CN104220955A - 模块型数据中心 - Google Patents

模块型数据中心 Download PDF

Info

Publication number
CN104220955A
CN104220955A CN201280072093.8A CN201280072093A CN104220955A CN 104220955 A CN104220955 A CN 104220955A CN 201280072093 A CN201280072093 A CN 201280072093A CN 104220955 A CN104220955 A CN 104220955A
Authority
CN
China
Prior art keywords
shutter
temperature
humidity
space
type data
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN201280072093.8A
Other languages
English (en)
Other versions
CN104220955B (zh
Inventor
远藤浩史
近藤正雄
福田裕幸
小川雅俊
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Fujitsu Ltd
Original Assignee
Fujitsu Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Fujitsu Ltd filed Critical Fujitsu Ltd
Publication of CN104220955A publication Critical patent/CN104220955A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN104220955B publication Critical patent/CN104220955B/zh
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/20709Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating for server racks or cabinets; for data centers, e.g. 19-inch computer racks
    • H05K7/20836Thermal management, e.g. server temperature control
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F24HEATING; RANGES; VENTILATING
    • F24FAIR-CONDITIONING; AIR-HUMIDIFICATION; VENTILATION; USE OF AIR CURRENTS FOR SCREENING
    • F24F1/00Room units for air-conditioning, e.g. separate or self-contained units or units receiving primary air from a central station
    • F24F1/0007Indoor units, e.g. fan coil units
    • F24F1/0043Indoor units, e.g. fan coil units characterised by mounting arrangements
    • F24F1/0057Indoor units, e.g. fan coil units characterised by mounting arrangements mounted in or on a wall
    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06FELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F1/00Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
    • G06F1/16Constructional details or arrangements
    • G06F1/20Cooling means
    • G06F1/206Cooling means comprising thermal management
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/14Mounting supporting structure in casing or on frame or rack
    • H05K7/1485Servers; Data center rooms, e.g. 19-inch computer racks
    • H05K7/1497Rooms for data centers; Shipping containers therefor
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/20709Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating for server racks or cabinets; for data centers, e.g. 19-inch computer racks
    • H05K7/20718Forced ventilation of a gaseous coolant
    • H05K7/20736Forced ventilation of a gaseous coolant within cabinets for removing heat from server blades
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/20709Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating for server racks or cabinets; for data centers, e.g. 19-inch computer racks
    • H05K7/20718Forced ventilation of a gaseous coolant
    • H05K7/20745Forced ventilation of a gaseous coolant within rooms for removing heat from cabinets, e.g. by air conditioning device
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02DCLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN INFORMATION AND COMMUNICATION TECHNOLOGIES [ICT], I.E. INFORMATION AND COMMUNICATION TECHNOLOGIES AIMING AT THE REDUCTION OF THEIR OWN ENERGY USE
    • Y02D10/00Energy efficient computing, e.g. low power processors, power management or thermal management

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Thermal Sciences (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Human Computer Interaction (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Combustion & Propulsion (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
  • Air Conditioning Control Device (AREA)

Abstract

提供能够精密地控制暖气的循环量的模块型数据中心。模块型数据中心具有:壳体30,其具备吸气口31a以及排气口31b;机架33,其收纳有电子设备33a;以及送风机32,其经由吸气口31a向壳体30内导入外部空气,并使空气从机架33的一面侧向另一面侧流通。另外,在排气口31b侧配置有具备变化为打开状态或者关闭状态的多个遮挡板51、和独立地驱动这些遮挡板的驱动装置的遮挡板单元36。并且,壳体30内的空间分离为机架33与吸气口31a之间的第一空间41、42、机架33与排气口31b之间的第二空间43、以及配置在机架33的上方并联络第二空间43与第一空间41、42之间的第三空间44。

Description

模块型数据中心
技术领域
本发明涉及模块型数据中心。
背景技术
近年来,随着高度信息化社会的到来利用计算机处理大量的数据,统一地管理许多计算机的数据中心的必要性越来越重要。
一般的数据中心具有在广阔的土地上建设的建筑物、大规模的空调设备、以及大规模的电气设备。因此,到完成为止需要长时间,难以迅速地应对需要的增减。
因此,开发出了在被称为集装箱的规定的大小的结构物内配置收纳了服务器等的机架、空调设备以及电气设备的模块型数据中心,并实用化。在模块型数据中心中,向集装箱内取入外部空气,并利用外部空气冷却从服务器产生的热量的情况较多。由此,实现服务器的冷却所使用的电力的减少。
专利文献1:日本特开平11-204974号公报
专利文献2:日本特开2007-293936号公报
发明内容
目的在于提供能够精密地控制暖气的循环量的模块型数据中心。
根据公开的技术的一观点,提供模块型数据中心,该模块型数据中心具有:壳体,其在一面侧具备吸气口,并在另一面侧具备排气口;机架,其收纳电子设备且配置在上述壳体内;送风机,其经由上述吸气口向上述壳体内导入外部空气,并使空气从上述机架的一面侧向另一面侧流通;遮挡板单元,其具备变化为打开状态或者关闭状态的多个遮挡板、和独立地驱动这些遮挡板的驱动装置,并使上述排气口的开口率变化;以及控制部,其控制上述遮挡板单元的上述驱动装置,上述壳体内的空间分离为上述机架的上述一面与上述吸气口之间的第一空间、上述机架的上述另一面与上述排气口之间的第二空间、以及配置在上述机架的上方并联络上述第二空间与上述第一空间之间的第三空间。
根据上述一观点所涉及的模块型数据中心,独立地对遮挡板单元的多个遮挡板进行开闭控制,所以暖气的循环量几乎与打开状态的遮挡板的数目和关闭状态的遮挡板的数目的比成比例,能够精密地控制暖气的循环量。
附图说明
图1是表示模块型数据中心的一个例子的示意立体图。
图2是该数据中心的示意侧视图。
图3是表示第一实施方式所涉及的模块型数据中心的示意侧视图。
图4(a)~(c)是表示遮挡板单元的示意图。
图5是表示温度传感器、湿度传感器、控制部以及驱动装置的连接状态的框图。
图6是表示遮挡板单元的控制方法的流程图。
图7是表示调查了排气口的遮挡率与暖气的循环率的关系的结果的图。
图8是表示第二实施方式所涉及的模块型数据中心的示意侧视图。
图9是表示第三实施方式所涉及的模块型数据中心的示意侧视图。
图10是表示使与排气口的中央相比靠上侧部分的遮挡板为关闭状态并使靠下侧部分的遮挡板为打开状态的情况下的循环率、和使与排气口的中央相比靠上侧部分的遮挡板为打开状态并使靠下侧部分的遮挡板为关闭状态的情况下的循环率的图。
图11是表示第四实施方式所涉及的模块型数据中心的示意侧视图。
图12是表示遮挡板单元的控制方法的流程图。
具体实施方式
以下,对实施方式进行说明之前,对用于使实施方式的理解变得容易的预备事项进行说明。
如上述那样,在模块型数据中心中,利用外部空气冷却服务器的情况较多。该情况下,有时外部空气的温度比保障服务器的正常的动作的设置下限温度低。因此,外部空气温较低时使从服务器排出的暖气的一部分返回到吸气侧并与外部空气混合,使供给给服务器的空气的温度在设置下限温度以上。
图1是表示模块型数据中心的一个例子的示意立体图,图2是该模块型数据中心的示意侧视图。在图1、图2所例示的模块型数据中心中,具有长方体形状的集装箱10、配置在集装箱10内的风扇单元12、以及多个机架13。在集装箱10的相互对置的两个面中的一个设有吸气口11a,在另一面设有排气口11b。另外,在风扇单元12与机架13之间的空间的上面配置有隔板15。
在各机架13内收纳有服务器、存储器或者电源等电子设备。另外,在风扇单元12设有多个风扇12a。并且,在吸气口11a以及排气口11b设有防止雨水的侵入的防雨板、防止虫等的侵入的防虫网。
集装箱10内的空间被风扇单元12、机架13以及隔板15分割为外部空气导入部21、冷通道22、热通道23以及暖气循环路24。外部空气导入部21是吸气口11a与风扇单元12之间的空间,冷通道22是风扇单元12与机架13之间的空间,热通道23是机架13与排气口11b之间的空间。
暖气循环路24是机架13以及隔板15上方的空间,联络热通道23与外部空气导入部21之间。在暖气循环路24设有用于调整暖气的循环量的风阀16。
在这样的模块型数据中心中,通过风扇单元12的风扇12a的旋转而空气(外部空气)经由吸气口11a导入外部空气导入部21。然后,导入外部空气导入部21内的空气经由风扇单元12移动到冷通道22,并进一步从机架13的前面侧进入机架13内冷却各服务器。因冷却服务器而温度上升的空气(暖气)从机架13的背面排出至热通道23,并从排气口11b向屋外排出。
外部空气温较高时使风阀16为关闭状态,暖气不从热通道23向外部空气导入部21移动。另一方面,外部空气温较低,而存在导入机架13内的空气的温度比设置下限温度低的问题时使风阀16为打开状态,使暖气的一部分从热通道23经由暖气循环路24返回至外部空气导入部21。
但是,在上述的模块型数据中心中,即使使风阀16为打开状态从机架13排出的暖气的大部分也从排气口11b向外排出,从热通道23流入外部空气导入部21的暖气的量较少。因此,从机架13排出的暖气的利用效率较低,外部空气温度更低的情况下,导入机架13内的空气的温度比设置下限温度低。
为了避免这样的问题,考虑在排气口11b配置风量调整用风阀,并使风量调整用风阀的叶片的角度变化来调整暖气的循环量。但是,该情况下,从机架13排出的空气的流速较快,所以若叶片间有一定程度的缝隙,则暖气的大部分也通过叶片间的缝隙向外排出。因此,仅一律地调整设于风阀的多个叶片的角度,难以精密地控制暖气的循环量。
在以下的实施方式中,对能够精密地控制从机架排出的暖气的循环量的模块型数据中心进行说明。
(第一实施方式)
图3是表示第一实施方式所涉及的模块型数据中心的示意侧视图。
本实施方式所涉及的模块型数据中心具有长方体形状的集装箱30、配置在集装箱30内的风扇单元32、以及多个机架33。在集装箱30的相互对置的两个面中的一面设有吸气口31a,在另一面设有排气口31b。另外,在风扇单元32与机架33之间的空间上配置有隔板35。此外,集装箱30是壳体的一个例子,风扇单元32是送风机的一个例子。
在各机架33内收纳有服务器(计算机)33a、存储器或者电源等电子设备。另外,在风扇单元32设有多个风扇32a。并且,在吸气口31a以及排气口31b设有防止雨水的侵入的防雨板、防止虫等的侵入的防虫网。
在本实施方式中,在排气口31的内侧或者外侧(在图3的例子中是内侧)配置调整排气口31b的开口率的遮挡板单元36。后述遮挡板单元36的详细。
集装箱30内的空间被风扇单元32、机架33以及隔板35分割为外部空气导入部41、冷通道42、热通道43以及暖气循环路44。外部空气导入部41是吸气口31a与风扇单元32之间的空间,冷通道42是风扇单元32与机架33之间的空间,热通道43是机架33与排气口31b之间的空间。在冷通道42配置有测定冷通道42内的温度以及湿度的温度传感器45a以及湿度传感器45b。
外部空气导入部41以及冷通道42是第一空间的一个例子,热通道43是第二空间的一个例子,暖气循环路44是第三空间的一个例子。
暖气循环路44设在机架33以及冷通道42的上方,并通过隔板35与冷通道42分离。暖气循环路44是用于使从机架33向热通道43排出的暖气返回至外部空气导入部41的空间,在暖气循环路44内设有用于调整暖气的循环量的风阀37。
此外,虽然图3未图示,但在外部空气导入部41配置有外部空气温度较高时利用水的汽化热降低导入外部导入部41的空气的温度的汽化式冷却装置。
图4(a)~(c)是表示遮挡板单元36的示意图。如该图4(a)~(c)那样,遮挡板单元36具有在上下方向上排列并能够独立地调整角度的多个遮挡板51、和驱动这些遮挡板51的驱动装置52。驱动装置52如图5所示那样与控制部50连接。控制部50基于从温度传感器45a以及湿度传感器45b输出的信号,独立地控制各驱动装置52。
如图4(a)那样使全部的遮挡板51几乎垂直的情况下,排气口31b的开口率为0%。该情况下,若使暖气循环路44内的风阀37为打开状态,则从机架33向热通道43排出的暖气全部返回至外部空气导入部41,冷通道42内的空气的温度上升。以下,将图4(a)那样几乎垂直地配置的状态的遮挡板51称为关闭状态的遮挡板51。
如图4(b)那样使全部的遮挡板51水平的情况下,排气口31b的开口率为100%。该情况下,若使暖气循环路44内的风阀37为关闭状态,则热通道43的暖气全部向屋外排出。以下,将图4(b)那样水平地配置的状态的遮挡板51称为打开状态的遮挡板51。
如图4(c)那样,使几个遮挡板51为打开状态,并使其他的遮挡板51为关闭状态的情况下,排气口31的开口率与打开状态的遮挡板51的数目和关闭状态的遮挡板51的数目的比例对应地变化。打开状态的遮挡板51的比例越多排气口31b的开口率越高,从热通道43返回至外部空气导入部41的空气的量越少。
此外,遮挡板51具有不因从机架33排出的空气的压力而变形的程度的强度即可,遮挡板51的材质并不特别限定。遮挡板51例如能够由塑料或者金属等形成。
图6是表示利用控制部50的遮挡板单元36的控制方法的流程图。这里,在初始状态下,假设如图4(b)那样全部的遮挡板51为打开状态。
首先,在步骤S11中,控制部50对参数i初始化。即,将参数i的值设为1(i←1)。
接下来,移至步骤S12,控制部50从温度传感器45a以及湿度传感器45b获取冷通道42内的空气的温度以及湿度的测定值。其后,移至步骤S13,控制部50判定冷通道42内的温度是否在预先设定的下限温度以上,以及冷通道42内的温度是否在预先设定的下限湿度以上。下限温度例如为10℃,下限湿度例如为10%RH。
在步骤S13中,判定为冷通道42内的空气的温度在下限温度以上,并且冷通道42内的空气的湿度在下限湿度以上的情况下(“是”的情况下),移至步骤S14。另外,在步骤S13判定为冷通道42内的空气的温度比下限温度低的情况下,或者判定为冷通道42内的空气的湿度比下限湿度低的情况下(“否”的情况下),从步骤S13移至步骤S16。
在步骤S16中,控制部50控制驱动装置52,使从上面数第i个遮挡板51为关闭状态。然后,移至步骤S17,将对i的值加1得到的值重新作为i的值(i←i+1)。其后,移至步骤S15。
另一方面,从步骤S13移至步骤S14的情况下,控制部50判定冷通道42内的空气的温度是否在预先设定的上限温度以下,以及冷通道42内的空气的湿度是否在预先设定的上限湿度以下。上限温度例如为35℃,上限湿度例如为85%RH。
在步骤S14判定为冷通道42内的空气的温度在上限温度以下,并且冷通道42内的空气的湿度在上限湿度以下的情况下(“是”的情况下),移至步骤S15。另外,在判定为冷通道42内的空气的温度超过上限温度的情况下,或者判定为冷通道42内的空气的湿度超过上限湿度的情况下(“否”的情况下),从步骤S14移至步骤S18。
在步骤S18中,控制部50控制驱动装置52,使从上面数第i-1个遮挡板51为打开状态。然后,移至步骤S19,将从i的值减去1得到的值重新作为i的值(i←i-1)。其后,移至步骤S15。
在步骤S15中,等待经过一定时间。其后,返回到步骤S11,反复上述的处理。此外,即使在使全部的遮挡板51为打开状态或者关闭状态也不能够达到所希望的温度范围内或者湿度范围内的情况下,实施使上述的汽化式冷却装置运转等其它的处理。
在本实施方式中,如上述那样,不一律地控制遮挡板单元36的全部的遮挡板51的角度,而根据温度以及湿度从上依次控制遮挡板51的开闭状态。因此,暖气的循环量几乎与打开状态的遮挡板51的数目和关闭状态的遮挡板51的数目的比成比例,能够精密地控制暖气循环量。
(实验一)
使用图3所示的结构的模块型数据中心,调查排气口的遮挡率与暖气的循环率的关系。
集装箱30的大小为宽度2331.6mm、长度3474.6mm、高度2769.7mm。另外,吸气口31a的大小为宽度が1400mm、高度1570mm,排气口31b的大小为宽度1920mm、高度1150mm。在吸气口31a以及排气口31b分别设有防雨板和防虫网。
在吸气口31a的内侧配置有具备了乙烯树脂制的遮挡板51的遮挡板单元36。另外,在集装箱10内设置有收纳了多个服务器33a的三台机架33。并且,将服务器33a的总电力消耗量设为7.2kW,将从机架33向热通道43排出的暖气的风速设为0.69mm/s。而且,通过遮挡板单元36使排气口31b的遮挡率(=100%-开口率)变化,并调查了排气口的遮挡率与暖气的循环率的关系。
此外,暖气的循环率是循环的服务器热量除以服务器发热量的值(循环率=循环的服务器热量/服务器发热量)。循环的服务器热量根据机架33的吸气侧的空气的温度和风量、机架33的排气侧的空气的温度和风量、以及外部空气的温度和导入量计算。另外,服务器发热量根据服务器33a的总电力消耗量计算。
图7是取横轴为排气口31b的遮挡率,并取纵轴为暖气的循环率,来表示调查了两者的关系的结果的图。根据该图7,可知若遮挡率提高则循环率上升,促进暖气的循环。
(第二实施方式)
图8是表示第二实施方式所涉及的模块型数据中心的示意侧视图。在图8中,对与图3相同的部件附加相同的符号,并省略其详细的说明。
在本实施方式中,除了冷通道42的空气的温度以及湿度的信息,还给予控制部50机架33内的各服务器33a的电力消耗量、和风扇单元32的各风扇32a的电力消耗量的信息。
控制部50根据各服务器33a以及各风扇32a的电力消耗量的信息来计算各服务器33a的发热量和各风扇32a的转速。然后,控制部50基于该计算结果,决定遮挡板单元36(参照图4)的遮挡板51中,成为打开状态的遮挡板51和成为关闭状态的遮挡板51,以使冷通道42内的空气的温度以及湿度在所希望的范围内。控制部50基于该决定,控制遮挡板单元36的各驱动装置52,使规定的遮挡板51为打开状态或者关闭状态。
如上述那样,在本实施方式中,根据收纳在机架33内的各服务器33a的电力消耗量、叶片单元32的各风扇32a的转速,决定成为打开状态的遮挡板51和成为关闭状态的遮挡板51。由此,能够迅速地与从机架33排出的热量的变化对应地控制遮挡板单元36,能够迅速地使排气口31的开口率变化。
(第三实施方式)
图9是表示第三实施方式所涉及的模块型数据中心的示意侧视图。在图9中,对与图8相同的部件附加相同的符号,并省略其详细的说明。
有时因风扇单元32的各风扇32a的运转状况、安装在机架33内的服务器33a或者集装箱30内的障碍物等的影响,而机架33的排气面侧的风速分布不均匀。该情况下,优选进一步参考风速分布来控制风量以及循环量。因此,在本实施方式中,在热通道43配置多个风速传感器46,测定从机架33排出的暖气的风速分布。多个风速传感器46是风速分布检测器的一个例子。
控制部50优先地使遮挡板单元36的遮挡板51(参照图4)中,风速较快的位置的遮挡板51为关闭状态。由此,能够以较少的遮挡率使较多的暖气循环,能够抑制压力阻力而抑制风扇单元32所消耗的电力。
(实验二)
使用与在实验一所使用的模块型数据中心相同的模块型数据中心,并将与排气口11b的中央相比靠上侧的部分的风速设为1.01m/sec,将靠下侧的部分的风速设为0.86m/sec。而且,测定了使与排气口11b的中央相比靠上侧部分的遮挡板51为关闭状态,使靠下侧部分的遮挡板51为打开状态的情况下的循环率。另外,测定了使与排气口11b的中央相比靠上侧部分的遮挡板51为打开状态,使靠下侧部分的遮挡板51为关闭状态的情况下的循环率。以图10示出这些结果。
如图10所示,使排气口11b的上侧部分的遮挡板51为关闭状态(遮挡)并使下侧部分的遮挡板51为打开状态时的循环率为58.1%。与此相对,使排气口11b的上侧部分的遮挡板51为打开状态并使下侧部分的遮挡板51为关闭状态(遮挡)时的循环率为53.1%。
根据图10可知,即使排气口31b的开口率相同,与优先地使风速较慢的部分为关闭状态相比,优先地使风速较快的部分为关闭状态时的循环率更高。
(第四实施方式)
图11是表示第四实施方式所涉及的模块型数据中心的示意侧视图。在图11中,对与图9相同的部件附加相同的符号,并省略其详细的说明。
因服务器33a的运转状态不同等理由而热通道43内的温度分布、湿度分布不均匀的情况下,优选参考温度分布、湿度分布来控制遮挡板单元36。因此,在本实施方式中,除了多个风速传感器46以外还在热通道43内配置多个温湿度传感器47,测定从机架33排出的暖气的风速分布、温度分布以及湿度分布。多个温湿度传感器47是温度分布检测器以及湿度分布检测器的一个例子。
控制部50优先地使遮挡板单元36的遮挡板51(参照图4)中,风速较快的位置、温度较高的位置或者湿度较高的位置的遮挡板51为关闭状态。
图12是表示利用控制部50的遮挡板单元36的控制方法的流程图。这里,在初始状态下,如图4(b)那样假设全部的遮挡板51为打开状态。此外,这里,为了使说明变得简单,假设冷通道42的温度以及湿度不超过上限值。
首先,在步骤S21中,控制部50对参数i进行初始化。即,使参数i的值为1(i←1)。
接下来,在步骤S22中,控制部50从温度传感器45a以及湿度传感器45b获取冷通道42内的空气的温度以及湿度的测定值。其后,移至步骤S23,控制部50判定冷通道42内的温度是否在预先设定的下限温度以上,以及冷通道42内的湿度是否在预先设定的下限湿度以上。
在步骤S23中,判定为冷通道42内的空气的温度在下限温度以上,并且冷通道42内的空气的湿度在下限湿度以上的情况下(“是”的情况下),不需要控制遮挡板单元36,所以结束处理。
另一方面,在步骤S23判定为冷通道42内的空气的温度比下限温度低的情况下,或者判定为冷通道42内的空气的湿度比下限湿度低的情况下(“否”的情况下),从步骤S23移至步骤S24。
在步骤S24中控制部50从风速传感器46以及温湿度传感器47,获取热通道43的风速分布、温度分布以及湿度分布。然后,移至步骤S25,控制部50根据在步骤S24获取的风速分布、温度分布以及湿度分布对每个遮挡板单元36的各遮挡板决定优先顺序。例如,将风速设为V、将温度设为T、将湿度设为M时,从aV+bT+cM(其中,a、b、c均为常数)的值高的遮挡板依次决定优先顺序。
接下来,移至步骤S26,控制部50使优先顺序为第i的遮挡板51为关闭状态。其后移至步骤S27,控制部50将对i加1得到的值重新作为i的值(i←i+1)。
接下来,移至步骤S28,控制部50判定冷通道42内的温度是否在预先设定的下限温度以上,以及冷通道42内的湿度是否在预先设定的下限湿度以上。而且,在步骤S28判定为“否”时,返回到步骤S26,使下一个遮挡板51为关闭状态。
这样,控制部50从优先顺序高的遮挡板开始依次使遮挡板51为关闭状态直到在步骤S28判定为“是”为止。上述的处理每隔一定的时间反复实施。
(实验三)
使用与在实验1所使用的模块型数据中心相同的模块型数据中心,并将机架33的上侧部分的服务器发热量设为12kW,将下侧部分的服务器发热量设为3.5kW。而且,测定了使与排气口11b的中央相比靠上侧部分的遮挡板51为关闭状态,使靠下侧部分的遮挡板51为打开状态的情况下的循环率、和使与排气口11b的中央相比靠上侧部分的遮挡板51为打开状态,使靠下侧部分的遮挡板51为关闭状态的情况下的循环率。
其结果,使排气口11b的上侧部分的遮挡板51为关闭状态并使下侧部分的遮挡板51为打开状态时的循环率为57.9%,使排气口11b的上侧部分的遮挡板51为打开状态,并使下侧部分的遮挡板51为关闭状态时的循环率为56.1%。
根据该实验结果可知,即使排气口31b的开口率相同,与优先地使温度较低的部分为关闭状态相比,优先地使温度较高的部分的遮挡板为关闭状态时循环率更高。

Claims (18)

1.一种模块型数据中心,其特征在于,具有:
壳体,其在一面侧具备吸气口,并在另一面侧具备排气口;
机架,其收纳电子设备且配置在所述壳体内;
送风机,其经由所述吸气口向所述壳体内导入外部空气,并使空气从所述机架的一面侧向另一面侧流通;
遮挡板单元,其具备向打开状态或者关闭状态变化的多个遮挡板、和独立地驱动这些遮挡板的驱动装置,该遮挡板单元使所述排气口的开口率变化;以及
控制部,其控制所述遮挡板单元的所述驱动装置,
其中,所述壳体内的空间分离为所述机架的所述一面与所述吸气口之间的第一空间、所述机架的所述另一面与所述排气口之间的第二空间、以及配置在所述机架的上方并联络所述第二空间与所述第一空间之间的第三空间。
2.根据权利要求1所述的模块型数据中心,其特征在于,
具有配置在所述第一空间内的温度传感器,
所述控制部基于从所述温度传感器输出的信号来控制所述遮挡板单元的所述驱动装置。
3.根据权利要求1或者2所述的模块型数据中心,其特征在于,
在所述第三空间设置有调整从所述第二空间向所述第一空间移动的空气的量的风阀。
4.根据权利要求2或者3所述的模块型数据中心,其特征在于,
所述控制部在所述温度传感器的测定温度比预先设定的设定温度低时,依次使所述遮挡板单元的所述遮挡板为关闭状态,直至所述温度传感器的测定温度在所述设定温度以上。
5.根据权利要求4所述的模块型数据中心,其特征在于,
所述控制部在所述温度传感器的测定温度比所述设定温度低时,从配置在上面的遮挡板开始依次使所述遮挡板为关闭状态。
6.根据权利要求4所述的模块型数据中心,其特征在于,
所述控制部获取所述送风机的电力消耗量以及配置在所述机架内的电子设备的电力消耗量的信息,并基于这些信息来决定所述温度传感器的测定温度比所述设定温度低时使所述遮挡板为关闭状态的遮挡板的顺序。
7.根据权利要求4所述的模块型数据中心,其特征在于,
具备测定所述第二空间内的风速分布的风速分布检测器,
所述控制部在所述温度传感器的测定温度比所述设定温度低时,从风速较快的位置的遮挡板开始依次使所述遮挡板为关闭状态。
8.根据权利要求4所述的模块型数据中心,其特征在于,
具备测定所述第二空间内的温度分布的温度分布检测器,
所述控制部在所述温度传感器的测定温度比所述设定温度低时,参照所述温度分布从温度较高的位置的遮挡板开始依次使所述遮挡板为关闭状态。
9.根据权利要求4所述的模块型数据中心,其特征在于,
具备测定所述第二空间内的湿度的分布的湿度分布检测器,
所述控制部在所述温度传感器的测定温度比所述设定温度低时,从湿度较高的位置的遮挡板开始依次使所述遮挡板为关闭状态。
10.根据权利要求4所述的模块型数据中心,其特征在于,具备:
风速分布检测器,其测定所述第二空间内的风速的分布;
温度分布检测器,其测定所述第二空间内的温度分布;以及
湿度分布检测器,其测定所述第二空间内的湿度分布,
所述控制部基于从所述风速分布检测器、所述温度分布检测器以及所述湿度分布检测器输出的信号,决定在所述温度传感器的测定温度在设定温度以下时使所述遮挡板为关闭状态的遮挡板的顺序。
11.根据权利要求1或者3所述的模块型数据中心,其特征在于,
具有配置在所述第一空间内的湿度传感器,
所述控制部基于从所述温度传感器以及所述湿度传感器输出的信号来控制所述遮挡板单元的所述驱动装置。
12.根据权利要求11所述的模块型数据中心,其特征在于,
所述控制部在所述湿度传感器的测定湿度比预先设定的设定湿度低时,依次使所述遮挡板单元的所述遮挡板为关闭状态,直至所述湿度传感器的测定湿度在所述设定湿度以上。
13.根据权利要求12所述的模块型数据中心,其特征在于,
所述控制部在所述湿度传感器的测定湿度比所述设定湿度低时,从配置在上面的遮挡板开始依次使所述遮挡板为关闭状态。
14.根据权利要求12所述的模块型数据中心,其特征在于,
所述控制部获取所述送风机的电力消耗量以及配置在所述机架内的电子设备的电力消耗量的信息,并基于这些信息来决定所述湿度传感器的测定湿度比所述设定湿度低时使所述遮挡板为关闭状态的遮挡板的顺序。
15.根据权利要求12所述的模块型数据中心,其特征在于,
具备测定所述第二空间内的风速分布的风速分布检测器,
所述控制部在所述湿度传感器的测定湿度比所述设定湿度低时,从风速较快的位置的遮挡板开始依次使所述遮挡板为关闭状态。
16.根据权利要求12所述的模块型数据中心,其特征在于,
具备测定所述第二空间内的温度分布的温度分布检测器,
所述控制部在所述湿度传感器的测定湿度比所述设定湿度低时,参照所述温度分布从温度较高的位置的遮挡板开始依次使所述遮挡板为关闭状态。
17.根据权利要求12所述的模块型数据中心,其特征在于,
具备测定所述第二空间内的湿度的分布的湿度分布检测器,
所述控制部在所述湿度传感器的测定湿度比所述设定湿度低时,从湿度较高的位置的遮挡板开始依次使所述遮挡板为关闭状态。
18.根据权利要求12所述的模块型数据中心,其特征在于,具备:
风速分布检测器,其测定所述第二空间内的风速的分布;
温度分布检测器,其测定所述第二空间内的温度分布;以及
湿度分布检测器,其测定所述第二空间内的湿度分布,
所述控制部基于从所述风速传感器、所述温度分布检测器以及所述湿度分布检测器输出的信号,决定在所述湿度传感器的测定湿度在所述设定湿度以下时使所述遮挡板为关闭状态的遮挡板的顺序。
CN201280072093.8A 2012-04-02 2012-04-02 模块型数据中心 Expired - Fee Related CN104220955B (zh)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
PCT/JP2012/058921 WO2013150583A1 (ja) 2012-04-02 2012-04-02 モジュール型データセンター

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN104220955A true CN104220955A (zh) 2014-12-17
CN104220955B CN104220955B (zh) 2017-07-28

Family

ID=49300113

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201280072093.8A Expired - Fee Related CN104220955B (zh) 2012-04-02 2012-04-02 模块型数据中心

Country Status (5)

Country Link
US (1) US10178809B2 (zh)
EP (1) EP2835715A4 (zh)
JP (1) JP5880692B2 (zh)
CN (1) CN104220955B (zh)
WO (1) WO2013150583A1 (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106559967A (zh) * 2015-09-25 2017-04-05 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 数据中心散热系统

Families Citing this family (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP3014383A4 (en) * 2013-06-28 2016-12-07 Schneider Electric It Corp SYSTEMS AND METHODS FOR CALCULATING THE EFFICIENCY OF USING POWER IN DATA CENTERS
JP6314533B2 (ja) 2014-02-25 2018-04-25 富士通株式会社 データセンター
CN204240505U (zh) * 2014-08-25 2015-04-01 中兴通讯股份有限公司 一种制冷系统及数据中心系统
JPWO2016031197A1 (ja) * 2014-08-26 2017-06-15 日本電気株式会社 冷却装置、この装置の制御方法、制御プログラムおよび記憶媒体
DE102014116792B4 (de) * 2014-11-17 2016-12-22 Weiss Klimatechnik Gmbh Anordnung zum Klimatisieren eines Kaltgangs
EP3751974A1 (en) * 2014-12-30 2020-12-16 Kenneth Choi Data center heat removal systems and methods
GB2555017B (en) * 2015-05-01 2020-02-12 Baselayer Tech Llc Side-cooled modular data center
TWI653386B (zh) * 2015-09-24 2019-03-11 新加坡商雲網科技新加坡有限公司 資料中心散熱系統
TW201714042A (zh) * 2015-10-13 2017-04-16 鴻海精密工業股份有限公司 貨櫃型資料中心
NL2016901B1 (nl) * 2016-06-06 2017-12-13 Switch Datacenter Group B V Datacenter en werkwijze voor het koelen van een dergelijk datacenter
US10149411B2 (en) * 2016-09-09 2018-12-04 Seagate Technology Llc Rack enclosure cooling systems and related methods
CN113545177A (zh) * 2019-03-05 2021-10-22 爱思欧托普集团有限公司 冷却模块和冷却模块机架
CN113220099B (zh) * 2021-04-25 2023-01-10 山东英信计算机技术有限公司 一种智能散热方法、系统及介质

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003046286A (ja) * 2001-07-31 2003-02-14 Mitsubishi Electric Corp 電子機器装置
US20100114356A1 (en) * 2008-10-31 2010-05-06 Dell Products L.P. System and Method For Providing Information Handling Systems And Tuned Support Infrastructure In Separate Shipping Containers
WO2010123661A2 (en) * 2009-04-21 2010-10-28 Yahoo! Inc. Cold row encapsulation for server farm cooling system
WO2011148175A2 (en) * 2010-05-26 2011-12-01 Bripco Bvba Data centre cooling system

Family Cites Families (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH11204974A (ja) 1998-01-14 1999-07-30 Nec Eng Ltd 電子機器筐体内の風向可変構造
US7031154B2 (en) * 2003-04-30 2006-04-18 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Louvered rack
US8596079B2 (en) * 2005-02-02 2013-12-03 American Power Conversion Corporation Intelligent venting
JP2007293936A (ja) 2006-04-21 2007-11-08 Hitachi Global Storage Technologies Netherlands Bv データ記憶装置の試験装置
JP2009140421A (ja) * 2007-12-10 2009-06-25 Toyo Netsu Kogyo Kk サーバラック及びこれを備えたデータセンター
EP2085400A1 (en) * 2008-01-29 2009-08-05 Sanofi-Aventis Substituted heteroarylamide oxazepinopyrimidone derivatives
JP2009216295A (ja) * 2008-03-10 2009-09-24 Hitachi Plant Technologies Ltd 電子機器の冷却システム及びその運転方法
US20090231809A1 (en) * 2008-03-12 2009-09-17 Kabushiki Kaisha Toshiba Electronic Apparatus
JP5308750B2 (ja) * 2008-03-26 2013-10-09 株式会社Nttファシリティーズ ラック空調システム
US20170027086A1 (en) * 2009-07-09 2017-01-26 Yahoo! Inc. Integrated building based air handler for server farm cooling system
US20110030628A1 (en) * 2009-08-07 2011-02-10 Richard Tony Main Two-cycle dry-sump fuel-injected engine
US9723759B2 (en) * 2009-11-30 2017-08-01 Facebook, Inc. Cooling servers in a data center using fans external to servers
TWI425346B (zh) * 2009-12-17 2014-02-01 Delta Electronics Inc 貨櫃式資料中心之環境調節系統及調節方法
JP2011237887A (ja) * 2010-05-06 2011-11-24 Hitachi Plant Technologies Ltd 電子機器の冷却方法及び冷却システム
JP5185319B2 (ja) * 2010-05-14 2013-04-17 株式会社東芝 サーバ室管理用の空調システムおよび空調制御方法
JP5612933B2 (ja) * 2010-07-08 2014-10-22 株式会社Flower Communications 空調システム
TW201222220A (en) * 2010-11-26 2012-06-01 Hon Hai Prec Ind Co Ltd Heat dissipation apparatus, heat dissipation method, and container data center including the same
US8229597B2 (en) * 2011-09-27 2012-07-24 Jpmorgan Chase Bank, N.A. Heating, ventilation, and air conditioning management system and method
US20170002708A1 (en) * 2015-06-30 2017-01-05 Hyundai Motor Company Apparatus and method for controlling nitrogen oxide sensor of hybrid vehicle

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003046286A (ja) * 2001-07-31 2003-02-14 Mitsubishi Electric Corp 電子機器装置
US20100114356A1 (en) * 2008-10-31 2010-05-06 Dell Products L.P. System and Method For Providing Information Handling Systems And Tuned Support Infrastructure In Separate Shipping Containers
WO2010123661A2 (en) * 2009-04-21 2010-10-28 Yahoo! Inc. Cold row encapsulation for server farm cooling system
WO2011148175A2 (en) * 2010-05-26 2011-12-01 Bripco Bvba Data centre cooling system

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106559967A (zh) * 2015-09-25 2017-04-05 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 数据中心散热系统
CN106559967B (zh) * 2015-09-25 2020-02-07 鸿富锦精密电子(天津)有限公司 数据中心散热系统

Also Published As

Publication number Publication date
EP2835715A1 (en) 2015-02-11
US20150016056A1 (en) 2015-01-15
EP2835715A4 (en) 2015-12-16
CN104220955B (zh) 2017-07-28
JPWO2013150583A1 (ja) 2015-12-14
WO2013150583A1 (ja) 2013-10-10
JP5880692B2 (ja) 2016-03-09
US10178809B2 (en) 2019-01-08

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN104220955A (zh) 模块型数据中心
CN100563415C (zh) 直通风散热装置及其控制方法
US6868682B2 (en) Agent based control method and system for energy management
EP2131264B1 (en) Storage unit and information processing apparatus and method of cooling
CN202652737U (zh) 模块化数据中心机柜
CN102458084A (zh) 数据中心及其散热系统
CN104781749A (zh) 模块型数据中心及其控制方法
CN103292426A (zh) 冷却机房的装置及冷却送风调节方法
JP2011238764A (ja) 電子機器収納ラック群の冷却システム
CN203010859U (zh) 一种计算机机房制冷空调系统
CN217183684U (zh) 一种方便散热的工业自动控制系统用保护柜
JP6083305B2 (ja) 電子機器冷却システム
CN208338126U (zh) Gpu服务器和机柜
US11812588B2 (en) Managing airflow for computing devices
CN104750211B (zh) 数据中心
CN103092290A (zh) 散热系统
CN217116609U (zh) 一种智能机电设备故障报警保护装置
JP2012190222A (ja) ラックキャビネットおよび空調制御方法
CN206075100U (zh) 一种计算机监测系统
CN210112519U (zh) 多级调控智能精密送风系统
CN106911089A (zh) 电控箱
CN206564412U (zh) 电控箱
CN209345482U (zh) 一种模块化大数据科研平台
CN215832259U (zh) 一种医用车载冰箱
WO2014002454A1 (ja) ファンコントローラとこれを用いた冷却装置、この冷却装置を用いた発熱体収納装置、および電子機器

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee

Granted publication date: 20170728

Termination date: 20180402

CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee