CN110797468A - 显示面板和显示面板的制作方法 - Google Patents
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- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 16
- 238000002347 injection Methods 0.000 claims abstract description 95
- 239000007924 injection Substances 0.000 claims abstract description 95
- 230000000875 corresponding effect Effects 0.000 claims abstract description 35
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 33
- 230000002596 correlated effect Effects 0.000 claims abstract description 9
- 239000002077 nanosphere Substances 0.000 claims description 34
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 29
- MCMNRKCIXSYSNV-UHFFFAOYSA-N Zirconium dioxide Chemical compound O=[Zr]=O MCMNRKCIXSYSNV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 22
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 12
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 claims description 11
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 7
- RVTZCBVAJQQJTK-UHFFFAOYSA-N oxygen(2-);zirconium(4+) Chemical compound [O-2].[O-2].[Zr+4] RVTZCBVAJQQJTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 229910001928 zirconium oxide Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 238000007641 inkjet printing Methods 0.000 claims description 5
- 239000000470 constituent Substances 0.000 claims description 4
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims description 4
- 230000005525 hole transport Effects 0.000 description 10
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 8
- 238000000605 extraction Methods 0.000 description 3
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 2
- 230000001276 controlling effect Effects 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 239000011368 organic material Substances 0.000 description 2
- 238000005192 partition Methods 0.000 description 2
- 238000007738 vacuum evaporation Methods 0.000 description 2
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 description 1
- 230000008020 evaporation Effects 0.000 description 1
- 238000004020 luminiscence type Methods 0.000 description 1
- 239000012528 membrane Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 1
Images
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-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/10—OLED displays
- H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
- H10K59/122—Pixel-defining structures or layers, e.g. banks
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K50/00—Organic light-emitting devices
- H10K50/10—OLEDs or polymer light-emitting diodes [PLED]
- H10K50/17—Carrier injection layers
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/30—Devices specially adapted for multicolour light emission
- H10K59/35—Devices specially adapted for multicolour light emission comprising red-green-blue [RGB] subpixels
- H10K59/353—Devices specially adapted for multicolour light emission comprising red-green-blue [RGB] subpixels characterised by the geometrical arrangement of the RGB subpixels
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K2102/00—Constructional details relating to the organic devices covered by this subclass
- H10K2102/301—Details of OLEDs
- H10K2102/351—Thickness
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/30—Devices specially adapted for multicolour light emission
- H10K59/35—Devices specially adapted for multicolour light emission comprising red-green-blue [RGB] subpixels
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
- H10K71/10—Deposition of organic active material
- H10K71/12—Deposition of organic active material using liquid deposition, e.g. spin coating
- H10K71/13—Deposition of organic active material using liquid deposition, e.g. spin coating using printing techniques, e.g. ink-jet printing or screen printing
- H10K71/135—Deposition of organic active material using liquid deposition, e.g. spin coating using printing techniques, e.g. ink-jet printing or screen printing using ink-jet printing
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Abstract
本发明提供一种显示面板和显示面板的制作方法，该显示面板包括阵列基板；多个像素定义部，多个像素定义部相互间隔设置在阵列基板上；多个像素单元，像素单元包括：多个子像素，每个子像素设置在对应的相邻像素定义部之间，每个子像素中包括：发光层，发光层用于发射光；空穴注入层，空穴注入层的厚度，与对应的发光层发射的光的波长呈正相关。该方案根据发光层发射光的波长，对空穴注入层的厚度进行设置，通过降低空穴注入层的厚度，降低显示面板的驱动电压。
Description
技术领域
本发明涉及显示技术领域，特别是涉及一种显示面板和显示面板的制作方法。
背景技术
随着显示面板技术的发展，由于OLED(Organic Light-emitting diode，有机发光二极管)具有自发光、功耗低以及色域广等优点，因此OLED得到越来越广泛的应用。
其中，大尺寸的OLED一般采用蒸镀型的白光OLED器件搭配滤膜的结构。然而，为了提高光的取出率，需要上述大尺寸的OLED需要白光OLED器件同时匹配红、绿、蓝三色光的光路。现有的大尺寸OLED通常采用增大白光OLED器件的厚度，来使白光OLED器件同时匹配三色光的光路。然而上述增大白光OLED器件厚度的方案，也会造成其需要更高的驱动电压。
发明内容
本发明的目的在于提供一种显示面板和显示面板的制作方法，通过降低空穴注入层的厚度，降低了显示面板的驱动电压。
本发明实施例提供了一种显示面板，其包括：
阵列基板；
多个像素定义部，所述多个像素定义部相互间隔设置在所述阵列基板上；
多个像素单元，所述像素单元包括：
多个子像素，每个子像素设置在对应的相邻像素定义部之间，每个子像素中包括：
发光层，所述发光层用于发射光；
空穴注入层，所述空穴注入层的厚度，与对应的发光层发射的光的波长呈正相关。
在一实施例中，所述像素单元包括：
蓝色子像素，所述蓝色子像素中的空穴注入层具有第一厚度；
绿色子像素，所述绿色子像素中的空穴注入层具有第二厚度；
红色子像素，所述红色子像素中的空穴注入层具有第三厚度；
其中，所述第一厚度、所述第二厚度以及所述第三厚度的大小依次递增。
在一实施例中，所述空穴注入层的组成材料包括油墨，所述油墨在所述空穴注入层中的质量比范围在1％至10％之间。
在一实施例中，所述空穴注入层的组成材料包括氧化锆纳米球和/或氧化硅纳米球。
在一实施例中，所述氧化锆纳米球和/或氧化硅纳米球在所述空穴注入层中的质量比范围在0.5％至5％之间。
在一实施例中，所述氧化锆纳米球和/或氧化硅纳米球的粒径范围为10纳米至50纳米之间。
在一实施例中，所述空穴注入层的厚度范围为100纳米至300纳米之间。
本发明实施例还提供了一种显示面板的制作方法，其包括：
提供一阵列基板；
在所述阵列基板上形成多个像素定义部，所述多个像素定义部相互间隔设置在所述阵列基板上；
在所述阵列基板上形成多个像素单元，所述像素单元包括多个子像素，所述子像素设置在对应的相邻像素定义部之间，每个子像素中包括发光层和空穴注入层，所述空穴注入层的厚度与对应发光层发射的光的波长呈正相关。
在一实施例中，所述在所述阵列基板上形成多个像素单元，所述像素单元包括多个子像素，所述子像素设置在对应的相邻像素定义部之间，每个子像素中包括发光层和空穴注入层，所述空穴注入层的厚度，与对应的发光层发射的光的波长呈正相关步骤，包括：
根据所述空穴注入层对应的发光层的发光颜色，获取预设质量的油墨；
使用所述油墨在相邻像素定义部之间进行喷墨打印，形成所述空穴注入层；
在所述空穴注入层上形成对应的发光层。
在一实施例中，所述根据所述空穴注入层对应的发光层的发光颜色，获取预设质量的油墨步骤之前，还包括：
在所述油墨内掺杂氧化锆纳米球和/或氧化硅纳米球。
本发明实施例的显示面板和显示面板的制作方法，通过根据空穴注入层对应的发光层发射的光的波长，来设置该空穴注入层的厚度，可以有效降低整个显示面板的厚度。
为让本发明的上述内容能更明显易懂，下文特举优选实施例，并配合所附图式，作详细说明如下：
附图说明
图1为本发明实施例提供的显示面板的结构示意图。
图2为本发明实施例提供的显示面板的制作方法的流程示意图。
图3为本发明实施例提供的显示面板的制作方法的另一流程示意图。
具体实施方式
以下各实施例的说明是参考附加的图式，用以例示本发明可用以实施的特定实施例。本发明所提到的方向用语，例如「上」、「下」、「前」、「后」、「左」、「右」、「内」、「外」、「侧面」等，仅是参考附加图式的方向。因此，使用的方向用语是用以说明及理解本发明，而非用以限制本发明。
在图中，结构相似的单元是以相同标号表示。
在本文中提及“实施例”意味着，结合实施例描述的特定特征、结构或特性可以包含在本发明的至少一个实施例中。在说明书中的各个位置出现该短语并不一定均是指相同的实施例，也不是与其它实施例互斥的独立的或备选的实施例。本领域技术人员显式地和隐式地理解的是，本文所描述的实施例可以与其它实施例相结合。
请参照图1，图1为本发明实施例提供的显示面板的结构示意图。该显示面板1包括阵列基板11、多个像素定义部12以及多个像素单元13。
阵列基板11包括基板和薄膜晶体管层。其中基板用于承载其上的薄膜晶体管、像素定义部12以及像素单元13等结构。薄膜晶体管层中包括多个薄膜晶体管，该薄膜晶体管用于控制像素单元13发光。
多个像素定义部12相互间隔设置在阵列基板11上。该像素定义部12用于对像素单元13中的子像素131进行分隔。
如图1所示，像素单元13包括多个子像素131。每个子像素131设置在对应的相邻像素定义部12之间。每个子像素131中包括发光层1311和空穴注入层1312。具体的，每个子像素131还包括阳极层1313、空穴传输层1314、电子传输层1315、电子注入层1316以及阴极层1317。
阳极层1313设置在阵列基板11上，该阳极层1313用于提供空穴。空穴注入层1312、空穴传输层1314依次层叠设置在阳极层1313上，空穴注入层1312用于将阳极层1313产生的空穴注入到空穴传输层1314中，空穴传输层1314用于将空穴传输至发光层1311。
电子传输层1315、电子注入层1316以及阴极层1317依次层叠设置在发光层1311上。其中，阴极层1317用于提供电子。电子注入层1316用于将阴极层1317产生的电子注入到电子传输层1315中。电子传输层1315用于将电子传输至发光层1311。
发光层1311采用发光材料制成，所述发光材料在电子和空穴的共同作用下发射光。
需要说明的是，空穴注入层1312的厚度，与对应的发光层1311发射的光的波长呈正相关，即对应的发光层1311发射的光的波长越长，该空穴注入层1312的厚度越大。在一实施例中，如图1所示，像素单元13从左至右依次包括发射蓝光的蓝色子像素、发射绿光的绿色子像素和发射红光的红色子像素。其中，蓝色子像素中的空穴注入层1312具有第一厚度，绿色子像素中的空穴注入层1312具有第二厚度，红色子像素中的空穴注入层1312具有第三厚度。由于蓝光的波长小于绿光的波长，绿光的波长小于红光的波长，因此第一厚度小于第二厚度，第二厚度小于第三厚度，即第一厚度、第二厚度以及第三厚度的大小依次递增。
综上，空穴注入层1312的厚度范围为5-500纳米之间，在一实施例中，空穴注入层1312的厚度可以限制在100纳米至300纳米之间。
空穴注入层1312的组成材料包括油墨，油墨在空穴注入层1312中的质量比范围在1％至10％之间。
空穴注入层1312的组成材料还包括氧化锆纳米球和/或氧化硅纳米球。氧化锆纳米球和/或氧化硅纳米球在空穴注入层1312中的质量比范围在0.5％至5％之间。氧化锆纳米球和/或氧化硅纳米球的粒径范围为10纳米至50纳米之间。
进一步的，空穴注入层1312的组成材料还包括有机材料。在空穴注入层1312中，有机材料呈连续状，不影响空穴注入层1312的导电性。
在一实施例中，上述子像素131的全部膜层中，空穴注入层1312采用喷墨打印的方式形成，发光层1311、阳极层1313、空穴传输层1314、电子传输层1315、电子注入层1316以及阴极层1317可以采用真空蒸镀的方式形成。
显示面板1还包括彩色滤光片。在一实施例中，如图1所示，显示面板1为底发光器件，即彩色滤光片设置在发光层1311靠近阵列基板11的一侧。这样，配合空穴注入层1312中掺杂的氧化锆纳米球和/或氧化硅纳米球，由于氧化锆纳米球和/或氧化硅纳米球可以降低光线的折射率，因此可以提高显示面板1的出光率。需要说明的是，在本实施例中，显示面板1还可以为顶发光器件，在此不对显示面板1的发光类型进行限定。
本发明实施例提供的显示面板，根据发光层发射光的波长，对空穴注入层的厚度进行设置，通过降低空穴注入层的厚度，降低显示面板的驱动电压。
本发明实施例还提供了一种显示面板的制作方法，该制作方法用于制作上述显示面板。请参照图2，图2为本发明实施例提供的显示面板的制作方法的流程示意图。
步骤S101，提供一阵列基板。
阵列基板包括基板和薄膜晶体管层。其中基板用于承载其上的薄膜晶体管、像素定义部以及像素单元等结构。薄膜晶体管层中包括多个薄膜晶体管，该薄膜晶体管用于控制像素单元发光。
步骤S102，在阵列基板上形成多个像素定义部，多个像素定义部相互间隔设置在阵列基板上。
如图2所示，多个像素定义部12相互间隔设置在阵列基板11上。该像素定义部12用于对像素单元13中的子像素131进行分隔。
步骤S103，在阵列基板上形成多个像素单元，像素单元包括多个子像素，子像素设置在对应的相邻像素定义部之间，每个子像素中包括发光层和空穴注入层，空穴注入层的厚度与对应发光层发射的光的波长呈正相关。
如图1所示，像素单元13包括多个子像素131。每个子像素131设置在对应的相邻像素定义部12之间。每个子像素131中包括发光层1311和空穴注入层1312。具体的，每个子像素131还包括阳极层1313、空穴传输层1314、电子传输层1315、电子注入层1316以及阴极层1317。
阳极层1313设置在阵列基板11上，该阳极层1313用于提供空穴。空穴注入层1312、空穴传输层1314依次层叠设置在阳极层1313上，空穴注入层1312用于将阳极层1313产生的空穴注入到空穴传输层1314中，空穴传输层1314用于将空穴传输至发光层1311。
电子传输层1315、电子注入层1316以及阴极层1317依次层叠设置在发光层1311上。其中，阴极层1317用于提供电子。电子注入层1316用于将阴极层1317产生的电子注入到电子传输层1315中。电子传输层1315用于将电子传输至发光层1311。
发光层1311采用发光材料制成，所述发光材料在电子和空穴的共同作用下发射光。
需要说明的是，空穴注入层1312的厚度，与对应的发光层1311发射的光的波长呈正相关，即对应的发光层1311发射的光的波长越长，该空穴注入层1312的厚度越大。在一实施例中，如图1所示，像素单元13从左至右依次包括发射蓝光的蓝色子像素、发射绿光的绿色子像素和发射红光的红色子像素。其中，蓝色子像素中的空穴注入层1312具有第一厚度，绿色子像素中的空穴注入层1312具有第二厚度，红色子像素中的空穴注入层1312具有第三厚度。由于蓝光的波长小于绿光的波长，绿光的波长小于红光的波长，因此第一厚度小于第二厚度，第二厚度小于第三厚度，即第一厚度、第二厚度以及第三厚度的大小依次递增。
下面详细介绍空穴注入层的制程步骤，如图3所示，该空穴注入层的制程步骤具体包括：
步骤S1031，根据空穴注入层对应的发光层的发光颜色，获取预设质量的油墨。
假设空穴注入层对应的发光层的发光颜色为蓝色，则获取第一预设质量的油墨；空穴注入层对应的发光层的发光颜色为绿色，则获取第一预设质量的油墨；空穴注入层对应的发光层的发光颜色为红色，则获取第三预设质量的油墨。由于蓝色光波长小于绿色光波长，绿色光波长小于红色光波长，因此第一预设质量小于第二预设质量，第二预设质量小于第三预设质量。总体来说，油墨在空穴注入层的质量比范围在1％至10％之间。
需要说明的是，在步骤S1031之前，还可以先在油墨内掺杂氧化锆纳米球和/或氧化硅纳米球。氧化锆纳米球和/或氧化硅纳米球在空穴注入层1312中的质量比范围在0.5％至5％之间。氧化锆纳米球和/或氧化硅纳米球的粒径范围为10纳米至50纳米之间。该氧化锆纳米球和/或氧化硅纳米球可以降低空穴注入层1312的折射率，提高显示面板的光取出系数。
步骤S1032，使用油墨在相邻像素定义部之间进行喷墨打印，形成空穴注入层。
空穴注入层1312的厚度范围为5-500纳米之间，在一实施例中，空穴注入层1312的厚度可以限制在100纳米至300纳米之间。
步骤S1033，在空穴注入层上形成对应的发光层。
其中，发光层的组成材料包括有机发光材料，具体包括蓝色有机发光材料、绿色有机发光材料或红色有机发光材料等，上述有机发光材料在空穴和电子的共同作用下，发射相应颜色的光。
在一实施例中，上述子像素131的全部膜层中，空穴注入层1312采用喷墨打印的方式形成，发光层1311、阳极层1313、空穴传输层1314、电子传输层1315、电子注入层1316以及阴极层1317可以采用真空蒸镀的方式形成。
本发明实施例的显示面板的制作方法，根据发光层发射光的波长，对空穴注入层的厚度进行设置，通过降低空穴注入层的厚度，降低显示面板的驱动电压。
综上所述，虽然本发明已以优选实施例揭露如上，但上述优选实施例并非用以限制本发明，本领域的普通技术人员，在不脱离本发明的精神和范围内，均可作各种更动与润饰，因此本发明的保护范围以权利要求界定的范围为准。
Claims (10)
1.一种显示面板，其特征在于，所述显示面板包括：
阵列基板；
多个像素定义部，所述多个像素定义部相互间隔设置在所述阵列基板上；
多个像素单元，所述像素单元包括：
多个子像素，每个子像素设置在对应的相邻像素定义部之间，每个子像素中包括：
发光层，所述发光层用于发射光；
空穴注入层，所述空穴注入层的厚度，与对应的发光层发射的光的波长呈正相关。
2.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述像素单元包括：
蓝色子像素，所述蓝色子像素中的空穴注入层具有第一厚度；
绿色子像素，所述绿色子像素中的空穴注入层具有第二厚度；
红色子像素，所述红色子像素中的空穴注入层具有第三厚度；
其中，所述第一厚度、所述第二厚度以及所述第三厚度的大小依次递增。
3.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述空穴注入层的组成材料包括油墨，所述油墨在所述空穴注入层中的质量比范围在1％至10％之间。
4.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述空穴注入层的组成材料包括氧化锆纳米球和/或氧化硅纳米球。
5.根据权利要求4所述的显示面板，其特征在于，所述氧化锆纳米球和/或氧化硅纳米球在所述空穴注入层中的质量比范围在0.5％至5％之间。
6.根据权利要求4所述的显示面板，其特征在于，所述氧化锆纳米球和/或氧化硅纳米球的粒径范围为10纳米至50纳米之间。
7.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述空穴注入层的厚度范围为100纳米至300纳米之间。
8.一种显示面板的制作方法，其特征在于，包括：
提供一阵列基板；
在所述阵列基板上形成多个像素定义部，所述多个像素定义部相互间隔设置在所述阵列基板上；
在所述阵列基板上形成多个像素单元，所述像素单元包括多个子像素，所述子像素设置在对应的相邻像素定义部之间，每个子像素中包括发光层和空穴注入层，所述空穴注入层的厚度与对应发光层发射的光的波长呈正相关。
9.根据权利要求8所述的显示面板的制作方法，其特征在于，所述在所述阵列基板上形成多个像素单元，所述像素单元包括多个子像素，所述子像素设置在对应的相邻像素定义部之间，每个子像素中包括发光层和空穴注入层，所述空穴注入层的厚度，与对应的发光层发射的光的波长呈正相关步骤，包括：
根据所述空穴注入层对应的发光层的发光颜色，获取预设质量的油墨；
使用所述油墨在相邻像素定义部之间进行喷墨打印，形成所述空穴注入层；
在所述空穴注入层上形成对应的发光层。
10.根据权利要求8所述的显示面板的制作方法，其特征在于，所述根据所述空穴注入层对应的发光层的发光颜色，获取预设质量的油墨步骤之前，还包括：
在所述油墨内掺杂氧化锆纳米球和/或氧化硅纳米球。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201910977077.7A CN110797468A (zh) | 2019-10-15 | 2019-10-15 | 显示面板和显示面板的制作方法 |
| US16/626,587 US11404504B2 (en) | 2019-10-15 | 2019-12-18 | Display panel and method of manufacturing the same |
| PCT/CN2019/126175 WO2021072966A1 (zh) | 2019-10-15 | 2019-12-18 | 显示面板和显示面板的制作方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201910977077.7A CN110797468A (zh) | 2019-10-15 | 2019-10-15 | 显示面板和显示面板的制作方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN110797468A true CN110797468A (zh) | 2020-02-14 |
Family
ID=69439145
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201910977077.7A Pending CN110797468A (zh) | 2019-10-15 | 2019-10-15 | 显示面板和显示面板的制作方法 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US11404504B2 (zh) |
| CN (1) | CN110797468A (zh) |
| WO (1) | WO2021072966A1 (zh) |
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| FR3125149A1 (fr) | 2021-07-10 | 2023-01-13 | Yesitis | Dispositif comprenant une etiquette rfid utilisable au moins dans un four a micro-ondes et recipient ou emballage pourvu d’au moins un tel dispositif |
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- 2019-12-18 WO PCT/CN2019/126175 patent/WO2021072966A1/zh active Application Filing
- 2019-12-18 US US16/626,587 patent/US11404504B2/en active Active
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| Publication number | Publication date |
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| US11404504B2 (en) | 2022-08-02 |
| WO2021072966A1 (zh) | 2021-04-22 |
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