CN104160783B - 发光器件的制造方法及发光器件 - Google Patents

发光器件的制造方法及发光器件 Download PDF

Info

Publication number
CN104160783B
CN104160783B CN201380012598.XA CN201380012598A CN104160783B CN 104160783 B CN104160783 B CN 104160783B CN 201380012598 A CN201380012598 A CN 201380012598A CN 104160783 B CN104160783 B CN 104160783B
Authority
CN
China
Prior art keywords
opening
luminescent
mask
luminescent layer
layer
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
CN201380012598.XA
Other languages
English (en)
Other versions
CN104160783A (zh
Inventor
山岸英雄
林明峰
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Kaneka Corp
Original Assignee
Kaneka Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Kaneka Corp filed Critical Kaneka Corp
Publication of CN104160783A publication Critical patent/CN104160783A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN104160783B publication Critical patent/CN104160783B/zh
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/04—Coating on selected surface areas, e.g. using masks
    • C23C14/042—Coating on selected surface areas, e.g. using masks using masks
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/02—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor bodies
    • H01L33/08—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor bodies with a plurality of light emitting regions, e.g. laterally discontinuous light emitting layer or photoluminescent region integrated within the semiconductor body
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/30—Devices specially adapted for multicolour light emission
    • H10K59/35—Devices specially adapted for multicolour light emission comprising red-green-blue [RGB] subpixels
    • H10K59/351—Devices specially adapted for multicolour light emission comprising red-green-blue [RGB] subpixels comprising more than three subpixels, e.g. red-green-blue-white [RGBW]
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
    • H10K71/10—Deposition of organic active material
    • H10K71/16—Deposition of organic active material using physical vapour deposition [PVD], e.g. vacuum deposition or sputtering
    • H10K71/166—Deposition of organic active material using physical vapour deposition [PVD], e.g. vacuum deposition or sputtering using selective deposition, e.g. using a mask
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2933/00—Details relating to devices covered by the group H01L33/00 but not provided for in its subgroups
    • H01L2933/0008—Processes
    • H01L2933/0025—Processes relating to coatings
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K50/00—Organic light-emitting devices
    • H10K50/10—OLEDs or polymer light-emitting diodes [PLED]
    • H10K50/11—OLEDs or polymer light-emitting diodes [PLED] characterised by the electroluminescent [EL] layers
    • H10K50/125—OLEDs or polymer light-emitting diodes [PLED] characterised by the electroluminescent [EL] layers specially adapted for multicolour light emission, e.g. for emitting white light
    • H10K50/13—OLEDs or polymer light-emitting diodes [PLED] characterised by the electroluminescent [EL] layers specially adapted for multicolour light emission, e.g. for emitting white light comprising stacked EL layers within one EL unit
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/30—Devices specially adapted for multicolour light emission
    • H10K59/35—Devices specially adapted for multicolour light emission comprising red-green-blue [RGB] subpixels
    • H10K59/352—Devices specially adapted for multicolour light emission comprising red-green-blue [RGB] subpixels the areas of the RGB subpixels being different
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/30—Devices specially adapted for multicolour light emission
    • H10K59/35—Devices specially adapted for multicolour light emission comprising red-green-blue [RGB] subpixels
    • H10K59/353—Devices specially adapted for multicolour light emission comprising red-green-blue [RGB] subpixels characterised by the geometrical arrangement of the RGB subpixels

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Electroluminescent Light Sources (AREA)

Abstract

本发明提供一种发光器件的制造方法及发光器件。在使用掩模在与基板上的各像素相对应的各区域形成发光层的发光器件的制造方法中，试图进一步提高制造工序的效率。在借助于掩模的第一开口及至少一个第二开口用发出第一光谱的光的第一发光材料在基板上形成图案后，使掩模沿第一开口的长边方向移动比第一开口的长边方向上的第一开口的宽度短且为第一开口的长边方向上的至少一个第二开口的宽度以上的距离的量，并借助于掩模的第一开口及至少一个第二开口，用发出第二光谱的光的第二发光材料在基板上形成图案。

Description

发光器件的制造方法及发光器件
技术领域
本发明涉及发光器件的制造方法及发光器件。
背景技术
以前，已知一种使用掩模对与基板上的各像素相对应的各区域蒸镀发光层的方法(例如，专利文献1及专利文献2)。
专利文献1：日本特开第2011-165581号公报
专利文献2：日本特开第2010-40529号公报
发明内容
在使用掩模对与基板上的各像素相对应的各区域形成发光层的发光器件的制造方法中，要求进一步提高制造工序的效率。
本发明的一方式所涉及的发光器件的制造方法包括：掩模配置工序，在基板上配置具有第一开口以及沿第一开口的长边方向配置的至少一个第二开口的掩模；第一图案形成工序，在掩模配置工序之后，借助于掩模的第一开口及至少一个第二开口，用发出第一光谱的光的第一发光材料在基板上形成图案；第一掩模移动工序，在第一图案形成工序之后，使掩模沿第一开口的长边方向移动比第一开口的长边方向上的第一开口的宽度短且为第一开口的长边方向上的至少一个第二开口的宽度以上的距离的量，使掩模沿第一开口的长方向移动；以及第二图案形成工序，在第一掩模移动工序之后，借助于掩模的第一开口及至少一个第二开口，用发出与第一光谱不同的第二光谱的光的第二发光材料在基板上形成图案。
在上述发光器件的制造方法中，也可以：第二开口为至少两个，在第一掩模移动工序中，使掩模沿第一开口的长边方向移动等间隔配置了的至少两个第二开口中的相邻两个第二开口之间的中心间距离的约1/2的距离的量。
上述发光器件的制造方法可以进一步包括：第二掩模移动工序，在第二图案形成工序之后，使掩模沿第一开口的长边方向移动比第一开口的长边方向上的第一开口的宽度短且为第一开口的长边方向上的至少一个第二开口的宽度以上的距离的量；以及第三图案形成工序，在第二掩模移动工序之后，借助于掩模的第一开口及至少一个第二开口，用发出与第一光谱及第二光谱均不同的第三光谱的光的第三发光材料在基板上形成图案。
在上述发光器件的制造方法中，也可以：第二开口为至少两个，在第一掩模移动工序中，使掩模沿第一开口的长边方向移动至少两个第二开口中的相邻两个第二开口之间的中心间距离的约1/3的距离的量，并且在第二掩模移动工序中，使掩模沿第一开口的长边方向移动中心间距离的约1/3的距离的量。
上述发光器件的制造方法可以进一步包括：第四掩模移动工序，使掩模沿第一开口的短边方向移动比第一开口的短边方向上的第一开口的宽度与第二开口的宽度之和长的距离的量；以及第四图案形成工序，在第四掩模移动工序之后，借助于掩模的第一开口及第二开口，用第一发光材料在基板上形成图案。
上述发光器件的制造方法可以进一步包括：第五掩模移动工序，在第四图案形成工序之后，使掩模沿第一开口的长边方向移动比第一开口的长边方向上的第一开口的宽度短且为第一开口的长边方向上的第二开口的宽度以上的距离的量；以及第五图案形成工序，在第五掩模移动工序之后，借助于掩模的第一开口以及第二开口，用第二发光材料在基板上形成图案。
本发明的一方式所涉及的发光器件具备：第一电极层和第二电极层；以及发光材料层，配置在第一电极层与第二电极层之间。发光材料层具有：第一发光层，由发出第一光谱的光的第一发光材料形成；以及第二发光层，具有与第一发光层大致相同的形状，相对于第一发光层沿面方向错开预定距离并且形成在从层叠在第一发光层上的区域开始到与第一发光层层叠在同一面上的区域为止的范围，并且由发出与第一光谱不同的第二光谱的光的第二发光材料形成。
在上述发光器件中，发光材料层可以进一步具有：第三发光层，在与第一发光层同一面内的第一区域由第一发光材料形成；以及第四发光层，在与第一发光层同一面内的第二区域由第二发光材料形成。第三发光层与第四发光层之间的中心间距离是预定距离。
在上述发光器件中，第三发光层及第四发光层可以沿第一发光层及第二发光层的长边方向配置。
在上述发光器件中，第三发光层及第四发光层可以相邻于第一发光层与第二发光层相重叠的区域来进行配置。
在上述发光器件中，发光材料层可以进一步具有第五发光层，该第五发光层具有与第一发光层及第二发光层大致相同的形状，相对于第二发光层沿面方向错开预定距离并且形成在从层叠在第二发光层上的区域开始到与第一发光层层叠在同一面上的区域为止的范围，并且由发出与第一光谱及第二光谱均不同的第三光谱的光的第三发光材料形成。
在上述发光器件中，发光材料层可以进一步具有第六发光层，该第六发光层在与第一发光层同一面内的第三区域由第三发光材料形成。
在上述发光器件中，第六发光层可以沿第一发光层、第二发光层及第五发光层的长边方向与第三发光层及第四发光层并列配置。
在上述发光器件中，第六发光层可以相邻于第一发光层和第二发光层和第五发光层相重叠的区域来进行配置。
另外，上述发明内容并未列举出本发明的全部必要特征，这些特征组的子组合也能构成发明。
附图说明
图1为本实施方式所涉及的发光器件的俯视图。
图2A为掩模的俯视图。
图2B为掩模的俯视图。
图3A是表示本实施方式所涉及的发光器件的制造方法的各工序的说明图。
图3B是表示本实施方式所涉及的发光器件的制造方法的各工序的说明图。
图3C是表示本实施方式所涉及的发光器件的制造方法的各工序的说明图。
图3D是表示本实施方式所涉及的发光器件的制造方法的各工序的说明图。
图3E是表示本实施方式所涉及的发光器件的制造方法的各工序的说明图。
图3F是表示本实施方式所涉及的发光器件的制造方法的各工序的说明图。
图3G是表示本实施方式所涉及的发光器件的制造方法的各工序的说明图。
图3H是表示本实施方式所涉及的发光器件的制造方法的各工序的说明图。
图4A为图3H所示的A-A截面图。
图4B为图3H所示的B-B截面图。
图5为其他例所涉及的发光器件的俯视图。
图6为其他例所涉及的掩模的俯视图。
图7为其他例所涉及的掩模的俯视图。
具体实施方式
以下，通过发明实施方式对本发明进行说明，但以下实施方式并不对权利要求书所涉及的发明进行限定。并且，在实施方式中说明的特征组合也并非全部为本发明的必要特征。
图1是表示本实施方式所涉及的发光器件的俯视图。发光器件具有基板10。基板10具有相互分离配置的第一发光层区域101、第二发光层区域102、第三发光层区域103及第四发光层区域104。在第一发光层区域101形成有发射红色R光的红色发光层，该红色R光为第一光谱的光的一个例子。在第二发光层区域102形成有发射绿色G光的绿色发光层，该绿色G光为与第一光谱不同的第二光谱的光的一个例子。在第三发光层区域103形成有发射蓝色B光的蓝色发光层，该蓝色B光为与第一光谱及第二光谱不同的第三光谱的光的一个例子。在第四发光层区域104形成有发射白色W光的白色发光层，该白色W光为第一光谱的光、第二光谱的光以及第三光谱的光混合后的光的一个例子。第一发光层区域101、第二发光层区域102、第三发光层区域103及第四发光层区域104分别构成一子像素，由第一发光层区域101、第二发光层区域102、第三发光层区域103及第四发光层区域104构成一像素。
发光器件例如使第一发光层区域101、第二发光层区域102、第三发光层区域103及第四发光层区域104的各个发光层同时发光。由此，发光器件使接收到从各个发光层照射出的光的人识别成正照射具有预定色温的白光。
图2A是表示在本实施方式所涉及的发光器件的基板10的上方的第一发光层区域101、第二发光层区域102、第三发光层区域103及第四发光层区域104的每一个上沉积发光材料时所使用的掩模200的俯视图。
掩模200具有第一开口201以及沿第一开口201的长边方向X形成的多个第二开口。多个第二开口202的各个中心间距离与多个第一发光层区域101、多个第二发光层区域102或多个第三发光层区域103彼此之间的中心间距离相同。换言之，多个第二开口202的各个中心间距离是一第一发光层区域101与相邻于一第一发光层区域101的一第二发光层区域102之间的中心间距离的3倍。
通过反复进行使用掩模200沉积发光材料以及沿长边方向X或短边方向Y移动掩模200，从而在基板10的上方的各个发光层区域形成红色发光层、绿色发光层、蓝色发光层及白色发光层。此外，掩模200所具有的第一开口201及多个第二开口202也可以如图2B所示那样形成一个开口。另外，掩模200只要具有至少一个第二开口202即可。
图3A、图3B、图3C、图3D、图3E、图3F、图3G及图3H是表示本实施方式所涉及的发光器件的制造方法的各工序的说明图。
将掩模200配置于基板10上的预定位置，例如，在图3A中，将掩模200配置于最左侧的第二开口202与基板10所具有的多个第一发光层区域101中的最左上方的第一发光层区域101相对应的位置(图3A)。在掩模配置工序之后，借助于掩模200的第一开口201及多个第二开口202，例如掩模蒸镀发出与红色R相对应的第一光谱的光的第一发光材料，从而用第一发光材料在基板10上形成图案。由此，在基板10上形成多个红色发光层32a及红色发光层32b。其中，红色发光层32a为“第三发光层”的一个例子。红色发光层32b为“第一发光层”的一个例子。
接下来，使掩模200沿第一开口的短边方向300移动比第一开口201短边方向300上的第一开口的宽度w2与多个第二开口202的宽度w1之和长的距离w3的量。在使掩模200沿短边方向300移动之后，借助于掩模200的第一开口201及多个第二开口202，再次用第一发光材料在基板10上形成图案(图3C)。通过反复执行掩模200的沿短边方向300的移动以及第一发光材料的掩模蒸镀，在基板10上形成多个红色发光层32a及多个红色发光层32b(图3D)。
然后，使掩模200沿第一开口201的长边方向302移动比第一开口201的长边方向302上的第一开口201的宽度D短且为第一开口201的长边方向302上的多个第二开口202的宽度以上的距离的量(图3E)。更具体地，使掩模200沿第一开口201的长边方向302移动多个第二开口202中相邻两个第二开口之间的中心间距离d的约1/3即距离d/3的量。在使掩模200沿长边方向302移动之后，借助于掩模200的第一开口201及多个第二开口202，掩模蒸镀发出与绿色相对应的与第一光谱不同的第二光谱的光的第二发光材料，从而用第二发光材料在基板10上形成图案(图3F)。由此，在基板10上形成多个绿色发光层33a及绿色发光层33b。其中，绿色发光层33a为“第四发光层”的一个例子。绿色发光层33b为“第二发光层”的一个例子。
反复执行如下工序，来在基板10上形成多个绿色发光层33a及多个绿色发光层33b(图3G)：使掩模200沿第一开口的短边方向300移动比第一开口201的短边方向300上的第一开口的宽度w2与多个第二开口202的宽度w1之和长的距离w3的量，并借助于掩模200的第一开口201及多个第二开口202而用第二发光材料在基板10上形成图案的工序。
接下来，在多个绿色发光层33a及多个绿色发光层33b的形成结束之后，使掩模200沿第一开口201的长边方向移动比第一开口201的长边方向上的第一开口201的宽度短且为第一开口201的长边方向上的多个第二开口202的宽度以上的距离d/3的量。进而，借助于掩模200的第一开口201及多个第二开口202，掩模蒸镀发出与蓝色相对应的与第一光谱及第二光谱均不同的第三光谱的光的第三发光材料，从而用第三发光材料形成图案。接下来，使掩模200沿第一开口的短边方向300移动比第一开口201的短边方向300上的第一开口的宽度w2与多个第二开口202的宽度w1之和长的距离w3的量，并借助于掩模200的第一开口201及多个第二开口202，用第三发光材料形成图案。反复执行掩模200的沿短边方向的移动及使用了掩模200的第三发光材料的图案形成，在基板上形成多个蓝色发光层34a及多个蓝色发光层34b(图3H)。其中，蓝色发光层34a为“第六发光层”的一个例子。蓝色发光层34b为“第五发光层”的一个例子。
根据以上各工序能够在基板10的上方形成发光层。根据本实施方式所涉及的发光器件的制造方法，能够使用同一掩模在基板10的上方的各个不同区域同时形成发射单色光的单层发光层以及发射多种颜色光的多层发光层。因此，能够提高发光器件制造工序的效率，能够抑制发光器件的制造成本。
图4A是表示本实施方式所涉及的发光器件的图3H所示的A-A截面图。图4B是表示本实施方式所涉及的发光器件的图3H所示的B-B截面图。
本实施方式所涉及的发光器件具备基板10、第一电极层20、发光材料层30以及第二电极层40。发光材料层30配置于第一电极层20与第二电极层40之间。发光器件为所谓的底部发光型的有机EL发光器件。此外，发光器件也可以为所谓的顶部发光型的有机EL发光器件，或者两面光排出型的有机EL发光器件。
基板10能够使用玻璃或高分子膜等具有透光性的板材。第一电极层20为阳极，也可以为透明导电膜。第一电极层20也可以由透光性导电性材料构成。此处，“透光性”的意思为具有使光透过的性质。透光性导电性材料是指具有可见光区域(350nm～780nm)中的光透过率大致超过50％的性质且表面电阻值为107Ω以下的材料。具体而言，作为透光性导电性材料可以使用铟掺杂的氧化锡(ITO)、铟掺杂的氧化锌(IZO)、氧化锡、氧化锌等。从表面电阻低的观点出发，优选使用铟掺杂的氧化锡构成第一电极层20。例如通过采用溅射法、蒸镀法、脉冲激光沉积法等在基板10上形成ITO薄膜来形成第一电极层20。第一电极层20具有沿第一方向(掩模200的长边方向)带状地配置的多个第一电极22。此外，第一电极层20也可以具有作为公用电极的一第一电极22。
第二电极层40为阴极，配置在发光材料层30的上方。第二电极层40例如使用Al或Ag等导电性材料，通过蒸镀法、溅射法等方法形成在发光材料层30上。在从基板10侧排出光的底部发光型的有机EL发光器件的情况下，第二电极层40不需要具有透光性。另一方面，在顶部发光型或两面排出型的有机EL发光器件的情况下，第二电极层40由透光性导电材料构成。在该情况下，第二电极层40可以由与第一电极层20所使用的材料相同的材料构成。其中，在本实施方式中，第二电极层40配置在发光材料层30上。然而，在发光器件的制造工序中，从抑制因吸湿而导致构成发光材料层30的各层劣化的观点来看，也可以在发光材料层30的最表面(与第二电极层40的交界面)与第二电极层40分别地形成导电性的其他层来作为缓冲层。第二电极层40具有沿与第一方向垂直的第二方向(掩模200的短边方向)带状地配置的多个第二电极42。
通过对多个第一电极22及多个第二电极42的各个单独或同时地施加驱动电压，多个第一电极22及多个第二电极42中施加有驱动电压的各个第一电极及第二电极相交叉的各个区域中的发光材料层30发光。
发光材料层30表示在普通的有机EL元件中夹持在阳极与阴极之间的部分，具有电子注入层、电子传输层、发光层、空穴注入层及空穴传输层。发光材料层30除有机化合物以外，也可以使用薄膜碱金属或无机材料来构成。
发光材料层30包括空穴注入层和空穴传输层31以及电子注入层和电子传输层35。发光材料层30在空穴注入层和空穴传输层31与电子注入层和电子传输层35之间具有红色发光层32a、绿色发光层33a、蓝色发光层34a或白色发光层36。白色发光层36包括：红色发光层32b、绿色发光层33b及蓝色发光层34b。
红色发光层32b由发出与红色相对应的第一光谱的光的第一发光材料形成。对于绿色发光层33b而言，从阴极侧来看具有与红色发光层32b大致相同的形状，相对于红色发光层32b沿面方向错开预定距离d/3并且形成在从层叠在红色发光层32b上的区域开始到与红色发光层32b层叠在同一面上的区域为止的范围，由发出第二光谱的光的第二发光材料形成。
对于蓝色发光层34b而言，从阴极侧来看具有与红色发光层32b及绿色发光层33b大致相同的形状，相对于绿色发光层33b沿面方向错开预定距离d/3并且形成在从层叠在绿色发光层33b上的区域开始到与红色发光层32b层叠在同一面上的区域为止的范围，由发出第三光谱的光的第三发光材料形成。
红色发光层32a在与红色发光层32b同一面内的第一发光层区域101上由第一发光材料形成。绿色发光层33a在与红色发光层32a同一面内的第二发光层区域102上由第二发光材料形成。蓝色发光层34a在与红色发光层32b同一面内的第三发光层区域103上由第三发光材料形成。红色发光层32a与绿色发光层33a之间的中心间距离以及绿色发光层33a与蓝色发光层34a之间的中心间距离为预定距离d/3。另外，红色发光层32a及绿色发光层33a沿红色发光层32b及绿色发光层33b的长边方向配置。红色发光层32a及绿色发光层33a相邻于红色发光层32b与绿色发光层33b相重叠的区域来进行配置。蓝色发光层34a沿红色发光层32b、绿色发光层33b及蓝色发光层34b的长边方向与红色发光层32a及绿色发光层33a并列配置。红色发光层32a、绿色发光层33a及蓝色发光层34a相邻于红色发光层32b、绿色发光层33b及蓝色发光层34b相重叠的区域来进行配置。
根据以上那样构成的发光器件，例如通过使红色发光层32a和32b、绿色发光层33a和33b、以及蓝色发光层34a和34b同时发光，能够使接收到从各个发光层照射出的光的人识别成正照射具有预定色温的白光。
此外，如图5所示，发光器件也可以具有由第一发光层区域101、第三发光层区域103及第四发光层区域104构成的多个像素。该情况下，如图6所示，掩模200所具有的多个第二开口202的中心间距离与多个第一发光层区域101或多个第三发光层区域103彼此之间的中心间距离相同。换言之，多个第二开口202的各个中心间距离为一第一发光层区域101与相邻于一第一发光层区域101的一第三发光层区域103之间的中心间距离d/2的2倍的距离d。在使用图6所示的掩模200来制造发光器件的情况下，当沿第一开口201的长边方向移动掩模200时，使掩模200沿第一开口201的长边方向移动等间隔配置的多个第二开口202中相邻两个第二开口之间的中心间距离的约1/2的距离d/2的量即可。由此，能够使用同一掩模同时形成单层发光层及多层发光层。
另外，对上述实施方式所涉及的掩模仅具有配置在基板10上的与一列像素组相对应的一个第一开口201和多个第二开口202的例子进行了说明。然而，如图7所示，掩模200也可以具有配置在基板10上的与多列像素组相对应的多个第一开口201以及与多个第一开口201的各个相对应的多个第二开口202。根据这种掩模200，能够减少沿第一开口201的短边方向的移动。从而能够进一步提高制造工序的效率。
另外，发射白色W光的大面积的第四发光层区域104以外的发射红色R或绿色G或蓝色B等光的第一发光层区域101、第二发光层区域102及第三发光层区域103等的面积，从光视效率或发光效率的关系考虑，未必一定为相同面积，另外，即使在以相同面积形成各个发光层的情况下，通过调整与各个发光区域相对应的阳极或阴极即第一电极层20或第二电极层40的面积也能够调整作为发光层区域的面积。
以上，使用实施方式对本发明进行了说明，但本发明的技术范围并不局限于上述实施方式所记载的范围。本领域技术人员应当清楚能够对上述实施方式实施各种变更或改进。从权利要求书的记载可明确地知道这种实施了各种变更或改进的方式也包含在本发明的技术范围内。
应当注意的是，在权利要求书、说明书及附图中所示的装置、系统、程序以及方法中的动作、顺序、步骤及阶段等各处理的执行顺序，只要没有特别明示“更早”、“早于”等，或者只要在后面的处理中并不使用前面处理的输出，则可以以任意顺序实现。关于权利要求书、说明书及附图中的动作流程，即使为方便起见而使用“首先”、“然后”等进行了说明，但并不意味着必须按照这样的顺序实施。
附图标记说明：10…基板；20…第一电极层；30…发光材料层；32a、32b…红色发光层；33a、33b…绿色发光层；34a、34b…蓝色发光层；36…白色发光层；40…第二电极层；101…发光层区域；102…发光层区域；103…发光层区域；104…发光层区域；200…掩模；201…第一开口；202…第二开口。

Claims (13)

1.一种发光器件的制造方法，其中，
包括：
掩模配置工序，在基板上配置具有第一开口以及沿所述第一开口的长边方向配置的至少一个第二开口的掩模；
第一图案形成工序，在所述掩模配置工序之后，借助于所述掩模的所述第一开口及至少一个所述第二开口，用发出第一光谱的光的第一发光材料在所述基板上形成图案；
第一掩模移动工序，在所述第一图案形成工序之后，使所述掩模沿所述第一开口的长边方向移动比所述第一开口的长边方向上的所述第一开口的宽度短且为所述第一开口的长边方向上的至少一个所述第二开口的宽度以上的距离的量；以及
第二图案形成工序，在所述第一掩模移动工序之后，借助于所述掩模的所述第一开口及至少一个所述第二开口，用发出与所述第一光谱不同的第二光谱的光的第二发光材料在所述基板上形成图案。
2.根据权利要求1所述的发光器件的制造方法，其中，
所述第二开口为至少两个，
在所述第一掩模移动工序中，使所述掩模沿所述第一开口的长边方向移动等间隔配置的至少两个所述第二开口中的相邻两个第二开口之间的中心间距离的约1/2的距离的量。
3.根据权利要求1所述的发光器件的制造方法，其中，
进一步包括：
第二掩模移动工序，在所述第二图案形成工序之后，使所述掩模沿所述第一开口的长边方向移动比所述第一开口的长边方向上的所述第一开口的宽度短且为所述第一开口的长边方向上的至少一个所述第二开口的宽度以上的距离的量；以及
第三图案形成工序，在所述第二掩模移动工序之后，借助于所述掩模的所述第一开口及至少一个所述第二开口，用发出与所述第一光谱及所述第二光谱不同的第三光谱的光的第三发光材料在所述基板上形成图案。
4.根据权利要求3所述的发光器件的制造方法，其中，
所述第二开口为至少两个，
在所述第一掩模移动工序中，使所述掩模沿所述第一开口的长边方向移动至少两个所述第二开口中的相邻两个第二开口之间的中心间距离的约1/3的距离的量，
在所述第二掩模移动工序中，使所述掩模沿所述第一开口的长边方向移动所述中心间距离的约1/3的距离的量。
5.根据权利要求1～4中任意一项所述的发光器件的制造方法，其中，
进一步包括：
第四掩模移动工序，使所述掩模沿所述第一开口的短边方向移动比所述第一开口的短边方向上的所述第一开口的宽度与所述第二开口的宽度之和长的距离的量；以及
第四图案形成工序，在所述第四掩模移动工序之后，借助于所述掩模的所述第一开口及所述第二开口，用所述第一发光材料在所述基板上形成图案。
6.根据权利要求5所述的发光器件的制造方法，其中，
进一步包括：
第五掩模移动工序，在所述第四图案形成工序之后，使所述掩模沿所述第一开口的长边方向移动比所述第一开口的长边方向上的所述第一开口的宽度短且为所述第一开口的长边方向上的所述第二开口的宽度以上的距离的量；以及
第五图案形成工序，在所述第五掩模移动工序之后，借助于所述掩模的所述第一开口以及所述第二开口，用所述第二发光材料在所述基板上形成图案。
7.一种发光器件，其中，
具备：
第一电极层和第二电极层；以及
发光材料层，配置在所述第一电极层与所述第二电极层之间；
所述发光材料层具有：
第一发光层，由发出第一光谱的光的第一发光材料形成；以及
第二发光层，具有与所述第一发光层大致相同的形状，相对于所述第一发光层沿面方向错开预定距离并且形成在从层叠在所述第一发光层上的区域开始到与所述第一发光层层叠在同一面上的区域为止的范围，并且由发出与所述第一光谱不同的第二光谱的光的第二发光材料形成，
所述发光材料层进一步具有：
第三发光层，在与所述第一发光层同一面内的第一区域由所述第一发光材料形成；以及
第四发光层，在与所述第一发光层同一面内的第二区域由所述第二发光材料形成，
所述第三发光层与所述第四发光层之间的中心间距离是所述预定距离。
8.根据权利要求7所述的发光器件，其中，
所述第三发光层及所述第四发光层沿所述第一发光层及所述第二发光层的长边方向配置。
9.根据权利要求8所述的发光器件，其中，所述第三发光层及所述第四发光层相邻于所述第一发光层与所述第二发光层相重叠的区域来进行配置。
10.根据权利要求7～9中任意一项所述的发光器件，其中，
所述发光材料层进一步具有第五发光层，对于该第五发光层而言，具有与所述第一发光层及所述第二发光层大致相同的形状，相对于所述第二发光层沿所述面方向错开所述预定距离并且形成在从层叠在所述第二发光层上的区域开始到与所述第一发光层层叠在同一面上的区域为止的范围，并且由发出与所述第一光谱及所述第二光谱不同的第三光谱的光的第三发光材料形成。
11.根据权利要求10所述的发光器件，其中，
所述发光材料层进一步具有第六发光层，该第六发光层在与所述第一发光层同一面内的第三区域由所述第三发光材料形成。
12.根据权利要求11所述的发光器件，其中，
所述第六发光层沿所述第一发光层、所述第二发光层及所述第五发光层的长边方向与所述第三发光层及所述第四发光层并列配置。
13.根据权利要求12所述的发光器件，其中，
所述第六发光层相邻于所述第一发光层和所述第二发光层和所述第五发光层相重叠的区域来进行配置。
CN201380012598.XA 2012-03-07 2013-01-29 发光器件的制造方法及发光器件 Expired - Fee Related CN104160783B (zh)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2012-050571 2012-03-07
JP2012050571 2012-03-07
PCT/JP2013/000469 WO2013132739A1 (ja) 2012-03-07 2013-01-29 発光デバイスの製造方法および発光デバイス

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN104160783A CN104160783A (zh) 2014-11-19
CN104160783B true CN104160783B (zh) 2016-06-08

Family

ID=49116235

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201380012598.XA Expired - Fee Related CN104160783B (zh) 2012-03-07 2013-01-29 发光器件的制造方法及发光器件

Country Status (6)

Country Link
US (1) US9406841B2 (zh)
EP (1) EP2824995A4 (zh)
JP (1) JP6030118B2 (zh)
KR (1) KR20140141571A (zh)
CN (1) CN104160783B (zh)
WO (1) WO2013132739A1 (zh)

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9252375B2 (en) * 2013-03-15 2016-02-02 LuxVue Technology Corporation Method of fabricating a light emitting diode display with integrated defect detection test
CN103545344B (zh) * 2013-11-07 2015-09-30 京东方科技集团股份有限公司 像素结构及其制造方法、发光器件、阵列基板和显示装置
JP2023524635A (ja) * 2020-04-21 2023-06-13 エイチツーヴィアール ホールドコ，インコーポレイテッド 複数の画素および副画素を含む表面実装部品
KR20220078007A (ko) * 2020-12-02 2022-06-10 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치의 제조장치 및 표시 장치의 제조방법

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1118936A (zh) * 1994-07-14 1996-03-20 现代电子产业株式会社 形成超微细图案的方法
CN1428869A (zh) * 2001-12-28 2003-07-09 株式会社半导体能源研究所 发光装置、制造发光装置的方法、及其制造设备
CN101831607A (zh) * 2010-04-26 2010-09-15 彩虹显示器件股份有限公司 一种oled掩膜板及其应用方法

Family Cites Families (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001296819A (ja) * 2000-04-17 2001-10-26 Nec Corp 有機薄膜ｅｌデバイス及びその製造方法
US6919681B2 (en) * 2003-04-30 2005-07-19 Eastman Kodak Company Color OLED display with improved power efficiency
JP3794407B2 (ja) * 2003-11-17 2006-07-05 セイコーエプソン株式会社 マスク及びマスクの製造方法、表示装置の製造方法、有機ｅｌ表示装置の製造方法、有機ｅｌ装置、及び電子機器
JP4608874B2 (ja) * 2003-12-02 2011-01-12 ソニー株式会社 蒸着マスクおよびその製造方法
JP4441282B2 (ja) * 2004-02-02 2010-03-31 富士フイルム株式会社 蒸着マスク及び有機ｅｌ表示デバイスの製造方法
JP2006233286A (ja) * 2005-02-25 2006-09-07 Seiko Epson Corp マスク、マスクの製造方法、パターン形成装置、パターン形成方法
TWI281360B (en) * 2005-08-31 2007-05-11 Univision Technology Inc Full color organic electroluminescent display device and method for fabricating the same
KR100708714B1 (ko) * 2005-09-30 2007-04-17 삼성에스디아이 주식회사 유기 발광 표시장치 및 그 제조방법
JP2007234268A (ja) * 2006-02-28 2007-09-13 Hitachi Displays Ltd 有機ｅｌ表示装置
JP2007335186A (ja) * 2006-06-14 2007-12-27 Rohm Co Ltd 有機ｅｌ表示装置およびその製造方法
JP4721460B2 (ja) * 2007-02-02 2011-07-13 キヤノン株式会社 表示装置及びその製造方法
KR100922763B1 (ko) * 2008-03-13 2009-10-21 삼성모바일디스플레이주식회사 유기 발광 디스플레이 장치 및 그 제조 방법
KR101453877B1 (ko) 2008-08-04 2014-10-23 삼성디스플레이 주식회사 유기 ｅｌ 소자의 발광층을 증착하는 방법, 상기 증착방법을 포함하는 유기 ｅｌ 소자의 제조 방법, 및 상기제조 방법에 의해 제조된 유기 ｅｌ 소자
JP2010080423A (ja) * 2008-08-29 2010-04-08 Fujifilm Corp カラー表示装置及びその製造方法
US8569744B2 (en) * 2009-03-30 2013-10-29 Universal Display Corporation OLED display architecture
KR101182442B1 (ko) * 2010-01-27 2012-09-12 삼성디스플레이 주식회사 유기 발광 디스플레이 장치 및 그의 제조 방법
JP5486951B2 (ja) 2010-02-12 2014-05-07 株式会社アルバック 蒸着マスク、蒸着装置、薄膜形成方法

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1118936A (zh) * 1994-07-14 1996-03-20 现代电子产业株式会社 形成超微细图案的方法
CN1428869A (zh) * 2001-12-28 2003-07-09 株式会社半导体能源研究所 发光装置、制造发光装置的方法、及其制造设备
CN101831607A (zh) * 2010-04-26 2010-09-15 彩虹显示器件股份有限公司 一种oled掩膜板及其应用方法

Also Published As

Publication number Publication date
JPWO2013132739A1 (ja) 2015-07-30
US9406841B2 (en) 2016-08-02
EP2824995A4 (en) 2015-10-28
EP2824995A1 (en) 2015-01-14
JP6030118B2 (ja) 2016-11-24
US20140374781A1 (en) 2014-12-25
KR20140141571A (ko) 2014-12-10
WO2013132739A1 (ja) 2013-09-12
CN104160783A (zh) 2014-11-19

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US10756302B2 (en) Electroluminescence display device
US8729534B2 (en) Organic EL display panel
EP2983207B1 (en) Organic electroluminescent array substrate, manufacturing method thereof and display device
US10797119B2 (en) Electroluminescent display device
US9214642B2 (en) OLED device and manufacturing method thereof, display apparatus
CN104160783B (zh) 发光器件的制造方法及发光器件
US10230065B2 (en) Organic EL element having reflective interface transport layers
CN107968103B (zh) 像素结构及其制造方法、显示装置
KR20160031652A (ko) 유기 발광 표시 장치 및 그 제조방법
CN107093674B (zh) 一种有机发光显示面板、制备方法及其显示装置
TW201324766A (zh) 具改善發光品質之有機發光裝置及其製造方法
CN106158914A (zh) Oled阵列基板及其制作方法、oled显示面板
CN100448020C (zh) 电致发光显示器
KR20140139427A (ko) 채널을 갖는 화소정의막이 구비된 유기발광 표시장치
KR20140107928A (ko) 캐소드 증착 마스크 및 이를 이용한 유기 발광 표시 장치 제조 방법
TWI706558B (zh) 發光顯示裝置
CN104037190A (zh) 彩色有机发光二极管显示装置
CN110797468A (zh) 显示面板和显示面板的制作方法
KR20130139045A (ko) 유기발광소자용 광추출층 기판 및 그 제조방법
CN111969116B (zh) 一种显示面板及其制作方法
KR101604495B1 (ko) 유기발광다이오드 표시장치 및 이를 제조하는 방법
US10700138B2 (en) Active illuminating display panels and manufacturing methods thereof comprising plural illuminating patterns providing plural color lights
US20170125488A1 (en) Organic element
JP2010010576A (ja) 有機発光素子アレイ
CN100515147C (zh) 发光面板

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee

Granted publication date: 20160608

Termination date: 20210129

CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee