CN104395028A - 用于在受控气氛中无助焊剂钎焊的多层铝钎焊板 - Google Patents

Abstract

一种铝钎焊板，其包含由夹层包覆的铝合金芯材和已公开的Al-Si钎焊合金。其中夹层由包含≤1.0％的Si和0.1-2.5％的Mg的铝合金组成。所述Al-Si钎焊合金包含5-14％的Si和0.01-1.0％的Bi。所述芯材和夹层具有比钎焊合金更高的熔化温度。

Description

用于在受控气氛中无助焊剂钎焊的多层铝钎焊板

技术领域

本发明涉及一种多层铝钎焊板，其包含以夹层包覆的芯材、和外包钎焊层。本发明还涉及一种热交换器，其包含所述改进的多层铝钎焊板。

背景技术

本发明涉及一种在惰性或还原气氛中，通常在大气压下，通过铝材的钎焊进行接合而无需使用助焊剂使表面氧化层破裂、溶解或去除的薄板材料。

当前的挑战在于以尽可能低的最终成本和尽可能高的质量设计并制造用于热交换器工业的材料和组件。在热交换器制造中常用的一项技术是在通常由包含尽可能少量的氧化性杂质(主要是氧气和水蒸气)的氮气组成的受控气氛中进行钎焊。这种方法被称作受控气氛钎焊(“CAB”)，并且涉及在钎焊前将Al-K-F基助焊剂(例如Nocolok助焊剂)施用于待接合的表面上。助焊剂使填焊金属的表面氧化层破裂、去除或溶解以促进熔融钎料和单独热交换组件表面之间的湿润性。所述助焊剂也会在接头形成过程中防止或降低形成新的氧化物。然而，钎焊后的助焊剂残留物经常被认为是不利于热交换器的，因为其可能从已钎焊的铝表面脱离，并堵塞内槽，从而阻碍热交换器的有效使用。有时听到一些论点，在一些情况下助焊剂的使用促进了腐蚀和侵蚀，并导致效率较低的单元，并且有时单元过早失效。所关心的问题还涉及到助焊剂残渣与例如散热器回路内的介质中所使用的腐蚀抑制剂之间的化学反应，这可能会引起系统的损害。除了纯粹的与功能相关的助焊剂使用缺陷之外，助焊剂和助焊对例如工作环境、成本、钎焊相关硬件的投资及其维护、能源和自然环境的影响较严重。

除了上述的限制，在待钎焊的材料中使用Mg作为合金元素，会降低CAB助焊剂去除氧化物的效率。这是因为Mg和助焊剂之间反应形成具有非常高的熔化温度的化合物，其会防止润湿、钎焊缝的形成以及接头的生长。这种不相容是麻烦的，因为在铝材料中Mg会很有效率地提供强度。因此，CAB被限制于不可热处理的(NHT)合金和含Mg量低的合金。众所周知，Mg从痕量水平已经开始影响钎焊的结果，且在0.2％的水平下，大部分的CAB使用者有大量关于接头形成的问题。所述问题可以在一定程度上通过提高助焊剂的添加，或使用唯一的且昂贵的含Cs级别的助焊剂来控制。然而，问题并未解决而是轻微转移至更高的Mg水平。

为了能够在不使用助焊剂的情况下利用CAB制造热交换器，因此需要发展新材料的概念和设计，使得能够形成钎焊接头。

以下使用的所有性质和合金型号参照2007年由Aluminium Association出版的Aluminium Association designation Standards and Data and theRegistration Records。合金中与化学含量相关的所有百分率此后被理解为表示重量百分率。

专利EP1306207B1描述了一种适于在惰性气体中钎焊而不使用助焊剂的铝钎焊合金。该发明基于多层钎焊板和芯材，其中外层材料是包覆Al-Si基合金的薄包覆层，该Al-Si基合金包含0.1-0.5重量％的Mg和0.01-0.5重量％的Bi。在钎焊周期的温度上升阶段，中间Al-Si层先开始熔化并体积膨胀使薄包覆层破裂，使熔融的钎料金属通过裂纹渗出，并渗透至钎焊板材的表面上。

WO2008/155067A1中公开一种不使用助焊剂的钎焊方法。这种方法基于多层铝板，该多层铝板包含薄包覆层、在该包覆层和芯材之间的Al-Si钎焊材料作为中间层。所述包覆层合金和芯材合金的固相温度比钎焊材料的液相温度要高。所述Al-Si钎焊合金包含0.01-0.09重量％的Mg和0.01-0.5％的Bi。芯材的Mg含量优选＜0.015％。在此发明中，通过保持钎焊板中Mg的总含量低于0.06％使得无助焊剂钎焊成为可能。

上述的钎焊板配置被认为和现有技术的记载是相似的。两者都基于芯，包覆薄包覆层的包含Mg和Bi的中间钎焊金属。具有这样的钎焊板结构是有潜在风险的。这可能在钎料熔化和润湿之间产生一个时间滞差。重力对熔体的影响可导致钎料流到氧化层的表面下，引起不均匀的接头形状以及熔融钎料大的局部积累。

可在现有技术中获得的无助焊剂钎焊的方法具有限制，其需要外部包覆层比下层钎焊层具有更高的熔化温度，或组合两种在钎焊过程中都意欲熔化的不同的钎焊合金层。这不允许同时复杂的腐蚀电位梯度的设计，高强度板的设计以及无助焊剂的接合。还期望改进钎焊的过程。

主要是汽车工业中对于热交换系统中允许的助焊剂残留量的要求越来越高。在热交换器内表面的局部区域上使用少量和重复量的助焊剂以重复形成高质量内部接头是困难且昂贵的，而本发明在热交换器制造的这方面提供了明显的优势。

因此，仍需要提供能够克服上述问题的钎焊板。

之前已知的铝合金钎焊板的其他例子从US 6627330B1和WO2010/052231中已知，它们都公开了具有高Mg含量的或有意增加Mg含量的最外层。

发明内容

本发明的目的是提供可以在惰性或还原性气氛中钎焊的铝合金钎焊板，无需使用助焊剂，增强钎焊接头，且允许复杂的腐蚀电位设计。

所述目的是通过根据独立权利要求1所述的铝合金钎焊板实现的。通过从属权利要求限定实施方案。

根据本发明的铝合金钎焊板特别适合钎焊至一种或多种组件上，而不是钎焊板本身，特别是将散热片或顶盖钎焊到由铝钎焊板制成的管外表面。

所述铝合金钎焊板包含了由铝合金夹层包覆的铝合金芯材，所述铝合金夹层又被Al-Si钎焊合金包覆。所述夹层的铝合金包含≤0.1％的Si和0.1-2.5％的Mg，优选≥0.2％的Mg，更优选≥0.3％的Mg，甚至更优选≥0.5％的Mg。所述Al-Si钎焊合金包含5-14％的Si和0.01-1.0％的Bi，优选0.05-0.5％的Bi，最优选0.07-0.2％的Bi，≤0.8％的Fe，≤6％的Zn，≤0.1％的Sn，≤0.1％的In，≤0.3％的Cu，≤0.15％的Mn，≤0.05％的Sr，以及每种低于0.05重量％且总含量低于0.2重量％的不可避免的杂质，余量为铝。所述芯材和夹层具有比钎焊合金更高的熔化温度。

因此本发明基于与例如EP 1306207B1以及WO2008/155067A1完全不同的钎焊板配置，以在受控气氛中无助焊剂下得到好的钎焊性和更多的腐蚀保护性，并避免了现有技术中可能的限制。

根据一个实施方案，所述夹层的铝合金包含至少0.9％的Mg。

根据另一个实施方案，所述夹层的铝合金包含至多2.2％的Mg。

根据一个实施方案，所述夹层和芯材直接相邻，例如，在夹层和芯材之间没有任何中间层。根据另外一个实施方案，所述钎焊层和夹层直接相邻，例如，在钎焊层和夹层之间没有任何中间层。根据另外一个实施方案，所述夹层是夹于芯层和钎焊合金之间的，没有任何附加的层在芯层和钎焊合金之间。

所述铝合金钎焊板适用于制备钎焊产品，例如热交换器。

由于在由根据本发明的钎焊板生产的热交换器的外表面上不存在助焊剂，避免了任何助焊剂残留物脱离并可能进入例如乘客车厢的问题。这也改善了热交换器的视觉外观。因为在热交换器的内表面没有助焊剂的存在，避免了任何堵塞、腐蚀、在助焊剂和冷凝介质之间的化学反应以及其他已知助焊剂残渣缺点的困难。

在不使用助焊剂的热交换器单元的钎焊中还存在明显的成本优势，因为它不仅消除了助焊剂自身的成本，而且缩短了通过钎焊线的前置期，使劳动成本较低，释放了厂房的地板空间，降低钎焊硬件维修的要求和降低内部管理要求。此外，其具有的重要优势在于为人员提供更好的工作环境，对来自该助焊体系的固体废料和废水的处理更少，并且从该钎焊过程中产生更少量的有害气体。

发明详述

本发明的铝合金钎焊板是由铝基芯材组成的，其一侧或两侧都由作为夹层的富Mg铝合金包覆，所述夹层进而被Al-Si钎焊合金包覆，其中在所述钎焊中添加Bi。所述Al-Si钎焊合金的液相温度比芯和夹层的固相线温度低，所述芯和夹层的液相线温度比最高允许的钎焊温度高。来自夹层的Mg在加热至钎焊温度时，应该扩散至钎焊层的外表面。如果适量的Mg在恰当的时间到达，将使氧化层破裂，使熔融的钎料金属可以润湿任何相对面并形成接头，并具有完整的夹层，有助于在遍及钎焊后的板厚度上提供腐蚀电位梯度。在本发明的钎料(例如钎焊材料)中的Mg含量优选＜0.01％。本发明显示最佳的钎焊能力是通过芯材和钎料之间夹层中的Mg获得的。

此后将本发明描述为三层铝合金钎焊板，其中钎焊发生在板材的一侧。但是，本发明可以用于在芯材的两侧形成钎焊接头，在这种情况下，该钎焊板将构造为五层。在其一侧还可以被牺牲的水边包覆并成为四层板，或被具有芯材和水边覆层之间的夹层的水边包覆，这将提供五层板。

本发明提供一种铝合金钎焊板产品，包括：由富Mg夹层包覆的芯材，该夹层进而被含Bi的Al-Si合金包覆，以增强钎焊性能，其中所述芯材和夹层具有比钎焊合金更高的熔化温度，以及其熔化温度确实比预定的钎焊温度更高。在加热至钎焊温度时，来自夹层的Mg通过钎焊层扩散到钎焊层外表面。如果适量的Mg在恰当的时间到达，将使表面氧化层破裂，使熔融的钎料金属可以润湿任何相对面并形成接头，并具有完整的夹层，有助于在遍及钎焊后的板厚度上提供腐蚀电位梯度。为了在热交换器中获得好的接头，钎焊层应该在大约577℃下熔化，且加热应该达到585-610℃的区间。通常倾向于595-605℃的区间目标。这需要夹层和芯层的液相更高，且两者的液相温度都应该超过615℃。

钎焊合金

Al-Si的钎焊合金优选包含至多0.02％的Mg，更优选＜0.01％的Mg，以得到好的钎焊。在薄的钎焊层中保持低含量的Mg是重要的，以避免在钎焊前的加热中，表面氧化层的过度生长。根据本发明在钎焊层中添加Bi会增强接头成形，使得接头的成形更加快速并具有更大尺寸。其还可以含有降低铝合金的腐蚀电位的Zn、Sn和In，或提高腐蚀电位的Cu和Mn。Sr是得到小的Si粒径的有效改性剂，并根据方法动机至多存在500ppm。

Al-Si中Si的含量可以被选择，以适应所希望的特殊的钎焊方法，通常使用5-14％的Si，但是优选7-13％的Si。

因此优选的Al-Si钎焊合金的组分包含：

Si：5-14％，优选7-13％，

Mg：＜0.02％，优选＜0.01％，

Bi：0.01-1.0％，优选0.05-0.5％，最优选0.07-0.2％，

Fe：≤0.8％，

Cu：≤0.3％，

Mn：≤0.15％，

Zn：≤6％，

Sn：≤0.1％，

In：≤0.1％，

Sr：≤0.05％，和

每种低于0.05％且总杂质含量低于0.2％的不可避免的杂质，余量为铝。

芯材

本发明的钎焊板可以使用任何铝钎焊板芯材。适合的芯材可以是任何AA3xxx系列合金。在本发明中已发现，将Mg添加至芯合金中，还是可以在钎焊作业中形成很好的接头，这意味着芯可以被给予更高的强度。所述芯材为了强度、钎焊性以及抗腐蚀性还应该包含Mn，以及Cu，以改变腐蚀性能和钎焊后强度。为了强度和弥散体的形成还可以包含Si，以及为了强度、腐蚀性以及在铸造中的晶体精炼还包含Ti。为了强度改性和弥散体形成的目的，可以存在元素Zr、Cr、V和Sc。

因此，所述芯合金优选包含：

Mn：＜2.0％，

Cu：≤1.2％，

Fe：≤1.0％，

Si：≤1.0％，

Ti：≤0.2％，

Mg：≤2.5％，优选0.03-2.0％

Zr、Cr、V和/或Sc，总共≤0.2％，和

每种低于0.05％且总杂质含量低于0.2％的不可避免的杂质，余量为铝。

夹层

所述薄夹层由铝合金组成，其熔点比包覆Al-Si钎焊金属的熔点高，将包含大量的Mg，以允许由表面钎焊扩散，以使表面的氧化层破裂。因为所述夹层应该具有高于0.1％的Mg含量，且更优选高于0.2％。最优选的情况是以0.3％或更高，最优选高于0.5％的量在合金中添加Mg。实施例显示，在夹层中含有0.5％是可使接头成形的。然而在夹层中含有0.9％的Mg明显是更好的。当夹层中Mg的含量超过2.5％时，材料的可轧制性可能出现困难。优选的，夹层中Mg的最大含量不超过2.2％。因此，夹层中Mg含量为0.1-2.5％，优选为0.2-2.5％，更优选为0.3-2.5％，甚至更优选为0.5-2.5％，且最优选为0.9-2.2％。该夹层还可以为了相同的原因包含Si、Mn、Fe、Ti、Cu、Zn、Cr、Zr、V和Sc作为芯材。可以包含Zn、Sn和In以降低合金的腐蚀电位，并有助于在遍及所述板的厚度上形成适合的钎焊后腐蚀电位梯度。

因此所述夹层合金优选包含：

Mg：0.1-2.5％，优选≥0.2％，更优选≥0.3％，甚至更优选≥0.5％，最优选0.9-2.2％，

Mn：＜2.0％，

Cu：≤1.2％，

Fe：≤1.0％，

Si：≤1.0％，

Ti：≤0.2％，

Zn：≤6％，

Sn：≤0.1％，

In：≤0.1％，和

Zr、Cr、V和/或Sc，总共≤0.2％，和

每种低于0.05％且总杂质含量低于0.2％的不可避免的杂质，余量为铝。

复合钎焊板

根据铝合金钎焊板的规定包含：由包含Mg的夹层包覆的芯材，所述夹层进而由包含Bi的Al-Si合金包覆，以提高钎焊性能，其中所述芯材和夹层具有比钎焊合金更高的熔化温度，且其实际的熔化温度比预定的钎焊温度高。该钎焊板可以在受控气氛中不使用助焊剂有效地被钎焊。相反面可以是未包覆的，按照类似的结构，包覆上牺牲包覆层或Al-Si钎焊包覆层。然而，可用于本发明的钎焊板不仅仅限制于上述的结构。

铝钎焊板的总厚度在0.1-4mm之间，这是适合在热交换器中加工的。夹层的厚度优选为5-200μm，以在钎焊期间提供有效的氧化分解。钎焊层的厚度可以在5-100μm之间。包覆层的总厚度相对于多层钎焊板的总厚度为3-30％。选择钎焊的厚度，以得到足够的钎料来提供适当的钎焊后接头尺寸。而且，应该选择厚度以使适当量的Mg在钎焊加热期间经过钎焊层扩散至氧化层外，从而提供充分的氧化层破裂和好的润湿性。夹层的厚度相对于钎焊合金层的厚度为25-250％，在大部分应用需要中所期待的厚度比在50％-150％之间。实施钎焊的合适的温度区间为590-610℃，优选在590-605℃的范围内。

应当选择夹层和芯材的化学性质，以在钎焊之后提供适合的腐蚀电位梯度。这意味着夹层应该对于芯材是适合牺牲的。

板的理想设计是在钎焊加热周期中，足量的Mg应该在恰当的时间达到氧化层/金属表面以破裂氧化层。如果在钎焊加热周期中，太多的Mg过早地到达氧化/金属表面，过量的Mg会利于产生过厚的氧化层且阻止润湿和接头的生成。如果在钎焊加热周期中，太少的Mg到达氧化层/金属表面，或如果到达的太晚，润湿和生成接头将会不完整或缺失。这是因为钎料会在未破裂的氧化层下面流动。因此，所述钎焊加热周期是非常重要，且应该和板的设计、热机械生产途径、熔炉特性和其余的热交换器装配设计一起考虑，以提供成功的无助焊剂钎焊成果。

本发明另外提供了包含上述的铝合金钎焊板的热交换器。

钎焊板的制造

每种上述合金可以使用直接半连续(DC)铸造或连续双辊铸造法进行铸造，或在带式铸造机中进行连续铸造。铸造技术的选择取决于技术、经济和产量的考虑。通过DC铸造途径将芯合金铸造成板坯，而中间层和外部薄层通过DC铸造或连续铸造技术进行铸造。

现在主要使用的技术是DC铸造，然后钎焊合金铸锭和夹层合金铸锭的板坯都经过修剪，然后在熔炉中加热至350-550℃的温度下，并且保持均热温度的时长在0-20小时变化。随后，将两种合金热轧至理想的厚度，并切成合适的长度。然后将夹层板置于芯材铸锭的经修切表面上，然后将钎焊合金板置于夹层的表面上。通过MIG焊接沿着两条相对的边进行缝焊，以使平板固定在板坯上，或通过金属带或其它合适的技术去制造可控制的铸锭包(ingot package)。然后将包置于预热炉中。将包加热至350-550℃之间的温度，并且保持均热温度的时长在0-20小时之间变化。随后将所述复合包覆物热轧，冷轧至最终尺寸，拉伸以改善平整度，并切成交货宽度。按需要进行中间和最终的热处理，已实现更简便的制造和合适的交货性质。

实施例

通过实验室铸造设备将所有合金铸造成所谓的叠箱铸型(bookmoulds)，制成具有长度150mm、宽度90mm和厚度20mm的小板坯。从表1可见用于测试钎焊性的合金化学组成。

每块板坯都经过修切，经过8小时从室温加热到450℃，在450℃下保温2小时，并在环境空气中冷却。然后将材料轧制成合适的厚度，并当需要更容易地轧制时，在步骤间进行软化退火。然后将芯材层、中间钎焊层和外层材料结合，以制成三层包覆包，通过冷轧使该复合包中的层相互贴合。将该材料冷轧至0.25mm的厚度，这提供了具有10％中间层和10％钎焊层的单侧包覆，并当需要提供容易的轧制时进行中间软化退火，并给予最终的反退火，使其呈H24态，以在随后的钎焊过程中在芯层中提供大的重结晶晶粒。作为回火退火的替代，可提供经处理的态，如H12、H14或H112，以提供大的重结晶晶粒。

表1用OES的熔体分析中的测试合金的化学组成(重量％)

合金

类型

Si

Fe

Cu

Mn

Mg

Ti

Zr

Bi

A

芯材

0.14

0.50

0.12

1.09

<0.01

0.02

<0.01

<0.01

B

芯材

0.07

0.22

0.81

1.70

<0.01

0.05

0.14

<0.01

C

芯材/夹层

0.75

0.22

0.29

0.60

0.31

0.15

<0.01

<0.01

D

芯材

0.68

0.25

0.30

0.03

0.42

0.14

<0.01

<0.01

E

芯材/夹层

0.05

0.20

0.28

1.30

0.22

0.02

<0.01

<0.01

F

芯材/夹层

0.50

0.22

<0.01

0.06

0.67

0.01

<0.01

<0.01

G

夹层

0.05

0.17

<0.01

<0.01

0.51

<0.01

<0.01

<0.01

H

夹层

0.03

0.15

<0.01

<0.01

0.96

<0.01

<0.01

<0.01

I

夹层

0.03

0.15

<0.01

<0.01

1.9

<0.01

<0.01

<0.01

J

夹层

0.07

0.28

<0.01

0.80

1.1

<0.01

<0.01

<0.01

K

夹层

0.09

0.33

<0.01

1.7

1.0

<0.01

<0.01

<0.01

L

夹层

0.05

0.17

<0.01

<0.01

<0.01

<0.01

<0.01

<0.01

M

钎焊层

10.0

0.23

<0.01

0.01

1.26

<0.01

<0.01

0.09

N

钎焊层

10.2

0.17

<0.01

<0.01

0.11

<0.01

<0.01

0.12

O

钎焊层

8.0

0.18

<0.01

<0.01

<0.01

<0.01

<0.01

0.11

P

钎焊层

8.0

0.18

<0.01

<0.01

<0.01

<0.01

<0.01

<0.01

Q

钎焊层

10.2

0.17

<0.01

<0.01

<0.01

<0.01

<0.01

0.12

所述钎焊在具有约3dm³钎焊腔室的实验室玻璃熔炉中进行。该熔炉在整个钎焊周期中每分钟10标准升的慢速下使用氮气冲刷。该钎焊周期是从室温至600℃线性加热10分钟，在600℃下保温3分钟，随后空冷至室温。样品的设置是试样胚上的简单未包覆弯曲角料，其中将包覆材料用做试样胚，并将未包覆的具有0.5mm标准尺寸的AA3003用作角料。所有钎焊在无助焊剂下进行。通过对钎焊接头进行目测而测试以上样品，并在以下给出部分结果的代表性筛选。

表2筛选后的结果

Claims (16)

1.一种用于无助焊剂钎焊的铝合金钎焊板，包括由铝合金夹层包覆的铝合金芯材，该铝合金夹层包含：≤1.0％的Si和0.1-2.5％的Mg，优选≥0.2％的Mg，更优选≥0.3％的Mg，甚至更优选≥0.5％的Mg，最优选0.9-2.2％的Mg，所述夹层被Al-Si钎焊合金包覆，该Al-Si钎焊合金包含：5-14％的Si和0.01-1.0％的Bi，优选0.05-0.5％的Bi，最优选0.07-0.2％的Bi，≤0.8％的Fe，≤6％的Zn，≤0.1％的Sn，≤0.1％的In，≤0.3％的Cu，≤0.15％的Mn，≤0.05％的Sr以及每种低于0.05重量％且杂质总含量低于0.2重量％的不可避免的杂质，余量为铝，其中所述芯材和夹层具有比钎焊合金更高的熔化温度。

2.根据权利要求1所述的铝钎焊板，其中所述夹层合金包含：

Mg：0.1-2.5％，优选≥0.2％，更优选≥0.3％，最优选0.5-2.5％，

Mn：＜2.0％，

Cu：≤1.2％，

Fe：≤1.0％，

Si：≤1.0％，

Ti：≤0.2％，

Zn：≤6％，

Sn：≤0.1％，

In：≤0.1％，和

Zr、Cr、V和/或Sc，总共≤0.2％，和

每种低于0.05％且总杂质含量低于0.2％的不可避免的杂质，余量为铝。

3.根据权利要求1-2中任意一项所述的铝合金钎焊板，其中所述芯材为3XXX合金，优选包含：

Mn：＜2.0％，

Cu：≤1.2％，

Fe：≤1.0％，

Si：≤1.0％，

Ti：≤0.2％，

Mg：≤2.5％，优选0.03-2.0％

Zr、Cr、V和/或Sc，总共≤0.2％，和

每种低于0.05％且总杂质含量低于0.2％的不可避免的杂质，余量为铝。

4.根据权利要求1-3中任意一项所述的铝合金钎焊板，其中所述Al-Si钎焊合金包含：

Si：5-14％，优选7-13％，

Mg：＜0.02％，优选＜0.01％，

Bi：0.01-1.0％，优选0.05-0.5％，优选0.07-0.2％，

Fe：≤0.8％，

Cu：≤0.3％，

Mn：≤0.15％，

Zn：≤6％，

Sn：≤0.1％，

In：≤0.1％，

Sr：≤0.05％，和

每种低于0.05％且总杂质含量低于0.2％的不可避免的杂质，余量为铝。

5.根据权利要求1-4中任意一项所述的铝合金钎焊板，其中所述夹层和芯材的熔点为＞615℃。

6.根据权利要求1-5中任意一项所述的铝合金钎焊板，其中所述钎焊合金的熔点为550-590℃。

7.根据权利要求1-6中任意一项所述的铝合金钎焊板，其中夹层厚度和钎焊合金层厚度的比为25-250％，优选50-150％。

8.根据权利要求1-7中任意一项所述的铝合金钎焊板，其中所述夹层的厚度为5-200μm。

9.根据权利要求1-8中任意一项所述的铝合金钎焊板，其中总的包覆层厚度和总的钎焊板厚度的比为3-30％。

10.根据权利要求1-9中任意一项所述的铝合金钎焊板，其中所述夹层对于所述芯是牺牲的。

11.根据权利要求1-10中任意一项所述的铝合金钎焊板，其中所述钎焊板在与包含所述夹层和钎焊合金的一侧相反的芯侧上具有钎焊层或牺牲的包覆层。

12.根据权利要求11所述的铝合金钎焊板，其中在所述芯的对面一侧的牺牲包覆层被牺牲的或钎焊层包覆。

13.一种钎焊产品，包含根据前面权利要求所述的任意一项所述的铝合金钎焊板，其中所述夹层对于所述芯是牺牲的。

14.无助焊剂钎焊热交换器的方法，其中将权利要求1-12所述的铝合金钎焊板用于散热片、管或顶板。

14.一种热交换器，其包含根据权利要求1-12中任意一项所述的铝合金钎焊板。

15.根据权利要求1-12中任意一项所述的铝合金钎焊板在生产热交换器中的应用。