CN104078766A - 天线设备和雷达设备 - Google Patents

Abstract

根据实施例的天线设备包括介电基板、外壳和防干扰单元。在介电基板的上表面侧形成多个天线，以及在下表面侧形成地，所述多个天线和所述地各自分别被形成为导电薄膜图案。外壳由导电材料形成，并形成为具有被配置为起波导作用的形状，以及将外壳的上表面侧粘结到介电基板的下表面侧。在相邻天线之间形成防干扰单元，以至少包括在外壳的上表面侧上设置的槽和在地上与所述槽相对应的部分中设置的缝。

Description

天线设备和雷达设备

技术领域

公开的实施例涉及天线设备和雷达设备。

背景技术

通常，已知在介电基板的表面上平行布置多个微带天线的天线设备(例如，日本待公开专利申请No.8-167812)，其中，各个微带天线是以在馈线上串联布置的一组辐射单元来配置的。

这种天线设备例如被安装在用于车辆的板上雷达设备中，并被例如用于具有以下功能的车辆：在本车辆前面行驶并在同一车道上的测量被检测为目标，并且本车辆跟随在前面行驶的车辆之后。

具体地，日本待公开专利申请No.8-167812中公开的天线设备装备有绝缘板，该绝缘板在其上形成有馈线的介电基板的一部分上层叠，以使得可以将馈线与空间隔离。由此，抑制了来自馈线以及包括辐射单元在内的馈送器电路的无线电波的不需要的辐射。

然而，在上述的现有技术中仍然有改进的空间，以防止在相邻微带天线之间出现无线电波干扰。

例如，已知无线电波不仅在空间传播，而且也在介电基板、用于将介电基板粘结到充当波导的外壳的粘合片等等中传播。因此，上述现有技术不足以抑制这种传播和防止无线电波干扰。

可以通过延长相邻微带天线之间的距离来防止无线电波干扰。然而，该延长不是优选的，因为设备可能不满足所需的性能等级，并且用于布置的空间变大。

发明内容

本发明的目标是至少部分地解决常规技术中的问题。

根据实施例的一方面的天线设备包括介电基板、外壳和防干扰单元。在介电基板的上表面侧形成多个天线，以及在下表面侧形成地，所述多个天线和所述地各自分别被形成为导电薄膜图案。外壳由导电材料形成，并被形成为具有被配置为起波导作用的形状，以及外壳的上表面侧粘结到介电基板的下表面侧。防干扰单元形成在相邻天线之间，以至少包括在外壳的上表面侧设置的槽以及在地上与所述槽相对应的部分中设置的缝。

附图说明

当结合附图来考虑时，通过参照以下详细描述，将会更容易地获得并且更好地理解对本发明的更全面的评价及其很多附带的优势，其中：

图1A是根据现有技术的天线设备的粗略示意性横截面视图；

图1B是示意根据实施例的无线电波干扰防止技术的简图的视图；

图2是示意根据第一实施例的天线设备的配置的示意性平面视图；

图3A是沿着图2中的线A-A′取得的粗略的横截面视图；

图3B是图3A中的部分M1的放大视图；

图4是示意来自天线的电力线的示意图；

图5A至图5C是粘合片中的波长传播的说明视图部分1到部分3；

图6是示意槽的深度与天线之间的隔离之间的关系的视图；

图7是示意空槽的第一示例性变型的粗略的示意性横截面视图；

图8是示意空槽的第二示例性变型的示意性平面视图；

图9A是示意根据第二实施例的天线设备的配置的粗略的示意性横截面视图；

图9B和图9C是示意第二实施例的示例性变型的粗略的示例性横截面视图部分1和部分2；

图10A是示意根据第三实施例的天线设备的配置的示意性平面视图；以及

图10B是图10A的补充说明视图。

具体实施方式

下面将参考附图详细描述本文中公开的天线设备和雷达设备的实施例。本发明不限于下面描述的实施例。

下面将使用图1A和图1B来描述根据实施例的无线电波干扰防止技术的概述，以及将使用图2至图10B来描述应用了无线电波干扰防止技术的天线设备和雷达设备。将在图2至图8中解释第一实施例，将在图9A至图9C中描述第二实施例，以及将在图10A和图10B中描述第三实施例。

在下面的描述将天线视为是微带天线。

首先，使用图1A和图1B来描述根据实施例的无线电波干扰防止技术的概述。图1A是根据现有技术的天线设备10’的粗略示意性横截面视图。图1B是示意根据实施例的无线电波干扰防止技术的概述的视图。

