DE2129460A1

DE2129460A1 - Vorzugsweise plattierter Werkstoff zum insbesondere flussmittellosen Loeten von Aluminium-Legierungen hoeherer Festigkeit

Info

Publication number: DE2129460A1
Application number: DE19712129460
Authority: DE
Inventors: Heinz Kendziora; Heinz Schoer; Dr Schultze
Original assignee: Vereinigte Aluminium Werke AG
Current assignee: Vereinigte Aluminium Werke AG
Priority date: 1971-06-14
Filing date: 1971-06-14
Publication date: 1972-12-21
Also published as: DE2129460C3; DE2129460B2

Description

Vorzugsweise plattierter Werkstoff zum insbesondere flußmittellosen Löten von Aluminium-Legierungen höherer Festigkeit Die Erfindung betrifft einen vorzugsweise plattierten Werkstoff zum insbesondere flußmittellosen Löten, speziell zum Plattierlöten von Aluminium-Legierungen, mit einem auf einer hochfesten Aluminium-Legierung als Grundwerkstoff angeordneten Lot, bestehend aus 4 - 20 O/o Silicium, 0,01 - 10 %, vorzugsweise 0,05 - 2 % Wismut und/oder Strontium und/oder Barium und/oder Antimon, Rest Aluminium und herstellungsbedingte Verunreinigungen, nach Patent (Patentanmeldung P 19 62 760.2-24). Dabei wird unter Plattierlöten eine Arbeitsweise verstanden, bei der das Lot durch Aufwalzen oder Auf spritzen mit dem Grundwerkstoff metallisch verbunden ist, wie dies beispielsweise in den deutschen Patentschriften 744 952 und 847 396 beschrieben ist. Gegebenenfalls kann das Lot auch als Lotformteil, wie beispielsweise Lotfolie, Lotdraht oder Lotring, eingesetzt werden.
Bei Verwendung des durch die Hauptanmeldung offenbarten, auf hochfeste Aluminiumwerkstoffe aufgebrachten Lotwerkstoffes ergibt sich der Nachteil, daß beim Löten das Wismut bzw. Strontium, Barium und/oder Antimon neben dem Silicium bevorzugt in den Grundwerkstoff hineindiffundieren.
Der Erfindung liegt die Aufgabedie#Aufgabe zugrunde, eine Werkstoffkombination zu schaffen, die diesen Nachteil nicht mehr aufweist. Die s geschieht erfindungsgemäß bei einem wie eingangs erläuterten Werkstoff dadurch, daß zwischen dem Grundwerkstoff und dem Lot eine Zwischenschicht, enthaltend 0,1 -.5 %, vorzugsweise 0,4 - 2,0#% Mangan, eventuell andere Zusätze wie 0,05 - 0,9 % Magnesium, 0,05 - 0,8 % Eisen, 0,05 - 0,7 % Silicium, 0,05 - 0,4 % Kupfer, Rest Aluminium mit den herstellungsbedingten Verunreinigungen, angeordnet ist.
Ein weiterer Vorzug des erfindungsgemäßen plattierten Werkstoffes ist darin zu erblicken, daß nach dem Löten im Hinblick auf die manganhaltige Deckschicht korrosionsbeständigere Gegenstände erhalten werden können.
Ausführungsbeispiel: Ein Grundwerkstoff aus einer hochfesten Aluminium-Legierung, bestehend aus 2,24% Magnesium, 0,85 % Mangan, <0,01 % Kupfer, 0,13 * Silicium, 0,25 % Eisen, (0,01 % Zink, <0,005 % Titan, Rest Aluminium, wird mit einem Werkstoff, bestehend aus 1,0 % Mangan, 0,15 % Magnesium, 0,23 % Silicium, 0,5 % Eisen, 0,1 % Zink, 0,05 % Kupfer, Rest Aluminium, walzplattiert. Die Dicke der aufplattierten Schicht betrug 10 % derjenigen des Grundwerkstoffes. Auf die letztgenannte als Zwischenschicht gedachte Schicht wurde sodann die plattierschicht aufplattiert, die folgende Zusammensetzung-hatte: Silicium 11,7 % Kupfer 0,02 % Mangan 0,09 % Zink 0,05 % Magnesium 0,03 % Wismut 0,15 % Eisen 0,35 96 Titan 0,02 96 Rest Aluminium Die Lötversuche wurden im elektrisch beheizten Ofen unter einer Schutzgasatmosphäre wie z.B. Argon und Stickstoff durchgeführt Die Löttemperatur lag dabei zwischen 590 und 600 0C, die Lötzeit betrug Jeweils 2 min. Es ergaben sich einwandfreie Lötungen, d.h.
sowohl die Diffusion von Silicium als auch bevorzugt von Wismut in den Grundwerkstoff wurde dabei- weitgehend vermieden.
Eine Ausführungsform des erfindungsgemäßen Plattierwerkstoffes ist in der Zeichnung wiedergegeben. Es bedeuten darin 1~der Grundwerkstoff aus einer hochfesten Aluminium-Legierung, 2 die Manganhaltige Aluminiumzwischenschicht und 3 die Lotschicht.

Claims

P a t e n t a n s p r u c h

Vorzugsweise plattierter Werkstoff zum nnsbesoniere flußmittellosen Löten, speziell zum Plattierlöten von Aluminium-Legierungen mit einem auf einer hochfesten Aluminium-legierung als Grundwerkstoff angeordneten Lot, bestehend aus 4 - 20 % Silicium, 0,01 - 10 %, vorzugsweise 0,05 - 2 % Wismut und/oder Strontium und/oder Barium und/oder Antimon, Rest Aluminium und herstellungsbedingte Verunreinigungen, nach Patent ... (Patentanmeldung P 19 62 760.2-24), dadurch gekennzeichnet, daß zwischen dem Grundwerkstoff und der Lotschicht eine Zwischenschicht, enthaltend 0,1 - 5 96, vorzugsweise 0,4 - 2,0 % Mangan, eventuell andere Zusätze wie 0,05 - 0,9 % Magnesium, 0,05 - 0,8 % Eisen, 0,05 - 0,7 % Silicium, 0,05 - 0,4 96 Kupfer, Rest Aluminium mit den herstellungsbedingten Verunreinigungen, angeordnet ist.