CN104119811A - 粘结结构及其采用的表面处理剂 - Google Patents
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Abstract
一种粘结结构，其包括粘结件、胶粘层及表面处理层，该表面处理层位于该粘结件表面与该胶粘层之间，该表面处理层包括多个分散的膨胀粒子。该膨胀粒子能在加热至等于或大于其软化温度时体积增大，从而使该胶粘层与该表面处理层之间的粘结力降低。上述粘结结构中，由于表面处理层包括膨胀粒子，当对粘结结构加热时，表面处理层中的膨胀粒子体积增大，从而使胶粘层较易从粘结件表面撕离。本发明还提供一种形成上述表面处理层的表面处理剂。
Description
技术领域
本发明涉及一种粘结结构，尤其涉及一种包括表面处理层的粘结结构；本发明还涉及一种形成上述表面处理层的表面处理剂。
背景技术
消费型电子产品中目前一般采用胶粘层将两个工件粘结在一起。一方面，胶粘层需具有较好的粘结性以稳固粘结零件；另一方面，重工时，胶粘层又需具有较好的易撕离性；即胶粘层既需具有较好的粘结性又需具有较好的易撕离性。然而，目前的胶粘层很难两者兼顾。
发明内容
鉴于以上内容，有必要提供一种胶粘层较易撕离的粘结结构，还有必要提供一种可使胶粘层较易撕离的表面处理剂。
一种粘结结构，其包括粘结件、胶粘层及表面处理层，该表面处理层位于该粘结件表面与该胶粘层之间，该表面处理层包括多个分散的膨胀粒子，该膨胀粒子能在加热至等于或大于其软化温度时体积增大，从而使该胶粘层与该表面处理层之间的粘结力降低。
一种表面处理剂，其包括树脂及多个分散于该树脂中的膨胀粒子，该膨胀粒子能在加热至等于或大于其软化温度时体积增大。
上述粘结结构中，由于表面处理层包括膨胀粒子，当对粘结结构加热时，表面处理层中的膨胀粒子体积增大。由于胶粘层受到膨胀粒子体积增大时对其施加的作用力，从而使胶粘层中的粘着力降低。
附图说明
图1是本发明实施方式的粘结结构的剖面示意图。
图2是本发明实施方式的膨胀粒子的剖面示意图。
图3是图1的粘结结构加热后膨胀粒子体积增大的示意图。
主要元件符号说明
| 粘结结构 | 100 |
| 粘结件 | 10 |
| 胶粘层 | 30 |
| 表面处理层 | 50 |
| 树脂主体 | 51 |
| 膨胀粒子 | 53 |
| 壳体 | 531 |
| 包覆体 | 533 |
如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。
具体实施方式
请参阅图1，本发明实施方式的粘结结构100包括粘结件10、胶粘层30及设置于粘结件10表面与胶粘层30之间的表面处理层50。在本发明实施方式中，粘结件10为金属壳体。可以理解，粘结件10的结构与材料可依实际使用需求而改变，如粘结件10可为玻璃基板。胶粘层30由向表面处理层50涂覆胶粘剂形成，用于将粘结件10与其它工件（图未示）粘结于一起。
请一并参阅图2，表面处理层50由向粘结件10表面涂覆表面处理剂形成，粘结时表面处理层50可提高粘结件10与胶粘层30之间的粘结力，撕离时，通过加热粘结结构100，表面处理层50可降低粘结件10与胶粘层30之间的粘结力，以方便将胶粘层30从粘结件10的表面撕离。表面处理层50包括树脂主体51及分散在树脂主体51中的膨胀粒子53。膨胀粒子53与树脂的质量比范围为1-200。膨胀粒子53的粒径为5-30微米，其包括壳体531及包覆在壳体531中的包覆体533。壳体531具有弹性，能在加热至预设温度时膨胀使其体积增大，其可由偏二氯乙烯-丙烯腈共聚物、聚乙烯醇、聚乙烯醇缩丁醛、聚甲基丙烯酸甲酯、聚丙烯腈共聚物、聚偏二氯乙烯及聚砜的一种或多种制成。该预设温度大于或等于壳体531的软化温度。在本发明实施方式中，该预设温度为80-140摄氏度。包覆体533受热时体积增大，从而进一步促使壳体531膨胀。包覆体533的成分可为异丁烷、丙烷及戊烷中的一种或多种。
可以理解，壳体531不限于由上述成分制成，只要其可包覆包覆体533，并具有弹性，在加热时可膨胀使其体积增大即可。包覆体533的成分不限于上述成分，只要其能在加热时体积增大促使壳体531膨胀即可。
该表面处理剂包括膨胀粒子53、树脂及溶剂。树脂溶解于溶剂中，树脂可为亚克力树脂、硅树脂或橡胶系树脂。可以理解，树脂不限于上述树脂，只要其可提高胶粘层30与粘结件10的粘结力即可。膨胀粒子53分散于溶剂中。溶剂可为常用的有机溶剂，如乙酸乙酯、丙酮、丁酮等。可以理解，溶剂的成分并无特殊限制，只要能溶解上述树脂即可。甚至，也可省略上述溶剂，在该种情况时，直接将膨胀粒子53分散于树脂中即可。
请一并参阅图3，本发明实施方式中，由于表面处理层50包括膨胀粒子53，当对粘结结构100加热至预设温度，表面处理层50中的膨胀粒子53的壳体531软化并膨胀，且包覆体533的体积增大，进一步使壳体531膨胀。由于胶粘层30受到壳体531膨胀时对其施加的作用力，从而使胶粘层30中的粘着力降低，使胶粘层30较易从粘结件10的表面撕离。
为进一步说明本发明实施方式的表面处理层50及其对应的粘结结构100的撕离方法，以下将以具体实施例说明。
实施例1-7中，壳体531均由聚丙烯腈共聚物制成，包覆体533的成分均为戊烷，可以看出，当表面处理层50中的膨胀粒子53相同时，加热的预设温度越高、加热时间越长，胶粘层30的粘着力则更小。
可以理解，本领域技术人员还可于本发明精神内做其它变化，只要其不偏离本发明的技术效果均可。这些依据本发明精神所做的变化，都应包含在本发明所要求保护的范围之内。
Claims (10)
1.一种粘结结构，其包括粘结件及胶粘层，其特征在于：该粘结结构还包括设置于该粘结件表面与该胶粘层之间的表面处理层，该表面处理层包括多个分散的膨胀粒子，该膨胀粒子能在加热至等于或大于其软化温度时体积增大，从而使该胶粘层与该表面处理层之间的粘结力降低。
2.如权利要求1所述的粘结结构，其特征在于：该膨胀粒子包括壳体及包覆于该壳体中的包覆体，该壳体具有弹性，当该膨胀粒子加热至等于或大于其软化温度时，该壳体体积增大，且该包覆体体积增大促使该壳体体积增大，从而使该胶粘层与该表面处理层之间的粘结力降低。
3.如权利要求2所述的粘结结构，其特征在于：该壳体由偏二氯乙烯-丙烯腈共聚物、聚乙烯醇、聚乙烯醇缩丁醛、聚甲基丙烯酸甲酯、聚丙烯腈共聚物、聚偏二氯乙烯及聚砜的一种或多种制成。
4.如权利要求3所述的粘结结构，其特征在于：该壳体由聚丙烯腈共聚物制成，该膨胀粒子能在加热到90-120度时体积增大。
5.如权利要求2所述的粘结结构，其特征在于：该包覆体的成分为异丁烷、丙烷及戊烷的一种或多种。
6.如权利要求2所述的粘结结构，其特征在于：该表面处理层还包括树脂主体，该膨胀粒子分散于该树脂主体中。
7.如权利要求2所述的粘结结构，其特征在于：该膨胀粒子与该树脂主体之质量比范围为1-200。
8.如权利要求1所述的粘结结构，其特征在于：该膨胀粒子的粒径为5-30微米。
9.一种表面处理剂，其包括树脂，其特征在于：该表面处理剂还包括多个分散于该树脂中的膨胀粒子，该膨胀粒子能在加热至等于或大于其软化温度时体积增大。
10.如权利要求7所述的表面处理剂，其特征在于：该膨胀粒子包括壳体及包覆于该壳体中的包覆体，该壳体具有弹性，当该膨胀粒子加热至等于或大于其软化温度时，该壳体体积增大，且该包覆体体积增大促使该壳体体积增大，从而使该胶粘层与该表面处理层之间的粘结力降低。
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN1354774A (zh) * | 1999-06-02 | 2002-06-19 | 彼得·斯图尔特·贝恩 | 含有可热膨胀微胶囊的胶粘剂组合物 |
| CN1511185A (zh) * | 2001-06-04 | 2004-07-07 | 具有脱离特性的粘性硅橡胶 | |
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| CN102070868A (zh) * | 2009-11-25 | 2011-05-25 | 第一毛织株式会社 | 具有良好泡沫特性和均匀微球直径的热膨胀性微球及其制备方法 |
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