如图1A中示意的，根据现有技术的天线设备10’包括介电基板11。介电基板11是使用绝缘树脂材料等形成的。介电基板11是介电装置的示例。

此外，在介电基板11的上表面侧上设置天线12。平行地设置两个天线(即，第一天线12-1和第二天线12-2)来作为天线12。此外，在介电基板11的下表面侧中设置地13。将天线12和地13各自形成为导电金属的薄膜图案。薄膜图案是通过以下方式形成的：使用例如喷镀和真空蒸发之类的技术在介电基板11的整个表面上形成铜等的薄膜，然后使用光蚀刻等来形成薄膜的图案。

此外，天线设备10’包括充当波导的外壳15。外壳15是波导装置的示例。外壳15是导电金属块，例如，由铝压模法形成的矩形平行六面体块，并具有中空部分16。

如图1A中示意的，通过粘合剂(例如粘合片14)将外壳15的上表面粘结到介电基板11的下表面。无线电波经由中空部分16和天线12辐射或进入。

在用于该描述的各个图中，频繁地示出了粗略的示意性横截面图，例如图1A中示意的。在每个粗略的示意性横截面图中，所示意的图沿着垂直方向有一定程度的放大。因此，在包括图1A的各个图中示意的粗略的示意性横截面图不限制介电基板11、天线12、地13和粘合片14等的相对厚度。

例如，假设从图1A中示意的第一天线12-1辐射无线电波。对于根据现有技术的天线设备10′而言，在该情况下，无线电波经由空间、介电基板11和粘合片14向相邻的第二天线12-2传播(参见各个图中的箭头101至103)。

因此，很可能在相邻天线12之间发生无线电波干扰，这导致了无线电波的幅度或相位中的失真。换言之，相邻天线12之间的隔离恶化了。

在根据实施例的无线电波干扰防止技术中，在相邻天线12之间设置作为用于防止无线电波干扰的机制的防干扰单元。防干扰单元是防干扰装置的示例。

具体地，在根据实施例的无线电波干扰防止技术中，如图1B中示意的，在相邻天线12之间设置防干扰单元，例如，中空结构的槽(空槽17)。

换言之，应用了根据实施例的无线电波干扰防止技术的天线设备10包括空槽17以及在外壳15上形成的槽，空槽17被形成为使得可以连通在地13和粘合片14上分别设置的缝。

通过向天线设备10提供空槽17，经由空间、介电基板11和粘合片14传播的无线电波在空槽17的边缘处可被切断(参见图中的箭头104)。将使用图2和下面的图来具体地描述空槽17的结构和效果的细节。

如上所述，通过使用根据实施例的无线电波干扰防止技术，可以防止相邻天线12之间发生无线电波干扰。由此，可以将天线12的隔离保持在所希望的状况下，而不会导致无线电波的幅度和相位中的失真。

现在将详细地描述包括了图1B中示意的空槽17的第一实施例的示例性结构。

第一实施例

图2是示意根据第一实施例的天线设备10的结构的示意性平面视图。为了易于理解本描述，图2中示意了三维正交坐标系统，该三维正交坐标系统包括正方向与垂直向上方向相同的Z轴。在下面的描述中使用的其他一些图中示意了正交坐标系统。

此外，在下面的描述中，对于由多个单元组成的组件，可以仅向该多个单元中的一部分附加数字，并且可以省略针对该多个单元中的其他部分的数字。在这种情况下，附加了数字的部分与没有数字的其他部分具有类似的配置。

此外，在下面的描述中，对于其描述与关于图1A中示意的天线设备10’的描述重复的组件，可以省略或缩短描述。

如图2中示意的，天线设备10包括介电基板11。作为介电基板11的基础材料，例如，可以优选使用如PTFE(聚四氟乙烯)、LCP(液晶聚合物)等的氟树脂。此外，在介电基板11的上表面侧上设置作为上述的薄膜图案的第一天线12-1和第二天线12-2。

如图2中示意的，平行布置天线12，以使得其沿着天线设备的纵轴方向(参见图中的X轴方向)大致平行。

在天线12中，通过线性地扩展馈线12a和多个辐射单元12b来形成线性阵列，该多个辐射单元12b是从馈线12a分支出的，并在与馈线12a的相位相同的相位处被激励。

馈线12a是微带线，其末端经由馈送端子12e连接到转换器12d。在馈线12a的另一端形成用于抑制反射的端子末端单元12c。辐射单元12d具有大致为矩形的形状，其在以给定的角度与馈线12a交叉的方向上延伸。

转换器12d在与上述中空部分16相对应的部分中设置，并通过稍后将要描述的激励器单元18对外壳15和馈送端子12e的发送功率进行相互转换。

天线设备10还包括作为防干扰单元的空槽17。空槽17是在天线12之间大致中间的位置处线性地设置的，并大致平行于天线12。在下面的描述中，如图2中示意的，假设空槽17被形成为具有宽度W。

此外，天线设备10例如被安装在雷达设备100中。在此，假设将天线设备10安装在雷达设备100中，并且将描述其内部结构。

图3A是沿着图2中的线A-A′取得的粗略的示意性横截面视图。如上所述并如图3A中示意的，介电基板11的下表面侧(包括地13)经由粘合片14粘结到外壳15的上表面侧。

此外，在介电基板11的下表面上与中空部分16相对应的部分中设置激励器单元18。激励器单元18从中空部分16接收无线电波，并向天线12(图中的第一天线12-1)发送。

此外，将外壳15的下表面侧粘结到集成电路基板21。集成电路基板21包括单片微波集成电路(通常称为MMIC(单片微波集成电路))22，单片微波集成电路22执行信号处理，例如微波信号的振荡、放大、调制和频率转换。

通过这种方式，经由外壳15，通过波导连接来连接天线12和MMIC22。集成电路基板21包含在壳体30中，壳体30的顶部被覆盖部件(即，雷达罩40)所覆盖，并且通过这种方式构建了雷达设备100。

此外，如图3A中示意的，在实施例中，在相邻天线12之间提供空槽17。现在将对空槽17进行详细描述。

图3B是图3A中示意的部分M1的放大视图。如图3B中示意的，空槽17是通过连通被设置为使得可以穿过地13的缝17a、被设置为使得可以穿过粘合片14的缝17b、以及在外壳15的上表面侧上形成的槽17c而形成的。

由于外壳15例如是通过铝压模法形成的，如图3B中示意的，通常在槽17c的底部的边缘形成R形状。因此，空槽17的宽度W(还参见图2)(亦即在地13上设置的缝17a的宽度)至少可以对应于槽17c的下宽度。

此外，槽17c的深度D优选地可以具有与其频率在天线设备10中使用的无线电波的波导波长的大约四分之一波长相对应的尺寸。因此，空槽17的总深度是D+n，亦即尺寸是大约四分之一波长的深度D加或减包括地13和粘合片14的厚度和几何容差在内的可允许差。

将使用图4至图6来描述通过上述方式形成空槽17的效果。图4是示意来自天线12的电力线的示意图。在图4中省略了来自第二天线12-2的电力线。假设来自第二天线12-2的电力线在水平方向上与来自第一天线12-1的电力线稍有差异。

如图4中示意的，通过提供空槽17，一开始从起始点(亦即，第一天线12-1)朝向着第二天线12-2的方向前进的电力线(参见图中的箭头401)向空槽17的末端部分扭曲，更具体地，向地13的末端部分扭曲(参见图中的箭头402)。

即，在空槽17的末端部分处可切断在空间中从第一天线12-1向第二天线12-2传播的无线电波。因此，相邻天线12之间的无线电波干扰受到抑制，使得可以提高天线12之间的隔离。

现在，图5A至图5C是粘合片14中的波长传播的说明视图部分1到部分3。为了易于理解，在图5A中省略了粘合片14的阴影线(hatching)。

此外，为了方便解释图5A，将该区域划分为两个区域，空槽17在中间。包括第一天线12-1的区域被定义为“区域a”，以及包括第二天线12-2的另一区域被定义为“区域b”。

如图5A中示意的，假设无线电波经由外壳15的中空部分16从第一天线12-1辐射。以及，在粘合片14中传播的无线电波首先在图中所示的Y轴的正方向上传播通过区域a，作为入射波。

然而，入射波传播到空槽17中。向空槽17的底部传播的入射波在底部处反射。如果空槽17c的深度D(参见图3B)的尺寸是四分之一波长，并且在空槽17内部具有空间的介电常数的效果，则在底部反射的波变为反射波，该反射波在槽17c的底部处具有与入射波相差π的相位。

当相位差为π的反射波在返回路径上行进相同的深度D并反射时，产生等于π的附加相位差。因此，如图5B中示意的，在区域a中向图中示意的Y轴的负方向传播的反射波与入射波具有2π的相位差，即相位与入射波的相位相同。图5B的箭头501示意性地示出在区域a中，反射波的相位改变2π，因此变得与入射波的相位相同。

相反，如图5C中示意的，从区域a进入区域b的入射波与在空槽17的底部处反射之后向区域b传播的反射波之间的相位差是π。这是由于当被空槽17内部的空间的介电常数影响时从区域a穿过空槽17直接进入区域b的入射波与上述在深度D内来回传播的反射波之间的差异而造成的。

亦即，将在粘合片14上设置的缝17b的宽度(参见图3B)设置为使得区域b中的入射波和反射波之间的相位差是π，对应于深度D或深度D±n。

因此，在区域b中，入射波和反射波具有彼此相反的相位并因此彼此消除，由此来自第一天线12-1的无线电波不向第二天线12-2传播。

通过这种方式，空槽17可以切断在粘合片14中从第一天线12-1向第二天线12-2传播的无线电波。亦即，相邻天线12之间的无线电波干扰受到抑制，以及可以提高天线12之间的隔离。

可以通过类似的原理来切断介电基板11中传播的无线电波，但将省略该描述。因此，对于介电基板11而言，通过提供空槽17，可以切断传播中的无线电波，以抑制无线电波干扰，并且可以提高天线12之间的隔离。

图6中示意了深度D和天线12之间的隔离之间的关系，其是通过实际对第一实施例仿真而获得的。图6是示出槽17c的深度D与天线12之间的隔离之间的关系的视图。在此，λ表示波长。

如图6中示意的，首先可以理解，与深度D=0的情况相比，除了深度D=0的情况之外的情况的隔离度提高了。亦即，通过设置空槽17，与不提供空槽17的情况相比，必然可以提高隔离。

此外，如图6中示出的，可以理解，在设置空槽17的情况中，深度D是2λ／8的情况可以最大地提高隔离。因此，如上所述，深度D优选地是大于四分之一波长。

现在，将使用图7和图8来描述空槽17的示例性变型。图7是示意空槽17的第一示例性变型的粗略的示意性横截面视图。图7对应于图3B中已经示意的部分M1的放大视图。

图8是示意空槽17的第二示例性变型的示意性平面视图。图8对应于已经示意的图2。在图8中，向天线设备添加数字“10a”。

空槽的第一示例性变型

如图7中示意的，可以通过粘合片14将空槽17分成两个区域。亦即，

可以使用在地13上设置的缝17a和在外壳15上设置的槽17c来配置空槽17，而不处理粘合片14。

虽然图7中示意的粘合片14的厚度在Z轴方向上放大了，实际的厚度极小，小到100μm。因此，即使通过粘合片14这样的方式来将空槽17分成两段，也可以在一定程度上有效地提供如上所述对无线电波干扰的防止。

此外，不需要处理粘合片14，这对提高制造过程的效率做出了贡献。

空槽的第二示例性变型

此外，如图8中示意的，可以将空槽17设置为通过划分在地13上设置的缝17a(参见图3B或图7)而形成的缝17S，以使得缝17S在天线10a的纵轴方向上具有给定长度L。

缝17S的宽带W和长度L至少应该具有W<L的关系。此外，如图8中示意的，长度L优选地具有由L=λ／2±n表达的值，其中，“λ”是波长，以及“n”是上述的可允许差。

如上所述，通过在地13上设置划分的缝17S，可以增加从缝17S辐射的无线电波的辐射量。亦即，可以抑制天线12之间的无线电波干扰，这对提高天线12之间的隔离做出了贡献。

如上所述，在第一实施例中，构建了包括介电基板、外壳和防干扰单元的天线设备。在介电基板的上侧形成多个天线，以及在下侧形成地，多个天线和地各自形成为导电薄膜图案。

外壳由导电材料形成，并具有充当波导的形状。外壳的顶侧粘结到介电基板的底侧。在相邻天线之间设置防干扰单元。

此外，形成防干扰单元以至少包括在外壳的上表面侧设置的槽以及在地上与槽相对应的部分中设置的缝。

因此，通过根据第一实施例使用天线设备和使用天线设备的雷达设备，可以防止在相邻天线之间发生的无线电波干扰。

在上述的第一实施例中，针对在相邻天线之间提供空槽来作为防干扰单元的情况进行描述，然而在介电基板上可以在天线之间附加设置开口。将使用图9A至图9C将这种情况作为第二实施例来描述。

第二实施例

图9A是示意根据第二实施例的天线设备10b的配置的粗略的示意性横截面视图。图9B和图9C是示意第二实施例的示例性变型的粗略的示例性横截面视图部分1和部分2。

在图9B和图9C中，将数字“10c”和“10d”分别添加到天线设备。在第二实施例中，可以省略或简化对与针对第一实施例的组件做出的描述重复的组件描述。

如图9A中示意的，天线设备10b包括作为相邻天线12之间的防干扰单元的槽17’。槽17’是通过以下方式设置的：在介电基板11的与空槽17(参见第一实施例)相对应的部分上提供开口，以使得可以将介电基板11与空槽17连通。

如在上述方式中，通过设置从外壳15经过介电基板11的连通并设置在介电基板11上开口的槽17’，可以有效地从开口辐射在介电基板11和粘合片14中传播的无线电波，由此对防止无线电波干扰做出贡献。

第二实施例的第一示例性变型

此外，如图9B中示出的，可以在介电基板上设置与地13连通的通孔H。通孔H可以与空槽17连通。

通过这种方式，可以在介电基板11上向着地13的方向确定地引入来自天线12的电力线，由此也对防止无线电波干扰做出贡献。优选地，沿着空槽17的延伸方向(即，图中的X轴方向)设置多个这样的通孔H。当通孔H的孔直径较小时，通孔H在介电基板11上向着地13的方向引入来自天线12的电力线。当通孔H的孔直径较大时，通孔H在介电基板11上向着地13的方向引入来自天线12的电力线，并允许在介电基板11和粘合片14中传播的不必要的无线电波从通孔H辐射到外部。当在X轴方向上设置多个通孔H的情况下，通孔H之间的各个距离优选地可以是对应于无线电波的波导波长的四分之一波长或更小的距离，该无线电波具有在天线设备10中使用的频率。

第二实施例的第二示例性变型

此外，如图9C中示意的，可以设置通孔H，而不与空槽17连通。此外，在该情况下，如图9C中示意的，可以沿着图中的Y轴方向平行地设置多个通孔H，以及还可以类似于图9B在X轴方向上设置多个通孔H。通孔H的与孔直径有关的功能类似于图9B中的配置的功能。当在X轴方向上设置多个通孔H的情况下时，通孔H之间的优选距离也类似于图9B中的配置的优选距离。

通过这种方式，当通孔H的孔直径较小时，通孔H可以在介电基板11上向着地13的方向分别引入来自第一天线12-1和第二天线12-2的电力线。当通孔H的孔直径较大时，通孔H允许从第一天线12-1传播的无线电波和从第二天线12-2传播的无线电波从通孔H独立地辐射，这也抑制了无线电波干扰，并且可以由此提高天线12之间的隔离。

亦即，通过根据第二实施例使用天线设备和使用天线设备的雷达设备，也可以防止在相邻天线之间发生的无线电波干扰。

在上述的第一实施例中，针对在以天线的纵轴方向上的给定长度来划分的地上提供缝的情况进行了描述。所提供的缝还可以与纵轴方向倾斜。这种情况被称为第三实施例，并将使用图10A和图10B来描述。之后，

所划分的缝将被称为“隙”。

第三实施例

图10A是示意根据第三实施例的天线设备10e的配置的示意性平面视图。图10B是用于补充解释图10A的图。

如图10A中示出的，天线设备10包括多个隙17S’。例如，将隙17S’设置为与天线设备10e的纵轴方向(参见图中的X轴方向)有45度的倾斜。亦即，隙17S’处于这样的布置中：图8中已经示意的每个缝17S相对于纵轴方向顺时针旋转45度。

通过这种方式，可以偏移从隙17S’辐射的无线电波的极化方向。图10A和图10B中示意的箭头1001是来自隙17S’的无线电波的极化方向。类似地，箭头1002是来自天线12的无线电波的极化方向。将使用箭头1001和1002来进行特定描述。

通过设置具有图10A中示意的45度倾斜的隙17S’，如图10B中示意的(参见图中的箭头1001)，可以向来自隙17S’的极化方向设置与纵轴方向(参见图中的X轴方向)成+45度的倾斜。

将天线的辐射单元12b设置为使得可以在以45度的倾角与馈线12a交叉的方向上延伸，由此获得了45度的极化。在这种情况下，如图10B中示意的，来自天线12的极化方向具有与纵轴方向(参见图中的箭头1002)的-45度倾斜。

亦即，如图10B中示意的，与天线12的极化方向和与隙17S′的极化方向可以相对偏移90度。如上所述，通过将与天线12的极化方向和与隙17S′的极化方向设置为使得可以以直角彼此交叉，可以降低来自天线12的无线电波与来自隙17S′的无线电波之间的干扰。因此，抑制了天线12之间的无线电波干扰，这对提高天线12之间的隔离做出了贡献。

以上针对隙17S′具有45度倾斜的示例进行了描述，然而其不限于该情况。可以实现任何情况，只要可以向隙17S′提供倾斜来使得可以相对于天线12的对应极化方向(亦即，向辐射单元12b提供的倾斜)给出90度的角度差。

以这种方式，通过根据第三实施例使用天线设备和使用天线设备的雷达设备，也可以防止在相邻天线之间发生的无线电波干扰。

针对天线是微带天线的情况，对上述作为示例描述的每个实施例进行了描述，然而天线不限于微带天线。

例如，可以应用到通常所说的三板(triplate)类型的平面天线(planerantenna)等，其中，将介电片(例如泡沫材料)附着到薄膜基板的顶部和底部，薄膜基板蚀刻有铜箔图案，以及介电片在其顶侧和底侧还附着有平行的板。

此外，针对上述的各个实施例，作为示例，针对线性阵列形式的天线的情况进行了描述，其中，将线性阵列平行布置，以使得其大致平行，然而其不限于这种情况。亦即，如果提供了彼此相邻的多个天线，各个天线图案形状不是问题。

此外，针对上述的各个实施例，作为示例，针对粘合剂是粘合片的情况进行了描述，然而其不限于这种情况。例如，可以使用具有高绝缘特性的环氧树脂

根据实施例的一个方面，可以防止相邻天线之间发生的无线电波干扰。

Claims (9)

1.一种天线设备，包括：

介电基板，在所述介电基板的上表面侧形成多个天线，以及在所述介电基板的下表面侧形成地，所述多个天线和所述地各自分别形成为导电薄膜图案；

外壳，所述外壳由导电材料形成，并形成为具有被配置为起波导作用的形状，以及被配置为将所述外壳的上表面侧粘结到所述介电基板的下表面侧；以及

防干扰单元，所述防干扰单元形成在相邻天线之间，以至少包括在所述外壳的上表面侧上设置的一个槽和在所述地上与所述槽相对应的部分中设置的缝。

2.根据权利要求1所述的天线设备，其中，所述外壳经由导电的粘合剂粘结到所述介电基板。

3.根据权利要求2所述的天线设备，其中，所述防干扰单元被形成为空槽，在所述空槽中连通所述外壳的所述槽、在所述粘合剂上设置的缝、以及所述地的所述缝。

4.根据权利要求2所述的天线设备，其中，所述防干扰单元被形成为多个空槽，在所述多个空槽中，通过所述粘合剂来分开所述外壳的所述槽和所述地的所述缝。

5.根据权利要求3或4所述的天线单元，其中，所述空槽具有四分之一波长加或减可允许差的深度，所述可允许差包括所述地和所述粘合剂的厚度。

6.根据权利要求1至4中任一项所述的天线设备，其中，所述地的所述缝至少具有与所述槽的底宽度相对应的宽度。

7.根据权利要求3或4所述的天线设备，其中

所述天线具有微带天线的线性阵列的形式，其中，所述线性阵列被平行布置，以使彼此大致平行；以及

在大致位于所述天线之间的中部的位置处线性地提供所述空槽，并且所述空槽大致平行于所述天线。

8.根据权利要求5所述的天线设备，其中，所述地的所述缝被划分为多个部分，各个部分在纵轴方向上具有半波长加或减所述可允许差的长度。

9.一种雷达设备，包括：

根据权利要求1至4中任一项所述的天线设备；

包括微波集成电路并粘结到所述外壳的集成电路基板；

包含所述集成电路基板的壳体；以及

雷达罩，所述雷达罩是用于覆盖所述壳体的顶部的覆盖部件。