测部件225的任何液体诸如水的影响。凝胶223还可允许压力感测部件225检测或测量周围环境的压力，而不会不期望地影响压力感测部件225的功能。在一些示例中，凝胶223不填充整个传感器体积。此外，在一些实施方案中，暴露电导体224可至少部分地设置在凝胶223中或被凝胶围绕。即，暴露电导体224可从凝胶223突出期望距离或量，例如，至少约100微米、至少约200微米、至少约300微米、至少约400微米或至少约500微米。

任何数量或种类的电子设备可包括一个或多个部件包括液体传感器，如本文所述。使用此类液体感测部件检测例如一个或多个传感器或其他部件处或附近的液体的存在的方法可包括检测包括液体感测部件的电路的电特性的变化，如本文所述。液体感测部件可包括暴露电导体，该暴露电导体可接触设置在该一个或多个传感器或其他部件处或附近的液体。如本文所述的包括液体感测部件的部件、组件和设备及其使用和形成方法的各种示例在下文参考图6至图9进行描述。

图6示出了压力传感器320的横截面视图。压力传感器320可基本上类似于本文所述的压力传感器129、220并且可包括所述压力传感器的特征部中的一些或全部特征部。在该示例中，压力传感器320可包括设置在基部321上并附连到基部的结构322。结构322可包括任何形式的导电材料，诸如金属材料，如本文所述。基部321可包括印刷电路板或陶瓷基板。结构322和基部321可至少部分地包封与周围环境连通的传感器体积。在该示例中，结构322可具有基本上圆柱形的形状，但也可包括一个或多个非平面侧壁。虽然在该示例中结构322的内部侧壁被示出为平面的，但外侧壁可包括可部分地或完全地围绕结构322延伸的沟槽或凹陷部。因此，结构322可包括从其向外延伸的唇缘，如图所示。

部件诸如传感器管芯(sensor die)325可设置在基部321上或附连到基部，并且还可例如通过嵌入在基部321中或其一部分中的通孔或线材与设备的一个或多个其他部件电连通。传感器管芯325可包括多个焊盘或电触点，并且可包括例如通过焊接或另一种键合方法设置在其上或附连到其上的压力感测部件326。凝胶323设置在传感器体积中，使得其围绕压力感测部件326。

在该示例中，暴露电导体324是在邻近或接近压力感测部件326的位置处附连或接合到传感器管芯325的金属线材。在一些示例中，暴露电导体324可通过常规引线键合工艺接合到管芯。此类工艺可已经用于将例如压力感测部件326或其他部件接合到管芯325，因此通过该方法将暴露电导体324接合到管芯可为压力传感器320的组装增加少量或可忽略不计的成本或处理时间。可以看出，暴露电导体324完全设置在传感器体积内，但可在凝胶323上方突出期望的量，诸如至少约100微米、至少约200微米、至少约300微米、至少约400微米或至少约500微米。如本文所述，暴露电导体324可例如通过管芯325和/或基部321与结构322电连通并且形成电路。下文参考图7描述了附加传感器结构和构型。

图7示出了压力传感器320的实施方案的顶视图。压力传感器320可基本上类似于本文所述的压力传感器129和220并且可包括所述压力传感器的特征部中的一些或全部特征部。在该示例中，压力传感器320可包括结构322，该结构包括导电材料并且设置在基部321上并附连到基部。结构322可具有基本上圆柱形或管状形状，如图所示，并且可至少部分地包封传感器体积。可以看出，传感器管芯325(包括其上的压力感测部件)设置在基部321上，并且可通过一个或多个焊盘或通孔与基部电连接。凝胶323可设置在传感器体积中并且可围绕管芯325。除了一个或多个其他部件(诸如处理器)之外，管芯325还可包括感测部件326，以与其形成电路。暴露电导体324可例如通过常规引线键合工艺接合到传感器管芯焊盘325。暴露电导体324到管芯325的接合可在引线键合工艺的同时、之前或之后进行，该引线键合工艺可用于将感测部件326连接到管芯325以形成压力传感器320。图8A和图8B示出了压力传感器420的实施方案的示意图。

图8A和图8B的压力传感器420可基本上类似于本文所述的压力传感器129、220、320，并且可包括所述压力传感器的特征部中的一些或全部特征部。如关于图4至图7所述，压力传感器420可包括暴露电导体424和包含导电材料的外壳422。如本文所述，暴露电导体424和结构422彼此电连通并且一起形成电路。在一些示例中，该电路可以是断开电路。电路可具有电特性诸如电阻、电导、电感和其他电特性，这些电特性可例如通过处理器426或连接到电路或电路的一部分的其他部件430测量。

在本示例中并且如图8A所示，暴露电导体424和结构422形成电路，当不存在液体来接通电路时，该电路断开。然而，如图8B所示，液滴440可接触暴露电导体424和结构422两者，从而接通电路。现在接通的电路将具有与不存在液体440时的电路相关联的值不同的可测量电阻、电导、电感和/或其他特性，因此，通过测量这些值中的一个或多个值或检测这些值中的一个或多个值的变化(诸如利用处理器430)可检测压力传感器420处或附近的液体的存在，如本文所述。

虽然液滴440被示出为接触导电结构422和暴露电导体424两者，但应当理解，液滴440仅需要接触暴露电导体424和结构中的一者或另一者，以产生由结构422和暴露电导体424限定的电路的电阻、电容、电感和/或其他电特性的可检测变化。在一些示例中，液体不需要接触结构422和暴露电导体424中的任一者，并且可处于任一者的期望距离内，以产生由结构422和暴露电导体424限定的电路的电阻、电容、电感和/或其他电特性的可检测变化。此外，在一些示例中，包括结构422和暴露电导体424的电路可以是断开电路或闭合电路，并且在存在接触或足够接近结构422和暴露电导体424中的一者或两者的液体440的情况下，可产生电路的电阻、电容、电感和/或其他电特性的可检测变化。图9和图10示出了压力传感器520的另一个实施方案的横截面视图。

图9的压力传感器520可基本上类似于本文所述的压力传感器129、220、320、420，并且可包括所述压力传感器的特征部中的一些或全部特征部。在该示例中，压力传感器520可包括结构522，该结构包含导电材料并且设置在基部521上并附连到基部。结构522和基部521至少部分地包封传感器体积，并且保护凝胶523设置在其中。压力感测部件525也设置在传感器体积中，被凝胶523围绕，并且附连到基部521。虽然图6所示的压力传感器320包括设置在管芯325(压力感测部件326也附连到该管芯)上的暴露电导体324，但是在本示例中，暴露电导体524可直接设置在接合到管芯525的压力感测部件526上。在一些示例中，暴露电导体524可通过引线键合工艺接合到压力感测部件526，并且可与结构522电连通，如本文所述。可以看出，暴露电导体524完全设置在传感器体积内，但可在凝胶523上方突出期望的量，诸如至少约100微米、至少约200微米、至少约300微米、至少约400微米或至少约500微米。下文参考图10提供了压力传感器520的附加特征部。

图10示出了压力传感器520的横截面视图，该压力传感器包括设置在压力传感器520上方并且部分地设置在传感器体积内的液滴540。在一些示例中，液滴540可以是水滴。可以看出，保护凝胶523防止液滴540直接接触感测部件525。然而，液滴540至少部分地封闭了由结构522限定的开放部分，该开放部分允许感测部件525和环境之间通过凝胶523连通。因此，在当前情况下，液滴540可破坏、干扰或以其他方式不期望地影响由压力感测部件525检测到的空气压力读数。

然而，可以看出，设置在传感器体积中并且从凝胶523突出的暴露电导体524接触液滴540并至少部分地被液滴围绕。此外，液滴540还接触结构522的导电部分。如本文所述，暴露电导体524和结构522彼此电连通并且一起形成电路。在一些示例中，该电路可以是断开电路。电路可具有电特性诸如电阻、电导、电感和其他电特性，这些电特性可例如通过处理器或连接到电路的其他部件测量。

在本示例中，暴露电导体524和结构522形成电路，当不存在液体来接通电路时，该电路断开。然而，如图所示，液滴540可接触暴露电导体524和结构522两者，从而接通电路。现在接通的电路将具有与不存在液体540时的电路相关联的值不同的可测量电阻、电导、电感和/或其他特性。因此，通过测量这些值中的一个或多个值或检测这些值中的一个或多个值的变化可检测压力传感器520处液体的存在，如本文所述。

虽然液滴540被示出为接触导电结构522和暴露电导体524两者，但应当理解，液滴540仅需要接触暴露电导体524和结构中的一者或另一者，以产生由结构522和暴露电导体524限定的电路的电阻、电容、电感和/或其他电特性的可检测变化。在一些示例中，液体不需要接触结构522和暴露电导体524中的任一者，并且可处于任一者的期望距离内，以产生由结构522和暴露电导体524限定的电路的电阻、电容、电感和/或其他电特性的可检测变化。此外，在一些示例中，包括结构522和暴露电导体524的电路可以是断开电路或闭合电路，并且在存在接触或足够接近结构522和暴露电导体524中的一者或两者的液体540的情况下，可产生电路的电阻、电容、电感和/或其他电特性的可检测变化。如本文所述的包括液体感测部件的部件、组件和设备及其使用和形成方法的各种示例在下文参考图11至图16进行描述。

图11和图12分别示出了压力传感器620的横截面视图和顶视图。压力传感器620可基本上类似于本文所述的压力传感器129、220、320、420、520，并且可包括所述压力传感器的特征部中的一些或全部特征部。在该示例中，压力传感器620可包括设置在基部621上并附连到基部的导电结构622。结构622和基部621可至少部分地包封与周围环境连通的传感器体积。在该示例中，结构622可具有基本上圆柱形的形状，但也可包括一个或多个非平面侧壁。传感器管芯625可设置在基部621上或可附连到基部，并且还可例如通过嵌入在基部621中或基部的一部分上的通孔或线材与设备的一个或多个其他部件电连通。

传感器管芯625可包括多个焊盘或电触点，并且可包括设置在其上或例如通过焊接或另一种键合方法附连到其上的压力感测部件626。凝胶623设置在传感器体积中，使得其围绕压力感测部件626。在该示例中，暴露电导体624可以是线环，该线环包括接合或附连到管芯625上的第一接触焊盘627的第一端部，以及接合或附连到管芯625上的第二接触焊盘628的第二端部。焊盘627、628可设置在管芯625上的任何期望位置处，并且在一些示例中，可接近或邻近感测部件626或基板621。

可通过常规引线键合工艺将线环624的端部中的一者或两者接合到其相应的接触焊盘627、628，如本文所述。可以看出，暴露电导体624完全设置在传感器体积内，但可在凝胶623上方突出期望的量，诸如至少约100微米、至少约200微米、至少约300微米、至少约400微米或至少约500微米。与本文所述的其他示例一样，暴露电导体624可电连接到结构622并可与结构形成电路，并且可用于例如检测压力传感器620处液体的存在，如关于图10所述。附加的示例性结构在下文中参考图13和图14详细描述。

图13和图14分别示出了压力传感器720的横截面视图和顶视图。压力传感器720可基本上类似于本文所述的压力传感器129、220、320、420、520、620，并且可包括所述压力传感器的特征部中的一些或全部特征部。在该示例中，压力传感器720可包括设置在基部721上并附连到基部的导电结构722。结构722和基部721可至少部分地包封与周围环境连通的传感器体积。在该示例中，结构722可具有基本上圆柱形的形状，但也可包括一个或多个非平面侧壁。传感器管芯725可设置在基部721上或附连到基部，并且还可例如通过嵌入在基部721中或基部的一部分上的通孔或线材与设备的一个或多个其他部件电连通。

传感器管芯725可包括多个焊盘或电触点，并且可包括设置在其上或例如通过焊接或另一种键合方法附连到其上的压力感测部件726。凝胶723设置在传感器体积中，使得其围绕压力感测部件726。在该示例中，压力传感器720可包括多个暴露电导体731、732、733、734，该多个暴露电导体可采用本文所述的任何形式。在本示例中，多个暴露电导体731、732、733、734被示出为导电线材。暴露电导体731、732、733、734中的每一个暴露电导体可接合到单独的焊盘或电触点，并且可与结构722电连通并形成电路，如本文所述。接触焊盘727、728、729、730可设置在传感器体积内的任何数量的期望位置处。例如，一个或多个焊盘727、728、729、730可设置在传感器管芯725上。在一些示例中，一个或多个焊盘727、728、729、730可设置在基部721上。在一些示例中，一个或多个焊盘727、728、729、730可设置在基部721上，而一个或多个焊盘727、728、729、730可设置在传感器管芯725上。

在例示的示例中，两个焊盘727和729可设置在传感器管芯725上，而两个焊盘728、730可设置在基部721上。暴露电导体731、732、733、734中的每一个暴露电导体的端部可接合到焊盘727、728、729、730，诸如通过常规引线键合工艺，如本文所述。尽管被示出为布置成大致十字形图案，但焊盘727、728、729、730和暴露电导体731、732、733、734可设置在管芯725和/或基部721上的任何期望位置处，并且在一些示例中，可接近或邻近感测部件726。可以看出，暴露电导体731、732、733、734完全设置在传感器体积内，但可在凝胶723上方突出任何期望的量，诸如至少约100微米、至少约200微米、至少约300微米、至少约400微米或至少约500微米。在一些示例中，暴露电导体731、732、733、734可全部在凝胶723上方突出相同的量，或突出不同的量。与本文所述的其他示例一样，暴露电导体731、732、733、734可例如以串联、并联或它们的组合的形式电连接到结构722并且可与结构形成电路，并且可用于例如检测压力传感器720处的液体的存在，如关于图10所述。下文参考图15和图16提供了附加的传感器构型。

图15和图16示出了压力传感器820的横截面视图和顶视图。压力传感器820可基本上类似于本文所述的压力传感器129、220、320、420、520、620、720，并且可包括所述压力传感器的特征部中的一些或全部特征部。在该示例中，压力传感器820可包括设置在基部821上并附连到基部的导电结构822。结构822和基部821可至少部分地包封与周围环境连通的传感器体积。在该示例中，结构822可具有基本上圆柱形的形状，但也可包括一个或多个非平面侧壁。传感器管芯825可设置在基部821上或可附连到基部，并且还可例如通过嵌入在基部821中或基部的一部分上的通孔或线材与设备的一个或多个其他部件电连通。

传感器管芯825可包括多个焊盘或电触点，并且可包括设置在其上或例如通过焊接或另一种键合方法附连到其上的压力感测部件826。凝胶823设置在传感器体积中，使得其围绕压力感测部件826。在该示例中，压力传感器820可包括多个暴露电导体831、832、833、834，该多个暴露电导体可采用本文所述的任何形式，但在该示例中被示出为导电线环。暴露电导体831、832、833、834中的每一个暴露电导体可接合到一个或一对单独的焊盘或电触点827、828、829、830，并且因此可与结构822电连通并形成电路，如本文所述。

例如，暴露电导体834可以是线环，该线环包括接合或附连到管芯825上的一对焊盘中的第一接触焊盘829的第一端部，以及接合或附连到管芯825上的一对焊盘中的第二接触焊盘829的第二端部。成对的接触焊盘827、828、829、830可设置在传感器体积内的任何数量的期望位置处。例如，一对或多对焊盘827、828、829、830可设置在传感器管芯825上。在一些示例中，一对或多对焊盘827、828、829、830可设置在基部821上。在一些示例中，一对或多对焊盘827、828、829、830可设置在基部821上，而一对或多对其他焊盘827、828、829、830可设置在传感器管芯825上。

在例示的示例中，两对焊盘827和829可设置在传感器管芯825上，而另外两对焊盘828、830可设置在基部821上。暴露电导体831、832、833、834可通过任何常规引线键合工艺接合到成对焊盘827、828、829、830，如本文所述。尽管被示出为布置成大致矩形图案，但成对焊盘827、828、829、830和暴露电导体831、832、833、834可设置在基部821上的任何期望位置处，并且在一些示例中，可接近或邻近感测部件826。可以看出，暴露电导体831、832、833、834完全设置在传感器体积内，但可在凝胶823上方突出任何期望的量，诸如至少约100微米、至少约200微米、至少约300微米、至少约400微米或至少约500微米。在一些示例中，暴露电导体831、832、833、834可全部在凝胶823上方突出相同的量，或突出不同的量。与本文所述的其他示例一样，暴露电导体831、832、833、834可例如以串联、并联或它们的组合的形式电连接到结构822并且可与结构形成电路，并且可用于例如检测压力传感器820处的液体的存在，如关于图10所述。

在一些实施方案中，压力传感器可包括任何数量的暴露电导体的任何组合，如本文所述。在一些示例中，该一个或多个暴露电导体可设置在本文所述位置的任何组合处，并且/或者可设置在任何其他期望位置处，只要包括该一个或多个暴露电导体和结构的导电部分的电路具有当压力传感器处或足够接近压力传感器处存在液体干扰、冲击或影响由传感器检测到的压力值时将能够检测地改变的至少一个电特性。如本文所述的包括液体感测部件的部件、组件和设备及其使用和形成方法的各种示例在下文参考图17至图18进行描述。

图17示出了如本文所述的压力传感器的暴露电导体930的实施方案的横截面视图。暴露电导体930可包括本文所述的暴露电导体的任一个暴露电导体的特征部中的一些或全部特征部，并且还可包括任何期望形状或构型，包括但不限于线材或环，如本文所述。在本示例中，暴露电导体930包括金属材料诸如铜、金、铝和/或它们的合金或由金属材料形成。在一些示例中，并且如图所示，暴露电导体930可以是基本上连续或一体的部件，并且可以是线材或导电材料棒。尽管被示出为具有圆形横截面，但暴露电导体930可具有任何期望的横截面形状或形状的组合。在一些示例中，暴露电导体930的直径或宽度可在其长度上相对恒定。然而，在其他示例中，暴露电导体930的直径或宽度可变化。下文参考图18描述了暴露电导体1030的附加的实施方案。

图18示出了压力传感器的涂覆的电导体1030的另一个实施方案的横截面视图，如本文所述。暴露电导体1030可包括本文所述的暴露电导体的任一个暴露电导体的特征部中的一些或全部特征部，并且还可包括任何期望形状或构型，包括但不限于线材或环，如本文所述。在本示例中，暴露电导体1030包括金属材料诸如铜、金、铝和/或它们的合金或由金属材料形成。如图所示，在一些示例中，暴露电导体1030还可包括可至少部分地围绕暴露电导体1030的壳体或涂层1032。在一些示例中，涂层1032可完全围绕暴露电导体1030。在一些示例中，涂层1032仅围绕暴露电导体1030的所选择的或期望的部分。例如，涂层1032可仅围绕暴露电导体1030的未被压力传感器的凝胶围绕的部分。

如本文所述，暴露电导体1030的至少一部分可暴露于周围环境或可与周围环境连通。在一些示例中，涂层1032可用于保护暴露电导体1030免受潜在的环境腐蚀原因的影响，而不会不当地限制暴露电导体1030检测液体的存在的能力，如本文所述。

在其中暴露电导体1030是金线材的一些实施方案中，暴露电导体1030在暴露于环境氯时可经历不期望的腐蚀。例如，如果包括具有暴露电导体1030的压力传感器的电子设备处于诸如包括含氯水的游泳池的环境中，则可发生此类暴露。如果经受对此类环境的长时间暴露，则包括未涂覆的金线材的暴露电导体1030可经历腐蚀，腐蚀会不期望地降低检测液体的存在的能力，如本文所述。因此，暴露电导体1030可涂覆有可防止或减少由环境因素诸如氯引起的腐蚀的材料。如本文所述的包括液体感测部件的部件、组件和设备及其使用和形成方法的各种示例在下文参考图19至图24进行描述。

图19示出了压力传感器1220的实施方案的横截面侧视图，该压力传感器可包括在电子设备中并且用于本文所述的任何方法中。压力传感器1220可基本上类似于本文所述的压力传感器129、220、320、420、520、620、720、820，并且可包括所述压力传感器的特征部中的一些或全部特征部。在一些实施方案中，压力传感器1220可包括关于图9所述的压力传感器520的特征部中的全部特征部，诸如包括导电材料并且设置在基部1221上并附连到基部的结构1222。结构1222和基部1221至少部分地包封传感器体积，并且保护凝胶1223设置在其中。压力感测部件1225也设置在传感器体积中，并且既被凝胶1223围绕又附连到基部1221。暴露电导体1224可直接设置在压力感测部件1225上，并且可至少部分地在凝胶1223上方突出。

如本文所述，例如参考图11，当在压力传感器1220处检测到液体的存在时，检测可触发压力传感器组件和/或电子设备的其他部件的补救动作。在一些示例中，补救动作可包括忽视或修改由压力传感器1220生成或传输的任何信号。然而，在一些示例中，补救动作可包括一个或多个过程，该一个或多个过程被配置为去除或减少压力传感器1220处的液体的量。在图19所示的本示例中，压力传感器1220包括一个或多个加热器1250，该一个或多个加热器可被激活以引起可被检测到并且可与加热器1250接触或邻近的任何液体的蒸发，从而清除压力传感器1220中的不期望的液体。在一些示例中，加热器1250可达到期望的温度，或者产生足够的热量以使传感器1220处存在的任何液体沸腾。在一些示例中，加热器1250可达到期望的温度，或者产生足够的热量以使任何液体的蒸发速率增加期望的量。

电阻加热器1250可设置在压力传感器1220上的任何期望位置处，例如，在不期望的液体的预期位置处或附近的位置处。因此，在一些示例中，加热器1250可设置在结构1222的顶表面上。加热器1250可包括加热元件1252，该加热元件在一些示例中可以是电阻加热器1252。加热器1252可包括当供应期望的电流或功率水平时可被加热到期望温度(例如，接近或高于液体诸如水的沸点)的材料。因此，加热元件1252可包括导电材料，诸如金属材料。另外，加热元件1252可至少部分地暴露于周围环境。

加热器1250还可包括电连接器1254，该电连接器可将加热元件1252连接到压力传感器1220或设备的一个或多个其他部件，并且可向加热器1252提供电功率。在一些示例中，电连接器1254可以是线材并且可连接到基部1221和/或一个或多个其他部件，诸如设备的处理器和电池。在一些示例中，线材1254可设置在结构1222上或可穿过孔口1256或结构1222的其他部分。在一些示例中，结构1222本身可用作加热元件1252与设备的其他部件之间的电连接器。在一些示例中，结构1222还可充当加热元件1252的全部或一部分。下文参考图20和图21讨论了附加的压力传感器构型。

图20示出了压力传感器1320的另一个实施方案的横截面视图，而图21示出了压力传感器1320的顶视图。压力传感器1320可基本上类似于本文所述的压力传感器129、220、320、420、520、620、720、820、1220，并且可包括所述压力传感器的特征部中的一些或全部特征部。在该示例中，压力传感器1320可包括可至少部分地包封传感器体积的结构1322。在一些示例中，结构1322可包括基部和侧壁，并且可限定开口顶部或孔口。在一些其他示例中，结构1322可耦接到基部以例如至少部分地包封传感器体积，如关于图6至图16所述。与本文所述的压力传感器一样，压力传感器1320可包括设置在传感器体积中的压力感测部件1325和可围绕感测部件1325并且可部分地或完全地占据传感器体积的凝胶1323。

尽管本文所述的一些实施方案可包括由导电材料形成的结构，但在本示例中，结构1322可包括绝缘或非导电材料，诸如陶瓷或聚合物材料。包括非导电材料的结构1322还可包括导电材料1324、1326、1327、1328的一个或多个部分。导电材料1324、1326、1327、1328的这些部分可在结构1322上的一个或多个期望位置(诸如顶表面和/或预期存在不期望的液体的位置)处至少部分地暴露于周围环境。导电材料1324、1326、1327、1328的暴露部分可起到与本文例如关于至少图6至图16所述的暴露电导体相同的作用。

在一些示例中，结构1324、1326、1327、1328的暴露导电部分可与结构1322的非导电部分一体形成。在一些示例中，暴露导电部分1324、1326、1327、1328中的一个或多个暴露导电部分可设置在由结构1322限定的一个或多个孔口中。在一些示例中，暴露导电部分1324、1326、1327、1328可包括金属诸如金、铜、铝和/或它们的合金。暴露导电部分1324、1326、1327、1328可以是具有一种或多种电特性(诸如电容、电阻和/或电感)的电路的一部分或可形成该电路，如果液体接触或设置成足够邻近暴露导电部分1324、1326、1327、1328，则该一种或多种电特性可被能够检测地改变。下文参考图22详细描述了附加的传感器构型。

图22示出了压力传感器1420的另一个实施方案的横截面视图。压力传感器1420可基本上类似于本文所述的压力传感器129、220、320、420、520、620、720、820、1220、1320，并且可包括所述压力传感器的特征部中的一些或全部特征部。在该示例中，压力传感器1420包括可耦接到基部1421以部分地限定传感器体积1423的结构1422。第一压力感测部件1425和第二压力感测部件1426可设置在传感器体积1423中。封盖1442可覆盖并进一步限定传感器体积1423，同时还限定孔口1444，该传感器体积1423可通过该孔口与周围环境连通。虽然压力传感器的一些示例可包括凝胶以提供防水，但是在该示例中，空气可透过而液体不可透过的膜1446可覆盖或封闭孔口1444。当液体诸如水位于膜1446上时，此类设计仍然可能容易受到与本文所述的其他压力传感器类似的问题的影响。

因此，压力传感器1420可包括暴露导体1431，该暴露导体可以是设置在封盖1442上的线材或导电材料焊盘的形式。在一些示例中，封盖可以是非导电材料，诸如聚合物或陶瓷材料。暴露电导体1431可经由导体1432电连接到一个或多个其他部件，诸如结构或基部1421，并且可形成如本文所述的电路以检测液体的存在。下文参考图23提供了附加的传感器构型。

图23示出了压力传感器1520的另一个实施方案的横截面视图。压力传感器1520可基本上类似于本文所述的压力传感器129、220、320、420、520、620、720、820、1220、1320、1420，并且可包括所述压力传感器的特征部中的一些或全部特征部。在该示例中，压力传感器1520可包括设置在基部1521上并附连到基部的结构1522。结构1522可包括任何形式的导电材料，诸如金属材料，如本文所述。同时，基部1521可包括印刷电路板或陶瓷基板。结构1522和基部1521可至少部分地包封与周围环境连通的传感器体积。

部件诸如传感器管芯和/或压力感测部件1525可设置在基部1521上或可附连到基部，并且还可例如通过嵌入在基部1521的一部分中或耦接到基部的一部分的通孔或线材与设备的一个或多个其他部件电连通。在该示例中，暴露电导体1532、1534可例如在传感器体积内与感测部件1525相邻的位置处设置在基部1521上或可附连到基部。在该示例中，暴露电导体1532、1534可以是任何期望的形状，并且可完全设置在传感器体积内。而本文所述的压力传感器的一些示例可包括设置在传感器体积中的凝胶，该凝胶至少部分地围绕感测部件和一个或多个暴露电导体两者，在一些示例中并且如图所示，压力传感器1520可包括凝胶1523，该凝胶围绕感测部件1525但不接触暴露电导体1532、1534。下文参考图24描述了附加的传感器构型。

