CN109719300B - 手机中框、手机后盖以及手机 - Google Patents

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Abstract

本申请提供了一种复合材料、手机中框、手机后盖以及加工复合材料的方法，该复合材料包括：第一区域(110)；第二区域(120)；第三区域(130)，位于第一区域和第二区域之间；第一区域(110)由第一喂料烧结而成，第二区域(120)由第二喂料烧结而成，第三区域(130)由第一喂料和第二喂料的混合物烧结而成，且，在对第一区域(110)、第二区域(120)以及第三区域(130)构成的整体进行烧结的过程中，第一区域中的部分金属粉末与第三区域中部分金属粉末接触，第二区域中的部分陶瓷粉末与第三区域中的部分陶瓷粉末接触。本申请实施例提供的复合材料，能够满足复合材料的强度要求以及无缝要求。

Description

手机中框、手机后盖以及手机
技术领域
本申请涉及材料领域，更具体地，涉及材料领域中的一种复合材料、手机中框、手机后盖以及加工复合材料的方法。
背景技术
随着电子设备生产技术的飞速发展，用户对电子设备壳体的无缝化需求越来越高，在现有的电子设备中，手机作为最具代表性的电子设备，对其中框和后盖表面无缝的需求也是显而易见的。
目前，作为手机中框和后盖表面无缝化的替代，将手机的中框或者后盖整体设计为非金属材料的结构，但是非金属材质可靠性低。如何使得手机的中框或者后盖即满足无缝要求又满足强度要求成为亟需解决的问题。
发明内容
本申请提供一种复合材料、手机中框、手机后盖以及加工复合材料方法，能够得到无缝的复合材料、手机中框和手机后盖并且能够保证手机中框和手机后盖的强度。
第一方面，提供了一种复合材料，该复合材料包括：
第一区域，由金属材料制成；
第二区域，由陶瓷材料制成；
第三区域，位于所述第一区域和所述第二区域之间，由金属材料和陶瓷材料复合而成；
其中，所述第一区域由用于形成所述金属材料的第一喂料烧结而成，所述第一喂料包括金属粉末，所述第二区域由用于形成所述陶瓷材料的第二喂料烧结而成，所述第二喂料包括陶瓷粉末，所述第三区域由所述第一喂料和所述第二喂料的混合物烧结而成，且，在对所述第一区域、第二区域以及第三区域构成的整体进行烧结的过程中，所述第一区域中的部分金属粉末与所述第三区域中部分金属粉末接触，所述第二区域中的部分陶瓷粉末与所述第三区域中的部分陶瓷粉末接触。
根据本申请实施例的复合材料，通过使金属材料区域即第一区域和陶瓷材料区域即第二区域之间，形成一个金属材料和陶瓷材料复合的第三区域，并且在烧结过程中，第一区域中的部分金属粉末与所述第三区域中部分金属粉末接触，第二区域中的部分陶瓷粉末与第三区域中的部分陶瓷粉末接触，这样混合共烧形成的复合材料，能够形成无缝的复合材料结构，并且第一区域由金属制成，能够保证复合材料的强度，本申请中，对第一区域、第二区域以及第三区域构成的整体进行烧结包括对同一个整体的三个不同喂料组成的部分同时烧结，确保烧结的过程各个区域同步完成处理形成复合材料。
结合第一方面，在第一方面的一种实现方式中，所述复合材料具体包括两个第一区域、一个第二区域和两个第三区域，其中，
所述第二区域经由所述两个第三区域而位于所述两个第一区域之间。
根据本申请实施例的复合材料，复合材料包括两个第一区域、一个第二区域和两个第三区域，且第二区域经由两个第三区域而位于两个第一区域之间，这样形成的复合材料具有两端都是金属材料部分，能够为与金属材料相连接时提供便利，本申请中复合材料还可以是由第一区域、一个第二区域和两个第三区域形成的任何形状，例如圆形中间为第二区域，外圈两个半圆形的第三区域，再外圈两个半圆形的第一区域，也可以是其他形状，本申请不做限制。结合第一方面及其上述实现方式，在第一方面的另一种实现方式中，所述第一喂料和所述第二喂料还包括黏结剂、增塑剂、溶剂。
根据本申请实施例的复合材料，形成第一区域时可以是金属粉末与添加剂形成的金属喂料即第一喂料，形成第二区域可以是陶瓷粉末与添加剂形成的陶瓷喂料即第二喂料，这样由喂料形成的复合材料在制成胚体时可以采用双料注射工艺或者流延法，并且不用进行干压，有利于大规模生产，本申请中形成第一喂料和第二喂料可以是包括其他的添加剂，能够保证第一喂料和第二喂料对烧结温度的要求相差不大即可。
结合第一方面及其上述实现方式，在第一方面的另一种实现方式中，所述黏结剂在所述第一喂料中的比例与所述黏结剂在所述第二喂料中的比例相同，和/或
所述增塑剂在所述第一喂料中的比例与所述增塑剂在所述第二喂料中的比例相同，和/或
所述溶剂在所述第一喂料中的比例与所述溶剂在所述第二喂料中的比例相同。
根据本申请实施例的复合材料，制备金属喂料和陶瓷喂料时，在金属粉末和陶瓷粉末中添加剂量相同的添加剂，能够避免在后续对胚体进行去塑和烧结过程中，出现去塑不完全的情况，因为是对整个胚体进行去塑和烧结，所以当添加剂的剂量一致时可以保证同时完成去塑，本申请中也可以是形成第一喂料和第二喂料中的一种或几种添加剂的剂量相同，在去塑和烧结时注意整体完全去塑即可，或者形成的第一喂料和第二喂料能够保证烧结温度差别不大时，添加剂的种类和剂量都可以不同，在后期对胚体进行处理时注意达到完全去塑，对此本申请并不限制。
结合第一方面及其上述实现方式，在第一方面的另一种实现方式中，所述第二喂料为氧化锆ZrO2粉末陶瓷或氧化铝Al2O3粉末。
根据本申请实施例的复合材料，陶瓷材料包括ZrO2陶瓷或Al2O3陶瓷，其中ZrO2陶瓷或Al2O3陶瓷性能优越，在现代社会的应用越来越广泛，满足于日常使用和特殊性能的需要。
结合第一方面及其上述实现方式，在第一方面的另一种实现方式中，所述金属材料包括铁合金。
根据本申请实施例的复合材料，金属材料包括铁合金能够满足复合材料对强度的要求。
结合第一方面及其上述实现方式，在第一方面的另一种实现方式中，所述铁合金包括不锈钢316或不锈钢17-4。
根据本申请实施例的复合材料，更具体的铁合金包括不锈钢316或不锈钢17-4，其中，不锈钢316和不锈钢17-4耐蚀性、耐高温以及强度高。
第二方面，提供了一种手机中框，包括至少一个由第一方面及第一方面的任意可能的实现方式中的复合材料制成的第一壳体部件。
根据本申请实施例的手机中框，可以为上述复合材料直接制成，可以满足手机中框对强度的要求，以及无缝的需求。
结合第二方面，在第二方面的一种实现方式中，所述第一壳体部件中的第二区域在所述手机中框中的位置与所述手机中框中的电磁波的透过区域的位置相对应。
根据本申请实施例的手机中框，第一壳体部件中的第二区域在所述手机中框中的位置与所述手机中框中的电磁波的透过区域的位置相对应，可以保证手机中框中需要电磁波透过的区域，电磁波能够顺利通过，例如，手机中的天线区域，对应于手机中框中需要电磁波透过的区域。
结合第二方面及其上述实现方式，在第二方面的另一种实现方式中，所述手机中框还包括：
第二壳体部件，由金属材料制成；
其中，所述第二壳体部件与所述第一壳体部件的第一区域焊接连接。
根据本申请实施例的手机中框，可以为上述复合材料和金属材料焊接制成，可以满足手机中框对强度的要求，以及对无缝的需求。
第三方面，提供了一种手机后盖，包括至少一个由第一方面及第一方面的任意可能的实现方式中的复合材料制成的第一壳体部件。
根据本申请实施例的手机后盖，可以为上述复合材料直接制成，可以满足手机后盖对强度的要求，以及无缝的需求。
结合第三方面，在第三方面的一种实现方式中，所述第一壳体部件中的第二区域在所述手机后盖中的位置与所述手机后盖中的电磁波的透过区域的位置相对应。
根据本申请实施例的手机后盖，第一壳体部件中的第二区域在所述手机后盖中的位置与所述手机后盖中的电磁波的透过区域的位置相对应，可以保证手机后盖中需要电磁波透过的区域，电磁波能够顺利通过，例如，手机中的无线充电区域，对应于手机后盖中需要电磁波透过的区域。结合第三方面及其上述实现方式，在第三方面的另一种实现方式中，所述手机后盖还包括：
第二壳体部件，由金属材料制成；
其中，所述第二壳体部件与所述第一壳体部件的第一区域焊接连接。
根据本申请实施例的手机后盖，可以为上述复合材料和金属材料焊接制成，可以满足手机后盖对强度的要求，以及对无缝的需求。
第四方面，提供了一种手机中框，包括：
外框，由陶瓷材料制成，包括朝向手机外部的外表面和朝向手机内部的内表面；
至少一个内置支撑架，由金属材料制成，所述至少一个内置支撑架与所述外框的内表面的至少一个第一区域一一对应，每个内置支撑架配置在所对应的第一区域上，所述至少一个第一区域占据所述外框的内表面的部分区域。
根据本申请实施例的手机中框，外框，由陶瓷材料制成，还包括至少一个内置支撑架，由金属材料制成，能够满足手机中框表面区陶瓷质感且无缝，并且内部具有至少一个内置支撑架，由金属材料制成能够满足手机中框的强度需求。其中，可以直接由复合材料制成全陶瓷表面的手机中框，使得复合材料中的陶瓷部分对应手机中框的表面区域和内部电磁波透过的区域，金属材料部分对应于手机中框的内部非电磁波透过的区域，也可以是复合材料和金属材料焊接制成全陶瓷表面的手机中框，非电磁波透过的区域可以是复合材料的金属材料与金属材料焊接而成，本申请不做限制，非电磁波透过的区域包括例如手机天线区域。
结合第四方面，在第四方面的一种实现方式中，所述外框的内表面的第二区域在所述外框的内表面中的位置与所述手机中框中的电磁波的透过区域的位置相对应，其中，所述第二区域包括所述外框的内表面中除所述至少一个第一区域以外的区域的部分或全部。
根据本申请实施例的手机中框，外框的内表面的第二区域在所述手机中框中的位置与所述手机中框中的电磁波的透过区域的位置相对应，可以保证手机中框中需要电磁波透过的区域，电磁波能够顺利通过。
结合第四方面及其上述实现方式，在第四方面的另一种实现方式中，所述至少一个内置支撑架包括配置在所述外框的角部的至少一个第一内置支撑架，且所述第一内置支撑架的形状与所述外框的角部的形状相对应。
根据本申请实施例的手机中框，内置支撑架可以配置在外框的角部，并且形状与外框的角部相对应，外框角部位置对强度的需求比较大，所以可以选择在外框的角部增加内置支撑架以满足对强度的需求。
结合第四方面及其上述实现方式，在第四方面的另一种实现方式中，所述至少一个内置支撑架包括配置在所述外框的边部的至少一个第二内置支撑架，所述第二内置支撑架形成为条状。
根据本申请实施例的手机中框，内置支撑架可以配置在外框的边长处，为条状的，能够满足手机中框对强度的需求。
结合第四方面及其上述实现方式，在第四方面的另一种实现方式中，所述外框在所述第一区域形成凹槽，所述内置支撑架设置在所述凹槽内。
根据本申请实施例的手机中框，内置支撑架可以配置在外框凹槽处，能够满足手机中框对强度的需求。
结合第四方面及其上述实现方式，在第四方面的另一种实现方式中，所述凹槽的深度与所述内置支撑架的厚度相同或近似相同。
根据本申请实施例的手机中框，凹槽的深度能够将内置支撑架置于凹槽内，因为包括金属材质的内置支撑架，所以能够满足手机中框对强度的需求。
第五方面，提供了一种手机后盖，包括：
外盖，由陶瓷材料制成，包括朝向手机外部的外表面和朝向手机内部的内表面；
至少一个内置支撑片，由金属材料制成，所述至少一个内置支撑片与所述外盖的内表面的至少一个第一区域一一对应，每个内置支撑片配置在所对应的第一区域上，所述至少一个第一区域占据所述外盖的内表面的部分区域。其中，可以直接由复合材料制成全陶瓷表面的手机后盖，使得复合材料中的陶瓷部分对应手机后盖的表面区域和内部电磁波透过的区域，金属材料部分对应于手机后盖的内部非电磁波透过的区域，也可以是复合材料和金属材料焊接制成全陶瓷表面的手机后盖，非电磁波透过的区域可以是复合材料的第一区域与金属材料焊接而成，本申请不做限制，非电磁波透过的区域包括手机无线充电区域。
根据本申请实施例的手机后盖，包括外盖，由陶瓷材料制成，还包括至少一个内置支撑片，由金属材料制成，能够满足手机后盖表面区陶瓷质感且无缝，并且内部具有至少一个内置支撑片，由金属材料制成能够满足手机后盖的强度需求。
结合第五方面，在第五方面的一种实现方式中，所述外盖的内表面的第二区域在所述外盖的内表面中的位置与所述手机后盖中的电磁波的透过区域的位置相对应，其中，所述第二区域包括所述外盖的内表面中除所述至少一个第一区域以外的区域的部分或全部。
根据本申请实施例的手机后盖，外盖的内表面的第二区域在所述手机后盖中的位置与所述手机后盖中的电磁波的透过区域的位置相对应，可以保证手机后盖中需要电磁波透过的区域，电磁波能够顺利通过。
结合第五方面及其上述实现方式，在第五方面的另一种实现方式中，所述外盖在所述第一区域形成凹槽，所述内置支撑片设置在所述凹槽内。
根据本申请实施例的手机后盖，内置支撑片可以配置在外盖凹槽处，能够满足手机后盖对强度的需求。
结合第五方面及其上述实现方式，在第五方面的另一种实现方式中，所述凹槽的深度与所述内置支撑片的厚度相同或近似相同。
根据本申请实施例的手机后盖，凹槽的深度能够将内置支撑片置于凹槽内，因为包括金属材质的内置支撑片，所以能够满足手机后盖对强度的需求。
第六方面，提供了一种手机，包括第二方面及第二方面的任意可能的实现方式中或第四方面及第四方面的任意可能的实现方式中的手机中框和/或第三方面及第三方面的任意可能的实现方式中或第五方面及第五方面的任意可能的实现方式中的手机后盖。
根据本申请实施例的手机，中框和/或后盖是无缝的结构形成，增加了手机的辨识度，提升了手机品牌形象。
第七方面，提供了一种加工复合材料的方法，包括：
制备第一喂料和第二喂料，所述第一喂料包括金属粉末，用于形成金属材料，所述第二喂料包括陶瓷粉末，用于形成陶瓷材料；其中，所述第一喂料中不含有不具有金属特性的材料，例如陶瓷、塑料等，第二喂料中不含有不具有陶瓷特性的材料，例如金属、塑料等；基于所述第一喂料和所述第二喂料形成胚体，对所述胚体进行烧结，以形成复合材料，其中，所述复合材料包括由所述第一喂料烧结而成的第一区域、由所述第二喂料烧结而成的第二区域和由所述第一喂料和所述第二喂料的混合物烧结而成的第三区域，在烧结过程中，所述第一区域中的部分金属粉末与所述第三区域中部分金属粉末接触，所述第二区域中的部分陶瓷粉末与所述第三区域中的部分陶瓷粉末接触。
根据本申请实施例的加工复合材料的方法，通过使金属材料区域即第一区域和陶瓷材料区域即第二区域之间，形成一个金属材料和陶瓷材料复合的第三区域，并且在烧结过程中，第一区域中的部分金属粉末与所述第三区域中部分金属粉末接触，第二区域中的部分陶瓷粉末与第三区域中的部分陶瓷粉末接触，这样混合共烧形成的复合材料的方法，能够形成无缝的复合材料结构，并且第一区域由金属制成，能够保证复合材料的强度。本申请中对所述胚体进行烧结，以形成复合材料包括对胚体进行一次性烧结形成复合材料。
结合第七方面，在第七方面的一种实现方式中，所述基于所述第一喂料和所述第二喂料形成胚体包括：
将所述第一喂料放入模具的第一部分，所述第一喂料和所述第二喂料的混合物放入所述模具的第三部分，所述第二喂料放入所述模具的第二部分，所述第三部分位于所述第一部分和所述第二部分之间。
根据本申请实施例的加工复合材料的方法，可以在形成复合材料结构的模具中首先分为三个部分，用活动的隔板隔开，再将述第一喂料放入模具的第一部分，第一喂料和第二喂料的混合物放入模具的第三部分，第二喂料放入所述模具的第二部分，且第三部分位于所述第一部分和所述第二部分之间，形成混合胚体。
结合第七方面及其上述实现方式，在第七方面的另一种实现方式中，所述基于所述第一喂料和所述第二喂料形成胚体包括：
从模具的第一进料口放入所述第一喂料，从所述模具的第二进料口放入所述第二喂料，形成胚体，其中，所述第一进料口和所述第二进料口的相异。
根据本申请实施例的加工复合材料的方法，可以向形成复合材料的模具的两个不同进料口放入第一喂料和第二喂料，第一喂料和第二喂料接触区域自然形成混合区域，形成胚体。
结合第七方面及其上述实现方式，在第七方面的另一种实现方式中，所述第一喂料和所述第二喂料还包括黏结剂、增塑剂、溶剂。
根据本申请实施例的加工复合材料的方法，形成第一部分时可以是金属粉末与添加剂形成的金属喂料即第一喂料，形成第二部分可以是陶瓷粉末与添加剂形成的陶瓷喂料即第二喂料，这样由喂料形成的复合材料在制成胚体时可以采用双料注射工艺或者流延法，并且不用进行干压，有利于大规模生产。
结合第七方面及其上述实现方式，在第七方面的另一种实现方式中，所述黏结剂在所述第一喂料中的比例与所述黏结剂在所述第二喂料中的比例相同，和/或
所述增塑剂在所述第一喂料中的比例与所述增塑剂在所述第二喂料中的比例相同，和/或
所述溶剂在所述第一喂料中的比例与所述溶剂在所述第二喂料中的比例相同。
根据本申请实施例的加工复合材料的方法，制备金属喂料和陶瓷喂料时，在金属粉末和陶瓷粉末中添加计量相同的黏结剂、增塑剂、溶剂，能够避免在后续对胚体进行去塑和烧结过程中，出现去塑不完全的情况，因为是对整个胚体进行去塑和烧结，所以当添加剂的剂量一致时可以保证同时完成去塑。
所述陶瓷粉末包括：
结合第七方面及其上述实现方式，在第七方面的另一种实现方式中，所述陶瓷粉末包括：氧化锆ZrO2陶瓷粉末或氧化铝Al2O3陶瓷粉末。
根据本申请实施例的加工复合材料的方法，陶瓷材料包括ZrO2陶瓷或Al2O3陶瓷，其中ZrO2陶瓷或Al2O3陶瓷性能优越，在现代社会的应用越来越广泛，满足于日常使用和特殊性能的需要。
结合第七方面及其上述实现方式，在第七方面的另一种实现方式中，所述金属粉末包括：
不锈钢316粉末或不锈钢17-4粉末。
根据本申请实施例的加工复合材料的方法，金属材料包括不锈钢316和不锈钢17-4，其中，不锈钢316和不锈钢17-4耐蚀性、耐高温以及强度高。
本发明实施例提供的一种复合材料、手机中框、手机后盖以及加工复合材料的方法，通过将金属和陶瓷混合共烧或者在外表面使用陶瓷材料内部使用部分金属材料，能够保证复合材料、手机中框以及手机后盖得到无缝结构的同时满足强度的需求。
附图说明
图1是一种手机边框和后盖分离的架构图；
图2是一种手机后盖以及边框一体的架构图；
图3是现有手机中框的一个示意图；
图4是本申请中一种复合材料的示意图；
图5是用于本申请手机中框结构中的一个部分结构示意图；
图6是本申请中一种手机中框结构示意图；
图7是本申请中另一种手机中框结构示意图；
图8是本申请中另一种手机中框结构示意图；
图9是手机后盖的一个部分结构示意图800；
图10是本申请中一种手机后盖的示意图；
图11是本申请中一种手机后盖和中框一体示意图；
图12是本申请中一种全陶瓷表面手机中框的示意图；
图13是本申请中另一种全陶瓷表面手机中框的示意图；
图14是本申请中另一种全陶瓷手机中框剖面示意图；
图15是本申请中一种复合材料加工方法示意框图；
图16是本申请中一种手机中框的加工方法示意框图；
图17是本申请中一种手机后盖的加工方法示意框图；
图18是本申请中一种全陶瓷手机中框的加工方法示意框图。
具体实施方式
下面将结合附图，对本申请中的技术方案进行详细地描述。
图1是一种手机边框和后盖分离的架构图。
在图1示出的架构图中，手机可以包括后盖和前屏，其中手机的后盖和前屏都是2.5D或者3D的曲面，不能作为承重结构；图1中手机还可以包括印刷电路板(Printedcircuit board，PCB)电池以及其他功能芯片和传感器等，本申请对此不做限制；图1中手机还可以包括边框和中框结构，手机中框是就是手机的框架，支撑整部手机，因此手机中框应该是由金属材料制成，具有一定的强度，能够去支撑整个手机。手机的中框经过多次处理，可选地例如打磨处理或者电脑数值控制(Computer Numerical Control，CNC)处理以及钻孔处理等等，手机中框可以用来装配中央处理器(Central Processing Unit，CPU)和卡槽等一些硬件。
本申请涉及手机的中框设计时，主要涉及手机中框的外围设计，对手机中框内部设计即如何用于装配CPU和其他硬件不做限制。
图2是一种手机后盖以及边框一体的架构图。
在图2示出的架构图中，手机可以包括前屏和中板，中板的一面连接前屏，另外一面装PCB板、手机电池和芯片等；图2中所示的架构中，手机中框结构与图1不同的是，手机的中框和后盖可以设计为一体式的后盖，因此，在本申请中涉及手机的中框设计时，也可以是针对手机中框和后盖一体的一体式后盖设计，同样本申请主要是设计中框的外围，对一体式后盖如何与其他部位相连接本申请不做限制。
应理解，图1和图2只是一种示例，给出了两种现有手机的架构图，而非限制本发明实施例的范围，在其他电子设备中能够应用本申请复合材料以及加工复合材料方法的本申请也适用，例如，具有无线通信功能的手持设备、计算设备或连接到无线调制解调器的其它处理设备、车载设备、可穿戴设备等，本申请实施例对此并不限定。
图3是现有手机中框的一个示意图，包括四个图示100的区域。
可选地，现有手机的中框结构中在天线区域使用的是塑料材料，运用塑料材料能够使得电磁波通过，但是塑料材料与金属之间会产生缝隙，这就是常见的手机中框上的天线缝。
图4是本申请中一种复合材料的示意图。包括110-130三个不同的区域，下面分别对这三个不同的区域进项详细的描述。
可选地，第一区域110是由金属材料制成的，可选地本申请中金属材料可以为铁合金，具体地铁合金包括不锈钢，本申请中实施例给出了两种不锈钢材料。
可选地，不锈钢材料可以为不锈钢316，不锈钢316中添加了钼(Mo)元素，使其耐蚀性、耐高温以及强度有较大的提高，耐高温可达到1200-1300度，可在苛酷的条件下使用。现有技术中不锈钢316主要用途有纸浆和造纸用设备热交换器、染色设备、胶片冲洗设备、管道、沿海区域建筑物外部用材料。2013年还应用于电磁阀领域，主要用于壳体、卡箍、球体，阀体、阀座、螺母、阀杆等等。
可选地，不锈钢材料还可以为不锈钢17-4，17-4不锈钢相当于0Cr17Ni4Cu4Nb不锈钢，0Cr17Ni4Cu4Nb不锈钢是由铜、铌/钶构成的沉淀、硬化、马氏体不锈钢。不锈钢17-4具有高强度、高硬度和抗腐蚀等特性。经过热处理后，产品的机械性能更加完善，可以达到高达1100-1300兆帕的耐压强度。
应理解不锈钢316和不锈钢17-4是为了说明本申请的加工过程而提供的两种材料的实施例，作为能够用于形成上述复合材料的金属材料都包括在本申请的保护范围之内。
具体地，第一区域110由用于形成所述金属材料的第一喂料烧结而成，所述第一喂料包括金属粉末。
可选地，第一喂料为金属粉末或者第一喂料为金属粉末和添加剂黏结剂、增塑剂、溶剂形成的喂料。
可选地，第二区域120是由陶瓷材料制成的，可选地本申请实施例中给出了两种的陶瓷材料。
可选地，本申请中陶瓷材料可以为氧化锆ZrO2陶瓷，氧化锆陶瓷呈白色，含杂质时呈黄色或灰色，一般含有二氧化铪HfO2，不易分离。在常压下纯ZrO2共有三种晶态。氧化锆陶瓷的生产要求制备高纯、分散性能好、粒子超细、粒度分布窄的粉体，氧化锆超细粉末的制备方法很多，氧化锆的提纯主要有氯化和热分解法、碱金属氧化分解法、石灰熔融法、等离子弧法、沉淀法、胶体法、水解法、喷雾热解法等。
可选地，本申请中陶瓷材料可以为氧化钇增强的氧化锆陶瓷，其中，氧化钇含量很低，低于10％重量百分比。
可选地，本申请中陶瓷材料可以为氧化铝Al2O3陶瓷，氧化铝陶瓷是一种以氧化铝Al2O3为主体的陶瓷材料，用于厚膜集成电路。氧化铝陶瓷有较好的传导性、机械强度和耐高温性。需要注意的是需用超声波进行洗涤。氧化铝陶瓷是一种用途广泛的陶瓷，因为其优越的性能，在现代社会的应用已经越来越广泛，满足于日用和特殊性能的需要。
可选地，本申请中陶瓷材料可以是主体为氧化锆陶瓷或氧化铝陶瓷，掺杂其它氧化物陶瓷的其它陶瓷材料。
应理解氧化锆陶瓷和氧化铝陶瓷是为了说明本申请的加工过程而提供的两种材料的实施例，作为能够用于形成上述复合材料的陶瓷材料都包括在本申请的保护范围之内。
具体地，第二区域120由用于形成所述陶瓷材料的第二喂料烧结而成，所述第二喂料包括陶瓷粉末。
可选地，第二喂料为陶瓷粉末为陶瓷粉末和添加剂黏结剂、增塑剂、溶剂形成的喂料。
可选地，第三区域130是由金属材料和陶瓷材料复合而成的，金属材料为上述金属材料中的任意一种，陶瓷材料为上述陶瓷材料中的任意一种。
具体地，第三区域130由所述第一喂料和所述第二喂料的混合物烧结而成
具体地，在烧制过程中，所述第一区域110中的部分金属粉末与所述第三区域130中部分金属粉末接触，所述第二区域120中的部分陶瓷粉末与所述第三区域130中的部分陶瓷粉末接触。
具体地，第三区域130位于第一区域110和第二区域120之间。
经过上述烧结过程，由于第三区域130中的部分第一喂料与第一区域110中的部分第一喂料相接触，以及第三区域130中的部分第二喂料与第二区域120中的部分第二喂料相接触，这种混合共烧的过程能够形成一个无缝连接的复合材料。
应理解，上述第一区域110由用于形成上述金属材料的第一喂料烧结而成指的是：第一区域110的形成结果是由金属材料的第一喂料烧结而成，并没有限制烧结的过程，本申请中，第一区域110的烧结过程可以是将材料放在模具内与第二区域和第三区域共同烧结的。同理，上述第二区域120由用于形成上述陶瓷材料的第二喂料或第二喂料烧结而成，以及第三区域130由用于形成上述金属材料的第一喂料和由用于形成上述陶瓷材料的第二喂料或使用上述第一喂料和第二喂料烧结而成，所述的烧结可以指的共同烧结过程。
图5是用于本申请手机中框结构中的一个部分结构示意图。包括两个第一区域110、一个第二区域120和两个第三区域130形成的复合材料结构。
具体地，两个第一区域110分别位于上述复合材料结构的两端位置，一个第二区域120位于两个第三区域130之间，并且与两个第三区域130的第一末端通过图4所示的混合共烧工艺分别连接在一起，两个第一区域110的第一末端与两个第三区域130的第二末端通过图4所示的混合共烧工艺分别连接在一起。
具体地，复合材料结构中第二区域120在手机中框中的位置与手机中框中的电磁波的透过区域的位置相对应，例如，手机中的天线位置即需要电磁波透过。
通过上述混合共烧形成的复合材料结构，能够使得得到的复合材料结构是一个无缝的结构。
图6是本申请中一种手机中框结构示意图。包括一个图5示意图中的复合材料结构，形成该复合材料的烧结方法与图5中所描述的方法一致。只是使用的模具与图5中的模具不一样，是一个完整的手机中框模具，所以只需要一个第一区域与两个第三区域相连即可。使用图5所示的混合共烧工艺能够得到无缝连接的手机中框。
具体地，复合材料结构中第二区域120在所述手机中框中的位置与所述手机中框中的电磁波的透过区域的位置相对应，例如，手机中的天线位置即需要电磁波透过。
图7是本申请中另一种手机中框结构示意图。包括一个图5示意图中的复合材料结构，以及一个金属材料结构610。
具体地，金属材料结构610由图4中所述的第一喂料烧结而成，金属材料结构610的第一末端与图5中所描述的复合材料结构的第一末端通过金属焊接形成无缝结构620，金属材料的第二末端与图5中所描述的复合材料结构的第二末端通过金属焊接形成无缝结构620。
具体地，复合材料结构中第二区域120在所述手机中框中的位置与所述手机中框中的电磁波的透过区域的位置相对应，例如，手机中的天线位置即需要电磁波透过。
可选地，使用激光焊接的方法焊接上述金属材料结构610的第一末端与图5中所描述复合材料结构的第一末端，和上述金属材料结构610的第二末端与图5中所描述复合材料结构的第二末端，再使用抛光去除上述激光焊接的接痕。
应理解，上述激光焊接的方法是本申请中一种金属焊接的实施例，能够实现金属之间无缝焊接的方法都可以在本申请中使用，例如，CNC处理等，本申请对金属之间如何焊接形成无缝结构不做限制。
图7所示的实施例中的手机中框，其中的复合材料结构可以由图5实施例所述的烧结方式生成，可以不需要将整个手机中框结构一次性完成烧结得到无缝手机中框结构，对模具的要求小，可以直接用于现有一条天线缝的手机中框中，将一条天线缝的位置截取出来，使用图5中所描述复合材料结构，再将天线缝的位置与其他位置通过金属焊接抛光去除接痕，形成一个无缝的手机中框结构。
具体地，复合材料结构中第二区域120在所述手机中框中的位置与所述手机中框中的电磁波的透过区域的位置相对应，例如，手机中的天线位置即需要电磁波透过。
通过上述金属材料结构610与复合材料结构的焊接方法能够得到无缝连接的手机中框。
图8是本申请中另一种手机中框结构示意图。包括2个图5示意图中的复合材料结构，以及2个金属材料结构610。
具体地，第一金属材料结构610由金属图4中所述的第一喂料烧结而成，第一金属材料结构610的第一末端与第一图5中所描述复合材料结构的第一末端通过金属焊接形成无缝结构620，第一金属材料结构610的第二末端与第二图5中所描述复合材料结构的第一末端通过金属焊接形成无缝结构620，第二金属材料结构610由金属上述第一喂料烧结而成，第二金属材料结构610的第一末端与第一图5中所描述复合材料结构的第二末端通过金属焊接形成无缝结构620，第二金属材料结构610的第二末端与第二图5中所描述复合材料结构的第二末端通过金属焊接形成无缝结构620。
具体地，复合材料结构中第二区域120在所述手机中框中的位置与所述手机中框中的电磁波的透过区域的位置相对应，例如，手机中的天线位置即需要电磁波透过。
可选地，上述620无缝结构可以通过使用激光焊接的方法焊接，再使用抛光去除上述激光焊接的接痕而形成。
图8所示的实施例中的手机中框其中的复合材料结构可以由图5实施例所述的烧结方式生成，可以应用于现有技术中具有两条手机天线缝的手机中框结构中，将具有两条手机天线缝的手机中框结构中两条天线缝所在的位置应用图5中所描述复合材料结构，其余的位置应用上述金属材料结构610。
图8所示的手机中框结构，可以直接应用于现有具有两条手机天线缝的手机中框结构中，形成一体无缝的手机中框。
可选地，现有手机具有两条以上的手机天线缝的手机中框结构也可以应用上述烧结方法制成，只需要将手机中框中天线缝的位置应用图5中所描述复合材料结构，其余的位置应用上述金属材料结构610即可。
图9是手机后盖的一个部分结构示意图800。包括110-130三个不同的材料区域，下面对这三个不同的材料区域详细地介绍。
第一区域110是由上述金属材料制成的，具体地，第一区域110由用于形成上述金属材料的第一喂料烧结而成。
可选地，第一喂料为金属粉末或者第一喂料为金属粉末和添加剂黏结剂、增塑剂、溶剂形成的喂料。
第二区域120是由上述陶瓷材料制成的，具体地，第二区域120由用于形成上述陶瓷材料的第二喂料烧结而成。
可选地，第二喂料为陶瓷粉末或者第二喂料为陶瓷粉末和添加剂黏结剂、增塑剂、溶剂形成的喂料。
第三区域130是由金属材料和陶瓷材料复合而成的，金属材料为上述金属材料陶瓷材料为上述陶瓷材料，具体地，第三区域130由用于形成上述金属材料的第一喂料和由用于形成上述陶瓷材料的第二喂料烧结而成。
具体地，在烧结的过程中第一区域110中的部分金属粉末与第三区域中的第一喂料和第二喂料混合物中的部分金属粉末接触，第二区域120中的部分陶瓷粉末与所述第三区域中的第一喂料和第二喂料混合物中的部分陶瓷粉末接触。
具体地，第三区域130位于第一区域110和第二区域120之间。
经过上述烧结过程，由于第三区域130中的部分金属粉末与第一区域110中的部分金属粉末相接触，以及第三区域130中的部分陶瓷粉末与第二区域120中的部分陶瓷粉末相接触，这种混合共烧的过程能够形成一个无缝连接的复合材料结构。
应理解，上述第一区域110由用于形成上述金属材料的第一喂料或第一喂料烧结而成指的是：第一区域110的形成结果是由金属材料的第一喂料或第一喂料烧结而成，并没有限制烧结的过程，本申请中，第一区域110的烧结过程可以是将材料放在模具内与第二区域和第三区域共同烧结的。同理，上述第二区域120由用于形成上述陶瓷材料的第二喂料或第二喂料烧结而成，以及第三区域130由用于形成上述金属材料的第一喂料和由用于形成上述陶瓷材料的第二喂料烧结而成，所述的烧结都是可以指的共同烧结过程。
可选地，手机后盖可以直接由上述区域110-130构成，本申请对于区域110-130构成的是手机后盖的一个部分还是手机后盖本身不做限制。
具体地，上述结构中第二区域120在所述手机后盖中的位置与所述手机后盖中的电磁波的透过区域的位置相对应，例如，手机中的无线充电位置即需要电磁波透过。
图10本申请中一种手机后盖的示意图。包括第一区域110和后盖的一个部分800，具体的第一区域110为上述第一喂料制成，后盖的一个部分800为上述图9所示的复合材料的结构。
具体地，第一区域110与后盖的一个部分800通过金属焊接形成无缝一体结构，可选地包括通过使用激光焊接的方法焊接，再使用抛光去除上述激光焊接的接痕而形成上述无缝一体结构。
可选地，后盖非无线充电区域位置使用上述金属材料制成。
具体地，上述后盖的一个部分800中第二区域120在所述手机后盖中的位置与所述手机后盖中的电磁波的透过区域的位置相对应，例如，手机中的无线充电位置即需要电磁波透过。
图11是本申请中一种手机后盖和中框一体示意图。包括上述任意一种的手机中框结构和/或手机后盖结构。
图12是本申请中一种全陶瓷手机中框示意图。包括110-130三个区域，下面对这三个不同的材料区域详细地介绍。
第一区域110是由上述金属材料制成的，可以对应一个不封闭的区域或一个以上不相接触的区域，位于手机非电磁波透过区域即可，具体地，第一区域110由用于形成上述金属材料的第一喂料烧结而成。
第二区域120是由上述陶瓷材料制成的，对应手机中框外表面区域和手机电磁波透过区域。具体地，第二区域120由用于形成上述陶瓷材料的第二喂料烧结而成。
第三区域130是由金属材料和陶瓷材料复合而成的，金属材料为上述任意一种金属材料，陶瓷材料为上述任意一种陶瓷材料，具体地，第三区域1030由用于形成上述金属材料的第一喂料和由用于形成上述陶瓷材料的第二喂料烧结而成。
具体地，在烧结的过程中第一区域110中的部分第一喂料与第三区域中的金属粉末和第二喂料混合物中的部分金属粉末接触，第二区域120中的部分陶瓷粉末与所述第三区域中的第一喂料和第二喂料混合物中的部分陶瓷粉末接触。
具体地，第三区域130位于第一区域110和第二区域120之间。
与上述手机中框结构(如图7所示的中框结构)不同的是在制造上述手机中框的模具中加了一个表面层区域(如图12中所述的120)，在表面层区域，也放入上述第二喂料，对具有上述表面层区域的手机中框胚体中，金属材料区域、表面陶瓷区域、电磁波透过的陶瓷区域以及金属材料和陶瓷材料混合区域进行一体烧结形成全陶瓷表面手机中框，这样形成的手机中框具有陶瓷的质感还足够结实，因为仅仅是表面层为陶瓷，内部结构还是金属和陶瓷的组合体。
可选地，还可以有全陶瓷表面的手机后盖，第二区域对应于手机的无线充电的电磁波的透过区域的位置，即将制成上述手机后盖(如图10所示的后盖结构)的模具中加一个表面层区域，在表面层区域放入上述第二喂料。还可以形成全陶瓷表面中框后盖一体的手机，第二区域对应于手机的无线充电的电磁波的透过区域的位置和/或手机的天线的电磁波的透过区域的位置以及表面区域。
可选地，还可以制成其他全陶瓷表面的电子设备，在内部采用陶瓷和金属一体的结构，陶瓷区域对应于电磁波透过区域，达到需要的强度，表面采用陶瓷材料形成陶瓷的质感。
应理解，上述图5-图12所示的手机中框或者手机后盖部分以及全部的示意图，只是本申请中的几个实施例，运用图4中的复合材料，在电磁透过区域使用陶瓷材料在其他区域使用金属材料，在陶瓷和金属接触的区域使用混合共烧的方法形成一种无缝的结构，保证了电磁的穿过以及一定的结构强度，可以运用上述复合材料的设备均在本申请的保护范围之内。
图13是本申请中另一种全陶瓷手机中框示意图。包括1100-1300三个区域，下面对这三个区域详细地介绍。
1100，手机中框的外框，由上述陶瓷材料制成，包括朝向手机外部的外表面和朝向手机内部的内表面。
1200，手机中框的内置支撑架，由上述金属材料制成，与上述外框的内表面部分区域相接触。可选地，上述内置支撑架可以是一个不封闭的第一金属部件组成，也可以是不连续的几个第一金属部件组成，其中，几个第一金属部件中相邻的两个第一金属部件之间的间隔区域由陶瓷或者塑料制成。本申请不做限制，图13只是一个示例图，不能限制本申请的保护范围。
1300，手机电磁波透过区域由非金属材料制成，可以为塑料或者陶瓷。1300为内置支撑架中除上述第一金属部件外的其他区域，即上述两个第一金属部件之间的间隔区域。1300在上述1100的内表面中的位置与手机中框中的电磁波的透过区域的位置相对应。
可选地，1300可以为陶瓷区域并应用上述复合材料加工方法与1200相连接。
可选地，1300可以为塑料制成并与1200之间有缝隙。
1100位于整个手机中框的外表面，所以内部有第一金属部件时，能够保证手机中框的强度要求，并且具有无缝的陶瓷外表面。
可选地，本申请实施例中，陶瓷外表面可以是在加工完内置支撑架之后镀上去的。不需要一体加工完成。
可选地，本申请实施例中，对手机中框没有陶瓷质感需求时，外表面可以使用塑料形成无缝结构。
应理解，本申请实施例中的全陶瓷手机中框结构，可以运用于全陶瓷手机后盖结构中，可以在手机后盖的电磁波透过区域使用非金属材料，例如，陶瓷或者塑料，在非电磁波透过区域使用金属材料制成以保证手机后盖的强度，再在金属和非金属制成的后盖上加一层陶瓷表面，使得手机后盖具有表面无缝的结构和陶瓷质感，这样手机后盖既满足强度要求也满足无缝需求。
图14是本申请中一种全陶瓷手机中框剖面示意图。包括1401-1402两个不同区域，下面对这两个区域详细地介绍。
1402，手机中框的外框，由上述陶瓷材料制成，包括朝向手机外部的外表面和朝向手机内部的内表面。
1401，手机中框的内置支撑架，由上述金属材料制成。
可选地，本申请实施例中，1401可以是封闭的一个第一金属结构，但是宽度小于外框的宽度。使得电磁波能够从陶瓷区域透过。
可选地，本申请实施例中，1401可以是不封闭且不连续的至少两个第一金属结构，宽度小于或者等于外框的宽度。当宽度等于外框宽度时上述至少两个第一金属结构的中间区域为非金属材料，例如陶瓷或者塑料，使得电磁波能够从中间区域透过。
可选地，本申请实施例中，可以在外框上形成凹槽，将上述内置支撑架设置在所述凹槽内。并且凹槽的深度与内置支撑架的厚度相近似。
应理解，本申请实施例中的全陶瓷手机中框结构，可以运用于全陶瓷手机后盖结构中。
包括陶瓷制成的外盖，和包括金属材料制成的内置支撑片的内盖，内盖和外盖紧密相连形成完整的手机后盖，其中可以在手机内盖的电磁波透过区域使用非金属材料，例如，陶瓷或者塑料，在非电磁波透过区域使用金属材料制成内置支撑片，以保证手机后盖的强度。
其中，可选地，上述内置支撑片可以是除去上述非金属区域之外的区域的一个整体部分；
可选地，上述内置支撑片可以是至少两个不相连接的内置支撑片；
可选地，本申请实施例中，可以在外盖上形成凹槽，将上述内置支撑片设置在所述凹槽内。并且凹槽的深度与内置支撑片的厚度相近似。使得手机后盖具有表面无缝的结构和陶瓷质感，这样手机后盖既满足强度要求也满足无缝需求。
图15是本申请中一种复合材料加工方法示意框图。包括步骤S110-S130，下面对这三个步骤进行详细的描述。
S110，制成陶瓷粉末和金属粉末，可选地，本申请中陶瓷材料包括氧化锆或氧化铝，金属材料包括不锈钢。
可选地，上述氧化锆或氧化铝陶瓷制成的第一陶瓷粉末，其中陶瓷粉末粒径为1～3微米的陶瓷粉末占总陶瓷粉末重量的50％以上，其他粒径的陶瓷粉末占总陶瓷粉末重量不到一半，也就是说大部分的陶瓷粉末粒径为1～3微米。
可选地，上述不锈钢制成的第一金属粉末，其中金属粉末粒径为1～3微米的金属粉末占总金属粉末重量的50％以上，其他粒径的金属粉末占总金属粉末重量不到一半，也就是说大部分的金属粉末粒径为1～3微米。
可选地，上述氧化锆或氧化铝陶瓷制成的第二陶瓷粉末，其中陶瓷粉末粒径为1微米以下的陶瓷粉末占总陶瓷粉末重量的50％以上，其他粒径的陶瓷粉末占总陶瓷粉末重量不到一半，也就是说大部分的第二喂料粒径为1微米以下的。可选地，加入助烧剂以降低烧结熔点。
可选地，上述不锈钢制成的第二金属粉末，其中金属粉末粒径为10～20微米的金属粉末占总金属粉末重量的50％以上，其他粒径的金属粉末占总金属粉末重量不到一半，也就是说大部分的第二金属粉末粒径为10～20微米。
应理解，上述描述的氧化锆或氧化铝陶瓷或者不锈钢只是本申请提供的具体的实施例，本申请并不限定上述陶瓷材料和金属材料的选择，凡是能够实现本申请技术方案的陶瓷材料和金属材料都在本申请的保护范围之内。
S120，生成陶瓷金属一体胚体，可选地，生成陶瓷和金属一体的胚体包括：
方法一：将上述第一陶瓷粉末和上述第一金属粉末和上述第一陶瓷粉末的混合粉末以及上述第一金属粉末放入模具中，可以先将模具分为三个部分，在模具的第一部分放入上述第一金属粉末，第二部分放入上述第一陶瓷粉末，第三部分放入上述第一金属粉末和上述第一陶瓷粉末的混合粉末，或者，从模具的两个进料口分别放入第一金属粉末和第一陶瓷粉末，在第一金属粉末和第一陶瓷粉末接触部分自然形成述第一金属粉末和上述第一陶瓷粉末的混合粉末，对放入上述粉末的模具进行干压，形成陶瓷和金属一体的第一胚体，其中，混合粉末起到连接金属粉末和陶瓷粉末的作用。所述第三部分位于所述第一部分和第二部分之间。
可选地，上述混合粉末可以是上述第一金属粉末和上述第一陶瓷粉末等比例混合的第一混合粉末，还可以是，上述第一金属粉末含量大于上述第一陶瓷粉末的第二混合粉末，还可以是，上述第一金属粉末含量小于上述第一陶瓷粉末的第三混合粉末，其中混合粉末只包括第一混合粉末时均匀的放入模具中即可，混合粉末包括第二混合粉末时，将上述第二混合粉末靠近上述第一金属粉末放置，混合粉末包括第三混合粉末时，将上述第三混合粉末靠近上述第一陶瓷粉末放置，混合粉末包括第二混合粉末和第三混合粉末时，将上述第二混合粉末靠近上述第一金属粉末放置，上述第三混合粉末靠近上述第一陶瓷粉末放置，第二混合粉末和第三混合粉末中间位置的混合粉末比例可以随意配比即可。
可选地，可以在上述干压过程进行等静压加工，使得材料胚体进一步致密化。
方法二：将上述第二金属粉末与黏结剂、增塑剂、溶剂等混合，形成第一喂料；同样选择与形成不锈钢喂料相同的黏结剂、增塑剂、溶剂等与上述第二陶瓷粉末混合，形成第二喂料，可选地，其中第一喂料和第二喂料中添加剂种类可以不同含量也可以不同，本申请对此不做限制。
可选地，上述第一喂料和上述第二喂料中的黏结剂、增塑剂、溶剂等添加剂的配比相同，在对胚体进行烧结过程中可以同时去塑烧结，不会存在去塑不完全的问题。
可选地，采用双料粉末注射工艺在模具中注射上述第一喂料和上述第二喂料，采用这种双料粉末注射工艺不需要事先制备上述第一喂料和上述第二喂料的混合喂料，可以先将模具分为三个部分，在模具的第一部分注射上述第一喂料，第二部分注射上述第二喂料，第三部分同时注射上述第一喂料和上述第二喂料形成混合喂料，所述第三部分位于所述第一部分和第二部分之间。
或者，从模具的两个不同的进料口分别注射第一喂料和第二喂料，在第一喂料和第二喂料接触部分自然形成述第一喂料和上述第二喂料的混合喂料，在模具中形成陶瓷和金属无缝的复合材料结构的第二胚体。
方法三：将上述第二金属粉末与黏结剂、增塑剂、溶剂等混合，形成第一喂料；同样选择与形成不锈钢喂料相同的黏结剂、增塑剂、溶剂等与上述第二陶瓷粉末混合，形成第二喂料。
可选地，上述第一喂料和上述第二喂料中的黏结剂、增塑剂、溶剂等添加剂的配比相同，在对胚体进行烧结过程中可以同时去塑烧结，不会存在去塑不完全的问题。
可选地，在流延机上放上两个喂料筒，可以先将模具分为三个部分，在模具的第一部分流入上述第一喂料，第二部分流入上述第二喂料，第三部分同时流入上述第一喂料和上述第二喂料形成混合喂料，所述第三部分位于所述第一部分和第二部分之间。
或者，从模具的两个不同的进料口分别流入第一喂料和第二喂料，在第一喂料和第二喂料接触部分自然形成述第一喂料和上述第二喂料的混合喂料，在模具中形成陶瓷和金属无缝的复合材料结构的第三胚体。
S130，处理胚体形成陶瓷金属一体的复合材料，可选地，生成陶瓷和金属一体的复合材料包括：
方法一：对上述第一胚体进行烧结，可选地，陶瓷和金属同时烧结，形成陶瓷和金属一体无缝的复合材料。
方法二：对上述第二胚体和第三胚体进行去塑、烧结，形成陶瓷和金属一体无缝的复合材料。可选地，其中陶瓷和金属同时烧结。
图16是本申请中一种手机中框的加工方法示意框图。包括步骤S210-S230，下面对这三个步骤进行详细的描述。
S210，对应天线区域形成陶瓷金属一体结构1，可选地，形成陶瓷金属一体无缝结构1包括：
方法一：将图15中所述的第一陶瓷粉末、第一金属粉末和上述第一陶瓷粉末的混合粉末以及上述第一金属粉末放入手机中框电磁波透过部分的模具中，可以先将模具分为五个部分，在模具的两端的两个第一部分放入上述第一金属粉末，中间的第二部分放入上述第一陶瓷粉末，与两个第一部分和第二部分的两端接触的第三部分放入上述第一金属粉末和上述第一陶瓷粉末，按上述方法在各部分放入粉末后，进行干压，混合粉末起了连接金属粉末和陶瓷粉末的作用形成陶瓷金属一体胚体。所述第二部分经由所述两个第三部分而位于所述两个第一部分之间，且对应手机中框中电磁波透过区域。
可选地，本申请实施例中手机中框的模具也可以是具有三个不同的进料口的模具，在第一进料口和第三进料口放入第一金属数粉末，第二进料口放入第一陶瓷粉末，第二进料口位于第一进料口和第三进料口之间，在第一金属数粉末和第一陶瓷粉末接触部分自然形成混合粉末部分，且对应手机中框电磁波透过区域。
在对上述陶瓷金属一体胚体进行陶瓷和金属同时烧结得到手机中框中电磁波透过区域的复合材料结1，并且陶瓷材料所在区域在手机中框中的位置与手机中框中的电磁波的透过区域的位置相对应。
方法二：采用双料粉末注射工艺形成陶瓷金属一体胚体。
将图15中所述的第二金属粉末与黏结剂、增塑剂、溶剂等混合，形成第一喂料；同样选择与形成不锈钢喂料相同的黏结剂、增塑剂、溶剂等与上述第二陶瓷粉末混合，形成第二喂料。
可选地，上述第一喂料和上述第二喂料中的黏结剂、增塑剂、溶剂等添加剂的配比相同，在对胚体进行烧结过程中可以同时去塑烧结，不会存在去塑不完全的问题。
采用注射工艺将上述的第一喂料、第二喂料放入手机中框电磁波透过区域的模具中，可以先将模具分为五个部分，在模具的两端的两个第一部分放入上述第一喂料，中间的第二部分放入上述第二喂料，与两个第一部分和第二部分的两端接触的第三部分同时放入上述第一喂料和第二喂料，形成陶瓷金属一体胚体。所述第二部分经由所述两个第三部分而位于所述两个第一部分之间，且对应手机中框电磁波透过部分。
可选地，本申请实施例中手机中框的模具也可以是具有三个不同的进料口，在第一进料口和第三进料口放入第一喂料，第二进料口放入第二喂料，第二进料口位于第一进料口和第三进料口之间，在第一喂料和第二喂料接触部分自然形成混合喂料部分，且对应手机中框电磁波透过区域。
在对上述陶瓷金属一体胚体进行去塑以及陶瓷和金属同时烧结得到手机中框电磁波透过区域的复合材料结构1，并且陶瓷材料所在区域在手机中框中的位置与手机中框中的电磁波的透过区域的位置相对应。
方法三：采用流延工艺形成陶瓷金属一体胚体。
将图15中所述的第二金属粉末与黏结剂、增塑剂、溶剂等混合，形成第一喂料；同样选择与形成不锈钢喂料相同的黏结剂、增塑剂、溶剂等与上述第二陶瓷粉末混合，形成第二喂料。
可选地，上述第一喂料和上述第二喂料中的黏结剂、增塑剂、溶剂等添加剂的配比相同，在对胚体进行烧结过程中可以同时去塑烧结，不会存在去塑不完全的问题。
在流延机上放上两个喂料筒，分别为第一喂料和第二喂料，将上述第一喂料和第二喂料放入手机中框电磁波透过区域的模具中，可以先将模具分为五个部分，在模具的两端的两个第一部分放入上述第一喂料，中间的第二部分放入上述第二喂料，与两个第一部分和第二部分的两端接触的第三部分同时放入上述第一喂料和第二喂料，形成陶瓷金属一体胚体。所述第二部分经由所述两个第三部分而位于所述两个第一部分之间，且对应手机中框电磁波透过区域。
可选地，本申请实施例中手机中框的模具也可以是具有三个不同的进料口，在第一进料口和第三进料口放入第一喂料，第二进料口放入第二喂料，第二进料口位于第一进料口和第三进料口之间，在第一喂料和第二喂料接触部分自然形成混合喂料部分，且对应手机中框电磁波透过区域。
在对上述陶瓷金属一体胚体进行去塑以及陶瓷和金属同时烧结得到手机中框天线区域的复合材料结构1，并且陶瓷材料所在区域在手机中框中的位置与手机中框中的电磁波的透过区域的位置相对应。
S220，可选地在电磁波透过以外的区域应用金属材料制成金属结构2，其中，制成手机中框电磁波透过区域以外的区域的金属材料与应用在电磁波透过区域中复合材料使用的金属材料一致，本申请对如何形成金属结构2不做限制，可以是现有中的锻造工艺等。
可选地，本申请中制成手机中框时可以直接应用S210中的天线区域的复合材料结构，也可以应用复合材料结构和上述金属结构混合制成，本申请对此不做限制。
S230，可选地，将上述电磁波透过以外的区域的金属结构2和电磁波透过区域的复合材料结构中的金属材料部分，进行金属的焊接形成手机中框的结构，再对手机中框结构进行抛光处理，去除焊接产生的焊接痕。
应理解，本申请图16只是一种实施例，说明本申请中的复合材料结构可以应用于手机中框结构中，本申请并不限定上述复合材料结构只能应用手机中框中，例如还可以应用于智能手表、便携式互联网电脑和个人电脑等电子设备的天线区域，凡是能够在电磁波透过区域应用本申请中上述复合材料结构的设备都在本申请的保护范围之内。
图17是本申请中一种手机后盖的加工方法示意框图。包括步骤S310-S330，下面对这三个步骤进行详细的描述。
S310，对应手机后盖无线充电对应的电磁波透过区域形成陶瓷金属一体结构，可选地，形成陶瓷金属一体结构包括：
方法一：将图15中所述的第一陶瓷粉末、第一金属粉末和上述第一陶瓷粉末的混合粉末以及上述第一金属粉末放入手机后盖电磁波透过区域的模具中，可以先将模具分为三个部分，第一部分放入上述第一金属粉末，第二部分放入上述第一陶瓷粉末，第三部分放入上述第一金属粉末和上述第一陶瓷粉末，进行干压，混合粉末起了连接金属粉末和陶瓷粉末的作用形成陶瓷金属一体胚体。所述第三部分位于所述第一部分和第二部分之间，且对应于手机后盖电磁波透过区域。
可选地，本申请实施例中手机中框的模具也可以是具有两个不同的进料口，在第一进料口放入第一金属数粉末，第二进料口放入第一陶瓷粉末，在第一金属数粉末和第一陶瓷粉末接触部分自然形成混合粉末部分，且对应于手机后盖电磁波透过区域。
在对上述陶瓷金属一体胚体进行陶瓷和金属同时烧结得到手机后盖中电磁波透过区域的复合材料结构1，并且陶瓷材料所在区域在手机后盖中的位置与手机后盖中的电磁波的透过区域的位置相对应。
方法二：采用双料粉末注射工艺形成陶瓷金属一体胚体。
将图15中所述的第二金属粉末与黏结剂、增塑剂、溶剂等混合，形成第一喂料；同样选择与形成不锈钢喂料相同的黏结剂、增塑剂、溶剂等与上述第二陶瓷粉末混合，形成第二喂料。
可选地，上述第一喂料和上述第二喂料中的黏结剂、增塑剂、溶剂等添加剂的配比相同，在对胚体进行烧结过程中可以同时去塑烧结，不会存在去塑不完全的问题。
采用注射工艺将上述的第一喂料、第二喂料放入手机后盖电磁波透过区域的模具中，可以先将模具分为三个部分，在模具的第一部分放入上述第一喂料，第二部分放入上述第二喂料，第三部分同时放入上述第一喂料和第二喂料，形成陶瓷金属一体胚体。所述第三部分位于所述第一部分和第二部分之间，且对应于手机后盖电磁波透过区域。
可选地，本申请实施例中手机中框的模具也可以是具有两个不同的进料口，在第一进料口放入第一喂料，第二进料口放入第二喂料，在第一喂料和第二喂料接触区域自然形成混合喂料部分，且对应于手机后盖电磁波透过区域。
在对上述陶瓷金属一体胚体进行去塑以及陶瓷和金属同时烧结得到手机后盖电磁波透过区域的复合材料结构1，并且陶瓷材料所在区域在手机后盖中的位置与手机后盖中的电磁波的透过区域的位置相对应。
方法三：采用流延工艺形成陶瓷金属一体胚体。
将图15中所述的第二金属粉末与黏结剂、增塑剂、溶剂等混合，形成第一喂料；同样选择与形成不锈钢喂料相同的黏结剂、增塑剂、溶剂等与上述第二陶瓷粉末混合，形成第二喂料。
可选地，上述第一喂料和上述第二喂料中的黏结剂、增塑剂、溶剂等添加剂的配比相同，在对胚体进行烧结过程中可以同时去塑烧结，不会存在去塑不完全的问题。
在流延机上放上两个喂料筒，分别为第一喂料和第二喂料，将上述第一喂料和第二喂料放入手机后盖电磁波透过区域的模具中，可以先将模具分为三个部分，在第一部分放入上述第一喂料，第二部分放入上述第二喂料，第三部分同时放入上述第一喂料和第二喂料，形成陶瓷金属一体胚体。所述第二部分经由所述两个第三部分而位于所述两个第一部分之间，且对应于手机后盖电磁波透过区域。
可选地，本申请实施例中手机中框的模具也可以是具有两个不同的进料口，在第一进料口放入第一喂料，第二进料口放入第二喂料，在第一喂料和第二喂料接触部分自然形成混合喂料部分，且对应于手机后盖电磁波透过区域。
在对上述陶瓷金属一体胚体进行去塑以及陶瓷和金属同时烧结得到手机后盖电磁波透过区域的复合材料结构1，并且陶瓷材料所在区域在手机后盖中的位置与手机后盖中的电磁波的透过区域的位置相对应。
S320，可选地在手机后盖电磁波透过区域以外的区域应用金属材料制成金属结构2，其中，制成电磁波透过区域以外的区域的金属材料可以与应用在电磁波透过区域中复合材料使用的金属材料一致。
可选地，本申请中制成手机后盖时可以直接应用S310中的无线充电区域的复合材料结构，也可以应用复合材料结构和上述金属结构混合制成，本申请对此不做限制。
S330，可选地，将上述手机后盖电磁波透过区域以外的区域的金属结构和电磁波透过区域的复合材料结构中的金属材料部分，进行金属的焊接形成手机后盖的结构，再对手机后盖结构进行抛光处理，去除焊接产生的焊接痕。
应理解，本申请图17只是一种实施例，说明本申请中的复合材料结构可以应用于手机后盖结构中，本申请并不限定上述复合材料结构只能应用手机后盖中，例如还可以应用于智能手表、便携式互联网电脑和个人电脑等电子设备的无线充电区域，凡是能够在电磁波透过区域应用本申请中上述复合材料结构的设备都在本申请的保护范围之内。
图18是本申请中一种全陶瓷手机中框的加工方法示意框图。包括步骤S410-S430，下面对步骤S410-S430进行详细介绍。
S410,制成陶瓷粉末和金属粉末，可选地，本申请中陶瓷材料包括氧化锆或氧化铝，金属材料包括不锈钢；
可选地，在金属粉末和陶瓷粉末中加入添加剂形成上述第一喂料和第二喂料。
S420，形成表面全陶瓷的手机中框胚体。
可以采用上述干压、注射成型和流延法等制备表面全陶瓷的手机中框胚体。
可选地，在形成上述任意一种手机中框结构之后在所述手机中框胚体表面加上一层陶瓷结构，例如表面烤瓷，可以得到表面全陶瓷的手机中框。
可选地，在形成上述任意一种手机中框结构胚体时，使用完整的手机中框模具，本实施例中，手机中框模具为完整一体的，包括两个部分，第一部分为内框中的内置支撑架区域，放入第一喂料，第二部分为内框中的电磁波透过区域和外框区域，放入第二喂料，在第一喂料和第二喂料接触部分形成混合部分。上述喂料为粉末状态时需进行干压成型，得到表面全陶瓷的手机中框胚体。
可选地，本申请实施例中，全陶瓷手机中框的内部结构可以是包括金属材料的有缝内部中框结构，例如，手机中框的内部结构的电磁波透过区域使用陶瓷或是塑料形成，其他区域使用金属，且与电磁波透过区域之间存在缝隙，外框是全陶瓷结构，形成的手机中框表面为无缝结构，且能满足强度的要求。
可选地，在形成上述任意一种手机中框结构胚体时，在模具部分增加一个外表面部分，在外表面部分放入陶瓷粉末，所述外表面部分与上述复合材料结构区域相接触位置，使用上述加工复合材料的方法使其形成一体无缝的结构，这样使得直接形成的胚体即为带有陶瓷表面的全陶瓷的手机中框胚体。
S430，处理胚体形成中框。
可选地，针对粉末干压形成的胚体进行混合共烧得到表面全陶瓷的手机中框。
可选地，针对注射成型工艺和流延法形成的胚体进行去塑和混合共烧得到表面全陶瓷的手机中框。
应理解，上述形成表面全陶瓷的手机中框的加工方法也可以应用于手机后盖和手机后盖和中框一体的结构，以及其他电子设备在电磁透过区域和外表面使用上述陶瓷制成，其他内部区域使用金属制成，在金属和陶瓷接触区域使用上述复合材料加工方法，混合共烧得到。
本领域普通技术人员可以意识到，结合本文中所公开的实施例描述的各方法步骤，能够以电子硬件、或者计算机软件和电子硬件的结合来实现。这些功能究竟以硬件还是软件方式来执行，取决于技术方案的特定应用和设计约束条件。专业技术人员可以对每个特定的应用来使用不同方法来实现所描述的功能，但是这种实现不应认为超出本申请的范围。
所属领域的技术人员可以清楚地了解到，为描述的方便和简洁，上述描述的其他有电磁波透过区域的电子设备的结构以及加工方法，可以参考前述方法实施例中的对应过程，在此不再赘述。
在本申请所提供的几个实施例中，应该理解到，所揭露的加工方法，可以通过其它的方式实现。例如，以上所描述的干压、等静压、双料注射以及流延的加工方法仅仅是示意性的。
以上所述，仅为本申请的具体实施方式，但本申请的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本申请揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本申请的保护范围之内。因此，本申请的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。

Claims (21)

1.一种手机中框，其特征在于，包括至少一个由复合材料制成的第一壳体部件和由金属材料制成的第二壳体部件；
其中，所述复合材料包括：
第一区域(110)，由金属材料制成；
第二区域(120)，由陶瓷材料制成；
第三区域(130)，位于所述第一区域和所述第二区域之间，由金属材料和陶瓷材料复合而成；
所述第一区域(110)由用于形成所述金属材料的第一喂料烧结而成，所述第一喂料包括金属粉末，所述第二区域(120)由用于形成所述陶瓷材料的第二喂料烧结而成，所述第二喂料包括陶瓷粉末，所述第三区域(130)由所述第一喂料和所述第二喂料的混合物烧结而成，且，在对所述第一区域(110)、第二区域(120)以及第三区域(130)构成的整体进行烧结的过程中，所述第一区域中的部分金属粉末与所述第三区域中部分金属粉末接触，所述第二区域中的部分陶瓷粉末与所述第三区域中的部分陶瓷粉末接触，所述第一壳体部件中的第二区域在所述手机中框中的位置与所述手机中框中的电磁波的透过区域的位置相对应，所述第二壳体部件的一端部与所述第一壳体部件的第一区域的一端部焊接连接，且所述第二壳体部件与所述第一壳体部件位于同一个水平面。
2.根据权利要求1所述的手机中框，其特征在于，所述手机中框包括：
外框，所述外框由所述陶瓷材料制成，包括朝向手机外部的外表面和朝向手机内部的内表面；
至少一个内置支撑架，所述内置支撑架由所述金属材料制成，所述至少一个内置支撑架与所述外框的内表面的至少一个第四区域一一对应，每个内置支撑架配置在所对应的所述外框的内表面的第四区域上，所述至少一个第四区域占据所述外框的内表面的部分区域。
3.根据权利要求2所述的手机中框，其特征在于，所述外框的内表面的第五区域与所述第一壳体部件中的第二区域相对应，所述第一壳体部件中的第二区域在所述外框的内表面中的位置与所述手机中框中的电磁波的透过区域的位置相对应，其中，所述外框的内表面的第五区域包括所述外框的内表面中除所述至少一个第四区域以外的区域的部分或全部。
4.根据权利要求2或3所述的手机中框，其特征在于，所述至少一个内置支撑架包括配置在所述外框的角部的至少一个内置支撑架，且所述内置支撑架的形状与所述外框的角部的形状相对应。
5.根据权利要求2或3所述的手机中框，其特征在于，所述至少一个内置支撑架包括配置在所述外框的边部的至少一个内置支撑架，所述内置支撑架形成为条状。
6.根据权利要求2或3所述的手机中框，其特征在于，所述外框在所述外框的内表面的第四区域形成凹槽，所述内置支撑架设置在所述凹槽内。
7.根据权利要求6所述的手机中框，其特征在于，所述凹槽的深度与所述内置支撑架的厚度相同或近似相同。
8.根据权利要求2或3所述的手机中框，其特征在于，所述至少一个内置支撑架包括：
两个内置支撑架，其中，所述两个内置支撑架之间通过焊接连接。
9.一种手机后盖，其特征在于，包括至少一个由复合材料制成的第一壳体部件和由金属材料制成的第二壳体部件；
其中，所述复合材料包括：
第一区域(110)，由金属材料制成；
第二区域(120)，由陶瓷材料制成；
第三区域(130)，位于所述第一区域和所述第二区域之间，由金属材料和陶瓷材料复合而成；
所述第一区域(110)由用于形成所述金属材料的第一喂料烧结而成，所述第一喂料包括金属粉末，所述第二区域(120)由用于形成所述陶瓷材料的第二喂料烧结而成，所述第二喂料包括陶瓷粉末，所述第三区域(130)由所述第一喂料和所述第二喂料的混合物烧结而成，且，在对所述第一区域(110)、第二区域(120)以及第三区域(130)构成的整体进行烧结的过程中，所述第一区域中的部分金属粉末与所述第三区域中部分金属粉末接触，所述第二区域中的部分陶瓷粉末与所述第三区域中的部分陶瓷粉末接触，所述第一壳体部件中的第二区域在所述手机后盖中的位置与所述手机后盖中的电磁波的透过区域的位置相对应，所述第二壳体部件的内边缘与所述第一壳体部件的第一区域的外边缘焊接连接，且所述第二壳体部件与所述第一壳体部件位于同一个水平面。
10.根据权利要求9所述的手机后盖，其特征在于，所述手机后盖包括：
外盖，所述外盖由所述陶瓷材料制成，包括朝向手机外部的外表面和朝向手机内部的内表面；
至少一个内置支撑片，所述内置支撑片由所述金属材料制成，且所述至少一个内置支撑片与所述外盖的内表面的至少一个第六区域一一对应，每个内置支撑片配置在所对应的所述外盖的内表面的第六区域上，所述至少一个第六区域占据所述外盖的内表面的部分区域。
11.根据权利要求10所述的手机后盖，其特征在于，所述外盖的内表面的第七区域与所述第一壳体部件中的第二区域相对应，所述第一壳体部件中的第七区域在所述外盖的内表面中的位置与所述手机后盖中的电磁波的透过区域的位置相对应，其中，所述外盖的内表面中的第七区域包括所述外盖的内表面中除所述至少一个第六区域以外的区域的部分或全部。
12.根据权利要求10或11所述的手机后盖，其特征在于，所述外盖在所述外盖的内表面中的第六区域形成凹槽，所述内置支撑片设置在所述凹槽内。
13.根据权利要求12所述的手机后盖，其特征在于，所述凹槽的深度与所述内置支撑片的厚度相同或近似相同。
14.根据权利要求10或11所述的手机后盖，其特征在于，所述至少一个内置支撑片包括：
两个内置支撑片，
其中，所述两个内置支撑片之间通过焊接连接。
15.根据权利要求10或11所述的手机后盖，其特征在于，所述复合材料具体包括两个第一区域(110)、一个第二区域(120)和两个第三区域(130)，其中，
所述第二区域(120)经由所述两个第三区域(130)而位于所述两个第一区域(110)之间。
16.根据权利要求10或11所述的手机后盖，其特征在于，所述第一喂料和所述第二喂料还包括黏结剂、增塑剂、溶剂。
17.根据权利要求16所述的手机后盖，其特征在于，所述黏结剂在所述第一喂料中的比例与所述黏结剂在所述第二喂料中的比例相同，和/或
所述增塑剂在所述第一喂料中的比例与所述增塑剂在所述第二喂料中的比例相同，和/或
所述溶剂在所述第一喂料中的比例与所述溶剂在所述第二喂料中的比例相同。
18.根据权利要求10或11所述的手机后盖，其特征在于，所述陶瓷材料包括氧化锆ZrO2陶瓷或氧化铝Al2O3陶瓷。
19.根据权利要求10或11所述的手机后盖，其特征在于，所述金属材料包括铁合金。
20.根据权利要求19所述的手机后盖，其特征在于，所述铁合金包括不锈钢316或不锈钢17-4。
21.一种手机，其特征在于，包括如权利要求1至8中任一项所述的手机中框和/或如权利要求9至14中任一项所述的手机后盖。
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