CN104102298B - 板组件 - Google Patents
板组件 Download PDFInfo
- Publication number
- CN104102298B CN104102298B CN201410140759.XA CN201410140759A CN104102298B CN 104102298 B CN104102298 B CN 104102298B CN 201410140759 A CN201410140759 A CN 201410140759A CN 104102298 B CN104102298 B CN 104102298B
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- slot
- storage medium
- group part
- board group
- concave portion
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
- 238000003860 storage Methods 0.000 claims abstract description 123
- 238000003780 insertion Methods 0.000 claims description 24
- 230000037431 insertion Effects 0.000 claims description 24
- 230000002035 prolonged effect Effects 0.000 claims 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 10
- 230000006870 function Effects 0.000 description 9
- 238000000034 method Methods 0.000 description 8
- 238000010295 mobile communication Methods 0.000 description 8
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 5
- 230000008569 process Effects 0.000 description 5
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 4
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 3
- 239000004744 fabric Substances 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 230000001052 transient effect Effects 0.000 description 2
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 239000012141 concentrate Substances 0.000 description 1
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 1
- 230000009977 dual effect Effects 0.000 description 1
- 238000001125 extrusion Methods 0.000 description 1
- 230000003116 impacting effect Effects 0.000 description 1
- 230000003993 interaction Effects 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 238000003672 processing method Methods 0.000 description 1
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R31/00—Coupling parts supported only by co-operation with counterpart
- H01R31/06—Intermediate parts for linking two coupling parts, e.g. adapter
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
- H05K1/0216—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
- H01R12/70—Coupling devices
- H01R12/71—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
- H01R13/648—Protective earth or shield arrangements on coupling devices, e.g. anti-static shielding
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04M—TELEPHONIC COMMUNICATION
- H04M1/00—Substation equipment, e.g. for use by subscribers
- H04M1/02—Constructional features of telephone sets
- H04M1/0202—Portable telephone sets, e.g. cordless phones, mobile phones or bar type handsets
- H04M1/026—Details of the structure or mounting of specific components
- H04M1/0277—Details of the structure or mounting of specific components for a printed circuit board assembly
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
- H05K2201/10007—Types of components
- H05K2201/10159—Memory
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
- H05K2201/10227—Other objects, e.g. metallic pieces
- H05K2201/10371—Shields or metal cases
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/301—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor by means of a mounting structure
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Signal Processing (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Electromagnetism (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
- Telephone Set Structure (AREA)
Abstract
本发明提供了一种板组件,所述板组件包括:电路板;防护构件,结合到所述电路板以面对电路板;用于存储介质的至少一个插槽,被安装在电路板上。防护构件包括开口,所述开口使整个插槽暴露于外部。板组件在双凹入结构中形成开口,以容纳插槽。因此,当板组件与电池堆叠时,板组件可有利于减小电子装置的厚度。此外,整个插座暴露于防护构件的外部,可以容易地移除存储介质。
Description
技术领域
本公开总体上涉及一种电子装置,更具体地说,涉及一种设置有用于插入和安装诸如存储卡或用户识别模块(SIM)卡的存储介质的插槽的板组件。
背景技术
如在此所使用的,电子装置指的是诸如便携式终端(例如,电子记事本(PDA)、便携式多媒体播放器(MP3播放器)、移动通信终端(诸如便携式电话)和平板电脑)的装置、图像/声音装置、台式电脑、笔记本电脑或车辆导航系统,电子装置包括被构造成根据安装于其中的程序而执行特定功能(例如,以声音或图像的形式输出所存储的信息)的家用电器。近来,随着这样的电子装置的集成度已经提高,并且高容量、高速度的无线通信已经变得普遍,单个移动通信终端中已经结合了各种功能。例如,除了通信功能以外,娱乐功能(诸如游戏)、多媒体功能(诸如音乐/运动图像的再现)、用于移动银行等的通信和安全功能、行程安排或日历功能、电子钱包功能等都被集成到单个电子装置中。
另外,随着使用移动通信网络的多媒体服务被加强,在用于电子装置的输出装置的领域,例如,在显示装置的领域,对于大屏幕和高清晰度的竞争加剧。期望使用移动通信网络的电子装置在可移动的同时,换句话说,在具有便携性的同时,应该是安全的。因此,由于对显示装置的大屏幕的需求,为确保电子装置的便携性所进行的努力集中在减小显示装置中的边框区域和减小电子装置的厚度上。
此外,有必要在电子装置中确保足够的存储容量,以存储(例如)高清晰度的图像和视频、照片或者各种信息。电子装置中自身存储容量的扩展通常会导致制造成本增加,从而导致用户的购买成本增加。因此,为了让消费者通过购买额外的存储介质来扩展存储容量,制造商在电子装置中安装了各种插槽。
用于插入和安装用于扩展存储容量的存储卡以及SIM卡的连接器是常常被安装在电子装置中的连接器的代表性示例。近来,配备有双SIM卡插槽的移动通信终端也已经变得能够商业化,该移动通信终端允许单个装置使用不同的移动通信网络。
图1是示出了传统的电子装置10(具体地,移动通信终端)的一部分的平面视图,图2是沿图1中的线A-A'截取的电子装置的剖视图。
如图1和图2所示,电子装置10的壳体11设置了安装凹入13,用于在壳体11的后表面上安装电池,且SIM卡插槽19的一部分暴露至安装凹入13。安装凹入13通过防护构件15(例如,防护壳)而与电子装置10的内腔分离。即,防护构件15形成安装凹入13的底表面。此时,插槽19安装在防护构件15的内部,以仅部分地暴露到防护构件15的外部。防护构件15设置了通过使外表面的一部分凹入地变形而形成的容纳凹入17。被构造成插入存储介质21的插槽19的插孔与容纳凹入17连接,并且被插入到防护构件15中的存储介质21被放置在容纳凹入17内。
当插槽19或者存储介质21突出到安装凹入13的底表面时,换言之,突出到防护构件15的外表面时,电池支撑表面是不平坦的。由此,插槽19位于防护构件15的内部,且仅插槽19的插孔连接到容纳凹入17,以保持安装凹入13的底表面是平坦的。
如上所述的用于插入和安装存储介质的插槽与电池堆叠的结构被构造成使得只有在电池被移除时存储介质才能被移除或者安装,因此,该结构可防止存储介质的电损坏。换言之,在向电子装置供应电的同时移除或安装存储介质时,存储在存储介质中的信息可能会被损坏。
然而,如上所述的插槽布置结构妨碍了诸如移动通信终端的电子装置的厚度的减小。另外,由于大的插槽的较大部分布置在防护部件的内部,且存储介质被容纳在形成于防护构件中的容纳凹入中,所以在从插槽中取出存储介质时用户会遇到困难。
发明内容
因此,在此公开的一方面在于提供一种用于这种电子装置的板组件,在还使用电池时所述板组件使得电子装置的厚度减小。
另一方面在于提供一种能够使存储介质容易地移除和替换的板组件。
本公开又一方面在于提供一种在包括多个插槽的同时可以保持和确保防护构件的刚度的板组件。
根据本公开的一方面,一种板组件包括:电路板;防护构件,结合到所述电路板,所述防护构件具有面向电路板的主表面;用于存储介质的插槽,安装在电路板上。所述防护构件包括开口,插槽延伸穿过所述开口。
根据另一方面,一种板组件包括:电路板,用于存储介质的插槽安装在电路板上;防护构件,结合到所述电路板并且面对电路板;第一凹入部,凹入地形成在防护构件的外表面上,且设置有沿着当将存储介质插入到插槽时与存储介质的插入方向平行的方向延伸的底表面;至少一个第二凹入部,凹入地形成在第一凹入部的底表面上;开口,形成在第二凹入部中。第二凹入部被构造成当存储介质被插入到插槽中时容纳存储介质的至少一部分。
附图说明
通过下面结合附图进行的详细描述,本发明的上述和其它方面、特点和优点将会更加明显,在附图中:
图1是示出了传统的电子装置的一部分的平面视图;
图2是沿图1中的线A-A'截取的图1中的电子装置的剖视图;
图3是示出了根据本发明的各种示例性实施例之一的板组件的透视图;
图4是示出了图3中示出的板组件的一部分的平面视图;
图5是示出了图4中示出的板组件的防护构件的平面视图;
图6是用于描述将存储介质插入到图3中示出的板组件中或从图3中所示的板组件移除存储介质的过程的剖视图;
图7是示出了存储介质被插入并安装在图3中示出的板组件上的外观的剖视图;
图8是图4中的区域B的放大视图。
具体实施方式
以下,将参照附图描述本发明的各种实施例。在下面的描述中,当包含于此的对公知功能和构造进行的描述可能会使本发明的主题相当不清楚时,将省略这样的描述。
图3是示出了根据本发明的各种示例性实施例之一的板组件100的透视图。图4是示出了图3中示出的板组件100的一部分的平面视图,图5是示出了图4中示出的板组件100的防护构件102的平面视图。另外,图6是用于描述将存储介质141插入到图3中示出的板组件100中或从图3中示出的板组件100中移除存储介质141的过程的剖视图,图7是示出了存储介质141被插入并安装在图3中示出的板组件100上的外观的剖视图,图8是图4中的区域B的放大视图。
如图3至图8所示,本发明的板组件100优选地包括电路板101、防护构件102和安装在电路板101上的插槽103,其中,防护构件102被装配为面对电路板101,且防护构件102包括被构造成使整个插槽103暴露于外部的开口127(图5)。插槽103可通过表面贴装工艺安装在电路板101上。即使在防护构件102装配到电路板101的状态下,插槽103也可通过开口127安装在电路板101上。换言之,开口127按照可完全暴露插槽103的尺寸形成。
电路板101可以是电子装置的主电路板,或者可以被设置为辅助电路板。通常,包括被构造成执行电子装置的操作和控制操作的处理器的多个集成电路芯片安装在电路板101上。插槽103也通常安装在电路板101上,以提供允许存储介质141(诸如存储卡或SIM卡)安装在电路板101上并与电路板101连接的手段。
防护构件102通常被结合为面对电路板101,以保护安装在电路板101上的集成电路芯片并屏蔽由于电子电路芯片的操作而产生的电磁波的泄漏。如图7所示,多个分隔件119可设置在防护构件102的内表面上,以挡住安装在电路板101上的集成电路芯片之间的任何干扰。例如,分隔件119能够将电路板101的一侧划分成或分隔成多个区域。因此,分隔件119能够挡住安装在电路板101上的集成电路芯片之间的电磁波干扰。防护构件102可以通过对金属板实施挤压工艺而制成,且分隔件119能够由金属材料或者能够屏蔽电磁波干扰的任何其它材料(例如,陶瓷)制成。因此,防护构件102和分隔件119可被焊接到或以其它方式永久地接合到防护构件102的内表面。如上文所述,开口127优选地穿过防护构件102形成,且开口127可被形成为彼此平行的一对孔。当防护构件102结合到电路板101时,开口127可使电路板101的一部分暴露,通常,使插槽103暴露。
在防护构件102的外表面上可设置有不同高度的凹入部。在这些凹入部中,第一凹入部121通常凹入地形成在防护构件102的外表面上,且第二凹入部123凹入地形成在第一凹入部121的底表面上,使得第二凹入部123完全在第一凹入部121内,如图5所示。更具体地,单个第二凹入部123或者多个第二凹入部123可以形成在第一凹入部121中。因此,单个开口127和单个插槽103或者多个开口127和多个插槽103可设置在防护构件102中。示出在图3至图5中的示例性实施例举例说明了一对第二凹入部123平行地形成在单个第一凹入部121中的构造。
开口127通常穿过防护构件102中的第二凹入部123的一部分而形成。当形成多个第二凹入部123时,开口127能够形成在各个第二凹入部123中,使得开口127彼此独立地布置。更具体地,开口127的数量可被形成为与第二凹入部123的数量对应,且在多个开口127之间保留有防护构件102的结构。因此,虽然形成了多个开口127,但是防护构件102的刚度可被保持。然而,替代地,改变开口127的数量与第二凹入部的数量之间的相对关系是落在本发明的范围内的,例如,具有单个开口127,但却具有一个以上的第二凹入部123。
防护构件102的外表面与第一凹入部121以及第一凹入部121与第二凹入部123通常都通过倾斜表面连接。第一凹入部121和第二凹入部123的这种构造可允许用户容易地插入和移除存储介质141,同时限制由于(例如)冲击而导致存储介质141的意外释放。换言之,在插入到插槽103中的存储介质141中,存储介质141的未被插入到插槽103中的部分完全容纳在第二凹入部123中,从而存储介质141的安装状态能够被稳定地保持。因此,当存储介质141完全地插入到插槽103中时,所插入的存储介质141的一部分容纳在开口127中,而存储介质141的其余部分完全地容纳在第二凹入部123中。另外,如下面将要描述的,当从插槽103中移除存储介质141时,第一凹部121允许用户容易地握住存储介质141。
同时,操作槽125可形成在防护构件102的外周表面上。操作槽125通常被布置成与第一凹入部121邻接(adjoin)且与开口127邻近。如下文所描述的,当插槽103被设置在开口127内时,操作槽125被布置为邻近插槽103的插入尾端103b(图4)。
参照图4、图6和图7,插槽103通常包括主体和结合到主体的盖单元131。虽然没有指定标号,但是主体(通过开口127)安装且固定在电路板101上,并且通常设置有连接针脚,该连接针脚与设置在(例如)存储介质141中的连接焊盘接触。盖单元131使插入到插槽103中的存储介质141固定,且压住存储介质141,以保持存储介质141的连接焊盘和主体的连接针脚之间的电接触。如上所述,插槽103的一端通常被形成为插孔103a,另一端被形成为与插孔103a相对的插入尾端103b(图4)。在优选的实施例中,存储介质141仅可通过插孔103a而被插入并安装在插槽103中,即,不允许存储介质141通过插入尾端103b插入。虽然插入尾端103b可以部分地敞开,但是插入尾端103b的至少一部分通常是封闭的,以限定存储介质141的安装位置。更具体地,因为插入尾端103b不允许存储介质141以任何方式滑过,所以插入到插孔103a中的存储介质141在插入尾端103b处不能再继续沿插入方向运动。
当防护构件102结合到电路板101时,插槽103布置在开口127中,且插孔103a被布置为与第二凹入部123邻近。更具体地,插孔103a被布置为面对连接第一凹入部121和第二凹入部123的倾斜表面129。第一凹入部121的底表面和第二凹入部123的底表面中均被形成为与存储介质141插入到插槽103中的插入方向平行的平坦表面,且倾斜表面129相对于存储介质141的插入方向而言是倾斜的。因此,如图6所示,在插入或移除存储介质141的过程中,在存储介质141沿倾斜表面129运动时,存储介质141会以曲线或曲面的形式轻微地变形。此外,倾斜表面129沿着当从插槽103中移除存储介质141时可使存储介质141被平稳地移除的方向延伸。换言之,正在从插槽103中被移除的存储介质141在朝防护构件102的外部移动的同时由于倾斜表面129而变形。
为了确保安装在插槽103中的存储介质141易于移除,插槽103可设置有第二开口133。第二开口133可通过去除盖单元131的一部分而形成,并且从插入尾端103b延伸。因此,当插槽103和防护构件102结合到电路板101时,第二开口133被布置为与操作槽125邻近。当期望移除存储介质141时,用户可利用身体的能够穿过由操作槽125所提供的空间的一部分(比如指甲)或工具(比如小型螺丝刀)来推动安装在插槽103中的存储介质141的尾端表面141a。当用户推动插入尾端103b处的尾端表面141a时,存储介质141便被施加了沿移除方向D的力,从而使存储介质141从插槽103中移除。当沿移除方向D推动存储介质141时,第二开口133可以提供使用户身体的那一部分保持与存储介质141的尾端表面141a接触的空间。
参照图6和图7,当存储介质141完全地插入且安装在插槽103中时,存储介质141完全容纳在第二凹入部123中。存储介质141的前端141b被布置为与第一凹入部121和第二凹入部123之间的倾斜表面129邻近。当存储介质141开始沿移除方向D运动时,存储介质141的前端141b沿着倾斜表面129骑行(ride),且存储介质141开始以曲线或曲面的形式变形。
在插入或移除存储介质141的方向上,第二开口133的长度L1优选地比倾斜表面129的长度L2长。因此,当从插槽103移除存储介质141而存储介质141的尾端141a到达用户不能再接触尾端141a的位置时,存储介质141的前端被布置在第一凹入部121上。在用户于第二开口133处不能接触到存储介质141的尾端141a状态下,用户可以抓住存储介质141的位于第一凹入部121上的前端,并且使存储介质141与插槽103完全地分离。更具体地,因为在本实施例中,长度L1比长度L2大,在从插槽103(图6)中移除存储介质141期间,当尾端141a被盖单元131遮住时,存储介质141的前端141b位于倾斜表面129之外,在存储介质141的前端141b和第一凹入部121之间的空间中形成了间隙G。间隙G允许用户抓住存储介质141以完成移除。
同时,为了确保用户可以容易地抓住存储介质141的前端141b以使存储介质141与电子装置100分离,可充分地确保第一凹入部121沿存储介质141的插入或移除方向的长度。更具体地,在到达用户不能由于第二开口133而接触存储介质141的尾端141a的位置时,存储介质141的前端可与防护构件102的外表面和第一凹入部121之间的倾斜表面分开足够的距离。
在板组件100上,被安装到根据本描述的插槽的微型SIM卡的在插入或移除方向上的长度通常在约2mm至50mm的范围内。更通常地,在板组件100上,微型SIM卡的在插入或移除方向上的长度可在约10mm至25mm的范围内。优选地,在板组件100上,微型SIM卡的在插入或移除方向上的长度可在约10mm至25mm的范围内。
在存储介质141的插入或移除方向D上,第二开口133的长度L1通常为大约2mm至大约20mm,更通常地在大约3mm至大约10mm的范围内,优选地为大约4.52mm,在第一凹入部121和第二凹入部123之间的倾斜表面的长度L2通常为大约2mm至大约15mm,更通常地为大约3mm至大约10mm,且优选地为大约3.15mm(这形成了相对于插入或移除方向D成大约20度的倾斜),并且第一凹入部121的底表面的长度通常在大约2mm至大约15mm的范围内,更通常地在大约3mm至大约7mm的范围内,优选地为大约4.7mm。“第一凹入部121的底表面的长度”指的是从防护构件102的外表面和第一凹入部121之间的倾斜表面到第一凹入部121和第二凹入部123之间的倾斜表面129沿存储介质141的插入方向的长度。
当如上所述地设定第二开口133的长度L1时,当存储介质141的前端到达用户不能再由于与第二开口133的相互作用而接近存储介质141的尾端141a的位置时,在防护构件102的外表面和第一凹入部121之间的倾斜表面到存储介质141的前端之间形成了为大约3.33mm的间隙。这发生在由于与倾斜表面129的干涉而产生的变形几乎不会影响存储介质141沿插入或移除存储介质141的方向D的长度的变化时。事实上,由于存储介质141的前端141b与倾斜表面129干涉并以曲线或曲面的形式变形,所以间隙会进一步增大。通过该间隙,用户可以抓住存储介质141的前端141b并将存储介质141从插槽103中移除。
参照图8,插槽103的内壁139的一部分(换言之,存储介质141所插入的空间的内壁139的一部分)可以被形成为相对于插入方向以预定角度“a”部分地倾斜。插槽103的内壁139的倾斜可使存储介质141插入到的空间的宽度沿着存储介质141的插入方向从插孔103a(换言之,随着接近于插入尾端103b)逐渐减小。由于插槽103的内壁139如上所述的倾斜地形成,即使存储介质141未与插孔103a正确地对准,存储介质141也可以容易地插入到插孔103a中。此外,在完全插入的状态下,存储介质141可被稳定地固定。更具体地,插孔103a的宽度可比存储介质141的宽度略大,结果,为用户简化了存储介质141在插槽内所进行的插入和正确对准(以确保插槽103的触点和存储介质141的触点之间的正确连接)。
同时,如图7所示,相对于插槽103的被安装在电路板101的表面,插槽103的外表面被布置成低于防护构件102的外表面,且插槽103的外表面和存储介质141的被容纳在第二凹入部123中的外表面可以被定位成高于第一凹入部121的底表面。在这种方式下,当插槽103按照与电池堆叠的布置方式设置时,因为插槽103被定位为低于防护构件102的外表面,所以插槽103不会与电池发生干涉。此外,由于被容纳在第二凹入部123中的存储介质141的外表面被定位成高于第一凹入部121的底表面,所以用户可以从插槽103中容易地移除存储介质141。
通过在防护构件102上形成双凹入结构并在所述双凹入中设置插槽103,即使防护构件102使用具有与传统的防护构件的厚度相同的厚度的金属片制成,根据本发明的具体实施例的板组件100的厚度也可减小至少0.4mm。如果插槽103的外表面被定位在与防护构件102的外表面相同的高度上,则板组件100的厚度可进一步减小。
如上所述,通过形成双台阶式凹入结构并布置被构造成容纳插槽的开口,根据本发明的各种示例性实施例的板组件可在插槽于防护构件上完全暴露的情况下进行安装。因此,存储介质(例如SIM卡)可以被容易地插入或移除。此外,由于插槽所布置的高度等于或低于防护构件的外表面,因此,即使板组件与其他元件(例如电池)堆叠,板组件的厚度也可减小,因此电子装置的厚度也会减小。另外,即使多个插槽被设置在单个电路板上,也易于在独立的位置分别布置开口,从而提供了在暴露所有插槽的同时可保持防护构件的刚度的结构。
另外,根据本发明的各种示例性实施例的板组件在双凹入结构中形成了开口,以在容纳插槽的同时使插槽完全地暴露于防护构件的外部。因此,板组件可以有助于在与电池堆叠的同时减小电子装置的厚度。另外,因为根据各种示例性实施例的板组件被构造成使得整个插槽暴露于防护构件的外部,所以存储介质可以被容易地移除。另外,对于插入并安装在插槽中的小型存储介质(例如,微型SIM卡)而言,通过布置彼此独立且彼此平行的一对开口来构造双SIM卡插槽是可能的。在这种情况下,因为保留了使开口彼此分开的防护构件结构,所以在构造双SIM卡插槽时可保持和确保防护构件的刚度。此外,在构造双SIM卡插槽时电子装置的宽度或长度的增大可被最小化。
本发明的设备和方法可以实施在硬件、固件、被存储在非瞬时性计算机可读介质(如CD ROM、RAM、软盘、硬盘、磁光盘)的软件或计算机代码、最初存储在远程记录介质或者非瞬时性计算机可读介质且存储在本地非瞬态记录介质中的通过网络下载的计算机代码,因此,本文中所描述的方法可被加载到硬件中,例如通用计算机、专用处理器、可编程的或专用的硬件,例如ASIC或FPGA。如本领域中所理解的,计算机、处理器、微处理器控制器或可编程硬件包括存储器组件,例如RAM、ROM、闪存等,存储组件可存储或接收软件或计算机代码使得当通过计算机、处理器或硬件访问和执行时实现在此描述的处理方法。此外,公认的当通用计算机访问用于实现这里所示的处理代码时,代码的执行将通用计算机转换成用于执行本文中所示的处理的专用计算机。另外,技术工人明白和欣赏在要求的发明中“处理器”或“微处理器”构成硬件。
虽然已经参照本发明的某些实施例示出和描述了本发明,但本领域技术人员应理解的是,在不脱离由权利要求限定的本发明的精神和范围的情况下,在形式和细节上可以做出各种变化。
Claims (14)
1.一种板组件,包括:
电路板(101);
防护构件(102),结合到电路板(101),具有朝向电路板(101)的主表面;
用于存储介质(141)的插槽(103),安装在电路板(101)上,
其特征在于,所述防护构件(102)包括:
第一凹入部(121),凹入地形成在防护构件(102)的外表面上,
至少一个第二凹入部(123),凹入地形成在第一凹入部(121)中,
倾斜表面,形成在第一凹入部和第二凹入部之间,面向所述插槽(103)的插孔(103a),以及
开口(127),所述开口(127)穿过第二凹入部(123)的一部分而形成,所述插槽(103)延伸穿过所述开口(127)。
2.根据权利要求1所述的板组件,其特征在于,所述插槽(103)被构造为容纳用户识别模块卡和存储卡中的至少一个。
3.根据权利要求1所述的板组件,其特征在于,所述板组件还包括安装到电路板(101)并与所述插槽(103)平行的另一插槽(103)。
4.根据权利要求1所述的板组件,其特征在于,相对于所述插槽(103)的被安装在电路板(101)上的表面,所述插槽(103)的外表面被布置成低于防护构件(102)的外表面。
5.根据权利要求1所述的板组件,其特征在于,第一凹入部(121)是单个凹入部,并在所述第一凹入部(121)中独立地形成有两个第二凹入部(123)。
6.根据权利要求1所述的板组件,其特征在于,所述插槽(103)的插孔(103a)与第二凹入部(123)的另一部分连接。
7.根据权利要求6所述的板组件,其特征在于,当存储介质(141)被完全插入到所述插槽(103)中时,所述存储介质(141)的一部分被容纳在第二凹入部(123)的所述另一部分中。
8.根据权利要求6所述的板组件,其特征在于,所述插槽(103)包括:盖单元,被构造成覆盖存储介质(141)的外表面;第二开口,形成在盖单元中,位于所述插槽(103)的与插孔(103a)相对的插入尾端处,在存储介质(141)的插入方向上,所述第二开口的长度比倾斜表面的长度长。
9.根据权利要求8所述的板组件,其特征在于,所述板组件还包括凹入地形成在防护构件(102)的外表面上的操作槽,所述操作槽被布置为与第二开口相邻。
10.根据权利要求6所述的板组件,其特征在于,所述插槽(103)的内壁(139)至少部分地倾斜。
11.根据权利要求10所述的板组件,其特征在于,所述存储介质(141)所插入的空间的宽度沿着存储介质(141)的插入方向逐渐减小。
12.根据权利要求1所述的板组件,其特征在于,所述防护构件(102)的外表面和第一凹入部(121)的底表面通过倾斜表面彼此连接。
13.根据权利要求1所述的板组件,其特征在于,所述第一凹入部(121)的底表面被形成为平行于存储介质(141)的插入方向。
14.根据权利要求1所述的板组件,其特征在于,所述插槽(103)的内壁被设置成与存储介质(141)的插入方向成一角度而不是与所述插入方向垂直。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR10-2013-0039257 | 2013-04-10 | ||
KR1020130039257A KR102012916B1 (ko) | 2013-04-10 | 2013-04-10 | 기판 조립체 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN104102298A CN104102298A (zh) | 2014-10-15 |
CN104102298B true CN104102298B (zh) | 2019-05-31 |
Family
ID=49918553
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201410140759.XA Expired - Fee Related CN104102298B (zh) | 2013-04-10 | 2014-04-09 | 板组件 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US9526162B2 (zh) |
EP (1) | EP2790388B1 (zh) |
KR (1) | KR102012916B1 (zh) |
CN (1) | CN104102298B (zh) |
AU (1) | AU2014200059B2 (zh) |
Families Citing this family (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR102012916B1 (ko) * | 2013-04-10 | 2019-08-22 | 삼성전자주식회사 | 기판 조립체 |
KR20150007769A (ko) * | 2013-07-12 | 2015-01-21 | 삼성전자주식회사 | 전장 장치 |
CN105554187A (zh) * | 2015-12-14 | 2016-05-04 | 天津华迈科技有限公司 | 一种方便插卡的手机主板组件 |
KR20190034433A (ko) | 2017-09-23 | 2019-04-02 | 김효원 | 다각도 속도조절 탈부착 헬스 손잡이 |
WO2019169543A1 (en) * | 2018-03-06 | 2019-09-12 | Intel Corporation | Memory device with embedded sim card |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TW547879U (en) * | 2002-06-11 | 2003-08-11 | Quanta Comp Inc | Fixing device for SIM card |
CN1734953A (zh) * | 2004-08-09 | 2006-02-15 | Lg电子株式会社 | 卡装载插槽和使用其的移动通信终端 |
CN1862884A (zh) * | 2005-05-11 | 2006-11-15 | 株式会社东芝 | 印刷电路板,连接器和电子设备 |
CN101321346A (zh) * | 2007-06-04 | 2008-12-10 | 安普泰科电子韩国有限公司 | 用于移动电话的存储卡和sim卡的安装插口 |
KR20090011318A (ko) * | 2007-07-25 | 2009-02-02 | 엘지전자 주식회사 | 휴대 단말기 |
Family Cites Families (17)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE69232087D1 (de) * | 1991-09-09 | 2001-10-31 | Itt Mfg Enterprises Inc | IC-Karte |
JPH0798620A (ja) * | 1992-11-13 | 1995-04-11 | Seiko Epson Corp | 電子装置およびこれを用いたコンピュータ |
JP3725636B2 (ja) * | 1996-11-01 | 2005-12-14 | 株式会社東芝 | 携帯形電子機器 |
DE19846366C2 (de) * | 1998-04-07 | 2000-07-27 | Itt Mfg Enterprises Inc | Steckkarte für elektronische Geräte |
CN1311614A (zh) | 2000-03-01 | 2001-09-05 | 林家田 | 具多个身份卡的移动电话及操作方法 |
JP4351826B2 (ja) * | 2002-01-23 | 2009-10-28 | アルプス電気株式会社 | カード用コネクタ装置 |
TWI253284B (en) | 2003-07-10 | 2006-04-11 | Benq Corp | Electronic device, SIM card socket and its manufacturing method |
US7515438B2 (en) * | 2005-12-05 | 2009-04-07 | Dell Products L. P. | Systems and methods for implementing subcriber identity modules |
US8254134B2 (en) * | 2007-05-03 | 2012-08-28 | Super Talent Electronics, Inc. | Molded memory card with write protection switch assembly |
US7636245B2 (en) * | 2007-06-25 | 2009-12-22 | Novatel Wireless, Inc. | Electronic component cover and arrangement |
CN102136655B (zh) * | 2010-01-27 | 2014-10-29 | 赛恩倍吉科技顾问(深圳)有限公司 | 芯片卡锁持结构 |
KR101201667B1 (ko) | 2011-03-28 | 2012-11-15 | 한국몰렉스 주식회사 | 마이크로 심 카드 소켓 |
EP2544157A1 (en) * | 2011-07-04 | 2013-01-09 | ZF Friedrichshafen AG | Technique for intrusion detection |
US9545764B2 (en) * | 2013-02-25 | 2017-01-17 | Google Technology Holdings LLC | Electronic device having a display and method for manufacture |
KR102012916B1 (ko) * | 2013-04-10 | 2019-08-22 | 삼성전자주식회사 | 기판 조립체 |
US9509813B2 (en) * | 2013-10-01 | 2016-11-29 | Google Technology Holdings LLC | Electronic device housing and method of assembly |
KR102208441B1 (ko) * | 2014-06-13 | 2021-01-27 | 삼성전자주식회사 | 화면을 포함하는 전자 장치 |
-
2013
- 2013-04-10 KR KR1020130039257A patent/KR102012916B1/ko active IP Right Grant
- 2013-12-12 US US14/104,266 patent/US9526162B2/en active Active
-
2014
- 2014-01-07 AU AU2014200059A patent/AU2014200059B2/en not_active Ceased
- 2014-01-09 EP EP14150619.6A patent/EP2790388B1/en not_active Not-in-force
- 2014-04-09 CN CN201410140759.XA patent/CN104102298B/zh not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TW547879U (en) * | 2002-06-11 | 2003-08-11 | Quanta Comp Inc | Fixing device for SIM card |
CN1734953A (zh) * | 2004-08-09 | 2006-02-15 | Lg电子株式会社 | 卡装载插槽和使用其的移动通信终端 |
CN1862884A (zh) * | 2005-05-11 | 2006-11-15 | 株式会社东芝 | 印刷电路板,连接器和电子设备 |
CN101321346A (zh) * | 2007-06-04 | 2008-12-10 | 安普泰科电子韩国有限公司 | 用于移动电话的存储卡和sim卡的安装插口 |
KR20090011318A (ko) * | 2007-07-25 | 2009-02-02 | 엘지전자 주식회사 | 휴대 단말기 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
AU2014200059B2 (en) | 2017-08-31 |
EP2790388B1 (en) | 2015-10-28 |
US20140307410A1 (en) | 2014-10-16 |
US9526162B2 (en) | 2016-12-20 |
EP2790388A1 (en) | 2014-10-15 |
AU2014200059A1 (en) | 2014-10-30 |
CN104102298A (zh) | 2014-10-15 |
KR20140122496A (ko) | 2014-10-20 |
KR102012916B1 (ko) | 2019-08-22 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN104102298B (zh) | 板组件 | |
JP5867656B2 (ja) | デジタルメモリカードを固定するための装置 | |
US20090128092A1 (en) | Base case battery with storage | |
US9400899B2 (en) | Socket for card | |
JP2008027906A (ja) | 携帯電話simカードとメモリカードとのツーインワンコネクタ | |
TWI818686B (zh) | 卡連接器、卡座及終端 | |
CN104935689A (zh) | 用于移动电话的存储卡和sim卡的安装插口 | |
JP6662848B2 (ja) | 3−in−2カードコネクタおよび3−in−2カードコネクタを含むモバイル端末 | |
CN103138092A (zh) | 用于移动电话的安装插座 | |
TWI717991B (zh) | 用於行動通訊終端的卡插座以及包括其的卡連接器 | |
CN113795075B (zh) | 一种电子设备 | |
CN102544848B (zh) | 用于插座的壳体系统 | |
CN107611682A (zh) | 卡座、插卡装置及移动终端 | |
CN101728730B (zh) | 芯片卡固持装置 | |
KR20130080212A (ko) | 배터리팩 | |
KR100608832B1 (ko) | 휴대용 단말기의 멀티 소켓 | |
CN216214342U (zh) | 一种翻盖式通信卡卡座 | |
CN211928625U (zh) | 智能卡 | |
JP2007012348A (ja) | メモリカード用コネクタ及びこれを用いた携帯電話機 | |
KR200409587Y1 (ko) | 핀홀더 | |
JP2003203718A (ja) | カード用コネクタ装置 | |
KR200407993Y1 (ko) | 소형 메모리 카드 어댑터 | |
KR20070098313A (ko) | 이동통신단말기의 듀얼카드용 커넥터의 접지구조 | |
JP5902588B2 (ja) | 携帯情報機器 | |
CN106341504A (zh) | 挂壁式手机底座 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant | ||
CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20190531 |
|
CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |