CN104249184A - 表面包覆切削工具 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种耐崩刀性及耐磨损性优异的表面包覆切削工具。本发明的表面包覆切削工具通过以下方案解决所述课题,即在由WC基硬质合金构成的工具基体的表面蒸镀形成平均层厚为2~10μm的硬质包覆层,(a)硬质包覆层包括Al和Cr的复合氮化物层,并且在该层的Al和Cr的总量中Cr所占的含有比例为0.2~0.5,其中以原子比计,(b)在后刀面上自刀尖距离100μm的位置为止的范围内,粒径0.15μm以下的晶粒和粒径1μm以下的晶粒所占的晶体粒径长度比例分别为20~70%、95%以上,(c)后刀面上自刀尖距离100μm的位置为止的范围的工具基体和硬质包覆层的界面中,粒径0.15μm以下的晶粒所占的晶体粒径长度比例为20%以下。
Description
技术领域
本发明涉及一种在碳钢等的切削加工中,硬质包覆层发挥优异的耐崩刀性及耐磨损性的表面包覆切削工具(以下,称为包覆工具)。
背景技术
作为包覆工具一般有在各种钢或铸铁等工件的车削加工或平面铣削加工中装卸自如地安装于车刀的前端部上而使用的刀片、使用于所述工件的钻孔切削加工等的钻头、以及使用于所述工件的面削加工或槽加工、台阶面加工等的实心式立铣刀等,并且,已知有装卸自如地安装所述刀片且与所述实心式立铣刀同样地进行切削加工的嵌入式立铣刀工具等。
例如,如专利文献1所示,已知有如下包覆工具,即其具备工具基体和形成于工具基体表面的硬质被膜,且具有后刀面及前刀面,其中,该包覆工具具有自刀尖棱线向后刀面方向0.20mm以内的区域α1、实际上参与切削的范围中邻接于α1且向后刀面方向具有区域α1的0.5倍以上的范围的区域α2、自刀尖棱线向前刀面方向0.50mm以内的区域β1、及实际上参与切削的范围中邻接于β1且向前刀面方向具有区域β1的0.5倍以上的范围的区域β2,在所述区域α1及β1的范围内所述硬质被膜包括具有以下(a)、(b)结构的层,在所述区域α2及β2的范围内所述硬质被膜包括具有以下(c)、(d)结构的层。
(a)在相对于工具基体表面实际上为垂直方向,晶粒的生长方向相对于晶粒的晶界的二等分线具有±2°以内的角度。
(b)晶粒的纵横尺寸比为5以上。
(c)晶粒的生长方向相对于晶粒的晶界的二等分线具有超过±2°~±40°以内的角度。
(d)晶粒的纵横尺寸比为5以上。
并且,包覆工具中,为了实现其切削性能,尤其是耐崩刀性及耐磨损性等的改善,对硬质包覆层的组织结构提出有各种方案。
例如,专利文献2中公开有总计含有3~21at%的通过电弧离子镀法成膜的C和/或F的CrN膜,该CrN膜中X射线衍射强度比(200)/(111)为0.2以上时,CrN膜的硬度更可靠地变高。
并且,专利文献3中作为兼顾耐磨损性和韧性,并且还具备与基材的优异的粘附性的被膜的包覆工具记载有如下包覆工具,即形成在基材上的被膜包括第1被膜层,该第1被膜层包括微细组织区域和粗大组织区域,该微细组织区域中,构成该微细组织区域的化合物的平均晶体粒径为10~200nm,并且自该第1被膜层的表面侧相对于该第1被膜层整体的厚度占据50%以上的厚度的范围而存在,并且具有作为-4GPa以上且-2GPa以下的范围的应力的平均压缩应力,该第1被膜层在其厚度方向上具有应力分布,在该应力分布中具有两个以上的极大值或极小值,这些极大值或极小值具有相当于位于厚度方向表面侧的应力分布那么高的压缩应力。
并且,被广泛用作以往包覆工具的硬质包覆层的Al-Cr复合氮化物层例如能够通过以下方法制造,即如图1所示,在作为物理蒸镀装置的一种的电弧离子镀装置中装入工具基体,并且例如一边在工具基体上施加-100V的偏压,一边用加热器将工具基体加热至500℃左右的温度的状态下,向装置内导入作为反应气体的氮气和/或CH4气体,并在阳极电极和设置有Al-Cr合金的阴极电极之间,以规定的电流条件产生电弧放电,同时将反应气氛维持在规定的气压,从而在工具基体表面蒸镀形成Al和Cr的复合氮化物层。
专利文献1:日本专利公开2001-277006号公报
专利文献2:日本专利公开2003-166046号公报
专利文献3:日本专利公开2011-67883号公报
近年来切削加工装置的高性能化显著,另一方面对于切削加工强烈要求省力化及节能化以及低成本化,随此切削加工日益在更加苛刻的切削条件下进行。
以往包覆工具的现状为,虽然能够实现一定程度的耐崩刀性、耐缺损性及耐磨损性的改善,但是将其用于碳钢等更加苛刻的切削加工时,容易产生崩刀,或者磨损损耗变大,因此导致在比较短的时间内达到使用寿命。
发明内容
因此,本发明欲解决的技术课题即本发明的目的在于,提供一种即使在切削碳钢等时,耐崩刀性、耐缺损性及耐磨损性也优异,在长期使用中发挥优异的切削性能的包覆工具。
本发明人等为了提供在碳钢等切削加工中耐崩刀性及耐磨损性优异,且在长期使用中发挥优异的切削性能的包覆工具,对硬质包覆层的结晶组织结构进行深入研究的结果得到了以下见解。
以往,在制作包覆工具时,作为硬质包覆层的形成方法一般采用CVD法、PVD法等,并且,例如通过作为CVD法的一种的MT-CVD法成膜由TiN、TiCN、TiC等构成的硬质包覆层时,如作为专利文献1所示,在工具基体表面实施平面研磨、刀尖刃口修磨处理,并装入装置内,在将装置内部加热至规定温度(1050~1200K左右)的状态下,作为反应气体导入TiCl4气体、N2气体及CH4气体等,同时通过微波和热灯丝等激发反应气体,以产生等离子放电并在规定压力的反应气氛中蒸镀,从而形成硬质包覆层。
本发明人等通过从以往广泛使用的电弧离子镀(以下称为AIP)法成膜由Ti化合物构成的硬质包覆层时,在工具基体与靶之间施加磁场,并对于磁场对硬质包覆层的组织结构产生的影响进行调查研究的结构得到如下新的见解:
(1)通过在规定强度的磁场中进行基于AIP法的硬质包覆层的成膜,从而能够对构成硬质包覆层的晶粒的粒径、形成区域及其分布进行调整,
(2)并且,能够调整成在后刀面上自刀尖距离100μm的位置为止的范围内,硬质包覆层中粒径0.15μm以下的晶粒和粒径1.0μm以下的晶粒所占的晶体粒径长度比例分别为20~70%、95%,即,能够通过对后刀面上的晶粒的粒径分布进行调整,从而满足切削时刀尖的每个部位所要求的硬度,其结果能够实现工具寿命的长寿命化,
(3)另外,在后刀面上自刀尖距离100μm的位置为止的范围内,通过将硬质包覆层和工具基体的界面中的粒径0.15μm以下的晶粒所占的晶体粒径长度比例设为规定值以下,从而能够提高硬质包覆层的耐剥离性,能够实现工具寿命的进一步长寿命化。
本发明是根据上述见解而完成的,其具有如下特征:
“(1)一种表面包覆切削工具,在由碳化钨基硬质合金构成的工具基体的表面蒸镀形成平均层厚为2~10μm的硬质包覆层,其中,
(a)所述硬质包覆层具有Al和Cr的总量中Cr所占的含有比例为0.2~0.5(其中以原子比计)的Al和Cr的复合氮化物层,
(b)所述复合氮化物层在后刀面上自刀尖距离100μm的位置为止的范围内,粒径0.15μm以下的晶粒和粒径1.0μm以下的晶粒所占的晶体粒径长度比例分别为20~70%、95%以上,
(c)所述后刀面上自刀尖距离100μm的位置为止的范围的工具基体和复合氮化物层的界面中,粒径0.15μm以下的晶粒所占的晶体粒径长度比例为20%以下。
(2)根据上述(1)所述的表面包覆切削工具,其中,
所述后刀面上自刀尖距离100~200μm的位置为止的范围的工具基体和复合氮化物层的界面中,粒径0.15μm以下的晶粒和粒径1μm以下的晶粒所占的晶体粒径长度比例分别为20%以下、95%以上。
(3)根据上述(1)或(2)所述的表面包覆切削工具,其中,
将所述表面包覆切削工具的刀尖角度设为α度,将形成于该α度的角度范围内的切削刃前端部的角部的硬质包覆层中的连续裂纹的占有角度设为β度时,裂纹占有率β/α为0.3~1.0。
接着,对本发明的包覆工具进行详细说明。
(a)硬质包覆层的组成及平均层厚:
本发明的硬质包覆层具有Al和Cr的复合氮化物层((Al、Cr)N层)。
所述(Al、Cr)N层中,Al成分提高高温硬度和耐热性,Cr成分提高高温强度,并且通过同时含有Cr和Al高温耐氧化性得到提高,因此作为高温硬度、耐热性、高温强度及高温耐氧化性优异的硬质包覆层已被广泛知晓。
本发明的(Al、Cr)N层中,若Cr在与Al的总量中所占的含有比例(原子比计,以下相同)小于0.2,则变得难以确保切削加工时的高温强度,另一方面,若Cr在与Al的总量中所占的含有比例(原子比计)超过0.5,则Al的含有比例相对变少,导致高温硬度下降,耐热性降低,其结果,因产生偏磨损,发生热塑性变形等而导致耐磨损性变差,因此Cr在与Al的总量中所占的含有比例(原子比)需为0.2~0.5。
并且,若具有(Al、Cr)N层的硬质包覆层的平均层厚低于2μm,则无法经长期发挥优异的耐磨损性,成为工具寿命短命的原因,另一方面,若其平均层厚超过10μm,则刀尖部容易产生崩刀,因此其平均层厚需为2~10μm。
另外,本发明中平均层厚的测定通过如下方法进行。
首先,从工具基体刀尖切出后刀面侧的截面,通过SEM观察该截面。接着,在任意五处对从工具基体和硬质包覆层的界面至硬质包覆层表面为止的距离进行测定,将其平均值设为平均层厚。
(b)(Al、Cr)N层的层结构:
本发明中,在后刀面上自刀尖距离100μm的位置为止的范围内,(Al、Cr)N层中粒径0.15μm以下、1μm以下的晶粒的晶体粒径长度比例分别为20~70%、95%以上,
并且,后刀面上自刀尖距离100μm的位置为止的范围的工具基体和硬质包覆层的界面中,粒径0.15μm以下的晶粒所占的晶体粒径长度比例为20%以下。
另外,如图3所示,本发明所述的“刀尖”定义为“除切削刃前端的角部的呈圆锥形状的部分外的,接近直线状切削刃的最前端的部分”。
并且,其中“粒径0.15μm以下的晶粒所占的晶体粒径长度比例”是指测定多个晶粒的粒径,并表示粒径0.15μm以下的晶体粒径长度之和与其所有测定晶体粒径长度之和的比例,同样地,“粒径1μm以下的晶粒所占的晶体粒径长度比例”是指测定多个晶粒的粒径,并表示粒径1μm以下的晶体粒径长度之和与其所有测定晶体粒径长度之和的比例。
对于本发明的(Al、Cr)N层的层结构,以下进行详细说明。
本发明中,调整晶粒的粒径分布,使得后刀面上的刀尖附近即自刀尖距离100μm的位置为止的范围内,以(Al、Cr)N层中粒径0.15μm以下的晶粒所占的晶体粒径长度比例为20~70%,粒径1μm以下的晶粒所占的晶体粒径长度比例为95%以上的方式。其理由是若粒径0.15μm以下的晶粒的晶体粒径长度比例低于组织中的20%,或者,粒径1μm以下的晶粒的晶体粒径长度比例低于95%,则意味着硬质包覆层中的平均晶体粒径相对变大。硬质包覆层内部的残余应力较小时,每个晶粒中储存的应力(即能量)较小,因此晶界变少,即晶体粒径变大。硬质包覆层中形成的压缩应力的值变小,因此硬质包覆层的耐磨损性降低。另一方面,若粒径0.15μm以下的晶粒所占的晶体粒径长度比例超过组织中的70%,则意味着硬质包覆层中的平均晶体粒径相对变小。硬质包覆层内部的残余应力较大时,每个晶粒中储存的应力(即能量)较大,因此为了释放这些能量而形成较多的晶界部,即晶体粒径变小。硬质包覆层中形成的压缩应力的值变得过大而在切削加工时容易产生崩刀。
因此,后刀面上的刀尖附近需将粒径0.15μm以下的晶粒的晶体粒径长度比例设为20~70%,粒径1.0μm以下的晶粒的晶体粒径长度比例设为95%以上。
并且,后刀面上的刀尖附近,即,在后刀面上自刀尖距离100μm的位置为止的范围的工具基体与硬质包覆层的界面中,需将粒径0.15μm以下的晶粒所占的晶体粒径长度比例设为20%以下。
其中,工具基体与硬质包覆层的界面中的硬质包覆层的晶粒意味着形成于硬质包覆层内的自工具基体与硬质包覆层的界面厚度0.5μm的区域的晶粒。
在本发明中,之所以如上述设定后刀面上的刀尖附近的工具基体与硬质包覆层的界面中的0.15μm以下的晶粒所占的晶体粒径长度比例的理由是为了确保刀尖上包覆的硬质包覆层与工具基体之间的充分的耐剥离性的同时,抑制产生崩刀。即,粒径0.15μm以下的晶粒的晶体粒径长度比例超过20%时,硬质包覆层中的压缩残余应力变大,在碳钢等切削加工中容易产生崩刀,因此不优选。
另外,在后刀面上自刀尖距离100~200μm的位置的工具基体与硬质包覆层中,需将粒径0.15μm以下的晶粒所占的晶体粒径长度比例设为20%以下,并且,需将粒径1μm以下的晶粒的晶体粒径长度比例设为95%以上。其理由是粒径0.15μm以下的晶粒的晶体粒径长度比例超过组织中的20%时,切削加工时刀尖上产生裂纹时,硬质包覆层中晶界所占的比例变多,龟裂沿晶界扩展,因此容易产生崩刀。并且,粒径1μm以下的晶粒的晶体粒径长度比例低于95%时,硬质包覆层中的残余应力值变小,因此硬质包覆层的耐磨损性容易下降。
另外,本发明中后刀面上的硬质包覆层的晶粒的粒径的测定以如下方式进行。
从工具基体刀尖切出后刀面侧的截面,并通过SEM观察该截面。对于形成于“自硬质包覆层表面深度0.5μm的区域(水平截面)”的晶粒,形成于“自硬质包覆层内的工具基体和硬质包覆层的界面厚度0.5μm的区域(水平截面)”的晶粒以及存在于“硬质包覆层表面与工具基体表面的中间的区域(水平截面)”的晶粒,画出与工具基体表面平行的直线,将晶界间的距离定义为粒径。
另外,将与工具基体表面平行地画出直线的位置设为各晶粒中成为最长粒径的位置。在各区域中,如图3中示意表示,对于“后刀面上自刀尖距离25μm的位置”、“在后刀面上自刀尖距离75μm的位置”、“自刀尖距离125μm的位置”及“在后刀面上自刀尖距离175μm的位置”这四处,分别在三处,共十二处测定在宽度10μm的范围内存在的晶粒的粒径。
当测定在宽度10μm的范围内存在的粒径时,使用以各测定部位为中心刀尖侧5μm、刀尖相反侧5μm的测定数据。
并且,后刀面上自刀尖距离100μm的位置为止的范围内的“粒径0.15μm以下的晶粒所占的晶体粒径长度比例”及“粒径1.0μm以下的晶粒所占的晶体粒径长度比例”的测定方法使用测定所述粒径的,在后刀面上自刀尖距离25μm的位置及在后刀面上自刀尖距离75μm的位置,在界面二处、表面二处及中间区域二处测定的晶粒的粒径的所有测定数据。将粒径为0.15μm以下的晶粒的粒径之和及粒径为1.0μm以下的晶粒的粒径之和与已测定的所有晶粒的粒径之和的比定义为各种晶粒所占的晶体粒径长度比例。
并且,后刀面上自刀尖距离100μm的位置为止的范围内的工具基体和硬质包覆层的界面中,“粒径0.15μm以下的晶粒所占的晶体粒径长度比例”的测定方法使用测定所述粒径的,在后刀面上自刀尖距离25μm的位置及在后刀面上自刀尖距离75μm的位置,在界面二处测定的所有测定数据。将粒径为0.15μm以下的晶粒的粒径之和与已测定的所有晶粒粒径之和的比定义为后刀面上自刀尖距离100μm的位置为止的范围内的工具基体和硬质包覆层的界面中“粒径0.15μm以下的晶粒所占的晶体粒径长度比例”。
并且,在后刀面上自刀尖距离100~200μm的位置为止的范围内的“粒径0.15μm以下的晶粒所占的晶体粒径长度比例”及“粒径1.0μm以下的晶粒所占的晶体粒径长度比例”的测定方法使用测定了所述粒径的,在后刀面上自刀尖距离125μm的位置及在后刀面上自刀尖距离175μm的位置,在界面二处、表面二处及中间区域二处测定的晶粒的粒径的所有测定数据。将粒径为0.15μm以下的晶粒的粒径之和及粒径为1.0μm以下的晶粒的粒径之和与已测定的所有晶粒的粒径之和的比定义为各种晶粒所占的晶体粒径长度比例。
此外,如图4所示,本发明中将包覆工具的刀尖角度设为α度且将形成于该α度的角度范围内的切削刃前端的角部的硬质包覆层中的连续裂纹的占有角度设为β度时,优选将裂纹占有率β/α设为0.3~1.0。另外,更优选将裂纹占有率β/α设为0.3~0.9。
其理由如下。
在工具基体表面使用AIP装置形成硬质包覆层时,层中蓄积压缩残余应力,尤其在晶粒较大的层中,压缩残余应力集中在晶界,且容易成为龟裂的起点。
然而,根据本发明,切削刃前端的角部的硬质包覆层中预先形成有裂纹,因此残余应力的集中减少。其结果,尤其能够避免容易在切削开始初期产生的压缩残余应力集中在晶界的现象,能够抑制因产生崩刀等引起的切削性能的下降。
但是,β/α小于0.3时,无法得到所期待的压缩残余应力的集中抑制效果,因此将β/α设定为0.3以上。另外,从压缩残余应力的集中抑制效果的观点来看,无需对β/α的值设定上限(即β/α为0.3~1.0),但是β/α的值越接近1.0,则越容易在硬质包覆层与工具基体界面产生界面剥离。因此,从确保切削工具所需的耐剥离性这一点考虑,优选将β/α的值设为0.3~0.9。
其中,在本发明中如下定义裂纹占有率。
如图4所示,将通过后刀面上的刀尖A的后刀面的垂线与通过前刀面上的刀尖B的前刀面的垂线的交点设为中心O时,将A-O-B所呈的角度称为刀尖角度α(度)。
并且,对于形成于切削刃前端的角部的硬质包覆层中的连续裂纹,从所述中心O画出一条连续的与裂纹的端部C、D相接的线时,将C-O-D所呈的角度设为连续裂纹的占有角度β(度)。其中,当裂纹横切O-A或O-B的延长线上时,将延长线与裂纹的焦点分别设为C、D。切削刃前端的角部的硬质包覆层中存在多个裂纹时,使用显示最大占有角度的连续裂纹。
并且,将(连续裂纹的占有角度β)/(刀尖角度α)的值定义为裂纹占有率。图4(b)中将刀尖角度α内显示最大的角度β的裂纹作为裂纹的端部C、D来表示。
另外,本发明包覆工具的硬质包覆层由(Al,Cr)N层构成,并为在后刀面上具有规定的粒径分布的组织。并且,将后刀面上自刀尖到距离100μm的位置为止的界面中,粒径0.15μm以下的晶粒所占的晶体粒径长度比例定为20~70%,1.0μm以下的晶粒所占的晶体粒径长度比例定为95%以上,由此能够使得裂纹占有率β/α可重复性良好,并为0.3~1.0。
该粒径分布与裂纹占有率的关系也是在与本发明相关的研究过程中得知的新的见解。
(c)硬质包覆层的蒸镀形成方法
本发明的硬质包覆层能够通过如下方法形成,即使用如图2(a)、(b)中示出的AIP装置,将工具基体的温度维持在370~450℃,并且使工具基体在AIP装置内自公转,一边在靶表面中心和最接近靶的工具基体间施加规定磁场(累计磁力为45~100mT×mm),一边进行蒸镀来形成。
例如,在AIP装置的其中一侧设置由基体清洗用的Ti电极构成的阴极电极,在另一侧设置由70at%Al-30at%Cr合金构成的靶(以下,称为Al-Cr合金靶)(阴极电极)。
首先,将由碳化钨(WC)基硬质合金构成的工具基体在丙酮中进行超音波清洗/干燥,并安装在AIP装置内的转台上,并在真空中在基体清洗用的Ti电极与阳极电极之间产生100A的电弧放电,对工具基体施加-1000V的偏压,并且轰击清洗工具基体表面。
接着,施加从Al-Cr合金靶的表面中心至最接近靶的工具基体为止的累计磁力成为45~100mT×mm的磁场。
并且,向装置内作为反应气体导入氮气并设为9.3Pa的气氛压力,将工具基体的温度维持在370~450℃,对工具基体施加-50V的偏压,并且在Al-Cr合金靶(阴极电极)与阳极电极之间产生100A的电弧放电,在工具基体最接近靶时,将工具基体支承为后刀面的一部分或全部与靶面呈水平状态而使其在自公转的同时进行蒸镀,由此能够蒸镀形成由具有本发明的层结构的(Al,Cr)N层构成的硬质包覆层。
另外,关于在所述Al-Cr合金靶与工具基体间施加磁场,能够通过例如在阴极周边设置作为磁场发生源的电磁线圈或永久磁铁,或者,在AIP装置的腔室的内部、中心部配置永久磁铁等任意的方法形成磁场。
在此本发明中的累计磁力通过以下计算方法计算。
利用磁通计在自Al-Cr合金靶中心至工具基体的为止的直线上以10mm间隔测定磁通密度。磁通密度以单位mT(毫特斯拉)表示,自靶表面至工具基体的位置为止的距离以单位mm(毫米)表示。另外,自靶表面至工具基体的位置为止的距离设为横轴,并以纵轴的曲线图表示磁通密度时,将相当于面积的值定义为累计磁力(mT×mm)。
其中,工具基体的位置设为与Al-Cr合金靶最接近的位置。另外,关于磁通密度的测定,只要是形成磁场的状态,则可以不处于放电中,例如也可以在大气压下非放电状态下进行测定。
并且,虽然与本发明的必要构成要件的定义并非特别相关,但是本发明中晶粒的纵横尺寸比为1以上6以下。其中,纵横尺寸比为将晶粒的水平截面上最长直径(长边)和垂直于它的直径(短边)的长度之比,以长边作为分子,短边作为分母计算的值。
本发明的包覆工具具有如下本发明特有的结构,即具备由(Al,Cr)N层构成的硬质包覆层,并且硬质包覆层具有在Al和Cr的总量中Cr所占的含有比例为规定值的Al和Cr的复合氮化物层,复合氮化物层在后刀面上自刀尖距离100μm的位置为止的范围内具有粒径0.15μm以下的晶粒和粒径1.0μm以下的晶粒所占的晶体粒径长度比例分别为规定值的粒径分布,且在后刀面上自刀尖距离100μm的位置为止的范围的工具基体和复合氮化物层的界面中,粒径0.15μm以下的晶粒所占的晶体粒径长度比例为规定值以下,由此在碳钢等的切削加工中,发挥优异的耐崩刀性、耐磨损性,且在长期使用中发挥优异的切削性能,其效果非常大。
附图说明
图1表示以往的AIP装置的示意图,(a)表示俯视图,(b)表示侧视图。
图2表示用于制作本发明的包覆工具而使用的AIP装置的示意图,(a)表示俯视图,(b)表示侧视图。
图3表示本发明的包覆工具的纵截面示意图。
图4表示用于说明本发明的包覆工具的刀尖角度α,连续裂纹的占有角度β,裂纹占有率的关系的示意图。
具体实施方式
接着,根据实施例对本发明的包覆工具进行更具体的说明。
[实施例1]
作为原料粉末,准备平均粒径5.5μm的中粗粒WC粉末、平均粒径0.8μm的微粒WC粉末、平均粒径1.3μm的TaC粉末、平均粒径1.2μm的NbC粉末、平均粒径1.2μm的ZrC粉末、平均粒径2.3μm的Cr3C2粉末、平均粒径1.5μm的VC粉末、平均粒径1.0μm的(Ti,W)C[以质量比计为TiC/WC=50/50]粉末以及平均粒径1.8μm的Co粉末,将这些原料粉末分别配合成表1所示的配合组成,进一步加入石蜡,在丙酮中球磨混合24小时,进行减压干燥之后,以100MPa的压力挤压并冲压成型为规定形状的各种压坯,将这些压坯在6Pa的真空气氛中,以在7℃/分的升温速度升温至1370~1470℃的范围内的规定温度,在该温度中保持1小时之后,在炉冷的条件进行烧结而形成直径10mm的工具基体形成用圆棒烧结体,另外从所述圆棒烧结体通过磨削加工,分别制造具有切削刃部的直径×长度为6mm×13mm的尺寸,及螺旋角30度的双刃球形的WC基硬质合金制工具基体(立铣刀)1~3,以及具有切削刃部的直径×长度为10mm×22mm的尺寸及双刃角尺形状的WC基硬质合金制工具基体(立铣刀)4~5。
(a)将所述工具基体1~5分别在丙酮中进行超音波清洗,在已干燥的状态下,沿外周部安装在自图2所示的AIP装置的转台上的中心轴在半径方向上距离规定距离的位置上,并在AIP装置的其中一侧配置轰击清洗用的Ti阴极电极,在另一侧配置由70at%Al-30at%Cr合金(以下,Al-Cr合金)构成的靶(阴极电极)。
(b)首先,一边对装置内进行排气而保持为真空状态,一边用加热器将工具基体加热至500℃之后,对在所述转台上自转的同时进行旋转的工具基体施加-1000V的直流偏压,并且,在Ti阴极电极与阳极电极之间流通100A的电流而产生电弧放电,从而对工具基体表面进行轰击清洗。
(c)接着,施加各种磁场,以使从所述Al-Cr合金靶的表面中心至工具基体为止的累计磁力成为45~100mT×mm的范围内。
以下对其中的累计磁力的计算方法进行叙述。利用磁通计在自Al-Cr合金靶中心至工具基体的位置为止的直线上以10mm间隔测定磁通密度。磁通密度以单位mT(毫特斯拉)表示,自靶表面至工具基体的位置为止的距离以单位mm(毫米)表示。另外,自靶表面至工具基体的位置为止的距离设为横轴,将磁通密度以纵轴的曲线图表示时,将相当于面积的值定义为累计磁力(mT×mm)。其中,将工具基体的位置设为与Al-Cr合金靶最接近的位置。另外,磁通密度的测定在形成磁场的状态下,未在大气压下预先放电的状态下进行。
(d)接着,向装置内作为反应气体导入氮气并设为9.3Pa的气氛压力,并且将在所述转台上自转的同时进行旋转的工具基体的温度维持在370~450℃的范围内,并且施加-50V的直流偏压,并在所述Al-Cr合金靶与阳极电极之间流通100A的电流而产生电弧放电,从而在所述工具基体的表面蒸镀形成由表2所示的组成及目标平均层厚的(Al,Cr)N层构成的硬质包覆层,由此分别制造作为本发明包覆工具的表面包覆立铣刀1~5(以下,称为本发明1~5)。
另外,图2中示出的AIP装置中,被安装支承为,工具基体最接近Al-Cr合金靶时后刀面的一部分或全部与Al-Cr合金靶面呈水平状态。
比较例1:
以比较为目的,改变实施例1中(c)的条件(即,将自Al-Cr合金靶的表面中心至工具基体为止的累计磁力改变为在45~100mT×mm的范围外),并且,改变(d)的条件(即,将工具基体维持在低于370℃,或者超过450℃的温度),其他与实施例1的条件相同,由此分别制造作为比较例包覆工具的表面包覆立铣刀1~5(以下,称为比较例1~5)。
另外,由实施例1分别制造,通过改变Al-Cr合金靶的组成,包覆层中的Al和Cr的总量中Cr所占的含有比例在0.2~0.5(其中,以原子比计)的范围外,或者,通过改变蒸镀时间,硬质包覆层的平均层厚在2~10μm的范围外的表面包覆立铣刀6~10(以下,称为比较例6~10)。
对于如前所述制作的本发明1~5,在后刀面上自刀尖距离100μm的位置为止的范围内,计算出纵截面的硬质包覆层的平均层厚,粒径0.15μm以下的晶粒所占的晶体粒径长度比例,粒径1.0μm以下的晶粒所占的晶体粒径长度比例。其结果,确认到分别为20~70%、95%以上。
并且,对自刀尖距离100μm的位置为止的范围内的工具基体和硬质包覆层的界面中粒径0.15μm以下的晶粒所占的晶体粒径长度比例进行测定的结果,确认到为20%以下。
另一方面,对于比较例1~10,与本发明同样地进行观察、测定的结果,除包覆层的平均层厚为2~10μm的范围外的表面包覆立铣刀(比较例9、10)以外,所述晶体粒径长度比例在本发明中规定的范围外,或者,对工具基体和硬质包覆层的界面的粒径0.15μm以下的晶粒所占的晶体粒径长度比例进行测定的结果超过20%。
在表2、表3中示出进行所述测定、计算的各值。
另外,若更加具体的叙述所述平均层厚的测定法、粒径的测定法、晶体粒径长度比例的测定法,则如下。
包括包覆工具的切削刃前端的角部,对后刀面的截面进行研磨加工之后,通过扫描电子显微镜(Scanning Electron Microscopy:SEM)观察其截面。
在五处对从工具基体和硬质包覆层的界面至硬质包覆层表面为止的距离进行测定,将其平均值设为平均层厚。另外,所测定的部位为从后刀面上的刀尖到在后刀面上自刀尖距离100μm的位置为止的区间内的任意五处。
对于形成于自硬质包覆层表面深度0.5μm的区域的晶粒、形成于自硬质包覆层内的工具基体和硬质包覆层的界面厚度0.5μm的区域的晶粒及在硬质包覆层表面与工具基体表面的中间区域存在的晶粒,画出与工具基体表面平行的直线,并将晶界间的距离定义为粒径。在各区域中,对于在后刀面上自刀尖距离25μm的位置、自刀尖距离75μm的位置、及在后刀面上自刀尖距离125μm的位置、自刀尖距离175μm的位置这四处,共十二处测定在宽度10μm的范围内存在的结晶的平均晶体粒径。当测定宽度10μm的粒径时,使用以各测定部位为中心使用刀尖侧5μm、刀尖相反侧5μm的测定数据。
并且,自刀尖距离100μm的位置为止的范围内的粒径0.15μm以下的晶粒所占的晶体粒径长度比例及粒径1μm以下的晶粒所占的晶体粒径长度比例的测定方法使用测定所述粒径的,在后刀面上自刀尖距离25μm的位置及自刀尖距离75μm的位置的界面二处、表面二处及中间区域二处测定的晶体粒径的所有测定数据。将粒径为0.15μm以下及粒径为1μm以下的晶体粒径之和与已测定的所有晶体粒径之和的比设为“自刀尖到距离100μm的位置为止的范围内的粒径0.15μm以下的晶粒所占的晶体粒径长度比例”及“自刀尖到距离100μm的位置为止的范围内的粒径1μm以下的晶粒所占的晶体粒径长度比例”。
并且,在自刀尖距离100μm的位置为止的范围内的界面粒径0.15μm以下的晶粒所占的晶体粒径长度比例的测定方法使用测定所述粒径的界面二处的所有测定数据。将粒径为0.15μm以下的晶体粒径之和与已测定的所有晶体粒径之和的比设为“自刀尖距离100μm的位置的范围内的界面的粒径0.15μm以下的晶粒所占的晶体粒径长度比例”。
另外,在自刀尖距离100~200μm的位置为止的范围内的粒径0.15μm以下的晶粒所占的晶体粒径长度比例及粒径1μm以下的晶粒所占的晶体粒径长度比例的测定方法使用测定所述粒径的,在后刀面上自刀尖距离125μm的位置及在自刀尖距离175μm的位置的界面二处、表面二处及中间区域二处测定的晶粒的粒径的所有测定数据。将粒径为0.15μm以下及粒径为1μm以下的晶体粒径之和与已测定的所有晶体粒径之和的比设为“自刀尖距离100~200μm的位置为止的范围内的粒径0.15μm以下的晶粒所占的晶体粒径长度比例”及“自刀尖距离100~200μm的位置为止的范围内的粒径1μm以下的晶粒所占的晶体粒径长度比例”。
另外,测定本发明1~5及比较例1~10的刀尖角度α,并且测定切削刃前端的角部的硬质包覆层中的连续裂纹的占有角度β,并计算裂纹占有率β/α的值。
将这些值示于表2、表3。
另外,所述刀尖角度α、连续裂纹的占有角度β的测定方法具体而言如下。
为了测定晶体粒径而观察的SEM图像中,使用切削刃前端部的截面SEM图像。测定条件使用观察倍率:10000倍、加速电压:3kV的条件。将本发明2的切削刃前端部的截面SEM图像(a)及示意图(b)示于图4。利用图4(b)进行说明。将后刀面上的刀尖设为A,前刀面上的刀尖设为B。画出通过A的后刀面的垂线及通过B的前刀面的垂线,将两个垂线的交点设为中心O。刀尖角度α(度)设为A-O-B所呈的角度。
并且,对于形成于切削刃前端的角部的硬质包覆层中的连续裂纹,从所述中心O投射该裂纹时,将最接近通过A的后刀面的垂线的部位设为C,将最接近通过B的前刀面的垂线的部位设为D。连续裂纹的占有角度β(度)设为C-O-D所呈的角度。另外,当切削刃前端的角部的硬质包覆层中存在多个裂纹时,将通过显示最大值的连续裂纹计算出的值定义为连续裂纹的占有角度β。
并且,将(连续裂纹的占有角度β)/(刀尖角度α)的值定义为裂纹占有率。
[表1]
[表2]
[表3]
接着,在所述本发明1~5及比较例1~10的立铣刀中,对于本发明1~3及比较例1~3、6~8,通过以下条件(称为切削条件A)实施碳钢的槽切削加工试验,即
工件-平面尺寸:100mm×250mm、厚度:50mm的JIS·S55C的板材、
转速:15000min.-1、
横向切深量:2.0mm、
纵向切深量:0.3mm、
进给速度(每1刃):0.06mm/tooth、
切削长度:340m,
并且,对于本发明4、5及比较例4、5、9、10,通过以下条件(称为切削条件B)实施碳钢的槽切削加工试验,即
工件-平面尺寸:100mm×250mm、厚度:50mm的JIS·S55C的板材、
转速:3000min.-1、
横向切深量:10mm、
纵向切深量:1mm、
进给速度(每1刃):0.07mm/tooth、
切削长度:90m,
在任一槽切削加工试验中均测定切削刃的后刀面磨损宽度。
将该测定结果示于表4。
[表4]
表中比较例一栏的(※)表示因崩刀和磨损而达到使用寿命(后刀面磨损宽度0.2mm)为止的切削长度(m)。
[实施例2]
作为原料粉末,准备均具有1~3μm的平均粒径的WC粉末、TiC粉末、ZrC粉末、VC粉末、TaC粉末、NbC粉末、Cr3C2粉末、TiN粉末、TaN粉末及Co粉末,将这些原料粉末配合成表5所示的配合组成,以球磨机湿式混合72小时,进行干燥后,以100MPa的压力冲压成型为压坯,将该压坯在6Pa的真空中,以在1400℃的温度下保持1小时的条件进行烧结,烧结后,通过对切削刃部分实施R:0.03的刃口修磨加工,并进一步实施精磨来形成具有ISO标准·SNGA120408的刀片形状的WC基硬质合金制的工具基体6~10。
接着,将这些工具基体(刀片)6~10的表面在丙酮中进行超音波清洗、干燥的状态下,同样装入图2中示出的AIP装置,在与所述实施例1相同的条件下,形成由表6所示的组成及目标平均层厚的(Al,Cr)N层构成的硬质包覆层,由此分别制造作为本发明包覆工具的本发明包覆硬质合金刀片(以下,称为本发明6~10)。
比较例2:
以比较为目的,对于所述工具基体(刀片)6~10,以与所述比较例1相同的条件,形成由表7所示的组成及目标平均层厚的(Al,Cr)N层构成的硬质包覆层,由此分别制造作为比较例包覆工具的比较例包覆硬质合金刀片(以下,称为比较例11~20)。
对于如前所述制作的本发明6~10,在后刀面上自刀尖距离100μm的位置为止的范围内,计算出纵截面的硬质包覆层的平均层厚,粒径0.15μm以下的晶粒所占的晶体粒径长度比例,粒径1.0μm以下的晶粒所占的晶体粒径长度比例。
并且,对自刀尖距离100μm的位置为止的范围内的工具基体和硬质包覆层的界面中粒径0.15μm以下的晶粒所占的晶体粒径长度比例进行测定的结果,也确认到为20%以下。
另一方面,对于比较例11~20,与本发明同样地进行观察、测定的结果,除包覆层的平均层厚在2~10μm的范围外的表面包覆刀片(比较例19、20)以外,所述后刀面上的刀尖附近的晶粒的粒径分布(晶体粒径长度比例)在本发明中规定的范围外,或者,对工具基体和硬质包覆层的界面中粒径0.15μm以下的晶粒所占的晶体粒径长度比例进行测定的结果,确认到超过20%。
另外,对于本发明6~10及比较例11~20,还测定、计算刀尖角度α、连续裂纹的占有角度β裂纹占有率β/α的值。
在表6、表7中示出在上述测定、计算的各值。
另外,所述平均层厚的测定法、粒径的测定法、晶体粒径长度比例的测定法,使用与实施例1相同的方法。
[表5]
[表6]
[表7]
接着,在将本发明6~10及比较例11~20的包覆刀片均用固定夹具螺丝紧固于工具钢制车刀的前端部的状态下,通过以下条件(称为切削条件C)实施合金钢(铬钼钢)的干式连续切削加工试验,并测定切削刃的后刀面磨损宽度。
工件:JIS·SCM440的圆棒、
切削速度:90m/min.、
切深量:1.5mm、
进给量:0.3mm/rev.、
切削时间:3分钟,
将该测定结果示于表8。
[表8]
(表中比较例一栏的(※)表示因崩刀和磨损而达到使用寿命(后刀面磨损宽度0.2mm)为止的切削时间(分钟)。)
从表4、表8所示的结果可知,本发明包覆工具具有规定组成的Al和Cr的复合氮化物层,且复合氮化物层具有在后刀面上自刀尖距离100μm的位置为止的范围内,粒径0.15μm以下的晶粒和粒径1.0μm以下的晶粒所占的晶体粒径长度比例分别为规定值的粒径分布,后刀面上自刀尖距离100μm的位置为止的范围的工具基体和复合氮化物层的界面中,粒径0.15μm以下的晶粒所占的晶体粒径长度比例为规定值以下,并且,裂纹占有率成为0.3~1.0,因此在碳钢等的切削加工中,发挥优异的耐崩刀性、耐磨损性。
与此相对,明确可知在硬质包覆层的结构脱离本发明中规定的范围的比较例包覆工具中,因产生崩刀或耐磨损性的降低,在比较短的时间内达到使用寿命。
产业上的可利用性
如前所述,本发明的包覆工具在用于碳钢等的切削加工中时,经长期显示优异的切削性能,因此能够足以应对切削加工装置的自动化、切削加工的节省劳力化及节能化以及低成本化。
Claims (3)
1.一种表面包覆切削工具,在由碳化钨基硬质合金构成的工具基体的表面蒸镀形成平均层厚为2~10μm的硬质包覆层,其特征在于,
(a)所述硬质包覆层具有Al和Cr的总量中Cr所占的含有比例为0.2~0.5的Al和Cr的复合氮化物层,其中以原子比计,
(b)所述复合氮化物层在后刀面上自刀尖距离100μm的位置为止的范围内,粒径0.15μm以下的晶粒和粒径1μm以下的晶粒所占的晶体粒径长度比例分别为20~70%、95%以上,
(c)所述后刀面上自刀尖距离100μm的位置为止的范围的工具基体和所述复合氮化物层的界面中,粒径0.15μm以下的晶粒所占的晶体粒径长度比例为20%以下。
2.根据权利要求1所述的表面包覆切削工具,其特征在于,
所述后刀面上自刀尖距离100~200μm的位置为止的范围的工具基体和所述复合氮化物层的界面中,粒径0.15μm以下的晶粒和粒径1μm以下的晶粒所占的晶体粒径长度比例分别为20%以下、95%以上。
3.根据权利要求1或2所述的表面包覆切削工具,其特征在于,
将所述表面包覆切削工具的刀尖角度设为α度,将形成于该α度的角度范围内的切削刃前端部的角部的所述硬质包覆层中的连续裂纹的占有角度设为β度时,裂纹占有率β/α为0.3~1.0。
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