CN104335295A - Ntc热敏电阻元件及其制造方法 - Google Patents
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Abstract
为了提升耐热性,NTC热敏电阻元件(1)具备:包括含有Mn、Ni、Fe以及Ti的陶瓷材料的基体(2);和形成于基体(2)的成对的两个外部电极(4a、4b)。在将基体(2)中的Mn的摩尔量设为a[mol%]、将Ni的摩尔量设为b[mol%]时,a+b=100、44.90≤a≤65.27、且34.73≤b≤55.10。此外,在将Fe的摩尔量设为c[mol%]、将Ti的摩尔量设为d[mol%]时,相对于a+b=100,24.22≤c≤39.57、且5.04≤d≤10.18。
Description
技术领域
本发明涉及具有负的温度特性的NTC热敏电阻元件及其制造方法。
背景技术
以往,作为NTC热敏电阻元件,例如有下述的专利文献1所记载的NTC热敏电阻元件。该NTC热敏电阻元件大致具备陶瓷坯体和形成在该陶瓷坯体的外部电极。陶瓷坯体包括含有Mn、Ni以及Ti的半导体陶瓷材料,且满足以下的条件(1)以及(2)。此外,也可以在半导体陶瓷材料中添加Fe。
(1)在将半导体陶瓷材料中所含的Mn的摩尔量设为a、以及将Ni的摩尔量设为b时,55/45≤a/b≤90/10。
(2)在将半导体陶瓷材料中的Mn以及Ni的总摩尔量设为100摩尔份时,在0.5摩尔份以上且25摩尔份以下的范围内含有Ti。
在先技术文献
专利文献
专利文献1:国际公开第2006/085507号
发明内容
发明要解决的课题
近年来,NTC热敏电阻元件不仅使用在家电产品或民用设备中,还使用在车载用途中。通常,对车载用设备施予在耐热性等方面比民生用更严格的可靠性试验。
但是,在专利文献1的NTC热敏电阻元件中,在利用150℃下放置1000个小时这样的试验方法来实施了耐热性试验的情况下,电阻值的变化、B常数的变化较大,在耐热性方面有问题点。
为此,本发明的目的在于提供一种耐热性卓越的NTC热敏电阻元件。
用于解决课题的手段
为了达成上述目的,本发明的第一局面是NTC热敏电阻元件,具备:包括含有Mn、Ni、Fe以及Ti的陶瓷材料的基体、和形成于所述基体的成对的两个外部电极。
在此,在将Mn的摩尔量设为a[mol%]、将Ni的摩尔量设为b[mol%]时,a+b=100、44.90≤a≤65.27、且34.73≤b≤55.10。此外,在将Fe的摩尔量设为c[mol%]、将Ti的摩尔量设为d[mol%]时,相对于a+b=100,24.22≤c≤39.57、且5.04≤d≤10.18。
此外,本发明的第二局面是NTC热敏电阻元件的制造方法,具备:第一工序,根据包含锰化合物、镍化合物、铁化合物以及钛化合物的陶瓷坯体原料来生成基体;和第二工序,在所述第一工序中形成的基体上生成成对的两个外部电极。
在此,在将所述陶瓷坯体原料中的Mn的摩尔量设为a′[mol%]、将该坯体原料中的Ni的摩尔量设为b′[mol%]时,a′+b′=100、45.00≤a′≤65.42、且34.58≤b′≤55.00。
此外,在将所述陶瓷坯体原料中的Fe的摩尔量设为c′[mol%]、将该坯体原料中的Ti的摩尔量设为d′[mol%]时,相对于a′+b′=100,25.48≤c′≤40.00、且5.00≤d′≤10.10。
发明效果
根据上述第一以及第二局面,能提供一种耐热性卓越的NTC热敏电阻元件。
附图说明
图1是表示本发明的一实施方式所涉及的NTC热敏电阻元件的构成的纵向剖视图。
具体实施方式
(实施方式)
以下,参照图1来详细说明本发明的一实施方式所涉及的NTC热敏电阻元件1。
首先,定义图1所示的X轴、Y轴以及Z轴。X轴、Y轴以及Z轴表示NTC热敏电阻元件1的左右方向、前后方向以及上下方向。
(NTC热敏电阻元件的构成)
在图1中例示了表面安装型的NTC热敏电阻元件1。该NTC热敏电阻元件1具备:基体2、多个内部电极3(图示为内部电极3a~3d)、成对的两个外部电极4a、4b、第一镀膜5a、5b、和第二镀膜6a、6b。
基体2在本实施方式中例如具有在左右方向上长的大致长方体形状。该基体2包括具有负的温度特性的陶瓷材料。更具体而言,基体2含有Mn(锰)以及Ni(镍)作为主成分(基本组成),进而含有Fe(铁)以及Ti(钛)作为添加物。
各内部电极3a~3d包含在空气中难以氧化的贵金属合金(例如银钯合金),形成在基体2的内部。在图1的示例中,内部电极3a、3b构成左侧的梳齿状电极,内部电极3c、3d构成右侧的梳齿状电极。具体而言,内部电极3a、3b分别从基体2的左端朝向右端延伸存在,内部电极3c、3d分别从基体2的右端朝向左端延伸存在。此外,内部电极3a、3b(左侧的梳齿状电极)、和内部电极3c、3d(右侧的梳齿状电极)在上下方向上空开给定间隔而咬合。
外部电极4a、4b包含贵金属(例如银)。外部电极4a按照与内部电极3a、3b电气导通的方式形成在基体2的左端面上,外部电极4b按照与内部电极3c、3d电气导通的方式形成在基体2的右端面上。
此外,第一镀膜5a、5b例如包含Ni,形成在外部电极4a、4b上。第二镀膜6a、6b例如包含Sn(锡),形成在第一镀膜5a、5b上。
(NTC热敏电阻元件的制法的一例)
上述NTC热敏电阻元件1的制造工序大致包括:第一工序,制作内置了内部电极3的基体2;和第二工序,在该第一工序中制作出的基体2上形成外部电极4a、4b等。
第一工序更具体而言包含以下的(A)~(H)的详细工序。
(A)秤量给定量的作为陶瓷坯体原料的Mn3O4、NiO、Fe2O3、TiO2。
(B)将在工序(A)中秤量出的陶瓷坯体原料投入到内含氧化锆等粉碎媒介的球磨机,充分进行湿式粉碎。
(C)在工序(B)中被粉碎的陶瓷坯体原料在760℃、2个小时的条件下进行临时煅烧处理,由此制作陶瓷粉末。
(D)在工序(C)中制作出的铁氧体粉末之中加入给定量的有机粘合剂。对铁氧体粉末以及有机粘合剂以湿式进行混合处理,使其成为浆状。
(E)利用刮刀法等对在工序(D)中得到的浆料进行成形加工,由此得到陶瓷生片。
(F)利用以银钯合金为主成分的内部电极用膏,在工序(E)中得到的陶瓷生片上丝网印刷内部电极3的图案。
(G)在工序(F)中印刷了内部电极3的陶瓷生片被层叠多片。在由此得到的层叠体的上下两面上压接未印刷有内部电极3的陶瓷生片。
(H)在将工序(G)中得到的层叠体切断为给定尺寸后,收容到氧化锆制的容器中。然后,对切断的层叠体在350℃、2个小时的条件下进行脱粘合剂处理,然后在给定温度(例如1100℃~1175℃)下进行烧成处理。由此得到内置内部电极3的基体2。
接下来,进行第二工序。该第二工序包含以下的(I)以及(J)的详细工序。
(I)在工序(H)中得到的基体2的左右两端面上涂敷以银为主成分的外部电极用膏,并进行烘烤。由此形成外部电极4a、4b。
(J)在工序(I)中形成的外部电极4a、4b上,通过电场镀敷形成Ni的第一镀膜5a、5b。在该第一镀膜5a、5b上,通过电场镀敷形成Sn的第二镀膜6a、6b。
通过以上的工序(A)~(J)而完成NTC热敏电阻元件1。
(基体的详细组成)
在本实施方式中,为了提升热敏电阻元件1的耐热性,NTC热敏电阻元件1的完成品的基体2中的Mn、Ni、Fe以及Ti的含有量为下述(1)以及(2)所记载的数值范围内。
(1)在将基体2中的Mn、Ni的摩尔量设为a[mol%]、b[mol%](其中a+b=100[mol%])时,64.43≤a≤65.27且34.73≤b≤35.57。
(2)在将基体2中的Fe、Ti的摩尔量设为c[mol%]、d[mol%]时,相对于a+b=100,24.22≤c≤25.25,9.28≤d≤10.18。
本申请发明者如以下的表1所示那样使用具有18种的Mn、Ni、Fe以及Ti的含有量的组合的陶瓷坯体原料来制作了18个种类(批号1~18)的NTC热敏电阻元件。在此,在表1中,批号1~17是本实施方式所涉及的NTC热敏电阻元件1的坯体原料中的Mn等的含有比率。此外,批号18是现有的NTC热敏电阻元件的坯体原料中的Mn等的含有比率。
[表1]
表1:陶瓷坯体原料中的配合比率
在表1中,将陶瓷坯体原料中的Mn、Ni的摩尔量设为a′[mol%]、b′[mol%]。此外,将该坯体原料中的Fe、Ti的摩尔量设为c′[mol%]、d′[mol%]。其中,a′+b′=100[mol%]。此外,c′以及d′是相对于a′+b′=100的摩尔量。
在批号1的情况下,a′为65.00[mol%],b′为35.00[mol%],c′为25.00[mol%],d′为9.65[mol%]。关于其他批号2~18,也以与批号1的情况相同的要领记载a′、b′、c′、d′。
本申请发明者进一步通过WDX(Wavelength Dispersive X-raySpectrometer,波长色散X射线光谱仪)对各热敏电阻元件1的基体2中的Mn、Ni、Fe以及Ti的含有比率进行了分析。本申请发明者进一步对各热敏电阻元件1在25℃、50℃的恒温液相中测量了直流电阻值R25、R50。此外,通过以下的式(1)来算出25℃以及50℃间的B常数(B25/50)。
[数式1]
B25/50(K)=log(R25/R50)/(1/(273.15+25)-1/(273.15+50))…(1)
此外,对各批号的NTC热敏电阻元件1实施了可靠性试验A、B。可靠性试验A的条件是125℃下放置1000个小时,可靠性试验B的条件是150℃下放置1000个小时。本申请发明者算出各可靠性试验A、B实施后的电阻变化率ΔR、B常数变化率ΔB25/50。ΔR根据以下的式(2)算出,ΔB25/50根据以下的式(3)算出。
[数式2]
ΔR(%)=(R25(1000hr)-R25(0hr))/R25(0hr)×100…(2)
ΔB(%)=(B25/50(1000hr)-B25/50(0hr))/B25/50(0hr)×100…(3)
在式(2)中,R25(1000hr)是在125℃或150℃下放置1000个小时后在25℃的恒温液相中测量出的直流电阻值。R25(0hr)是在可靠性试验A、B的实施前在25℃的恒温液相中测量出的直流电阻值。
此外,在式(3)中,B25/50(1000hr)是在125℃或150℃下放置1000个小时后算出的25℃以及50℃间的B常数。B25/50(0hr)是在可靠性试验A、B的实施前算出的25℃以及50℃间的B常数。
在以下的表2中示出以上的分析/测量结果以及算出值。
[表2]
表2:热敏电阻元件(实施方式)的完成品中的含有比率
在表2中,将NTC热敏电阻元件的完成品中的Mn、Ni的摩尔量设为a[mol%]、b[mol%]。此外,将该完成品中的Fe、Ti的摩尔量设为c[mol%]、d[mol%]。其中,a+b=100[mol%]。此外,c以及d是相对于a+b=100的摩尔量。
此外,在表2中,按照每个批号来记载a~d、与直流电阻值R25对应的电阻率ρ25、B25/50、可靠性试验A中的ΔR以及ΔB25/50、和可靠性试验B中的ΔR以及ΔB25/50。
例如,批号1的NTC热敏电阻元件是使用表1所示的相同的批号的陶瓷坯体原料来制作的。在批号1的情况下,a为64.85[mol%],b为35.15[mol%],c为24.73[mol%],d为9.73[mol%]。此外,ρ25为52.0[kΩcm],B25/50为4086[K]。可靠性试验A中的ΔR以及ΔB25/50为0.04%以及0.01。此外,可靠性试验B中的ΔR以及ΔB25/50为0.34%以及0.04。
关于其他批号2~18,也以与批号1的情况相同的要领而在表2中记载各数值。另外,在表2中,批号1~17是本实施方式所涉及的NTC热敏电阻元件1中的Mn等的含有比率。此外,批号18是现有的NTC热敏电阻元件中的Mn等的含有比率。
如从表1以及表2可知那样,批号1~17与批号18相同,作为NTC热敏电阻元件而具有充分实用的电气特性(ρ25,B25/50)。此外,关于批号1~17,可靠性试验B的实施后的ΔR为0.39%以下,ΔB25/50为0.05%以下。可知,这些值与批号18的值比较,格外卓越,即使将这些热敏电阻元件1在150℃这样的高温环境下放置1000个小时的期间,电气特性(电阻值和B常数)的变化也极小。
如以上说明的那样,若将基体2中的Mn、Ni、Fe以及Ti的含有量设为上述(1)以及(2)所记载的数值范围内,则能使NTC热敏电阻元件1的耐热性得以提升。
此外,在不同的观点中,通过使陶瓷坯体原料中的Mn、Ni、Fe以及Ti的含有量处于下述(3)以及(4)所记载的数值范围内,并利用上述制法来制作NTC热敏电阻元件1,从而能使NTC热敏电阻元件1的耐热性得以提升。
(3)在将陶瓷坯体原料中的Mn、Ni的摩尔量设为a′[mol%]、b′[mol%]时,设64.58≤a′≤65.42且34.58≤b′≤35.42。
(4)在将陶瓷坯体原料中的Fe、Ti的摩尔量设为c′[mol%]、d′[mol%]时,设24.48≤c′≤25.52且9.20≤d′≤10.10。
(附记)
在上述实施方式中,说明了表面安装型的NTC热敏电阻元件。但是,NTC热敏电阻元件向印刷基板的安装方法并不限于表面安装型,也可以是BGA(Ball Grid Array,球栅阵列)型。
此外,在上述实施方式中,作为内部电极3a~3d包含贵金属合金、外部电极4a、4b包含贵金属的情况进行了说明。但并不限于此,也可内部电极3a~3d包含贵金属,外部电极4a、4b包含贵金属合金。
此外,在上述实施方式中,考虑与包含银的外部电极4a、4b的兼容,第一镀膜5a、5b为Ni镀膜,第二镀膜6a、6b为Sn镀膜。但并不限于此,第一镀膜5a、5b以及第二镀膜6a、6b的材料可对应于外部电极4a、4b的材料而酌情选择。
此外,在上述实施方式中,作为陶瓷坯体原料而使用了Mn3O4等氧化物。但并不限于此,也可以使用Mn等的碳酸盐或氢氧化物等。关于Ni、Fe、Ti也同样。即,能使用Mn、Ni、Fe、Ti的各种化合物作为陶瓷坯体原料。
此外,在上述实施方式中,在制法的一例中,通过刮刀法来使基体2成为层叠结构。但并不限于此。当不具备内部电极3而在基体2的左右两端面仅形成外部电极4a、4b的情况下,也可以以干式成形来形成基体2。
(附记)栏所记载的各事项在以下的变形例所涉及的NTC热敏电阻元件中也同样适用。
(变形例)
接下来,说明上述实施方式的变形例所涉及的NTC热敏电阻元件。若将变形例所涉及的NTC热敏电阻元件与前述的实施方式所涉及的NTC热敏电阻元件比较,则在基本的构成上没有差异,如下述的表3所示那样,仅基体的组成有差异。故此,在本变形例的说明中,援引图1,并且在变形例中对与实施方式的构成相当的构成标注相同标号,省略各自的说明。
(基体的详细组成)
在本变形例中,为了提升耐热性,NTC热敏电阻元件1的坯体原料中的Mn、Ni、Fe以及Ti的摩尔量为下述(5)以及(6)记载的数值范围内。
(5)在将陶瓷坯体原料中的Mn、Ni的摩尔量设为a′[mol%]、b′[mol%](其中a′+b′=100[mol%])时,设45.00≤a′≤65.00且35.00≤b′≤55.00。
(6)在将陶瓷坯体原料中的Fe、Ti的摩尔量设为c′[mol%]、d′[mol%](其中c′以及d′是相对于a′+b′=100的摩尔量)时,设25.00≤c′≤40.00且5.00≤d′≤9.65。
此外,在本变形例中,为了提升耐热性,使用了上述坯体原料的NTC热敏电阻元件1的完成品的基体2中的Mn、Ni、Fe以及Ti的含有量为下述(7)以及(8)记载的数值范围内。
(7)在将基体2中的Mn、Ni的摩尔量设为a[mol%]、b[mol%](其中a+b=100[mol%])时,44.90≤a≤64.85且35.15≤b≤55.10。
(8)在将基体2中的Fe、Ti的摩尔量设为c[mol%]、d[mol%]时,相对于a+b=100,24.73≤c≤39.57,5.04≤d≤9.73。
本申请发明者为了确认使用了上述坯体原料的NTC热敏电阻元件的完成品的耐热性,使用以下的表3所记载的坯体原料来制作了具有表4所记载的组成的13个种类(批号19~31)的NTC热敏电阻元件。另外,表3、表4的参考方式与表1、表2相同。
[表3]
表3:陶瓷坯体原料(变形例)中的配合比率
[表4]
表4:热敏电阻元件(变形例)的完成品中的含有比率
本申请发明者分别对批号19~31使用与上述实施方式相同的手法来算出25℃以及50℃间的B常数(B25/50)。
此外,分别对各批号19~31实施上述实施方式所记载的可靠性试验A、B,并算出可靠性试验A、B实施后的电阻变化率ΔR、B常数变化率ΔB25/50。
在表4按每个批号还记载以上的算出值。
如从表4可知的那样,批号21~23、26、29与批号1~17相同,作为NTC热敏电阻元件具有充分实用的电气特性(ρ25,B25/50)。进而,在批号21~23、26、29中,可靠性试验B实施后的ΔR为0.36%以下,ΔB25/50为0.09%以下。可知,这些值低于现有的NTC热敏电阻元件(即批号18)的值,即使将这些批号21~23、26、29在150℃这样的高温环境下放置1000个小时的期间,电气特性的变化也极小。即,可知耐热性卓越。
如以上说明的那样,如果使基体2中的Mn、Ni、Fe以及Ti的含有量处于上述(7)以及(8)所记载的数值范围内,则能使NTC热敏电阻元件1的耐热性得以提升。
(总结)
若对上述实施方式和上述变形例进行总结,则在将NTC热敏电阻元件1的坯体原料中的Mn、Ni、Fe以及Ti的摩尔量设为下述(9)以及(10)所记载的数值范围内时,能使其耐热性得以提升。
(9)45.00≤a’≤65.42且34.58≤b’≤55.00。
(10)25.48≤c’≤40.00且5.00≤d’≤10.10。
此外,关于NTC热敏电阻元件1的完成品,如果将基体2中的Mn、Ni、Fe以及Ti的含有量设为下述(11)以及(12)所记载的数值范围内,则能使其耐热性得以提升。
(11)44.90≤a≤65.27且34.73≤b≤55.10。
(12)24.22≤c≤39.57且5.04≤d≤10.18。
产业上的可利用性
本发明所涉及的热敏电阻元件耐热性卓越,不仅适于家电产品或民用设备,还特别适于车载用途。
标号说明
1 热敏电阻元件
2 基体
3 内部电极
4a、4b 外部电极
5a、5b 第一镀膜
6a、6b 第二镀膜
Claims (2)
1.一种NTC热敏电阻元件,具备:
基体,包括含有Mn、Ni、Fe以及Ti的陶瓷材料;和
成对的两个外部电极,形成于所述基体,
在将Mn的摩尔量设为a、将Ni的摩尔量设为b时,a+b=100、44.90≤a≤65.27、且34.73≤b≤55.10,其中a的单位为mol%,b的单位为mol%,
在将Fe的摩尔量设为c、将Ti的摩尔量设为d时,相对于a+b=100,24.22≤c≤39.57、且5.04≤d≤10.18,其中c的单位为mol%,d的单位为mol%。
2.一种NTC热敏电阻元件的制造方法,具备:
第一工序,根据包含锰化合物、镍化合物、铁化合物以及钛化合物的陶瓷坯体原料来生成基体;和
第二工序,在所述第一工序中形成的基体上生成成对的两个外部电极,
在将所述陶瓷坯体原料中的Mn的摩尔量设为a′、将该坯体原料中的Ni的摩尔量设为b′时,a′+b′=100、45.00≤a′≤65.42、且34.58≤b′≤55.00,其中a′的单位为mol%,b′的单位为mol%,
在将所述陶瓷坯体原料中的Fe的摩尔量设为c′、将该坯体原料中的Ti的摩尔量设为d′时,相对于a′+b′=100,25.48≤c′≤40.00、且5.00≤d′≤10.10,其中c′的单位为mol%,d′的单位为mol%。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012120731 | 2012-05-28 | ||
JP2012-120731 | 2012-05-28 | ||
PCT/JP2013/060602 WO2013179774A1 (ja) | 2012-05-28 | 2013-04-08 | Ntcサーミスタ素子およびその製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN104335295A true CN104335295A (zh) | 2015-02-04 |
CN104335295B CN104335295B (zh) | 2017-03-29 |
Family
ID=49672982
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201380026452.0A Active CN104335295B (zh) | 2012-05-28 | 2013-04-08 | Ntc热敏电阻元件及其制造方法 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US9373431B2 (zh) |
JP (1) | JP5846305B2 (zh) |
CN (1) | CN104335295B (zh) |
WO (1) | WO2013179774A1 (zh) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN105283932B (zh) * | 2013-06-13 | 2018-01-09 | 株式会社村田制作所 | 陶瓷电子元器件及其制造方法 |
WO2018138993A1 (ja) * | 2017-01-30 | 2018-08-02 | 株式会社村田製作所 | 温度センサ |
Family Cites Families (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4029170B2 (ja) * | 2002-07-16 | 2008-01-09 | 株式会社村田製作所 | 負特性サーミスタの製造方法 |
CN102290174A (zh) | 2005-02-08 | 2011-12-21 | 株式会社村田制作所 | 表面安装型负特性热敏电阻 |
JPWO2008041481A1 (ja) | 2006-09-29 | 2010-02-04 | 株式会社村田製作所 | Ntcサーミスタ磁器とそれを用いたntcサーミスタ |
CN101127266B (zh) * | 2007-09-12 | 2010-06-02 | 山东中厦电子科技有限公司 | 高均匀性负温度系数热敏电阻材料及其制备方法 |
WO2011024724A1 (ja) * | 2009-08-28 | 2011-03-03 | 株式会社村田製作所 | サーミスタ及びその製造方法 |
CN102122552B (zh) * | 2010-12-08 | 2012-11-07 | 深圳顺络电子股份有限公司 | 一种热敏指数可变的负温度系数热敏电阻 |
JP5510479B2 (ja) * | 2012-03-03 | 2014-06-04 | 株式会社村田製作所 | Ntcサーミスタ用半導体磁器組成物 |
-
2013
- 2013-04-08 CN CN201380026452.0A patent/CN104335295B/zh active Active
- 2013-04-08 JP JP2014518326A patent/JP5846305B2/ja active Active
- 2013-04-08 WO PCT/JP2013/060602 patent/WO2013179774A1/ja active Application Filing
-
2014
- 2014-10-21 US US14/519,210 patent/US9373431B2/en active Active
Non-Patent Citations (1)
Title |
---|
张嗣春等: "NiMn1.5Fe0.5-xTixO4系热敏电阻的制备与性能研究", 《武汉理工大学学报》 * |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US9373431B2 (en) | 2016-06-21 |
CN104335295B (zh) | 2017-03-29 |
WO2013179774A1 (ja) | 2013-12-05 |
JPWO2013179774A1 (ja) | 2016-01-18 |
US20150070127A1 (en) | 2015-03-12 |
JP5846305B2 (ja) | 2016-01-20 |
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---|---|---|---|
C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant |