CN104137259B - 电子模块及其制造方法 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种可小型化的电子模块及其制造方法。本发明的一种实施形态涉及的电子模块1包括：具有安装了电子零件12的第一基板11的第一功能部10，具有安装了电子零件22的第二基板21并与所述第一功能部10电连接的第二功能部20，以及对所述第一功能部10和所述第二功能部20进行冷却的散热器，其中，所述散热器30具有在内部设有收纳部31a的底板部31，所述第一功能部10被收纳在所述收纳部中，从而使得所述第一基板11与所述底板部31的所述收纳部31a的内壁面相接触，所述第二功能部20被固定在所述底板部31上，从而使得所述第二基板21与所述底板部31的主面31b相接触。

Description

电子模块及其制造方法
技术领域
本发明涉及一种电子模块（module）及其制造方法，更具体的是涉及一种具有散热器（heat sink）的电子模块及其制造方法。
背景技术
以往，作为一种电子模块，已知一种用于从输入电力获得所需的输出电力的调节器（regulator）。如图8所示，以往的调节器100包括功率部（power）110，控制部120及散热器130。功率部110通过安装在基板111上的半导体开关（switch）等的电子零件112进行电力转换。控制部120通过安装在基板121上的控制元件等的电子零件122控制功率部110。功率部110和控制部120通过连接端子113被电连接。散热器130具有底板部（base plate）131，和垂直设置在这个底板部131的下面的多个鳍片（fin）132。另外，调节器100通过外部连接端子123与外部的机器相连接。
如图8所示，在以往的调节器100中，功率部110和控制部120都被设置在散热器130的底板部131上。
另外，在专利文献一中，公开了一种将半导体元件用两个散热器夹持的半导体装置。
如上所述，在以往的电子模块中，由于功率部110和控制部120被排列设置在同一平面上，因此尺寸变大。即、以往存在难以将调节器等具有散热器的电子模块小型化的问题。
先行技术文献
专利文献一日本特开2012-227532号公报
发明内容
因此，本发明的目的在于提供一种可小型化的电子模块。并且，本发明的目的还在于提供一种能够提高该电子模块的可制造性的电子模块的制造方法。
本发明提供一种电子模块，其特征在于，包括：第一功能部，具有第一基板和安装在所述第一基板上的电子零件；第二功能部，具有第二基板和安装在所述第二基板上的电子零件，并与所述第一功能部电连接；以及散热器，对所述第一功能部和所述第二功能部进行冷却，其中，所述散热器具有在内部设有收纳部的底板部，所述第一功能部被收纳在所述收纳部中，从而使得所述第一基板与所述底板部的所述收纳部的内壁面相接触，所述第二功能部被固定在所述底板部上，从而使得所述第二基板与所述底板部的主面相接触。
另外，在本发明的电子模块中，还可以是所述收纳部由在所述底板部的与所述主面相连的第一侧面形成的凹部、或者、由从所述第一侧面贯穿到所述第一侧面的相反一侧的第二侧面的贯穿孔所构成。
另外，在本发明的电子模块中，还可以是所述收纳部在所述底板部的与所述主面相连的第一侧面，所述第一侧面的相反一侧的第二侧面，以及与所述主面、所述第一侧面及所述第二侧面相连的第三侧面开口。
另外，在本发明的电子模块中，还可以是将所述第一功能部与所述第二功能部电连接的多个连接端子分别被收纳在多个沟部中从而使得所述多个连接端子相互绝缘，所述多个沟部设置在所述底板部的与所述主面相连的侧面上且被设置成条状。
另外，在本发明的电子模块中，还可以是被收纳在所述收纳部中的第一功能部通过插入并贯穿从所述底板部的所述主面直到所述收纳部的第一贯穿孔和将所述第一基板向厚度方向贯穿的第二贯穿孔并与形成在所述收纳部的内壁的螺孔相螺合的螺丝，从而被固定在所述散热器中。
另外，在本发明的电子模块中，还可以是通过所述螺丝插入并贯穿将第二基板向厚度方向贯穿的贯穿孔，从而所述第二功能部被固定在所述底板部上。
另外，在本发明的电子模块中，还可以是所述散热器具有：散热器本体，在表面形成了凹部；以及盖体，具有第一主面和所述第一主面的相反一侧的第二主面，所述盖体被安装在所述散热器本体上，从而使得所述第一主面与所述散热器本体的所述表面相接触且覆盖所述凹部，所述盖体与所述凹部共同构成所述收纳部，所述第二功能部被固定在所述盖体的所述第二主面上。
另外，在本发明的电子模块中，还可以是所述第一功能部被固定在所述盖体的所述第一主面上。
另外，在本发明的电子模块中，还可以是将所述第一功能部与所述第二功能部电连接的多个连接端子插入并贯穿将所述盖体向厚度方向贯穿的贯穿孔，从而使得所述多个连接端子相互绝缘。
另外，在本发明的电子模块中，还可以是所述收纳部被所述散热器本体的所述凹部和所述盖体所密闭，所述第一功能部以密闭状态被收纳在所述散热器中。
另外，在本发明的电子模块中，还可以是所述第一功能部是把被第一功能部输入的输入电力转换为所需的输出电力的功率部，所述第二功能部是控制所述功率部的控制部。
另外，在本发明的电子模块中，还可以是所述第一基板通过热传导部件与所述底板部的所述收纳部的内壁面相接触。
另外，在本发明的电子模块中，还可以是在与所述收纳部的内壁面相对向的所述第一基板的主面上设有凹部，热传导部件被配置在所述凹部中，从而使得所述热传导部件与所述收纳部的内壁面相接触。
本发明还提供一种电子模块的制造方法，所述电子模块包括具有安装了电子零件的第一基板的第一功能部、具有安装了电子零件的第二基板的第二功能部、以及具有底板部并对所述第一功能部和所述第二功能部进行冷却的散热器，其特征在于，包含：使所述第一功能部滑向所述底板部的收纳部内并将所述第一功能部收纳在所述收纳部中，从而使得所述第一基板与所述收纳部的内壁面相接触的工序，所述收纳部在所述底板部的与所述主面相连的第一侧面，所述第一侧面的相反一侧的第二侧面，以及与所述主面、所述第一侧面及所述第二侧面相连的第三侧面开口；以及把所述第二功能部固定在所述底板部上，从而使得所述第二基板与所述底板部的所述主面相接触的工序。
本发明还提供一种电子模块的制造方法，所述电子模块包括具有安装了电子零件的第一基板的第一功能部、具有安装了电子零件的第二基板的第二功能部、以及具有散热器本体和盖体并对所述第一功能部和所述第二功能部进行冷却的散热器，其特征在于，包含：把所述第一功能部固定在所述盖体上，从而使得所述第一基板与所述盖体的一个主面相接触的工序；把所述盖体安装在所述散热器本体上，从而使得所述第一功能部被收纳在设置在所述散热器本体上的凹部中的工序；以及把所述第二功能部固定在所述盖体上，从而使得所述第二基板与所述盖体的另一个主面相接触的工序。
发明效果
在本发明涉及的电子模块中，散热器具有在内部设有收纳部的底板部，第一功能部被收纳在收纳部中，从而使得第一基板与底板部的收纳部的内壁面相接触，第二功能部被固定在底板部上，从而使得第二基板与底板部的主面相接触。这样，根据本发明，在底板部上就不需要有设置第一功能部的区域，能够将电子模块大幅度地小型化。
另外，在本发明的一种实施形态涉及的电子模块的制造方法中，在把第一功能部收纳在散热器的收纳部中时，使第一功能部滑向收纳部内，该收纳部在底板部的与主面相连的第一侧面，第一侧面的相反一侧的第二侧面，以及与主面、第一侧面及第二侧面相连的第三侧面开口。这样，根据本发明，就不再需要相对于散热器的收纳部，对第一功能部进行高精度的定位，能够把第一功能部容易地收纳在收纳部中，从而能够提高电子模块的可制造性。
另外，在本发明的一种实施形态涉及的电子模块的制造方法中，当把第一功能部收纳在散热器的收纳部中时，是把第一功能部固定在盖体上，从而使得第一基板与散热器的盖体的一个主面相接触，之后，再把盖体安装在散热器本体上，从而使得第一功能部被收纳在设置在散热器本体上的凹部中。这样，根据本发明，就不再需要相对于散热器的收纳部，对第一功能部进行高精度的定位，能够把第一功能部容易地收纳在收纳部中，从而能够提高可小型化的电子模块的可制造性。
附图说明
图1是实施方式一涉及的电子模块的斜视图；
图2是实施方式一涉及的电子模块的截面图；
图3是实施方式一涉及的电子模块的第一基板的截面图；
图4是实施方式二涉及的电子模块的斜视图；
图5（a）是实施方式三涉及的散热器的散热器本体的斜视图，图5（b）是该散热器的盖体的斜视图；
图6是实施方式三涉及的电子模块的截面图；
图7是实施方式三的变形例涉及的散热器本体的斜视图；以及
图8是以往的电子模块（调节器）的斜视图。
具体实施方式
以下，参照附图对本发明的实施方式进行说明。另外，在各图中，对具有同等功能的构成要素给予相同的符号，且不重复对同一符号的构成要素的详细说明。
实施方式一
对于本发明的实施方式一涉及的电子模块1，参照图1至图3进行说明。图1及图2各自显示了实施方式一涉及的电子模块1的斜视图及截面图。更具体地，图2是沿着电子模块1的，穿过两个螺丝40的中心线的平面的截面图。另外，图3是电子模块1的第一基板11的截面图。
电子模块1如图1所示，包括第一功能部10，第二功能部20和散热器30。
第一功能部10，例如是把被第一功能部10输入的输入电力转换为所需的输出电力的功率部。这个第一功能部10具有第一基板11，以及安装在第一基板11上的电子零件（例如半导体开关）12。
如图3所示，第一基板11具有由陶瓷（ceramic）等的绝缘材料构成的绝缘基材11a，以及设置在绝缘基材11a上的导体层11b、11c。导体层11b、11c由铜箔等构成。导体层11b被加工成预定的模板（pattern），导体层11b上接合有电子零件12。导体层11c没有被加工成模板，与收纳部31a1的内壁面相接触。另外，第一基板11也可以不具有导体层11c。
第二功能部20例如是控制功率部的半导体开关的控制部。这个第二功能部20具有第二基板21，以及安装在第二基板21上的电子零件22。第二基板21与第一基板11同样，具有由陶瓷等的绝缘材料构成的绝缘基材，以及设置在该绝缘基材上、被加工成预定的模板的铜箔等的导体层。而且，在该导体层上接合有电子零件22。
散热器30用于对第一功能部10及第二功能部20进行冷却，具有在内部设有收纳部31a1的底板部31，以及垂直设置在底板部31上的多个鳍片32。
底板部31是略长方体状，具有主面（上表面）31b、与主面相连的侧面31c及侧面31c的相反一侧的侧面31d。
收纳部31a1由从侧面31c贯穿到侧面31d的贯穿孔所构成。这个贯穿孔，如图1及图2所示，也可以形成为与第一基板11相嵌合的形状。这样，就能够把第一功能部10高精度地配置在收纳部31a1中。另外，收纳部31a1不限于贯穿孔，也可以由在侧面31c形成的凹部所构成。即、底板部31的侧面31d也可以不开口。
如图1及图2所示，在底板部31的主面31b上配置有第二功能部20。另外，如图1所示，在底板部31的侧面31c上设有被设置成条（stripe）状的多个沟部33。如后所述，在沟部33中收纳有连接端子13。
设置在底板部31内的收纳部31a1是收纳第一功能部的空间（space）。如图1及图2所示，第一功能部10被收纳在收纳部31a1中，从而使得第一基板11与收纳部31a1的内壁面相接触。另外，第一基板11可以直接与收纳部31a1的内壁面相接触，也可以通过热传导部件（散热片（sheet）、散热膏（grease）等）与内壁面相接触。
另外，第二功能部20，如图1及图2所示，被固定在底板部31上，从而使得第二基板21与底板部31的主面31b相接触。
如图1所示，第二功能部20通过多个连接端子13，与第一功能部10电连接。这些连接端子13分别被收纳在设置在底板部31的侧面31c的多个沟部33中，从而使得这些连接端子13相互绝缘。这样，由于连接端子13不会向散热器30的外面突出，因此能够将电子模块1进一步小型化。
这里，对于第一功能部10及第二功能部20的固定方法，参照图2进行说明。收纳在收纳部31a1中的第一功能部10通过螺丝40被固定在散热器30中。螺丝40插入并贯穿从底板部31的主面31b直到收纳部31a1的贯穿孔34以及将第一基板11向厚度方向贯穿的贯穿孔14，并与形成在收纳部31a1的内壁的螺孔35相螺合。
第二功能部20，如图2所示，通过螺丝40插入并贯穿将第二基板21向厚度方向贯穿的贯穿孔24，从而被固定在底板部31上。这样，就能够将第一功能部10及第二功能部20用少量的螺丝固定在散热器30上。另外，第一功能部10及第二功能部20通过分别的螺丝被固定在散热器30上也是可以的。
随后，对实施方式一涉及的电子模块1的制造方法进行说明。
首先，决定第一功能部10在收纳部31a1中的位置后将其插入，从而将第一功能部10收纳在收纳部31a1中，以使得第一基板11与收纳部31a1的内壁面相接触。随后，将第二功能部20固定在底板部31上，从而使得第二基板21与底板部31的主面31b相接触。
根据以上的说明，在电子模块1中，由于第一功能部10被收纳在收纳部31a1中，因此在底板部31上就不需要有设置第一功能部10的区域，从而能够将电子模块大幅度地小型化。另外，由于第一基板11与收纳部31a1的内壁面相接触、且第二基板21与底板部31的主面31b相接触，因此能够保持散热性。
另外，如图3所示，散热片或是散热膏等的热传导部件11e被配置在设置在导体层11c上的凹部11d中也是可以的。这个热传导部件11e被配置在与凹部11d中，从而使得该热传导部件11e与收纳部31a1的内壁面相接触。在第一基板11不具有导体层11c的情况下，把收纳热传导部件的凹部设在绝缘基材11a上也是可以的。
由于像这样地在与收纳部的内壁面相对向的第一基板11的主面上设有凹部，且热传导部件被配置在该凹部中，从而使得该热传导部件与收纳部的内壁面相接触，因而，与在没有设置凹部11d的第一基板11和收纳部31a1的内壁面之间配置热传导部件11e的情况相比，绝缘基材11a与散热器30之间的距离仅缩短了凹部11d的深度的部分。其结果，能够提高电子模块1的散热性。
进一步，由于热传导部件11e不会从第一基板11的主面突出，因此在收纳部内收纳第一功能部10时，防止了散热片因钩住收纳部的开口而破损或卷曲、或者、散热膏附着在收纳部的开口端等情况。其结果，能够提高电子模块1的可制造性。
实施方式二
随后，对本发明的实施方式二参照图4进行说明。图4是实施方式二涉及的电子模块2的斜视图。实施方式二与实施方式一的不同点之一在于收纳部的结构。以下，围绕这个不同点对实施方式二进行说明。
在实施方式二涉及的电子模块2中，收纳第一功能部10的收纳部31a2，如图4所示，为略缺口状，被设置在底板部31上。即、收纳部31a2在侧面31c、侧面31c的相反一侧的侧面31d及侧面31e开口。侧面31e是与主面31b、侧面31c及侧面31d相连的底板部31的侧面（图4中为右侧面）。
第一功能部10与实施方式一的情况相同，通过螺丝等被固定在散热器30中。
根据实施方式二，与实施方式一相同，在底板部上不需要有设置第一功能部的区域，因此能够将电子模块大幅度地小型化。
随后，对实施方式二涉及的电子模块2的制造方法进行说明。
首先，使第一功能部10向收纳部31a2内滑动（slide）并把第一功能部10收纳在收纳部31a2中，从而使得第一基板11与收纳部31a2的内壁面相接触。这时，由于收纳部31a2被设置为缺口状向三方开口，因此不再需要相对于散热器30的收纳部31a2，对第一功能部10进行高精度的定位，所以能够把第一功能部10容易地收纳在收纳部中。
随后，把第二功能部20固定在底板部31上，从而使得第二基板21与底板部31的主面31b相接触。
在上述的制造方法中，没有必要决定第一功能部在收纳部中的位置后再将第一功能部插入，因此，根据实施方式二，能够提高电子模块的可制造性。
实施方式三
随后，对本发明的实施方式三，参照图5及图6进行说明。图5（a）是本实施方式涉及的电子模块3的散热器30的散热器本体36的斜视图。图5（b）是散热器30的盖体37的斜视图。图6是实施方式三涉及的电子模块3的截面图。
实施方式三与实施方式一的不同点之一在于散热器30的结构。以下，围绕这个不同点对实施方式三进行说明。
实施方式三中，散热器30具有散热器本体36和盖体37。盖体37被安装在散热器本体36上，从而构成散热器30。
如图5（a）所示，在散热器本体36的表面（上表面）36b形成了凹部36a。凹部36a在散热器本体36的侧面36c及侧面36d开口。在图5（a）中，侧面36c是正面一侧的侧面，侧面36d是背面一侧的侧面。
如图5（b）所示，盖体37具有主面37a及主面37a的相反一侧的主面37b。盖体37被安装在散热器本体36上，从而使得主面37a与散热器本体36的表面相接触且覆盖凹部36a。盖体37的主面37b即成为了底板部31的主面31b。而且，如图6所示，盖体37与散热器本体36的凹部36a共同构成了收纳第一功能部10的收纳部31a3。
第一功能部10如图6所示，通过紧固螺丝被固定在盖体37的主面37a上。另外，第一功能部10也可以被固定在凹部36a的底面上。第二功能部20如图6所示，例如通过紧固螺丝被固定在盖体37的主面37b上。
另外，如图5所示，在盖体37上设有将盖体37向厚度方向贯穿的贯穿孔38。如图6所示，将第一功能部10与第二功能部20电连接的多个连接端子13插入并贯穿各个贯穿孔38，从而使得这些连接端子13互相绝缘。这样，由于连接端子13不会向散热器30的外面突出，因此能够将电子模块1进一步小型化。
根据实施方式三，与实施方式一相同，在底板部上不需要有设置第一功能部的区域，因此能够将电子模块大幅度地小型化。
另外，如图7所示，散热器本体36的凹部36a被设置为在散热器本体36的侧面36c及36d不开口也是可以的。在这种情况下，收纳部31a1被散热器本体36的凹部36a和盖体37所密闭，第一功能部10以密闭状态被收纳在散热器30中。这样，能够将随着电子模块的动作而向外部放出的电磁波减少的同时，还能够抑制来自外部的电磁波对电子模块的动作的影响。
随后，对实施方式三涉及的电子模块3的制造方法进行说明。
首先，把第一功能部10固定在盖体37上，从而使得第一基板11与盖体37的主面37a相接触。这时，是把第一功能部10固定在盖体37上，以使得连接端子13插入并贯穿盖体37的贯穿孔38。
随后，把盖体37安装在散热器本体36上，从而使得第一功能部10被收纳在设置在散热器本体36上的凹部36a中。
随后，把第二功能部20固定在盖体37上，从而使得第二基板21与盖体37的主面37b相接触。这时，是把第二功能部20固定在盖体37上，以使得连接端子13插入并贯穿第二基板21的贯穿孔。之后，把连接端子13锡焊在第二基板21上。
另外，对于第一功能部10及第二功能部20向盖体37的固定，通过螺丝或是黏合剂等进行。
在上述的制造方法中，不再需要决定第一功能部在收纳部中的位置后再将第一功能部插入。因此，根据实施方式三，能够提高电子模块的可制造性。
基于上述的记载，若是本行业者，也许能够想到本发明的追加效果和种种的变形，而本发明的实施形态，不限于上述各个实施方式。也可以对不同的实施方式之间的构成要素适宜地进行组合。在不脱离从权利要求书中规定的内容及其对等物中推导出的本发明的概括性的思想和主旨的范围内，可以有种种的追加，变更及部分删除。
符号说明
1、2、3 电子模块
10 第一功能部
11 第一基板
11a 绝缘基材
11b、11c 导体层
11d 凹部
11e 热传导部件
12 电子零件
13 连接端子
14 贯穿孔
20 第二功能部
21 第二基板
22 电子零件
23 外部连接端子
24 贯穿孔
30 散热器
31 底板部
31a1、31a2、31a3 收纳部
31b 主面
31c、31d、31e 侧面
32 鳍片
33 沟部
34 贯穿孔
35 螺孔
36 散热器本体
36a 凹部
36b 表面
36c、36d 侧面
37 盖体
37a、37b 主面
38 贯穿孔
40 螺丝
100 调节器
110 功率部
111 基板
112 电子零件
113 连接端子
120 控制部
121 基板
122 电子零件
123 外部连接端子
130 散热器
131 底板部
132 鳍片

Claims (13)

1.一种电子模块，其特征在于，包括：
第一功能部，具有第一基板和安装在所述第一基板上的电子零件；
第二功能部，具有第二基板和安装在所述第二基板上的电子零件，并与所述第一功能部电连接；以及
散热器，对所述第一功能部和所述第二功能部进行冷却，
其中，所述散热器具有在内部设有收纳部的底板部，
所述第一功能部被收纳在所述收纳部中，从而使得所述第一基板与所述底板部的所述收纳部的内壁面相接触，
所述第二功能部被固定在所述底板部上，从而使得所述第二基板与所述底板部的主面相接触，
所述收纳部在所述底板部的与所述主面相连的第一侧面，位于所述第一侧面的相反一侧的第二侧面，以及与所述主面、所述第一侧面及所述第二侧面相连的第三侧面均设置有开口。
2.根据权利要求1所述的电子模块，其特征在于：
其中，将所述第一功能部与所述第二功能部电连接的多个连接端子分别被收纳在多个沟部中从而使得所述多个连接端子相互绝缘，所述多个沟部设置在所述底板部的与所述主面相连的侧面上且被设置成条状。
3.根据权利要求1所述的电子模块，其特征在于：
其中，被收纳在所述收纳部中的第一功能部通过插入并贯穿从所述底板部的所述主面直到所述收纳部的第一贯穿孔和将所述第一基板向厚度方向贯穿的第二贯穿孔并与形成在所述收纳部的内壁的螺孔相螺合的螺丝，从而被固定在所述散热器中。
4.根据权利要求3所述的电子模块，其特征在于：
其中，通过所述螺丝插入并贯穿将第二基板向厚度方向贯穿的贯穿孔，从而所述第二功能部被固定在所述底板部上。
5.一种电子模块，其特征在于，包括：
第一功能部，具有第一基板和安装在所述第一基板上的电子零件；
第二功能部，具有第二基板和安装在所述第二基板上的电子零件，并与所述第一功能部电连接；以及
散热器，对所述第一功能部和所述第二功能部进行冷却，
其中，所述散热器具有：
散热器本体，在表面形成了凹部；以及
盖体，具有第一主面和位于所述第一主面的相反一侧的第二主面，
所述盖体被安装在所述散热器本体上，从而使得所述第一主面与所述散热器本体的所述表面相接触且覆盖所述凹部，所述盖体与所述凹部共同构成收纳部，
所述第一功能部被收纳在所述收纳部中，从而使得所述第一基板与所述收纳部的内壁面相接触，所述第二功能部被固定在所述盖体的所述第二主面上。
6.根据权利要求5所述的电子模块，其特征在于：
其中，所述第一功能部被固定在所述盖体的所述第一主面上。
7.根据权利要求5所述的电子模块，其特征在于：
其中，将所述第一功能部与所述第二功能部电连接的多个连接端子插入并贯穿将所述盖体向厚度方向贯穿的贯穿孔，从而使得所述多个连接端子相互绝缘。
8.根据权利要求5所述的电子模块，其特征在于：
其中，所述收纳部被所述散热器本体的所述凹部和所述盖体所密闭，所述第一功能部以密闭状态被收纳在所述散热器中。
9.根据权利要求1～8中任意一项所述的电子模块，其特征在于：
其中，所述第一功能部是把被第一功能部输入的输入电力转换为所需的输出电力的功率部，所述第二功能部是控制所述功率部的控制部。
10.根据权利要求1～8中任意一项所述的电子模块，其特征在于：
其中，所述第一基板通过热传导部件与所述底板部的所述收纳部的内壁面相接触。
11.根据权利要求1～8中任意一项所述的电子模块，其特征在于：
其中，在与所述收纳部的内壁面相对向的所述第一基板的主面上设有凹部，热传导部件被配置在所述凹部中，从而使得所述热传导部件与所述收纳部的内壁面相接触。
12.一种电子模块的制造方法，所述电子模块包括具有安装了电子零件的第一基板的第一功能部、具有安装了电子零件的第二基板的第二功能部、以及具有底板部并对所述第一功能部和所述第二功能部进行冷却的散热器，其特征在于，包含：
使所述第一功能部滑向所述底板部的收纳部内并将所述第一功能部收纳在所述收纳部中，从而使得所述第一基板与所述收纳部的内壁面相接触的工序，所述收纳部在所述底板部的与主面相连的第一侧面，所述第一侧面的相反一侧的第二侧面，以及与所述主面、所述第一侧面及所述第二侧面相连的第三侧面开口；以及
把所述第二功能部固定在所述底板部上，从而使得所述第二基板与所述底板部的所述主面相接触的工序。
13.一种电子模块的制造方法，所述电子模块包括具有安装了电子零件的第一基板的第一功能部、具有安装了电子零件的第二基板的第二功能部、以及具有散热器本体和盖体并对所述第一功能部和所述第二功能部进行冷却的散热器，其特征在于，包含：
把所述第一功能部固定在所述盖体上，从而使得所述第一基板与所述盖体的一个主面相接触的工序；
把所述盖体安装在所述散热器本体上，从而使得所述第一功能部被收纳在设置在所述散热器本体上的凹部中的工序；以及
把所述第二功能部固定在所述盖体上，从而使得所述第二基板与所述盖体的另一个主面相接触的工序。
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