CN104094681A - 用于电气壳体的机械热泵 - Google Patents

用于电气壳体的机械热泵 Download PDF

Info

Publication number
CN104094681A
CN104094681A CN201280056235.1A CN201280056235A CN104094681A CN 104094681 A CN104094681 A CN 104094681A CN 201280056235 A CN201280056235 A CN 201280056235A CN 104094681 A CN104094681 A CN 104094681A
Authority
CN
China
Prior art keywords
heat pump
electrical enclosure
passage
described heat
pump passage
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN201280056235.1A
Other languages
English (en)
Other versions
CN104094681B (zh
Inventor
K·S·巴纳
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Eaton Intelligent Power Ltd
Original Assignee
Cooper Technologies Co
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Cooper Technologies Co filed Critical Cooper Technologies Co
Publication of CN104094681A publication Critical patent/CN104094681A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN104094681B publication Critical patent/CN104094681B/zh
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/2089Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating for power electronics, e.g. for inverters for controlling motor
    • H05K7/20909Forced ventilation, e.g. on heat dissipaters coupled to components
    • H05K7/20918Forced ventilation, e.g. on heat dissipaters coupled to components the components being isolated from air flow, e.g. hollow heat sinks, wind tunnels or funnels
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/20009Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating using a gaseous coolant in electronic enclosures
    • H05K7/20127Natural convection
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/20009Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating using a gaseous coolant in electronic enclosures
    • H05K7/20136Forced ventilation, e.g. by fans
    • H05K7/20145Means for directing air flow, e.g. ducts, deflectors, plenum or guides
    • HELECTRICITY
    • H02GENERATION; CONVERSION OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER
    • H02BBOARDS, SUBSTATIONS OR SWITCHING ARRANGEMENTS FOR THE SUPPLY OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER
    • H02B1/00Frameworks, boards, panels, desks, casings; Details of substations or switching arrangements
    • H02B1/56Cooling; Ventilation
    • H02B1/565Cooling; Ventilation for cabinets

Abstract

本发明提供了一种用于从电气外壳转移热量的系统。电气外壳限定了壳体区域,一个或多个电气设备容纳在该壳体区域中。热泵延伸穿过电气外壳,该热泵限定了配置成传送流体的通道,该流体用以从一个或多个电气设备转移热量。电气外壳大体上相对于热泵通道密封,并且相对于电气外壳之外的其他区域密封。

Description

用于电气壳体的机械热泵
技术领域
本申请主要涉及用于从电气壳体(例如,接线盒)中的发热电气设备转移热量的系统和方法。
背景技术
诸如导体、组合器、开关、控制器、熔丝、熔丝支架、配电模块和接线端子的电气设备产生热量,必须消散这些热量以调节这些设备以及周围元件或结构的温度。电气设备可以容纳在各种类型的壳体或外壳中。一些电气设备壳体具有至少一个开放面,或者具有明显的开口,以允许通过穿过壳体且越过电气设备表面的气流从电气设备上移除热量。其他电气设备壳体大部分被封闭,并且在一些情况下相对于周围环境密封。例如,高电压、高电流(直流电流)的太阳能发电系统的电气部件可以容纳在密封的外壳(例如具有NEMA4X等级的外壳)中以提供耐水性或防水性。从这些外壳移除热量是相对较困难的,因为它们不包括允许气流在发热部件之上流动的开口。
发明内容
本发明的一些实施方式提供了从容纳在密封的外壳(例如,用于高电压太阳能系统的密封接线盒)中的发热电气设备转移热量的系统。这些系统可以包括一个或多个限定了通道的机械热泵,这些通道延伸穿过密封的外壳。空气流动通过这些通道以将热量从密封的外壳带走(并且因此将热量从发热电气设备带走)。
在本发明的一个方面中,提供了一种用于从电气外壳转移热量的系统。电气外壳限定了壳体区域,一个或多个电气设备容纳在该壳体区域中。热泵延伸穿过电气外壳,该热泵限定了配置成传送流体的通道,该流体用以从一个或多个电气设备转移热量。电气外壳大体上相对于热泵通道密封,并且相对于电气外壳之外的其他区域密封。
在本发明的另一方面中,该系统包括大体上垂直延伸穿过电气外壳的多个热泵,每个热泵限定了配置成传送流体的通道,该流体用以从一个或多个电气设备转移热量。每个热泵通道均可以是锥形的,从而热泵通道顶端的横截面面积小于热泵通道底端的横截面面积。电气外壳大体上相对于多个热泵通道密封,并且相对于电气外壳之外的其他区域密封。
附图说明
图1A和1B示出了根据一些实施方式的用于冷却电气壳体中的电气设备的示例性热转移系统;
图2示出了根据一些实施方式的包括风扇的热转移系统的构造,其中,该风扇用于增加穿过热泵通道的气流;
图3示出了根据一些实施方式的包括垂直延伸的热泵的示例性热转移系统,其中,该热泵形成在电气壳体的一个侧面上;
图4示出了根据一些实施方式的包括热泵的示例性热转移系统,其中,该热泵水平延伸穿过电气壳体;
图5示出了根据一些实施方式的包括热泵的示例性热转移系统,其中,该热泵对角地延伸穿过电气壳体;
图6示出了根据一些实施方式的包括热泵的示例性热转移系统,其中,该热泵具有大体上垂直的、锥形的通道;
图7示出了根据一些实施方式的包括热泵的示例性热转移系统,其中,该热泵具有大体上水平的、锥形的通道。
具体实施方式
通过参考附图阅读下文中非限制性、示例性的实施方式的说明,可以更好地理解本发明,在附图中,每幅图中类似的部件由相同的参考字符标识。
本发明涉及从容纳在密封外壳(例如,用于高电压太阳能系统的密封接线盒)中的发热电气设备转移热量的系统。这些系统可以包括一个或多个机械热泵,机械热泵限定了延伸穿过密封外壳的通道,其中,空气流动穿过通道以将热量从密封外壳带走。术语“电气设备”包括任何电子器件、电路元件或电导体(例如接线或电连接器)。仅作为实例而言,电气设备可以包括导体、组合器、开关、控制器、熔丝、熔丝保持器、配电模块、接线端子等。在一些示例性实施方式中,电气设备是高电压和/或高电流系统的部件——例如,高电压(例如1000V+)、高电流(2000A+直流电)的太阳能发电系统——容纳在密封外壳中,例如具有NEMA4X等级的外壳。本文所讨论的系统可以与以A/C或DC电流运行的或承载A/C或DC电流的电气设备一起使用。
图1A和1B示出了用于冷却位于电气壳体14中的电气设备12的示例性热转移系统10A。图1A示出了三维视图,而图1B示出了从图1A中的线1B-1B处截取的横截面侧视图。如所示的那样,系统10A包括大体上垂直延伸穿过电气壳体14的一对机械热泵20A和20B,其中电气壳体14可以固定到表面或墙壁24。每个热泵20限定垂直通道22,用以使空气或其他流体通过热泵20,从而提供远离电气壳体14的对流(convective)热转移,例如由电气设备12产生的热。
在一些实施方式中,电气壳体14可以限定电气设备壳体区域16,其大体上或完全地相对于电气壳体14之外的区域密封,并且大体上或完全地相对于热泵通道22密封。因此,电气壳体14可以大体上或完全地耐水或防水,这对于室外外壳来说是尤其有用的。
在图1A和1B所示的实施方式中,热泵20可以与电气壳体14一体形成,从而特定的壁30既作为热泵20的外部壁,又作为电气壳体14的内部壁,其中,壁30将密封的壳体区域16与热泵通道22隔开。可选地,热泵20可以与电气壳体14分开形成,从而热泵20插入到由电气壳体14的内壁所限定的通道中。
每个热泵通道22从限定第一端开口34的第一端32延伸至限定第二端开口38的第二端36。每个开口34和38可以具有任何合适的形状和/或尺寸。开口34和38可以具有相同的形状和/或尺寸,或者具有不同的形状和/或尺寸。此外,开口34和38之间的通道22可以具有任何合适的形状。例如,通道22可以是直的,在一个或多个方向上弯曲,在一个或多个方向逐渐变细,可以包括任何数量的转弯,可以呈迂回或迷宫(labyrinth)形,可以分支成多个通道,或者可以具有任何其他形状或构造。在图1A和1B所示的实施方式中,开口34和38是直的且尺寸和形状相同,并且各个通道22是直且平行的。
此外,热泵20可以位于电气壳体14的一个外部侧面上(例如,电气壳体14的一个外部壁也作为热泵20的壁,例如下文讨论的图2中所示),或者可以与电气壳体14的外部侧面隔开。在图1A和1B所示的实施方式中,热泵20位于电气壳体14的后壁40附近,但与该后壁隔开。因此,如图1B中最佳展示的那样,壳体区域16完全地围绕每个热泵20的外部周界延伸。此外,每个开口34和38的周界位于电气壳体14的外部周界内,并且与电气壳体14的外部周界隔开。在其他实施方式中,例如,如图2中所示,开口34或38中的一个或二个的周界可以与电气壳体14的外部周界共享一个或多个边缘。
每个热泵20可以延伸至或超出电气壳体14的上表面50或下表面52。每个热泵20可以包括用于增加热转移和/或按照期望引导气流的元件。例如,可以在通道22中提供翅片、折流板、脊、隔板(screen)或其他元件。在图1A所示的实施方式中,每个热泵20在通道22内包括叉指形(inter-digitated)元件46以增加暴露于流动通过通道22的空气的表面面积,从而增加传导性热转移。
每个电气设备12可以直接安装在一个或多个热泵20的一个或多个壁上,或者安装在物理上紧邻一个或多个热泵20的一个或多个壁的结构上,或者安装在电气壳体14的壁上并与热泵20隔开,或者以其他方式安装在壳体区域16内。例如,图1A和1B示出了安装在导热安装板60上的示例性电气设备12A,该导热安装板60安装在热泵20A的壁上;示出了直接安装在热泵20B的壁上的示例性电气设备12B;并且示出了未安装在任何热泵20上的示例性电气设备12C(仅在图1B中示出)。
在运行时,电气设备12产生热量,这些热量通过对流、传导(例如,在电气设备12直接安装到热泵20上或安装到与热泵20接触的导热结构(例如:板60)的情况下)和/或辐射转移至热泵20的一个或多个壁上。热泵20的一个或多个热的壁使通道22内的空气变热,这使得空气穿过通道22上升,由此促进了向电气壳体14之外的传导性热转移。
本文讨论的任意热转移系统可以包括任何主动、任何被动或主动设备以推动或增加通过热泵通道22的气流。例如,热转移系统38可以包括被动元件(例如具有翅片的散热器)或主动元件(例如风扇)等。图2示出了包括风扇42的热转移系统10A的构造,风扇42用于增加通过通道22的气流,进一步促进向电气壳体14之外的传导性热转移。
图3示出了用于冷却位于电气壳体14中的电气设备12的示例性热转移系统10B。在该实施方式中,垂直延伸的热泵20形成在电气壳体14内,但位于电气壳体的一个侧面上使得电气壳体14的外壁54形成热泵20的一个壁(或者可选地,热泵的壁可以直接安装在电气壳体14的外壁54上)。因此,顶部开口34的周界与电气壳体14的顶部50的周界共享边缘,并且类似地,底部开口38的周界与电气壳体14的底部52的周界共享边缘。在其他实施方式中,热泵20可以以类似的方式布置在电气壳体14的任意其他的一个外壁或多个外壁上。
图4示出了用于冷却位于电气壳体14中的电气设备12的示例性热转移系统10C。在该实施方式中,热泵20从电气壳体14的第一侧56大体上水平地延伸至第二侧58。在每个热泵通道22上设置有定向排气结构70以辅助和/或导向通过通道22的气流。排气结构70可以包括任何合适的结构,例如翅片或百叶窗,并且排气结构70可以可调整地定位在期望位置。在所示实例中,排气结构70包括相对于热泵通道22呈斜角定位的百叶窗,其可以在图4中的箭头所示的方向上促进气流。
图5示出了用于冷却位于电气壳体14中的电气设备12的示例性热转移系统10D。在该实施方式中,热泵20从电气壳体14的第一侧56对角地延伸至第二侧58。热泵20可以相对于水平方向(即,图5中所示的x轴)以任意角度定向,从而例如在特定温度下提供期望的气流特点。例如,热泵20可以与水平方向成10-80度之间的角度定向。在某些实施方式中,热泵20可以与水平方向成20-45度之间的角度定向。
图6示出了用于冷却位于电气壳体14中的电气设备12的示例性热转移系统10E。在该实施方式中,热泵20大体上垂直地延伸并且具有锥形通道22,锥形通道22可以加速或以其他方式促进空气向上流动通过通道22,从而增加热转移速率。具体地,通道22在x方向和y方向上都是锥形的,使得底部开口38的x和y方向的尺寸都大于顶部开口34的x和y方向的尺寸。因此,底部开口38的横截面面积大于顶部开口34的横截面面积。在其他实施方式中,通道22可以仅在单一方向上呈锥形。在其他实施方式中,通道22可以以任何其他方式呈锥形。
图7示出了用于冷却位于电气壳体14中的电气设备12的示例性热转移系统10F。在该实施方式中,热泵20大体上水平地延伸并且具有锥形通道22,锥形通道22可以加速或以其他方式促进空气以朝着锥形通道22的较小端的方向流动通过通道22,如图7所示。如所示,通道22可以在y方向和z方向上都是锥形的,使得开口38的y和z方向的尺寸都大于开口34的x和y方向的尺寸。因此,开口38的横截面面积大于开口34的横截面面积。在其他实施方式中,通道22可以仅在单一方向上呈锥形。在其他实施方式中,通道22可以以任何其他方式呈锥形。此外,在一些实施方式中,可以在通道22的一端或两端上设置定向排气结构70(例如如上文中结合图4所讨论的),以辅助和/或导向通过通道22的气流。
因此,本发明良好地适于达成所述的目的和优势,以及那些固有的目的和优势。本文所公开的具体实施方式仅仅是示例性的,因为本发明可以以不同的但对于本领域内具有常规技能并且受益于本文教导的技术人员来说显而易见的等同的方式进行修改和实施。尽管本领域内具有常规技能的技术人员可以做出众多改变,但这些改变包含在本发明的由随附权利要求书所限定的精神和范围内。此外,并不打算局限于本文所示的构造或设计的细节。因此,显而易见,上文中公开的示例性的具体实施方式可以变化或改进,并且所有的这些改变被认为落入本发明的范围和精神内。

Claims (20)

1.一种用于从电气外壳转移热量的系统,包括:
限定了壳体区域的电气外壳,一个或多个电气设备容纳在所述壳体区域中;及
延伸穿过所述电气外壳的热泵,所述热泵限定了配置成传送流体的通道,所述流体用于从所述一个或多个电气设备转移热量;
其中,所述电气外壳大体上相对于所述热泵通道密封并且相对于所述电气外壳之外的其他区域密封。
2.根据权利要求1所述的系统,其中,所述热泵通道延伸穿过所述电气外壳的两个相对的侧面。
3.根据权利要求1所述的系统,其中,所述热泵通道大体上垂直地延伸穿过所述电气外壳的顶侧和底侧。
4.根据权利要求1所述的系统,其中,所述热泵通道大体上非垂直地延伸穿过所述电气外壳。
5.根据权利要求1所述的系统,其中,所述热泵通道大体上水平地延伸穿过所述电气外壳的两个相对的横向侧面。
6.根据权利要求1所述的系统,其中:
所述热泵通道从第一端延伸至第二端;及
所述热泵包括位于所述热泵通道的第一端和第二端中的一个或两个处的定向排气结构,以辅助通过通道的流体流。
7.根据权利要求6所述的系统,其中:
所述热泵通道大体上水平地延伸;及
所述定向排气结构相对于所述热泵通道呈斜角地延伸。
8.根据权利要求1所述的系统,其中,所述热泵通道是锥形的。
9.根据权利要求1所述的系统,其中:
所述热泵通道的第一端的位置相对于水平平面高于所述热泵通道的第二端;及
所述热泵通道是锥形的,从而所述热泵通道较高的第一端的横截面面积小于所述热泵通道较低的第二端的横截面面积。
10.根据权利要求1所述的系统,其中,所述热泵包括叉指形元件。
11.根据权利要求1所述的系统,其中,所述热泵大体上位于所述电气外壳内。
12.根据权利要求1所述的系统,其中:
所述电气外壳的第一壁限定的第一壁周界;及
所述热泵通道的第一端在所述电气外壳的第一壁中限定了开口,所述热泵通道的开口位于所述第一壁周界内并且与所述第一壁周界不同。
13.根据权利要求1所述的系统,其中:
所述热泵大体上位于所述电气外壳内;及
所述热泵物理上紧邻所述电气外壳的在所述热泵方向上延伸的壁。
14.根据权利要求1所述的系统,其中,所述电气设备中的至少一个安装在所述热泵的壁上,或者安装在物理上紧邻所述热泵的壁的结构上。
15.根据权利要求1所述的系统,包括多个延伸穿过所述电气外壳的热泵。
16.一种用于从电气外壳转移热量的系统,包括:
限定了壳体区域的电气外壳,一个或多个电气设备容纳在所述壳体区域中;及
大体上垂直延伸穿过所述电气外壳的多个热泵,每个热泵限定了配置成传送流体的通道,所述流体用于从所述一个或多个电气设备转移热量;
其中,每个热泵通道均是锥形的,从而所述热泵通道顶端的横截面面积小于所述热泵通道底端的横截面面积;及
其中,所述电气外壳大体上相对于所述多个热泵通道密封并且相对于所述电气外壳之外的其他区域密封。
17.根据权利要求16所述的系统,其中,所述热泵包括叉指形元件。
18.根据权利要求16所述的系统,其中,每个所述热泵大体上位于所述电气外壳内。
19.根据权利要求16所述的系统,其中:
所述电气外壳的顶部表面限定了顶部表面周界;及
每个热泵通道的顶端在所述电气外壳的顶部表面中限定了开口,每个热泵通道的开口位于所述顶部表面周界内并且与所述顶部表面周界不同。
20.根据权利要求16所述的系统,其中,所述电气设备中的至少一个安装在所述热泵中至少一个的壁上,或者安装在物理上紧邻所述热泵中至少一个的壁的结构上。
CN201280056235.1A 2011-11-16 2012-11-15 用于电气壳体的机械热泵 Expired - Fee Related CN104094681B (zh)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US13/297,859 US8611088B2 (en) 2011-11-16 2011-11-16 Mechanical heat pump for an electrical housing
US13/297,859 2011-11-16
PCT/US2012/065303 WO2013074807A1 (en) 2011-11-16 2012-11-15 Mechanical heat pump for an electrical housing

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN104094681A true CN104094681A (zh) 2014-10-08
CN104094681B CN104094681B (zh) 2015-09-30

Family

ID=48280448

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201280056235.1A Expired - Fee Related CN104094681B (zh) 2011-11-16 2012-11-15 用于电气壳体的机械热泵

Country Status (6)

Country Link
US (1) US8611088B2 (zh)
CN (1) CN104094681B (zh)
CA (1) CA2855833C (zh)
DE (1) DE112012004788T5 (zh)
MX (1) MX343692B (zh)
WO (1) WO2013074807A1 (zh)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN108598949A (zh) * 2018-04-25 2018-09-28 张宝泽 一种散热式电力设备箱
CN110366357A (zh) * 2019-07-17 2019-10-22 中车株洲电力机车有限公司 一种用于车辆的电源散热装置及其控制方法
CN112789957A (zh) * 2018-09-27 2021-05-11 西门子股份公司 带有单独的内部空间的变流器

Families Citing this family (25)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9429151B2 (en) * 2011-05-17 2016-08-30 Carrier Corporation Variable frequency drive heat sink assembly
US11026347B2 (en) * 2012-12-21 2021-06-01 Smart Embedded Computing, Inc. Configurable cooling for rugged environments
TW201443383A (zh) * 2013-05-08 2014-11-16 Hon Hai Prec Ind Co Ltd 導風罩
GB201313742D0 (en) * 2013-07-31 2013-09-11 Sasie Ltd Energy system
JP6337547B2 (ja) * 2014-03-20 2018-06-06 富士通株式会社 電子機器筐体
US9578786B1 (en) * 2014-06-10 2017-02-21 Amazon Technologies, Inc. Computer system with bypass air plenum
CN104456763A (zh) * 2014-10-31 2015-03-25 华为技术有限公司 空调室外机风机驱动器的散热结构及空调室外机
EP3018984B1 (en) * 2014-11-04 2018-04-18 ABB Schweiz AG Electrical device
EP3243366B1 (en) 2014-12-10 2023-11-15 NeoGraf Solutions, LLC Flexible graphite sheet support structure and thermal management arrangement
FR3030181B1 (fr) * 2014-12-11 2018-03-30 Thales Boitier d'equipement electronique embarque et calculateur avionique comprenant un tel boitier
US9585285B2 (en) * 2015-01-20 2017-02-28 Microsoft Technology Licensing, Llc Heat dissipation structure for an electronic device
JP6072985B1 (ja) * 2015-04-03 2017-02-01 三菱電機株式会社 電子機器
JP6651725B2 (ja) * 2015-07-24 2020-02-19 日本電気株式会社 筐体、及び電子機器
US10032693B2 (en) * 2015-10-20 2018-07-24 General Electric Company Heat transfer chassis and method for forming the same
FR3047870B1 (fr) * 2016-02-12 2018-03-16 Alstom Transport Technologies Dispositif de refroidissement d'un coffre comportant au moins un equipement electrique, chaine de traction et vehicule electrique de transports associes
WO2017218614A1 (en) 2016-06-15 2017-12-21 Hunter Fan Company Ceiling fan system and electronics housing
JP6843560B2 (ja) * 2016-09-02 2021-03-17 池上通信機株式会社 ヒートホール式放熱機構
US10849252B2 (en) * 2018-04-18 2020-11-24 Delta Electronics, Inc. Converter
US10648744B2 (en) * 2018-08-09 2020-05-12 The Boeing Company Heat transfer devices and methods for facilitating convective heat transfer with a heat source or a cold source
GB2584117A (en) * 2019-05-22 2020-11-25 Comet Ag Generator
US11943893B2 (en) * 2019-10-26 2024-03-26 Vertiv Corporation Electronics equipment cabinets for housing electronic devices
GB202101678D0 (en) * 2021-02-07 2021-03-24 Octopus Energy Ltd Methods and systems and apparatus to support reduced energy and water usage
CN113133279B (zh) * 2021-03-26 2022-10-25 联想(北京)有限公司 电子设备
EP4124189A1 (en) * 2021-07-21 2023-01-25 HENSOLDT Sensors GmbH Closed housing for an electronic component
BE1029900B1 (de) * 2021-11-05 2023-06-05 Phoenix Contact Gmbh & Co Gehäuse zur Aufnahme einer elektrischen Wärmequelle

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20010045270A1 (en) * 2000-03-14 2001-11-29 Bhatti Mohinder Singh High-performance heat sink for electronics cooling
CN101310382A (zh) * 2006-03-31 2008-11-19 香港应用科技研究院有限公司 热交换增强
US7554808B2 (en) * 2006-06-22 2009-06-30 Intel Corporation Heat sink with thermoelectric module
US20090310301A1 (en) * 2008-06-11 2009-12-17 Adc Telecommunications, Inc. Systems and methods for venturi fan-assisted cooling

Family Cites Families (41)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB1119273A (en) * 1965-11-10 1968-07-10 Gen Electric Co Ltd Improvements in or relating to electrical apparatus
US4102475A (en) 1977-09-27 1978-07-25 S & C Electric Company Tamper-resistant enclosure for electrical equipment
US4520425A (en) * 1982-08-12 1985-05-28 Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha Control apparatus with improved structure for cooling circuit elements
JPS59158389U (ja) * 1983-04-08 1984-10-24 三菱電機株式会社 制御装置
US4881822A (en) 1988-03-28 1989-11-21 Ridenour Ralph Gaylord Outdoor temperature sensing assembly
DE4015030C1 (zh) * 1990-05-10 1991-11-21 Bicc-Vero Elektronics Gmbh, 2800 Bremen, De
JP2713819B2 (ja) * 1991-07-19 1998-02-16 株式会社テック ハンディバーコードリーダ
US5218516A (en) * 1991-10-31 1993-06-08 Northern Telecom Limited Electronic module
US5189256A (en) 1991-11-18 1993-02-23 Keptel, Inc. Apparatus for coiling and storing conductors in a circular shape
JPH05298999A (ja) * 1992-04-21 1993-11-12 Fuji Electric Co Ltd 回路遮断器の開閉機構
US5370551A (en) 1994-01-07 1994-12-06 Molex Incorporated Electrical receptacle assembly
SE504430C2 (sv) * 1995-06-20 1997-02-10 Ericsson Telefon Ab L M Magasin
US5823378A (en) 1997-03-27 1998-10-20 Gseg Llc Breather vent for electrical enclosure
US5832988A (en) * 1997-08-06 1998-11-10 Lucent Technologies, Inc. Heat exchanger for outdoor equipment enclosures
JPH11261265A (ja) * 1998-03-12 1999-09-24 Nec Corp 密閉型装置の放熱構造
JP2000125571A (ja) * 1998-10-12 2000-04-28 Nissin Electric Co Ltd 電力変換装置
JP2001148588A (ja) * 1999-11-24 2001-05-29 Olympus Optical Co Ltd 工作機械の放熱装置
US6365826B1 (en) 1999-12-22 2002-04-02 General Electric Company Waterproof enclosure for electrical devices
JP2001267771A (ja) * 2000-03-17 2001-09-28 Hitachi Ltd 電子装置
JP2001291982A (ja) * 2000-04-06 2001-10-19 Mitsubishi Electric Corp 自然空冷式密閉型電子機器筐体
US6653562B2 (en) 2001-10-18 2003-11-25 Pent Products, Inc. Portable electrical unit
CA2361970A1 (en) * 2001-11-14 2003-05-14 Catena Networks Canada Inc. A system and method for providing passive cooling of a cabinet
JP3609370B2 (ja) 2001-11-16 2005-01-12 本田技研工業株式会社 高圧電装ボックス構造
US6580608B1 (en) * 2001-12-21 2003-06-17 Intel Corporation Method and apparatus for thermally controlling multiple electronic components
TW592029B (en) * 2003-04-11 2004-06-11 Delta Electronics Inc Electronic apparatus with natural convection structure
TW592031B (en) * 2003-06-18 2004-06-11 Delta Electronics Inc Electronic apparatus with natural convection structure
US7423871B2 (en) * 2003-11-14 2008-09-09 Det International Holding Limited Electric device with improved cooling and casing therefor
JP4176005B2 (ja) 2003-12-22 2008-11-05 矢崎総業株式会社 電気接続箱の防水構造
US7785138B2 (en) 2004-01-12 2010-08-31 Ortronics, Inc. Wireless access point installation on an outlet box
JP2005254345A (ja) * 2004-03-09 2005-09-22 Ngk Insulators Ltd ハニカム構造体成形用口金の製造方法
WO2006043325A1 (ja) 2004-10-21 2006-04-27 Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha 屋外設置機器
US7312990B2 (en) 2005-04-25 2007-12-25 Elma Electronic Inc. Electrical enclosure including accessible fan tray assembly
US7403392B2 (en) 2006-05-16 2008-07-22 Hardcore Computer, Inc. Liquid submersion cooling system
ES2370128T3 (es) * 2007-09-07 2011-12-12 Kontron Ag Ordenador de refrigeración pasiva.
EP2456294B1 (en) * 2007-11-28 2015-04-08 Robert Bosch GmbH Inverter
DE102007058458B4 (de) 2007-12-04 2010-08-26 Adc Gmbh Doppelwandiges Gehäuse mit wärmeabführenden Funktionsraumwänden
US7795533B2 (en) 2008-07-03 2010-09-14 Panduit Corp. In-ceiling zone cabling enclosure
US8113853B2 (en) 2008-08-29 2012-02-14 Heyco, Inc. Junction box for photovoltaic systems
US7872864B2 (en) * 2008-09-30 2011-01-18 Intel Corporation Dual chamber sealed portable computer
EP2427915B1 (en) 2009-05-22 2013-09-11 Solaredge Technologies Ltd. Electrically isolated heat dissipating junction box
US20110108250A1 (en) * 2009-11-09 2011-05-12 Alex Horng Heat Dissipating device

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20010045270A1 (en) * 2000-03-14 2001-11-29 Bhatti Mohinder Singh High-performance heat sink for electronics cooling
CN101310382A (zh) * 2006-03-31 2008-11-19 香港应用科技研究院有限公司 热交换增强
US7554808B2 (en) * 2006-06-22 2009-06-30 Intel Corporation Heat sink with thermoelectric module
US20090310301A1 (en) * 2008-06-11 2009-12-17 Adc Telecommunications, Inc. Systems and methods for venturi fan-assisted cooling

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN108598949A (zh) * 2018-04-25 2018-09-28 张宝泽 一种散热式电力设备箱
CN112789957A (zh) * 2018-09-27 2021-05-11 西门子股份公司 带有单独的内部空间的变流器
CN112789957B (zh) * 2018-09-27 2024-03-12 西门子股份公司 带有单独的内部空间的变流器
CN110366357A (zh) * 2019-07-17 2019-10-22 中车株洲电力机车有限公司 一种用于车辆的电源散热装置及其控制方法

Also Published As

Publication number Publication date
DE112012004788T5 (de) 2014-08-07
CA2855833A1 (en) 2013-05-23
MX2014005981A (es) 2014-08-27
MX343692B (es) 2016-11-18
CN104094681B (zh) 2015-09-30
CA2855833C (en) 2014-12-02
US8611088B2 (en) 2013-12-17
WO2013074807A1 (en) 2013-05-23
US20130120934A1 (en) 2013-05-16

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN104094681B (zh) 用于电气壳体的机械热泵
KR101913121B1 (ko) 독립제어 피티씨히터 및 장치
US8792226B2 (en) Heat transfer system for use with electrical devices and method of operating the same
KR101606456B1 (ko) 전지모듈
CN102804396B (zh) 太阳能电池模块用端子盒
CN105191103A (zh) 电极逆变器
KR101608159B1 (ko) 냉각효율이 향상된 송풍구 구조를 적용한 bldc타입 블로어 모터
CN102510709A (zh) 浸没式冷却的电子设备
CN104302152A (zh) 电力电子装置的机柜
CN103764294A (zh) 静电雾化装置
CN108513494A (zh) 带电子卡冷却系统的电源模块
CN107896514A (zh) 电机控制装置和机器人系统
CN102056465B (zh) 带有至少一个产生热量的电气元件的电气安装内装设备
US11540428B2 (en) Network equipment power supply and heat dissipation system therefor
JP6187582B2 (ja) 電力変換装置
CN106992691B (zh) 用于机动车辆的电子设备
CN105280988A (zh) 具有温控装置的单池连接器,电池单池,电池模块和机动车
CN104519717B (zh) 正反转切换设备及其散热系统
JP2011103393A (ja) 基地局の冷却構造
JP6438543B2 (ja) バッテリモジュールおよびバッテリ
CN203708728U (zh) 正反转切换设备及其散热系统
JP5335166B1 (ja) 遮断器用箱体および電力用開閉装置
CN104811097A (zh) 马达驱动装置
CN210444163U (zh) 带有液冷的电源系统及能进行液冷的电源模块
CN207782372U (zh) 用于风力发电机组的密封柜体的散热系统和电缆转接箱

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
TR01 Transfer of patent right
TR01 Transfer of patent right

Effective date of registration: 20190618

Address after: Dublin, Ireland

Patentee after: Eaton Intelligent Power Co.,Ltd.

Address before: Texas, USA

Patentee before: Kuper Technology Corp.

CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee

Granted publication date: 20150930

Termination date: 20181115