CN105349998A - 一种底材无损剥金试剂的制备方法 - Google Patents

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贺桂明
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    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23FNON-MECHANICAL REMOVAL OF METALLIC MATERIAL FROM SURFACE; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL; MULTI-STEP PROCESSES FOR SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL INVOLVING AT LEAST ONE PROCESS PROVIDED FOR IN CLASS C23 AND AT LEAST ONE PROCESS COVERED BY SUBCLASS C21D OR C22F OR CLASS C25
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Abstract

一种底材无损剥金试剂的制备方法,所述底材无损剥金试剂由碘水和Na2SiO3溶液按4∶1的体积比混合而成;所述方法:步骤一、配制所述碘水:(1)、称取14~15g的分析纯KI,溶解于60ml的H2O中,得到KI溶液;(2)、称取4~5g的分析纯I2,溶解于所述KI溶液中;(3)、得到所述碘水;步骤二、配制所述Na2SiO3溶液:(1)、称取30~31g的分析纯Na2SiO3,溶解于100ml的H2O中;(2)、充分溶解后用滤纸过滤,得到所述Na2SiO3溶液;步骤三、配制所述剥金试剂:将所述碘水和所述Na2SiO3溶液按4∶1的体积比混合而成。本发明利用Na2SiO3对剥金过程的有效抑制,防止底材金属被腐蚀,并且剥金后产物为无毒的[AuI2]-,环境友好,便于推广和普及。

Description

一种底材无损剥金试剂的制备方法
技术领域
本发明涉及底材金属的检验,尤其涉及底材无损剥金试剂制备方法,该剥金试剂用于剥去底材上覆盖的金镀层并确保底材金属不被腐蚀损伤。
背景技术
当前传统的底材金属的检验方法是用氰化物剥除底材表面的金,最后形成剧毒离子[Au(CN)4]-(成人致死量0.05g)。由于此剧毒物质受公安部管制,所以上述现有的剥金试剂不方便在电子行业普及使用,限制了对底材金属的有效直观的检验。
发明内容
本发明的目的在于提供一种底材无损剥金试剂及其制备方法,以解决现有技术反应物中含有剧毒物而不便使用的问题。
为达到上述目的,本发明采用的技术方案是:一种底材无损剥金试剂的制备方法,所述底材无损剥金试剂由碘水和Na2SiO3溶液按4∶1的体积比混合而成;所述方法包括以下步骤:
步骤一、配制所述碘水:
(1)、称取14~15g的分析纯KI,溶解于60ml的H2O中,得到KI溶液;
(2)、称取4~5g的分析纯I2,溶解于所述KI溶液中;
(3)、得到所述碘水;
步骤二、配制所述Na2SiO3溶液:
(1)、称取30~31g的分析纯Na2SiO3,溶解于100ml的H2O中;
(2)、充分溶解后用滤纸过滤,得到所述Na2SiO3溶液;
步骤三、配制所述剥金试剂:
将所述碘水和所述Na2SiO3溶液按4∶1的体积比混合而成。
上述技术方案中的有关内容解释如下:
1、上述方案中,配制所述碘水的原理为:I-+I2→I3-。
2、上述方案中,所述剥金试剂剥金时的反应机理为:I3-+2Au+I-→2[AuI2]。通过Na2SiO3进行抑制的反应机理为:SiO32-+2H2O==H2SiO3+2OH-。碘水腐蚀金形成络合离子[AuI2]-,Na2SiO3溶液提供碱性环境抑制剥金反应,防止暴露的底材金属被腐蚀。
本发明的工作原理及优点如下:
本发明利用Na2SiO3对剥金过程的有效抑制,防止底材金属被腐蚀,并且剥金后产物为无毒的[AuI2]-,环境友好,便于推广和普及。
具体实施方式
下面结合实施例对本发明作进一步描述:
实施例:一种底材无损剥金试剂的制备方法,所述底材无损剥金试剂由碘水和Na2SiO3溶液按4∶1的体积比混合而成;所述方法包括以下步骤:
步骤一、配制所述碘水:
(1)、称取14~15g的分析纯KI,溶解于60ml的H2O中,得到KI溶液;
(2)、称取4~5g的分析纯I2,溶解于所述KI溶液中;
(3)、得到所述碘水;
步骤二、配制所述Na2SiO3溶液:
(1)、称取30~31g的分析纯Na2SiO3,溶解于100ml的H2O中;
(2)、充分溶解后用滤纸过滤,得到所述Na2SiO3溶液;
步骤三、配制所述剥金试剂:
将所述碘水和所述Na2SiO3溶液按4∶1的体积比混合而成。
现就本发明的剥金步骤说明如下:
(1)、用滴管吸取适量配制好的所述剥金试剂滴于待剥金样品表面,要求所述剥金试剂完全覆盖待剥金区域;
(2)、静置5分钟(范围)后,用吸水纸吸去样品表面的所述剥金试剂,然后用DI水冲洗样品表面至少三次;
(3)、用清洁的压缩空气将样品表面残留的水分吹干待检验;
(4)、首次剥金后的样品置于光学显微镜下观察,若有金残留可重复(1)~(3),直至金完全剥除。
特别说明:
[1]在加碘溶解后液体中会出现少许固体残渣残留,在保证被溶入的碘为4~5g时可忽略不计,否则补足碘为4~5g/100mL。
[2]因碘易升华,在称量和后续各步骤操作时,需在通风厨中进行且操作人员需依碘的MSDS佩戴保护用品。
[3]配制好的剥金液尽量在30分钟内使用,一旦剥金液出现絮状沉淀就不可使用需要重新配制。
[4]沾有剥金液的吸水纸或其它废弃物必须置于危险化学品垃圾桶中统一回收处理。
[5]30分钟内对剥金表面重复剥金操作测试证明该剥金液不会对正常底材镍金属产生明显腐蚀。
[6]以上试验过程均在室温下完成,无需特殊的温度控制。
[7]本专利的特色在于硅酸钠对剥金过程的有效抑制,防止底材金属被腐蚀,凡使用该体系防止底材金属被腐蚀的剥金过程均在该专利保护范围。
本发明利用Na2SiO3对剥金过程的有效抑制,防止底材金属被腐蚀,并且剥金后产物为无毒的[AuI2]-,环境友好,便于推广和普及。
上述实施例只为说明本发明的技术构思及特点,其目的在于让熟悉此项技术的人士能够了解本发明的内容并据以实施,并不能以此限制本发明的保护范围。凡根据本发明精神实质所作的等效变化或修饰,都应涵盖在本发明的保护范围之内。

Claims (1)

1.一种底材无损剥金试剂的制备方法,其特征在于:所述底材无损剥金试剂由碘水和Na2SiO3溶液按4∶1的体积比混合而成;所述方法包括以下步骤:
步骤一、配制所述碘水:
(1)、称取14~15g的分析纯KI,溶解于60ml的H2O中,得到KI溶液;
(2)、称取4~5g的分析纯I2,溶解于所述KI溶液中;
(3)、得到所述碘水;
步骤二、配制所述Na2SiO3溶液:
(1)、称取30~31g的分析纯Na2SiO3,溶解于100ml的H2O中;
(2)、充分溶解后用滤纸过滤,得到所述Na2SiO3溶液;
步骤三、配制所述剥金试剂:
将所述碘水和所述Na2SiO3溶液按4∶1的体积比混合而成。
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