CN207558777U - 玻璃封装芯片结构及摄像模组 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种玻璃封装芯片结构及摄像模组，该玻璃封装芯片结构包括玻璃基板、设于玻璃基板上的电路层以及影像感测器芯片，电路层上设有第一连接端、第二连接端以及连接第一连接端和第二连接端的线路，影像感测器芯片上设有第三连接端，第一连接端与第三连接端电连接，且第二连接端可与电路板电连接。上述玻璃封装芯片结构可用于摄像模组中，在玻璃基板的一面设置电路层，将影像感测器芯片通过电路层与电路板电连接，省去摄像模组中单独用于装配玻璃的支架，并采用倒装芯片的工艺方法安装影像感测器芯片，降低摄像模组的整体高度。

Description

玻璃封装芯片结构及摄像模组

技术领域

本实用新型涉及电子设备技术领域，特别是涉及玻璃封装芯片结构及摄像模组。

背景技术

一般手机、平板电脑等电子产品中的摄像模组，包括镜头、音圈马达、玻璃片、支架、影像感测器芯片及电路板，镜头安装在音圈马达内，支架设于音圈马达与电路板之间，影像感测器芯片封装于电路板上，玻璃片安装于支架上且位于影像感测器芯片与镜头之间，如此摄像模组封装的高度取决于芯片厚度、支架高度等，摄像模组整体的高度较高。

实用新型内容

基于此，有必要针对传统的摄像模组高度较高的问题，提供一种玻璃封装芯片结构；

还有必要提供一种带有该玻璃封装芯片结构的摄像模组。

一种玻璃封装芯片结构，包括玻璃基板、设于所述玻璃基板上的电路层以及影像感测器芯片，所述电路层上设有第一连接端、第二连接端以及连接所述第一连接端和所述第二连接端的线路，所述影像感测器芯片上设有第三连接端，所述第一连接端与所述第三连接端电连接，且所述第二连接端可与电路板电连接。

上述玻璃封装芯片结构可用于摄像模组中，摄像模组中的影像感测器芯片需要与电路板电连接，实现其获取和解读图像的功能。在玻璃基板的一面设置电路层，影像感测器芯片采用倒装芯片的工艺方法将其第三连接端与电路层上的第一连接端电连接，并且电路层上的第二连接端通过线路与第一连接端端电连接，而第二连接端又可以与电路板对应电连接，如此可以将影像感测器芯片通过电路层与电路板电连接，也就是可以将影像感测器芯片与玻璃基板通过电路层封装后与电路板电连接，省去摄像模组中单独用于装配玻璃基板的支架，并采用倒装芯片的工艺方法安装影像感测器芯片，降低摄像模组的整体高度。

在其中一个实施例中，所述第一连接端对应所述第三连接端设置，所述第二连接端靠近所述电路层的边缘设置，所述线路由所述第一连接端向外延伸至所述第二连接端。如此可以直接电连接第一连接端和第三连接端，便于安装，并且将影像感测器芯片上的第三连接端引出至电路层边缘的第二连接端处，便于影像感测器芯片与电路板通过第二连接端电连接。

在其中一个实施例中，所述玻璃基板为滤光玻璃。如此该玻璃封装芯片结构用于摄像模组中时，玻璃基板相当于滤光片，过滤红外线，提高图像处理效果。

在其中一个实施例中，还包括导电层，所述导电层连接于所述第一连接端和所述第三连接端之间，进而电连接影像感测器芯片和电路层。

在其中一个实施例中，所述电路层为ITO层或银质走线路层或金质走线路层，如此在玻璃基板上通过电路层封装影像感测器芯片。

一种摄像模组，包括镜头、电路板及上述玻璃封装芯片结构，所述玻璃封装芯片结构设于所述镜头与所述电路板之间，所述电路层设于所述玻璃基板面向所述电路板的一侧，所述影像感测器芯片电连接于所述电路层上，且所述电路板与所述电路层上的所述第二连接端电连接。

上述摄像模组中玻璃基板靠近电路板的一侧设置电路层，将影像感测器芯片通过倒装芯片的工艺安装在电路层上，然后再将封装后的玻璃封装芯片结构通过电路层电连接于电路板上，省去专门用于安装玻璃片的支架，并且，采用倒装芯片的工艺安装影像感测器芯片，降低摄像模组的整体高度。

在其中一个实施例中，所述电路板为电子元件埋入式电路板，且所述电路板上对应所述影像感测器芯片开设有凹槽，所述玻璃封装芯片结构设于所述电路板上，所述影像感测器芯片收容于所述凹槽内。如此将影像感测器芯片封装于玻璃基板与电路板之间，不需要单独占用空间，并且玻璃基板可以覆盖在电路板上，将影像感测器芯片完全封闭于凹槽内，防止影像感测器芯片上积累灰尘。

在其中一个实施例中，所述电路板上围绕所述凹槽设置有第四连接端，所述第二连接端与所述第四连接端对应且相互电连接，将倒装有影像感测器芯片的玻璃基板进行第二连接端与第四连接端的电连接，实现影像感测器芯片与电路板的电连接。

在其中一个实施例中，所述第一连接端、所述第二连接端、所述第三连接端及所述第四连接端均为焊盘。便于第一连接端和第三连接端相互焊接电连接，第二连接端与第四连接端相互焊接电连接。

在其中一个实施例中，还包括对焦马达，所述玻璃基板设于所述对焦马达与所述电路板之间，所述镜头套设于所述对焦马达内。对焦马达可以驱动镜头实现对焦，镜头捕捉的图像通过玻璃基板后被影像感测器芯片获取，实现图像的采集处理。

附图说明

图1为本实用新型一实施例中摄像模组的分解示意图；

图2为图1所示摄像模组的装配过程示意图；

图3为图1所示摄像模组中玻璃封装芯片结构的装配示意图；

图4为图1所示摄像模组的装配示意图。

具体实施方式

为了便于理解本实用新型，下面将参照相关附图对本实用新型进行更全面的描述。附图中给出了本实用新型的较佳的实施例。但是，本实用新型可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本实用新型的公开内容的理解更加透彻全面。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本实用新型。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

如图1～2所示，本实用新型一实施例中的玻璃封装芯片结构20，与电路板40电连接，包括玻璃基板21、设于玻璃基板21上的电路层23以及影像感测器芯片25，电路层23上设有第一连接端232、第二连接端234以及连接第一连接端232和第二连接端234的线路236，影像感测器芯片25上设有第三连接端252，第一连接端232与第三连接端252电连接，并且第二连接端234可与电路板40电连接。

上述玻璃封装芯片结构20可用于摄像模组100中，摄像模组100中的影像感测器芯片25需要与电路板40电连接，实现其获取和解读图像的功能。在玻璃基板21的一面设置电路层23，影像感测器芯片25采用倒装芯片的工艺方法将其第三连接端252与电路层23上的第一连接端232电连接，并且电路层23上的第二连接端234通过线路236与第一连接端端232电连接，而第二连接端234又可以与电路板40对应电连接，如此可以将影像感测器芯片25通过电路层23与电路板40电连接，也就是可以将影像感测器芯片25与玻璃基板21通过电路层23封装后与电路板40电连接，省去摄像模组100中单独用于装配玻璃基板21支架，并采用倒装芯片的工艺方法安装影像感测器芯片25，降低摄像模组100的整体高度。可以理解地，上述玻璃封装芯片结构20也可用于其他电子装置中，在此不做限定。

在一个实施例中，玻璃基板21为滤光玻璃，如此该玻璃封装芯片结构20用于摄像模组100中时，玻璃基板21相当于滤光片，过滤红外线，提高图像处理效果。

在一个实施例中，第一连接端端232对应第三连接端252设置，如此可以直接电连接第一连接端232和第三连接端252，便于安装，第二连接端234靠近电路层23的边缘设置，线路236由第一连接端端232向外延伸至第二连接端234，相当于将影像感测器芯片25上的第三连接端252引出至电路层23边缘的第二连接端234处，便于影像感测器芯片25与电路板40通过第二连接端234电连接。

在一个实施例中，电路层23为ITO(Indium Tin Oxide，氧化铟锡)层或银质走线路层或金质走线路层，如此在玻璃基板21上通过电路层23封装影像感测器芯片25，并且在玻璃基板21上设置电路层23的方式有多种，在此不做限定。

进一步地，影像感测器芯片25为由硅晶圆铸造形成的具有影像传感器的集成电路裸片，用于记录和解读影像。

如图3所示，在一个实施例中，玻璃封装芯片结构20还包括导电层27，导电层27连接于第一连接端端232和第三连接端252之间，进而电连接影像感测器芯片25和电路层23。

如图1、2、4所示，基于上述玻璃封装芯片结构20本实用新型还提供一种摄像模组100，该摄像模组100包括镜头10、上述玻璃封装芯片结构20及电路板40，玻璃封装芯片结构20设于镜头10与电路板40之间且包括玻璃基板21、电路层23及影像感测器芯片25，玻璃基板21面向电路板40的一侧设有电路层23，影像感测器芯片25电连接于电路层23上，且电路板40与电路层23电连接。

上述摄像模组100中玻璃基板21靠近电路板40的一侧设置电路层23，将影像感测器芯片25通过倒装芯片的工艺安装在电路层23上，然后再将封装后的玻璃封装芯片结构20通过电路层23电连接于电路板40上，省去专门用于安装玻璃片的支架，并且，采用倒装芯片的工艺安装影像感测器芯片25，降低摄像模组100的整体高度。

在一个实施例中，电路板40为电子元件埋入式电路板，将电子元件埋入电路板内部提高电路板40的表面平整度，且电路板40上对应影像感测器芯片25开设有凹槽41，玻璃封装芯片结构20设于电路板40上，影像感测器芯片25收容于凹槽41内，如此将影像感测器芯片25封装于玻璃基板21与电路板40之间，不需要单独占用空间，并且玻璃基板21可以覆盖在电路板40上，将影像感测器芯片25完全封闭于凹槽41内，防止影像感测器芯片25上积累灰尘。

在一个实施例中，电路板40上围绕凹槽41设置有第四连接端43，第二连接端254与第四连接端43对应且相互电连接，将倒装有影像感测器芯片25的玻璃基板21进行第二连接端254与第四连接端43的电连接，进而实现电路层23与电路板40、影像感测器芯片25与电路板40的电连接，将影像感测器芯片25倒装在电路板40上。

具体地，第一连接端252、第二连接端254、第三连接端232及第四连接端43均为焊盘，便于第一连接端252和第三连接端232相互焊接电连接，第二连接端232与第四连接端43相互焊接电连接。

在一个实施例中，电路层40包括金属层、埋入层及电子元件，电子元件电连接于金属层上，埋入层设于金属层上且覆盖电子元件，埋入层上开设有凹槽41，第四连接端43与金属层电连接且贯穿埋入层，如此将电子元件埋设在电路板40上，并且将第四连接端43引出埋入层便于与第二连接端254电连接。

在一个实施例中，摄像模组100还包括对焦马达50，玻璃基板21设于对焦马达50与电路板40之间，镜头10套设于对焦马达50内，对焦马达50可以驱动镜头10实现对焦，镜头10捕捉的图像通过玻璃基板21后被影像感测器芯片25获取，实现图像的采集处理。可选地，对焦马达50与玻璃基板21之间可以通过胶粘等方式装配。

以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (10)

1.一种玻璃封装芯片结构，其特征在于，包括玻璃基板、设于所述玻璃基板上的电路层以及影像感测器芯片，所述电路层上设有第一连接端、第二连接端以及连接所述第一连接端和所述第二连接端的线路，所述影像感测器芯片上设有第三连接端，所述第一连接端与所述第三连接端电连接，且所述第二连接端可与电路板电连接。

2.根据权利要求1所述的玻璃封装芯片结构，其特征在于，所述第一连接端对应所述第三连接端设置，所述第二连接端靠近所述电路层的边缘设置，所述线路由所述第一连接端向外延伸至所述第二连接端。

3.根据权利要求1所述的玻璃封装芯片结构，其特征在于，所述玻璃基板为滤光玻璃。

4.根据权利要求1所述的玻璃封装芯片结构，其特征在于，还包括导电层，所述导电层连接于所述第一连接端和所述第三连接端之间。

5.根据权利要求1所述的玻璃封装芯片结构，其特征在于，所述电路层为ITO层或银质走线路层或金质走线路层。

6.一种摄像模组，其特征在于，包括镜头、电路板及上述权利要求1-5任意一项所述的玻璃封装芯片结构，所述玻璃封装芯片结构设于所述镜头与所述电路板之间，所述电路层设于所述玻璃基板面向所述电路板的一侧，所述影像感测器芯片电连接于所述电路层上，且所述电路板与所述电路层上的所述第二连接端电连接。

7.根据权利要求6所述的摄像模组，其特征在于，所述电路板为电子元件埋入式电路板，且所述电路板上对应所述影像感测器芯片开设有凹槽，所述玻璃封装芯片结构设于所述电路板上，所述影像感测器芯片收容于所述凹槽内。

8.根据权利要求7所述的摄像模组，其特征在于，所述电路板上围绕所述凹槽设置有第四连接端，所述第二连接端与所述第四连接端对应且相互电连接。

9.根据权利要求8所述的摄像模组，其特征在于，所述第一连接端、所述第二连接端、所述第三连接端及所述第四连接端均为焊盘。

10.根据权利要求7所述的摄像模组，其特征在于，还包括对焦马达，所述玻璃基板设于所述对焦马达与所述电路板之间，所述镜头套设于所述对焦马达内。