CN203435278U - 便携式电子装置保护壳 - Google Patents
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Abstract
一种便携式电子装置保护壳，该便携式电子装置保护壳包括基体及设置在基体的内表面上的散热组件。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种便携式电子装置配件，尤其涉及一种便携式电子装置保护壳。
背景技术
为了避免便携式电子装置，如手机的外壳因摩擦或碰撞而损坏，通常将一保护壳设于手机外，以对手机进行保护。但保护壳套在手机外时，将不利于手机内部热量向外散发，如此降低了手机散热效率。
实用新型内容
针对上述问题，有必要提供一种具有良好的散热性的便携式电子装置保护壳。
一种便携式电子装置保护壳，该便携式电子装置保护壳包括基体及设置在基体的内表面上的散热组件。
优选地，该基体包括金属件及与金属件结合于一体的塑件，该金属件包括第一表面和与第一表面相背设置的第二表面，该第二表面为基体的内表面的一部分，该散热组件设置在该金属件的第二表面上。
优选地，该散热组件与容置于便携式电子装置保护壳内的电子装置相抵持。
优选地，该基体的内表面与容置于便携式电子装置保护壳内的电子装置的外壳之间的间距小于散热组件的厚度，该散热组件可发生弹性形变而被压缩。
优选地，所述散热组件包括一保护层、依次层叠设置在该保护层上的散热层及结合层，该结合层与基体的内表面相结合。
优选地，该保护层与容置于便携式电子装置保护壳内的电子装置相抵持。
优选地，所述保护层和/或结合层为可发生弹性形变的塑料层。
优选地，该散热层为石墨层、铜层、铝层或含有颗粒状导热性填料的塑料层。
优选地，该基体为金属与塑料的复合体、金属件或含有颗粒状导热性填料的塑件。
优选地，该散热组件为石墨、金属与塑料的复合体、金属件或含有颗粒状导热性填料的塑件。
优选地，所述导热性填料的材质选自氧化铝、氢氧化铝、氮化硼、氮化铝、二氧化硅、氧化锌、云母、石墨、铝、银、铜及锌白中的至少一种。
本实用新型的通过设置散热组件将电子装置内部的热量经散热组件传导至基体上，最终通过基体将热量散发出去。如此，可大大提高套设有便携式电子装置保护壳的电子装置的散热效率。
附图说明
图1为本实用新型较佳实施方式的便携式电子装置保护壳的立体图。
图2为图1所示便携式电子装置保护壳另一视角的立体图。
图3为图1所示便携式电子装置保护壳沿III-III线的剖视图。
主要元件符号说明
| 便携式电子装置保护壳 | 1 |
| 基体 | 100 |
| 内表面 | 101 |
| 金属件 | 10 |
| 塑件 | 30 |
| 第一表面 | 11 |
| 第二表面 | 13 |
| 底板 | 31 |
| 侧板 | 33 |
| 第一收容空间 | 35 |
| 第一开口 | 311 |
| 第二开口 | 331 |
| 散热组件 | 300 |
| 保护层 | 310 |
| 散热层 | 330 |
| 结合层 | 350 |
如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本实用新型。
具体实施方式
请参阅图1至图3，本实用新型的较佳实施方式提供一种便携式电子装置保护壳1，其用于装设一电子装置于其内，该电子装置可为手机、MP4、平板电脑等。
该便携式电子装置保护壳1包括一基体100、及设置在该基体100的内表面101上的散热组件300。该散热组件300粘结、焊接等方式设置在内表面101上，或是通过注塑成型的方式与基体100结合于一体。
该基体100可为金属件、含有颗粒状导热性填料的塑件或金属与塑料的复合体。所述导热性填料的材质选自氧化铝、氢氧化铝、氮化硼、氮化铝、二氧化硅、氧化锌、云母、石墨、铝、银、铜及锌白中的至少一种。
本实施例中，该基体100包括金属件10和通过模内镶件注塑成型的方式与金属件10结合于一体的塑件30。该金属件10包括第一表面11和与第一表面11相背设置的第二表面13（参见图3）。该第二表面13为内表面101的一部分。该散热组件300可通过粘结的方式设置在该金属件10的第二表面13上。该塑件30包括底板31及二侧板33。该二侧板33分别凸设于底板31相对的二周缘，并与底板31共同围成第一收容空间35，用于收容一便携式电子装置。该金属件10为铝板、铝合金板、铁板、铜板或镁合金板等。
所述散热组件300可为金属件、石墨、含有颗粒状导热性填料的塑件或金属与塑料的复合体。
本实施例中，该散热组件300包括一保护层310、依次层叠设置在该保护层310上的散热层330及结合层350。该结合层350直接与基体100的内表面101结合。当电子装置容置于便携式电子装置保护壳1内时，该散热组件300的保护层310与该电子装置相抵持。本实施例中，该散热组件300可发生弹性形变而被压缩。本实施例中，该结合层350设置在该金属件10的第二表面13上。
该保护层310为可发生弹性形变的塑料层，如聚对苯二甲酸乙二酯层、热塑性聚氨酯弹性体层、聚碳酸酯树脂层或聚酰亚胺层等。该保护层310的厚度为15-30μm。优选地，该保护层310的厚度为20μm。该保护层310可避免便携式电子装置因与散热层330直接接触而被划伤。
该散热层330为石墨层、铜层、铝层或含有颗粒状导热性填料的塑料层。该散热层330的厚度为80-150μm。优选地，该散热层330的厚度为100μm。
该结合层350为可发生弹性形变的塑料层，如丙烯酸树脂层。该结合层350可提高散热组件300与金属件10之间的结合力。
使用该便携式电子装置保护壳1时，将电子装置容置于该第一收容空间35内，使电子装置的外壳容置于该便携式电子装置保护壳1内。由于电子装置的外壳与第二表面13之间的间距小于散热组件30的厚度，保护层310、结合层350被压缩而发生弹性形变，使保护层310与电子装置的外壳相抵持，如此电子装置内部的热量依次经保护层310、散热层330及结合层350传导至金属件10上，最终通过金属件10将热量散发出去。如此，可大大提高套设有便携式电子装置保护壳1的电子装置的散热效率。较佳地，所述外壳为电子装置的后壳体。
可以理解的，所述散热组件300可通过注塑成型的方式与基体100成型于一体。
可以理解的，所述散热组件300可为几乎不发生弹性形变的塑件，容置于便携式电子装置保护壳1内地电子装置的外壳与第二表面13之间的间距等于散热组件30的厚度。
可以理解的，在实际生产过程中，可根据电子装置内主要发热元件的位置，将散热组件300设置在金属件10对应该主要发热元件的位置上。
请再参阅图1，为便于电子装置的摄像装置摄取影像，在本实施例中，该底板31的一端开设一第一开口311。同理，为便于电子装置的功能按键或数据接口从便携式电子装置保护壳1露出，该侧板33开设一第二开口331。
Claims (11)
1.一种便携式电子装置保护壳，包括基体，其特征在于：所述便携式电子装置保护壳还包括设置在基体的内表面上的散热组件。
2.如权利要求1所述的便携式电子装置保护壳，其特征在于：该基体包括金属件及与金属件结合于一体的塑件，该金属件包括第一表面和与第一表面相背设置的第二表面，该第二表面为基体的内表面的一部分，该散热组件设置在该金属件的第二表面上。
3.如权利要求1所述的便携式电子装置保护壳，其特征在于：该散热组件与容置于便携式电子装置保护壳内的电子装置相抵持。
4.如权利要求1或2所述的便携式电子装置保护壳，其特征在于：该基体的内表面与容置于便携式电子装置保护壳内的电子装置的外壳之间的间距小于散热组件的厚度，该散热组件可发生弹性形变而被压缩。
5.如权利要求4所述的便携式电子装置保护壳，其特征在于：所述散热组件包括一保护层、依次层叠设置在该保护层上的散热层及结合层，该结合层与基体的内表面相结合。
6.如权利要求5所述的便携式电子装置保护壳，其特征在于：该保护层与容置于便携式电子装置保护壳内的电子装置相抵持。
7.如权利要求5所述的便携式电子装置保护壳，其特征在于：所述保护层和/或结合层为可发生弹性形变的塑料层。
8.如权利要求5所述的便携式电子装置保护壳，其特征在于：该散热层为石墨层、铜层、铝层或含有颗粒状导热性填料的塑料层。
9.如权利要求1所述的便携式电子装置保护壳，其特征在于：该基体为石墨、金属与塑料的复合体、金属件或含有颗粒状导热性填料的塑件。
10.如权利要求1所述的便携式电子装置保护壳，其特征在于：该散热组件为金属与塑料的复合体、金属件或含有颗粒状导热性填料的塑件。
11.如权利要求9或10所述的便携式电子装置保护壳，其特征在于：所述导热性填料的材质选自氧化铝、氢氧化铝、氮化硼、氮化铝、二氧化硅、氧化锌、云母、石墨、铝、银、铜及锌白中的至少一种。
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|---|---|---|---|---|
| CN104883859A (zh) * | 2015-05-29 | 2015-09-02 | 联想(北京)有限公司 | 一种电子设备和壳体 |
| CN105141721A (zh) * | 2015-08-07 | 2015-12-09 | 广东欧珀移动通信有限公司 | 陶瓷外观构件、移动终端的外壳装置及移动终端 |
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