CN111063637A - 一种加热装置及其控制方法 - Google Patents

一种加热装置及其控制方法 Download PDF

Info

Publication number
CN111063637A
CN111063637A CN201911241261.1A CN201911241261A CN111063637A CN 111063637 A CN111063637 A CN 111063637A CN 201911241261 A CN201911241261 A CN 201911241261A CN 111063637 A CN111063637 A CN 111063637A
Authority
CN
China
Prior art keywords
temperature
blowing
air
process chamber
air suction
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN201911241261.1A
Other languages
English (en)
Other versions
CN111063637B (zh
Inventor
宋媛媛
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
TCL Huaxing Photoelectric Technology Co Ltd
Original Assignee
TCL Huaxing Photoelectric Technology Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by TCL Huaxing Photoelectric Technology Co Ltd filed Critical TCL Huaxing Photoelectric Technology Co Ltd
Priority to CN201911241261.1A priority Critical patent/CN111063637B/zh
Publication of CN111063637A publication Critical patent/CN111063637A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN111063637B publication Critical patent/CN111063637B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67098—Apparatus for thermal treatment
    • H01L21/67109—Apparatus for thermal treatment mainly by convection
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
    • H01L21/67248—Temperature monitoring

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Furnace Details (AREA)
  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)

Abstract

本发明提供一种加热装置及其控制方法，该加热装置包括：吸气吹气组件，用于使基板悬浮于加热板上，所述吸气吹气组件包括多个吸气孔、多个吹气孔、吸气管道以及吹气管道；所述吹气部件与所述吹气管道连接；所述吹气部件用于向所述吹气管道通入设定温度的气体；至少一温度感应器，用于检测所述制程腔室内的气体的温度；温度调节器，用于根据所述温度感应器检测到的温度对所述吹气部件通入的气体的温度进行调整，以使所述制程腔室内的温度保持恒定。本发明的加热装置及其控制方法，能够提高加热效果和产品良率。

Description

一种加热装置及其控制方法
【技术领域】
本发明涉及显示技术领域，特别是涉及一种加热装置及其控制方法。
【背景技术】
在显示面板的制作过程中，很多制程工艺都需要用到加热装置，现有的加热方式有电加热、热气加热、红外加热等多种方式。
目前加热过程中用的较多的是采用支撑针(pin)进制支撑或者采用平板进行支撑的加热模式，然而上述方式中加热源与待加热基板之间的距离对加热效果影响十分明显，因此对距离要求较高。此外，由于支撑针的存在，需要预先设置好支撑针的位置，否则在支撑针的对应位置处容易出现加热效果不佳的情况，进而降低了产品良率。
因此，有必要提供一种加热装置及其控制方法，以解决现有技术所存在的问题。
【发明内容】
本发明的目的在于提供一种加热装置及其控制方法，能够提高加热效果和产品良率。
为解决上述技术问题，本发明提供一种加热装置，所述加热装置用于对基板进行加热，所述加热装置包括：
制程腔室；
加热板，设于所述制程腔室内；
吸气吹气组件，用于使所述基板悬浮于所述加热板上，所述吸气吹气组件包括多个吸气孔、多个吹气孔、吸气管道以及吹气管道；所述吸气管道与所述吸气孔连接，所述吹气管道与所述吹气孔连接；所述吹气管道内通入有设定温度的气体；所述吹气孔与所述吸气孔对应；所述吸气孔与所述吹气孔均为通孔；所述吸气吹气组件还包括吹气部件，所述吹气部件与所述吹气管道连接；所述吹气部件用于向所述吹气管道通入所述设定温度的气体；
至少一温度感应器，用于检测所述制程腔室内的气体的温度；
温度调节器，用于根据所述温度感应器检测到的温度对所述吹气部件通入的气体的温度进行调整，以使所述制程腔室内的温度保持恒定。
本发明还提供一种加热装置的控制方法，包括：
开启吸气吹气组件；
当检测到制程腔室内的温度达到预设温度时，将基板放入所述制程腔室内；
对所述制程腔室内的温度进行检测，当所述制程腔室内的温度不满足预设条件时，对所述吹气部件通入的气体的温度进行调整。
本发明的加热装置及其控制方法，通过增加温度感应器和温度调节器，从而能够对制程腔室内的温度进行实时检测，当检测到制程腔室内的温度不满足预设条件时，对所述吹气部件通入的气体的温度进行调整，以使所述制程腔室保持恒温，提高了加热效果，进而提高了产品良率。
【附图说明】
图1为本发明加热板的俯视图；
图2为本发明加热装置的结构示意图；
图3为本发明吸气孔和吹气孔的气体流向示意图；
图4为本发明一实施方式的加热装置的结构示意图；
图5为本发明实施例一的加热装置的控制方法的流程图。
图6为本发明实施例二的加热装置的控制方法的流程图。
【具体实施方式】
以下各实施例的说明是参考附加的图式，用以例示本发明可用以实施的特定实施例。本发明所提到的方向用语，例如「上」、「下」、「前」、「后」、「左」、「右」、「内」、「外」、「侧面」等，仅是参考附加图式的方向。因此，使用的方向用语是用以说明及理解本发明，而非用以限制本发明。在图中，结构相似的单元是以相同标号表示。
本申请的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别不同对象，而不是用于描述特定顺序。此外，术语“包括”和“具有”以及它们任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。
请参照图1至图4，图1为本发明加热装置板的俯视图。
如图1至图3所示，所述加热装置用于对基板200(显示面板)进行加热，所述加热装置包括：制程腔室10、加热板20、吸气吹气组件30、多个温度感应器40以及温度调节器。
加热板20设于所述制程腔室10内。
吸气吹气组件30用于使所述基板200悬浮于所述加热板20上，所述吸气吹气组件30包括多个吸气孔31、多个吹气孔32、吸气管道33以及吹气管道34。
其中，在一实施方式中，所述吸气孔31和所述吹气32之间间隔设置，所述吸气孔31和所述吹气孔32都可均匀分布于所述加热板20上，从而可以使基板受热更加均匀，进一步提高了加热效果。
所述吸气管道33与所述吸气孔31连接，所述吹气管道34与所述吹气孔32连接；所述吹气管道34内通入有设定温度的气体(也即为高温气体)；所述吹气孔32用于向制程腔室10内通入高温气体，所述吸气孔31用于将制程腔室10内的气体排出，具体参见图3所示。所述吸气孔31与所述吹气孔32对应；比如，在一实施方式中，每个吸气孔31对应一吹气孔32，所述吸气孔31与所述吹气孔32均为通孔，也即贯穿于所述加热板20；其中所述设定温度为高温，其大于预设温度，其中预设温度根据需求设定。在一实施方式中，所述气体包括氮气、氩气以及空气中的至少一种。其中所述气体为干燥气体，可以为干燥的氮气、氩气、空气、稀有气体等。可依据制程要求设定循环气体组成，优选为干燥的空气。在一实施方式中，所述吸气管道33和所述吹气管道34的材料均为耐高温材料，比如为耐热温度在280℃以上的材料，类似于PEENK、PPEK、PEEKK等。
如图2所示，在一实施方式中，所述吸气吹气组件30还包括吸气部件35和吹气部件36，所述吸气部件35与所述吸气管道33连接，所述吹气部件36与所述吹气管道34连接；所述吹气部件36用于向所述吹气管道34通入设定温度的气体。
温度感应器40用于检测所述制程腔室10内的气体的温度。当然可以理解的温度感应器40的数量可以为一个或者两个以上。所述温度感应器40可以为红外感应器或者激光感应器中的一种。
在一实施方式中，所述加热装置还包括温度调节器(图中未示出)，所述温度调节器用于根据所述温度感应器40检测到的温度对所述吹气部件36通入的气体的温度进行调整，以使制程腔室内的温度满足预设条件，也即使制程腔室内的温度满足制程要求，从而使得制程腔室内的温度保持恒定。
此外在一实施例中，如图4所示，所述加热装置还可包括两个高度感应器50。高度感应器50设置在所述制程腔室10的内侧壁111上，所述高度感应器50用于检测所述基板200的高度。在一实施方式中，如图4所示，在所述制程腔室10的两个相对设置的侧壁111上设置有所述高度感应器50。比如所述制程腔室10的左右侧壁上设置有高度感应器50。在另一实施方式中，所述制程腔室10的每个侧壁上均设置有所述高度感应器50。比如所述制程腔室10的左右侧壁以及前后侧壁上均设置有高度感应器50。可以理解的，高度感应器50的数量不限于此。当设置多个高度感应器时，可以使得基板200平行于水平面，并使之受力均衡。
在另一实施例中，所述加热装置还可包括升降部件(图中未示出)，所述升降部件用于调整所述高度感应器200的高度。比如当高度感应器50未检测到基板200时，对高度感应器50的高度进行调整，以使高度感应器50能够检测到所述基板200。其中所述高度感应器50可以为红外感应器或者激光感应器中的一种。
如图5所示，本发明还提供一种加热装置的控制方法，包括：
S101、开启所述吸气吹气组件；
例如，可通过控制模块开启吸气吹气组件30中的吹气部件和吸气部件，并将吸气吹气组件30气压值设定为预设气压，通过温度感应器40检测制程腔室内的温度是否达到预设温度，该预设温度也即制程所需的温度。
S102、当检测到所述制程腔室内的温度达到预设温度时，将所述基板放入所述制程腔室内；
例如，预先设定好基板200对应的高度，当检测到温度达到制程温度后，腔室的门打开，将基板200放入腔室内，进行加热。如果检测到所述制程腔室内的温度未达到预设温度，则继续加热，此时不打开腔室的门。
S103、对所述制程腔室内的温度进行检测，当所述制程腔室内的温度不满足预设条件时，对所述吹气部件通入的气体的温度进行调整。
例如，通过温度感应器40对所述制程腔室10内的温度进行检测，当所述制程腔室内的温度不位于预设温度范围内时，对所述吹气部件36通入的气体的温度进行调整。当所述制程腔室内的温度位于预设温度范围内时，则不作处理。
在另一实施例中，如图6所示，上述方法还可包括：
S104、当检测到所述基板的高度超出预设高度范围时，对所述吸气吹气组件的气体流量进行调整，以使所述基板的高度位于预设高度范围内。
例如，通过高度感应器检测基板200的高度，并判断所述基板200的高度是否位于预设范围内。若所述基板的高度超出预设高度范围，则对所述吸气吹气组件30的气体流量进行调整，以对制程腔室内的气压进行调整，以使所述基板200的高度位于预设范围内。若所述基板的高度位于预设高度范围，则不作处理。
在加热完成后，将基板200取出，关闭所述吸气吹气组件30。
由于在加热过程中通过温度感应器检测制程腔室内的温度，并通过温度调节器根据所述温度感应器检测到的温度对所述吹气部件通入的气体的温度进行调整，以使所述制程腔室内的温度保持恒定，使得温度长时间维持恒定值，以便基板受热更加均匀，提高了加热效果。此外通过高度感应器检测所述基板的高度，从而使得基板受力更加均匀，进一步提高了产品良率。
本发明的加热装置及其控制方法，通过增加温度感应器和温度调节器，从而能够对制程腔室内的温度进行实时检测，当检测到制程腔室内的温度不满足预设条件时，对所述吹气部件通入的气体的温度进行调整，以使所述制程腔室保持恒温，提高了加热效果，进而提高了产品良率。
综上所述，虽然本发明已以优选实施例揭露如上，但上述优选实施例并非用以限制本发明，本领域的普通技术人员，在不脱离本发明的精神和范围内，均可作各种更动与润饰，因此本发明的保护范围以权利要求界定的范围为准。

Claims (10)

1.一种加热装置，其特征在于，所述加热装置用于对基板进行加热，所述加热装置包括：
制程腔室；
加热板，设于所述制程腔室内；
吸气吹气组件，用于使所述基板悬浮于所述加热板上，所述吸气吹气组件包括多个吸气孔、多个吹气孔、吸气管道以及吹气管道；所述吸气管道与所述吸气孔连接，所述吹气管道与所述吹气孔连接；所述吹气管道内通入有设定温度的气体；所述吹气孔与所述吸气孔对应；所述吸气孔与所述吹气孔均为通孔；所述吸气吹气组件还包括吹气部件，所述吹气部件与所述吹气管道连接；所述吹气部件用于向所述吹气管道通入所述设定温度的气体；
至少一温度感应器，用于检测所述制程腔室内的气体的温度；
温度调节器，用于根据所述温度感应器检测到的温度对所述吹气部件通入的气体的温度进行调整，以使所述制程腔室内的温度保持恒定。
2.根据权利要求1所述的加热装置，其特征在于，所述加热装置还包括：
至少两个高度感应器，所述高度感应器设置在所述制程腔室的内侧壁上，所述高度感应器用于检测所述基板的高度。
3.根据权利要求2所述的加热装置，其特征在于，至少在所述制程腔室的两个相对设置的侧壁上设置有所述高度感应器。
4.根据权利要求3所述的加热装置，其特征在于，所述制程腔室的每个侧壁上均设置有所述高度感应器。
5.根据权利要求2所述的加热装置，其特征在于，所述加热装置还包括升降部件，所述升降部件用于调整所述高度感应器的高度。
6.根据权利要求1所述的加热装置，其特征在于，
所述气体包括氮气、氩气以及空气中的至少一种。
7.根据权利要求1所述的加热装置，其特征在于，所述吸气管道的材料和所述吹气管道的材料均为耐高温材料。
8.根据权利要求1所述的加热装置，其特征在于，所述吸气孔和所述吹气孔之间间隔设置，所述吸气孔和所述吹气孔都均匀分布于所述加热板上。
9.一种加热装置的控制方法，其特征在于，包括：
开启吸气吹气组件；
当检测到制程腔室内的温度达到预设温度时，将基板放入所述制程腔室内；
对所述制程腔室内的温度进行检测，当所述制程腔室内的温度不满足预设条件时，对所述吹气部件通入的气体的温度进行调整。
10.根据权利要求9所述的加热装置的控制方法，其特征在于，
当检测到所述基板的高度超出预设高度范围时，对所述吸气吹气组件的气体流量进行调整，以使所述基板的高度位于所述预设高度范围内。
CN201911241261.1A 2019-12-06 2019-12-06 一种加热装置及其控制方法 Active CN111063637B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201911241261.1A CN111063637B (zh) 2019-12-06 2019-12-06 一种加热装置及其控制方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201911241261.1A CN111063637B (zh) 2019-12-06 2019-12-06 一种加热装置及其控制方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN111063637A true CN111063637A (zh) 2020-04-24
CN111063637B CN111063637B (zh) 2022-07-12

Family

ID=70299890

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201911241261.1A Active CN111063637B (zh) 2019-12-06 2019-12-06 一种加热装置及其控制方法

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN111063637B (zh)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN113667957A (zh) * 2021-08-20 2021-11-19 京东方科技集团股份有限公司 显示面板的传送单元及工艺设备
CN114713922A (zh) * 2022-03-14 2022-07-08 徐州合卓机械科技有限公司 一种控制器生产用pcb板预热装置

Citations (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20050095873A1 (en) * 2003-10-31 2005-05-05 Granneman Ernst H.A. Method for the heat treatment of substrates
CN101046638A (zh) * 2006-03-30 2007-10-03 东京毅力科创株式会社 基板处理装置以及基板处理方法
CN101311786A (zh) * 2007-05-25 2008-11-26 群康科技(深圳)有限公司 液晶显示面板制造方法及干燥装置
JP2009302122A (ja) * 2008-06-10 2009-12-24 Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd 塗布装置及び塗布方法
CN103274604A (zh) * 2013-04-23 2013-09-04 北京京东方光电科技有限公司 一种基板加热设备
CN203644735U (zh) * 2013-12-13 2014-06-11 昆山国显光电有限公司 改进的基板烘烤设备
CN104280943A (zh) * 2014-10-31 2015-01-14 合肥鑫晟光电科技有限公司 加热腔室及热固化装置
CN104362116A (zh) * 2014-11-04 2015-02-18 合肥京东方光电科技有限公司 一种气悬浮式下部电极及干法刻蚀装置
CN106409730A (zh) * 2016-10-25 2017-02-15 北京鼎泰芯源科技发展有限公司 非接触式晶圆退火装置及其退火方法
CN109037100A (zh) * 2018-07-10 2018-12-18 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 基板冷却装置

Patent Citations (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20050095873A1 (en) * 2003-10-31 2005-05-05 Granneman Ernst H.A. Method for the heat treatment of substrates
CN101046638A (zh) * 2006-03-30 2007-10-03 东京毅力科创株式会社 基板处理装置以及基板处理方法
CN101311786A (zh) * 2007-05-25 2008-11-26 群康科技(深圳)有限公司 液晶显示面板制造方法及干燥装置
JP2009302122A (ja) * 2008-06-10 2009-12-24 Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd 塗布装置及び塗布方法
CN103274604A (zh) * 2013-04-23 2013-09-04 北京京东方光电科技有限公司 一种基板加热设备
CN203644735U (zh) * 2013-12-13 2014-06-11 昆山国显光电有限公司 改进的基板烘烤设备
CN104280943A (zh) * 2014-10-31 2015-01-14 合肥鑫晟光电科技有限公司 加热腔室及热固化装置
CN104362116A (zh) * 2014-11-04 2015-02-18 合肥京东方光电科技有限公司 一种气悬浮式下部电极及干法刻蚀装置
CN106409730A (zh) * 2016-10-25 2017-02-15 北京鼎泰芯源科技发展有限公司 非接触式晶圆退火装置及其退火方法
CN109037100A (zh) * 2018-07-10 2018-12-18 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 基板冷却装置

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN113667957A (zh) * 2021-08-20 2021-11-19 京东方科技集团股份有限公司 显示面板的传送单元及工艺设备
CN113667957B (zh) * 2021-08-20 2024-03-26 京东方科技集团股份有限公司 显示面板的传送单元及工艺设备
CN114713922A (zh) * 2022-03-14 2022-07-08 徐州合卓机械科技有限公司 一种控制器生产用pcb板预热装置

Also Published As

Publication number Publication date
CN111063637B (zh) 2022-07-12

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN111063637B (zh) 一种加热装置及其控制方法
KR102302717B1 (ko) 얇은 유리 제품을 형성하기 위한 장치 및 방법
US8052419B1 (en) Closed loop temperature heat up and control utilizing wafer-to-heater pedestal gap modulation
EP2355133A2 (en) Substrate heating apparatus, substrate heating method and substrate processing system
US9414439B2 (en) Baseplate supporting pin and baseplate supporting device using the same
US20040048493A1 (en) Method and device for heat treatment
CN105271666A (zh) 用于玻璃钢化的气浮加热装置及方法
CN107145174A (zh) 一种热处理用真空炉分区温度控制系统
CN101311786B (zh) 液晶显示面板制造方法及干燥装置
KR20010093110A (ko) 유리 시트용 굽힘 가공 장치 및 유리 시트의 굽힘 가공 방법
CN105140153B (zh) 加热器区块及利用所述加热器区块的基板热处理装置
CN113053775A (zh) 晶圆温度控制器及系统、方法和等离子体处理装置
KR101311606B1 (ko) 판재의 가열 방법 및 가열 장치, 및 판재를 가열하기 위한유지 장치
CN111620556A (zh) 一种节能风栅装置及其冷却方法
CN202107744U (zh) 退火炉带钢冷却装置
CN105293880A (zh) 一种钢化玻璃生产线
JP2019168435A (ja) 環境形成装置
JPH0753229A (ja) 曲炉の温度制御方法及び装置
CN105884174A (zh) 用于调节玻璃基板形状的控制方法及装置
CN207108812U (zh) 一种钢化炉冷却装置
CN101251948B (zh) 一种用于检测温度型报警器的检测系统及检测方法
CN106078804A (zh) 具有冷却功能的基板搬运机器人
CN212559969U (zh) 一种节能风栅装置
CN101924016B (zh) 一种加热方法、装置及基片处理设备
KR102312423B1 (ko) 핫스탬핑 가열로의 이슬점 제어장치 및 그 방법

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant