CN104213156B - Bt板电镀工艺 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及BT板电镀工艺，其主要步骤为：磨板、沉铜处理和酸浸和镀铜处理，通过磨板、沉铜处理与酸浸和镀铜处理三个步骤，且沉铜处理流程中，BT板依次进入膨胀缸、除膠渣缸、中和缸、除油缸、微蚀缸、预浸缸、活化缸、速化缸和化学铜缸，多次处理之后在进行镀铜操作，不仅能使电镀均匀，且使铜离子紧密贴合在BT板表面，能延长BT板的使用寿命和电镀合格率。

Description

BT板电镀工艺
技术领域
本发明涉及制作BT板领域，尤其涉及BT板电镀工艺。
背景技术
近几年来，随着手机、LED显示的快速增长，市场对贴片发光二极管的需求也越来越大，作为贴片发光二极管载板的BT板，其用量和使用范围也是逐渐走向热门，目前中国市场上使用的BT板大部分都是进口的，主要来自日本、韩国以及台湾地区的产品，掌握制造BT板核心技术的中国内地企业少之又少。
BT板是指以BT基板为材料加工成BT的统称，而本文所提BT板是指应用在贴片发光二极管产品上面的PCB载板，属于特殊PCB种类，是最简单的IC载板。与普通PCB不同的是应用不同的PCB基板，目前市场上BT基板主要是使用日本三菱瓦斯公开的BT树脂，以BT树脂为原料所构成的基板具有高银量、抗湿性、低价电常数以及低散失因素等优点。
现有技术的BT板的电镀过程中，很容易电镀不均匀，导致BT板在使用过程中会产生很多的毛病，从而降低了BT板的合格率和使用寿命。
发明内容
有鉴于此，有必要提供一种电镀均匀，且能延长BT板的使用寿命和电镀合格率的BT板电镀工艺。
本发明是这样实现的，BT板电镀工艺，其主要步骤为：
步骤一：磨板；
采用陶瓷研磨机对BT板进行磨板，并且，将陶瓷研磨机上的陶瓷刷更改为不织布刷，采用不织布刷对BT板进行磨板；
步骤二：沉铜处理；
A：进入膨胀缸；
将BT板送入膨胀缸内进行膨胀，膨胀缸内充满膨胀剂，膨胀剂为氧化钾和氧化钠的混合物，其碱的当量浓度为0.2～0.4，强度为35％～50％，膨胀温度为65℃～75℃，且膨胀缸的换缸周期为6000M2～7000M2；
B：进入除膠渣缸；
膨胀过后，将BT板送入除膠渣缸进行除杂，除膠渣缸内含有高锰酸钾溶液，其高锰酸钾含量为40g/L～80g/L，碱的当量浓度为0.9～1.3，锰酸钾含量小于25g/L，缸内温度为70℃～85℃，且除膠渣缸的换缸周期为20000M2；
C：进入中和缸；
除渣过后，将BT板送入中和缸进行中和，中和缸内含有中和剂，其酸的当量浓度为1.8～3.6，中和强度为80％～120％，中和温度为35℃～45℃，且中和缸的换缸周期为3000M2～3500M2；
D：进入除油缸；
中和之后，将BT板送入除油缸内进行除油操作，除油缸内含有除油剂JL-310，其碱的当量浓度为0.1～0.2，缸内的除油温度为60℃～70℃，且除油缸的换缸周期为6000M2～7000M2，或者当除油缸内的铜离子含量大于1g/L时进行换缸；
E：进入微蚀缸；
除油过后，将BT板送入微蚀缸内，进行硫化微蚀操作，微蚀缸内含有过硫酸钠和硫酸，其中硫酸含量为4％～6％，过硫酸钠含量为80g/L～120g/L，缸内温度为25℃～35℃，且微蚀缸的换缸周期为铜离子含量大于25g/L时进行换缸；
F：进入预浸缸；
硫化微蚀过后，将BT板送入预浸缸内，预浸缸内含有预浸盐，缸内温度为18℃～32℃，且预浸缸的换缸周期为4500M2～5000M2；
G：进入活化缸；
预浸过后，将BT板送入活化缸内，活化缸内含有活化剂，活化剂的质量含量为15％～18％，其中PD2+的质量含量为60％～100％，PD2+是激动剂与受体亲和力的定量表示，是一种用来表示非竞争性拮抗剂作用强度的参数，它越大表示非竞争性拮抗剂作用越强，缸内温度为30℃～44℃，且活化缸的换缸周期为铜离子含量大于1.5g/L时进行换缸；
H：进入速化缸；
活化之后，将BT板送入速化缸内，速化缸内含有加速剂，其酸的当量浓度为0.5～1.0，缸内温度为18℃～32℃，换缸周期为3000M2～3500M2；
I：进入化学铜缸；
BT板从速化缸取出后，将BT板送入化学铜缸，化学铜缸内含有甲醛、沉铜液和氢氧化钠的混合液，混合液中，铜离子的含量为1.5g/L～2.5g/L，氢氧化钠含量为8g/L～12g/L，甲醛含量为3g/L～6g/L，缸内温度为25℃～32℃，换缸周期为38000M2～40000M2，且化学铜缸内的背光度不小于8.5级；
步骤三：酸浸和镀铜处理；
BT板从化学铜缸取出后，采用硫酸溶液进行酸浸，硫酸溶液中硫酸的含量为4％～6％，酸浸之后，进入镀铜阶段，镀铜溶液中含有硫酸铜、硫酸、铜球、光泽剂和湿润剂，铜球是为了产生铜离子，镀铜溶液中氯离子的含量为50ppm～70ppm，硫酸铜含量为60g/L～70g/L，硫酸含量为190g/L～220g/L，镀铜环境温度为23℃～27℃，镀铜溶液中通过的电流密度为10ASF～14ASF，镀铜时间为50min～65min。
本发明提供的BT板电镀工艺的优点在于：通过磨板、沉铜处理与酸浸和镀铜处理三个步骤，且沉铜处理流程中，BT板依次进入膨胀缸、除膠渣缸、中和缸、除油缸、微蚀缸、预浸缸、活化缸、速化缸和化学铜缸，多次处理之后在进行镀铜操作，不仅能使电镀均匀，且使铜离子紧密贴合在BT板表面，能延长BT板的使用寿命和电镀合格率。
具体实施方式
为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
所述BT板电镀工艺，其主要步骤为：
步骤一：磨板；
采用陶瓷研磨机对BT板进行磨板，并且，将陶瓷研磨机上的陶瓷刷更改为不织布刷，采用不织布刷对BT板进行磨板；
步骤二：沉铜处理；
A：进入膨胀缸；
将BT板送入膨胀缸内进行膨胀，膨胀缸内充满膨胀剂，膨胀剂为氧化钾和氧化钠的混合物，其碱的当量浓度为0.2～0.4，强度为35％～50％，膨胀温度为65℃～75℃，且膨胀缸的换缸周期为6000M2～7000M2；
B：进入除膠渣缸；
膨胀过后，将BT板送入除膠渣缸进行除杂，除膠渣缸内含有高锰酸钾溶液，其高锰酸钾含量为40g/L～80g/L，碱的当量浓度为0.9～1.3，锰酸钾含量小于25g/L，缸内温度为70℃～85℃，且除膠渣缸的换缸周期为20000M2；
C：进入中和缸；
除渣过后，将BT板送入中和缸进行中和，中和缸内含有中和剂，其酸的当量浓度为1.8～3.6，中和强度为80％～120％，中和温度为35℃～45℃，且中和缸的换缸周期为3000M2～3500M2；
D：进入除油缸；
中和之后，将BT板送入除油缸内进行除油操作，除油缸内含有除油剂JL-310，其碱的当量浓度为0.1～0.2，缸内的除油温度为60℃～70℃，且除油缸的换缸周期为6000M2～7000M2，或者当除油缸内的铜离子含量大于1g/L时进行换缸；
E：进入微蚀缸；
除油过后，将BT板送入微蚀缸内，进行硫化微蚀操作，微蚀缸内含有过硫酸钠和硫酸，其中硫酸含量为4％～6％，过硫酸钠含量为80g/L～120g/L，缸内温度为25℃～35℃，且微蚀缸的换缸周期为铜离子含量大于25g/L时进行换缸；
F：进入预浸缸；
硫化微蚀过后，将BT板送入预浸缸内，预浸缸内含有预浸盐，缸内温度为18℃～32℃，且预浸缸的换缸周期为4500M2～5000M2；
G：进入活化缸；
预浸过后，将BT板送入活化缸内，活化缸内含有活化剂，活化剂含量为15％～18％，其中PD2+含量为60％～100％，PD2+是激动剂与受体亲和力的定量表示，是一种用来表示非竞争性拮抗剂作用强度的参数，它越大表示非竞争性拮抗剂作用越强，缸内温度为30℃～44℃，且活化缸的换缸周期为铜离子含量大于1.5g/L时进行换缸；
H：进入速化缸；
活化之后，将BT板送入速化缸内，速化缸内含有加速剂，其酸的当量浓度为0.5～1.0，缸内温度为18℃～32℃，换缸周期为3000M2～3500M2；
I：进入化学铜缸；
BT板从速化缸取出后，将BT板送入化学铜缸，化学铜缸内含有甲醛、沉铜液和氢氧化钠的混合液，混合液中，铜离子的含量为1.5g/L～2.5g/L，氢氧化钠含量为8g/L～12g/L，甲醛含量为3g/L～6g/L，缸内温度为25℃～32℃，换缸周期为38000M2～40000M2，且化学铜缸内的背光度不小于8.5级；
步骤三：酸浸和镀铜处理；
BT板从化学铜缸取出后，采用硫酸溶液进行酸浸，硫酸溶液中硫酸的含量为4％～6％，酸浸之后，进入镀铜阶段，镀铜溶液中含有硫酸铜、硫酸、铜球、光泽剂和湿润剂，铜球是为了产生铜离子，镀铜溶液中氯离子的含量为50ppm～70ppm，硫酸铜含量为60g/L～70g/L，硫酸含量为190g/L～220g/L，镀铜环境温度为23℃～27℃，镀铜溶液中通过的电流密度为10ASF～14ASF，镀铜时间为50min～65min。
本发明提供的BT板电镀工艺的优点在于：通过磨板、沉铜处理与酸浸和镀铜处理三个步骤，且沉铜处理流程中，BT板依次进入膨胀缸、除膠渣缸、中和缸、除油缸、微蚀缸、预浸缸、活化缸、速化缸和化学铜缸，多次处理之后在进行镀铜操作，不仅能使电镀均匀，且使铜离子紧密贴合在BT板表面，能延长BT板的使用寿命和电镀合格率。
以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (1)

1.BT板电镀工艺，其特征在于，其主要步骤为：
步骤一：磨板；
采用陶瓷研磨机对BT板进行磨板，并且，将陶瓷研磨机上的陶瓷刷更改为不织布刷，采用不织布刷对BT板进行磨板；
步骤二：沉铜处理；
A：进入膨胀缸；
将BT板送入膨胀缸内进行膨胀，膨胀缸内充满膨胀剂，膨胀剂为氧化钾和氧化钠的混合物，其碱的当量浓度为0.2～0.4，强度为35％～50％，膨胀温度为65℃～75℃，且膨胀缸的换缸周期为6000M2～7000M2；
B：进入除膠渣缸；
膨胀过后，将BT板送入除膠渣缸进行除杂，除膠渣缸内含有高锰酸钾溶液，其高锰酸钾含量为40g/L～80g/L，碱的当量浓度为0.9～1.3，锰酸钾含量小于25g/L，缸内温度为70℃～85℃，且除膠渣缸的换缸周期为20000M2；
C：进入中和缸；
除渣过后，将BT板送入中和缸进行中和，中和缸内含有中和剂，其酸的当量浓度为1.8～3.6，中和强度为80％～120％，中和温度为35℃～45℃，且中和缸的换缸周期为3000M2～3500M2；
D：进入除油缸；
中和之后，将BT板送入除油缸内进行除油操作，除油缸内含有除油剂JL-310，其碱强度为0.1N～0.2N，缸内的除油温度为60℃～70℃，且除油缸的换缸周期为6000M2～7000M2，或者当除油缸内的铜离子含量大于1g/L时进行换缸；
E：进入微蚀缸；
除油过后，将BT板送入微蚀缸内，进行硫化微蚀操作，微蚀缸内含有过硫酸钠和硫酸，其中硫酸含量为4％～6％，过硫酸钠含量为80g/L～120g/L，缸内温度为25℃～35℃，且微蚀缸的换缸周期为铜离子含量大于25g/L时进行换缸；
F：进入预浸缸；
硫化微蚀过后，将BT板送入预浸缸内，预浸缸内含有预浸盐，缸内温度为18℃～32℃，且预浸缸的换缸周期为4500M2～5000M2；
G：进入活化缸；
预浸过后，将BT板送入活化缸内，活化缸内含有活化剂，活化剂含量为15％～18％，其中PD2+含量为60％～100％，PD2PD2是激动剂与受体亲和力的定量表示，是一种用来表示非竞争性拮抗剂作用强度的参数，它越大表示非竞争性拮抗剂作用越强，缸内温度为30℃～44℃，且活化缸的换缸周期为铜离子含量大于1.5g/L时进行换缸；
H：进入速化缸；
活化之后，将BT板送入速化缸内，速化缸内含有加速剂，其酸的当量浓度为0.5～1.0，缸内温度为18℃～32℃，换缸周期为3000M2～3500M2；
I：进入化学铜缸；
BT板从速化缸取出后，将BT板送入化学铜缸，化学铜缸内含有甲醛、沉铜液和氢氧化钠的混合液，混合液中，铜离子的含量为1.5g/L～2.5g/L，氢氧化钠含量为8g/L～12g/L，甲醛含量为3g/L～6g/L，缸内温度为25℃～32℃，换缸周期为38000M2～40000M2，且化学铜缸内的背光度不小于8.5级；
步骤三：酸浸和镀铜处理；
BT板从化学铜缸取出后，采用硫酸溶液进行酸浸，硫酸溶液中硫酸的含量为4％～6％，酸浸之后，进入镀铜阶段，镀铜溶液中含有硫酸铜、硫酸、铜球、光泽剂和湿润剂，铜球是为了产生铜离子，镀铜溶液中氯离子的含量为50ppm～70ppm，硫酸铜含量为60g/L～70g/L，硫酸含量为190g/L～220g/L，镀铜环境温度为23℃～27℃，镀铜溶液中通过的电流密度为10ASF～14ASF，镀铜时间为50min～65min。
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