CN104457510A - 一种微孔检测装置以及旋转检测系统 - Google Patents

Abstract

本发明公开一种微孔检测装置以及旋转检测系统，微孔检测装置包括测针、测针保护机构、砝码、活动支架及光纤，测针保护机构包括固定套和滑动套，测针穿于滑动套和固定套内；活动支架带动滑动套上下移动，砝码固定于测针上并压于滑动套上，砝码可随滑动套上下移动，测针在砝码的作用下可向下移动；当活动支架带动滑动套在固定套内向下移动时，使得位于固定套内的测针向下移动穿入待测工件孔内；当活动支架向上移动时，滑动套在固定套内向上移动，同时向上顶砝码以使测针从待测工件中抽出；光纤固定于活动支架上，用于感应测针是否产生向上位移，以判断测针是否穿过待测工件内孔。旋转检测系统包括微孔检测装置，用于对工件进行内孔检测。

Description

一种微孔检测装置以及旋转检测系统

技术领域

本发明涉及微孔检测技术领域，尤其涉及一种用于检测超硬材料器件精密微孔(例如陶瓷插芯内孔)的微孔检测装置以及旋转检测系统。

背景技术

陶瓷插芯或其它超硬材料器件的精密微孔(例如陶瓷插芯内孔为φ0.125^+0.001mm)的检测一般是用针规(一种检具)由人工进行检测。针规分为柔性和刚性，由于检测的孔径非常小，针规都很细，而且：刚性针规较脆，检测中极易折断，而柔性针规在检测中极易弯折、弯曲。因此，目前的检测方法效率低，劳动强度大，检测成本高；也正因为针规在检测中极易折断或弯曲、弯折，给这类产品的自动化检测设备的开发带来了一定的难度。

发明内容

本发明的目的之一在于提出一种微孔检测装置，以解决在检测过程中柔性测针极易弯曲/弯折导致检测出现偏差、检测效率低下的技术问题。

本发明提供的微孔检测装置的技术方案如下：

一种微孔检测装置，用于检测超硬材料工件的精密微孔，包括测针、测针保护机构、检测力提供模块、活动支架及感应模块，所述测针保护机构包括活动式嵌套配合的固定机构和滑动机构，所述测针由上至下依次穿入所述滑动机构和所述固定机构，且所述滑动机构至少部分位于所述固定机构内；所述活动支架固定连接至所述滑动机构，并可带动所述滑动机构上下移动，所述检测力提供模块固定连接于所述测针上并压于所述滑动机构的上端面上，使得所述检测力提供模块随所述滑动机构上下移动，所述测针与所述检测力提供模块一同上下移动；当所述活动支架向下移动时，所述滑动机构向下移动进入所述固定机构内，使得位于所述固定机构内的所述测针逐渐向下移动以穿入位于所述固定机构下方的待测工件的所述微孔内；当所述活动支架向上移动时，所述滑动机构向上移动，同时向上顶所述检测力提供模块以使所述测针从所述待测工件的所述微孔中抽出；所述感应模块固定于所述活动支架上，用于感应所述测针是否产生相对于所述感应模块的向上位移，以判断所述测针是否穿过所述待测工件的所述微孔。在对例如陶瓷插芯等超硬材料工件的内孔进行精密微孔检测时，一般采用针规进行人工穿插检测，但是这种方法由于待测工件本身非常细小，而针规更加细，操作起来极其困难，导致检测效率低下，而且针规成本高昂，为了降低成本，可以采用普通钢丝，但是普通钢丝属于柔性检具(测针)，人工检测几乎无法进行操作，正因为柔性检具极易弯曲的特性导致其无法用于自动化检测设备中。本方案提出了一种微孔检测装置，在该装置中，通过测针保护机构将测针很好地保护起来，由于测针本身直径非常小，同时滑动机构也较细，因此固定机构的内孔尺寸也比较接近测针的直径，因此，在自动化设备的高速检测中，当测针在穿插工件内孔时，由于孔径过小而使测针受到较大的反向轴向力时，测针会反向(向上)运动，在固定机构和滑动机构的内壁阻挡下，测针不至于发生较大弯曲/弯折，因此通过感应模块可以感应到测针相对于感应模块产生了向上的位移，此时即表明测针没能完全穿过工件内孔(即前述的微孔)。因此，可以将本装置应用于自动化检测设备中，从而大大提高检测效率。另外，由于有测针保护机构的保护，在检测过程中，可以使用较大的检测力，因此检测过程和检测结果对于工件内孔的清洁度不敏感，测针可以将部分因杂质堵塞的内孔穿通。本装置适用于柔性测针，也适用于刚性测针例如针规，但是柔性测针成本较低，而且可以实现自动切断更新。

优选地，所述检测力提供模块为砝码，所述感应模块包括光纤，通过所述光纤感应所述砝码是否产生相对于所述感应模块的向上位移，以判断所述测针是否产生相对于所述感应模块的向上位移。

优选地，所述测针为柔性针规或刚性针规。

优选地，所述固定机构为筒状固定套，所述滑动机构为筒状滑动套，所述滑动套的外径为所述测针直径的2～3倍。

另，本发明还提供一种旋转检测系统，使用前述的微孔检测装置，对检测超硬材料工件的精密微孔进行自动化检测，并依微孔孔径对工件进行分类。本方案提供的旋转检测系统如下：

一种旋转检测系统，用于检测超硬材料工件的精密微孔，包括旋转台、支撑台、进料器、前述的微孔检测装置、出料器以及控制系统；所述进料器具有放料口，所述出料器具有入口和出料嘴；所述旋转台上圆周式均匀分布有多个用于固定待测工件的工件固定位，所述进料器、所述微孔检测装置和所述出料器固定于所述支撑台上，分别形成进料工位、检测工位和出料工位，并且所述放料口、所述固定机构和所述入口分别对准一个所述工件固定位，以使所述进料器通过所述放料口将所述待测工件放入所述工件固定位；所述旋转台在所述控制系统的控制下间歇式旋转，且每次旋转的角度其中N为所述工件固定位的个数，以使位于所述工件固定位上的所述待测工件随所述旋转台由所述进料器处旋转至所述微孔检测装置处进行微孔检测，再旋转至所述出料器处并从所述入口离开所述旋转台；所述控制系统根据所述微孔检测的结果控制所述出料嘴进行不同角度的间歇式转动，以将来自所述入口的工件按照孔径进行分类；其中，N≥3，且N为整数。本方案提供的旋转检测系统，采用前述的微孔检测装置，配合旋转检测，进行自动化检测，不仅检测效率可以高达3000个/小时，而且可以使用低成本的普通钢丝作为柔性测针，并解决测针在检测过程中弯折而出现检测结果错误的技术问题。

优选地，所述控制系统包括控制器、微电机、第一伺服电机和第二伺服电机；所述第一伺服电机在所述控制器的控制下带动所述旋转台进行所述间歇式旋转；所述控制器根据所述感应模块的判断结果控制所述第二伺服电机带动所述出料嘴进行所述不同角度的间歇式转动；所述微电机在所述控制器的控制下带动所述活动支架上下移动以进行所述微孔检测。

优选地，所述工件固定位为所述旋转台上开设的移载孔，所述移载孔为通孔，且在所述移载孔的底部设有镂空支撑架以承载所述待测工件；所述旋转检测系统还包括位于所述旋转台下方且正对所述入口的吹气嘴，所述吹气嘴在所述控制器的控制下间歇性向上吹气以将工件吹入所述入口而进入所述出料器。

优选地，所述出料嘴下方设有多个分档格，所述出料嘴通过所述不同角度的间歇式转动将不同孔径范围的工件放入相应的所述分档格中，以进行所述分类。本方案可以使得不同孔径范围的工件在出料嘴处被分配于不同的分档格中。

优选地，包括多个所述检测工位和多个所述进料工位；每个所述检测工位上的所述微孔检测装置具有预定直径的所述测针，其中所述预定直径等于所述不同孔径范围之间的分界值。通过设置多个检测工位，设置多种直径的测针，从而将工件按孔径范围的不同分类为多个档。

优选地，所述检测工位处设有第二感应模块，位于所述移载孔下方，用于感应所述测针是否从所述待测工件的所述微孔通出，以判断所述测针是否穿过所述待测工件的所述微孔。

总之，本发明提供的微孔检测装置和旋转检测系统应用于测量超硬材料工件的精密微孔的技术中，尤其是测量陶瓷插芯内孔的技术中，检测数据准确，检测效率超高(可高达3000个/小时)，并且适合刚性和柔性两种测针，巧妙地解决了防测针弯折、高效检测、全自动精密检测陶瓷插芯内孔的技术难题。

附图说明

图1是本发明具体实施例提供的一种旋转检测系统的结构示意图；

图2是本发明具体实施例提供的一种微孔检测装置的立体图。

具体实施方式

下面结合附图和具体的实施方式对本发明作进一步说明。

本发明的具体实施方式提供一种旋转检测系统，可用于自动化检测超硬材料工件的精密微孔(指通孔)，例如检测陶瓷插芯的内孔。如图1所示，所述旋转检测系统包括旋转台10、支撑台20、进料器、微孔检测装置40、出料器50以及控制系统。

如图1和图2所示，所述微孔检测装置40包括测针41、测针保护机构42、检测力提供模块43、活动支架44及感应模块45，所述测针保护机构42包括活动式嵌套配合的固定机构420和滑动机构421，所述测针41由上至下依次穿入所述滑动机构421和所述固定机构420，并且所述滑动机构421至少部分位于所述固定机构420内；所述活动支架44固定连接至所述滑动机构421，并可带动所述滑动机构421上下移动，所述检测力提供模块43固定连接于所述测针41上并压于所述滑动机构421的上端面上，使得所述检测力提供模块43随所述滑动机构421上下移动，所述测针41与所述检测力提供模块43一同上下移动；当所述活动支架44向下移动时，所述滑动机构421向下移动进入所述固定机构420内，使得位于所述固定机构420内的所述测针41逐渐向下移动以穿入位于所述固定机构420下方的待测工件100的所述微孔内；当所述活动支架44向上移动时，所述滑动机构421向上移动，同时向上顶所述检测力提供模块43以使所述测针41从所述待测工件100的所述微孔中抽出；所述感应模块45固定于所述活动支架44上，用于感应所述测针41是否产生相对于所述感应模块45的向上位移，以判断所述测针41是否穿过所述待测工件100的所述微孔。

在具体的实施例中，如图1所示，所述测针保护机构42可以是两个活动式嵌套配合的筒状套，例如：所述固定机构420是一个固定套，所述滑动机构是一个滑动套，所述滑动套可在所述固定套内上下移动。

在一种具体的实施例中，检测力提供模块43可以是一块小的砝码，固定于测针41上，砝码支撑于滑动机构421上。感应模块45例如可以采用光纤感应。

所述旋转台10上圆周式均匀分布有多个用于固定待测工件100的工件固定位11，所述支撑台20例如可以是机床，所述进料器、微孔检测装置40和出料器50均固定于所述支撑台20上，分别形成进料工位、检测工位和出料工位；旋转台10在所述控制系统的控制下间歇式旋转，每次旋转的角度其中N为所述工件固定位11的个数，每旋转一次，进料工位、检测工位和出料工位下方都对应有工件固定位11，所述进料器具有放料口，所述放料口对准所述工件固定位11，通过所述放料口将所述待测工件100放于所述工件固定位11上，在所述检测工位处，所述固定机构420也对准下方的所述工件固定位11，另外，出料器50具有入口和出料嘴51。

工作时，待测工件100从进料工位处通过所述进料器的所述放料口进入到当前位于所述进料工位处的工件固定位11上，待所述旋转台10旋转时，待测工件随旋转台10旋转，到达检测工位处，即载有待测工件的工件固定位旋转到检测工位处，所述微孔检测装置40执行检测动作，使所述测针41插入待测工件的内孔，检测完成后，旋转台10再次旋转，工件随旋转台旋转到出料工位处，从所述出料器50的所述入口离开所述旋转台10，并从所述出料器50的出料嘴51出来，同时所述控制系统根据对该工件的检测结果控制所述出料嘴51进行相应角度的转动，以将该工件放入相应的容器内，从而达到按照孔径进行分类的目的。为了方便出料后的工件分类放置，所述出料嘴51下方固定有多个分档格70，所述出料嘴51通过不同角度的间歇式转动将不同孔径范围的工件放入相应的所述分档格中，以进行所述分类。

具体地，所述控制系统包括控制器(例如计算机)、微电机、第一伺服电机和第二伺服电机，所述第一伺服电机在所述控制器的控制下带动所述旋转台10围绕转轴60进行所述间歇式旋转，例如：当旋转台10的一圆周上均匀分布有8个工件固定位11时，旋转台10每次旋转的角度为45度(360度除以8)，所述进料工位、所述检测工位、所述出料工位均是对应工件固定位11而分布；所述控制器根据所述感应模块的判断结果(即对工件内孔的检测结果)控制所述第二伺服电机带动所述出料嘴51进行不同角度的间歇式转动；所述微电机在所述控制器的控制下带动所述活动支架上下移动以对工件进行微孔检测。

下面以检测陶瓷插芯的内孔为例对本发明的技术方案进行详细的说明。

旋转台10靠近边缘的圆周上，均匀地分布有8个工件固定位11，需要说明，工件固定位11的数量N可以根据需要和实际情况设计，N在3以上，可以是3个、4个、……、10个等，但以3个～12个为佳，并且以能被360度整除为佳。此例中以8个工件固定位为例进行说明，如图1所示，在旋转台10边缘的圆周上均匀分布有8个工件固定位11，工件固定位11例如可以是旋转台10上开设的通孔，且在通孔的底部设有镂空支架以支撑待测工件，在至少部分工件固定位处设置有对应的工位，包括至少一个进料工位、至少一个检测工位和一个出料工位，检测工位的数量以及测针的直径可以根据陶瓷插芯孔径d的分档要求进行设置。如图1所示的旋转检测系统中相邻设置有两个进料工位31、32，设置旋转台10为顺时针旋转，因此沿进料工位32的顺时针方向设置检测工位。如果需要将陶瓷插芯按孔径分界值T1分为两档，则至少在一个检测工位上设置测针直径为T1的微孔检测装置，如果需要将陶瓷插芯按孔径分界值T1、T2分档，假设T1＜T2，则可以分为三档(d≤T1，T1＜d≤T2，d＞T2)，相应地至少在两个检测工位上分别设置测针直径为T1、T2的微孔检测装置，同理，可以分为四档、五档、六档。如图1，沿进料工位32的顺时针方向设置了检测工位81、82、83、84，在检测工位84的顺时针方向设置了一个出料工位。

当需要对一批陶瓷插芯按照孔径分为两档时，孔径分界值T1，使用如图1所示的旋转检测系统进行孔径检测分档，则可以从进料工位31和/或进料工位32处下料，可以将检测工位81、82处的微孔检测装置均采用直径T1的测针，此种情况下，各个工位的时序表如下表1所示：

表1：

说明：在上表1中，0表示不工作，1表示工作。对于进料工位：0即表示此进料工位不放料，1表示放料；对于检测工位：0表示此检测工位的微孔检测装置不执行检测动作(具体地，即活动支架44不动作)，1表示执行检测动作(活动支架44向下移动，完成检测后再向上移动)；对于出料嘴：1表示出料嘴转动一定角度且执行从旋转台上取工件的动作。结合表1，具体的检测分档过程如下：

系统初始化时，旋转台10可以不旋转，即m＝0时，进料工位31和32分别将两个陶瓷插芯放置于两个所述通孔中，当旋转台10第一次旋转(m＝1)，即旋转45度，则由进料工位31处进入的陶瓷插芯转至进料工位32处，同时由进料工位32处进入的陶瓷插芯转至检测工位81处，但此时检测工位81和82均可以不执行检测动作。待第二次旋转(m＝2)后，由进料工位31、32处进入的陶瓷插芯分别转至检测工位81、82处，此时检测工位81、82处的微孔检测装置均执行检测动作。参考图2，检测动作具体为：所述控制器控制所述微电机驱动所述活动支架44进行向下移动，则，活动支架44带动所述滑动机构421向下移动，砝码由于自身重力作用会跟随滑动机构421向下移动，从而带动所述测针41向下移动，则原先位于固定机构420内的那段测针会向下插入陶瓷插芯的内孔中，如果被检测的陶瓷插芯的内孔孔径d≤T1，则直径为T1的测针41在往下插的过程中会受到向上的阻力，在所述测针保护机构的防止测针弯折作用下，该阻力可以使得测针41向上移动，从而砝码会产生相对于感应模块的向上的位移，则所述感应模块的光纤即可感应到砝码产生的该位移，需要明确，感应模块45与活动支架44相对静止，而活动支架44与滑动机构421也相对静止。由于在正常的检测过程中，感应模块45与砝码之间是相对静止的，一旦砝码稍微出现向上的位移，则感应模块45感应到并通知控制器已完成检测，且孔径d≤T1，控制器记录该陶瓷插芯的孔径范围和当前所处的位置，从而当该陶瓷插芯旋转到出料工位时，控制器控制所述第二伺服电机带动出料嘴51转动孔径d≤T1的所述分档格中。

当需要对一批陶瓷插芯按照孔径分为三档时，孔径分界值T1和T2，以T1＜T2为例，使用如图1所示的旋转检测系统进行孔径检测分档，则可以将检测工位81、82处的微孔检测装置采用直径分别为T1、T2的测针，也可以将检测工位81、82处均采用直径为T1的测针，而检测工位83、84处均采用直径为T2的测针，以后者为例，各工位的时序可以如下表2所示：

表2：

结合表2，具体的检测分档过程可以如下：

当旋转台10第一次旋转(m＝1)，即旋转45度，则由进料工位31处进入的陶瓷插芯转至进料工位32处，同时由进料工位32处进入的陶瓷插芯转至检测工位81处，但此时检测工位81、82、83、84均可以不执行检测动作；待第二次旋转(m＝2)后，由进料工位31、32处进入的陶瓷插芯分别转至检测工位81、82处，此时检测工位81、82处的微孔检测装置均执行检测动作，以使该两个陶瓷插芯以分界值T1分档，同时进料工位31、32再次分别放入一个陶瓷插芯；待第三次旋转(m＝3)后，由进料工位31、32处进入的陶瓷插芯分别转至检测工位82、83处，此时检测工位81、82、83、84均可以不执行检测动作；待第四次旋转(m＝4)后，由进料工位31、32处进入的陶瓷插芯分别转至检测工位83、84处，此时检测工位83、84处的微孔检测装置均执行检测动作，以使该两个陶瓷插芯以分界值T2分档，同时检测工位81、82处的微孔检测装置也都执行检测动作，以使后进来的两个陶瓷插芯以分界值T1分档，而出料嘴在控制器的控制下将陶瓷插芯装进三个分档格(d≤T1的分档格，T1＜d≤T2的分档格，d＞T2的分档格)中的相应分档格。依照上述工作流程，不断循环，旋转检测系统实现了对陶瓷插芯内孔的自动化检测和依孔径分档。

在如图1所示的旋转检测系统例子中，若要将工件分为四档，则在三个检测工位处的微孔检测装置中分别采用直径为T1、T2、T3(假设T1＜T2＜T3)的测针，即可在完成检测后分为d≤T1、T1＜d≤T2、T2＜d≤T3、d＞T3四档，各个工位的动作时序控制均可以通过所述控制器来进行控制，若要将工件分为五档，六档等，原理均如前述。

在另一些具体的实施方式中，使工件离开工件固定位11而进入出料器50的实现方式可以是：在作为工件固定位的所述通孔的下方设置有吹气嘴，所述控制器控制所述吹气嘴间歇性地向上吹气，旋转台每旋转一次，则吹一次气。吹气嘴将工件向上吹，从出料器50的所述入口处进入出料器50中，再从所述出料嘴出来，进入分档格70中。

在具体实施时，测针41可以采用普通的柔性测针例如柔性针规或普通钢丝，普通的钢丝成本较低，也可以采用刚性的测针，例如刚性针规。当待测工件的孔径较大而采用刚性测针的直径也相应较大时，采用本旋转检测系统进行检测分类时，可以不采用测针保护机构。

需要说明，为了使测针41直径与固定机构420的内径尽量接近，应当在保证滑动套不易弯曲断裂的前提下，使得滑动机构421的外径尽量小，一般而言，滑动套的外径为测针直径的2～3倍。

在另一些优选的实施方式中，还可以在检测工位处设有第二感应模块，例如设于所述通孔的下方，用于感应测针41是否从陶瓷插芯的内孔通出，从而可以进一步判断测针是否穿过陶瓷插芯的内孔。

以上内容是结合具体的优选实施方式对本发明所作的进一步详细说明，不能认定本发明的具体实施只局限于这些说明。对于本发明所属技术领域的技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干等同替代或明显变型，而且性能或用途相同，都应当视为属于本发明的保护范围。

Claims (10)

1.一种微孔检测装置，用于检测超硬材料工件的精密微孔，其特征在于：包括测针、测针保护机构、检测力提供模块、活动支架及感应模块，所述测针保护机构包括活动式嵌套配合的固定机构和滑动机构，所述测针由上至下依次穿入所述滑动机构和所述固定机构，且所述滑动机构至少部分位于所述固定机构内；

所述活动支架固定连接至所述滑动机构，并可带动所述滑动机构上下移动，所述检测力提供模块固定连接于所述测针上并压于所述滑动机构的上端面上，使得所述检测力提供模块随所述滑动机构上下移动，所述测针与所述检测力提供模块一同上下移动；

当所述活动支架向下移动时，所述滑动机构向下移动，使得位于所述固定机构内的所述测针逐渐向下移动以穿入位于所述固定机构下方的待测工件的所述微孔内；当所述活动支架向上移动时，所述滑动机构向上移动，同时向上顶所述检测力提供模块以使所述测针从所述待测工件的所述微孔中抽出；

所述感应模块固定于所述活动支架上，用于感应所述测针是否产生相对于所述感应模块的向上位移，以判断所述测针是否穿过所述待测工件的所述微孔。

2.如权利要求1所述的微孔检测装置，其特征在于：所述检测力提供模块为砝码，所述感应模块包括光纤，通过所述光纤感应所述砝码是否产生相对于所述感应模块的向上位移，以判断所述测针是否产生相对于所述感应模块的向上位移。

3.如权利要求1所述的微孔检测装置，其特征在于：所述测针为柔性针规或刚性针规。

4.如权利要求1所述的微孔检测装置，其特征在于：所述固定机构为筒状固定套，所述滑动机构为筒状滑动套，所述滑动套的外径为所述测针直径的2～3倍。

5.一种旋转检测系统，用于检测超硬材料工件的精密微孔，其特征在于：包括旋转台、支撑台、进料器、微孔检测装置、出料器以及控制系统，所述微孔检测装置如权利要求1至4任一项所述；所述进料器具有放料口，所述出料器具有入口和出料嘴；

所述旋转台上圆周式均匀分布有多个用于固定待测工件的工件固定位，所述进料器、所述微孔检测装置和所述出料器固定于所述支撑台上，分别形成进料工位、检测工位和出料工位，并且所述放料口、所述固定机构和所述入口分别对准一个所述工件固定位，以使所述进料器通过所述放料口将所述待测工件放入所述工件固定位；

所述旋转台在所述控制系统的控制下间歇式旋转，且每次旋转的角度其中N为所述工件固定位的个数，以使位于所述工件固定位上的所述待测工件随所述旋转台由所述进料器处旋转至所述微孔检测装置处进行微孔检测，再旋转至所述出料器处并从所述入口离开所述旋转台；所述控制系统根据所述微孔检测的结果控制所述出料嘴进行不同角度的间歇式转动，以将来自所述入口的工件按照孔径进行分类；

其中，N≥3，且N为整数。

6.如权利要求5所述的旋转检测系统，其特征在于：所述控制系统包括控制器、微电机、第一伺服电机和第二伺服电机；所述第一伺服电机在所述控制器的控制下带动所述旋转台进行所述间歇式旋转；所述控制器根据所述感应模块的判断结果控制所述第二伺服电机带动所述出料嘴进行所述不同角度的间歇式转动；所述微电机在所述控制器的控制下带动所述活动支架上下移动以进行所述微孔检测。

7.如权利要求6所述的旋转检测系统，其特征在于：所述工件固定位为所述旋转台上开设的移载孔，所述移载孔为通孔，且在所述移载孔的底部设有镂空支撑架以承载所述待测工件；所述旋转检测系统还包括位于所述旋转台下方且正对所述入口的吹气嘴，所述吹气嘴在所述控制器的控制下间歇性向上吹气以将工件吹入所述入口而进入所述出料器。

8.如权利要求7所述的旋转检测系统，其特征在于：所述出料嘴下方设有多个分档格，所述出料嘴通过所述不同角度的间歇式转动将不同孔径范围的工件放入相应的所述分档格中，以进行所述分类。

9.如权利要求8所述的旋转检测系统，其特征在于：包括多个所述检测工位和多个所述进料工位；每个所述检测工位上的所述微孔检测装置具有预定直径的所述测针，其中所述预定直径等于所述不同孔径范围之间的分界值。

10.如权利要求7所述的旋转检测系统，其特征在于：所述检测工位处设有第二感应模块，位于所述移载孔下方，用于感应所述测针是否从所述待测工件的所述微孔通出，以判断所述测针是否穿过所述待测工件的所述微孔。