CN104377210B - 图像感测模块及其制作方法 - Google Patents
图像感测模块及其制作方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN104377210B CN104377210B CN201310376353.7A CN201310376353A CN104377210B CN 104377210 B CN104377210 B CN 104377210B CN 201310376353 A CN201310376353 A CN 201310376353A CN 104377210 B CN104377210 B CN 104377210B
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- image sensing
- described image
- translucent element
- translucent
- sensing element
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title abstract 2
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims abstract description 12
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 9
- 210000002683 foot Anatomy 0.000 claims description 17
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 claims description 10
- 239000003292 glue Substances 0.000 claims description 5
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims description 2
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 claims description 2
- 230000005611 electricity Effects 0.000 claims 1
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 abstract 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 238000000034 method Methods 0.000 description 4
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 3
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 2
- 230000000295 complement effect Effects 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 description 2
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 238000009738 saturating Methods 0.000 description 1
- 238000007711 solidification Methods 0.000 description 1
- 230000008023 solidification Effects 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L31/00—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L31/12—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof structurally associated with, e.g. formed in or on a common substrate with, one or more electric light sources, e.g. electroluminescent light sources, and electrically or optically coupled thereto
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
- H01L27/14—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
- H01L27/144—Devices controlled by radiation
- H01L27/146—Imager structures
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L31/00—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L31/18—Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment of these devices or of parts thereof
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
- H04N23/00—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
- H04N23/00—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
- H04N23/50—Constructional details
- H04N23/55—Optical parts specially adapted for electronic image sensors; Mounting thereof
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
- H04N23/00—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
- H04N23/57—Mechanical or electrical details of cameras or camera modules specially adapted for being embedded in other devices
Abstract
一种图像感测模块及其制作方法,该图像感测模块包括:一图像感测单元、一透光单元、一基板单元及一透镜单元。图像感测单元包括一顶端具有一图像感测区域的图像感测元件。透光单元包括一通过多个支撑体以被支撑在图像感测元件上方的透光元件。透光元件对应于图像感测元件的图像感测区域。基板单元包括一通过多个导电体以设置在图像感测元件上且电性连接于图像感测元件的可挠性基板。可挠性基板具有至少一用于容置透光元件的贯穿开口,且贯穿开口对应于图像感测元件的图像感测区域。透镜单元包括一设置在可挠性基板上且覆盖透光元件的不透光框架及一连接于不透光框架且设置于透光元件上方的透镜组件。
Description
技术领域
本发明涉及一种图像感测模块及其制作方法,尤指一种用于降低整体厚度的图像感测模块及其制作方法。
背景技术
以传统的已知技术来说,互补式金属氧化物半导体(Complementary Metal-Oxide-Semiconductor,CMOS)图像传感器的特殊利基在于“低电源消耗”与“小体积”的特点,因此CMOS图像传感器便于整合到有特殊需求的携带型电子产品内,例如CMOS图像传感器可便于整合到具有较小整合空间的移动电话及笔记本电脑等。然而,传统CMOS图像传感器的厚度仍然无法被有效的降低。故,如何通过结构设计的改良,来有效降低传统CMOS图像传感器的厚度,已成为该项事业人士所欲解决的重要课题。
发明内容
本发明实施例在于提供一种用于降低整体厚度的图像感测模块及其制作方法。
本发明其中一实施例所提供的一种用于降低整体厚度的图像感测模块,其包括:一图像感测单元、一透光单元、一基板单元及一透镜单元。所述图像感测单元包括一图像感测元件,其中,所述图像感测元件的顶端具有一图像感测区域。所述透光单元包括一通过多个支撑体以被支撑在所述图像感测元件上方的透光元件,其中,所述透光元件对应于所述图像感测元件的所述图像感测区域。所述基板单元包括一通过多个导电体以设置在所述图像感测元件上且电性连接于所述图像感测元件的可挠性基板,其中,所述可挠性基板具有至少一用于容置所述透光元件的贯穿开口,且至少一所述贯穿开口对应于所述图像感测元件的所述图像感测区域。所述透镜单元包括一设置在所述可挠性基板上且覆盖所述透光元件的不透光框架及一连接于所述不透光框架且设置于所述透光元件上方的透镜组件。
本发明另外一实施例所提供的一种用于降低整体厚度的图像感测模块,其包括:一图像感测单元、一透光单元、一基板单元及一透镜单元。所述图像感测单元包括一图像感测元件,其中,所述图像感测元件的顶端具有一图像感测区域。所述透光单元包括一通过多个支撑体以被支撑在所述图像感测元件上方的透光元件,其中,所述透光元件对应于所述图像感测元件的所述图像感测区域。所述基板单元包括一电性连接于所述图像感测元件的可挠性基板。所述透镜单元包括一设置在所述可挠性基板上且覆盖所述透光元件的不透光框架及一连接于所述不透光框架且设置于所述透光元件上方的透镜组件,其中,所述不透光框架具有至少两个直接接触且向下顶抵所述透光元件的顶抵支撑脚。更进一步来说,所述图像感测元件的所述图像感测区域提供一第一对位基准面,且所述透光元件依据所述图像感测区域所提供的所述第一对位基准面,以设置在所述图像感测元件的所述图像感测区域的上方,其中,所述透光元件的上表面提供一第二对位基准面,且所述不透光框架依据所述透光元件所提供的所述第二对位基准面,以设置在所述透光元件的所述上表面上且直接接触所述透光元件的所述上表面,其中,所述透光元件及所述不透光框架依序堆叠在所述图像感测元件上。
本发明另外再一实施例所提供的一种用于降低整体厚度的图像感测模块的制作方法,其包括下列步骤:首先,提供一图像感测元件,其中,所述图像感测元件的顶端具有一图像感测区域;接着,通过多个支撑体以将一透光元件支撑在所述图像感测元件的上方,其中,所述透光元件对应于所述图像感测元件的所述图像感测区域;然后,将一可挠性基板设置在所述图像感测元件上,其中,所述可挠性基板通过多个导电体以电性连接于所述图像感测元件,所述可挠性基板具有至少一用于容置所述透光元件的贯穿开口,且至少一所述贯穿开口对应于所述图像感测元件的所述图像感测区域;接下来,将一透镜单元设置在所述可挠性基板上,其中,所述透镜单元包括一设置在所述可挠性基板上且覆盖所述透光元件的不透光框架及一连接于所述不透光框架且设置于所述透光元件上方的透镜组件。
本发明的有益效果可以在于,本发明实施例所提供的图像感测模块及其制作方法,其可通过“所述透光单元包括一通过多个支撑体以被支撑在所述图像感测元件上方的透光元件”及“所述可挠性基板具有至少一用于容置所述透光元件的贯穿开口”的设计,以使得本发明的图像感测模块可以有效省去所述透光元件的厚度。换言之,不管所述透光元件所使用的厚度有多少,都不会影响本发明图像感测模块的整体厚度。再者,本发明实施例所提供的图像感测模块可通过“一通过多个支撑体以被支撑在所述图像感测元件上方的透光元件”及“所述不透光框架具有至少两个直接接触且向下顶抵所述透光元件的顶抵支撑脚”的设计,以使得所述透光元件及所述不透光框架可以依序堆叠在所述图像感测元件上,所以本发明可有效降低所述不透光框架相对于所述图像感测元件的组装倾角。
为使能更进一步了解本发明的特征及技术内容,请参阅以下有关本发明的详细说明与附图,然而所附图式仅提供参考与说明用,并非用来对本发明加以限制。
附图说明
图1为本发明第一实施例所披露用于降低整体厚度的图像感测模块的制作方法的流程图。
图2为本发明第一实施例所披露通过多个支撑体以将透光元件支撑在图像感测元件上方的示意图。
图3为本发明第一实施例所披露将可挠性基板设置在图像感测元件上的示意图。
图4为本发明第一实施例所披露用于降低整体厚度的图像感测模块的示意图。
图5为本发明第二实施例所披露用于降低整体厚度的图像感测模块的示意图。
【符号说明】
图像感测模块 M
图像感测单元 1
图像感测元件 10
图像感测区域 100
第一对位基准面 S1
透光单元 2
透光元件 20
第二对位基准面 S2
抗红外线层 201
抗反射层 202
支撑体 21
基板单元 3
可挠性基板 30
贯穿开口 300
导电体 31
透镜单元 4
不透光框架 40
围绕支撑脚 400
顶抵支撑脚 401
黏着胶 402
透镜组件 41
具体实施方式
〔第一实施例〕
请参阅图1至图4所示,本发明第一实施例提供一种用于降低整体厚度的图像感测模块M的制作方法,其包括下列步骤:
首先,配合图1及图2所示,提供一图像感测元件10,其中,图像感测元件10的顶端具有一图像感测区域100(S100)。举例来说,图像感测元件10可为互补式金属氧化物半导体(Complementary Metal-Oxide-Semiconductor,CMOS)图像感测芯片或任何具有图像获取功能的图像传感器。然而,本发明所使用的图像感测元件10不以上述第一实施例所举的例子为限。
接着,配合图1及图2所示,通过多个支撑体21以将一透光元件20支撑在图像感测元件10的上方,其中,透光元件20位于图像感测元件10的图像感测区域100的正上方,以准确对应于图像感测元件10的图像感测区域100(S102)。更进一步来说,图像感测元件10的图像感测区域100可提供一第一对位基准面S1,并且透光元件20可依据图像感测区域100所提供的第一对位基准面S1,以设置在图像感测元件10的图像感测区域100的上方。举例来说,支撑体21可以为一由环氧树脂(epoxy)或硅树脂(silicone)所制成的黏着物,并且透光元件20可通过多个支撑体21的固化,以稳固定位在图像感测元件10上。透光元件20可为一位于图像感测区域100的正上方的透明玻璃,并且透光元件20的上表面及下表面分别具有一抗红外线(IR)层201及一抗反射(AR)层202。
更进一步来说,多个支撑体21可以是依序相连以形成一围绕图像感测区域100的单一围绕状支撑体,并且透光元件20设置在单一围绕状支撑体上以遮盖并封闭图像感测区域100。换言之,如图2所示,由于透光元件20设置在单一围绕状支撑体上后会形成一类似帽盖的结构,其可用来遮盖图像感测元件10的图像感测区域100,以避免图像感测区域100在后续加工时有可能受到微粒的侵入而造成污染。然而,本发明所使用的透光元件20及支撑体21不以上述第一实施例所举的例子为限。
然后,配合图1及图3所示,将一可挠性基板30设置在图像感测元件10上,其中,可挠性基板30通过多个导电体31以电性连接于图像感测元件10,可挠性基板30具有至少一用于容置透光元件20的贯穿开口300,并且贯穿开口300位于图像感测元件10的图像感测区域100的正上方,以准确对应于图像感测元件10的图像感测区域100(S104)。举例来说,可挠性基板10可为一可被任意弯折的电路基板,然而本发明不以此为限。
接下来,配合图1及图4所示,将一透镜单元4设置在可挠性基板30上,其中,透镜单元4包括一设置在可挠性基板30上且覆盖透光元件20的不透光框架40及一连接于不透光框架40且设置于透光元件20上方的透镜组件41(S106)。举例来说,透镜组件41可由多个透镜所组成,并且透镜组件41可以固定地设置在不透光框架40内,或者是可活动地设置在不透光框架40内。
综上所述,再次参考图4所示,本发明第一实施例提供一种用于降低整体厚度的图像感测模块M,其包括:一图像感测单元1、一透光单元2、一基板单元3及一透镜单元4。图像感测单元1包括一图像感测元件10,其中,图像感测元件10的顶端具有一图像感测区域100。透光单元2包括一通过多个支撑体21以被支撑在图像感测元件10上方的透光元件20,其中透光元件20对应于图像感测元件10的图像感测区域100,并且透光元件20的上表面及下表面可分别具有一抗红外线(IR)层201及一抗反射(AR)层202。基板单元3包括一通过多个导电体31以设置在图像感测元件10上且电性连接于图像感测元件10的可挠性基板30,其中,可挠性基板30具有至少一用于容置透光元件20的贯穿开口300,并且贯穿开口300对应于图像感测元件10的图像感测区域100。透镜单元4包括一设置在可挠性基板30上且覆盖透光元件20的不透光框架40及一连接于不透光框架40且设置于透光元件20上方的透镜组件41。
藉此,由于透光元件20可直接通过多个支撑体21以设置在图像感测元件10上,并且可以同时被容置于可挠性基板30的贯穿开口300内,所以本发明的图像感测模块M即可有效省去透光元件20的厚度。换言之,不管透光元件20所使用的厚度有多少,都不会影响本发明图像感测模块M的整体厚度。
更进一步来说,每一个导电体31的周围或附近可进一步包括一包围或邻近导电体31的黏着体(图未示),并且每一个包围或邻近导电体31的黏着体(图未示)可以更有效地将可挠性基板30固定在图像感测元件10上。除此之外,每一个包围或邻近导电体31的黏着体(图未示)还可以连接至相对应的支撑体21,以有效避免外界的微粒会从贯穿开口300侵入到图像感测元件10的上表面而造成图像感测元件10被污染的可能性。
〔第二实施例〕
请参阅图5所示,本发明第二实施例提供一种用于降低整体厚度的图像感测模块M,其包括:一图像感测单元1、一透光单元2、一基板单元3及一透镜单元4。图像感测单元1包括一图像感测元件10,其中,图像感测元件10的顶端具有一图像感测区域100。透光单元2包括一通过多个支撑体21以被支撑在图像感测元件10上方的透光元件20,其中,透光元件20对应于图像感测元件10的图像感测区域100。基板单元3包括一电性连接于图像感测元件10的可挠性基板30。透镜单元4包括一设置在可挠性基板30上且覆盖透光元件20的不透光框架40及一连接于不透光框架40且设置于透光元件20上方的透镜组件41。更进一步来说,不透光框架40具有一围绕支撑脚400及至少两个顶抵支撑脚401,围绕支撑脚400通过黏着胶402以设置在可挠性基板30上,并且至少两个顶抵支撑脚401直接接触且向下顶抵透光元件20的上表面。
更进一步来说,图像感测元件10的图像感测区域100可提供一第一对位基准面S1,并且透光元件20可依据图像感测区域100所提供的第一对位基准面S1,以设置在图像感测元件10的图像感测区域100的上方。另外,透光元件20的上表面可提供一第二对位基准面S2,并且不透光框架40可依据透光元件20所提供的第二对位基准面S2,以设置在透光元件20的上表面上且直接接触透光元件20的上表面。因此,本发明可通过图像感测区域100所提供的第一对位基准面S1及透光元件20所提供的第二对位基准面S2的设计,以使得透光元件20及不透光框架40可以依序堆叠在图像感测元件10上,所以本发明可有效降低不透光框架40相对于图像感测元件10的组装倾角。
〔实施例的可能效果〕
综上所述,本发明的有益效果可以在于,本发明实施例所提供的图像感测模块M及其制作方法,其可通过“透光单元2包括一通过多个支撑体21以被支撑在图像感测元件10上方的透光元件20”及“可挠性基板30具有至少一用于容置透光元件20的贯穿开口300”的设计,以使得本发明的图像感测模块M可以有效省去透光元件20的厚度。再者,本发明实施例所提供的图像感测模块M可通过“一通过多个支撑体21以被支撑在图像感测元件10上方的透光元件20”及“不透光框架40具有至少两个直接接触且向下顶抵透光元件20的顶抵支撑脚401”的设计,以使得透光元件20及不透光框架40可以依序堆叠在图像感测元件10上,所以本发明可有效降低不透光框架40相对于图像感测元件10的组装倾角。
以上所述仅为本发明的优选可行实施例,非因此局限本发明的专利范围,故举凡运用本发明说明书及附图内容所做的等效技术变化,均包含于本发明的权利要求范围内。
Claims (8)
1.一种图像感测模块,其特征在于,所述图像感测模块包括:
一图像感测单元,所述图像感测单元包括一图像感测元件,其中所述图像感测元件的顶端具有一图像感测区域;
一透光单元,所述透光单元包括一通过多个支撑体以被支撑在所述图像感测元件的上方的透光元件,其中所述透光元件对应于所述图像感测元件的所述图像感测区域;
一基板单元,所述基板单元包括一通过多个导电体以设置在所述图像感测元件上且电性连接于所述图像感测元件的可挠性基板,其中所述可挠性基板具有至少一用于容置所述透光元件的贯穿开口,且所述贯穿开口对应于所述图像感测元件的所述图像感测区域;以及
一透镜单元,所述透镜单元包括一设置在所述可挠性基板上且覆盖所述透光元件的不透光框架及一连接于所述不透光框架且设置于所述透光元件的上方的透镜组件;
其中,所述不透光框架具有一围绕支撑脚及至少两个顶抵支撑脚,所述围绕支撑脚通过黏着胶以设置在所述可挠性基板上,且所述顶抵支撑脚直接接触且向下顶抵所述透光元件的上表面。
2.根据权利要求1所述的图像感测模块,其特征在于,所述支撑体依序相连以形成一围绕所述图像感测区域的单一围绕状支撑体,且所述透光元件设置在所述单一围绕状支撑体上以遮盖并封闭所述图像感测区域,其中所述图像感测元件为一互补式金属氧化物半导体图像感测芯片,所述透光元件为一位于所述图像感测区域的正上方的透明玻璃,且所述透光元件的上表面具有一抗红外线层且所述透光元件的下表面具有一抗反射层。
3.根据权利要求1所述的图像感测模块,其特征在于,所述图像感测元件的所述图像感测区域提供一第一对位基准面,且所述透光元件依据所述图像感测区域所提供的所述第一对位基准面以设置在所述图像感测元件的所述图像感测区域的上方,其中所述透光元件的上表面提供一第二对位基准面,且所述不透光框架依据所述透光元件所提供的所述第二对位基准面以设置在所述透光元件的上表面上且与所述透光元件的上表面直接接触,其中所述透光元件及所述不透光框架依序堆叠在所述图像感测元件上。
4.一种图像感测模块,其特征在于,所述图像感测模块包括:
一图像感测单元,所述图像感测单元包括一图像感测元件,其中所述图像感测元件的顶端具有一图像感测区域;
一透光单元,所述透光单元包括一通过多个支撑体以被支撑在所述图像感测元件的上方的透光元件,其中所述透光元件对应于所述图像感测元件的所述图像感测区域;
一基板单元,所述基板单元包括一电性连接于所述图像感测元件的可挠性基板;以及
一透镜单元,所述透镜单元包括一设置在所述可挠性基板上且覆盖所述透光元件的不透光框架及一连接于所述不透光框架且设置于所述透光元件的上方的透镜组件,其中所述不透光框架具有至少两个直接接触且向下顶抵所述透光元件的顶抵支撑脚。
5.根据权利要求4所述的图像感测模块,其特征在于,所述可挠性基板通过多个导电体以设置在所述图像感测元件上,所述可挠性基板具有至少一用于容置所述透光元件的贯穿开口,所述贯穿开口对应于所述图像感测元件的所述图像感测区域,且所述不透光框架具有一通过黏着胶以设置在所述可挠性基板上的围绕支撑脚。
6.根据权利要求4所述的图像感测模块,其特征在于,所述图像感测元件的所述图像感测区域提供一第一对位基准面,且所述透光元件依据所述图像感测区域所提供的所述第一对位基准面以设置在所述图像感测元件的所述图像感测区域的上方,其中所述透光元件的上表面提供一第二对位基准面,且所述不透光框架依据所述透光元件所提供的所述第二对位基准面以设置在所述透光元件的上表面上且与所述透光元件的上表面直接接触,其中所述透光元件及所述不透光框架依序堆叠在所述图像感测元件上。
7.一种图像感测模块的制作方法,其特征在于,所述图像感测模块的制作方法包括下列步骤:
提供一图像感测元件,其中所述图像感测元件的顶端具有一图像感测区域;
通过多个支撑体以将一透光元件支撑在所述图像感测元件的上方,其中所述透光元件对应于所述图像感测元件的所述图像感测区域;
将一可挠性基板设置在所述图像感测元件上,其中所述可挠性基板通过多个导电体以电性连接于所述图像感测元件,所述可挠性基板具有至少一用于容置所述透光元件的贯穿开口,且所述贯穿开口对应于所述图像感测元件的所述图像感测区域;以及
将一透镜单元设置在所述可挠性基板上,其中所述透镜单元包括一设置在所述可挠性基板上且覆盖所述透光元件的不透光框架及一连接于所述不透光框架且设置于所述透光元件的上方的透镜组件;
其中,所述不透光框架具有一围绕支撑脚及至少两个顶抵支撑脚,所述围绕支撑脚通过黏着胶以设置在所述可挠性基板上,且所述顶抵支撑脚直接接触且向下顶抵所述透光元件的上表面。
8.根据权利要求7所述的图像感测模块的制作方法,其特征在于,所述图像感测元件的所述图像感测区域提供一第一对位基准面,且所述透光元件依据所述图像感测区域所提供的所述第一对位基准面以设置在所述图像感测元件的所述图像感测区域的上方,其中所述透光元件的上表面提供一第二对位基准面,且所述不透光框架依据所述透光元件所提供的所述第二对位基准面以设置在所述透光元件的上表面上且与所述透光元件的上表面直接接触,其中所述透光元件及所述不透光框架依序堆叠在所述图像感测元件上。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
TW102129460 | 2013-08-16 | ||
TW102129460A TWI512961B (zh) | 2013-08-16 | 2013-08-16 | 用於降低整體厚度的影像感測模組及其製作方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN104377210A CN104377210A (zh) | 2015-02-25 |
CN104377210B true CN104377210B (zh) | 2017-08-01 |
Family
ID=49585267
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201310376353.7A Active CN104377210B (zh) | 2013-08-16 | 2013-08-26 | 图像感测模块及其制作方法 |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US9349903B2 (zh) |
EP (1) | EP2838252B1 (zh) |
JP (1) | JP5721285B2 (zh) |
KR (1) | KR101570207B1 (zh) |
CN (1) | CN104377210B (zh) |
TW (1) | TWI512961B (zh) |
Families Citing this family (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US10718922B2 (en) * | 2016-06-01 | 2020-07-21 | Ams Sensors Singapore Pte. Ltd. | Optoelectronic module including lens barrel comprising flanges and adhesive thereon and resting directly on a cover glass |
TWI639048B (zh) * | 2017-05-22 | 2018-10-21 | 海華科技股份有限公司 | 可攜式電子裝置及其影像擷取模組與承載組件 |
TWI681424B (zh) * | 2018-06-11 | 2020-01-01 | 海華科技股份有限公司 | 光學元件、光學組件及光學模組 |
CN110581939B (zh) * | 2019-08-20 | 2021-06-08 | 苏州佳世达电通有限公司 | 摄像装置 |
CN115514864B (zh) * | 2021-06-04 | 2024-01-23 | 同欣电子工业股份有限公司 | 无焊接式感测镜头 |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TW200947638A (en) * | 2008-05-02 | 2009-11-16 | Azurewave Technologies Inc | Image-sensing chip package module with reduced thickness |
CN102237387A (zh) * | 2010-04-29 | 2011-11-09 | 三星电子株式会社 | 具有图像传感器封装件的图像传感器模块 |
Family Cites Families (20)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0638534Y2 (ja) * | 1987-07-30 | 1994-10-05 | ソニー株式会社 | 撮像装置 |
JPH11261045A (ja) * | 1998-03-13 | 1999-09-24 | Sony Corp | 撮像素子のパッケージ構造及びそのパッケージ構造を用いた撮像素子の撮像機器への組み付け構造 |
US6130448A (en) * | 1998-08-21 | 2000-10-10 | Gentex Corporation | Optical sensor package and method of making same |
JP3821718B2 (ja) * | 2002-01-28 | 2006-09-13 | セイコープレシジョン株式会社 | 固体撮像装置 |
US20040150740A1 (en) * | 2003-01-30 | 2004-08-05 | Hsin Chung Hsien | Miniaturized image sensor module |
JP2004309954A (ja) * | 2003-04-10 | 2004-11-04 | Konica Minolta Opto Inc | 撮像装置及びこれを備えた携帯端末 |
JP4510403B2 (ja) * | 2003-05-08 | 2010-07-21 | 富士フイルム株式会社 | カメラモジュール及びカメラモジュールの製造方法 |
KR100673950B1 (ko) * | 2004-02-20 | 2007-01-24 | 삼성테크윈 주식회사 | 이미지 센서 모듈과 이를 구비하는 카메라 모듈 패키지 |
JP2006032886A (ja) * | 2004-06-15 | 2006-02-02 | Fuji Photo Film Co Ltd | 固体撮像装置及びその製造方法及びカメラモジュール |
WO2006093377A1 (en) | 2005-03-04 | 2006-09-08 | Hyun-Joo Jung | Camera module without focusing adjustment and method of assembling thereof |
US7084391B1 (en) | 2005-04-05 | 2006-08-01 | Wen Ching Chen | Image sensing module |
JP5427337B2 (ja) | 2005-12-21 | 2014-02-26 | セミコンダクター・コンポーネンツ・インダストリーズ・リミテッド・ライアビリティ・カンパニー | 半導体装置及びその製造方法、カメラモジュール |
JPWO2007096992A1 (ja) | 2006-02-24 | 2009-07-09 | パナソニック株式会社 | 撮像装置及び携帯端末装置 |
KR101294419B1 (ko) | 2006-03-10 | 2013-08-08 | 엘지이노텍 주식회사 | 카메라 모듈 및 그 제조 방법 |
TW200739165A (en) * | 2006-04-11 | 2007-10-16 | Chicony Electronic Co Ltd | Lens module of camera and its fabricating method |
KR100790996B1 (ko) * | 2006-08-30 | 2008-01-03 | 삼성전자주식회사 | 이미지 센서 패키지, 그 제조 방법 및 이를 포함하는이미지 센서 모듈 |
US20100103296A1 (en) * | 2007-04-13 | 2010-04-29 | Yasushi Nakagiri | Solid-state imaging apparatus and manufacturing method thereof |
US8120128B2 (en) * | 2007-10-12 | 2012-02-21 | Panasonic Corporation | Optical device |
KR101737478B1 (ko) * | 2009-12-14 | 2017-05-19 | 엘지이노텍 주식회사 | 카메라 모듈 및 그 제조 방법 |
US8308379B2 (en) | 2010-12-01 | 2012-11-13 | Digitaloptics Corporation | Three-pole tilt control system for camera module |
-
2013
- 2013-08-16 TW TW102129460A patent/TWI512961B/zh active
- 2013-08-26 CN CN201310376353.7A patent/CN104377210B/zh active Active
- 2013-10-15 JP JP2013214457A patent/JP5721285B2/ja active Active
- 2013-10-17 US US14/055,956 patent/US9349903B2/en active Active
- 2013-11-04 EP EP13191361.8A patent/EP2838252B1/en active Active
- 2013-12-16 KR KR1020130156611A patent/KR101570207B1/ko active IP Right Grant
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TW200947638A (en) * | 2008-05-02 | 2009-11-16 | Azurewave Technologies Inc | Image-sensing chip package module with reduced thickness |
CN102237387A (zh) * | 2010-04-29 | 2011-11-09 | 三星电子株式会社 | 具有图像传感器封装件的图像传感器模块 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
TW201508903A (zh) | 2015-03-01 |
CN104377210A (zh) | 2015-02-25 |
JP5721285B2 (ja) | 2015-05-20 |
KR20150019995A (ko) | 2015-02-25 |
JP2015037309A (ja) | 2015-02-23 |
TWI512961B (zh) | 2015-12-11 |
US9349903B2 (en) | 2016-05-24 |
KR101570207B1 (ko) | 2015-11-20 |
EP2838252B1 (en) | 2022-05-04 |
US20150048386A1 (en) | 2015-02-19 |
EP2838252A1 (en) | 2015-02-18 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN104377210B (zh) | 图像感测模块及其制作方法 | |
TWI425597B (zh) | 具有黑色膠體之影像感測器封裝結構 | |
EP3235425B1 (en) | Packaging structure, electronic equipment, and preparation method for packaging structure | |
CN101271885B (zh) | 影像感测器封装及其应用的影像摄取装置 | |
CN103515371A (zh) | 集成型光传感器封装 | |
CN103579216A (zh) | 光学元件封装模块 | |
CN110235254A (zh) | 感测模块及其制造方法 | |
CN206977392U (zh) | 按钮组件及电子设备 | |
KR20150031710A (ko) | 가스센서패키지 및 그 제조방법 | |
CN102903722A (zh) | 薄型化有源检测模块及其制作方法 | |
CN209517201U (zh) | 一种移动终端 | |
US20200326793A1 (en) | Touch panel | |
CN203812541U (zh) | 电子设备 | |
TW200744220A (en) | A structure of ultra thin CCM package and a method for fabricating the same | |
CN207558777U (zh) | 玻璃封装芯片结构及摄像模组 | |
CN211604129U (zh) | 传感器模组及电子设备 | |
CN107360347A (zh) | 影像模组结构 | |
CN208316840U (zh) | 摄像模组及其影像传感器以及移动终端 | |
JP2022118676A (ja) | タッチデバイス及びその製造方法 | |
CN103928481A (zh) | 一种图像传感器封装结构及封装方法 | |
CN208589448U (zh) | 芯片封装结构和终端设备 | |
US7663693B2 (en) | Camera module | |
CN203617267U (zh) | 芯片封装结构 | |
CN216957006U (zh) | 一种防水套及其指纹识别装置和终端设备 | |
CN110098180B (zh) | 晶圆级感应模块及其制造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant |