CN104384753A - 一种环保型电路板焊接剂 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种环保型电路板焊接剂，其特征在于：包括以下重量份原料：聚乙醇60-80份，乙醇5-10份，酚醇树脂10-30份，丙二酸0.6-1份，盐酸盐0.6-1份，苯骈三氮唑0.6-1份，十六烷基溴化铵0.6-1份，磷酸酯0.6-1份，油醇聚氧乙烯醚0.6-1份，硝基甲烷0.6-1份，硝基乙烷0.6-1份，二乙二醇单0.6-1份，烷基酚聚氧乙烯醚0.6-1份，盐酸10-20份。本发明不含铅，可焊性好，固体含量低，焊后残留物少，无须清洗。本发明性能优良，并可以克服现有助焊剂的缺点，其使用也更符合环保的要求。

Description

一种环保型电路板焊接剂
技术领域
本发明涉及电路板焊接领域，具体涉及一种环保型电路板焊接剂。
背景技术
助焊剂在焊接的过程中能去除氧化物，降低被焊接材质表面张力，广泛应用于钟表仪器、精密部件、医疗器械、移动通信、数码产品及各类PCB板和BGA锡球的焊接。
助焊剂出现在20世纪70年代的表面贴装技术(Surface Mount Assembly,简称SMT),是指在印制电路板焊盘上印刷、涂布焊锡剂，并将表面贴装元器件准确的贴放到涂有焊锡剂的焊盘上，按照特定的回流温度曲线加热电路板，让焊锡剂融化，其合金成分冷却凝固后在元器件与印制电路板之间形成焊点而实现冶金连接的技术。焊锡剂是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料。焊锡剂是一个复杂的体系，是由焊锡粉、助焊剂以及其它的添加物加以混合，形成的乳脂状混合物。焊锡剂在常温下有一定的勃度，可将电子元器件初粘在既定位置，在焊接温度下，随着溶剂和部分添加剂的挥发，将被焊元器件与印制电路焊盘焊接在一起形成永久连接。现有的助焊剂大多还有铅等重金属，不够环保，容易造成污染。现研究一种环保型电路板焊接剂，环保高效，提高焊接的牢固性。
发明内容
针对上述问题，本发明提供了一种环保型电路板焊接剂，环保无污染，提高了焊接的牢固性。
为了解决上述问题，本发明提供的技术方案为：
一种环保型电路板焊接剂，其特征在于：包括以下重量份原料：聚乙醇60-80份，乙醇5-10份，酚醇树脂10-30份，丙二酸0.6-1份，盐酸盐0.6-1份，苯骈三氮唑0.6-1份，十六烷基溴化铵0.6-1份，磷酸酯0.6-1份，油醇聚氧乙烯醚0.6-1份，硝基甲烷0.6-1份，硝基乙烷0.6-1份，二乙二醇单0.6-1份，烷基酚聚氧乙烯醚0.6-1份，盐酸10-20份。
优选的，所述各重量份原料为：聚乙醇65-75份，乙醇7-8份，酚醇树脂15-25份，丙二酸0.7-0.9份，盐酸盐0.7-0.9份，苯骈三氮唑0.7-0.9份，十六烷基溴化铵0.7-0.9份，磷酸酯0.7-0.9份，油醇聚氧乙烯醚0.7-0.9份，硝基甲烷0.7-0.9份，硝基乙烷0.7-0.9份，二乙二醇单0.7-0.9份，烷基酚聚氧乙烯醚0.7-0.9份，盐酸14-16份。
优选的，所述各重量份原料为：聚乙醇65份，乙醇7份，酚醇树脂15份，丙二酸0.7份，盐酸盐0.7份，苯骈三氮唑0.7份，十六烷基溴化铵0.7份，磷酸酯0.7份，油醇聚氧乙烯醚0.7份，硝基甲烷0.7份，硝基乙烷0.7份，二乙二醇单0.7份，烷基酚聚氧乙烯醚0.7份，盐酸14份。
优选的，所述各重量份原料为：聚乙醇75份，乙醇8份，酚醇树脂25份，丙二酸0.9份，盐酸盐0.9份，苯骈三氮唑0.9份，十六烷基溴化铵0.9份，磷酸酯0.9份，油醇聚氧乙烯醚0.9份，硝基甲烷0.9份，硝基乙烷0.9份，二乙二醇单0.9份，烷基酚聚氧乙烯醚0.9份，盐酸16份。
优选的，所述各重量份原料为：聚乙醇70份，乙醇7.5份，酚醇树脂20份，丙二酸0.8份，盐酸盐0.8份，苯骈三氮唑0.8份，十六烷基溴化铵0.8份，磷酸酯0.8份，油醇聚氧乙烯醚0.8份，硝基甲烷0.8份，硝基乙烷0.8份，二乙二醇单0.8份，烷基酚聚氧乙烯醚0.8份，盐酸15份。
本发明的有益效果为：本发明不含铅，可焊性好，固体含量低，焊后残留物少，无须清洗。本发明性能优良，并可以克服现有助焊剂的缺点，其使用也更符合环保的要求。
具体实施方式
下面对本发明做进一步说明：
实施例一：
一种环保型电路板焊接剂，其特征在于：包括以下重量份原料：聚乙醇60份，乙醇5份，酚醇树脂10份，丙二酸0.6份，盐酸盐0.6份，苯骈三氮唑0.6份，十六烷基溴化铵0.6份，磷酸酯0.6份，油醇聚氧乙烯醚0.6份，硝基甲烷0.6份，硝基乙烷0.6份，二乙二醇单0.6份，烷基酚聚氧乙烯醚0.6份，盐酸10份。
本发明的有益效果为：本发明不含铅，可焊性好，固体含量低，焊后残留物少，无须清洗。本发明性能优良，并可以克服现有助焊剂的缺点，其使用也更符合环保的要求。
实施例二：
一种环保型电路板焊接剂，其特征在于：包括以下重量份原料：聚乙醇80份，乙醇10份，酚醇树脂30份，丙二酸1份，盐酸盐1份，苯骈三氮唑1份，十六烷基溴化铵1份，磷酸酯1份，油醇聚氧乙烯醚1份，硝基甲烷1份，硝基乙烷1份，二乙二醇单1份，烷基酚聚氧乙烯醚1份，盐酸20份。
本发明的有益效果为：本发明不含铅，可焊性好，固体含量低，焊后残留物少，无须清洗。本发明性能优良，并可以克服现有助焊剂的缺点，其使用也更符合环保的要求。
实施例三：
一种环保型电路板焊接剂，其特征在于：包括以下重量份原料：聚乙醇70份，乙醇7.5份，酚醇树脂20份，丙二酸0.8份，盐酸盐0.8份，苯骈三氮唑0.8份，十六烷基溴化铵0.8份，磷酸酯0.8份，油醇聚氧乙烯醚0.8份，硝基甲烷0.8份，硝基乙烷0.8份，二乙二醇单0.8份，烷基酚聚氧乙烯醚0.8份，盐酸15份。
本发明的有益效果为：本发明不含铅，可焊性好，固体含量低，焊后残留物少，无须清洗。本发明性能优良，并可以克服现有助焊剂的缺点，其使用也更符合环保的要求。
实施例四：
一种环保型电路板焊接剂，其特征在于：包括以下重量份原料：聚乙醇65份，乙醇7份，酚醇树脂15份，丙二酸0.7份，盐酸盐0.7份，苯骈三氮唑0.7份，十六烷基溴化铵0.7份，磷酸酯0.7份，油醇聚氧乙烯醚0.7份，硝基甲烷0.7份，硝基乙烷0.7份，二乙二醇单0.7份，烷基酚聚氧乙烯醚0.7份，盐酸14份。
本发明的有益效果为：本发明不含铅，可焊性好，固体含量低，焊后残留物少，无须清洗。本发明性能优良，并可以克服现有助焊剂的缺点，其使用也更符合环保的要求。
实施例五：
一种环保型电路板焊接剂，其特征在于：包括以下重量份原料：聚乙醇75份，乙醇8份，酚醇树脂25份，丙二酸0.9份，盐酸盐0.9份，苯骈三氮唑0.9份，十六烷基溴化铵0.9份，磷酸酯0.9份，油醇聚氧乙烯醚0.9份，硝基甲烷0.9份，硝基乙烷0.9份，二乙二醇单0.9份，烷基酚聚氧乙烯醚0.9份，盐酸16份。
本发明的有益效果为：本发明不含铅，可焊性好，固体含量低，焊后残留物少，无须清洗。本发明性能优良，并可以克服现有助焊剂的缺点，其使用也更符合环保的要求。
以上显示和描述了本发明的基本原理、主要特征和本发明的优点。本行业的技术人员应该了解，本发明不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本发明的原理，在不脱离本发明精神和范围的前提下，本发明还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本发明范围内。本发明要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。

Claims (5)

1.一种环保型电路板焊接剂，其特征在于：包括以下重量份原料：聚乙醇60-80份，乙醇5-10份，酚醇树脂10-30份，丙二酸0.6-1份，盐酸盐0.6-1份，苯骈三氮唑0.6-1份，十六烷基溴化铵0.6-1份，磷酸酯0.6-1份，油醇聚氧乙烯醚0.6-1份，硝基甲烷0.6-1份，硝基乙烷0.6-1份，二乙二醇单0.6-1份，烷基酚聚氧乙烯醚0.6-1份，盐酸10-20份。
2.根据权利要求1所述的环保型电路板焊接剂，其特征在于：所述各重量份原料为：聚乙醇65-75份，乙醇7-8份，酚醇树脂15-25份，丙二酸0.7-0.9份，盐酸盐0.7-0.9份，苯骈三氮唑0.7-0.9份，十六烷基溴化铵0.7-0.9份，磷酸酯0.7-0.9份，油醇聚氧乙烯醚0.7-0.9份，硝基甲烷0.7-0.9份，硝基乙烷0.7-0.9份，二乙二醇单0.7-0.9份，烷基酚聚氧乙烯醚0.7-0.9份，盐酸14-16份。
3.根据权利要求1或2所述的环保型电路板焊接剂，其特征在于：所述各重量份原料为：聚乙醇65份，乙醇7份，酚醇树脂15份，丙二酸0.7份，盐酸盐0.7份，苯骈三氮唑0.7份，十六烷基溴化铵0.7份，磷酸酯0.7份，油醇聚氧乙烯醚0.7份，硝基甲烷0.7份，硝基乙烷0.7份，二乙二醇单0.7份，烷基酚聚氧乙烯醚0.7份，盐酸14份。
4.根据权利要求1或2所述的环保型电路板焊接剂，其特征在于：所述各重量份原料为：聚乙醇75份，乙醇8份，酚醇树脂25份，丙二酸0.9份，盐酸盐0.9份，苯骈三氮唑0.9份，十六烷基溴化铵0.9份，磷酸酯0.9份，油醇聚氧乙烯醚0.9份，硝基甲烷0.9份，硝基乙烷0.9份，二乙二醇单0.9份，烷基酚聚氧乙烯醚0.9份，盐酸16份。
5.根据权利要求1或2所述的环保型电路板焊接剂，其特征在于：所述各重量份原料为：所述各重量份原料为：聚乙醇70份，乙醇7.5份，酚醇树脂20份，丙二酸0.8份，盐酸盐0.8份，苯骈三氮唑0.8份，十六烷基溴化铵0.8份，磷酸酯0.8份，油醇聚氧乙烯醚0.8份，硝基甲烷0.8份，硝基乙烷0.8份，二乙二醇单0.8份，烷基酚聚氧乙烯醚0.8份，盐酸15份。
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