CN104232009A - 一种乙烯基mq树脂改性有机硅封装胶及制备方法和应用 - Google Patents

一种乙烯基mq树脂改性有机硅封装胶及制备方法和应用 Download PDF

Info

Publication number
CN104232009A
CN104232009A CN201410484462.5A CN201410484462A CN104232009A CN 104232009 A CN104232009 A CN 104232009A CN 201410484462 A CN201410484462 A CN 201410484462A CN 104232009 A CN104232009 A CN 104232009A
Authority
CN
China
Prior art keywords
vinyl
mass parts
resin
preparation
parts
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN201410484462.5A
Other languages
English (en)
Other versions
CN104232009B (zh
Inventor
吕满庚
张燕
李因文
梁利岩
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Guangzhou Chemical Co Ltd of CAS
Nanxiong Material Production Base of Guangzhou Chemical Co Ltd of CAS
Original Assignee
Guangzhou Chemical Co Ltd of CAS
Nanxiong Material Production Base of Guangzhou Chemical Co Ltd of CAS
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Guangzhou Chemical Co Ltd of CAS, Nanxiong Material Production Base of Guangzhou Chemical Co Ltd of CAS filed Critical Guangzhou Chemical Co Ltd of CAS
Priority to CN201410484462.5A priority Critical patent/CN104232009B/zh
Publication of CN104232009A publication Critical patent/CN104232009A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN104232009B publication Critical patent/CN104232009B/zh
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Landscapes

  • Wrappers (AREA)
  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)

Abstract

本发明属于LED封装材料领域，公开了一种乙烯基MQ树脂改性有机硅封装胶及其制备方法和应用。该方法是将0.5～20质量份乙烯基MQ树脂、100质量份含氢硅油和100～500质量份甲苯混合，在氮气的保护下，加入0.0002～0.005质量份卡氏催化剂，加热回流后旋蒸，得到MQ树脂接枝改性的聚硅氧烷聚合物；将100质量份MQ树脂接枝改性的聚硅氧烷聚合物、20～80质量份第一乙烯基硅油和2～8质量份第二乙烯基硅油混合均匀，加入0.0002～0.005质量份卡氏催化剂，搅拌均匀后倒入模具中，抽除气泡，放置，然后在80～150℃下固化2～5h，冷却脱模，得到乙烯基MQ树脂改性有机硅封装胶。

Description

一种乙烯基MQ树脂改性有机硅封装胶及制备方法和应用
技术领域
本发明属于LED封装材料领域，涉及一种有机硅树脂封装胶，具体涉及一种乙烯基MQ树脂改性有机硅封装胶及制备方法和应用。 
背景技术
LED封装多采用环氧树脂作为封装材料。然而，随着LED技术的进步，环氧树脂由于在高温下易黄化，耐紫外性能差等缺点已不能满足高功率LED封装的要求。而有机硅树脂优异的热稳性性、柔韧性、耐水性、耐候性、阻燃性及低表面能等优点使其成为LED封装材料的理想材料。但有机硅材料仍存在机械性能、附着力、耐有机溶剂性较差等缺点，因此常添加增强材料对其进行改性以达到封装要求。 
MQ硅树脂是由单官能团Si-O单元(M单元)与四官能团Si-O单元(Q单元)组成的一种有机硅树脂，多具有双层结构的紧密球状物。由于其分子链由Si-O键组成，用其对有机硅基体进行增强时，可在一定程度上减少组分之间的相分离。日本信越的一款单组份硅胶，粘结性和柔韧性很好，但胶中加入白炭黑等粉体作为增强剂使得材料透光性下降，不足90％。公开号为CN103184031A的中国专利申请介绍了一种LED封装胶的制备方法，所得封装胶透明度高、柔韧性好、不黄变以及耐高低温性能好，但是制备工艺较为复杂，选用组分较多，并且填料的加入量较多。 
发明内容
为了克服现有技术中的缺点和不足，本发明的首要目的在于提供一种乙烯基MQ树脂改性有机硅封装胶的制备方法。本发明制备条件温和，制备工艺 简单，以具有双层网状结构的乙烯基MQ树脂为改性剂。 
本发明的另一目的在于提供一种上述方法制备得到的乙烯基MQ树脂改性有机硅封装胶，产品具有优异光学、热学和力学性能。 
本发明的再一目的在于提供上述乙烯基MQ树脂改性有机硅封装胶的应用。 
本发明的目的通过以下技术方案实现： 
一种乙烯基MQ树脂改性有机硅封装胶的制备方法，包括以下步骤： 
(1)向反应容器中依次加入0.5～20质量份乙烯基MQ树脂、100质量份含氢硅油、100～500质量份甲苯，搅拌均匀，在氮气的保护下，加入0.0002～0.005质量份卡氏催化剂，然后加热至回流温度反应1～10h，而后旋蒸，得到MQ树脂接枝改性的聚硅氧烷聚合物； 
(2)将100质量份步骤(1)所得MQ树脂接枝改性的聚硅氧烷聚合物、20～80质量份第一乙烯基硅油和2～8质量份第二乙烯基硅油混合均匀，加入0.0002～0.005质量份卡氏催化剂，搅拌均匀后倒入模具中，抽除气泡，放置12～24h，然后在80～150℃下固化2～5h，冷却脱模，得到乙烯基MQ树脂改性有机硅封装胶。 
步骤(1)所述含氢硅油的含氢质量为0.5％。 
步骤(2)所述第一乙烯基硅油为端乙烯基硅油，所述第二乙烯基硅油为多乙烯基硅油。 
一种由上述的制备方法制备得到的乙烯基MQ树脂改性有机硅封装胶。 
上述的乙烯基MQ树脂改性有机硅封装胶在制备LED封装材料、涂层材料或光学透镜材料中的应用。 
与现有技术相比，本发明具有如下优点及有益效果： 
1)本发明选用乙烯基MQ树脂作为补强剂，与含氢硅油进行硅氢加成反应，将其成功的接枝到有机硅基体中，克服了常规MQ树脂物理共混过程中的团聚所导致材料强度的下降； 
2)添加MQ树脂改性后，有机硅材料的机械性能与未改性前相比，有较大幅度的提高； 
3)本发明制备方法简单，制备的改性有机硅数指不含有机溶剂，对环境友好，且固化物为无色透明，透光率可达94％以上，折射率也达到1.432。 
具体实施方式
下面结合实施例对本发明作进一步详细的描述，但本发明的实施方式不限于此。 
实施例1 
1)在装有回流冷凝器、机械搅拌器、恒压滴液漏斗的三口反应瓶中，加入0.5质量份乙烯基MQ树脂、100质量份含氢硅油(含氢量0.5％)、100质量份甲苯，搅拌均匀，在氮气的保护下，加入0.0002质量份卡氏催化剂，然后加热至回流温度反应1h，而后旋蒸，得到MQ树脂接枝改性的聚硅氧烷聚合物。 
2)固化胶的制备：将MQ树脂接枝改性的聚硅氧烷聚合物100质量份、端乙烯基硅油(广州鑫厚贸易有限公司TVF-500)20质量份、多乙烯基硅油(东莞红亿贸易有限公司HY205)2质量份，进行混合均匀，加入0.0002质量份的卡氏催化剂，搅拌均匀后倒入模具中，抽除气泡，放置12h，然后按照80℃for 0.5h，100℃for 2h，150℃for 0.5h固化流程进行固化，冷却脱模，得到乙烯基MQ树脂改性有机硅封装胶。其性能测试结果如表1所示。 
实施例2 
1)在装有回流冷凝器、机械搅拌器、恒压滴液漏斗的三口反应瓶中，加入5质量份乙烯基MQ树脂、100质量份含氢硅油(含氢量0.5％)、300质量份甲苯，搅拌均匀，在氮气的保护下，加入0.0008质量份卡氏催化剂，然后 加热至回流温度反应5h，而后旋蒸，得到MQ树脂接枝改性的聚硅氧烷聚合物。 
2)固化胶的制备：将MQ树脂接枝改性的聚硅氧烷聚合物100质量份、端乙烯基硅油(广州鑫厚贸易有限公司TVF-500)40质量份、多乙烯基硅油(东莞红亿贸易有限公司HY205)4质量份，进行混合均匀，加入0.0008质量份的卡氏催化剂，搅拌均匀后倒入模具中，抽除气泡，放置18h，然后按照80℃for 0.5h，100℃for 2h，150℃for 0.5h固化流程进行固化，冷却脱模，得到乙烯基MQ树脂改性有机硅封装胶。其性能测试结果如表1所示。 
实施例3 
1)在装有回流冷凝器、机械搅拌器、恒压滴液漏斗的三口反应瓶中，加入10质量份乙烯基MQ树脂、100质量份含氢硅油(含氢量0.5％)、500质量份甲苯，搅拌均匀，在氮气的保护下，加入0.005质量份卡氏催化剂，然后加热至回流温度反应10h，而后旋蒸，得到MQ树脂接枝改性的聚硅氧烷聚合物。 
2)固化胶的制备：将旋蒸后得到的有机硅聚合物100质量份、端乙烯基硅油(广州鑫厚贸易有限公司TVF-500)80质量份、多乙烯基硅油(东莞红亿贸易有限公司HY205)8质量份，进行混合均匀，加入0.005质量份的卡氏催化剂，搅拌均匀后倒入模具中，抽除气泡，放置24h，然后按照80℃for 0.5h，100℃for 2h，150℃for 0.5h固化流程进行固化，冷却脱模，得到乙烯基MQ树脂改性有机硅封装胶。其性能测试结果如表1所示。 
实施例4 
1)在装有回流冷凝器、机械搅拌器、恒压滴液漏斗的三口反应瓶中，加入5质量份乙烯基MQ树脂、100质量份含氢硅油(含氢量0.5％)、100质量份甲苯，搅拌均匀，在氮气的保护下，加入0.0005质量份卡氏催化剂，然后 加热至回流温度反应5h，而后旋蒸，得到乙烯基MQ树脂接枝改性的聚硅氧烷聚合物。 
2)固化胶的制备：将旋蒸后得到的有机硅聚合物100质量份、端乙烯基硅油(广州鑫厚贸易有限公司TVF-500)75质量份、多乙烯基硅油(东莞红亿贸易有限公司HY205)7.5质量份，进行混合均匀，加入0.0009质量份的卡氏催化剂，搅拌均匀后倒入模具中，抽除气泡，放置24h，然后按照80℃for 0.5h，100℃for 2h，150℃for 0.5h固化流程进行固化，冷却脱模，得到乙烯基MQ树脂改性有机硅封装胶。其性能测试结果如表1所示。 
实施例5 
1)在装有回流冷凝器、机械搅拌器、恒压滴液漏斗的三口反应瓶中，加入10质量份乙烯基MQ树脂、100质量份含氢硅油(含氢量0.5％)、100质量份甲苯，搅拌均匀，在氮气的保护下，加入0.0005质量份卡氏催化剂，然后加热至回流温度反应5h，而后旋蒸，得到MQ树脂接枝改性的聚硅氧烷聚合物。 