图24示出了压力传感器1620的另一个实施方案的横截面视图。压力传感器1620可基本上类似于本文所述的压力传感器129、220、320、420、520、620、720、820、1220、1320、1420、1520，并且可包括所述压力传感器的特征部中的一些或全部特征部。在该示例中，压力传感器1620可包括设置在基部1621上并附连到基部的结构1622。结构1622可包括任何形式的导电材料，诸如金属材料，如本文所述。同时，基部1621可包括印刷电路板或陶瓷基板，如本文所述。结构1622和基部1621可至少部分地包封与周围环境连通的传感器体积。部件诸如传感器管芯和/或压力感测部件1625可设置在基部1621上或可附连到基部，并且还可例如通过嵌入在基部1621中或其一部分中的通孔或线材与设备的一个或多个其他部件电连通。凝胶1623可设置在传感器体积中以围绕感测部件1625。

虽然本文所述的压力传感器的一些示例可包括至少部分地设置在传感器体积中并且连接到基部1621的一个或多个暴露电导体，但是在一些示例中，暴露电导体1624可设置在传感器体积之外，例如与结构1622相邻。在一些示例中，暴露电导体1624仍然可接合或以其他方式附连到基部1621，但是在一些示例中，暴露电导体1624可设置或附连到其他位置或部件。与本文所述的其他暴露电导体一样，暴露电导体1624可与具有一个或多个电特性的结构1622形成电路，当电路与液体接触或充分接近液体时，该一个或多个电特性可以能够检测地改变，如本文所述。下文参考图25描述了用于使用和形成该暴露电导体的过程的各种示例。

图25示出了在压力传感器组件处感测液体的方法1700的工艺流程图。方法1700可包括在框1710处监测压力传感器上方的环境是否存在液体，在框1720处检测环境中液体的存在，以及在框1730处响应于检测到液体的存在而发起补救动作。

在框1710处，电子设备、电子设备的部件(诸如处理器)和/或压力传感器组件的部件(诸如处理器或微处理器)可监测压力传感器处、附近、上方或邻近的环境是否存在液体。在一些示例中，环境可以是具有至少部分地设置在其中的压力传感器的暴露电导体的区域，例如，如本文所述。在一些示例中，环境可以是直接覆盖在压力传感器上的环境，并且可包括传感器体积中的一些或全部，如本文所述。在一些示例中，环境可以是压力传感器处或附近的任何空间区域，其中液体的存在将不期望地影响压力传感器。

在一些示例中，监测可包括监测包括暴露电导体的电路的一个或多个电特性，如本文所述。例如，监测可包括监测包括暴露电导体的电路的电容、电阻、电感或其他特性中的一者或多者，如本文所述。在一些示例中，监测可包括对电路的一个或多个电特性的值进行连续或基本上连续的采样、测量或读取，诸如利用电连接到电路的处理器。在一些示例中，监测可包括以一个或多个期望的时间间隔对电路的一个或多个电特性的值进行采样、测量或读取。

在框1720处，压力传感器组件可检测环境中任何液体的存在。在一些示例中，环境中液体的量必须大于用于进行检测的液体的阈值量。因此，除非环境中存在例如不期望的量的液体，否则在框1720处检测液体的步骤将不会发生。如本文所述，检测液体的存在可包括检测包括暴露电导体的电路的一个或多个电特性的预定变化超过阈值。在一些示例中，电路还可包括至少部分地包封围绕压力感测部件的体积的结构，如本文所述。

因此，在一些示例中，检测可包括检测包括暴露电导体的电路的电阻、电容和/或电感中的一者或多者的变化。检测可由关于框1710所述的监测中所涉及的部件中的任何或所有部件来执行或实现。在一些示例中，检测可包括对电路的一个或多个电特性进行采样、测量或读取，并且确定测量值何时与参考值或在先前时间读取的值相差超过期望的量。

在一些示例中，当环境中不存在液体时，电路的电阻值可为大约千兆欧级或更大，并且在一些情况下可被测量或视为有效无穷大。在一些示例中，当环境中存在液体时，电路的电阻值可介于约0.1兆欧至约10兆欧之间，例如，约1兆欧、2兆欧、3兆欧、4兆欧、5兆欧、6兆欧或7兆欧。在一些示例中，当环境中不存在液体时，在约100赫兹的频率下测量的电路的电容值可为大约皮法级。在一些示例中，当不存在液体时，在100赫兹下的电容值可介于约1皮法和约100皮法之间，诸如约25皮法。当环境中存在液体时，在100赫兹下的电容值可为大约纳法级，例如，介于约1纳法和约100纳法之间。在一些示例中，当环境中不存在液体时，电路的电感值可被测量为有效的零微安。当环境中存在液体时，电路的电感值可介于约0.1微安和约2微安之间，例如，约0.5微安。

在一些示例中，在框1720处检测液体的存在还可包括检测环境中存在的液体的量和/或类型。即，通过检测电路的电特性中的一个或多个电特性的变化量或变化类型，不仅可检测液体的存在，而且还可使用电特性的变化量值来确定液体的存在量和/或液体的类型。例如，非盐碱水(例如自来水)的存在可产生电路的一个或多个电特性的第一变化，而盐碱水(例如海水)的存在可产生与第一变化不同量值或类型的第二变化。

在框1730处，可基于或响应于在框1720处检测到液体的存在来发起补救动作。如本文所述，在一些示例中，补救动作可包括启动加热元件、修改由压力传感器组件产生的信号和/或忽略由压力传感器组件产生的信号中的一者或多者。在一些示例中，补救动作可包括通知用户该检测，启动扬声器或振动元件诸如触觉致动器以从环境中去除液体以及/或者诸如通过另一个压力传感器或通过基于设备的GPS坐标查询包括本地空气压力信息的数据库来确定设备的不同部件的空气压力。

在一些示例中，虽然补救动作可由设备或压力传感器组件的一个或多个部件(诸如加热器)执行，但是发起(补救动作)可由设备和/或传感器组件的处理器(例如，与框1710、1720处的监测和/或检测相关的同一处理器)执行或引导。

在一些示例中，在环境中液体的存在可导致由空气压力传感器确定的空气压力值的规则或可预测变化的情况下，补救动作可包括将来自空气压力传感器的信号修改给定的、已知的或期望的量以产生准确的空气压力读数。例如，与空气压力读数相关联的误差可与环境中存在的液体的量成比例或相关，其中液体越多产生的误差越大。在此类示例中，可基于检测到环境中液体的存在和量来修改来自空气压力传感器的信号。

本文所讨论的部件的特征部或方面中的任一个可组合或包括在任何变化的组合中。例如，压力传感器组件的设计和形状不以任何方式受限制，并且可以通过任何数量的工艺形成，包括本文所论述的那些工艺。此外，压力传感器组件可通过现在已知或将来发现的任何方法监测和检测压力传感器组件处或附近液体的存在。关于检测液体的存在描述的原理和结构也可与其他感测部件和/或组件结合使用，并且不限于适用于压力传感器。

在适用于本技术的限度内，采集和使用得自各种来源的数据可以被用于改进向用户递送其可能感兴趣的启发内容或任何其他内容。本公开预期，在一些实例中，这些所采集的数据可包括唯一地识别或可用于联系或定位特定人员的个人信息数据。此类个人信息数据可以包括人口统计数据、基于位置的数据、电话号码、电子邮件地址、

ID、家庭地址、与用户的健康或健身级别相关的数据或记录(例如，生命体征测量、药物信息、锻炼信息)、出生日期或任何其他识别或个人信息。

本公开认识到在本发明技术中使用此类个人信息数据可用于使用户受益。例如，该个人信息数据可用于递送用户较感兴趣的目标内容。因此，使用此类个人信息数据使得用户能够对所递送的内容进行有计划的控制。此外，本公开还预期个人信息数据有益于用户的其他用途。例如，健康和健身数据可用于向用户的总体健康状况提供见解，或者可用作使用技术来追求健康目标的个人的积极反馈。

本公开设想负责采集、分析、公开、传输、存储或其他使用此类个人信息数据的实体将遵守既定的隐私政策和/或隐私实践。具体地，此类实体应当实行并坚持使用被公认为满足或超出对维护个人信息数据的隐私性和安全性的行业或政府要求的隐私政策和实践。用户可以方便地访问此类策略，并应随着数据的采集和/或使用变化而更新。来自用户的个人信息应当被收集用于实体的合法且合理的用途，并且不在这些合法使用之外共享或出售。此外，应在收到用户知情同意后进行此类采集/共享。此外，此类实体应考虑采取任何必要步骤，保卫和保障对此类个人信息数据的访问，并确保有权访问个人信息数据的其他人遵守其隐私政策和流程。另外，这种实体可使其本身经受第三方评估以证明其遵守广泛接受的隐私政策和实践。此外，应当调整政策和实践，以便采集和/或访问的特定类型的个人信息数据，并适用于包括管辖范围的具体考虑的适用法律和标准。例如，在美国，对某些健康数据的收集或获取可能受联邦和/或州法律的管辖，诸如健康保险流通和责任法案(HIPAA)；而其他国家的健康数据可能受到其他法规和政策的约束并应相应处理。因此，在每个国家应为不同的个人数据类型保持不同的隐私实践。

不管前述情况如何，本公开还预期用户选择性地阻止使用或访问个人信息数据的实施方案。即本公开预期可提供硬件元件和/或软件元件，以防止或阻止对此类个人信息数据的访问。例如，就广告递送服务而言，本发明技术可被配置为在注册服务期间或之后任何时候允许用户选择“选择加入”或“选择退出”参与对个人信息数据的收集。在另一示例中，用户可以选择不为目标内容递送服务提供情绪相关数据。在另一个示例中，用户可选择限制情绪相关数据被保持的时间长度，或完全禁止基础情绪状况的开发。除了提供“选择加入”和“选择退出”选项外，本公开设想提供与访问或使用个人信息相关的通知。例如，可在下载应用时向用户通知其个人信息数据将被访问，然后就在个人信息数据被应用访问之前再次提醒用户。

此外，本公开的目的是应管理和处理个人信息数据以最小化无意或未经授权访问或使用的风险。一旦不再需要数据，通过限制数据收集和删除数据可最小化风险。此外，并且当适用时，包括在某些健康相关应用程序中，数据去标识可用于保护用户的隐私。可在适当时通过移除特定标识符(例如，出生日期等)、控制所存储数据的量或特异性(例如，在城市级别而不是在地址级别收集定位数据)、控制数据如何被存储(例如，在用户之间聚合数据)、和/或其他方法来促进去标识。

因此，虽然本公开广泛地覆盖了使用个人信息数据来实现一个或多个各种所公开的实施方案，但本公开还预期各种实施方案也可在无需访问此类个人信息数据的情况下被实现。即，本发明技术的各种实施方案不会由于缺少此类个人信息数据的全部或一部分而无法正常进行。例如，可通过基于非个人信息数据或绝对最低数量的个人信息诸如与用户相关联的设备所请求的内容、对内容递送服务可用的其他非个人信息或公开可用的信息来推断偏好，从而选择内容并将该内容递送至用户。

如本文所用，术语外部、外面、内部、里面、顶部和底部仅用于参考目的。部件的外部部分或外面部分可形成部件的外部表面的一部分，但可不一定形成部件的外面表面的整个外部。类似地，部件的内部部分或里面部分可形成或限定部件的内部部分或里面部分，但也可形成或限定部件的外部表面或外面表面的一部分。在部件的一些取向中，部件的顶部部分可位于部件底部部分的上方，但也可根据部件的取向与底部部分成一直线、在其下方或与底部部分成其他空间关系。

本文参考某些具体实施方案和示例描述了各种发明。然而，本领域技术人员将认识到，在不脱离本文所公开的本发明的范围和实质的情况下，可以进行多种变型，因为在以下权利要求中阐述的那些发明旨在覆盖本发明所公开的所有变型形式和修改形式，而不脱离本发明的实质。在说明书和权利要求中使用的术语“包括”和“具有”应具有与术语“包含”相同的含义。

为了说明的目的，前述描述使用具体命名以提供对所述实施方案的透彻理解。然而，对于本领域的技术人员而言将显而易见的是，不需要具体细节即可实践所述实施方案。因此，出于例示和描述的目的，呈现了对本文所述的具体实施方案的前述描述。这些描述并非旨在是穷举性的或将实施方案限制到所公开的精确形式。对于本领域的普通技术人员而言将显而易见的是，鉴于上面的教导内容，许多修改和变型是可行的。

Claims (20)

1.一种电子设备，包括：

外壳，所述外壳限定内部体积；

压力传感器组件，所述压力传感器组件设置在所述内部体积中并且与周围环境连通，所述压力传感器组件包括：

结构，所述结构至少部分地包封传感器体积；

压力传感器，所述压力传感器附连到设置在所述传感器体积中的管芯；以及

暴露水分检测导体，所述暴露水分检测导体定位在所述传感器体积中并且从所述压力传感器突出。

2.根据权利要求1所述的电子设备，还包括连接到所述暴露水分检测导体的处理器，所述处理器检测包括所述暴露水分检测导体的电路的电阻、电容或电感中的至少一者的变化。

3.根据权利要求1所述的电子设备，还包括定位在所述传感器体积中的暴露水分检测导体的阵列。

4.根据权利要求1所述的电子设备，其中所述暴露水分检测导体包括线环。

5.根据权利要求1所述的电子设备，其中所述暴露水分检测导体接合到所述管芯的焊盘。

6.一种压力传感器组件，包括：

结构，所述结构至少部分地包封传感器体积；

压力传感器，所述压力传感器附连到设置在所述传感器体积中的管芯；以及

水分检测导体，所述水分检测导体定位在所述传感器体积中并且暴露于所述传感器体积外部的环境。

7.根据权利要求6所述的压力传感器组件，其中所述压力传感器组件通过检测包括所述水分检测导体的电路的电阻的变化来检测所述传感器体积中液体的存在。

8.根据权利要求6所述的压力传感器组件，其中压力传感器组件通过检测包括所述水分检测导体的电路的电容或电感中的至少一者的变化来检测液体的存在。

9.根据权利要求6所述的压力传感器组件，还包括定位在所述传感器体积中的水分检测导体的阵列。

10.根据权利要求6所述的压力传感器组件，其中所述水分检测导体包括线环。

11.根据权利要求6所述的压力传感器组件，还包括至少部分地占据所述传感器体积的凝胶。

12.根据权利要求11所述的压力传感器组件，其中所述水分检测导体至少部分地设置在所述凝胶中并且从所述凝胶突出至少100微米。

13.根据权利要求6所述的压力传感器组件，其中：

所述结构包括至少部分地围绕所述传感器体积的导电材料壁；并且

水分检测导体和所述壁电连接。

14.根据权利要求6所述的压力传感器组件，其中所述结构包括：

至少部分地围绕所述传感器体积的陶瓷材料；以及

导电触点，所述导电触点电连接到所述水分检测导体。

15.根据权利要求6所述的压力传感器组件，其中所述水分检测导体包括涂覆有耐腐蚀材料的金属线材。

16.一种在传感器处感测液体的方法，包括：

使用所述传感器监测环境；

由所述传感器检测所述环境中所述液体的存在；以及

响应于所述检测到所述环境中所述液体的所述存在而发起补救动作，

其中，检测所述环境中的液体的存在包括检测电路的电特性的变化，所述电路包括从所述传感器突出的暴露电导体。

17.根据权利要求16所述的方法，其中所述补救动作包括以下中的至少一者：激活加热元件、修改由所述传感器产生的信号或忽略由所述传感器产生的所述信号。

18.根据权利要求16所述的方法，其中所述电路包括：

结构，所述结构至少部分地包封围绕所述传感器的体积；以及

所述暴露电导体，所述暴露电导体定位在所述环境中。

19.根据权利要求18所述的方法，其中所述电特性包括所述电路的电阻、电感或电容中的至少一者。

20.根据权利要求18所述的方法，还包括在所述监测之前将电导体接合到所述传感器的管芯。

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