CN104280943A - 加热腔室及热固化装置 - Google Patents

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Abstract

本发明提供了一种加热腔室及热固化装置，该加热腔室包括腔体、热源组件以及与所述热源组件相连的可移动喷头；所述腔体，用于盛放待加热基板；所述热源组件，用于将气体加热至预设温度；所述可移动喷头，用于当自身被移动至所述待加热基板的目标区域上方时，将所述加热至预设温度的气体喷射至所述目标区域进行加热。本发明通过设置可移动喷头，通过该移动喷头可仅对封框胶的涂覆区域进行加热，因此不会造成基板其他区域产生过热现象，从而降低显示面板中的OC层产生气泡的概率。

Description

加热腔室及热固化装置
技术领域
本发明涉及显示领域，尤其涉及一种加热腔室及热固化装置。
背景技术
薄膜晶体管液晶显示器(Thin Film Transistor-Liquid CrystalDisplay，简称TFT-LCD)是当前主流的平板显示器，其是由阵列基板与彩膜基板通过对盒工艺形成，在进行对盒工艺时，在其中一块玻璃基板上滴注液晶，另一玻璃基板上涂覆封框胶(Seal胶)，然后将两基板进行对盒，并将封框胶固化形成密封结构。
在对盒工艺中，封框胶的固化过程包括UV固化和热固化，其中，热固化通常采用热固化炉实现，其通过将炉中的空气加热到120℃，如图1所示，再使用加热后的热空气6’对阵列基板3’与彩膜基板2’贴合成的面板进行整面加热，从而使封框胶1’及封框胶以外区域的温度均达到120℃，此外，热固化炉除了具有对封框胶进行热固化的作用外，还有对液晶层4’中的液晶分子加热使之充分配向的作用，但对液晶分子的加热温度只需在液晶的清亮点以上(如80℃)即可，目前，TV面板的生产均采用ADS模式，为了提高平坦度，如图1所示，通常在彩膜基板2’一侧增加OC(Over Coat，覆盖)层5’，然而，在实际生产中，采用ADS模式的TV产品在经过热固化炉加热后，常常会在面板内部产生气泡，从而造成不良，通过分析和实验证实，气泡的产生是由于彩膜基板一侧的OC层5’在经过热固化炉加热时产生的气体造成，在加热过程中，OC层5’产生的气体在面板内部聚集，最终形成较大的气泡，且OC层5’的厚度越大，气泡现象越严重，此外，实验还证实，降低热固化炉的温度可以降低气泡不良的发生率，但会影响封框胶的热固化效果。
发明内容
(一)要解决的技术问题
本发明要解决的技术问题是：如何解决由于现有的热固化炉在热固化时使显示器中的OC层产生气体而造成的不良。
(二)技术方案
为解决上述技术问题，本发明提供了一种加热腔室，包括腔体、热源组件以及与所述热源组件相连的可移动喷头；
所述腔体，用于盛放待加热基板；
所述热源组件，用于将气体加热至预设温度；
所述可移动喷头，用于当自身被移动至所述待加热基板的目标区域上方时，将所述加热至预设温度的气体喷射至所述目标区域进行加热。
进一步地，还包括喷头运动机构，用于控制所述可移动喷头按照预设的路径在所述待加热基板的上方移动。
进一步地，所述喷头运动机构包括设置于所述待加热基板上方的支架、位置输入单元、可编程逻辑运算单元、位置控制器和电机；
所述可移动喷头设置在所述支架上；
所述位置输入单元，用于输入所述目标位置的位置信息；
所述可编程逻辑运算单元，用于根据所述目标位置的位置信息生成控制信号；
所述位置控制器，用于根据所述控制信号控制所述电机驱动所述可移动喷头在所述支架上移动。
进一步地，所述热源组件包括气体存储腔室、电热丝、温度传感器和温度控制器；
所述电热丝用于对所述气体存储腔室内的气体进行加热；
所述温度传感器用于采集所述气体存储腔室内的气体温度；
所述温度控制器用于根据所述温度传感器采集的气体温度调节所述电热丝中的电流。
进一步地，所述可移动喷头的喷口为圆形，所述喷口的直径为0.8mm-1.2mm。
进一步地，包括多个所述可移动喷头。
进一步地，包括多个热源组件，不同热源组件加热气体的温度不同。
为解决上述技术问题，本发明还提供了一种热固化装置，包括上述的加热腔室。
进一步地，包括多个所述加热腔室。
进一步地，所述多个加热腔室呈层叠结构。
(三)有益效果
本发明通过设置可移动喷头，通过该移动喷头可仅对封框胶的涂覆区域进行加热，因此不会造成基板其他区域产生过热现象，从而降低显示面板中的OC层产生气泡的概率。
附图说明
图1是现有技术中的热固化的示意图；
图2是本发明实施方式提供的一种加热腔室的示意图；
图3是本发明实施方式提供的一种可移动喷头的示意图；
图4为本发明实施方式提供的一种喷头运动机构的示意图；
图5是本发明实施方式提供的另一种加热腔室的示意图；
图6是本发明实施方式提供的一种热固化装置的示意图。
具体实施方式
下面结合附图和实施例，对本发明的具体实施方式作进一步详细描述。以下实施例用于说明本发明，但不用来限制本发明的范围。
图2是本发明实施方式提供的一种加热腔室的示意图，该加热腔室包括腔体102、热源组件101以及与所述热源组件101相连的可移动喷头103；
所述腔体102，用于盛放待加热基板，具体地，可在腔体102内设置支撑板105，将待加热基板放置在支撑板105上方；
所述热源组件101，用于将气体加热至预设温度；
所述可移动喷头103，用于当自身被移动至所述待加热基板的目标区域上方时，将所述加热至预设温度的气体106喷射至所述目标区域进行加热。
其中，所述热源组件101包括气体存储腔室1011、电热丝1014、温度传感器1012和温度控制器1013；
所述电热丝1014用于对所述气体存储腔室1011内的气体进行加热，具体可采用镍铬合金电热丝；
所述温度传感器1012用于采集所述气体存储腔室1011内的气体温度；
所述温度控制器1013用于根据所述温度传感器1012采集的气体温度调节所述电热丝1014中的电流，从而调节气体存储腔室1011内的气体温度。
本发明实施方式提供的加热腔室可对阵列基板与彩膜基板对位形成的基板进行热固化，具体地，当阵列基板3与彩膜基板2对位后，将该基板放置到腔体102中的支撑板105上，通过热源组件101将空气加热至所需温度(如120℃)，而后通过可移动喷头103对封框胶1的涂覆区域喷射加热后的气体(可以为空气)进行热固化，其中，可移动喷头103的结构可如图3所示，该可移动喷头103包括管体103a和喷口103b，其材质可以采用不锈钢，其中，喷口103b可以为圆形，直径d可以为0.8mm-1.2mm，例如可以为0.9mm、1mm、1.1mm等，例如，用户可采用手动操作的方式进行热固化，具体地，首先手动将可移动喷头移动至封框胶的涂覆区域上方，而后向封框胶的涂覆区域喷射加热后的气体，并手动控制可移动喷头在封框胶的涂覆区域上方按照一定的速度移动，直至所有的封框胶的涂覆区域被加热完毕，在上述过程中，由于可移动喷头喷射气体的区域仅限于封框胶的涂覆区域，因此不会造成其他区域产生过热现象，从而降低基板中的OC层5产生气泡的概率，而对于封框胶涂覆以外的区域可采用较低的温度(如80℃)进行加热，使液晶层4中的液晶分子充分配向。
此外，可移动喷头的移动还可采用自动的方式实现，具体，可在该加热腔室增加喷头运动机构，通过该喷头运动机构控制可移动喷头按照预设的路径在所述待加热基板的上方移动，从而对待加热基板中封框胶的涂覆区域进行加热。
具体地，所述喷头运动机构可包括设置于所述待加热基板上方的支架104、位置输入单元108、可编程逻辑运算单元109、位置控制器110和电机111；
参见图2，将所述可移动喷头103设置在所述支架104上，支架104可采用龙门架(gantry)，位于待加热基板的上方；
参见图4，所述位置输入单元108用于输入所述目标位置的位置信息；所述可编程逻辑运算单元109与位置输入单元108连接，用于根据所述目标位置的位置信息生成控制信号；所述位置控制器110与可编程逻辑运算单元109连接，用于根据所述控制信号控制所述电机111驱动所述可移动喷头103在所述支架104上移动。具体地，在上述基板的热固化中，首先，用户通过位置输入单元108输入封框胶的涂覆区域的坐标位置以及可移动喷头的移动速度，可编程逻辑运算单元109根据用户输入的信息生成控制信号，该控制信号可包括可移动喷头的移动速度和移动路径，将控制信号发送至位置控制器110，位置控制器110接收到控制信号开始驱动电机使可移动喷头在支架上移动，使可移动喷头移动至待加热基板中封框胶的涂覆区域上方开始喷射气体，并按照设定的速度和路径移动加热。
优选地，为了提高基板的热固化效率，该加热腔室可包括多个所述可移动喷头，其具体数量可根据实际生产需要进行设置。
优选地，本发明实施方式提供的加热腔室可包括多个热源组件，且不同热源组件加热气体的温度不同。如图5所示，加热腔室包括腔体102、第一热源组件101a和第二热源组件101b；
其中，第一热源组件可以设置于腔体的顶部，其还连接有可移动喷头103，通过第一热源组件可将气体加热至第一预设温度(如120℃)，并通过可移动喷头103将加热后的气体106喷射至基板中封框胶的涂覆区域，完成封框胶的热固化；
第二热源组件可以设置于腔体的底部，用于将气体加热至第二预设温度(如80℃)，通过该第二预设温度的气体可对基板的底部进行加热，是基板中的液晶层4中的液晶分子充分配向，此外，由于第二预设温度小于第一预设温度，第二预设的温度不会对基板中的OC层造成不良影响，因此，为减少加热腔室的制作成本，可不对第二热源组件设置可移动喷头，使加热后的第二预设温度的气体107直接排放至基板的表面即可。
具体地，在加热过程中，上述的第一热源组件和第二热源组件可同时工作，在基板的上方，通过可移动喷头将第一预设温度的气体仅喷射至封框胶的涂覆区域，完成封框胶的热固化，在基板的下方，通过第二热源组件将气体加热至第二预设温度后排放，从而使基板的底部整面都能接触到第二预设温度的气体，完成液晶层中液晶分子的充分配向，通过上述方式，封框胶的涂覆区域与非封框胶的涂覆区域被施加不同的温度，不仅能够较好的完成封框胶的热固化以及液晶分子的充分配向，又不会使OC层因受到过高的温度而产生气泡不良。
本发明实施方式提供的加热腔室，不仅适用于包含OC层的ADS型产品的加热，还适用于不包含OC层的非ADS型产品或小尺寸ADS产品，其中，对与不包含OC层的产品，可将上述的第一热源组件禁用，并改变第二热源组件的加热温度至120℃，再使用第二热源组件加热后的气体对基板的整面进行加热，其功能和使用方法同现有热固化炉相同；对于ADS型TV面板而言，由于TV面板尺寸大，封框胶的涂覆路径简单，因此可移动喷头的移动路径也较为简单，不会因可移动喷头的移动而增加工作时间。
本发明实施方式提供的加热腔室，通过设置可移动喷头，通过该移动喷头可仅对封框胶的涂覆区域进行加热，因此不会造成基板其他区域产生过热现象，从而降低显示面板中的OC层产生气泡的概率。
此外，本发明还提供了一种热固化装置，包括上述的加热腔室。
如图6所示，该热固化装置10可包括多个所述加热腔室11。优选地，加热腔室在热固化装置中的布局可采用层叠结构，加热腔室的数量N可以根据厂房空间和产能进行设计，且整个加热炉中的加热腔可以联合起来进行控制，使之按照同样的模式工作。
以上实施方式仅用于说明本发明，而并非对本发明的限制，有关技术领域的普通技术人员，在不脱离本发明的精神和范围的情况下，还可以做出各种变化和变型，因此所有等同的技术方案也属于本发明的范畴，本发明的专利保护范围应由权利要求限定。

Claims (10)

1.一种加热腔室，其特征在于，包括腔体、热源组件以及与所述热源组件相连的可移动喷头；
所述腔体，用于盛放待加热基板；
所述热源组件，用于将气体加热至预设温度；
所述可移动喷头，用于当自身被移动至所述待加热基板的目标区域上方时，将所述加热至预设温度的气体喷射至所述目标区域进行加热。
2.根据权利要求1所述的加热腔室，其特征在于，还包括喷头运动机构，用于控制所述可移动喷头按照预设的路径在所述待加热基板的上方移动。
3.根据权利要求2所述的加热腔室，其特征在于，所述喷头运动机构包括设置于所述待加热基板上方的支架、位置输入单元、可编程逻辑运算单元、位置控制器和电机；
所述可移动喷头设置在所述支架上；
所述位置输入单元，用于输入所述目标位置的位置信息；
所述可编程逻辑运算单元，用于根据所述目标位置的位置信息生成控制信号；
所述位置控制器，用于根据所述控制信号控制所述电机驱动所述可移动喷头在所述支架上移动。
4.根据权利要求1所述的加热腔室，其特征在于，所述热源组件包括气体存储腔室、电热丝、温度传感器和温度控制器；
所述电热丝用于对所述气体存储腔室内的气体进行加热；
所述温度传感器用于采集所述气体存储腔室内的气体温度；
所述温度控制器用于根据所述温度传感器采集的气体温度调节所述电热丝中的电流。
5.根据权利要求1所述的加热腔室，其特征在于，所述可移动喷头的喷口为圆形，所述喷口的直径为0.8mm-1.2mm。
6.根据权利要求1所述的加热腔室，其特征在于，包括多个所述可移动喷头。
7.根据权利要求1所述的加热腔室，其特征在于，包括多个热源组件，不同热源组件加热气体的温度不同。
8.一种热固化装置，其特征在于，包括如权利要求1-7任一所述的加热腔室。
9.根据权利要求8所述的热固化装置，其特征在于，包括多个所述加热腔室。
10.根据权利要求9所述的热固化装置，其特征在于，所述多个加热腔室呈层叠结构。
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