CN104246618B - 掩模单元以及基板处理装置 - Google Patents

Abstract

一种掩模单元，其具备：掩模保持部(20)，其从第一轴线(AX1)沿着规定半径的圆筒面保持掩模图案，并能够绕第一轴线旋转；支承部(22)，其将掩模保持部支承为能够在非接触状态或低摩擦状态下绕第一轴线方向以及沿第一轴线方向移动；以及一对驱动部(MT)，它们设置于掩模保持部的第一轴线方向的两侧，并对掩模保持部给予绕第一轴线方向的推力而使掩模保持部驱动。

Description

掩模单元以及基板处理装置

技术领域

本发明涉及掩模单元以及基板处理装置。

本申请主张基于2012年4月19日申请的日本国特愿2012-095894号优先权，并在此引用其内容。

背景技术

在液晶显示元件等大画面显示元件中，首先，在平面状的玻璃基板上堆积了ITO(IndiumTinOxide)等透明电极、Si等半导体物质之后蒸镀金属材料，涂覆光致抗蚀剂而转印电路图案。其后，在将光致抗蚀剂显影后，通过蚀刻形成电路图案等。但是，伴随着显示元件的大画面化玻璃基板也大型化，因此基板搬运也变困难。因此，提出有在具有挠性的基板(例如，聚酰亚胺、PET、金属箔等薄膜部件、极薄玻璃片等)上形成显示元件的被称为卷对卷方式(以下，仅记载为“卷方式”)的技术(例如，参照专利文献1)。

另外，在专利文献2中，提出有靠近能够旋转的圆筒状的掩模的外周部而配置卷绕于输送辊并使其行进的挠性的长条片材(基板)，连续地在基板上曝光掩模的图案的技术。

专利文献1:国际公开第2008/129819号

专利文献2:日本国实开昭60-019037号

然而，上述那样的以往技术存在以下问题。

一般，在将挠性的长条片材的一部分卷绕于辊而沿长条方向输送的情况下，在片材长条方向作用有比较大的张力(张力)，因此能够产生长边方向的拉伸。另一方面，圆筒状的掩模的周长方向的尺寸几乎恒定。因此，即使使圆筒掩模的外周面(图案面)的周速与片材的卷绕于输送辊(或者旋转鼓)的部分的周速一致，也导致已经形成在片材上的基底图案层也沿长条方向拉伸。因此，难以使圆筒掩模上的图案相对于基底图案层精密地重叠。

另外，根据因给予片材的张力而产生的伸长、或基底图案层形成时的工艺，也存在片材上的基底图案层的区域形状非线形歪斜，从而难以使圆筒掩模上的掩模图案与片材(基板)的相对位置一致。

并且，在对厚度不同的多种片材曝光圆筒掩模的图案的情况下，存在卷绕于旋转鼓时附予片材的张力根据片材的厚度、杨氏模量、摩擦系数等而有较大变化的情况。因此，片材的伸长量也因厚度不同而不同。

若被附予了张力的片材在曝光中以伸长的状态卷绕于旋转鼓，在曝光结束后与旋转鼓的紧贴解除，而且张力也解除，则存在恢复至原来的尺寸的趋势。

因此，在片材上曝光转印了的掩模图案的形成区域的长条方向的尺寸在张力解除后稍微收缩。但是，在不同厚度的片材之间，其伸长量(收缩量)也不同，因此在片材上转印了的掩模图案的形成区域的尺寸与片材厚度对应大小不均。特别是在制造大屏幕显示器用的显示面板的情况下，期望在片材上形成的显示面板图案的区域尺寸的变动极小。

并且，使供片材(基板)卷绕的旋转鼓与圆筒掩模靠近的接近式曝光法无法得到投影曝光方式那样的投影像的调整功能。因此，难以简单的进行掩模图案与片材(基板)之间的相对位置关系的微调(特别是倍率修正)。

发明内容

本发明的方式目的在于提供一种能够容易地调整掩模图案与基板的相对位置关系的掩模单元以及基板处理装置。

根据本发明的第一方式，提供一种掩模单元，其具备：掩模保持部，其从第一轴线沿着规定半径的圆筒面对掩模图案进行保持，并能够绕第一轴线旋转；支承部，其将掩模保持部支承为能够在非接触状态或低摩擦状态下绕第一轴线方向以及沿第一轴线方向移动；以及一对驱动部，它们设置于掩模保持部的第一轴线方向的两侧，并对掩模保持部给予绕第一轴线方向的推力而使所述掩模保持部驱动。

根据本发明的第二方式，提供具备本发明的第一方式的掩模单元、和对转印有掩模图案的基板进行保持的基板保持部的基板处理装置。

根据本发明的第三方式，提供一种在光感应性的基板上转印掩模的图案的基板处理装置，其具备：支承部，其将从第一轴线沿着规定半径的圆筒面保持掩模图案的掩模图案保持部支承为能够绕第一轴线方向转动；以及一对驱动部，它们分别设置于掩模图案保持部的第一轴线方向的两侧，并对掩模图案保持部给予绕第一轴线方向的驱动力。

在本发明的方式中，能够容易地调整掩模图案与基板的相对位置关系，并能够高精度地将掩模图案形成于基板。

附图说明

图1是本实施方式的基板处理装置的简要的外观立体图。

图2是在包含旋转轴线的平面对掩模单元进行剖切的剖视图。

图3是对图2的A部进行放大的图。

图4是表示图1中的掩模单元的掩模保持部的构造的图。

图5是表示基板保持单元的构造的变形例的图。

图6是表示从其它的方向观察图5的结构的图。

图7是表示装置制造系统的构成的图。

图8是表示进行旋转轴线方向的像倍率调整的其它的实施方式的基板处理装置的简要的主视图。

图9是图8所示的基板处理装置的简要的俯视图。

图10是表示进行旋转轴线方向的像倍率调整的其它的实施方式的基板处理装置的简要的外观立体图。

具体实施方式

以下，参照图1～图7对本发明的掩模单元以及基板处理装置的实施方式进行说明。

图1是包含能够旋转的圆筒掩模单元MU、和片材(基板)S的保持单元SU的基板处理装置100的简要的外观立体图。图2是用包含其旋转轴线AX1平面剖切图1中的圆筒掩模单元MU而得的剖视图。图3是对图2的A部进行放大的图。

基板处理装置100是将具有挠性的片状的掩模M的图案对带状的基板(例如，带状的薄膜部件)S进行曝光处理的装置。基板处理装置100主要由照明部10(图1中未图示，参照图2)、掩模单元MU、基板保持单元SU、以及控制部(未图示)构成。

在本实施方式中，如图1所示那样设定XYZ轴坐标系，以下适当地使用该XYZ轴坐标系进行说明。XYZ轴坐标系例如将铅垂方向作为Z轴方向，将与掩模单元MU以及基板保持单元SU的旋转轴线AX1、AX2平行的方向作为Y轴方向，将与Z轴方向以及Y轴方向正交的方向作为X轴方向进行说明。

照明部10朝向卷绕于掩模单元MU的掩模保持部20(后述)的掩模M的照明区域照射照明光。照明部10使用与荧光灯相同地直管型且以放射状发出曝光用的照明光的部件、或使用从圆筒状的石英的棒的两端导入照明光并在里面一侧设置扩散部件的部件，并被收纳于对掩模保持部20进行支承的内筒21的内部空间。

掩模单元MU具备掩模保持部20(也称为掩模图案保持部)、内筒21、支架23、驱动部MT、以及压印滚筒设置部25。掩模保持部20、支架23以一体化的状态设置。另外，掩模保持部20、支架23在旋转轴线AX1方向连通，并分别形成有供内筒21插通的贯通孔。

掩模保持部20通过能够透过照明光的圆筒状的透明基材(石英等)形成。在掩模保持部20的外周面形成有沿着规定半径的圆筒面对掩模M进行保持的掩模保持面22a。

掩模M优选在掩模保持面22a蒸镀铬等遮光性的掩模而直接刻画图案而成。但是，另外，例如也可以为将通过遮光性的掩模形成有图案的极薄的玻璃片材紧贴于掩模保持面22a而卷绕的结构。

掩模保持部20在整体上是规定壁厚的圆筒状。但是，如图1所示，在保持掩模M时，在绕旋转轴线AX1方向的一部分，形成有与轴线AX1平行的切缝20S。详情如图4所示，在掩模保持部20的周向，设置有例如以1～数毫米左右的宽度除去掩模保持部20的一部分的切缝20S。该切缝20S不一定必须与旋转轴线AX1平行，也可以倾斜。另外，切缝20S不需要是直线，也可以是缓和的圆弧状、之字形状。

因此，掩模M(掩模图案)避开该切缝20S而被保持在掩模保持面22a上，因此在圆筒周向上非连续。即，掩模保持部20的圆周面具有以使绕旋转轴线AX1方向的两端部分离的方式保持掩模M周长。

另外，掩模保持部20通过设置于内筒21与内周面对置的位置的流体轴承亦即气垫(支承部)22(详细情况将后述)、或高精度的滚珠轴承，在绕旋转轴线AX1方向以及沿旋转轴线AX1方向以非接触状态、或低摩擦状态，被支承为相对于处于静止状态的内筒21能够移动。气垫(支承部)22具备流体轴承。

支架23是金属材料且形成为圆环状。如图3所示，支架23夹持掩模保持部20的端部外周面以及内周面。

驱动部MT对内筒21给予沿旋转轴线AX1方向以及绕旋转轴线AX1方向驱动掩模保持部20(即掩模M)的推力。驱动部MT成对设置于掩模保持部20的旋转轴线AX1方向的两侧。各驱动部MT例如由音圈马达构成，具备沿旋转轴线AX1方向以及绕旋转轴线AX1方向的两轴附予推力那样的、发磁体MG和线圈体CU。此外，沿旋转轴线AX1方向的推力也可以仅能够由一对驱动部MT中的一方附予。

发磁体MG在支架23的Y轴方向的外侧的面遍及绕旋转轴线AX1方向的整周上，并且以向旋转轴线AX1方向延伸突出的方式设置。线圈体CU在内筒21的外周面以遍及整周上的方式固定设置，并具有在以旋转轴线AX1为中心的径向夹持发磁体MG的コ形的剖面形状。朝线圈体CU的通电由驱动控制部DC控制。此外，发磁体MG不一定必须遍及整周设置，也可以是以沿周向隔开规定间隔的方式设置多个的结构(例如，以120°间隔设置三个位置的结构)。

压印滚筒设置部25在内筒21的旋转轴线AX1方向的两端部，经由空气轴承26而分别以能够绕旋转轴线AX1方向旋转的方式设置。压印滚筒设置部25的外径形成为比被掩模保持部20的掩模保持面22a保持的掩模M的外侧的面所成的外径大规定量。具体而言，压印滚筒设置部25的外径形成为，在压印滚筒设置部25与压印滚筒体30的外周面抵接而将掩模保持部20支承于规定位置时，在被保持于压印滚筒体30的基板S与掩模M之间形成有规定量的间隔、间隙的值。

在本实施方式中，若压印滚筒体30通过驱动源旋转，则与压印滚筒体30的外周面接触的环状的压印滚筒设置部25因摩擦而在内筒21的周围转动。

内筒21设置于未图示的装置主体的基座部，并在转轴线AX1方向的两端部经由空气轴承26将上述压印滚筒设置部25支承为能够旋转，并且在与掩模保持部20的内周面对置的外周面具备气垫22。气垫22例如由多孔垫形成，并在与掩模保持部20的内周面对置的、旋转轴线AX1方向的内筒21的两侧的外周面，在遍及绕旋转轴线AX1方向的整周上，或在绕旋转轴线AX1方向隔开间隔的多个位置上设置。

包含上述掩模保持部20、内筒21、支架23、驱动部MT、以及压印滚筒设置部25的掩模单元MU以及照明部10通过图1所示的旋转驱动部(移动部)SC，在来自照明部10的照明光维持朝向压印滚筒体30的旋转轴线AX2的姿势的状态下，能够绕该旋转轴线AX2旋转(公转)很小的量。

基板保持单元SU具备压印滚筒体(基板保持部)30。

压印滚筒体30与Y轴平行，且形成为绕设定于旋转轴线AX1的-Z轴侧的旋转轴线(第二轴线)AX2旋转的圆柱状。压印滚筒体30的外周面成为对基板S进行接触保持的基板保持面31。在压印滚筒体30的Y轴方向的两端面，比压印滚筒体30小径且同轴突出的旋转支承部32以能够绕旋转轴线AX2旋转的方式支承于装置主体的基座部。另外，在本实施方式中，设置有将压印滚筒体30驱动为旋转的驱动装置(马达等)33。驱动装置33由上述驱动控制部DC控制。

在本实施方式中，以通过驱动装置以恒定的角速度使压印滚筒体30旋转并以恒定速度输送基板S的方式进行控制，以使掩模保持单元MU的圆筒状的掩模保持部20(支架23)成为掩模图案面的周速与基板S的输送速度对应的旋转速度的方式对两侧的驱动部MT进行伺服控制(跟踪控制)。

在上述结构的基板处理装置100中，在将掩模M的图案在基板S上曝光时，为了与基板S的伸缩、形变等对应，需要对像移位、像旋转、像倍率等进行调整。此处，掩模保持部20沿着圆筒面保持掩模M，因此像移位以及像倍率的调整需要在沿旋转轴线AX1方向与绕旋转轴线AX1方向分别独立地进行。

以下，对各调整进行说明。各调整量根据使用对准显微镜等检测出的掩模M上的对准记号等的位置测量值、或预先形成于掩模保持部20、压印滚筒体30的外周面的光栅等的读取值、以及使用后述的对准显微镜AM1、AM2检测的基板P上的对准记号等的位置测量值求出。

[像移位]

本实施方式的像移位是指使被保持为圆筒状的掩模图案相对于基板S而整体向旋转轴线AX1延伸的Y轴方向微动，或者使关于圆筒状的掩模图案、与卷绕于压印滚筒体30的基板S的旋转周向的相对位置微动。

旋转轴线AX1方向的像移位调整通过如下方式来进行，即、利用驱动控制部DC的通电控制经由驱动部MT的发磁体MG而使支架23以及掩模保持部20(掩模M)相对于内筒21沿旋转轴线AX1方向移动。

另外，绕旋转轴线AX1方向(旋转周向)的像移位调整同样地通过如下方式来进行，即、利用驱动控制部DC的通电控制而分别对一对驱动部MT给予使支架23以及掩模保持部20(掩模M)绕旋转轴线AX1方向的同等的推力，对于利用压印滚筒体30的旋转的基板S的长条方向的移送位置，使掩模保持部20(掩模M的图案面)的周向位置仅微动规定量。

[像旋转]

本实施方式的像旋转是指使经由与被保持为圆筒状的基板S之间规定的间隔·间隙而对置的掩模图案的一部分在图1的XY面内绕Z轴微小旋转(倾斜)。

该像旋转的调整通过如下方式来进行，即、在利用驱动控制部DC的通电控制经由驱动部MT的发磁体MG而使支架23以及掩模保持部20(掩模M)绕旋转轴线AX1方向旋转时，使一对驱动部MT之间推力特性不同。具体而言，若在一对驱动部MT之间以不同推力(转矩)使支架23以及掩模保持部20(掩模M)绕旋转轴线AX1方向旋转，则在绕旋转轴线AX1方向掩模M(掩模保持部20)因图4所示的切缝20S而分离，因此在掩模M稍微扭转的状态下掩模图案旋转。因此，根据像旋转的调整量而使掩模M(掩模保持部20)扭转，从而使曝光位置(照明光的照射区域)的掩模图案能够在XY面内仅微小地倾斜应该调整的量的状态下，绕旋转轴线AX1旋转。由此，调整像旋转。

[像倍率]

本实施方式的绕旋转轴线AX1方向的像倍率调整(扫描曝光方向的倍率调整)通过利用驱动控制部DC的通电控制而经由驱动部MT的发磁体MG使支架23以及掩模保持部20(掩模M)绕旋转轴线AX1方向旋转时的旋转速度来调整。即，使掩模M的旋转速度(图案面的周速)相对于基板S的输送速度稍微变小，由此以与速度比对应的倍率将掩模图案放大并转印于基板S上，也能够使掩模M的旋转速度相对于基板S的输送速度稍微变大。由此，以与速度比对应的倍率将掩模图案缩小并转印于基板S上。

另一方面，旋转轴线AX1方向的像倍率调整(非扫描曝光方向的倍率调整)如图1那样，在使基板S紧贴于压印滚筒体30的外周面的一部分而输送的情况下较难。但是，若构成为在压印滚筒体30的外周部，例如如图5那样，设置由陶瓷等的多孔质材料制成的圆筒体30A，并成为从压印滚筒体30的内部通过圆筒体30A使压缩气体Pa向外周喷出的空气转向杆(空气轴承)那样的结构，则能够进行非扫描曝光方向的倍率调整。

如图5那样，使基板S在卷绕于空气轴承那样的圆筒体30A的Z轴方向上半部分左右的状态下搬运基板S的情况下，基板S几乎不与圆筒体30A的表面接触，而是伴随着规定的张力T1、T2而被折回地搬运。

在该情况下，在圆筒体30A的Z轴方向的顶点附近的区域As、和相对于该区域As而在基板S的搬运方向的前后的区域Af、Ar，如在XY面内观察图5的状态的图6所示，基板S的Y轴方向的宽度因张力T1、T2的影响，以在区域Af、Ar中为宽度TD2、在区域As为宽度TD1(TD1＞TD2)的方式变化。

即，在圆筒体30A的顶点附近的区域As，基板S的宽度TD1最宽，在从该区域As离开的区域Af、Ar，因长条方向的张力T1、T2，使基板S沿长条方向伸长并沿短尺寸方向缩短。

因此，在通过图5那样的圆筒体30A(压印滚筒体30)支承并输送基板S的情况下，通过旋转驱动部SC使掩模单元MU绕旋转轴线AX2旋转(公转)，从而不是在图5(图6)中的区域As，而是在区域Af或区域Ar进行曝光转印，从而能够进行非扫描曝光方向的倍率调整(伸缩对应)。

因此，从区域Af至区域Ar预先求出绕旋转轴线AX2方向的角度位置与基板S的宽度的变化量(收缩量)的相关关系，通过旋转驱动部SC，使掩模单元MU旋转移动至与倍率调整量对应的绕旋转轴线AX2方向的角度位置，由此针对旋转轴线AX1(AX2)方向也调整转印倍率。

如上述那样，若调整像移位、像旋转、像倍率等，则以与通过驱动部MT的驱动使掩模保持部20绕旋转轴线AX1旋转同步的方式通过驱动装置33的驱动使压印滚筒体30绕旋转轴线AX2旋转。而且，若从照明部10投射照明光，则透过掩模保持部20，掩模M的图案从内周侧通过沿轴线AX1的延伸方向细长的狭缝状的照明光被照明。来自图案的光照射于基板S上的照明区域。

如以上说明那样，在本实施方式中，通过气垫22以非接触的方式对掩模保持部20进行支承，并且通过驱动部MT驱动掩模保持部20等，从而对将掩模图案转印于基板S时的像移位、像旋转、像倍率进行调整。因此，能够容易且顺利地调整掩模图案与基板S的相对位置关系。特别是，在本实施方式中，将掩模保持部20的外周面设定为在绕掩模M的旋转轴线AX1的一部分因切缝20S而分离的周长，因此使一对驱动部MT的绕旋转轴线AX1方向的推力特性不同，由此也能够容易且高精度地调整像旋转(XY面内的倾斜)。除此之外，在本实施方式中，旋转轴线AX1方向的像倍率也通过使掩模单元MU绕旋转轴线AX2旋转(公转)这样的简单的动作能够容易地进行调整。

此外，通过气垫22以非接触的方式对掩模保持部20进行支承，由此能够减少装置主体所产生的微米级的比较高的频率范围(数Hz以上)的振动成分经由内筒21而传递于掩模保持部20的情况。

然而，在比较高的频率范围的振动从光谱带宽、重叠精度的规格等的观点能够忽略的情况下，机械式接触也可以通过某些低摩擦的滚珠轴承等来支承。在该情况下，优选在能够在掩模保持部20的内周面与滚珠轴承的滚珠接触的部分粘贴金属制的较薄的带状部件等。

(装置制造系统)

接下来，参照图7对具备上述基板处理装置100的装置制造系统进行说明。

图7是表示装置制造系统(挠性·显示器生产线)SYS的局部结构的图。此处，表示从供给辊FR1被抽出的挠性的基板P(片材、薄膜等)依次经由n台处理装置U1、U2、U3、U4、U5、…Un，直至被回收辊FR2卷起的例子。上位控制装置CONT统一控制构成生产线的各处理装置U1～Un。

在图7中，将正交坐标系XYZ设定为基板P的表面(或者背面)与XZ轴面垂直，将与基板P的搬运方向(长条方向)正交的宽度方向设定为Y轴方向。此外，基板P是通过预先规定的前处理而使其表面改质并使其活性化的部件，或者可以是在表面形成了用于精密刻画图案的微小的隔壁构造(凹凸构造)的部件。

卷绕于供给辊FR1的基板P通过夹持的驱动辊DR1而被抽出并被搬运至处理装置U1。基板P的Y轴方向(宽度方向)的中心通过边缘位置控制器EPC1被伺服控制为相对于目标位置收纳于±十数微米～数十微米左右的范围。

处理装置U1是根据打印方式在基板P的表面关于基板P的搬运方向(长条方向)、连续地或者选择性地涂覆感光性功能液(光致抗蚀剂，光敏硅烷耦联材料(例如，光敏硅烷耦联材料等)、UV固化树脂液等)的涂覆装置。在处理装置U1内设置有，卷绕有基板P的压印滚筒辊DR2、在该压印滚筒辊DR2上且包含用于在基板P的表面均匀地涂覆感光性功能液的涂覆用辊等的涂覆机构Gp1、用于将涂覆于基板P的感光性功能液所包含的溶剂或者水分迅速除去的干燥机构Gp2等。

处理装置U2是用于将从处理装置U1搬运来的基板P加热至规定温度(例如，数十℃～120℃左右)，并将涂覆于表面的感光性功能层稳定地定影的加热装置。在处理装置U2内设置有，用于将基板P折返搬运的多个辊和空气转向杆、用于对搬入的基板P进行加热的加热室部HA1、用于使被加热过的基板P的温度下降至与后工序(处理装置U3)的环境温度一致的冷却室部HA2、以及被夹持的驱动辊DR3等。

作为基板处理装置100的处理装置U3是相对于从处理装置U2搬运来的基板P(基板S)的感光性功能层，照射与显示器用的电路图案、布线图案对应的紫外线的刻画图案光的曝光装置。在处理装置U3内设置有，将基板P的Y轴方向(宽度方向)的中心控制为恒定位置的边缘位置控制器EPC、被夹持的驱动辊DR4、通过规定的张力使基板P部分卷绕并将基板P上的图案曝光的一部分支承为均匀的圆筒面状的旋转鼓DR5(压印滚筒体30)、以及用于对基板P给予规定的松弛度(松动)DL的两组驱动辊DR6、DR7等。

进一步在处理装置U3内设置有，透射式圆筒掩模DM(掩模单元MU)、设置于该圆筒掩模DM内并对形成于圆筒掩模DM的外周面的掩模图案进行照明的照明机构IU(照明部10)、以及对准显微镜AM1、AM2，其为了在通过旋转鼓DR5被支承为圆筒面状的基板P的一部分使圆筒掩模DM的掩模图案的一部分的像与基板P相互对位(对准)而对预先形成于基板P的对准记号等进行检测。

处理装置U4是相对于从处理装置U3搬运来的基板P的感光性功能层进行湿式的显影处理、无电镀处理等的湿式处理装置。在处理装置U4内设置有，沿Z轴方向分层的三个处理槽BT1、BT2、BT3、将基板P折弯搬运的多个辊、以及被夹持的驱动辊DR8等。

处理装置U5是对从处理装置U4搬运来的基板P进行加温、并将由湿式工序弄湿的基板P的水分含量调整为规定值的加热干燥装置，省略详细说明。其后，经由几个处理装置，通过了一系列的工艺的最后的处理装置Un的基板P经由被夹持的驱动辊DR1被回收辊FR2卷起。在该卷起时，以不使基板P的Y轴方向(宽度方向)的中心、或Y轴方向的基板端在Y轴方向参差不齐的方式通过边缘位置控制器EPC2对驱动辊DR1与回收辊FR2的Y轴方向的相对位置依次修正控制。

在上述的装置制造系统SYS中，作为处理装置U3使用上述基板处理装置100。因此，能够容易且顺利地调整掩模图案与基板S的相对位置关系，从而能够制造高精度地形成图案的装置。

以上，参照附图对本发明的适宜的实施方式进行了说明，但本发明不限定于上述例子自不必说。在上述例子中示出的各结构部件的各形状、组合等是一个例子，且在不脱离本发明的主旨的范围内能够基于设计要求等进行各种变更。

例如，在上述实施方式中，使旋转轴线AX1(AX2)方向的像倍率(转印倍率)调整成为使用以基板S的张力附予为起因而产生的基板S的宽度方向的收缩的结构。但是，不限定于此，例如如图8以及图9所示，也可以为使用使基板S沿宽度方向扩幅(伸长)规定量的扩幅辊(扩幅部)ER的结构。

具体而言，如图8的简要的主视图所示，设置基板保持部31，该基板保持部31使以与Y轴方向平行的轴线AX3为中心的凸状的圆柱形状的气垫面31A成为基板保持面，并在基板保持部31的基板S的搬运方向的上游侧与下游侧设置使基板S沿宽度方向扩幅规定量的扩幅辊(扩幅部)ER1、ER2，从而如图9的俯视图所示，根据由扩幅辊ER1、ER2附予的张力，使基板S的宽度在气垫面31A上连续变化。

利用旋转驱动部SC使掩模单元MU移动至与在气垫面31A上被保持的基板S的扩幅程度(倍率)对应的位置(绕轴线AX3方向的位置)，从而能够对透过了掩模M的狭缝状的曝光区域(掩模图案的照明区域)L的Y轴方向的长度与基板S的Y轴方向的宽度的相对比率进行微调。因此，其结果能够对形成在基板S上的图案的旋转轴线AX1方向的转印倍率进行调整。

另外，也可以成为使压印滚筒体30与基板S的接触阻力较小的结构。具体而言，也可以构成为，例如在如图5、图6那样通过压印滚筒体30的外周部的圆筒体30A保持基板S的情况下，为了基板S能够扩幅，如图10所示，在压印滚筒体30(圆筒体30A)的基板S的搬运方向的下游侧设置使基板S沿宽度方向扩幅规定量的扩幅辊ER，从而通过旋转驱动部SC使掩模单元MU移动至与基板S的扩幅程度(倍率)对应的位置(绕轴线AX2方向的位置)，由此对在旋转轴线AX1(AX2)方向上的像倍率进行调整。

并且，作为各实施方式所说明的基板处理装置的曝光装置是将保持于掩模单元MU的掩模图案与基板S保持恒定的间隙而对置的接近式曝光方式。但是，不局限于此，通过等倍投影光学系统、放大投影光学系统将被保持于掩模单元MU的掩模图案的像投影曝光在基板S上的方式也相同地能够应用。

另外，在各实施方式中，使设置于掩模单元MU的掩模(掩模图案)保持部20的两端侧的驱动部MT构成为使线圈体CU与发磁体MG对置的非接触型的旋转马达，但不局限于此。例如，也可以设置磁齿轮，该磁齿轮沿着安装有发磁体MG的圆环状的支架23的周向，将多个磁铁并列并将恒定的磁图案(被动侧的磁齿轮)设置在整周上，从而与该磁图案对置而成为推力轴。磁齿轮以非接触的方式传递转矩的部件，若通过通常的DC马达、齿轮马达等使推力轴侧的磁齿轮旋转，则被动侧的磁齿轮与此对应地旋转。

在上述的实施方式中，是通过圆筒状的透明基材(石英等)构成掩模单元MU的掩模(掩模图案)保持部20，并将来自其内部的照明部10的照明光中的、透过了掩模图案的光用于基板S的曝光的透射式的圆筒掩模图案，但也可以是反射型的圆筒掩模图案。在该情况下，不需要将照明部10设置于圆筒掩模图案的内部，因此掩模(掩模图案)保持部20能够通过金属制的稠密的圆柱基材而制成。

即使掩模(掩模图案)保持部20是金属制的稠密的圆柱基材，通过在其旋转轴向的两侧设置驱动部MT，也能够提高掩模单元MU(保持部20)的旋转控制特性(特别是操控感)。并且，若使掩模(掩模图案)保持部20成为金属制的中空的圆筒基材，并在其一部分设置切缝(20S)，则能够使掩模单元MU轻型化，并且与先前的各实施方式相同，能够使掩模(掩模图案)保持部20稍微扭转。

在上述的实施方式中，示出了通过驱动控制部DC的通电控制经由驱动部MT的发磁体MG而使支架23以及掩模保持部20(掩模M)绕旋转轴线AX1方向旋转时，在一对驱动部MT之间使推力特性不同的结构。但是，也能够采用在一对驱动部MT之间使推力特性一致那样的结构。

附图标记的说明

20…掩模保持部；22…气垫(支承部、流体轴承)；30…压印滚筒体(基板保持部)；100…基板处理装置；AX1…旋转轴线(第一轴线)；AX2…旋转轴线(第二轴线)；DC…驱动控制部；ER扩幅辊(扩幅部)；MT…驱动部；MU…掩模单元；SC…旋转驱动部(移动部)。

Claims (3)

1.一种在光感应性的基板上转印掩模的图案的基板处理装置，其特征在于，具备：

支承部，其将从第一轴线沿着规定半径的圆筒面保持掩模图案的掩模图案保持部支承为能够绕所述第一轴线方向转动；以及

一对驱动部，它们分别设置于所述掩模图案保持部的所述第一轴线方向的两侧，并对所述掩模图案保持部给予绕所述第一轴线方向的驱动力，

所述基板处理装置进一步具备：对所述一对驱动部的各自的驱动力进行控制的控制部，

所述控制部进行使在所述一对驱动部之间推力特性不同那样的控制，

所述控制部对所述一对驱动部各自给予规定的驱动力，使所述掩模图案保持部绕所述第一轴线方向以规定的速度旋转，并且使在所述一对驱动部之间推力特性不同，从而对所述掩模图案保持部给予扭转方向的力。

2.一种基板处理装置，其特征在于，具备

掩模保持部，其从第一轴线沿着规定半径的圆筒面对掩模图案进行保持，并能够绕所述第一轴线旋转；

支承部，其将所述掩模保持部支承为能够在非接触状态或低摩擦状态下绕所述第一轴线方向以及沿所述第一轴线方向移动；

一对驱动部，它们设置于所述掩模保持部的所述第一轴线方向的两侧，并对所述掩模保持部给予绕所述第一轴线方向的推力而使所述掩模保持部驱动，

基板保持部，其具备距与所述第一轴线大致平行的第二轴线规定半径的圆筒状的基板保持面，利用所述保持面保持转印有所述掩模图案的基板，并所述基板保持部能够绕所述第二轴线旋转并输送所述基板。

3.根据权利要求2所述的基板处理装置，其特征在于，进一步具备：

扩幅部，其设置于比所述基板保持部更靠所述基板的搬运方向的下游侧，并使所述基板沿宽度方向扩幅；以及

移动部，其使所述掩模保持部移动至与在所述基板保持部与所述扩幅部之间所述基板的扩幅程度对应的、绕所述第二轴线的位置。