CN104094680B - 汇流条 - Google Patents

Abstract

一种汇流条，其包括安装于电路基板的汇流条销，其中，该汇流条包括：基部，其沿电路基板配置，并支承汇流条销；以及一组支柱部，其形成于基部的两端部，该一组支柱部夹持电路基板而将汇流条销固定于电路基板。

Description

汇流条

技术领域

本发明涉及一种安装于基板而进行电连接的汇流条。

背景技术

以往，在供电子电路安装的电路基板上，例如将用于在电路基板与其他电路基板之间收发电力、信号的金属制的汇流条安装在电路基板上。作为将汇流条安装于电路基板的方法，在日本JP2010－35304A中公开了如下一种表面安装式汇流条：汇流条一端锡焊于电路基板的表面。在使用多个汇流条时，利用绝缘性的树脂部将多个汇流条形成为一体。

在日本JP2010－35304A所记载的现有技术中，在将汇流条安装于基板时，将自树脂部向电路基板侧突出设置的一组突起插入到形成于电路基板的通孔中，从而防止树脂模制部在基板上移动。

在将汇流条安装于电路基板的锡焊作业、例如回流焊中，对电路基板、汇流条施加适合锡焊的高温的热量。此时，树脂部与电路基板之间因材质不同而热膨胀率不同。

因此，在如上述那样将树脂部固定为在电路基板上不能移动的情况下，因热膨胀率不同，可能导致树脂部相对于电路基板变形。特别是，在树脂部翘曲向离开电路基板的方向变形的情况下，存在固定于树脂部的汇流条自电路基板脱离、产生锡焊不良的隐患。

发明内容

本发明是鉴于上述这种问题而完成的，其目的在于提供一种在安装到基板的汇流条中能够防止锡焊不良的汇流条。

根据本发明的某一方式，提供一种汇流条，其包括安装于电路基板的汇流条销，其中，该汇流条包括：基部，其沿电路基板配置，并支承汇流条销；以及一组支柱部，其形成于基部的两端部，该一组支柱部夹持电路基板而将汇流条销固定于电路基板。

以下，参照所附的附图详细地说明本发明的实施方式、本发明的优点。

附图说明

图1A是供本发明的实施方式的汇流条安装的电路基板的立体图。

图1B是供本发明的实施方式的汇流条安装的电路基板的立体图。

图2A是本发明的实施方式的汇流条以及电路基板的重要部位的说明图。

图2B是本发明的实施方式的汇流条以及电路基板的重要部位的说明图。

图3A是供本发明的实施方式的汇流条安装的电路基板的俯视图。

图3B是供本发明的实施方式的汇流条安装的电路基板的剖视图。

具体实施方式

以下，参照附图对本发明的实施方式进行说明。

图1A以及图1B是供本发明的实施方式的汇流条10安装的电路基板40的说明图。图1A是电路基板40的供汇流条10安装的一侧的立体图。图1B是电路基板40的与供汇流条10安装的一侧相反的一侧的立体图。

在电路基板40上安装电子部件、汇流条10等电路部件。在图1A以及图1B中省略了电子部件。汇流条10固定于电路基板40并利用锡焊来进行安装。

本实施方式的电路基板40以铝、铜等金属作为基材，并在其表面实施绝缘处理以及电路图案等而构成。电路基板40因如此用金属构成基材而导热性较高，成为例如适合安装功率半导体等产生较多热量的电子部件的结构。

汇流条10包括相对于电路基板40向垂直方向上方延伸设置的多个汇流条销11。在于电路基板40的上方配置其他电路基板、功能部件的情况下，汇流条销11与其他电路基板、功能部件进行电连接而在其与电路基板40之间收发信号、电力。

汇流条10通过将多个汇流条销11固定于基部20而构成。基部20例如由非导电性的树脂等构成，并沿电路基板40的表面配置。利用树脂制的基部20将多个汇流条销11模制成一体，从而构成汇流条10。在基部20的两端形成有用于将汇流条10固定于电路基板40的一组支柱部25。

汇流条销11利用铜、镍等具有导电性的金属构成。在汇流条销11上实施有适合进行锡焊的表面处理。在本实施方式中，汇流条销11包含其截面呈棱柱状的汇流条销11a和其截面呈板状的汇流条销11b。汇流条销11b用于收发比汇流条销11a所收发的电力更大的电力。

汇流条销11以垂直部14、销腿部12以及连结部13形成为一体，该垂直部14自基部20朝向相对于电路基板40垂直方向上侧延伸设置，该销腿部12自基部20以朝向垂直方向下方的方式向电路基板40侧延伸设置，该连结部13用于将这些垂直部14与销腿部12之间连结。在销腿部12的下方端部形成有呈与电路基板40大致平行的面的底部12a，并通过锡焊而接合于配置在电路基板40上的焊盘42。

在电路基板40上，在与销腿部12的底部12a相对应的位置配置具有导电性的焊盘42。另外，在电路基板40的两侧面上，在与汇流条10的一组支柱部25相对应的位置形成一组凹部45。凹部45自电路基板40的侧面侧向彼此靠近的方向呈半圆形状钻孔形成。通过将汇流条10的一组支柱部25卡合于电路基板40的凹部45，将汇流条10固定于电路基板40。

一组支柱部25中的各支柱部包括主体部26和卡合部27，该主体部26结合于基部20的两端部而抵接于电路基板40的表面，该卡合部27自主体部26向下方延伸设置而形成，并卡合于凹部45。卡合部27的内表面侧(一组卡合部27的彼此相对侧的面)的形状具有与形成于电路基板40的凹部45的外周侧相对应的形状。

卡合部27以截面积相对于主体部26的截面积缩小的方式形成，并在主体部26与卡合部27之间形成台阶部26a。该台阶部26a抵接于电路基板40的表面。

在基部20的长度方向的中间部分具备向电路基板40侧延伸设置而形成的定位销30。

图2A以及图2B是本发明的实施方式的以支柱部25为中心的汇流条10以及电路基板40的重要部位的说明图。图2A是以支柱部25为中心的立体图。图2B是自支柱部25的侧方(向视B)观察的侧透视图。

在基部20的两端部，支柱部25向电路基板40侧延伸设置而形成。各个支柱部25具备主体部26与卡合部27。卡合部27具有与形成于电路基板40的凹部45相对应的形状。利用这样的结构，自一组支柱部25中的各支柱部延伸设置的一组卡合部27自电路基板40的两侧面侧卡合于电路基板40。由此，支柱部25自两侧面侧夹持电路基板40，将汇流条10固定于电路基板40。

在一组卡合部27的顶端部分别形成爪部28，该爪部28向彼此靠近的方向形成。爪部28卡定于电路基板40的背面。利用这样的构造，对于支柱部25，台阶部26a抵接于电路基板40的表面，形成于卡合部27的爪部28卡合于电路基板40的背面侧。因而，台阶部26a与爪部28在板厚方向上把持电路基板40。由此，支柱部25在板厚方向上固定电路基板40，将汇流条10在电路基板40的板厚方向上固定。

图3A以及图3B是本发明的实施方式的汇流条10以及电路基板40的说明图。图3A表示电路基板40的俯视图。图3B表示图3A中的33A－33A剖视图。

定位销30形成于与贯穿设置于电路基板40的定位孔46相对应的位置。在将基部20固定于电路基板40时，将定位销30插入该定位孔46。

定位销30形成为顶端分叉构造，在定位销30的顶端分叉构造的各顶端部形成定位销爪部31。这些定位销爪部31卡合于电路基板40的背面。由此，定位销30固定于电路基板40。

接下来，说明将如此构成的汇流条10安装于电路基板40的工序。

在将汇流条10安装于电路基板40时，首先进行如下工序：先在电路基板40的焊盘42上涂覆焊膏，再在涂覆有焊膏的电路基板40上固定汇流条10。在该工序中，将汇流条10的在基部20的两端侧延伸设置的支柱部25安装于形成在电路基板40的两侧侧面上的凹部45。

更具体而言，将卡合部27自电路基板40的两侧面侧卡合于凹部45，该凹部45通过自电路基板40的侧面呈半圆状切口而成。由此，卡合部27自两侧的侧面侧夹持电路基板40。另外，爪部28自电路基板40的背面侧卡合于电路基板40。由此，利用台阶部26a与爪部28在板厚方向上把持电路基板40。

另外，使在基部20的中间部分延伸设置的定位销30嵌合于电路基板40的定位孔46。此时，定位销30的顶端部的定位销爪部31自电路基板40的背面侧卡合于定位孔46。

如此一来，将汇流条10固定于电路基板40。安装于电路基板40的其他电子部件等利用粘接剂等粘贴于电路基板40。

在将汇流条10固定于电路基板40之后进行锡焊工序。在本实施方式中，锡焊工序通过回流焊来进行。回流焊指的是，在焊盘42被预先涂覆了焊膏的电路基板40上固定汇流条10等电子部件，并在回流焊炉中加热，从而使焊料熔融，进行电子部件的锡焊。

在回流焊中，将固定有汇流条10的电路基板40投入回流焊炉。回流焊炉以适合焊膏熔融的温度以及时间加热电路基板40。

在回流焊炉中的加热结束之后，自回流焊炉取出电路基板40，使温度降低至室温。由此，完成回流焊下的锡焊，汇流条10被安装于电路基板40。

在此，本实施方式的电路基板40由铝等金属的基材构成。另一方面，对于汇流条10，为了确保各汇流条销11间的绝缘性、以及提高制造性、安装性，利用树脂构成基部20。因而，热量下的热膨胀率在汇流条10与电路基板40之间不同。

因此，例如在如现有技术那样通过螺纹固定等将汇流条的两端侧固定于电路基板的情况下，由于热膨胀率不同而对汇流条施加应力。特别是，在汇流条的基部的热膨胀率大于电路基板的热膨胀率的情况下，存在两端部被固定的汇流条变形从而其中间部分自电路基板脱离的可能性。在汇流条自电路基板脱离的情况下，存在导致汇流条销的销腿部的底部自焊盘脱离而锡焊不良的隐患。

与此相对，本实施方式的汇流条10采用汇流条10的支柱部25自两侧的侧面侧夹持电路基板40的结构。根据这样的结构，即使在基部20的热膨胀率大于电路基板40的热膨胀率的情况下，也会产生基部20的两端侧的支柱部25向电路基板40的凹部45的外侧退避的间隙。通过使支柱部25向外侧退避，抑制基部20变形，防止汇流条10自电路基板40脱离。因而，防止汇流条销11的销腿部12的底部12a自焊盘42脱离，从而能够防止锡焊不良。

对于汇流条10，使卡合部27卡合于电路基板40的凹部45，并自两侧面夹持电路基板40。另外，利用台阶部26a与爪部28在板厚方向上把持电路基板40。利用这样的结构，能够将汇流条10固定成不易自电路基板40脱离。

汇流条10在中间部分具备定位销30，定位销30的定位销爪部31贯穿定位销孔46而卡定于电路基板40的背面。利用这样的结构，由于能够将汇流条10的中间部分向按压于电路基板40的方向固定，因此吸收基部20的个体差异而将销腿部12的底部12a按压于焊盘42，能够使底部12a紧贴于焊盘42而防止锡焊不良。此外，优选的是，定位销30仅设于基部20的长度方向的中间部分一处，但也可以是将定位销30设于两处以上。

因而，在本发明的实施方式中，由形成于基部20的两端的一组支柱部25夹持电路基板40，从而将汇流条销11固定于电路基板40。利用这样的结构，例如在利用回流焊等对汇流条10以及电路基板40施加了热量的情况下，即使因热膨胀率不同导致基部20相对于电路基板40变形，通过使未固定于电路基板40的一组支柱部25向离开方向退避，能够抑制热膨胀所导致的基部20的变形，防止汇流条销11自电路基板40脱离，从而能够防止汇流条10的锡焊不良。

在以上说明的本发明的实施方式中，说明了在切除电路基板40的两侧面侧而形成的凹部45处卡合有卡合部27的例子，但是凹部45的形状并不仅限于此。例如也可以是，采用在电路基板40贯穿设置有两处椭圆或者扁长孔形状的固定孔，并利用卡合部27夹持该两处固定孔的结构。另外，凹部45并不仅限于这样的形状，只要是具有供基部20的两处支柱部25向外侧退避的间隙的构造，就可以是任意形状。

另外，对于本发明的实施方式的电路基板40，说明了利用金属制的基材构成的例子，但是也可以利用玻璃环氧等其他材料形成。

以上，说明了本发明的实施方式，但上述实施方式仅示出了本发明的适用例的一部分，其宗旨并不在于将本发明的技术范围限定于上述实施方式的具体结构。

本申请是基于2012年2月6日向日本专利局提出申请的日本特愿2012－22864要求优先权，并将该申请的全部内容以参照的方式引入到本说明书中。

本发明的实施方式所包含的排他性性质或者技术特征如所附的权利要求书所述。

Claims (5)

1.一种汇流条，其包括安装于电路基板的汇流条销，其中，

该汇流条包括：

基部，其沿上述电路基板的表面配置，并支承上述汇流条销；以及

一组支柱部，其形成于上述基部的两端部，该一组支柱部夹持上述电路基板而将上述汇流条销固定于上述电路基板的表面，

在上述一组支柱部的顶端形成有一组爪部，该一组爪部向彼此靠近的方向形成，

上述爪部卡合于上述电路基板的背面，

上述基部的热膨胀率大于上述电路基板的热膨胀率。

2.根据权利要求1所述的汇流条，其中，

在上述电路基板的两侧面形成有凹部，

上述支柱部卡合于上述凹部。

3.根据权利要求2所述的汇流条，其中，

上述支柱部包括主体部和卡合部，该主体部结合于上述基部而抵接于上述电路基板的表面，该卡合部自上述主体部延伸设置而卡合于上述凹部，

上述支柱部利用台阶部和上述爪部在板厚方向上把持上述电路基板，该台阶部形成于上述主体部与上述卡合部之间。

4.根据权利要求1所述的汇流条，其中，

在上述基部上，在上述支柱部之间形成有定位销，

上述定位销插入到贯穿设置于上述电路基板的定位孔中。

5.根据权利要求4所述的汇流条，其中，

在上述定位销的顶端部形成有定位销爪部，该定位销爪部卡定于上述电路基板的背面。