CN105141721A - 陶瓷外观构件、移动终端的外壳装置及移动终端 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种陶瓷外观构件、移动终端的外壳装置及移动终端，其中陶瓷外观构件包括：陶瓷外壳和扣合件；所述陶瓷外壳的厚度小于移动终端中常规陶瓷后盖的厚度；所述陶瓷外壳和所述扣合件连接在一起；所述扣合件为金属板、镁合金、不锈钢和塑胶件中的任意一种。本发明实施例能够减薄陶瓷外壳，从而所述减小陶瓷外观构件的整体重量。

Description

陶瓷外观构件、移动终端的外壳装置及移动终端

技术领域

本发明实施例涉及移动终端技术领域，尤其涉及一种陶瓷外观构件、移动终端的外壳装置及移动终端。

背景技术

市场上出现的大多数手机外壳均采用塑料外壳，据研究发现，手机的劣质壳的塑料含有有害物质。因此，推出一种健康无害的手机外壳势在必行。

陶瓷是一类常用的结构材料，各大公司正积极研发将陶瓷材料作为手机壳体。而陶瓷材料因其脆性较大而易在与其它物体碰撞时被损坏，这个缺点制约着陶瓷材料作为壳体的应用。

为减少陶瓷手机的损害，现有的陶瓷手机壳的厚度基本上都在1.5毫米以上，这样，就会导致陶瓷手机壳的重量过大，使手机不便于携带。

发明内容

本发明实施例提供一种陶瓷外观构件、移动终端的外壳装置及移动终端，能够减薄所述陶瓷外壳的厚度，从而减小陶瓷外观件的重量。

第一方面，本发明实施例提供了一种陶瓷外观构件，包括：陶瓷外壳和扣合件；

所述陶瓷外壳的厚度小于移动终端中常规陶瓷后盖的厚度；

所述陶瓷外壳和所述扣合件连接在一起；

所述扣合件为金属板、镁合金、不锈钢和塑胶件中的任意一种。

第二方面，本发明实施例还提供一种移动终端的外壳装置，包括本发明第一方面提供的陶瓷外观构件，所述陶瓷外观构件用于充当所述移动终端的后背盖或者保护盖。

第三方面，本发明实施例还提供一种移动终端，包括本发明第二方面提供的移动终端的外壳装置。

本发明实施例通过将所述陶瓷外壳的厚度设置为小于移动终端中常规陶瓷后盖的厚度，能够减小所述陶瓷外观的重量，同时将所述陶瓷外壳和所述扣合件连接在一起，能够进一步增加所述陶瓷外壳的外壳强度，从而不会因为陶瓷外壳的厚度变小而降低陶瓷外观构件的外壳强度。

附图说明

图1A为本发明实施例一提供的陶瓷外观件的结构示意图；

图1B为本发明实施例一提供的陶瓷外观件的侧视结构示意图；

图1C为本发明实施例一提供的又一陶瓷外观件的结构示意图；

图2A为本发明实施例二提供的陶瓷外观件的结构示意图；

图2B为本发明实施例二提供的陶瓷外观件中的陶瓷外壳A-A’剖面结构示意图；

图3A为本发明实施例三提供的移动终端的外壳装置的结构示意图；

图3B为本发明实施例三提供的移动终端的外壳装置的侧视结构示意图；

图3C为本发明实施例三提供的移动终端的外壳装置中的扣合件与陶瓷外壳的连接结构示意图；

图3D为本发明实施例三提供的移动终端的外壳装置中陶瓷外壳的结构示意图；

图3E为本发明实施例三提供的移动终端的外壳装置中中框的结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本发明作进一步的详细说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本发明，而非对本发明的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本发明相关的部分而非全部结构。

实施例一

图1A为本发明实施例一提供的陶瓷外观构件的结构示意图，如图1A所示，结合图1B，具体包括：陶瓷外壳11和扣合件12；

所述陶瓷外壳11的厚度小于移动终端中常规陶瓷后盖的厚度；

所述陶瓷外壳11和所述扣合件12连接在一起；

其中，所述扣合件12可为金属板、镁合金、不锈钢和塑胶件中的任意一种。

本实施例通过将所述陶瓷外壳的厚度设置为小于移动终端中常规陶瓷后盖的厚度，同时将所述陶瓷外壳和所述扣合件连接在一起，即将常规陶瓷后盖的部分采用所述扣合件来替代，以减薄陶瓷外壳的厚度，从而减小所述陶瓷外观的重量，能够进一步增加所述陶瓷外观件的外壳强度，从而不会因为陶瓷外壳的厚度变小而降低陶瓷外观构件的外壳强度。

示例性的，所述陶瓷外壳和所述扣合件通过胶体连接在一起。

例如，如图1C所示，所述陶瓷外壳11和所述扣合件12通过胶体13连接在一起。

示例性的，所述陶瓷外壳的厚度小于1.5毫米。具体可取值为小于1毫米的任意值。

示例性的，所述扣合件的尺寸小于或等于所述陶瓷外壳的尺寸。

示例性的，所述陶瓷外壳的材质为纳米陶瓷。

除此之外，所述陶瓷外壳还可以采用天然原料例如长石、粘土和石英等，且普通陶瓷来源丰富、成本低、工艺成熟，能进一步节约成本。

或者，所述陶瓷外壳还可以采用特种材料即高纯度人工合成的原料，这种原料利用精密控制工艺成形烧结制成，一般具有某些特殊性能，以适应各种需要。根据其主要成分，主要有氧化物陶瓷(例如氧化铝)、氮化物陶瓷(例如氮化硅)、碳化物陶瓷(例如碳化硅)、金属陶瓷等。

示例性的，所述扣合件可采用压铸成型的方式制作而成。

上述实施例同样通过将所述陶瓷外壳的厚度设置为小于移动终端中常规陶瓷后盖的厚度，同时将所述陶瓷外壳和所述扣合件连接在一起，即将常规陶瓷后盖的部分采用所述扣合件来替代，以减薄陶瓷外壳的厚度，从而减小所述陶瓷外观件的重量，同时将所述陶瓷外壳和所述扣合件通过胶体连接在一起，能够进一步增加所述陶瓷外壳的外壳强度，从而不会因为陶瓷外壳的厚度变小而降低陶瓷外观构件的外壳强度。

实施例二

图2A为本发明实施例二提供的陶瓷外观件的结构示意图，本实施例在上述实施例的基础上，进一步对所述陶瓷外壳的结构进行限定，如图2A所示，结合图2B，所述陶瓷外壳11具体包括：陶瓷平面21和边框22；

所述陶瓷平面21采用纳米陶瓷、或天然原料(例如长石、粘土和石英等)或高纯度人工合成的原料(例如氧化铝、氮化硅、碳化硅、金属陶瓷等)。

所述边框22采用以下任意一种或多种材质制成：金属、合金、塑料、不锈钢。

所述陶瓷平面21可为立方体结构，所述边框22环绕所述陶瓷平面21一周，与所述陶瓷平面21构成凹槽结构。且所述边框22在环绕所述陶瓷平面21的拐角211处也可呈弧面结构。

实施例三

图3A为本发明实施例三提供的移动终端的外壳装置的结构示意图，如图3A所示，结合图3B，具体包括上述实施例所述的陶瓷外观构件10，所述陶瓷外观构件用于充当所述移动终端的后背盖或者保护盖。

其中，所述陶瓷外观构件10包括陶瓷外壳11和扣合件12。

具体的，所述外壳装置还包括：中框13和前盖14；所述陶瓷外壳11与所述中框13扣合或粘贴连接；所述前盖14与所述中框13扣合或粘贴连接；

所述扣合件12粘贴在所述陶瓷外壳11上，用于增加所述移动终端外壳的强度。

其中，所述移动终端可为智能手机、平板电脑等终端设备。所述外壳装置可直接充当所述移动终端的后背盖，或者用于翻盖在所述移动终端的后背盖上，充当保护壳功能。所述设定值可设为小于或等于1.5毫米的任意值，为进一步减少移动终端的重量，可进一步设置为小于1毫米的任意值，例如在0.3至0.5毫米之间。

为增加所述移动终端外壳的强度，如图3C所示，将所述扣合件12粘贴在所述陶瓷外壳11上。具体的，在制作所述陶瓷外壳11时，可将所述陶瓷外壳11设置为凹槽状，即在所述陶瓷外壳11内含有矩形凹槽111，将所述扣合件12粘贴在所述矩形凹槽111内。

具体的，当所述陶瓷外壳11与所述中框13为扣合连接时，所述陶瓷外壳11的结构可设置为如图3D所示，在所述陶瓷外壳11的四周设置凹槽112，用于容纳所述中框13的下边界的凸起131，如图3E所示。或者，在所述陶瓷外壳11的四周设置凸起，在所述中框13的下边界的设置凹槽，用于容纳所述陶瓷外壳11的四周的凸起。

或者，当所述陶瓷外壳11与所述中框13为粘贴连接时，可将所述陶瓷外壳11设置为立方体，所述陶瓷外壳11的接触面与所述中框13的接触面均设置为光滑的平面，两接触面通过橡胶粘贴在一起。

同时，所述中框13可通过卡合的方式与所述前盖14连接在一起。与所述陶瓷外壳11与所述中框13扣合类似。例如，可在所述中框13的顶端和底端分别设有第一凹槽和第二凹槽，用于容纳所述前盖14的顶端的第一凸起和底端的第二凸起，从而使所述中框13与所述前盖14卡合在一起。

或者，所述前盖14与机芯连接在一起成为一个整体，放置在所述中框13中。

上述实施例通过将所述陶瓷外壳的厚度设置为小于常规陶瓷外观件的厚度，能够减小移动终端的重量。并且，陶瓷外壳具有耐高温、高耐磨特性，可以延长移动终端的使用寿命。

实施例三

本实施例提供一种移动终端，包括上述实施例所述的外壳装置。

另外，本实施例的移动终端还包括机芯，该机芯设置在所述中框内。

本实施例所述的移动终端通过将所述陶瓷面板的厚度设置为小于常规陶瓷外观件的任意数据，能够减小移动终端的重量。并且，陶瓷外壳具有耐高温、高耐磨特性，可以延长移动终端的使用寿命。

注意，上述仅为本发明的较佳实施例及所运用技术原理。本领域技术人员会理解，本发明不限于这里所述的特定实施例，对本领域技术人员来说能够进行各种明显的变化、重新调整和替代而不会脱离本发明的保护范围。因此，虽然通过以上实施例对本发明进行了较为详细的说明，但是本发明不仅仅限于以上实施例，在不脱离本发明构思的情况下，还可以包括更多其他等效实施例，而本发明的范围由所附的权利要求范围决定。

Claims (10)

1.一种陶瓷外观构件，其特征在于，包括：陶瓷外壳和扣合件；

所述陶瓷外壳的厚度小于移动终端中常规陶瓷后盖的厚度；

所述陶瓷外壳和所述扣合件连接在一起；

所述扣合件为金属板、镁合金、不锈钢和塑胶件中的任意一种。

2.根据权利要求1所述的陶瓷外观构件，其特征在于，所述陶瓷外壳和所述扣合件通过胶体连接在一起。

3.根据权利要求1所述的陶瓷外观构件，其特征在于，所述陶瓷外壳的厚度小于1.5毫米。

4.根据权利要求1所述的陶瓷外观构件，其特征在于，所述陶瓷外壳包括陶瓷平面和边框；

所述陶瓷平面为立方体结构，所述边框环绕所述陶瓷平面一周，与所述陶瓷平面构成凹槽结构。

5.根据权利要求4所述的陶瓷外观构件，其特征在于，所述边框在环绕所述陶瓷平面的拐角处呈弧面结构。

6.根据权利要求4所述的外壳装置，其特征在于，所述边框采用以下任意一种或多种材质制成：金属、合金、塑料、不锈钢。

7.根据权利要求1～6任一项所述的陶瓷外观构件，其特征在于，所述扣合件的尺寸小于等于所述陶瓷外壳的尺寸。

8.一种移动终端的外壳装置，其特征在于，包括权利要求1～7中任一项所述的陶瓷外观构件，所述陶瓷外观构件用于充当所述移动终端的后背盖或者保护盖。

9.根据权利要求8所述的外壳装置，其特征在于，还包括：中框和前盖；

所述陶瓷外观构件与所述中框扣合或粘贴连接；

所述前盖与所述中框扣合或粘贴连接。

10.一种移动终端，其特征在于，包括权利要求8或9所述的外壳装置。