CN104068595B - 一种陶瓷壳体结构件及其制备方法和一种手机 - Google Patents

一种陶瓷壳体结构件及其制备方法和一种手机 Download PDF

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Abstract

本发明实施例提供了一种陶瓷壳体结构件，包括陶瓷壳体和设置有凹部的边框，陶瓷壳体包括陶瓷平板和自陶瓷平板侧面向外突出设置的陶瓷突出件，陶瓷突出件套设在边框的凹部内使得陶瓷平板与边框紧密结合，在沿陶瓷平板厚度方向上边框与陶瓷突出件连接处的上表面与陶瓷平板的上表面齐平，边框包覆陶瓷壳体侧面或者包覆陶瓷壳体的侧面和底面，边框的材质为合金、金属基复合材料或塑料。边框能够保护陶瓷壳体的边缘不直接与其它物体发生碰撞，陶瓷突出件能够增加陶瓷壳体与边框之间的结合力，从而提高本发明陶瓷壳体结构件的整体抗摔能力，扩大了陶瓷壳体结构件的应用范围。本发明实施例还提供了一种陶瓷壳体结构件的制备方法和一种手机，该手机包括陶瓷壳体结构件。

Description

一种陶瓷壳体结构件及其制备方法和一种手机
技术领域
本发明涉及陶瓷产品结构，特别是涉及一种陶瓷壳体结构件及其制备方法和一种手机。
背景技术
陶瓷是一类常用的结构材料。随着智能手机等数码产品的快速发展，各大公司正积极研发独具特色的数码产品结构材料以抢占商业卖点，例如开发陶瓷材料作为手机壳体。可理解地，壳体材料需要具备一定的抗摔性能，同时还应该是低成本的，易于制备的，而陶瓷材料因其脆性较大而易在与其它物体碰撞时被损坏，这个缺点制约着陶瓷材料作为壳体的应用。
发明内容
有鉴于此，本发明实施例提供了一种陶瓷壳体结构件，用以解决现有技术中陶瓷壳体脆性大易摔碎的问题。本发明实施例还提供了一种陶瓷壳体结构件的制备方法和一种手机，该手机包括陶瓷壳体结构件。
本发明实施例第一方面提供了一种陶瓷壳体结构件，包括陶瓷壳体和设置有凹部的边框，所述陶瓷壳体包括陶瓷平板和自所述陶瓷平板侧面向外突出设置的陶瓷突出件，所述陶瓷突出件套设在所述边框的凹部内使得所述陶瓷平板与所述边框紧密结合，在沿所述陶瓷平板厚度方向上所述边框与所述陶瓷突出件连接处的上表面与所述陶瓷平板的上表面齐平，所述边框包覆所述陶瓷壳体侧面或者包覆所述陶瓷壳体的侧面和底面，所述边框的材质为合金、金属基复合材料或塑料。
优选地，所述陶瓷突出件为具有倾斜角的立体结构。更优选地，所述陶瓷突出件为尖角状的立体结构。
优选地，所述陶瓷突出件表面设置有孔径为1～10mm的孔洞。
优选地，所述陶瓷壳体表面设置有孔径为1～1000μm的微孔。
本发明实施例第二方面提供了一种陶瓷壳体结构件的制备方法，包括如下步骤：取陶瓷粉料，制备陶瓷浆料、干燥、造粒，将造粒制得的颗粒填充至陶瓷壳体模具的陶瓷平板对应槽和陶瓷突出件对应槽中制胚成型制得陶瓷胚，烧结，制得陶瓷壳体，所述陶瓷壳体包括陶瓷平板和自所述陶瓷平板侧面向外突出设置的陶瓷突出件，所述陶瓷突出件表面设置有孔径为1～10mm的孔洞，随后在所述陶瓷壳体表面造孔径为1～1000μm的孔洞，取边框原料和已设置孔洞的陶瓷壳体，通过一体成型的方法制得陶瓷壳体结构件，所述陶瓷突出件套设在所述边框的凹部内使得所述陶瓷平板与所述边框紧密结合，在沿所述陶瓷平板厚度方向上所述边框与所述陶瓷突出件连接处的上表面与所述陶瓷平板的上表面齐平，所述边框包覆所述陶瓷壳体侧面或者包覆所述陶瓷壳体的侧面和底面，所述边框的材质为合金、金属基复合材料或塑料。
