CN104425416B - 层叠布线膜和其制造方法以及Ni合金溅射靶材 - Google Patents
层叠布线膜和其制造方法以及Ni合金溅射靶材 Download PDFInfo
- Publication number
- CN104425416B CN104425416B CN201410459218.3A CN201410459218A CN104425416B CN 104425416 B CN104425416 B CN 104425416B CN 201410459218 A CN201410459218 A CN 201410459218A CN 104425416 B CN104425416 B CN 104425416B
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- atom
- intermediate coat
- wiring membrane
- film
- addition
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Physical Vapour Deposition (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Powder Metallurgy (AREA)
- Electrodes Of Semiconductors (AREA)
- Internal Circuitry In Semiconductor Integrated Circuit Devices (AREA)
- Non-Insulated Conductors (AREA)
- Manufacturing Of Electric Cables (AREA)
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2013187338 | 2013-09-10 | ||
JP2013-187338 | 2013-09-10 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN104425416A CN104425416A (zh) | 2015-03-18 |
CN104425416B true CN104425416B (zh) | 2018-01-19 |
Family
ID=52974030
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201410459218.3A Active CN104425416B (zh) | 2013-09-10 | 2014-09-10 | 层叠布线膜和其制造方法以及Ni合金溅射靶材 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6369750B2 (ja) |
KR (1) | KR101577143B1 (ja) |
CN (1) | CN104425416B (ja) |
TW (1) | TWI553136B (ja) |
Families Citing this family (16)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6801168B2 (ja) * | 2014-06-27 | 2020-12-16 | 三菱マテリアル株式会社 | スパッタリングターゲット、光学機能膜、及び、積層配線膜 |
JP6706418B2 (ja) * | 2015-03-20 | 2020-06-10 | 日立金属株式会社 | 電子部品用積層配線膜および被覆層形成用スパッタリングターゲット材 |
JP2016191967A (ja) * | 2015-03-30 | 2016-11-10 | 株式会社神戸製鋼所 | 窒素含有Cu合金膜、積層膜、およびこれらの製造方法、ならびにCu合金スパッタリングターゲット |
JP6443220B2 (ja) * | 2015-05-25 | 2018-12-26 | 住友金属鉱山株式会社 | スパッタリング用合金ターゲット |
JP6190847B2 (ja) * | 2015-06-16 | 2017-08-30 | 株式会社神戸製鋼所 | 平面ディスプレイ又は曲面ディスプレイ向け低反射電極 |
CN107850966B (zh) * | 2015-07-31 | 2021-02-26 | 住友金属矿山股份有限公司 | 导电性基板 |
WO2017022543A1 (ja) * | 2015-07-31 | 2017-02-09 | 住友金属鉱山株式会社 | 導電性基板、導電性基板の製造方法 |
KR101987263B1 (ko) | 2015-08-13 | 2019-06-10 | 주식회사 엘지화학 | 전도성 구조체 및 이의 제조방법 |
JP6528597B2 (ja) * | 2015-08-20 | 2019-06-12 | 住友金属鉱山株式会社 | 導電性基板、および導電性基板の製造方法 |
JP6823799B2 (ja) * | 2015-10-01 | 2021-02-03 | 日立金属株式会社 | 電子部品用積層配線膜および被覆層形成用スパッタリングターゲット材 |
JP6997945B2 (ja) * | 2016-12-27 | 2022-01-18 | 日立金属株式会社 | 積層配線膜およびその製造方法ならびにMo合金スパッタリングターゲット材 |
WO2019167564A1 (ja) * | 2018-03-01 | 2019-09-06 | 三菱マテリアル株式会社 | Cu-Ni合金スパッタリングターゲット |
JP6627993B2 (ja) * | 2018-03-01 | 2020-01-08 | 三菱マテリアル株式会社 | Cu−Ni合金スパッタリングターゲット |
JP2019183251A (ja) * | 2018-04-17 | 2019-10-24 | 三菱マテリアル株式会社 | Cu−Ni合金スパッタリングターゲット |
KR102647120B1 (ko) * | 2018-06-25 | 2024-03-14 | 세키스이가가쿠 고교가부시키가이샤 | 도전성 입자, 도전 재료 및 접속 구조체 |
JP6791313B1 (ja) * | 2019-07-12 | 2020-11-25 | 三菱マテリアル株式会社 | ニッケル合金スパッタリングターゲット |
Family Cites Families (16)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH08332697A (ja) * | 1995-06-08 | 1996-12-17 | Mitsui Toatsu Chem Inc | 金属ポリマーフィルム |
JPH10301499A (ja) * | 1997-04-22 | 1998-11-13 | Ulvac Seimaku Kk | ブランクス又はブラックマトリクス及びこれらの製造方法 |
JP2005079130A (ja) * | 2003-08-28 | 2005-03-24 | Hitachi Metals Ltd | 薄膜配線層 |
JP2005093571A (ja) * | 2003-09-16 | 2005-04-07 | Hitachi Metals Ltd | 薄膜配線層 |
JP4470147B2 (ja) * | 2003-09-16 | 2010-06-02 | 日立金属株式会社 | 薄膜配線層 |
JP2005310810A (ja) * | 2004-04-16 | 2005-11-04 | Asahi Glass Co Ltd | 配線付き基板形成用の積層体、配線付き基板およびその形成方法 |
JP2006162942A (ja) * | 2004-12-07 | 2006-06-22 | Ulvac Seimaku Kk | ブランクス及びその形成方法、並びに該ブランクスを用いたブラックマトリックス及びその形成方法、 |
JP4730662B2 (ja) * | 2005-03-02 | 2011-07-20 | 日立金属株式会社 | 薄膜配線層 |
JP4655281B2 (ja) * | 2005-03-29 | 2011-03-23 | 日立金属株式会社 | 薄膜配線層 |
WO2008018490A1 (en) * | 2006-08-10 | 2008-02-14 | Ulvac, Inc. | Method for forming conductive film, thin film transistor, panel with thin film transistor, and method for manufacturing thin film transistor |
JP5234483B2 (ja) | 2007-06-12 | 2013-07-10 | 三菱マテリアル株式会社 | 密着性に優れた配線下地膜およびこの配線下地膜を形成するためのスパッタリングターゲット |
JP5532767B2 (ja) * | 2009-09-04 | 2014-06-25 | 大同特殊鋼株式会社 | Cu電極保護膜用NiCu合金ターゲット材 |
TWI506142B (zh) * | 2010-08-30 | 2015-11-01 | Daido Steel Co Ltd | NiCu alloy target and laminated film for Cu electrode protective film |
JP2012067371A (ja) * | 2010-09-27 | 2012-04-05 | Hitachi Metals Ltd | レーザー加工用Ni合金薄膜およびこれに用いるNi合金スパッタリングターゲット材 |
JP2013038393A (ja) * | 2011-07-13 | 2013-02-21 | Hitachi Metals Ltd | 電子部品用積層配線膜 |
CN105047550B (zh) * | 2015-07-27 | 2017-11-07 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种导电组件及其制备方法、基板、显示装置 |
-
2014
- 2014-08-25 JP JP2014170062A patent/JP6369750B2/ja active Active
- 2014-09-03 KR KR1020140116928A patent/KR101577143B1/ko active IP Right Grant
- 2014-09-09 TW TW103130919A patent/TWI553136B/zh active
- 2014-09-10 CN CN201410459218.3A patent/CN104425416B/zh active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
TWI553136B (zh) | 2016-10-11 |
CN104425416A (zh) | 2015-03-18 |
TW201513744A (zh) | 2015-04-01 |
KR20150029561A (ko) | 2015-03-18 |
JP2015079941A (ja) | 2015-04-23 |
JP6369750B2 (ja) | 2018-08-08 |
KR101577143B1 (ko) | 2015-12-11 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN104425416B (zh) | 层叠布线膜和其制造方法以及Ni合金溅射靶材 | |
CN108242276B (zh) | 层叠布线膜及其制造方法 | |
KR101613001B1 (ko) | Mo 합금 스퍼터링 타깃재의 제조 방법 및 Mo 합금 스퍼터링 타깃재 | |
CN105908139B (zh) | 电子部件用层叠布线膜和被覆层形成用溅射靶材 | |
CN107039097B (zh) | 电子部件用多层布线膜以及覆盖层形成用溅射靶材 | |
CN104212997B (zh) | Cu‑Mn合金膜和Cu‑Mn合金溅射靶材以及Cu‑Mn合金膜的成膜方法 | |
CN103173728A (zh) | Mo合金溅射靶材的制造方法以及Mo合金溅射靶材 | |
JP6292471B2 (ja) | 電子部品用金属薄膜および金属薄膜形成用Mo合金スパッタリングターゲット材 | |
CN105986233B (zh) | 电子部件用层叠布线膜和覆盖层形成用溅射靶材 | |
CN104419903B (zh) | 覆盖层形成用溅射靶材及其制造方法 | |
JP5675896B2 (ja) | 光吸収性層構造体 | |
WO2021241687A1 (ja) | スパッタリングターゲット、および、光学機能膜 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant |