CN104098903B - 一种填充用具有特殊折光效果的有机硅凝胶及其制备方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种填充用具有特殊折光效果的有机硅凝胶，公布了该有机硅胶的组分，还公布了该有机硅胶的制备方法。该有机硅凝胶以有机聚硅氧烷为主要组分，具有较佳的折光效果和弹性，具有耐高温、膨胀系数小的优点。本发明制备所述有机硅凝胶的制备方法，该方法简单高效，能够在产业中规模化高效生产应用。
Description
技术领域
本发明涉及一种有机硅凝胶及其制备方法，具体涉及一种填充用具有特殊折光效果的有机硅凝胶及其制备方法。
背景技术
随着现代照明技术的发展，人们对不同色彩的光源产品有了更为广泛和较高的要求。更对光线的折射效果有了新的要求。人们要求这些照明产品不仅灯光效果好，而且要达到防水，防尘，防震的作用。而化学辅料的使用可以很好的解决这些问题。
有机硅凝胶一般为双组份使用，可依据锥入度的不同有不同的用途。较小的锥入度可用于一般的防水，填充。较高的锥入度可用于电子元器件的缓冲，磨损。
目前行业内用于填充的可折射的电子胶主要是环氧透明胶。环氧胶硬度大，价格低廉被广泛引用于大空间的填充。但是其抗黄变性能差，且硬度大，应力大容易引起微小元器件的损坏，不易修复，不耐高温，膨胀系数大，对环境有一定的影响，且施工受到环境条件的影响。
发明内容
本发明需要解决的技术问题就在于克服现有技术的缺陷，提供一种填充用具有特殊折光效果的有机硅凝胶，该硅胶以有机聚硅氧烷为主要组分，具有较佳的折光效果和弹性，具有耐高温、膨胀系数小的优点。
本发明的另一个目的是公布了一种制备所述有机硅凝胶的制备方法，该方法简单高效，能够在产业中规模化高效生产应用。
为解决上述问题，本发明采用技术方案为：
填充用具有特殊折光效果的有机硅凝胶，包括A组分和B组分， 将同等重量的A组分与B组分常温下混合均匀得到所述有机硅凝胶；
所述A组分按照重量份数计由以下成分组成：
(1)50～100重量份数的有机聚硅氧烷，其结构式为：
其中与Si相连接的烷基类基团R1为含有1～4个碳原子的取代或未被取代的一价碳氢化合物基团；R2为含有1～4个碳原子的取代或未被取代的一价碳氢化合物基团；a值为0、1、2或3，n≥10，且所述有机聚硅氧烷在25℃时的聚合粘度为50～20000 mPa.s；
若有机聚硅氧烷聚合粘度小于50 mPa.s，会导致硅凝胶胶体发脆，易于开裂并且挥发份也变大，影响了胶体的胶体稳定性，不能够确保胶体的弹性和强度；若有机聚硅氧烷聚合粘度大于20000 mPa.s，则会影响硅凝胶的操作性能；所以，机聚硅氧烷在25℃时的聚合粘度为50～20000 mPa.s，优选值为2000～4000 mPa.s。
(2)25～50重量份数的端乙烯基聚硅氧烷，其聚合黏度为300～500 mPa.s；端乙烯基聚硅氧烷能够增强胶体的硬度和润滑度，使胶体更加易于操作。
(3)100～300重量份数的聚二甲基有机聚硅氧烷，其聚合黏度为100 mPa.s；该聚二甲基有机聚硅氧烷的结构式为：
其中n为不小于1的正整数；
聚二甲基有机聚硅氧烷用于增强胶体的韧性，使胶体具有较佳的 弹性，提高有机硅凝胶的弹性性能和使用效果，同时起到稀释剂的作用。
(4)10～20重量份数的有机活性甲基乙烯基硅氧烷的预聚物；其聚合黏度为5000～7000mPa.s；
有机活性甲基乙烯基硅氧烷的预聚物，能够增强胶体内部的纵向交联度和胶体的拉伸强度，使胶体具有较佳的弹性性能。
(5)5～10重量份数的无机染色剂粉末；
无机染色剂粉末用于调整胶体的颜色，同时能够增加光线的修饰作用，使有机硅凝胶具有较佳的视觉效果。
(6)1～3重量份数的催化剂，所述催化剂为铂金的乙烯基络合物；该催化剂能够引起胶体内部物质的化学反应并在一定程度上加快胶体的固化速度。该反应属于配位络合反应，可改变主要反应的化学路径，从而加快反应速度，到达反应终点。
(7)1～3重量份数的有机硅增粘剂，所述有机硅增粘剂为烯丙酰氧基聚硅氧烷、含氢MQ硅树脂或硅氧烷低聚物中的一种或几种物质；有机硅增粘剂用于增强胶体和基材之间的粘接性能，使有机硅凝胶能够与基材有效粘接，确保有机硅凝胶的使用效果。
(8)0.001～1重量份数的特别助剂，所述特别助剂为2,6-二叔丁基对甲酚、1,1,3三(2-甲基-4-羟基-5-叔丁基苯基)丁烷或双酚A双水杨酸酯中的一种或几种；特别助剂能够减弱LED光线辐射强度，防止胶体被紫外线氧化破坏，确保胶体较佳的折光性能和防氧化性能，使有机硅凝胶具有较佳的使用效果。
所述B组分按照重量份数计由以下成分组成：
(1)15～30重量份数的含有至少3个Si-H键的有机硅氧烷低聚物；有机硅氧烷低聚物的结构式为：
其中n为不小于3的正整数；
该有机硅氧烷低聚物为胶体的扩链剂和交联剂，其参与胶体的交联反应，使胶体具有更高的强度。
(2)100～500重量份数的聚二甲基有机聚硅氧烷，其聚合黏度为100 mPa.s；该聚二甲基有机聚硅氧烷的结构式为：
其中n为不小于1的正整数；
聚二甲基有机聚硅氧烷能够增强胶体的韧性，使胶体具有较佳的弹性，同时也起到稀释的作用。
(3)5～10重量份数的无机染色剂粉末；无机染色剂粉末用于调整胶体的颜色，同时能够增加光线的修饰作用，使有机硅凝胶具有较佳的视觉效果。
(4)1～3重量份数的抑制剂，所述抑制剂为四甲基四乙烯基环四硅氧烷、1-乙炔基环己醇、3-甲基-1-丁炔-3-醇中的一种或者几种物质的混合物；抑制剂用于减缓胶体的反应速度。
(5)10～20重量份数的聚合粘度为5000--7000mPa.s的有机活性甲基乙烯基硅氧烷预聚物；该物质用于增大胶体的拉伸强度，使胶体具有较佳的弹性和强度，提高有机硅凝胶的填充和使用性能。
(6)1～3重量份数的有机硅增粘剂，所述有机硅增粘剂为烯丙酰氧基聚硅氧烷、含氢MQ硅树脂或硅氧烷低聚物中的一种或几种物质；有机硅增粘剂用于增强胶体和基材之间的粘接性能，使有机硅凝胶能够与基材有效粘接，确保有机硅凝胶的使用效果。
(7)0.001～1重量份数的特别助剂，所述特别助剂为2,6-二叔丁基对甲酚、1,1,3三(2-甲基-4-羟基-5-叔丁基苯基)丁烷或双酚A双水杨酸酯中的一种或几种。特别助剂能够减弱LED光线辐射强度， 防止胶体被紫外线氧化破坏，确保胶体较佳的折光性能和防氧化性能，使有机硅凝胶具有较佳的使用效果。
优选的，A组分的有机聚硅氧烷结构式中的R1为烷基基团、烯基基团或卤代碳氢化合物基团；A组分的有机聚硅氧烷结构式中的R2为烷基基团或卤代碳氢化合物基团；
优选的，A组分的有机聚硅氧烷结构式中的R1和R2的烷基基团为甲基、乙基、丙基或丁基；R1和R2中的卤代碳氢化合物基团为3,3,3-三氯丙基、三氯丙基或氯甲基；R1中的烯基为乙烯基。
A组分中的有机聚硅氧烷结构式中的R1和R2优选为甲基。
进一步的，A组分中的有机聚硅氧烷结构式中的R1优选为乙烯基基团，R2优选为甲基，A组分中有机聚硅氧烷的结构式优选为：
其中n为不小于10的正整数。
优选的，A组分和B组分中的无机染色剂粉末为群青蓝，即铝硅酸盐钠盐，其化学式为Na6A14Si6S4O20。
优选的，A组分中的催化剂为铂金的乙烯基络合物，所述的铂金的乙烯基络合物为四氢呋喃配位的铂络合物、甲基乙烯基硅氧烷配位的铂络合物、邻苯二甲酸二乙酯配位的铂络合物、氨烃基聚硅氧烷配位的热敏性铂络合物中的一种。
A组分中的催化剂优选为甲基乙烯基硅氧烷配位的铂催化剂。
本发明的制备有机硅凝胶的制备方法，该制备方法的三个步骤为制备A组分、制备B组分、混合制备有机硅凝胶，三个步骤均采用混合加工的方式将各个组分先后加入反应釜混合均匀，最终制备得到所述有机硅凝胶。
三个步骤均在常温下进行，温度优选为25摄氏度，具体操作方 法为：
(一)制备A组分：
(1)向反应釜中加入50～100重量份数的有机聚硅氧烷；再向反应釜内加入25～50重量份数的端乙烯基聚硅氧烷，减压抽真空并混合均匀；
(2)向反应釜内加入10～20重量份数的有机活性甲基乙烯基硅氧烷的预聚物，减压抽真空并混合均匀；
(3)向反应釜内加入100～300重量份数的聚二甲基有机聚硅氧烷，减压抽真空并混合均匀；
(4)向反应釜内加入1～3重量份数的催化剂，减压抽真空并混合均匀，混合时间为3～10min；
(5)向反应釜内加入5～10重量份数的无机染色剂粉末，减压抽真空并混合均匀；
(6)向反应釜内加入1～3重量份数的有机硅增粘剂，减压抽真空并混合均匀；
(7)向反应釜内加入0.001～1重量份数的特别助剂，减压抽真空并混合均匀；制得所述的A组分；
(二)制备B组分：
(1)取用一个新的反应釜，向反应釜内加入15～30重量份数的含有至少3个Si-H键的有机硅氧烷低聚物，减压抽真空并混合均匀；
(2)向反应釜内加入100～500重量份数的聚二甲基有机聚硅氧烷，减压抽真空并混合均匀；
(3)向反应釜内加入5～10重量份数的无机染色剂粉末，减压抽真空并混合均匀；
(4)向反应釜内加入1～3重量份数的抑制剂，减压抽真空并混合均匀；
(5)向反应釜内加入10～20重量份数的有机活性甲基乙烯基硅氧烷预聚物，减压抽真空并混合均匀；
(6)向反应釜内加入1～3重量份数的有机硅增粘剂，减压抽真空并混合均匀；
(7)向反应釜内加入0.001～1重量份数的特别助剂，减压抽真空并混合均匀；制得所述B组分；
(三)混合制备有机硅凝胶：将所制得的A组分与B组分按照1：1的重量比加入反应釜内混合均匀，得到所述有机硅凝胶。
该制备方法的混合过程均在减压抽真空的反应釜内进行混合操作，确保了反应釜内的各个组分不会与空气尤其是其中的氧气发生反应而造成组分的改变，从而避免组分变质影响到有机硅凝胶的产品质量。
该制备方法中加入的各个原料组分均为有机硅凝胶的A组分与B组分中描述限定的成分。
本发明的优点和有益效果为：
1、本发明的有机硅凝胶，以有机聚硅氧烷为主要组分，具有较佳的折光效果和弹性，具有耐高温、膨胀系数小的优点，能够在硅凝胶填充的领域中得到较佳的使用效果；因此，本产品能够在市场中具有非常大的市场空间。
2、有机硅凝胶采用端乙烯基聚硅氧烷的组分，使有机硅凝胶的胶体具有较佳的的硬度和润滑度，使胶体更加易于操作。
3、有机硅凝胶采用聚二甲基有机聚硅氧烷的组分，能够增强胶体的韧性，使胶体具有较佳的弹性，提高有机硅凝胶的弹性性能和使用效果。
4、有机硅凝胶采用有机活性甲基乙烯基硅氧烷的预聚物的组分，能够增强胶体内部的纵向交联度和胶体的拉伸强度，使胶体具有较佳的弹性性能。
5、有机硅凝胶采用群青蓝无机染色剂粉末，能够增加光线的修饰作用，使有机硅凝胶具有较佳的视觉效果。
6、采用的催化剂为铂金的乙烯基络合物，能够有效加快有机硅凝胶的制备过程，并且能够加快胶体的固化速度，使胶体的使用效果更佳。
7、本发明的制备方法，操作步骤简单便捷，生产设备能够便利的购买和操作，生产过程极易操作，能够实现大规模的使用和推广，具有非常大的市场应用空间。
具体实施方式
下列实施例将进一步说明本发明。
制造例
本发明采用技术方案为有机硅凝胶的制备方法，该制备方法的三个步骤为制备A组分、制备B组分、混合制备有机硅凝胶，三个步骤均采用混合加工的方式将各个组分先后加入反应釜混合均匀，最终制备得到所述有机硅凝胶。
三个步骤均在常温下进行，温度为25摄氏度，具体操作方法为：
(一)制备A组分：
(1)向反应釜中加入有机聚硅氧烷；再向反应釜内加入端乙烯基聚硅氧烷，减压抽真空并混合均匀；
(2)向反应釜内加入有机活性甲基乙烯基硅氧烷的预聚物，减压抽真空并混合均匀；
(3)向反应釜内加入聚二甲基有机聚硅氧烷，减压抽真空并混合均匀；
(4)向反应釜内加入催化剂，减压抽真空并混合均匀，混合时间为10min；
(5)向反应釜内加入无机染色剂粉末，减压抽真空并混合均匀；
(6)向反应釜内加入有机硅增粘剂，减压抽真空并混合均匀；
(7)向反应釜内加入特别助剂，减压抽真空并混合均匀；制得所述的A组分；
(二)制备B组分：
(1)取用一个新的反应釜，向反应釜内加入含有至少3个Si-H键的有机硅氧烷低聚物，减压抽真空并混合均匀；
(2)向反应釜内加入聚二甲基有机聚硅氧烷，减压抽真空并混合均匀；
(3)向反应釜内加入无机染色剂粉末，减压抽真空并混合均匀；
(4)向反应釜内加入抑制剂，减压抽真空并混合均匀；
(5)向反应釜内加入有机活性甲基乙烯基硅氧烷预聚物，减压抽真空并混合均匀；
(6)向反应釜内加入有机硅增粘剂，减压抽真空并混合均匀；
(7)向反应釜内加入特别助剂，减压抽真空并混合均匀；制得所述B组分；
(三)混合制备有机硅凝胶：将所制得的A组分与B组分按照1：1的重量比加入反应釜内混合均匀，得到有机硅凝胶产品。
下述的实施例1、实施例2和实施例3的三种有机硅凝胶产品，均采用上述制造例的操作步骤和方法制备。
实施例1
A组分按照重量份数计由以下成分组成：
(1)50重量份数的有机聚硅氧烷，其结构式为：
其中a值为1，n值范围为10至30，且所述有机聚硅氧烷在25℃时的聚合粘度为50mPa.s；R1和R2为甲基。
(2)25重量份数的端乙烯基聚硅氧烷，其聚合黏度为300 mPa.s；
(3)300重量份数的聚二甲基有机聚硅氧烷，其聚合黏度为100mPa.s；该聚二甲基有机聚硅氧烷的结构式为：
其中n范围为15至30；
(4)10重量份数的有机活性甲基乙烯基硅氧烷的预聚物；其聚合黏度为5000mPa.s；
(5)5重量份数的无机染色剂粉末群青蓝，即铝硅酸盐钠盐，其化学式为Na6A14Si6S4O20。
(6)1重量份数的催化剂，所述催化剂为甲基乙烯基硅氧烷配位的铂催化剂。
(7)1重量份数的有机硅增粘剂，所述有机硅增粘剂为烯丙酰氧基聚硅氧烷与硅氧烷低聚物的重量比1:1混合物；
(8)0.1重量份数的特别助剂，所述特别助剂为2,6-二叔丁基对甲酚与1,1,3三(2-甲基-4-羟基-5-叔丁基苯基)丁烷的重量比1:1的混合物；
所述B组分按照重量份数计由以下成分组成：
(1)15重量份数的含有至少3个Si-H键的有机硅氧烷低聚物；有机硅氧烷低聚物的结构式为：
其中n为不小于3的正整数；
(2)500重量份数的聚二甲基有机聚硅氧烷，其聚合黏度为100mPa.s；该聚二甲基有机聚硅氧烷的结构式为：
其中n的范围为10至18的正整数；
(3)5重量份数的无机染色剂粉末群青蓝，即铝硅酸盐钠盐，其化学式为Na6A14Si6S4O20。
(4)1重量份数的抑制剂，所述抑制剂为四甲基四乙烯基环四硅氧烷；
(5)10重量份数的聚合粘度为5000mPa.s的有机活性甲基乙烯基硅氧烷预聚物；
(6)1重量份数的有机硅增粘剂，所述有机硅增粘剂为烯丙酰氧基聚硅氧烷；
(7)0.1重量份数的特别助剂，所述特别助剂为1,1,3三(2-甲基-4-羟基-5-叔丁基苯基)丁烷与双酚A双水杨酸酯的重量比1:1的混合物。
实施例2
A组分按照重量份数计由以下成分组成：
(1)100重量份数的有机聚硅氧烷，其结构式为：
其中a值为2，n值范围为55至70的正整数，且所述有机聚硅氧烷在25℃时的聚合粘度为10000 mPa.s；R1为乙烯基基团，R2为甲基。
(2)50重量份数的端乙烯基聚硅氧烷，其聚合黏度为500 mPa.s；
(3)100重量份数的聚二甲基有机聚硅氧烷，其聚合黏度为100mPa.s；该聚二甲基有机聚硅氧烷的结构式为：
其中n值的范围为25至35的正整数；
(4)20重量份数的有机活性甲基乙烯基硅氧烷的预聚物；其聚合黏度为7000mPa.s；
(5)10重量份数的无机染色剂粉末群青蓝，即铝硅酸盐钠盐，其化学式为Na6A14Si6S4O20。
(6)3重量份数的催化剂，为四氢呋喃配位的铂络合物与甲基乙烯基硅氧烷配位的铂络合物的重量比为1：1的混合物。
(7)3重量份数的有机硅增粘剂，所述有机硅增粘剂为烯丙酰氧基聚硅氧烷；
(8)1重量份数的特别助剂，所述特别助剂为2,6-二叔丁基对甲酚与双酚A双水杨酸酯的重量比为1:1的混合物；
B组分按照重量份数计由以下成分组成：
(1)30重量份数的含有至少3个Si-H键的有机硅氧烷低聚物；有机硅氧烷低聚物的结构式为：
其中n值的范围为10至25的正整数；
(2)100重量份数的聚二甲基有机聚硅氧烷，其聚合黏度为100mPa.s；该聚二甲基有机聚硅氧烷的结构式为：
其中n值的范围为15至25的正整数；
(3)10重量份数的无机染色剂粉末群青蓝，即铝硅酸盐钠盐，其化学式为Na6A14Si6S4O20。
(4)3重量份数的抑制剂，所述抑制剂为3-甲基-1-丁炔-3-醇；
(5)20重量份数的聚合粘度为7000mPa.s的有机活性甲基乙烯基硅氧烷预聚物；
(6)3重量份数的有机硅增粘剂，所述有机硅增粘剂为含氢MQ硅树脂；
(7)1重量份数的特别助剂，所述特别助剂为2,6-二叔丁基对甲酚。
实施例3
A组分按照重量份数计由以下成分组成：
(1)80重量份数的有机聚硅氧烷，其结构式为：
其中a值为3，n值范围为70至120的正整数，且所述有机聚硅氧烷在25℃时的聚合粘度为20000 mPa.s；R1为3,3,3三氯丙基，R2为甲基。
(2)40重量份数的端乙烯基聚硅氧烷，其聚合黏度为400 mPa.s；
(3)210重量份数的聚二甲基有机聚硅氧烷，其聚合黏度为100mPa.s；该聚二甲基有机聚硅氧烷的结构式为：
其中n值的范围为8至15的正整数；
(4)15重量份数的有机活性甲基乙烯基硅氧烷的预聚物；其聚合黏度为6000mPa.s；
(5)8重量份数的无机染色剂粉末群青蓝，即铝硅酸盐钠盐，其化学式为Na6A14Si6S4O20。
(6)2重量份数的催化剂，所述催化剂为氨烃基聚硅氧烷配位的热敏性铂络合物。
(7)2重量份数的有机硅增粘剂，所述有机硅增粘剂为烯丙酰氧基聚硅氧烷；
(8)0.5重量份数的特别助剂，所述特别助剂为2,6-二叔丁基对甲酚；
B组分按照重量份数计由以下成分组成：
(1)22重量份数的含有至少3个Si-H键的有机硅氧烷低聚物；有机硅氧烷低聚物的结构式为：
其中n值的范围为15至27的正整数；
(2)300重量份数的聚二甲基有机聚硅氧烷，其聚合黏度为100mPa.s；该聚二甲基有机聚硅氧烷的结构式为：
其中n值的范围为10至32的正整数；
(3)8重量份数的无机染色剂粉末群青蓝，即铝硅酸盐钠盐，其化学式为Na6A14Si6S4O20。
(4)2重量份数的抑制剂，所述抑制剂为四甲基四乙烯基环四硅氧烷、1-乙炔基环己醇、3-甲基-1-丁炔-3-醇的重量比为1：1：1的混合物；
(5)15重量份数的聚合粘度为6000mPa.s的有机活性甲基乙烯基硅氧烷预聚物；
(6)2重量份数的有机硅增粘剂，所述有机硅增粘剂为硅氧烷低聚物；
(7)0.5重量份数的特别助剂，所述特别助剂为双酚A双水杨酸酯。
对比例1
在实例1的基础上，A组分中不添加甲基乙烯基聚硅氧烷，B组分中不添加甲基乙烯基聚硅氧烷，其他组分与实施例1完全相同，得到对比例的产品。该产品与市面上的产品相似，没有专利中产品的拉伸和韧性，以及良好的整体剥离性。
对比例2
在实例1的基础上，A组分中添加甲基乙烯基聚硅氧烷的重量份数为2，B组分中添加甲基乙烯基聚硅氧烷的重量份数为1，其他组分与实施例1完全相同，得到对比例的产品。
本发明的具体实施例部分的实施例1、实施例2与实施例3的产品具有较为优异的性能和折光效果，其弹性和折光效果较佳，具有耐高温、膨胀系数小的优点。
通过实验室的性能测试，得出本发明实施例1、实施例2、实施例3产品与对比例产品的性能的检测结果(见表1)。
表1
从表1中的试验对比数据可以得出，本发明方法制备的产品，具有较佳的折光率、弹性和固化速度，并且其锥入度和整体剥离性也具有较佳的性能。
最后应说明的是：显然，上述实施例仅仅是为清楚地说明本发明所作的举例，而并非对实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。而由此所引申出的显而易见的变化或变动仍处于本发明的保护范围之中。
Claims (9)
1.一种填充用具有特殊折光效果的有机硅凝胶，其特征在于，包括A组分和B组分，将同等重量的A组分与B组分常温下混合均匀得到所述有机硅凝胶；
所述A组分按照重量份数计由以下成分组成：
（1）50～100重量份数的有机聚硅氧烷，其结构式为：
其中与Si相连接的烷基类基团R1为含有1～4个碳原子的取代或未被取代的一价碳氢化合物基团；R2为含有1～4个碳原子的取代或未被取代的一价碳氢化合物基团；a值为0、1、2或3，n≥10，且所述有机聚硅氧烷在25℃时的聚合粘度为50～20000 mPa.s；
（2）25～50重量份数的端乙烯基聚硅氧烷，其聚合黏度为300～500 mPa.s；
（3）100～300重量份数的聚二甲基有机聚硅氧烷，其聚合黏度为100 mPa.s；该聚二甲基有机聚硅氧烷的结构式为：
其中n为不小于1的正整数；
（4）10～20重量份数的有机活性甲基乙烯基硅氧烷的预聚物；其聚合黏度为5000～7000mPa.s；
（5）5～10重量份数的无机染色剂粉末；
（6）1～3重量份数的催化剂，所述催化剂为铂金的乙烯基络合物；
（7）1～3重量份数的有机硅增粘剂，所述有机硅增粘剂为烯丙酰氧基聚硅氧烷、含氢MQ硅树脂或硅氧烷低聚物中的一种或几种物质；
（8）0.001～1重量份数的特别助剂，所述特别助剂为2,6-二叔丁基对甲酚、1,1,3-三(2-甲基-4-羟基-5-叔丁基苯基)丁烷或双酚A双水杨酸酯中的一种或几种；
所述B组分按照重量份数计由以下成分组成：
（1）15～30重量份数的含有至少3个Si-H键的有机硅氧烷低聚物；有机硅氧烷低聚物的结构式为：
其中n为不小于3的正整数；
（2）100～500重量份数的聚二甲基有机聚硅氧烷，其聚合黏度为100 mPa.s；该聚二甲基有机聚硅氧烷的结构式为：
其中n为不小于1的正整数；
（3）5～10重量份数的无机染色剂粉末；
（4）1～3重量份数的抑制剂，所述抑制剂为四甲基四乙烯基环四硅氧烷、1-乙炔基环己醇、3-甲基-1-丁炔-3-醇中的一种或者几种物质的混合物；
（5）10～20重量份数的聚合粘度为5 000--7000mPa.s的有机活性甲基乙烯基硅氧烷预聚物；
（6）1～3重量份数的有机硅增粘剂，所述有机硅增粘剂为烯丙酰氧基聚硅氧烷、含氢MQ硅树脂或硅氧烷低聚物中的一种或几种物质；
（7）0.001～1重量份数的特别助剂，所述特别助剂为2,6-二叔丁基对甲酚、1,1,3 三(2-甲基-4-羟基-5-叔丁基苯基)丁烷或双酚A双水杨酸酯中的一种或几种。
2.如权利要求1所述的有机硅凝胶，其特征在于，A组分的有机聚硅氧烷结构式中的R1为烷基基团、烯基基团或卤代碳氢化合物基团；A组分的有机聚硅氧烷结构式中的R2为烷基基团或卤代碳氢化合物基团。
3.如权利要求2所述的有机硅凝胶，其特征在于，A组分的有机聚硅氧烷结构式中的R1和R2的烷基基团为甲基、乙基、丙基或丁基；R1 和R2中的卤代碳氢化合物基团为3,3,3-三氯丙基或氯甲基；R1中的烯基为乙烯基。
4.如权利要求3所述的有机硅凝胶，其特征在于，A组分中的有机聚硅氧烷结构式中的R1和R2为甲基。
5.如权利要求3所述的有机硅凝胶，其特征在于，A组分中的有机聚硅氧烷结构式中的R1为乙烯基基团，R2为甲基，A组分中有机聚硅氧烷的结构式为：
其中n为不小于10的正整数。
6.如权利要求1至5任一所述的有机硅凝胶，其特征在于，A组分和B组分中的无机染色剂粉末为群青蓝，即铝硅酸盐钠盐，其化学式为Na6A14Si6S4O20 。
7.如权利要求6所述的有机硅凝胶，其特征在于，A组分中的催化剂为铂金的乙烯基络合物，所述的铂金的乙烯基络合物为四氢呋喃配位的铂络合物、甲基乙烯基硅氧烷配位的铂络合物、邻苯二甲酸二乙酯配位的铂络合物、氨烃基聚硅氧烷配位的热敏性铂络合物中的一种。
8.如权利要求7所述的有机硅凝胶，其特征在于，A组分中的催化剂为甲基乙烯基硅氧烷配位的铂催化剂。
9.一种制备如权利要求1所述的有机硅凝胶的制备方法，其特征在于，该制备方法的三个步骤为制备A组分、制备B组分、混合制备有机硅凝胶，三个步骤均在常温下进行，具体操作方法为：
（一）制备A组分：
（1）向反应釜中加入50～100重量份数的有机聚硅氧烷；再向反应釜内加入25～50重量份数的端乙烯基聚硅氧烷，减压抽真空并混合均匀；
（2）向反应釜内加入10～20重量份数的有机活性甲基乙烯基硅氧烷的预聚物，减压抽真空并混合均匀；
（3）向反应釜内加入100～300重量份数的聚二甲基有机聚硅氧烷，减压抽真空并混合均匀；
（4）向反应釜内加入1～3重量份数的催化剂，减压抽真空并混合均匀，混合时间为3～10min；
（5）向反应釜内加入5～10重量份数的无机染色剂粉末，减压抽真空并混合均匀；
（6）向反应釜内加入1～3重量份数的有机硅增粘剂，减压抽真空并混合均匀；
（7）向反应釜内加入0.001～1重量份数的特别助剂，减压抽真空并混合均匀；制得所述的A组分；
（二）制备B组分：
（1）取用一个新的反应釜，向反应釜内加入15～30重量份数的含有至少3个Si-H键的有机硅氧烷低聚物，减压抽真空并混合均匀；
（2）向反应釜内加入100～500重量份数的聚二甲基有机聚硅氧烷，减压抽真空并混合均匀；
（3）向反应釜内加入5～10重量份数的无机染色剂粉末，减压抽真空并混合均匀；
（4）向反应釜内加入1～3重量份数的抑制剂，减压抽真空并混合均匀；
（5）向反应釜内加入10～20重量份数的有机活性甲基乙烯基硅氧烷预聚物，减压抽真空并混合均匀；
（6）向反应釜内加入1～3重量份数的有机硅增粘剂，减压抽真空并混合均匀；
（7）向反应釜内加入0.001～1重量份数的特别助剂，减压抽真空并混合均匀；制得所述B组分；
（三）混合制备有机硅凝胶：将所制得的A组分与B组分按照1：1的重量比加入反应釜内混合均匀，得到所述有机硅凝胶。
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