优选地，所述在所述陶瓷壳体表面造孔径为1～1000μm的孔洞的方法为化学腐蚀造孔、热腐蚀或激光打孔法。
优选地，当所述边框的材质为合金时，所述一体化成型的方法为压铸成型，具体操作为：将陶瓷壳体放入陶瓷壳体结构件压铸模具腔中，用液态或半固态的合金原料压铸成型，即得陶瓷壳体结构件。
优选地，所述陶瓷突出件为具有倾斜角的立体结构。
本发明实施例第三方面提供了一种手机，包括机芯、前盖和后壳，前盖和后壳通过固定连接形成一腔体，所述机芯容置于所述腔体内，所述后壳为陶瓷壳体结构件，包括陶瓷壳体和设置有凹部的边框，所述陶瓷壳体包括陶瓷平板和自所述陶瓷平板侧面向外突出设置的陶瓷突出件，所述陶瓷突出件套设在所述边框的凹部内使得所述陶瓷平板与所述边框紧密结合，在沿所述陶瓷平板厚度方向上所述边框与所述陶瓷突出件连接处的上表面与所述陶瓷平板的上表面齐平，所述边框包覆所述陶瓷壳体侧面或者包覆所述陶瓷壳体的侧面和底面，所述边框的材质为合金、金属基复合材料或塑料。
本发明实施例提供了一种陶瓷壳体结构件，包括陶瓷壳体和边框，边框能够保护陶瓷壳体的边缘不直接与其它物体发生碰撞，从而降低陶瓷壳体因硬物撞击而破碎的可能性，陶瓷壳体中的陶瓷突出件能够增加陶瓷壳体与边框之间的结合力，从而提高陶瓷壳体结构件的整体抗摔能力，扩大了陶瓷壳体结构件的应用范围。本发明实施例还提供了一种陶瓷壳体结构件的制备方法。以及，本发明实施例提供了一种手机，该手机包括所述陶瓷壳体结构件，该陶瓷壳体结构件不易摔坏，因此使用寿命长。
附图说明
图1为本发明实施例一制得的陶瓷壳体结构件的结构示意图；
图2为本发明实施例一制得的陶瓷壳体的主视图；
图3为本发明实施例一制得的陶瓷壳体的右视图；
图4为本发明实施例一制得的陶瓷壳体的俯视图；
图5为本发明实施例二制得的陶瓷壳体结构件的结构示意图；
图6为本发明实施例二制得的陶瓷壳体的主视图；
图7为本发明实施例二制得的陶瓷壳体的右视图；
图8为本发明实施例二制得的陶瓷壳体的俯视图；
图9为本发明实施例三制得的陶瓷壳体结构件的结构示意图。
具体实施方式
以下所述是本发明实施例的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明实施例原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也视为本发明实施例的保护范围。
本发明实施例提供了一种陶瓷壳体结构件，用以解决现有技术中陶瓷壳体脆性大易摔碎的问题。本发明实施例还提供了一种陶瓷壳体结构件的制备方法和一种手机，该手机包括陶瓷壳体结构件。
本发明实施例第一方面提供了一种陶瓷壳体结构件，包括陶瓷壳体和设置有凹部的边框，陶瓷壳体包括陶瓷平板和自陶瓷平板侧面向外突出设置的陶瓷突出件，陶瓷突出件套设在边框的凹部内使得陶瓷平板与边框紧密结合，在沿厚度方向上边框与陶瓷突出件连接处的上表面与陶瓷平板的上表面齐平，边框包覆陶瓷壳体侧面或者包覆陶瓷壳体的侧面和底面，边框的材质为合金、金属基复合材料或塑料。
边框的形状不限，以实际需要为准，通常包括弯角结构。在陶瓷壳体结构件与其他物体发生碰撞时，边框能够保护陶瓷壳体的边缘不直接与其它物体发生碰撞，缓冲了撞击带来的冲击力，从而降低陶瓷壳体因硬物撞击而破碎的可能性。选用塑料边框为佳。
陶瓷平板的形状和厚度不限，可以依据产品的实际需要制作成各种形状。优选地，所述陶瓷平板为矩形平板。在沿所述陶瓷平板厚度方向上，陶瓷平板具有上下表面，所述上下表面具有一定的平滑度。
陶瓷突出件的形状不限，其作用在于增强陶瓷平板与边框之间的结合力。优选地，所述陶瓷突出件为具有倾斜角的立体结构。更优选地，所述陶瓷突出件为尖角状的立体结构。陶瓷突出件的数量不限，可以为一个或多个。
为增强陶瓷平板与边框之间的结合力，还可以在所述陶瓷突出件表面通过物理制胚成型等方法设置毫米级别的宏观孔洞，和/或在陶瓷壳体表面通过化学腐蚀造孔、热腐蚀和激光打孔等方法设置微米级别的微观孔洞。优选地，所述陶瓷突出件表面设置有孔径为1～10mm的孔洞。优选地，所述陶瓷壳体表面设置有孔径为1～1000μm的微孔。
陶瓷壳体的材质不限。优选地，所述陶瓷壳体的材质为氧化铝基陶瓷或氧化锆基陶瓷，晶粒大小为微米级或纳米级。氧化铝基陶瓷即氧化铝掺杂其它氧化物形成的陶瓷，氧化锆基陶瓷即氧化锆掺杂其它氧化物形成的陶瓷，这些其它氧化物可以选自但不限于氧化钇和氧化镁，陶瓷壳体的材质可以同时含有氧化铝和氧化锆。
陶瓷壳体的颜色不限，可以为由氧化铝或氧化锆为主的白色，或通过杂质和色剂等物质掺入形成的其它颜色（如黑色、蓝色或多色等），或在特定气氛中烧结所形成的颜色。
本发明实施例提供了一种陶瓷壳体结构件，包括陶瓷壳体和边框，边框能够保护陶瓷壳体的边缘不直接与其它物体发生碰撞，从而降低陶瓷壳体因硬物撞击而破碎的可能性，陶瓷壳体中的陶瓷突出件能够增加陶瓷壳体与边框之间的结合力，从而提高本发明陶瓷壳体结构件的整体抗摔能力，扩大了陶瓷壳体结构件的应用范围。本发明实施例第一方面提供的一种陶瓷壳体结构件可以用作手机后壳和平板电脑后壳等数码电子产品的后壳，也可应用在陶瓷刀等陶瓷制品中。
本发明实施例第二方面提供了一种陶瓷壳体结构件的制备方法，包括如下步骤：取陶瓷粉料，制备陶瓷浆料、干燥、造粒，将造粒制得的颗粒填充至陶瓷壳体模具的陶瓷平板对应槽和陶瓷突出件对应槽中制胚成型制得陶瓷胚，烧结，制得陶瓷壳体，所述陶瓷壳体包括陶瓷平板和自所述陶瓷平板侧面向外突出设置的陶瓷突出件，所述陶瓷突出件表面设置有孔径为1～10mm的孔洞，随后在所述陶瓷壳体表面造孔径为1～1000μm的孔洞，取边框原料和已设置孔洞的陶瓷壳体，通过一体成型的方法制得陶瓷壳体结构件，所述陶瓷突出件套设在所述边框的凹部内使得所述陶瓷平板与所述边框紧密结合，在沿所述陶瓷平板厚度方向上所述边框与所述陶瓷突出件连接处的上表面与所述陶瓷平板的上表面齐平，所述边框包覆所述陶瓷壳体侧面或者包覆所述陶瓷壳体的侧面和底面，所述边框的材质为合金、金属基复合材料或塑料。
制胚成型为将造粒后获得的颗粒置于一定形状的模具中，提供一定压力将造粒后获得的颗粒压紧，制得与模具形状相匹配的陶瓷胚，并且保持陶瓷胚的上下表面具有一定的平滑度。制胚成型的方法不限，包括但不限于模压成型、等静压成形、热压铸成型、注浆成形、挤压成型、轧模成型、注射成型和原位凝固成型。优选地，所述造粒为制得过20～80目筛的颗粒。优选地，所述制胚成型为干压成型，干压成型过程中施加60～120Mpa的压力。优选地，所述陶瓷突出件胚为具有倾斜角的立体结构。更优选地，所述陶瓷突出件胚为尖角状的立体结构。在所述制胚成型步骤中在所述陶瓷突出件胚表面设置孔径为1～10mm的孔洞可以增强陶瓷平板与边框之间的结合力。
在陶瓷壳体表面设置微米级别的微观孔洞可以增强陶瓷平板与边框之间的结合力。优选地，所述在所述陶瓷壳体表面造孔径为1～1000μm的孔洞的方法为化学腐蚀造孔、热腐蚀或激光打孔法。
烧结为将陶瓷胚置于高温条件下烧结，烧结后制得的陶瓷壳体与陶瓷胚保持基本一致的形状，其间因高温烧结作用陶瓷壳体可能发生细微的收缩等变化。烧结的方法不限，包括但不限于常压烧结、热压烧结、等静压烧结、反应烧结、气氛烧结、电火花烧结和放电等离子烧结。陶瓷平板的形状和厚度不限，可以依据产品的实际需要制作成各种形状。优选地，所述陶瓷平板为矩形平板。陶瓷突出件的形状不限，可以设置在陶瓷平板的各边缘侧面或下表面等与边框接触的位置，其作用在于增强陶瓷平板与边框之间的结合力。优选地，所述陶瓷突出件为具有倾斜角的立体结构。更优选地，所述陶瓷突出件为尖角状的立体结构。优选地，烧结条件为以8～15℃/min的速度升温至1600～1700℃烧结1.5～2.5小时。
优选地，当所述边框的材质为合金时，所述一体化成型的方法为压铸成型，具体操作为：将陶瓷壳体放入陶瓷壳体结构件压铸模具腔中，用液态或半固态的合金原料压铸成型，即得陶瓷壳体结构件。
其中，陶瓷浆料中陶瓷粉料的材质可应不同的产品性能要求进行调整，无特别限定。陶瓷粉料的材质不限，通常含有氧化铝和/或氧化锆。所述陶瓷粉料的材质中还可加入杂质和色剂等物质用来调整陶瓷壳体的颜色。优选地，所述陶瓷壳体的材质为氧化铝基陶瓷或氧化锆基陶瓷，晶粒大小为微米级或纳米级。氧化铝基陶瓷即氧化铝掺杂其它氧化物形成的陶瓷，氧化锆基陶瓷即氧化锆掺杂其它氧化物形成的陶瓷，这些其它氧化物可以选自但不限于氧化钇和氧化镁，陶瓷壳体的材质可以同时含有氧化铝和氧化锆。
优选地，陶瓷粉料的材质如下，以重量百分比计：
α-Al2O3，40%～90%，纯度99%及以上，粒度0.1～3微米；
γ-Al2O3，9%～59%，纯度99%及以上，粒度0.1～3微米；
MgO，0.1%～0.5%；纯度99.9%以上，粒度0.1～3微米；
Y2O3，0.1%～0.5%；纯度99.9%以上，粒度0.1～3微米；
α-Al2O3与γ-Al2O3的总量为99%～99.9%，MgO与Y2O3的总量为0.1%～1%，α-Al2O3、γ-Al2O3、MgO与Y2O3的总重量百分为100%。
也优选地，陶瓷粉料的材质如下，以重量百分比计：
ZrO2，94～96%，纯度99%及以上，粒度0.1～3微米；
Y2O3，2～3%，纯度99%及以上，粒度0.1～3微米；
Al2O3,0～3%，纯度99%及以上，粒度0.1～3微米；
ZrO2、Y2O3与Al2O3的总重量百分为100%。
优选地，球磨为陶瓷粉料中加入蒸馏水或乙醇为介质，以及加入油酸为分散剂，加入硬脂酸为助磨剂，球磨36～60个小时制得陶瓷浆料。
一种陶瓷壳体结构件的制备方法简单易行，适于大规模生产和应用。
本发明实施例第三方面提供了一种手机，包括机芯、前盖和后壳，前盖和后壳通过固定连接形成一腔体，所述机芯容置于所述腔体内，所述后壳为陶瓷壳体结构件，包括陶瓷壳体和设置有凹部的边框，所述陶瓷壳体包括陶瓷平板和自所述陶瓷平板侧面向外突出设置的陶瓷突出件，所述陶瓷突出件套设在所述边框的凹部内使得所述陶瓷平板与所述边框紧密结合，在沿所述陶瓷平板厚度方向上所述边框与所述陶瓷突出件连接处的上表面与所述陶瓷平板的上表面齐平，所述边框包覆所述陶瓷壳体侧面或者包覆所述陶瓷壳体的侧面和底面，所述边框的材质为合金、金属基复合材料或塑料。
优选地，所述陶瓷突出件为具有倾斜角的立体结构。
优选地，所述陶瓷突出件为尖角状的立体结构。
优选地，所述陶瓷突出件表面设置有孔径为1～10mm的孔洞。
优选地，所述陶瓷壳体表面设置有孔径为1～1000μm的微孔。
所述陶瓷壳体结构件的其它特征参见前文，这里不再赘述。
实施例一
一种陶瓷壳体结构件，包括陶瓷壳体和边框。图1为本发明实施例一制得的陶瓷壳体结构件的结构示意图，图2为本发明实施例一制得的陶瓷壳体的主视图，图3为本发明实施例一制得的陶瓷壳体的右视图，图4为本发明实施例一制得的陶瓷壳体的俯视图。结合图1～4可以看出，陶瓷壳体包括陶瓷平板11和自陶瓷平板11两个相对的侧面向外突出设置的2个陶瓷突出件12。陶瓷平板11为矩形平板，长度L1等于60mm，宽度L2等于100mm，高度L3等于0.8mm。2个陶瓷突出件12均为尖角状的立体结构，在陶瓷平板11的L1方向上的长度L4和L5均为3mm，在L2方向上的宽度和在L3方向上的高度均与陶瓷平板11相同。本实施例中对应2个陶瓷突出件12设置有2个边框13，边框13的材质为塑料，呈弯角结构。2个边框13的一端均设置有尖角状的凹部，用于套设陶瓷突出件12，即包覆陶瓷壳体侧面。陶瓷突出件12套设在边框13的凹部内使得陶瓷平板11与边框13紧密结合。在沿陶瓷平板11厚度方向上边框13与陶瓷突出件12连接处的上表面与陶瓷平板11的上表面齐平。本实施例中在沿陶瓷平板11厚度方向上边框13与陶瓷突出件12连接处的下表面与陶瓷平板11的下表面也齐平。为增加陶瓷突出件12与边框13之间的结合力，2个陶瓷突出件12表面在制胚成型步骤中均设置有孔洞，孔洞的孔径D1和D2均为1mm。以及，陶瓷平板11下表面和陶瓷突出件12下表面设置有孔径为50μm左右的微孔结构（图中未示）。
实施例二
一种陶瓷壳体结构件，包括陶瓷壳体和边框。图5为本发明实施例二制得的陶瓷壳体结构件的结构示意图，图6为本发明实施例二制得的陶瓷壳体的主视图，图7为本发明实施例二制得的陶瓷壳体的右视图，图8为本发明实施例二制得的陶瓷壳体的俯视图。结合图5～8可以看出，陶瓷壳体包括陶瓷平板21和自陶瓷平板21两个相对的侧面对称地向外突出设置的10个陶瓷突出件22，每个侧面均设置有5个独立的陶瓷突出件22。陶瓷平板21为矩形平板，长度L1’等于60mm，宽度L2’等于100mm，高度L3’等于0.8mm。10个陶瓷突出件22均为尖角状的立体结构，在陶瓷平板L1’方向上的长度L4’和L5’均为3mm。本实施例中设置有材质为铝合金的边框23。边框23包括第一弯角结构（图中未标记）、第二弯角结构（图中未标记）和底部连接件（图中未标记），第一弯角结构和第二弯角结构各自在其一端设置有尖角状的凹部，用于套设陶瓷突出件22，第一弯角结构、第二弯角结构和底部连接件组合在一起包覆了陶瓷壳体侧面和底面。陶瓷突出件22套设在边框23的凹部内使得陶瓷平板21与边框23紧密结合。在沿陶瓷平板21厚度方向上边框23与陶瓷突出件22连接处的上表面与陶瓷平板21的上表面齐平。本实施例中在沿陶瓷平板21厚度方向上边框23第一弯角结构和第二弯角结构的厚度为1mm。为增加陶瓷突出件22与边框23之间的结合力，陶瓷突出件22表面在制胚成型步骤中均设置有孔洞，孔洞的孔径D1’和D2’均为1mm。以及，陶瓷平板21下表面和陶瓷突出件22下表面设置有孔径为50μm左右的微孔结构（图中未示）。
实施例三
一种陶瓷壳体结构件，包括陶瓷壳体和边框。图9为本发明实施例三制得的陶瓷壳体结构件的结构示意图。从图9中可以看出，陶瓷壳体包括陶瓷平板31和自陶瓷平板31两个相对的侧面向外突出设置的2个陶瓷突出件32。2个陶瓷突出件32均为长方体结构，陶瓷突出件32在陶瓷平板31厚度方向上的厚度比陶瓷平板31略薄。本实施例中设置有材质为塑料的边框33。与实施例二中相似，边框33包括第一弯角结构（图中未标记）、第二弯角结构（图中未标记）和底部连接件（图中未标记），第一弯角结构和第二弯角结构各自在其一端设置有长方体形状的凹部，用于套设陶瓷突出件32，第一弯角结构、第二弯角结构和底部连接件组合在一起包覆了陶瓷壳体侧面和底面。陶瓷突出件32套设在边框33的凹部内使得陶瓷平板31与边框33紧密结合。在沿陶瓷平板31厚度方向上边框33与陶瓷突出件32连接处的上表面与陶瓷平板31的上表面齐平。本实施例中在沿陶瓷平板31厚度方向上边框33第一弯角结构和第二弯角结构的厚度略大于陶瓷平板31的厚度。
实施例四
一种陶瓷壳体结构件的制备方法，包括以下步骤：
（1）以重量百分比计，按以下组分配比取陶瓷粉料，加入蒸馏水为介质，以及加入油酸为分散剂，加入硬脂酸为助磨剂，球磨60个小时，球磨制得混合均匀的陶瓷浆料；
α-Al2O3，90%，纯度99%，粒度0.1微米；
γ-Al2O3，9%，纯度99%，粒度0.1微米；
MgO，0.5%；纯度99.9%，粒度0.1微米；
Y2O3，0.5%；纯度99.9%，粒度0.1微米；
油酸和硬脂酸占陶瓷浆料的总体积分数分别为0.5%～1.2%和0.5%～3.5%。
（2）将所述陶瓷浆料干燥后造粒制得过20目～80目的颗粒，然后将造粒制得的颗粒置于模具内并在120Mpa压力下制胚成型制得陶瓷胚，所述模具设置的凹槽形状对应本发明实施例一中的陶瓷壳体结构，以及所述模具对应陶瓷突出件的位置设置有粒径为1mm的颗粒状突起，即在所述陶瓷突出件胚表面设置孔径为1mm的孔洞，陶瓷平板胚上下表面压至具有一定的平滑度；
（3）烧结制得陶瓷壳体，烧结条件为以15℃/min的速度升温至1700℃烧结1.5小时，烧结过程中对陶瓷平板胚上下表面进行加压以增加平整度。
（4）将制得的陶瓷壳体的下表面浸入0.5mol/L的NaOH溶液中进行化学腐蚀15min，从而在陶瓷平板下表面和陶瓷突出件下表面形成孔径为50μm左右的微孔结构。
（5）取经化学腐蚀后的陶瓷壳体，放入模具中，并通过注塑成型的方式在模具中加入塑料原料，一体成型制得陶瓷壳体结构件。
实施例五
一种陶瓷壳体结构件的制备方法，包括以下步骤：
（1）以重量百分比计，按以下组分配比取陶瓷粉料，加入乙醇为介质，PVA粘结剂充分搅拌混合均匀球磨36个小时使陶瓷粉末混合均匀，球磨制得混合均匀的陶瓷浆料；
ZrO2，96%，纯度99%，粒径0.1微米
Y2O3，3%，纯度99%，粒径0.1微米；
Al2O3，1%，纯度99%，粒度0.1微米；
PVA粘结剂占陶瓷浆料的总体积分数为5%。
（2）将所述陶瓷浆料干燥后造粒制得过20～80目筛的颗粒，然后将造粒制得的颗粒置于模具内并在60Mpa压力下制胚成型制得陶瓷胚，所述模具设置的凹槽形状对应本发明实施例二中的陶瓷壳体结构，以及所述模具对应突出件的位置设置有粒径为1mm的颗粒状突起，即在所述陶瓷突出件胚表面设置孔径为1mm的孔洞，陶瓷平板胚上下表面压至具有一定的平滑度；
（3）烧结制得陶瓷壳体，烧结条件为以4℃/min的速度升温至800℃进行预烧，然后以8℃/min的速度升温至1400℃烧结2.5小时，烧结过程中对陶瓷平板胚上下表面进行加压以增加平整度。
（4）取3份硫酸与2份水混合制得硫酸腐蚀溶液，将制得的陶瓷壳体的下表面浸入硫酸腐蚀溶液中进行化学腐蚀5min，从而在陶瓷平板下表面和陶瓷突出件下表面形成孔径为1μm左右的微孔结构，可以适当的对所述硫酸腐蚀溶液进行加热。
（5）取经化学腐蚀后的陶瓷壳体，放入模具中，并通过注塑成型的方式在模具中加入塑料原料，一体成型制得陶瓷壳体结构件。
实施例六
一种手机，包括机芯、前盖和后壳，前盖和后壳通过固定连接形成一腔体，所述机芯容置于所述腔体内，后壳为如本发明实施例一所述的陶瓷壳体结构件。陶瓷壳体结构件包括陶瓷壳体和边框，边框能够保护陶瓷壳体的边缘不直接与其它物体发生碰撞，从而降低陶瓷壳体因硬物撞击而破碎的可能性，陶瓷壳体中的陶瓷突出件能够增加陶瓷壳体与边框之间的结合力，提高了陶瓷壳体结构件的整体抗摔能力，从而延长了该手机的使用寿命。

Claims (10)

1.一种陶瓷壳体结构件，其特征在于，包括陶瓷壳体和设置有凹部的边框，所述陶瓷壳体包括陶瓷平板和自所述陶瓷平板侧面向外突出设置的陶瓷突出件，所述陶瓷突出件套设在所述边框的凹部内使得所述陶瓷平板与所述边框紧密结合，在沿所述陶瓷平板厚度方向上所述边框与所述陶瓷突出件连接处的上表面与所述陶瓷平板的上表面齐平，所述边框包覆所述陶瓷壳体侧面或者包覆所述陶瓷壳体的侧面和底面，所述边框的材质为合金、金属基复合材料或塑料。
2.如权利要求1所述的一种陶瓷壳体结构件，其特征在于，所述陶瓷突出件为具有倾斜角的立体结构。
3.如权利要求2所述的一种陶瓷壳体结构件，其特征在于，所述陶瓷突出件为尖角状的立体结构。
4.如权利要求1所述的一种陶瓷壳体结构件，其特征在于，所述陶瓷突出件表面设置有孔径为1～10mm的孔洞。
5.如权利要求1所述的一种陶瓷壳体结构件，其特征在于，所述陶瓷壳体表面设置有孔径为1～1000μm的微孔。
6.一种陶瓷壳体结构件的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：取陶瓷粉料，制备陶瓷浆料、干燥、造粒，将造粒制得的颗粒填充至陶瓷壳体模具的陶瓷平板对应槽和陶瓷突出件对应槽中制胚成型制得陶瓷胚，烧结，制得陶瓷壳体，所述陶瓷壳体包括陶瓷平板和自所述陶瓷平板侧面向外突出设置的陶瓷突出件，所述陶瓷突出件表面设置有孔径为1～10mm的孔洞，随后在所述陶瓷壳体表面造孔径为1～1000μm的孔洞，取边框原料和已设置孔洞的陶瓷壳体，通过一体成型的方法制得陶瓷壳体结构件，所述陶瓷突出件套设在所述边框的凹部内使得所述陶瓷平板与所述边框紧密结合，在沿所述陶瓷平板厚度方向上所述边框与所述陶瓷突出件连接处的上表面与所述陶瓷平板的上表面齐平，所述边框包覆所述陶瓷壳体侧面或者包覆所述陶瓷壳体的侧面和底面，所述边框的材质为合金、金属基复合材料或塑料。
7.如权利要求6所述的一种陶瓷壳体结构件的制备方法，其特征在于，所述在所述陶瓷壳体表面造孔径为1～1000μm的孔洞的方法为化学腐蚀造孔、热腐蚀或激光打孔法。
8.如权利要求6所述的一种陶瓷壳体结构件的制备方法，其特征在于，当所述边框的材质为合金时，所述一体化成型的方法为压铸成型，具体操作为：将陶瓷壳体放入陶瓷壳体结构件压铸模具腔中，用液态或半固态的合金原料压铸成型，即得陶瓷壳体结构件。
9.如权利要求6所述的一种陶瓷壳体结构件的制备方法，其特征在于，所述陶瓷突出件为具有倾斜角的立体结构。
10.一种手机，包括机芯、前盖和后壳，前盖和后壳通过固定连接形成一腔体，所述机芯容置于所述腔体内，其特征在于，所述后壳为陶瓷壳体结构件，包括陶瓷壳体和设置有凹部的边框，所述陶瓷壳体包括陶瓷平板和自所述陶瓷平板侧面向外突出设置的陶瓷突出件，所述陶瓷突出件套设在所述边框的凹部内使得所述陶瓷平板与所述边框紧密结合，在沿所述陶瓷平板厚度方向上所述边框与所述陶瓷突出件连接处的上表面与所述陶瓷平板的上表面齐平，所述边框包覆所述陶瓷壳体侧面或者包覆所述陶瓷壳体的侧面和底面，所述边框的材质为合金、金属基复合材料或塑料。
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