CN104294273A - 一种无毒剥金液及其应用于印制电路板检测的方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种无毒剥金液及其应用于印制电路板检测的方法，由A溶液和B溶液组成；A溶液和B溶液按照体积比1:1-1.5混合即得；A溶液是含有铁离子的酸性溶液，B溶液含有硫脲或硫脲衍生物。将测试样品浸泡在无毒剥金液内，一定时间后即将化学镀金层剥离。为了判断镍磷合金层腐蚀程度，将参比样品和测试样品一起剥离金层，剥离金层后，通过对比参比样品和测试样品外观明暗程度，确定测试样品腐蚀程度。本发明利用常规的药品，发明了一种配置简单、无毒的剥金液，剥金速度快，并将这种无毒剥金液应用于镍磷合金层腐蚀程度检测，操作简单，特别适合生产现场产品的质量检测。

Description

一种无毒剥金液及其应用于印制电路板检测的方法
技术领域
本发明涉及一种剥金液，具体是一种不含氰化物的无毒剥金液及其在印制电路板领域的应用，使用于表面处理为化学镀镍金印制电路板，镍磷合金层腐蚀程度检测的方法。
背景技术
在印制电路板制造领域，化学镀镍金（ENIG）是一种主流表面处理工艺，其工艺流程中通过氧化还原反应，在铜表面沉积一定厚度的镍磷合金层，然后再通过置换反应，在镍磷合金表面沉积一定厚度的金层。在化学镀镍金生产过程中，镍磷合金层会受到不同程度的攻击，产生腐蚀，镍磷合金层腐蚀越严重，外观越暗，产生裂纹，也就是黑盘。镍磷合金层的质量对印制电路板的可焊性影响很大，腐蚀越严重，可焊性就越差，元器件在焊接时出现焊接不牢，甚至脱落，导致电气连接失效而报废。
印制电路板在完成化学镀镍金工艺后，只有将金层剥离后，露出镍磷合金层，才可以从外观上检查腐蚀程度，判定是否合格。剥离金层，众所周知的方法是利用氰化物的溶液，氰化物是剧毒物质，操作有风险性，管理和废水处理成本高，国家法律有严格的规定限制其使用范围。
发明内容
本发明的目的在于提供一种无毒剥金液及其应用于印制电路板检测的方法,以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：
一种无毒剥金液，由A溶液和B溶液组成；A溶液和B溶液按照体积比1:1-1.5混合配置，即得；A溶液是含有铁离子的酸性溶液，A溶液中铁离子的浓度为0.1-0.4mol/L，A溶液中氢离子浓度为0.2-0.4mol/L；B溶液含有硫脲或硫脲衍生物；B溶液中硫脲或硫脲衍生物浓度为0.2-0.8mol/L，配置溶液采用水。
作为本发明进一步的方案：配置溶液采用去离子水。
作为本发明进一步的方案：铁离子来源包括硫酸铁、氯化铁或硝酸铁，氢离子来源包括硫酸、盐酸或硝酸。
作为本发明进一步的方案：B溶液采用硫脲。
所述无毒剥金液应用于印刷电路板检测的方法，将测试样品浸泡在无毒剥金液内，晃动1-2min后即将化学镀金层剥离。
作为本发明进一步的方案：将测试样品浸泡到无毒剥金液内，晃动30-60s后，取出测试样品，再向测试样品的金面滴加无毒剥金液。
作为本发明进一步的方案：为了判断镍磷合金层腐蚀程度，将参比样品和测试样品一起剥离金层，剥离金层后，通过对比参比样品和测试样品外观明暗程度，确定测试样品腐蚀程度。
与现有技术相比，本发明的有益效果是：本发明利用常规的药品，发明了一种无毒的剥金液，该溶液配置简单，剥金速度快，并将这种无毒剥金液应用于镍磷合金层腐蚀程度检测，操作简单，特别适合生产现场产品的质量检测。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
实施例1
本发明实施例中，一种无毒剥金液及其应用于印制电路板检测的方法，
1）配置1L的A溶液：移取98%硫酸10ml，加入到去离子水中，配成1L溶液，再称量80g硫酸铁，加入到上述溶液内溶解，即配置成1L的A溶液，棕色容器密封保存。
2）配置1L的B溶液：称量60g硫脲，加入到1L去离子水中，即配置成1L的B溶液，密封保存。
3）移取A溶液50ml和B溶液50ml混合，即得到100ml无毒剥金液，2h内使用效果最佳，密封避光保存可延长其使用时间。
4）将测试样品浸泡到上述无毒剥金液中，剥离过程可以取出观察，视金层厚度晃动1-2min即可将金层剥离，取出样品水洗，冷风吹干后，检查镍磷合金层腐蚀程度。
实施例2
本发明实施例中，一种无毒剥金液及其应用于印制电路板检测的方法，
1）配置1L的A溶液：移取98%硫酸8ml，加入到去离子水中，配成1L溶液，再称量40g硫酸铁，加入到上述溶液内溶解，即配置成1L的A溶液，棕色容器密封保存。
2）配置1L的B溶液：称量30g硫脲，加入到1L去离子水中，即配置成1L的B溶液，密封保存。
3）移取A溶液50ml和B溶液60ml混合，即得到100ml无毒剥金液，2h内使用效果最佳，密封避光保存可延长其使用时间。
4）将测试样品浸泡到无毒剥金液内，晃动30-60s后，取出样品，再向金面滴加无毒剥金液，便于观察金层剥离情况。
实施例3
本发明实施例中，一种无毒剥金液及其应用于印制电路板检测的方法，
1）配置1L的A溶液：移取98%硫酸6ml，加入到去离子水中，配成1L溶液，再称量20g硫酸铁，加入到上述溶液内溶解，即配置成1L的A溶液，棕色容器密封保存。
2）配置1L的B溶液：称量17g硫脲，加入到1L去离子水中，即配置成1L的B溶液，密封保存。
3）移取A溶液50ml和B溶液75ml混合，即得到100ml无毒剥金液，2h内使用效果最佳，密封避光保存可延长其使用时间。
4）为了判断镍磷合金层腐蚀程度，将参比样品和测试样品一起剥离金层，剥离金层后，通过对比参比样品和测试样品外观明暗程度，确定测试样品腐蚀程度，腐蚀越严重，镍磷合金层越暗，甚至黑盘。还可在光学放大镜下观察，镍磷合金层的裂纹程度，或将参比样品和测试样品在电子显微镜下，放大更大倍数观察镍金合金层腐蚀程度。
对于本领域技术人员而言，显然本发明不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本发明的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本发明。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本发明的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本发明内。 
此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。

Claims (7)

1.一种无毒剥金液，其特征在于，由A溶液和B溶液组成；A溶液和B溶液按照体积比1:1-1.5混合配置，即得；A溶液是含有铁离子的酸性溶液，A溶液中铁离子的浓度为0.1-0.4mol/L，A溶液中氢离子浓度为0.2-0.4mol/L；B溶液含有硫脲或硫脲衍生物；B溶液中硫脲或硫脲衍生物浓度为0.2-0.8mol/L，配置溶液采用去离子水。
2.根据权利要求1所述的无毒剥金液，其特征在于，所述铁离子的来源包括硫酸铁、氯化铁或硝酸铁，氢离子的来源包括硫酸、盐酸或硝酸。
3.根据权利要求1所述的无毒剥金液，其特征在于，所述B溶液采用硫脲。
4.根据权利要求1所述的无毒剥金液，其特征在于，所述配置溶液采用去离子水。
5.一种采用权利要求1-4任一所述的无毒剥金液应用于印制电路板检测的方法，其特征在于，将测试样品浸泡在无毒剥金液内，晃动1-2min后即将化学镀金层剥离。
6.一种采用权利要求1-4任一所述的无毒剥金液应用于印制电路板检测的方法，其特征在于，将测试样品浸泡到无毒剥金液内，晃动30-60s后，取出测试样品，再向测试样品的金面滴加无毒剥金液。
7.根据权利要求5或6所述的无毒剥金液应用于印制电路板检测的方法，其特征在于，为了判断镍磷合金层腐蚀程度，将参比样品和测试样品一起剥离金层，剥离金层后，通过对比参比样品和测试样品外观明暗程度，确定测试样品腐蚀程度。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105349998A (zh) * 2015-10-21 2016-02-24 天弘(苏州)科技有限公司 一种底材无损剥金试剂的制备方法
CN109913881A (zh) * 2017-12-13 2019-06-21 鹏鼎控股(深圳)股份有限公司 剥金液及元器件剥金方法

Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1178260A (zh) * 1996-08-30 1998-04-08 美克株式会社 锡和锡合金的剥离液
CN1249360A (zh) * 1997-01-29 2000-04-05 美克株式会社 铜和铜合金的微浸蚀剂
WO2001014604A1 (en) * 1999-08-24 2001-03-01 Avecia Limited Use of anti-degradation agents for oxime extractants in the solvent extraction of metals
CN1570212A (zh) * 2003-02-27 2005-01-26 美格株式会社 铜或铜合金的蚀刻溶液以及使用该溶液的电子基板的制法
CN101379219A (zh) * 2005-10-25 2009-03-04 德国艾托科技公司 改进聚合材料对铜或铜合金表面的粘着力的方法
CN101760743A (zh) * 2009-11-09 2010-06-30 广东奥美特集团有限公司 一种退锡液
CN102797028A (zh) * 2011-05-24 2012-11-28 优胜奈米科技有限公司 剥金组成物以及使用方法
CN103572360A (zh) * 2012-08-02 2014-02-12 深圳富泰宏精密工业有限公司 电解退镀液及应用该电解退镀液进行退镀的方法
CN103924245A (zh) * 2014-04-10 2014-07-16 北京工业大学 一种化学退镀液和退镀方法

Patent Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1178260A (zh) * 1996-08-30 1998-04-08 美克株式会社 锡和锡合金的剥离液
CN1249360A (zh) * 1997-01-29 2000-04-05 美克株式会社 铜和铜合金的微浸蚀剂
WO2001014604A1 (en) * 1999-08-24 2001-03-01 Avecia Limited Use of anti-degradation agents for oxime extractants in the solvent extraction of metals
CN1570212A (zh) * 2003-02-27 2005-01-26 美格株式会社 铜或铜合金的蚀刻溶液以及使用该溶液的电子基板的制法
CN101379219A (zh) * 2005-10-25 2009-03-04 德国艾托科技公司 改进聚合材料对铜或铜合金表面的粘着力的方法
CN101760743A (zh) * 2009-11-09 2010-06-30 广东奥美特集团有限公司 一种退锡液
CN102797028A (zh) * 2011-05-24 2012-11-28 优胜奈米科技有限公司 剥金组成物以及使用方法
CN103572360A (zh) * 2012-08-02 2014-02-12 深圳富泰宏精密工业有限公司 电解退镀液及应用该电解退镀液进行退镀的方法
CN103924245A (zh) * 2014-04-10 2014-07-16 北京工业大学 一种化学退镀液和退镀方法

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105349998A (zh) * 2015-10-21 2016-02-24 天弘(苏州)科技有限公司 一种底材无损剥金试剂的制备方法
CN109913881A (zh) * 2017-12-13 2019-06-21 鹏鼎控股(深圳)股份有限公司 剥金液及元器件剥金方法

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