CN108530060A - 移动终端壳体、移动终端及移动终端壳体的制造方法 - Google Patents

Abstract

本公开是关于一种移动终端壳体、移动终端及移动终端壳体的制造方法，属于移动终端及其零配件技术领域。该移动终端壳体包括：陶瓷背盖和塑料中框，塑料中框环绕在陶瓷背盖的边缘，且塑料中框是通过一体注塑的方式与陶瓷背盖的边缘进行结合。本公开实施例中，通过将陶瓷背盖与塑料中框进行结合以得到移动终端壳体，也即是非金属壳体，从而避免了在移动终端的通讯过程中，对电磁波的屏蔽，进而保证了移动终端的正常通讯。同时，由于陶瓷背盖与塑料中框之间是通过一体注塑的方式结合的，从而提高了移动终端壳体的稳定性。

Description

移动终端壳体、移动终端及移动终端壳体的制造方法

技术领域

本公开涉及移动终端及其零配件技术领域，尤其涉及一种移动终端壳体、移动终端及移动终端壳体的制造方法。

背景技术

随着通讯技术的发展，5G时代即将到来，移动终端之间的通讯将更加的依赖于无线电信号的传输。而在无线电信号以电磁波的方式传输的过程中，为了避免导电性金属材料对电磁波的屏蔽作用，移动终端行业中使用的金属壳体将逐步向非金属壳体转变。因此，非金属材料的移动终端壳体受到了极大关注。

发明内容

为克服相关技术中存在的问题，本公开提供一种移动终端壳体、移动终端及移动终端壳体的制造方法。

根据本公开实施例的第一方面，提供一种移动终端壳体，所述移动终端壳体包括：陶瓷背盖和塑料中框；

所述塑料中框环绕在所述陶瓷背盖的边缘，且所述塑料中框是通过一体注塑的方式与所述陶瓷背盖的边缘进行结合。

可选地，所述陶瓷背盖的制备材料为白色氧化锆陶瓷、氧化铝增韧氧化锆陶瓷或彩色氧化锆陶瓷。

可选地，所述陶瓷背盖的厚度范围为0.3～0.8毫米。

可选地，所述塑料中框的制备材料包括塑胶、增强剂和色母粒。

可选地，所述增强剂为玻璃纤维、碳纤维或石墨烯。

可选地，所述增强剂在所述塑料中框中所占的比重范围为1～50％。

可选地，所述塑料中框的表面的铅笔硬度大于4H。

可选地，所述塑料中框的内表面设置有多个卡扣，所述多个卡扣用于与移动终端进行装配。

根据本公开实施例的第二方面，提供一种移动终端，所述移动终端设置有上述第一方面所述的移动终端壳体。

根据本公开实施例的第三方面，提供一种移动终端壳体的制造方法，所述方法包括：

通过干压成型工艺、流延成型工艺或凝胶注模成型工艺形成陶瓷基板；

所述陶瓷基板为氧化钇稳定氧化锆、氧化铝增韧氧化锆，其包含氧化锆、氧化铝、氧化钇及着色物，其颜色可为黑色、白色、彩色。

对所述陶瓷基板进行排胶烧结处理；

对排胶烧结处理后的所述陶瓷基板进行切割加工，得到陶瓷背盖，所述陶瓷背盖是指具有预设尺寸和预设形状的背盖；

将所述陶瓷背盖置于注塑模具中，并在所述注塑模具中注入塑料浆液；

对注入塑料浆液后的所述注塑模具进行脱模，得到移动终端壳体。

可选地，通过干压成型工艺形成的所述陶瓷基板的厚度范围为0.8～1.2毫米，通过流延成型工艺形成的所述陶瓷基板的厚度范围为0.6～1.2毫米，通过凝胶注模成型工艺形成的所述陶瓷基板的厚度范围为0.8～1.5毫米。

可选地，所述对所述陶瓷基板进行排胶烧结处理，包括：

将所述陶瓷基板从常温状态下加热至第一预设温度，以进行排胶处理；

将排胶处理后的所述陶瓷基板置于第二预设温度下且持续预设时长，以进行烧结处理。

可选地，所述第一预设温度的温度范围为600～650摄氏度，所述第二预设温度的温度范围为1350～1500摄氏度，所述预设时长的时长范围为1～4小时。

可选地，所述将所述陶瓷背盖置于注塑模具中之前，还包括：

对所述陶瓷背盖进行表面预处理。

可选地，所述对注入塑料浆液后的所述注塑模具进行脱模，得到移动终端壳体之后，还包括：

对所述移动终端壳体的内表面和外表面分别进行机加工处理；

对机加工处理后的所述移动终端壳体进行抛光处理。

本公开的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：本公开实施例中，通过将陶瓷背盖与塑料中框进行结合以得到移动终端壳体，也即是非金属壳体，从而避免了在移动终端的通讯过程中，对电磁波的屏蔽，进而保证了移动终端的正常通讯。同时，由于陶瓷背盖与塑料中框之间是通过一体注塑的方式结合的，从而提高了移动终端壳体的稳定性。

应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本公开。

附图说明

此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本公开的实施例，并与说明书一起用于解释本公开的原理。

图1是根据一示例性实施例示出的一种移动终端壳体的结构示意图；

图2是根据一示例性实施例示出的一种移动终端壳体的剖面结构示意图；

图3是根据一示例性实施例示出的一种移动终端壳体的剖面结构示意图；

图4是根据一示例性实施例示出的一种移动终端壳体的剖面结构示意图；

图5是根据一示例性实施例示出的一种移动终端壳体的制造方法的流程图；

图6是根据一示例性实施例示出的一种注塑模型的结构示意图；

图7是根据一示例性实施例示出的一种注塑模型的结构示意图。

附图标记：

1：陶瓷背盖；2：塑料中框；3：卡扣；

4：固定端；5：移动端；6：内腔；7：浆液流道；8：固定装置。

具体实施方式

这里将详细地对示例性实施例进行说明，其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本公开相一致的所有实施方式。相反，它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本公开的一些方面相一致的装置和方法的例子。为使本公开的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本公开实施方式作进一步地详细描述。

为了便于理解，在对本公开实施例进行详细地解释说明之前，先对本公开实施例涉及的名词和应用场景进行介绍。

首先，对本公开实施例中涉及的一些名词做介绍和说明。

白色氧化锆陶瓷

白色氧化锆陶瓷是指将不含杂质的氧化锆粉体通过注浆成型、热压成型、流延成型或干压成型等工艺制备得到的陶瓷，在氧化锆粉体中不含杂质时，制备得到的氧化锆陶瓷呈白色。

氧化铝增韧氧化锆陶瓷

氧化铝增韧氧化锆陶瓷是指在制备氧化锆陶瓷时，在氧化锆粉体中添加氧化铝后制备得到的陶瓷，氧化铝用于增强制备得到的陶瓷的韧性。

彩色氧化锆陶瓷

彩色氧化锆陶瓷是指在制备氧化锆陶瓷时，在氧化锆粉体中添加着色剂制备得到的陶瓷，着色剂用于对氧化锆粉体进行着色，比如，通过添加着色剂得到的氧化锆陶瓷可以为粉紫色氧化锆陶瓷、墨绿色氧化锆陶瓷或大红色氧化锆陶瓷等。

铅笔硬度

铅笔硬度又称涂膜硬度铅笔测定法，是一种标定涂膜硬度的测试方法和量度体系。铅笔硬度可以分为16级，分别为6B、5B、4B、3B、2B、B、HB、H、2H、3H、4H、5H、6H、7H、8H、9H。

干压成型工艺

干压成型工艺是指将氧化锆粉体和金属粉体填充入金属模腔中，再施以压力使其形成坯体的成型工艺。

流延成型工艺

流延成型工艺是指把氧化锆粉体与有机粘结剂、增塑剂、分散剂等进行充分混合后，得到可以流动的粘稠浆料，之后，把粘稠浆料加入流延机的料斗，用刮刀控制厚度，经加料嘴向传送带流出并烘干形成坯体的成型工艺。

凝胶注模成型工艺

凝胶注模成型工艺是指将有机单体、交联剂、引发剂和催化剂等加入到氧化锆粉体制成的料浆内，再把料浆注入非孔膜具内，用温度诱导，以使粉体浆料中的有机单体在引发剂和催化剂的作用下发生聚合反应，进而固化形成坯体的成型工艺。

最后，对本公开实施例涉及的应用场景进行介绍。

随着通讯技术的发展，移动终端的通讯更加的依赖于无线电信号的传输，而在无线电信号以电磁波的方式传输的过程中，为了避免导电性金属材料对电磁波的屏蔽作用，终端厂商可以使用陶瓷背盖和塑料中框制成的移动终端壳体，也即是非金属壳体，替代金属壳体。另外，由于陶瓷材料具有的美观性和亲肤性，使用陶瓷背盖制成的非金属壳体不仅可以应用于移动终端，也可以应用于MP3、MP4、摄像机和录音机等。

在介绍完本公开实施例涉及的名词和应用场景之后，下面对本公开实施例进行详细的解释说明。

图1是根据一示例性实施例示出的一种移动终端壳体的结构示意图。参见图1，该移动终端壳体包括：陶瓷背盖1和塑料中框2，塑料中框2环绕在陶瓷背盖1的边缘，且塑料中框2是通过一体注塑的方式与陶瓷背盖1的边缘进行结合。

其中，参见图2，陶瓷背盖1可以为平面结构，当然，参见图3，陶瓷背盖1也可以为曲面结构，本公开实施例对此不做限定。

需要说明的是，通过一体注塑的方式在陶瓷背盖1的边缘形成塑料中框2，进而得到移动终端壳体时，参见图2，当陶瓷背盖1为矩形结构时，得到的移动终端壳体可以为2.5D结构；参见图3，当陶瓷背盖1为曲面结构时，得到的移动终端壳体可以为3D结构。

本公开实施例中，通过将陶瓷背盖与塑料中框进行结合以得到移动终端壳体，也即是非金属壳体，从而避免了在移动终端的通讯过程中，对电磁波的屏蔽，进而保证了移动终端的正常通讯。同时，由于陶瓷背盖与塑料中框之间是通过一体注塑的方式结合的，从而提高了移动终端壳体的稳定性。

在制备陶瓷背盖1时，陶瓷背盖1的制备材料可以为白色氧化锆陶瓷、氧化铝增韧氧化锆陶瓷或彩色氧化锆陶瓷等。为了保证陶瓷背盖1的色泽更为温润、外观更为靓丽，可以采用白色氧化锆陶瓷制备白色的陶瓷背盖1。进一步地，为了保证陶瓷背盖1的色彩更为鲜艳，可以采用彩色氧化锆陶瓷制备彩色的陶瓷背盖1。当然，为了增加陶瓷背盖1的韧性，还可以采用氧化铝增韧氧化锆陶瓷制备韧性更强的陶瓷背盖1，本公开实施例对此不做限定。

需要说明的是，在制备陶瓷背盖1时，为了避免在陶瓷背盖1的基础上制备得到的移动终端壳体较为笨重，从而增加移动终端的重量，陶瓷背盖1的厚度范围可以为0.3～0.8毫米。当然，陶瓷背板1的厚度范围也可以为其他数值范围，比如，厚度范围可以为0.5～0.9毫米，本公开实施例对此不做限定。

在陶瓷背盖1的边缘形成塑料中框2时，塑料中框2的主要用料可以为塑胶。其中，塑胶可以为聚苯硫醚、聚对苯二甲酸丁二醇酯、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚酰胺树脂、聚醚醚酮、聚对亚苯基对苯二甲酰胺、聚醚砜树脂或聚砜等材料。

为了避免在通过塑胶形成的塑料中框2抗拉强度弱，且冲击强度低，同时，为了避免形成的塑料中框2的色彩单一，塑料中框2的制备材料还可以包括增强剂和色母粒，也即是，塑料中框2的制备材料包括塑胶、增强剂和色母粒。

其中，增强剂用于增加塑胶的抗拉强度和冲击强度，以使形成的塑料中框2具有较强的抗拉强度和冲击强度。增强剂可以为玻璃纤维、碳纤维或石墨烯等。色母粒用于对塑胶进行着色，以使形成的塑料中框2的色彩更为鲜艳。

其中，在制备塑料中框2时，如果塑料中框2中增强剂所占的比重较大，制备得到的塑料中框2的硬度很可能较高，从而很容易导致塑料中框2发生脆性破裂现象。因此，为了避免塑料中框2发生脆性破裂，增强剂在塑料中框2中所占的比重范围可以为1～50％。当然，增强剂在塑料中框2中所占的比重范围还可以为其他数值范围，比如，增强剂所占的比重范围可以为30～60％，只要可以避免塑料中框2发生脆性破裂即可，本公开实施例对此不做限定。

需要说明的是，对于制备得到的塑料中框2，为了延长塑料中框2的使用周期，且在使用过程中不影响塑料中框2的美观性，塑料中框2的表面的铅笔硬度可以大于4H。这样，在塑料中框2的使用过程中，可以避免因为误操作或其他原因等，在塑料中框2的外表面产生划痕，以保证塑料中框2整体的美观性。

另外，参见图4，塑料中框2的内表面可以设置有多个卡扣3，以便于可以通过多个卡扣3将制备得到的移动终端壳体与移动终端进行装配，从而提高移动终端壳体与移动终端之间的装配效率。

其中，多个卡扣3可以环绕塑料中框2一圈，且在塑料中框2的内表面均匀分布。在塑料中框2的内表面设置多个卡扣3时，在一种可能的实现方式中，可以在陶瓷背盖1的边缘通过一体注塑的方式形成塑料中框2时，在塑料中框2的内表面注塑形成多个卡扣3，以将多个卡扣3与塑料中框2注塑为一个整体，从而提高每个卡扣3与塑料中框2之间的紧固性。当然，还可以通过其他方式在塑料中框2的内表面设置多个卡扣3，比如，可以通过热熔接的方式设置多个卡扣3，本公开实施例对此不做限定。

本公开实施例中，通过将陶瓷背盖与塑料中框进行结合以得到移动终端壳体，也即是非金属壳体，从而避免了在移动终端的通讯过程中，对电磁波的屏蔽，进而保证了移动终端的正常通讯。同时，由于陶瓷背盖与塑料中框之间是通过一体注塑的方式结合的，且在注塑形成塑料中框时，通过添加增强剂和色母粒，在提高了移动终端壳体的稳定性的同时，还保证了塑料中框2具有较强的抗拉强度和冲击强度，以及更为鲜艳的色彩。另外，通过在塑料中框的内表面设置多个卡扣，以便于后期移动终端壳体与移动终端之间的装配，提高装配效率。

本公开实施例还提供了一种移动终端，该移动终端设置有上述实施例所述的移动终端壳体。以便于在使用设置有该移动终端壳体的移动终端时，避免了该移动终端壳体对电磁波的屏蔽，进而保证了移动终端的正常通讯。

图5是根据一示例性实施例示出的一种移动终端壳体的制造方法流程图。参见图5，该方法包括如下步骤。

在步骤501中，通过干压成型工艺、流延成型工艺或凝胶注模成型工艺形成陶瓷基板。

其中，通过干压成型工艺、流延成型工艺或凝胶注模成型工艺形成的陶瓷基板可以呈2.5D结构或3D结构。

实际应用中，除了可以通过干压成型工艺、流延成型工艺或凝胶注模成型工艺形成陶瓷基板外，还可以通过其他工艺方法形成陶瓷基板，比如，热压铸成型工艺或注射成型工艺等，本公开实施例对此不做限定。

其中，在通过干压成型工艺形成陶瓷基板时，可以将氧化锆粉体填充入金属模腔中，再施以压力使其形成陶瓷基板。通过干压成型工艺形成的陶瓷基板的厚度范围可以为0.8～1.2毫米。

其中，在通过流延成型工艺形成陶瓷基板时，可以将氧化锆粉体、粘接剂、增塑剂和分散剂等进行充分融合，并在溶剂中进行溶解得到粉体浆料。之后，通过流延机将粉体浆料流延形成陶瓷基板。其中，粘接剂用于粘接氧化锆粉体，分散剂用于促使氧化锆粉体更为均匀地分散在溶剂中，塑化剂用于增加氧化锆粉体韧性。通过流延成型工艺形成的陶瓷基板的厚度范围可以为0.6～1.2毫米。

其中，在通过凝胶注模成型工艺形成陶瓷基板时，可以将有机单体、引发剂和催化剂等加入到氧化锆粉体制成的料浆内，再把粉体料浆注入非孔膜具内，用温度诱导，以使粉体浆料中的有机单体在引发剂和催化剂的作用下发生聚合反应而固化形成陶瓷基板。通过凝胶注模成型工艺形成的陶瓷基板的厚度范围可以为0.8～1.5毫米。

其中，氧化锆粉体可以为白色氧化锆粉体、彩色氧化锆粉体或氧化铝增韧氧化锆粉体等。

在步骤502中，对陶瓷基板进行排胶烧结处理。

对于通过上述步骤501成型得到的陶瓷基板，为了避免陶瓷基板中存在的有机物影响陶瓷基板的物理性能，比如，陶瓷基板的抗拉强度和冲击强度等，可以对陶瓷基板进行排胶烧结处理。

实际实施过程中，将陶瓷基板从常温状态下加热至第一预设温度，以进行排胶处理。之后，将排胶处理后的陶瓷基板置于第二预设温度下且持续预设时长，以进行烧结处理。

其中，常温可以定义为25摄氏度。当然，常温还可以定义为20摄氏度，本公开实施例对此不做限定。第一预设温度的温度范围可以为600～650摄氏度，第二预设温度的温度范围可以为1350～1500摄氏度，预设时长的时长范围可以为1～4小时。

其中，在将陶瓷基板从常温状态下加热至第一预设温度的过程中，随着温度的升高，陶瓷基板中的水和有机物缓慢挥发并排出陶瓷基板之外，同时，陶瓷基板中的挥发物在热分解的同时排出陶瓷基板之外，以实现对陶瓷基板的排胶处理。当陶瓷基板通过流延成型工艺形成时，挥发物可以为粘接剂。

需要说明的是，在对陶瓷基板进行排胶处理时的升温速率不宜过大，也即是从常温状态升温至第一预设温度所用的时间不宜过短，以避免引起陶瓷基板发生爆裂现象。其中，排胶处理时的升温速率所在的速率范围可以为8～13摄氏度/分钟，当然，升温速率所在的速率范围也可以为其他数值范围，比如，速率范围可以为10～15摄氏度/分钟，只要可以避免陶瓷基板在排胶处理过程中发生爆裂现象即可。

其中，由于陶瓷基板的总表面积较大，也即是陶瓷基板的外表面积和内表面积之和比较大，这样，在第二预设温度下对排胶处理后的陶瓷基板进行烧结时，由于陶瓷基板上表面粉粒的能量较高，这样，表面的粉粒试图向能量低的方向移动，从而使陶瓷基板排除气孔并产生收缩，以增加陶瓷基板的致密性，使陶瓷基板具有一定的强度。

在步骤503中，对排胶烧结处理后的陶瓷基板进行切割加工，得到陶瓷背盖，陶瓷背盖是指具有预设尺寸和预设形状的背盖。

对排胶烧结处理后的陶瓷基板进行切割，以得到具有预设尺寸和预设形状的陶瓷背盖。其中，预设尺寸可以基于使用陶瓷背盖的移动终端的边框尺寸进行切割。预设形状可以为矩形结构，当然，也可以为其它形状的结构，本公开实施例对此不做限定。

需要说明的是，对于切割加工后得到的陶瓷背盖，还可以对陶瓷背盖的边缘进行研磨加工，以提高陶瓷背盖与注塑形成的塑料中框之间的紧固性。

在步骤504中，将陶瓷背盖置于注塑模具中，并在注塑模具中注入塑料浆液。

对于切割加工后得到的陶瓷背盖，在陶瓷背盖的边缘通过一体注塑的方式形成塑料中框时，可以将陶瓷背盖置于注塑模具中，在高压环境下通过注塑模具上的浆液流道往注塑模具中注入塑料浆液，注入的塑料浆液可以流动至陶瓷背盖的边缘。之后经过冷却，使注入的塑料浆液凝固在陶瓷背盖的边缘形成塑料边框，且与陶瓷背盖注塑为一体。

在陶瓷背盖的边缘通过注塑形成塑料中框时，在一种可能的实现方式中，参见图6，注塑模具可以包括固定端4和移动端5，固定端4与移动端5可以密封结合，且形成具有移动终端壳体结构的内腔6，固定端4上设置有至少一条浆液流道7，每条浆液流道7的入口连通且延伸至远离移动端5的端面，出口延伸至靠近移动端5的端面。移动端5的内部设置有至少一个固定装置8，且每个固定装置8的端面与移动端5的端面平齐。当固定端4与移动端5密封结合时，每条浆液流道的出口和至少一个固定装置8均位于形成的内腔内。其中，至少一个固定装置8可以用于固定陶瓷背盖。

当然，在另一种可能的实现方式中，参见图7，至少一个固定装置8也可以设置在移动端5的内部，且每个固定装置8的端面与固定端4的端面平齐。

需要说明的是，在陶瓷背盖的边缘通过一体注塑形成塑料中框时，为了保证陶瓷背盖与形成的塑料中框之间连接的稳定性，还可以对陶瓷背盖进行表面预处理，以扩大陶瓷背盖与形成的塑料中框的接触面积，从而提高陶瓷背盖与塑料中框之间的粘接性能。其中，对陶瓷背盖的表面进行预处理的方法可以为喷砂表面处理、刷胶、激光处理、等离子体处理和浸泡处理液腐蚀微孔中至少一种，当然，还可以为其他处理方法，比如，喷丸处理、抛丸处理等，本公开实施例对此不做限定。

在步骤505中，对注入塑料浆液后的注塑模具进行脱模，得到移动终端壳体。

进一步地，对于脱模后得到的移动终端壳体，为了避免因制备移动终端壳体的陶瓷背盖比较厚，从而导致移动终端壳体比较笨重，进而增大使用该移动终端壳体的移动终端的重量，可以对该移动终端壳体的内表面和外表面分别进行机加工处理。

实际实施过程中，可以通过CNC(Computerized Numerical Control Machine，计算机数字控制机床)在该移动终端壳体的内表面和外表面分别加工去除0.2～0.4毫米厚度的基材，以保证进行机加工后的移动终端壳体的背盖的厚度范围为0.3～0.8毫米。

更进一步地，为了避免进行机加工处理后，移动终端壳体的内表面和外表面存在凹凸感，还可以对机加工处理后的移动终端壳体进行抛光处理。抛光处理后的移动终端壳体的内表面和外表面的平面度均可以小于0.15毫米。

本公开实施例中，在通过干压成型工艺、流延成型工艺或凝胶注模成型工艺制备得到陶瓷基板后，对陶瓷基板进行排胶烧结处理，以增大陶瓷基板的抗拉强度和冲击强度。之后，通过切割加工得到具有预设尺寸和预设形状的陶瓷背盖，为了提高塑料中框与陶瓷背盖之间结合的紧固性，可以对切割加工得到的陶瓷背盖的表面进行预处理，进而将预处理后的陶瓷背盖置于注塑模具中，通过注塑塑料浆液以在陶瓷背盖的边缘形成塑料中框，进而在对注塑模具进行脱模后得到移动终端壳体。为了避免得到的移动终端壳体更为笨重，可以对移动终端壳体的内表面和外表面分别进行机加工处理，再进行抛光处理，在减小移动终端壳体的厚度的同时保证移动终端壳体的内表面和外表面的平面度。

本领域技术人员在考虑说明书及实践这里公开的发明后，将容易想到本公开的其它实施方案。本申请旨在涵盖本公开的任何变型、用途或者适应性变化，这些变型、用途或者适应性变化遵循本公开的一般性原理并包括本公开未公开的本技术领域中的公知常识或惯用技术手段。说明书和实施例仅被视为示例性的，本公开的真正范围和精神由下面的权利要求指出。

应当理解的是，本公开并不局限于上面已经描述并在附图中示出的精确结构，并且可以在不脱离其范围进行各种修改和改变。本公开的范围仅由所附的权利要求来限制。

Claims (15)

1.一种移动终端壳体，其特征在于，所述移动终端壳体包括：陶瓷背盖和塑料中框；

所述塑料中框环绕在所述陶瓷背盖的边缘，且所述塑料中框是通过一体注塑的方式与所述陶瓷背盖的边缘进行结合。

2.如权利要求1所述的移动终端壳体，其特征在于，所述陶瓷背盖的制备材料为白色氧化锆陶瓷、氧化铝增韧氧化锆陶瓷或彩色氧化锆陶瓷。

3.如权利要求1所述的移动终端壳体，其特征在于，所述陶瓷背盖的厚度范围为0.3～0.8毫米。

4.如权利要求1所述的移动终端壳体，其特征在于，所述塑料中框的制备材料包括塑胶、增强剂和色母粒。

5.如权利要求4所述的移动终端壳体，其特征在于，所述增强剂为玻璃纤维、碳纤维或石墨烯。

6.如权利要求4所述的移动终端壳体，其特征在于，所述增强剂在所述塑料中框中所占的比重范围为1～50％。

7.如权利要求1所述的移动终端壳体，其特征在于，所述塑料中框的表面的铅笔硬度大于4H。

8.如权利要求1-7任一所述的移动终端壳体，其特征在于，所述塑料中框的内表面设置有多个卡扣，所述多个卡扣用于与移动终端进行装配。

9.一种移动终端，其特征在于，所述移动终端设置有权利要求1-8任一所述的移动终端壳体。

10.一种移动终端壳体的制造方法，其特征在于，所述方法包括：

通过干压成型工艺、流延成型工艺或凝胶注模成型工艺形成陶瓷基板；

对所述陶瓷基板进行排胶烧结处理；

对排胶烧结处理后的所述陶瓷基板进行切割加工，得到陶瓷背盖，所述陶瓷背盖是指具有预设尺寸和预设形状的背盖；

将所述陶瓷背盖置于注塑模具中，并在所述注塑模具中注入塑料浆液；

对注入塑料浆液后的所述注塑模具进行脱模，得到移动终端壳体。

11.如权利要求10所述的方法，其特征在于，通过干压成型工艺形成的所述陶瓷基板的厚度范围为0.8～1.2毫米，通过流延成型工艺形成的所述陶瓷基板的厚度范围为0.6～1.2毫米，通过凝胶注模成型工艺形成的所述陶瓷基板的厚度范围为0.8～1.5毫米。

12.如权利要求10所述的方法，其特征在于，所述对所述陶瓷基板进行排胶烧结处理，包括：

将所述陶瓷基板从常温状态下加热至第一预设温度，以进行排胶处理；

将排胶处理后的所述陶瓷基板置于第二预设温度下且持续预设时长，以进行烧结处理。

13.如权利要求12所述的方法，其特征在于，所述第一预设温度的温度范围为600～650摄氏度，所述第二预设温度的温度范围为1350～1500摄氏度，所述预设时长的时长范围为1～4小时。

14.如权利要求10所述的方法，其特征在于，所述将所述陶瓷背盖置于注塑模具中之前，还包括：

对所述陶瓷背盖进行表面预处理。

15.如权利要求10所述的方法，其特征在于，所述对注入塑料浆液后的所述注塑模具进行脱模，得到移动终端壳体之后，还包括：

对所述移动终端壳体的内表面和外表面分别进行机加工处理；

对机加工处理后的所述移动终端壳体进行抛光处理。