CN104307772A - 贴片元器件测试分选机 - Google Patents

Abstract

贴片元器件测试分选机，涉及贴片元件生产领域。包括机体，机体上安装有器件分拣主转盘，分拣主转盘环周的机体上沿分拣主转盘转动的方向依次设置有振荡入料工位、方向检测工位、转向定位工位、分拣副转盘、第一器件定位工位、器件测试工位、第二器件定位工位、出料检测工位和出料工位。本发明的分拣主转盘设置有压缩空气管路，在吸嘴破真空孔后贴片元器件不能正常落下时，向压缩空气通道通入压缩空气；本发明的转向定位工位代替了现有转向和定位两个工位的功能，结构更紧凑、效率更高。本发明的出料检测工位的测试座下方设置哟控制测试座高度的气缸，避免了贴片元器件的损坏，提高了经济效益。

Description

贴片元器件测试分选机

技术领域

本发明涉及贴片元件生产领域，具体为一种贴片元器件测试分选机。

背景技术

贴片元器件测试分选机主要用于贴片元件的外观检测、电参数检测、激光打印标示、分类筛选储存及最终编带包装输出等多功能的一体化设备，包括器件分拣主转盘以及与分拣主转盘相配合的多个工位，该设备技术先进、性能优异，在整个行业内应用较为广泛。

但现有技术中的分选机仍存在较多缺陷：1、分拣主转盘环周的吸嘴在破真空后，吸嘴吸取的电子元件容易卡置在吸嘴上，不能快速、准确的落入环周配合的工位上。2、转向和定位两个功能的实现需要通过两套装置来实现，结构复杂，成本较高。3、分拣副转盘通过支承座和连接在支承座上端的副转盘组成真空腔，副转盘在旋转过程中需要克服来自真空腔的吸力，旋转阻力较大，能量消耗较多。4、出料检测工位的测试座的高度一定，而吸嘴的下行距离不定，容易吸嘴下行过程中快速撞击在测试座上，导致吸取在吸嘴上的贴片元件损坏。

发明内容

本发明的目的是提供一种运行速度快、稳定性好、成品率高的贴片元器件测试分选机。

实现上述目的的技术方案是：贴片元器件测试分选机，包括机体，机体上安装有器件分拣主转盘，分拣主转盘环周的机体上沿分拣主转盘转动的方向依次设置有振荡入料工位、方向检测工位、转向定位工位、分拣副转盘、第一器件定位工位、器件测试工位、第二器件定位工位、出料检测工位和出料工位，在分拣副转盘一侧的机体上还安装有与分拣副转盘配合使用的图像检测工位，其特征在于：所述分拣主转盘包括中心支撑柱，中心支撑柱的上端连接有转盘，中心支撑柱内设置有密闭的真空腔，中心支撑柱的上端连接有与所述真空腔连通的真空连接管；转盘的环周均布有第一吸气槽，转盘环周的每个第一吸气槽均与所述真空腔连通，转盘的环周端部设置有与每个第一吸气槽对应的吸嘴，所述吸嘴与对应转盘上的第一吸气槽连通；所述转盘上的每个第一吸气槽的中部均设置有圆形通孔，圆形通孔内穿置有竖向的破真空杆，所述破真空杆的上端设置有支撑在转盘上的台阶，破真空杆上设置有横向通槽和吹风槽，吹风槽设置在横向通槽的下方，在破真空杆的下方设置有第一气缸，第一气缸的活塞杆用于推动破真空杆上下位移，破真空杆处于下方位置时，破真空杆上的横向通槽与对应的第一吸气槽连通，破真空杆处于上方位置时，破真空杆上的吹风槽的一端与对应吸嘴连通，吹风槽的另一端连通压缩空气。

上述转向定位工位包括支架、转向机构和定位机构，所述转向机构包括固定在支架上端的轴承座，轴承座上通过第一轴承安装有竖向布置的旋转轴，旋转轴的上端向上伸出轴承座，旋转轴的一侧安装有第一旋转电机，第一旋转电机的输出端连接有第一皮带轮，所述旋转轴上固定有第二皮带轮，第一皮带轮与第二皮带轮通过皮带传动连接；所述定位机构包括第一固定座，第一固定座固定在旋转轴的上端，第一固定座与旋转轴均设置有轴向中心通孔，第一固定座的上端固定有四爪卡盘，四爪卡盘包括圆形卡盘，圆形卡盘上设置有呈90°夹角分布的并可沿卡盘滑动的四个夹爪固定座，四个夹爪固定座上分别固定有夹爪，所述轴承座下方的支架上固定有控制四个夹爪张合的控制机构。

上述分拣副转盘包括第一底座，第一底座上安装有支架，支架的下方固定有第二旋转电机，支架的上方固定有支承座，支承座设置有轴向中心通孔，轴向通孔内通过第二轴承安装有转轴，第二旋转电机的输出端与转轴连接，转轴的上端连接有副转盘，副转盘的两端对称设置有一个用于放置半导体元件的导模；所述副转盘和转轴的两侧对称设置有连通对应侧导模的第二吸气槽，所述支承座的两侧对称设置有连通对应侧第二吸气槽的真空槽。

上述出料检测工位包括第二底座、调节竖板、直板、测试横板、测试座调节台和测试座，所述直板通过第二固定座固定在第二底座上，调节竖板安装在直板上，测试横板设置在调节竖板上方，测试座调节台固定在测试横板上，测试座安装在测试座调节台上，所述调节竖板上安装有第二气缸，第二气缸的输出端固定有连接板，所述连接板与测试横板固定，通过第二气缸输出端的连接板带动测试横板上下位移。

本发明的有益效果：

1、本发明通过器件分拣主转盘将贴片元器件输送到与器件分拣主转盘相配合的各个工位，实现了贴片元器件一站式加工、处理，大幅度提高了工作效率以及加工的自动化。

2、本发明分拣主转盘的吸嘴通过通真空和破真空来实现对贴片元器件的吸放，同时分拣主转盘还设置有压缩空气通道，在吸嘴破真空孔后贴片元器件不能正常落下时，向压缩空气通道通入压缩空气，使贴片元器件在压缩空气的作用下正常落下，提高了设备的可靠性和工作效率。

3、本发明的转向定位工位代替了现有转向和定位两个工位的功能，结构更紧凑、效率更高。

4、分拣副转盘的副转盘与支承座之间设置有转轴，在副转盘、转轴和支承座的两侧对称设置有连通的真空通道，减小了副转盘在旋转过程中真空对其的影响，减小了旋转阻力，避免了能源的浪费。

5、本发明的出料检测工位的测试座下方设置哟控制测试座高度的气缸，吸嘴下压测试座的压力大于气缸上顶作用力时，气缸自动缩回，避免了贴片元器件的损坏，提高了经济效益。

附图说明

图1为本发明的立体图；

图2为分拣主转盘的结构图；

图3为转向定位工位的结构图；

图4为图3的局部剖视图；

图5为分拣副转盘的结构图；

图6为出料检测工位的结构图。

具体实施方式

如图1所示，本发明包括机体1，机体1上安装有器件分拣主转盘2，分拣主转盘2环周的机体1上沿分拣主转盘2转动的方向依次设置有振荡入料工位14、方向检测工位3、转向定位工位4、分拣副转盘5、第一器件定位工位6、器件测试工位7、第二器件定位工位8、出料检测工位9和出料工位10，出料工位10包括封装工位11和分料工位12，分拣副转盘5一侧的机体1上还安装有与分拣副转盘5配合使用的图像检测工位13。

如图2所示，分拣主转盘2包括中心支撑柱14，中心支撑柱14的上端连接有转盘15，中心支撑柱14内设置有密闭的真空腔16，中心支撑柱14的上端连接有与真空腔16连通的真空连接管17；转盘15的环周均布有第一吸气槽18，转盘15环周的每个第一吸气槽18均与真空腔16连通，转盘15的环周端部设置有与每个第一吸气槽18对应的吸嘴19，每个吸嘴19与转盘上对应的第一吸气槽18连通；转盘15上的每个第一吸气槽18的中部均设置有圆形通孔20，圆形通孔20内嵌套有衬套21，衬套21内穿置有破真空杆22，破真空杆22的上端设置有支撑在转盘15上的台阶，破真空杆22上设置有呈上下布置的横向通槽23和L形吹风槽24，在破真空杆22的下方设置有第一气缸25，第一气缸25的活塞杆端连接有破真空顶块26，破真空顶块26上部中心位置设置有与L形吹风槽24的垂直段同轴线的圆形孔27，破真空顶块26侧壁上还开有连通圆形孔27的压缩空气连接孔28。

分拣主转盘2的工程过程：

吸取半导体元件时，第一气缸25不工作，破真空杆22处于下方位置，破真空杆22上的横向通槽23与对应的吸气槽18连通，吸嘴19吸取贴片元器件。

放下吸取的半导体元件时，第一气缸25的活塞杆端部的破真空顶块26带动破真空杆22上行，破真空杆22上的L形吹风槽24的水平段与连接吸嘴19一端的吸气槽18连通，并隔断吸嘴19与真空腔16之间的连通，吸嘴19放下吸取的贴片元器件；当因各种原因，在破真空杆22隔断吸嘴19与真空腔16之间的连通后，而吸嘴19吸取的贴片元器件未落下时，在破真空顶块26侧壁的压缩空气连接孔28通入压缩空气，通过压缩空气的作用力使贴片元器件落下。

如图3、4所示，转向定位工位4包括第一支架29、转向机构30和定位机构31；转向机构30包括固定在第一支架29上端的轴承座32，轴承座32上通过第一轴承33安装有竖向布置的旋转轴34，旋转轴34的上端向上伸出轴承座32，旋转轴34的一侧安装有第一旋转电机35，第二旋转电机35的输出端连接有第一皮带轮36，旋转轴34上固定有第二皮带轮37，第一皮带轮36与第二皮带轮37通过皮带38传动连接。

定位机构31包括第一固定座39，第一固定座39固定在旋转轴34的上端，第一固定座39与旋转轴34均设置有轴向中心通孔40，第一固定座39的上端固定有四爪卡盘41，四爪卡盘41包括圆形卡盘42、四个夹爪固定座43和四个夹爪44，四个夹爪固定座43内侧上部分别设置有第一滑槽45，四个夹爪固定座43通过第一滑槽45呈90°夹角分布滑动设置在圆形卡盘42的环周，四个夹爪固定座43上分别固定有夹爪44，固定座39的上端口与四个夹爪固定座43对应位置设置有第二滑槽46，四个夹爪固定座43的下部分别滑动设置在第一固定座39对应第二滑槽46内，四个夹爪固定座43的下部内侧的中心位置分别通过转轴47安装有第二轴承48，四个夹爪固定座43外套置有复位弹簧49。

轴承座32下方的第一支架29上固定有气缸50，气缸50的上端连接有竖向设置有顶杆51，顶杆51向上穿置于第一固定座39与旋转轴34的中心通孔40内，并延伸到四个夹爪固定座43的下方，顶杆51的上端为锥形，固定座39、旋转轴34与顶杆51之间设置有直线轴承52。

定位机构31工作过程，张开状态：通过气缸50带动顶杆51上行，顶杆51的上端推动四个夹爪固定座43内侧的第二轴承48向外位移，实现四爪卡盘41的张开；合拢状态：气缸50带动顶杆51下行，四个夹爪固定座43在复位弹簧49作用合拢。

转向机构30工作时，通过第一旋转电机35带动旋转轴34转动，实现四爪卡盘41的转向。

如图5所示，分拣副转盘5包括第一底座53，第一底座53上安装有第二支架54，第二支架54的下方固定有第二旋转电机55，第二支架54的上方固定有支承座56，支承座56设置有轴向中心通孔57，轴向通孔57内通过第三轴承58安装有转轴59，第二旋转电机55的输出端与转轴59连接，转轴59的上端连接有副转盘60，副转盘60的两端对称设置有一个用于放置半导体元件的导模61。

副转盘60和转轴59的两侧对称设置有连通对应侧导模61的第二吸气槽62，支承座56的两侧对称设置有连通对应侧第二吸气槽62的真空槽63。

第二旋转电机55用于带动副转盘60转动，真空槽63用于连接真空装置并连通第二吸气槽62来控制导模61上的贴片元器件的吸放。

如图6所示，出料检测工位9包括第二底座63、调节竖板64、直板65、测试横板66、测试座调节台67和测试座68。

直板65通过第二固定座69固定在第二底座63上，调节竖板64安装在直板65上，测试横板66设置在调节竖板64上方，测试座调节台67固定在测试横板66上，测试座68安装在测试座调节台67上，调节竖板64上安装有第二气缸70，第二气缸70的输出端固定有连接板71，连接板71与测试横板66固定，通过第二气缸70输出端的连接板71带动测试横板66上下位移。

本发明工作时，振荡入料工位14将贴片元器件送入分拣主转盘2的吸嘴19下方，吸嘴19吸取贴片元器件，转盘15转动，进入方向检测工位3对贴片元器件就行方向检测；检测完成后，转盘15旋转，进入转向定位工位4，根据上一工作站的检查结果，决定贴片元器件是否需要转向；完成后，转盘15转动，吸嘴19带动贴片元器件进入分拣副转盘5，并将元件放入副转盘60的导模61内，并通过图像检测工位13检查元器件外观标志，检查完成后吸嘴19再将分拣副转盘5上的贴片元器件吸取抬起；转盘15旋转，进入第一器件定位工位6对贴片元器件进行定位；完成后，转动转盘15带动贴片元器件进入器件测试工位7，对贴片元器件进行测试；完成后，转盘15旋转，进入第二器件定位工位8对贴片元器件进行再次定位；完成后，转盘15旋转进入出料检测工位9，检查吸嘴19上是否有元器件；完成后，转盘15旋转进入出料工位10。根据客户需求的不同出料工位10分两种：一种是封装工位11，将元器件放入编带中，外加一层附带膜封装；另一种是分料工位12，分若干档位，根据器件测试工位7测试的参数不同，放入相应的料盒中。

Claims (4)

1.贴片元器件测试分选机，包括机体，机体上安装有器件分拣主转盘，分拣主转盘环周的机体上沿分拣主转盘转动的方向依次设置有振荡入料工位、方向检测工位、转向定位工位、分拣副转盘、第一器件定位工位、器件测试工位、第二器件定位工位、出料检测工位和出料工位，在分拣副转盘一侧的机体上还安装有与分拣副转盘配合使用的图像检测工位，其特征在于：所述分拣主转盘包括中心支撑柱，中心支撑柱的上端连接有转盘，中心支撑柱内设置有密闭的真空腔，中心支撑柱的上端连接有与所述真空腔连通的真空连接管；转盘的环周均布有第一吸气槽，转盘环周的每个第一吸气槽均与所述真空腔连通，转盘的环周端部设置有与每个第一吸气槽对应的吸嘴，所述吸嘴与对应转盘上的第一吸气槽连通；所述转盘上的每个第一吸气槽的中部均设置有圆形通孔，圆形通孔内穿置有竖向的破真空杆，所述破真空杆的上端设置有支撑在转盘上的台阶，破真空杆上设置有横向通槽和吹风槽，吹风槽设置在横向通槽的下方，在破真空杆的下方设置有第一气缸，第一气缸的活塞杆用于推动破真空杆上下位移，破真空杆处于下方位置时，破真空杆上的横向通槽与对应的第一吸气槽连通，破真空杆处于上方位置时，破真空杆上的吹风槽的一端与对应吸嘴连通，吹风槽的另一端连通压缩空气。

2.根据权利要求1所述的贴片元器件测试分选机，其特征在于：所述转向定位工位包括支架、转向机构和定位机构，所述转向机构包括固定在支架上端的轴承座，轴承座上通过第一轴承安装有竖向布置的旋转轴，旋转轴的上端向上伸出轴承座，旋转轴的一侧安装有第一旋转电机，第一旋转电机的输出端连接有第一皮带轮，所述旋转轴上固定有第二皮带轮，第一皮带轮与第二皮带轮通过皮带传动连接；所述定位机构包括第一固定座，第一固定座固定在旋转轴的上端，第一固定座与旋转轴均设置有轴向中心通孔，第一固定座的上端固定有四爪卡盘，四爪卡盘包括圆形卡盘，圆形卡盘上设置有呈90°夹角分布的并可沿卡盘滑动的四个夹爪固定座，四个夹爪固定座上分别固定有夹爪，所述轴承座下方的支架上固定有控制四个夹爪张合的控制机构。

3.根据权利要求1或2所述的贴片元器件测试分选机，其特征在于：所述分拣副转盘包括第一底座，第一底座上安装有支架，支架的下方固定有第二旋转电机，支架的上方固定有支承座，支承座设置有轴向中心通孔，轴向通孔内通过第二轴承安装有转轴，第二旋转电机的输出端与转轴连接，转轴的上端连接有副转盘，副转盘的两端对称设置有一个用于放置半导体元件的导模；所述副转盘和转轴的两侧对称设置有连通对应侧导模的第二吸气槽，所述支承座的两侧对称设置有连通对应侧第二吸气槽的真空槽。

4.根据权利要求3所述的贴片元器件测试分选机，其特征在于：所述出料检测工位包括第二底座、调节竖板、直板、测试横板、测试座调节台和测试座，所述直板通过第二固定座固定在第二底座上，调节竖板安装在直板上，测试横板设置在调节竖板上方，测试座调节台固定在测试横板上，测试座安装在测试座调节台上，所述调节竖板上安装有第二气缸，第二气缸的输出端固定有连接板，所述连接板与测试横板固定，通过第二气缸输出端的连接板带动测试横板上下位移。