CN104202929A - 一种精细线路多层电路板的烘板工艺 - Google Patents

一种精细线路多层电路板的烘板工艺 Download PDF

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Abstract

本发明涉及一种精细线路多层电路板的烘板工艺，它包括以下步骤：S1、开料；S2、洗板；S3、前处理；S4、烘干：将多块基材放入烘道内，控制温度范围在110℃～140℃之间，烘烤2h～6h，取出，冷却；S5、钻孔；S6、层压、孔金属化；S7、测定变形量：测定多层电路板的变形量。本发明的优点在于：采用多次烘板工艺，将多层电路板进行分板烘烤，在适当的条件下烘板能去除板材的潮气、应力等不良因素，减小板的变形，有利于产品尺寸的精确和稳定；同时，在减小变形量的前提下，提高了烘板效率，在精细电路多层电路板制造中选择125±5℃下烘板4h较为适宜，较以往的烘板效率有大幅度提升。

Description

一种精细线路多层电路板的烘板工艺
技术领域
本发明涉及多层电路板制备工艺，特别是一种精细线路多层电路板的烘板工艺。 
背景技术
目前所有的电子仪器线路的设计与连接多是以印刷电路板为基础的，随着电子工业的科技进步，印制板向多层化、密集化的方向发展。目前，多层挠性印制板是由两张或两张以上的印制电路图形薄片叠压而成，在加工工艺流程会产生残余应力，从而导致产品尺寸的不稳定。通过烘板工艺，可以减小产品的变形，实现对基材胀缩性控制，但烘板温度与时间必须控制。如果烘板的温度控制太低或时间控制太短，铜箔所吸收的水分不能充分挥发，板的变形相对比较严重；如果烘板控制温度太高或控制时间太长，基材内的介质在降温过程中可能散热不够均匀，甚至在板内部产生新的应力，导致板面不平整，MD(Machine Direction，铜箔在连续制造时的长度方向)，TD(Transverse Direction，铜箔在连续制造时的宽度方向)方向的变形无规律可寻，无法用其它方法对产品的形变进行控制。 
发明内容
本发明的目的在于克服现有技术的缺点，提供一种工艺简单、变形量小和工作效率高的精细线路多层电路板的烘板工艺。 
本发明的目的通过以下技术方案来实现：一种精细线路多层电路板的烘板工艺，它包括以下步骤： 
S1、开料：将大料按照工艺要求切割成多块所需尺寸的基材； 
S2、洗板：放入酸性除油液中2min～6min，除去板面上的油脂污染和氧化层，确保板面清洁； 
S3、前处理：利用吸湿压辊分别在板面上往返滚压3～5次，除去板面的大部分液体； 
S4、烘干：将多块基材放入烘道内，控制温度范围在110℃～140℃之间，烘烤2h～6h，取出，冷却； 
S5、钻孔：在每块基材的四角处钻孔，孔径为2.9mm～3.3mm，孔的中心距离基材板面边缘为45mm～55mm，且每块基材所钻孔保持一致； 
S6、层压、孔金属化：将多块基材进行层压、孔金属化处理，得到多层电路板； 
S7、测定变形量：测定多层电路板的变形量。 
所述的酸性除油液为OP乳化剂和硫酸的混合溶液。 
所述的步骤S6中层压的工艺参数为：温度：130℃～150℃、压强：15MPa～17MPa以及时间：18min～22min。 
本发明具有以下优点：采用多次烘板工艺，将多层电路板进行分板烘烤，在适当的条件下烘板能去除板材的潮气、应力等不良因素，减小板的变形，有利于产品尺寸的精确和稳定；同时，在减小变形量的前提下，提高了烘板效率，在精细电路多层电路板制造中选择125±5℃下烘板4h较为适宜，较以往的烘板效率有大幅度提升。 
具体实施方式
下面结合实施例对本发明做进一步的描述，但本发明的保护范围不局限于以下所述。 
【实施例1】： 
一种精细线路多层电路板的烘板工艺，它包括以下步骤： 
S1、开料：将大料按照工艺要求切割成多块所需尺寸的基材； 
S2、洗板：放入酸性除油液中2min，酸性除油液为OP乳化剂和硫酸的混合溶液，除去板面上的油脂污染和氧化层，确保板面清洁； 
S3、前处理：利用吸湿压辊分别在板面上往返滚压3次，除去板面的大部分液体； 
S4、烘干：将多块基材放入烘道内，控制温度范围在110℃，烘烤2h，取出，冷却； 
S5、钻孔：在每块基材的四角处钻孔，孔径为2.9mm，孔的中心距离基材板面边缘为45mm，且每块基材所钻孔保持一致； 
S6、层压、孔金属化：将多块基材进行层压、孔金属化处理，得到多层电路板； 
S7、测定变形量：测定多层电路板的变形量。 
所述的步骤S6中层压的工艺参数为：温度：130℃、压强：15MPa以及时间：18min。 
【实施例2】： 
一种精细线路多层电路板的烘板工艺，它包括以下步骤： 
S1、开料：将大料按照工艺要求切割成多块所需尺寸的基材； 
S2、洗板：放入酸性除油液中2min，酸性除油液为OP乳化剂和硫酸的混合溶液，除去板面上的油脂污染和氧化层，确保板面清洁； 
S3、前处理：利用吸湿压辊分别在板面上往返滚压3，除去板面的大部分液体； 
S4、烘干：将多块基材放入烘道内，控制温度范围在110℃，烘烤4h，取出，冷却； 
S5、钻孔：在每块基材的四角处钻孔，孔径为2.9mm，孔的中心距离基材板面边缘为45mm，且每块基材所钻孔保持一致； 
S6、层压、孔金属化：将多块基材进行层压、孔金属化处理，得到多层电路板； 
S7、测定变形量：测定多层电路板的变形量。 
所述的步骤S6中层压的工艺参数为：温度：130℃、压强：15MPa以及时间：18min。 
【实施例3】： 
一种精细线路多层电路板的烘板工艺，它包括以下步骤： 
S1、开料：将大料按照工艺要求切割成多块所需尺寸的基材； 
S2、洗板：放入酸性除油液中2min，酸性除油液为OP乳化剂和硫酸的混合溶液，除去板面上的油脂污染和氧化层，确保板面清洁； 
S3、前处理：利用吸湿压辊分别在板面上往返滚压3次，除去板面的大部分液体； 
S4、烘干：将多块基材放入烘道内，控制温度范围在110℃，烘烤6h，取出，冷却； 
S5、钻孔：在每块基材的四角处钻孔，孔径为2.9mm，孔的中心距离基材板面边缘为45mm，且每块基材所钻孔保持一致； 
S6、层压、孔金属化：将多块基材进行层压、孔金属化处理，得到多层电路板； 
S7、测定变形量：测定多层电路板的变形量。 
所述的步骤S6中层压的工艺参数为：温度：130℃、压强：15MPa以及时间：18min。 
【实施例4】： 
一种精细线路多层电路板的烘板工艺，它包括以下步骤： 
S1、开料：将大料按照工艺要求切割成多块所需尺寸的基材； 
S2、洗板：放入酸性除油液中4min，酸性除油液为OP乳化剂和硫酸的混合溶液，除去板面上的油脂污染和氧化层，确保板面清洁； 
S3、前处理：利用吸湿压辊分别在板面上往返滚压4次，除去板面的大部分液体； 
S4、烘干：将多块基材放入烘道内，控制温度范围在125℃，烘烤2h，取出，冷却； 
S5、钻孔：在每块基材的四角处钻孔，孔径为3.1mm，孔的中心距离基材板面边缘为50mm，且每块基材所钻孔保持一致； 
S6、层压、孔金属化：将多块基材进行层压、孔金属化处理，得到多层电路板； 
S7、测定变形量：测定多层电路板的变形量。 
所述的步骤S6中层压的工艺参数为：温度：140℃、压强：16MPa以及时间：20min。 
【实施例5】： 
一种精细线路多层电路板的烘板工艺，它包括以下步骤： 
S1、开料：将大料按照工艺要求切割成多块所需尺寸的基材； 
S2、洗板：放入酸性除油液中4min，酸性除油液为OP乳化剂和硫酸的混合溶液，除去 板面上的油脂污染和氧化层，确保板面清洁； 
S3、前处理：利用吸湿压辊分别在板面上往返滚压4次，除去板面的大部分液体； 
S4、烘干：将多块基材放入烘道内，控制温度范围在125℃，烘烤4h，取出，冷却； 
S5、钻孔：在每块基材的四角处钻孔，孔径为3.1mm，孔的中心距离基材板面边缘为50mm，且每块基材所钻孔保持一致； 
S6、层压、孔金属化：将多块基材进行层压、孔金属化处理，得到多层电路板； 
S7、测定变形量：测定多层电路板的变形量。 
所述的步骤S6中层压的工艺参数为：温度：140℃、压强：16MPa以及时间：20min。 
【实施例6】： 
一种精细线路多层电路板的烘板工艺，它包括以下步骤： 
S1、开料：将大料按照工艺要求切割成多块所需尺寸的基材； 
S2、洗板：放入酸性除油液中4min，酸性除油液为OP乳化剂和硫酸的混合溶液，除去板面上的油脂污染和氧化层，确保板面清洁； 
S3、前处理：利用吸湿压辊分别在板面上往返滚压4次，除去板面的大部分液体； 
S4、烘干：将多块基材放入烘道内，控制温度范围在125℃，烘烤6h，取出，冷却； 
S5、钻孔：在每块基材的四角处钻孔，孔径为3.1mm，孔的中心距离基材板面边缘为50mm，且每块基材所钻孔保持一致； 
S6、层压、孔金属化：将多块基材进行层压、孔金属化处理，得到多层电路板； 
S7、测定变形量：测定多层电路板的变形量。 
所述的步骤S6中层压的工艺参数为：温度：140℃、压强：16MPa以及时间：20min。 
【实施例7】： 
一种精细线路多层电路板的烘板工艺，它包括以下步骤： 
S1、开料：将大料按照工艺要求切割成多块所需尺寸的基材； 
S2、洗板：放入酸性除油液中6min，酸性除油液为OP乳化剂和硫酸的混合溶液，除去板面上的油脂污染和氧化层，确保板面清洁； 
S3、前处理：利用吸湿压辊分别在板面上往返滚压5次，除去板面的大部分液体； 
S4、烘干：将多块基材放入烘道内，控制温度范围在140℃，烘烤2h，取出，冷却； 
S5、钻孔：在每块基材的四角处钻孔，孔径为3.3mm，孔的中心距离基材板面边缘为55mm，且每块基材所钻孔保持一致； 
S6、层压、孔金属化：将多块基材进行层压、孔金属化处理，得到多层电路板； 
S7、测定变形量：测定多层电路板的变形量。 
所述的步骤S6中层压的工艺参数为：温度：150℃、压强：7MPa以及时间：22min。 
【实施例8】： 
一种精细线路多层电路板的烘板工艺，它包括以下步骤： 
S1、开料：将大料按照工艺要求切割成多块所需尺寸的基材； 
S2、洗板：放入酸性除油液中6min，酸性除油液为OP乳化剂和硫酸的混合溶液，除去板面上的油脂污染和氧化层，确保板面清洁； 
S3、前处理：利用吸湿压辊分别在板面上往返滚压5次，除去板面的大部分液体； 
S4、烘干：将多块基材放入烘道内，控制温度范围在140℃，烘烤4h，取出，冷却； 
S5、钻孔：在每块基材的四角处钻孔，孔径为3.3mm，孔的中心距离基材板面边缘为55mm，且每块基材所钻孔保持一致； 
S6、层压、孔金属化：将多块基材进行层压、孔金属化处理，得到多层电路板； 
S7、测定变形量：测定多层电路板的变形量。 
所述的步骤S6中层压的工艺参数为：温度：150℃、压强：17MPa以及时间：22min。 
【实施例9】： 
一种精细线路多层电路板的烘板工艺，它包括以下步骤： 
S1、开料：将大料按照工艺要求切割成多块所需尺寸的基材； 
S2、洗板：放入酸性除油液中6min，酸性除油液为OP乳化剂和硫酸的混合溶液，除去板面上的油脂污染和氧化层，确保板面清洁； 
S3、前处理：利用吸湿压辊分别在板面上往返滚压5次，除去板面的大部分液体； 
S4、烘干：将多块基材放入烘道内，控制温度范围在140℃，烘烤6h，取出，冷却； 
S5、钻孔：在每块基材的四角处钻孔，孔径为3.3mm，孔的中心距离基材板面边缘为55mm，且每块基材所钻孔保持一致； 
S6、层压、孔金属化：将多块基材进行层压、孔金属化处理，得到多层电路板； 
S7、测定变形量：测定多层电路板的变形量。 
所述的步骤S6中层压的工艺参数为：温度：150℃、压强：17MPa以及时间：22min。 
根据上述实施例，测得各板面的数据如下表所示： 
注：MD为铜箔在连续制造时的长度方向，MachineDirection，TD为铜箔在连续制造时的宽度方向，TransverseDirection。 
从上表可以看出，125±5℃下烘板4h或6h板材都是比较稳定，基本没有变形，从提高效率降低成本的角度考虑，在精细电路多层电路板制造中选择125±5℃下烘板4h较为适宜。 

Claims (3)

1.一种精细线路多层电路板的烘板工艺，其特征在于：它包括以下步骤：
S1、开料：将大料按照工艺要求切割成多块所需尺寸的基材；
S2、洗板：放入酸性除油液中2min～6min，除去板面上的油脂污染和氧化层，确保板面清洁；
S3、前处理：利用吸湿压辊分别在板面上往返滚压3～5次，除去板面的大部分液体；
S4、烘干：将多块基材放入烘道内，控制温度范围在110℃～140℃之间，烘烤2h～6h，取出，冷却；
S5、钻孔：在每块基材的四角处钻孔，孔径为2.9mm～3.3mm，孔的中心距离基材板面边缘为45mm～55mm，且每块基材所钻孔保持一致；
S6、层压、孔金属化：将多块基材进行层压、孔金属化处理，得到多层电路板；
S7、测定变形量：测定多层电路板的变形量。
2.根据权利要求1所述的一种精细线路多层电路板的烘板工艺，其特征在于：所述的酸性除油液为OP乳化剂和硫酸的混合溶液。
3.根据权利要求1所述的一种精细线路多层电路板的烘板工艺，其特征在于：所述的步骤S6中层压的工艺参数为：温度：130℃～150℃、压强：15MPa～17MPa以及时间：18min～22min。
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