2)固化胶的制备：将旋蒸后得到的有机硅聚合物100质量份、端乙烯基硅油(广州鑫厚贸易有限公司TVF-500)70质量份、多乙烯基硅油(东莞红亿贸易有限公司HY205)7质量份，进行混合均匀，加入0.0009质量份的卡氏催化剂，搅拌均匀后倒入模具中，抽除气泡，放置24h，然后按照80℃for 0.5h，100℃for 2h，150℃for 0.5h固化流程进行固化，冷却脱模，得到乙烯基MQ树脂改性有机硅封装胶。其性能测试结果如表1所示。 
实施例6 
1)在装有回流冷凝器、机械搅拌器、恒压滴液漏斗的三口反应瓶中，加入15质量份乙烯基MQ树脂、100质量份含氢硅油(含氢量0.5％)、100质量份甲苯，搅拌均匀，在氮气的保护下，加入0.0006质量份卡氏催化剂，然后 加热至回流温度反应5h，而后旋蒸，得到乙烯基MQ树脂接枝改性的聚硅氧烷聚合物。 
2)固化胶的制备：将旋蒸后得到的有机硅聚合物100质量份、端乙烯基硅油(广州鑫厚贸易有限公司TVF-500)65质量份、多乙烯基硅油(东莞红亿贸易有限公司HY205)6.5质量份，进行混合均匀，加入0.0009质量份的卡氏催化剂，搅拌均匀后倒入模具中，抽除气泡，放置24h，然后按照80℃for 0.5h，100℃for 2h，150℃for 0.5h固化流程进行固化，冷却脱模，得到乙烯基MQ树脂改性有机硅封装胶。其性能测试结果如表1所示。 
实施例7 
1)在装有回流冷凝器、机械搅拌器、恒压滴液漏斗的三口反应瓶中，加入20质量份乙烯基MQ树脂、100质量份含氢硅油(含氢量0.5％)、100质量份甲苯，搅拌均匀，在氮气的保护下，加入0.0006质量份卡氏催化剂，然后加热至回流温度反应5h，而后旋蒸，得到乙烯基MQ树脂接枝改性的聚硅氧烷聚合物。 
2)固化胶的制备：将旋蒸后得到的有机硅聚合物100质量份、端乙烯基硅油(广州鑫厚贸易有限公司TVF-500)60质量份、多乙烯基硅油(东莞红亿贸易有限公司HY205)6质量份，进行混合均匀，加入0.0009质量份的卡氏催化剂，搅拌均匀后倒入模具中，抽除气泡，放置24h，然后按照80℃for 0.5h，100℃for 2h，150℃for 0.5h固化流程进行固化，冷却脱模，得到乙烯基MQ树脂改性有机硅封装胶。其性能测试结果如表1所示。 
实施例8 
固化胶的制备：将含氢硅油100质量份、端乙烯基硅油(广州鑫厚贸易有限公司TVF-500)60质量份、多乙烯基硅油(东莞红亿贸易有限公司HY205)6质量份，进行混合均匀，加入0.0009质量份的卡氏催化剂，搅拌均匀后倒入 模具中，抽除气泡，放置24h，然后按照80℃for 0.5h，100℃for 2h，150℃for 0.5h固化流程进行固化，冷却脱模，得到纯有机硅封装胶。其性能测试结果如表1所示。 
产品性能测试： 
1拉伸强度测定。按照GBT2567-2008规定的方法进行测试。测试速度为10mm/min，测试结果为6个样品的平均值。 
2冲击强度测试。按照GBT2567-2008规定的方法进行测试。样品采用国标尺寸，无缺口，冲击方向为厚度方向，测试结果为六个样品的平均值。 
3差示扫描量热法(DSC)测定。样品固化后，研成粉末，用Perkin-Elmer公司Diamond TA Q200型DSC进行分析测试，N2气氛，升温速率20℃/min。 
4)吸水率的测定。测试之前，所有样品都在真空干燥箱中50℃下干燥24h使得样品质量恒定，然后将其分别置于25℃和100℃水中定期测试其质量变化，吸水率可用下式计算： 
吸水率(％)＝[(Mw-Md)/Md]×100％ 
Md和Mw分别为样品浸泡前和后的质量。 
实验结果如表1所示： 
表1乙烯基MQ树脂改性有机硅树脂性能测试结果 
上述实施例为本发明较佳的实施方式，但本发明的实施方式并不受上述实施例的限制，其他的任何未背离本发明的精神实质与原理下所作的改变、修饰、替代、组合、简化，均应为等效的置换方式，都包含在本发明的保护范围之内。 

Claims (5)

1.一种乙烯基MQ树脂改性有机硅封装胶的制备方法，其特征在于包括以下步骤：
(1)向反应容器中依次加入0.5～20质量份乙烯基MQ树脂、100质量份含氢硅油、100～500质量份甲苯，搅拌均匀，在氮气的保护下，加入0.0002～0.005质量份卡氏催化剂，然后加热至回流温度反应1～10h，而后旋蒸，得到MQ树脂接枝改性的聚硅氧烷聚合物；
(2)将100质量份步骤(1)所得MQ树脂接枝改性的聚硅氧烷聚合物、20～80质量份第一乙烯基硅油和2～8质量份第二乙烯基硅油混合均匀，加入0.0002～0.005质量份卡氏催化剂，搅拌均匀后倒入模具中，抽除气泡，放置12～24h，然后在80～150℃下固化2～5h，冷却脱模，得到乙烯基MQ树脂改性有机硅封装胶。
2.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于：步骤(1)所述含氢硅油的含氢质量为0.5％。
3.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于：步骤(2)所述第一乙烯基硅油为端乙烯基硅油，所述第二乙烯基硅油为多乙烯基硅油。
4.一种根据权利要求1～3任一项所述的制备方法制备得到的乙烯基MQ树脂改性有机硅封装胶。
5.根据权利要求4所述的乙烯基MQ树脂改性有机硅封装胶在制备LED封装材料、涂层材料或光学透镜材料中的应用。
CN201410484462.5A 2014-09-19 2014-09-19 一种乙烯基mq树脂改性有机硅封装胶及制备方法和应用 Expired - Fee Related CN104232009B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201410484462.5A CN104232009B (zh) 2014-09-19 2014-09-19 一种乙烯基mq树脂改性有机硅封装胶及制备方法和应用

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201410484462.5A CN104232009B (zh) 2014-09-19 2014-09-19 一种乙烯基mq树脂改性有机硅封装胶及制备方法和应用

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN104232009A true CN104232009A (zh) 2014-12-24
CN104232009B CN104232009B (zh) 2016-08-24

Family

ID=52220933

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201410484462.5A Expired - Fee Related CN104232009B (zh) 2014-09-19 2014-09-19 一种乙烯基mq树脂改性有机硅封装胶及制备方法和应用

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN104232009B (zh)

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106433551A (zh) * 2016-09-25 2017-02-22 肇庆皓明有机硅材料有限公司 耐冷热冲击的高折射led封装胶组合物及其制备方法
CN107369872A (zh) * 2016-11-28 2017-11-21 北京北广科技股份有限公司 改进型陶瓷耦合器的加工方法
CN107501852A (zh) * 2017-07-24 2017-12-22 仲恺农业工程学院 一种液晶电路保护用组合物及其制备方法
CN109735113A (zh) * 2018-12-30 2019-05-10 苏州桐力光电股份有限公司 一种液晶屏贴合用透明硅凝胶
CN109824904A (zh) * 2018-12-19 2019-05-31 万华化学集团股份有限公司 一种改性mq硅树脂及其制备方法和应用

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2012166870A1 (en) * 2011-06-02 2012-12-06 Dow Corning Corporation Thick film pressure sensitive adhesive and laminated structure made therefrom
CN103131190A (zh) * 2013-02-05 2013-06-05 广州市爱易迪新材料科技有限公司 一种led封装用的双组份自成型透镜硅胶及其封装工艺
CN103865389A (zh) * 2012-12-18 2014-06-18 惠州市永卓科技有限公司 一种新型加成型无溶剂有硅隔离剂制备方法

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2012166870A1 (en) * 2011-06-02 2012-12-06 Dow Corning Corporation Thick film pressure sensitive adhesive and laminated structure made therefrom
CN103865389A (zh) * 2012-12-18 2014-06-18 惠州市永卓科技有限公司 一种新型加成型无溶剂有硅隔离剂制备方法
CN103131190A (zh) * 2013-02-05 2013-06-05 广州市爱易迪新材料科技有限公司 一种led封装用的双组份自成型透镜硅胶及其封装工艺

Cited By (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106433551A (zh) * 2016-09-25 2017-02-22 肇庆皓明有机硅材料有限公司 耐冷热冲击的高折射led封装胶组合物及其制备方法
CN107369872A (zh) * 2016-11-28 2017-11-21 北京北广科技股份有限公司 改进型陶瓷耦合器的加工方法
CN107369872B (zh) * 2016-11-28 2021-09-17 北京北方华创微电子装备有限公司 改进型陶瓷耦合器的加工方法
CN107501852A (zh) * 2017-07-24 2017-12-22 仲恺农业工程学院 一种液晶电路保护用组合物及其制备方法
CN107501852B (zh) * 2017-07-24 2020-04-14 仲恺农业工程学院 一种液晶电路保护用组合物及其制备方法
CN109824904A (zh) * 2018-12-19 2019-05-31 万华化学集团股份有限公司 一种改性mq硅树脂及其制备方法和应用
CN109824904B (zh) * 2018-12-19 2021-09-03 万华化学集团股份有限公司 一种改性mq硅树脂及其制备方法和应用
CN109735113A (zh) * 2018-12-30 2019-05-10 苏州桐力光电股份有限公司 一种液晶屏贴合用透明硅凝胶
CN109735113B (zh) * 2018-12-30 2021-09-28 苏州桐力光电股份有限公司 一种液晶屏贴合用透明硅凝胶

Also Published As

Publication number Publication date
CN104232009B (zh) 2016-08-24

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN104232009A (zh) 一种乙烯基mq树脂改性有机硅封装胶及制备方法和应用
CN105754543B (zh) 包含功能基mq树脂的led用有机硅灌封胶及其制备方法
CN104151763B (zh) 一种乙烯基poss改性有机硅树脂及其制备方法和应用
CN102863799B (zh) 一种用于led封装的高折射率有机硅材料及其制备方法
CN101475731B (zh) 一种添加改性聚硅氧烷的环氧树脂复合材料及其制备方法
CN103614067B (zh) 一种高硬度抗刮花涂料、保护膜的制备方法及高硬度抗刮花保护膜
CN105694800A (zh) 一种有机硅液体光学透明胶水组合物及其制备方法
CN107955582A (zh) 一种光伏太阳能用高粘接高韧性有机硅导电胶
CN103665882A (zh) 一种导热硅橡胶复合材料、导热硅胶片及其制备方法
CN103897644B (zh) 一种有机硅改性环氧树脂封装胶的制备方法
CN105969301B (zh) 一种用于大功率led封装的有机硅胶及其制备方法和使用方法
CN105001422B (zh) 一种加成型硅橡胶用增粘剂及其制备方法和加成型硅橡胶
CN104232015B (zh) 一种大功率型白光led用的单包装有机硅橡胶封装胶及制备方法
CN106244093A (zh) 室温硫化加成型有机硅灌封胶组合物
CN105176483A (zh) 一种高折射率高韧性的耐硫化led封装硅胶
CN107286347A (zh) 一种用甲基含氢硅油制备苯基含氢硅树脂的方法
CN108251033A (zh) 一种汽车薄膜电容器灌封专用环氧树脂胶及其制备方法
CN115404025B (zh) 多羟基环状聚合物/聚硅氧烷改性环氧树脂及其制备方法和应用
CN103408938B (zh) 一种用于移印胶头制作的加成型液体硅橡胶复合物及其制备方法
CN104449551B (zh) 一种高折耐黄变led封装硅胶
CN104087000B (zh) 一种led封装用有机硅材料及其制备方法
CN105131295B (zh) 苯基羟基硅油及其制备方法和应用
CN110951451A (zh) 一种led用封装胶及其制备方法
CN107236129A (zh) 侧基含环氧基的乙烯基苯基聚硅氧烷树脂的制备及应用
CN104479108A (zh) 一种应用在大理石材上的环氧树脂固化剂及其制备方法

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee

Granted publication date: 20160824

Termination date: 20170919