CN104332451B - 一种光耦封装支架 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种光耦封装支架，包括：横向依次间隔排列的A竖条和B竖条，A竖条一侧纵向均匀排列有A引脚、另一侧设有与A引脚位置相同的A铜片，A铜片向上折弯且尾端平行伸出。B竖条一侧纵向均匀排列有B引脚、另一侧设有与B引脚位置相同的B铜片，B铜片向下折弯且尾端平行伸出。A竖条一侧的A铜片与该侧相邻的B竖条的B铜片位置对齐、另一侧的A引脚与该侧相邻的B竖条的B支脚交错平行设置。A铜片沿折弯轴翻转180°恰好位于B铜片的正上方。本发明将上下两片的光耦支架并列交错组合成一片，减少了边筋的设置，工艺简单，大大提高了生产效率。
Description
技术领域
本发明涉及光耦，尤其涉及一种光耦封装支架。
背景技术
随着电子技术的不断发展，光耦作为最常用的电子元件之一，已广泛用于电气绝缘、电平转换、级间耦合、驱动电路、通信设备等中。光耦的封装过程中最重要的就是封装支架，封装支架的排列结构和密度直接影响光耦的封装质量和生产成本。
如图1、2所示，现有的光耦封装支架分为上下两片，上片主要由横向排列的A竖条1'和横向连接A竖条1'的A边筋2'构成，A竖条1'上一侧伸出A铜片3'、另一侧相同位置伸出A引脚4'，A铜片3'由向上折弯的A折弯支架和固定在A折弯支架尾部的A封装片构成。下片主要由横向排列的B竖条5'和横向连接B竖条5'的B边筋6'构成，B竖条5'上一侧伸出B铜片7'、另一侧相同位置伸出B引脚8'，B铜片7'由向下折弯的B折弯支架和固定在B折弯支架尾部的B封装片构成。如图3、4所示，A、B边筋上设有定位孔，将上下片按照定位孔放置好时，A竖条1'和B竖条5'横向均匀间隔排列，相邻A、B铜片上的封装片刚好上下相对，相邻第一、二引脚尾端对齐靠近，光耦封装在上下相对的封装片上。
现有的支架边筋多、封装条间隔大，光耦封装后废料较多，造成物料资源浪费，并且，由于现有封装片有上下两片，需要分别将A竖条和B竖条分别从支架上切断边筋后再进行对齐，才能封装铜片，工艺过程复杂，封装效率低下，造成人力的浪费。
因此，如何设计一种能减少材料浪费、封装工艺简单的光耦封装支架是业界亟待解决的技术问题。
发明内容
为解决上述技术问题，本发明提出一种能减少材料浪费、封装工艺简单的光耦封装支架。
本发明采用的技术方案是，设计一种光耦封装支架，包括：横向依次间隔排列的A竖条和B竖条，A、B竖条两端设有边筋横向连接形成一体，边筋上设有定位孔。
A竖条一侧纵向均匀排列有A引脚、另一侧设有与A引脚位置相同的A铜片，A铜片向上折弯且尾端平行伸出。
B竖条一侧纵向均匀排列有B引脚、另一侧设有与B引脚位置相同的B铜片，B铜片向下折弯且尾端平行伸出。
A竖条一侧的A铜片与该侧相邻的B竖条的B铜片位置对齐、另一侧的A引脚与该侧相邻的B竖条的B引脚交错平行设置。
将A铜片尾端翻转180°，A铜片尾端恰好位于B铜片尾端的正上方。
在本发明的一实施例中，A铜片由横向伸出A竖条侧边的A折弯支架和设于A折弯支架尾部上的A封装片构成，A折弯支架由两折弯边构成，折弯边中部向上折弯且尾部横向平行伸出，A封装片间隙设于两折弯边的上部之间且外侧固定于折弯边上部的尾端。
B铜片由横向伸出B竖条侧边的B折弯支架和固定于B折弯支架尾部的B封装片构成，B折弯支架中部向下折弯且尾部横向平行伸出。
将A折弯支架的尾端向下折弯至与尾部底面贴合，A封装片沿折弯轴翻转180°恰好位于B封装片的正上方。
B封装片中心设有定位沉孔。
与现有技术相比，本发明将上下两片的光耦支架并列交错组合成一片，减少了边筋的设置，A、B铜片位置对齐，A、B引脚交错平行设置，铜片及引脚在支架底片上间隔平铺设置，不仅使封装支架的结构更加紧凑，同时使得生产封装支架的裁切工艺简化，充分利用材料并降低成本。封装光耦时将A折弯支架的尾端向下折弯，A封装片沿折弯轴翻转180°恰好位于B封装片上方，然后进行光耦封装，在光耦封装的过程中只需要将A封装片翻转180°，再将A、B封装条从支架上切断下来即可，工艺简单，节省人工成本，大大提高了生产效率。
附图说明
下面结合实施例和附图对本发明进行详细说明，其中：
图1是现有技术中封装支架的上片示意图；
图2是现有技术中封装支架的下片示意图；
图3是现有技术中上片、下片对齐封装示意图；
图4是图3的A-A截面图；
图5是本发明的封装支架示意图；
图6是本发明的一对封装结构示意图；
图7是图5的B-B截面图。
具体实施方式
如图5所示，本发明提出的光耦封装支架，包括：横向依次间隔排列的A竖条1和B竖条5，A、B竖条两端设有边筋2横向连接形成一体，边筋2上设有定位孔9。
如图5、6所示，A竖条1一侧纵向均匀排列有A引脚4、另一侧设有与A引脚4位置相同的A铜片3，A铜片3向上折弯且尾端平行伸出。B竖条5一侧纵向均匀排列有B引脚8、另一侧设有与B引脚8位置相同的B铜片7，B铜片8向下折弯且尾端平行伸出。A竖条1一侧的A铜片3与该侧相邻的B竖条5的B铜片7位置对齐、另一侧的A引脚4与该侧相邻的B竖条5的B引脚8交错平行设置。将A铜片3尾端翻转180°，A铜片3尾端恰好位于B铜片7尾端的正上方。
如图5所示，A竖条1上纵向均匀排列了八个A铜片3，B竖条5上纵向均匀排列了八个B铜片7，实际应用中，可根据生产的批量大小与工艺要求等选择A竖条上A铜片的数量。
如图6所示，A铜片3由横向伸出A竖条1侧边的A折弯支架31和设于A折弯支架31尾部上的A封装片32构成，A折弯支架31由两折弯边构成，折弯边中部向上折弯且尾部横向平行伸出，A封装片32间隙设于两折弯边的上部之间且外侧固定于折弯边上部的尾端。
B铜片7由横向伸出B竖条5侧边的B折弯支架71和固定于B折弯支架71尾部的B封装片72构成，B折弯支架71中部向下折弯且尾部横向平行伸出。
如图7所示，将A折弯支架31的尾端后下折弯至与尾部底面贴合，A封装片32沿折弯轴翻转180°恰好位于B封装片72的正上方
其中，A引脚4由横向伸出A竖条1侧边的两A支脚41构成，B引脚8由两横向伸出B竖条5侧边的B支脚81构成。B封装片72外侧设有两倒角，形成夹角朝向相邻A竖条1的梯形，A折弯支架31的两折弯边尾端内侧设有与两倒角配合的内倒角，A、B封装片的边角设计可缩短排版时A、B封装片之间的距离，更大程度的利用板材。
B封装片72中心设有定位沉孔73。本实施例中，间隔设有四条A竖条1和四条B竖条5，如图5所示，实际应用中，为便于工厂的批量生产，可增加A竖条1和B竖条5的数量。
具体封装过程如下，加工时，先从支架的连接边筋2上将A、B封装片相邻的一对A、B封装条切断下来，向下A折弯支架31使A封装片32翻转180°至恰好位于B封装片72正上方，然后进行光耦芯片设置在两片封装片之间，然后进行胶封，工艺简单，节省人工成本，大大提高了生产效率。
以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
Claims (3)
1.一种光耦封装支架，其特征在于包括：横向依次间隔排列的A竖条（1）和B竖条（5），所述A、B竖条两端设有边筋（2）横向连接形成一体，所述边筋（2）上设有定位孔（9）；
所述A竖条（1）一侧纵向均匀排列有A引脚（4）、另一侧设有与A引脚（4）位置相同的A铜片（3），A铜片（3）向上折弯且尾端平行伸出；
所述B竖条（5）一侧纵向均匀排列有B引脚（8）、另一侧设有与所述B引脚（8）位置相同的B铜片（7），B铜片（7）向下折弯且尾端平行伸出；
所述A竖条（1）一侧的A铜片（3）与该侧相邻的B竖条（5）的B铜片（7）位置对齐、另一侧的A引脚（4）与该侧相邻的B竖条（5）的B引脚（8）交错平行设置；
将所述A铜片（3）尾端翻转180°，A铜片（3）尾端恰好位于B铜片（7）尾端的正上方。
2.如权利要求1所述的光耦封装支架，其特征在于，所述A铜片（3）由横向伸出A竖条（1）侧边的A折弯支架（31）和设于A折弯支架（31）尾部上的A封装片（32）构成，所述A折弯支架（31）由两折弯边构成，折弯边中部向上折弯且尾部横向平行伸出，所述A封装片（32）间隙设于两折弯边的上部之间且外侧固定于折弯边上部的尾端；
所述B铜片（7）由横向伸出B竖条（5）侧边的B折弯支架（71）和固定于B折弯支架（71）尾部的B封装片（72）构成，所述B折弯支架（71）中部向下折弯且尾部横向平行伸出；
将A折弯支架（31）的尾端向下折弯至与尾部底面贴合，所述A封装片（32）沿折弯轴翻转180°恰好位于B封装片（72）的正上方。
3.如权利要求2所述的光耦封装支架，其特征在于，所述B封装片（72）中心设有定位沉孔（73）。
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