CN103945662A - 电子设备外壳用装置 - Google Patents

Abstract

本发明揭示一种用于电子装置的外壳的设备，所述设备含有一个或一个以上天线。用于所述电子装置的所述设备包含金属层、电介质层及遮蔽层，其中所述遮蔽层具有一个或一个以上通道，且所述通道中有一些在其中具有天线。所述天线从所述外壳的一壁延伸到另一壁。

Description

电子设备外壳用装置

相关申请案的交叉引用

本申请主张2013年1月21日申请的美国申请案第61/754,950号的权益，该申请案的全部揭示内容以引用的方式并入本文中。

技术领域

无

背景技术

发射或接收无线电信号的天线为移动通信装置的基本单元。随着这些装置的尺寸持续缩小，天线常常被并入到这些装置的外壳中且开发出了用于制造更薄外壳的各种方法为满足此要求。举例来说，可利用柔性印刷电路板或模切金属箔片来制造天线，接着用树脂对其进行射出模制以形成电话外壳。与具有相同强度的金属外壳相比，树脂外壳比金属外壳厚得多。

一般来说，天线必须具有某一操作长度以便适当地起作用。随着电子装置的尺寸持续缩小，天线最佳操作变得较短，由此导致电话通话中断的持续发生。

因此，需要改进将天线并入到电子装置外壳中的方式，其中所述外壳足够薄且足够坚固以满足市场需求，还提供适当天线操作长度以供适当操作。

发明内容

在一个实施例中，本发明是针对一种设备，其包含用于电子装置的外壳，及一个或一个以上天线。所述外壳包含底壁1及一个或一个以上侧壁2，如图1中所说明。天线3的至少一部分是在所述两个或两个以上壁中，且从所述壁中连续地延伸到所述另一个壁中。有利的是，由于所述天线3以一种连续方式（即，天线在所述壁接合处没有任何中断）从一壁延伸到另一壁，使得在不扩大所述设备的尺寸的情况下，达成了更长的操作长度。

在另一实施例中，如图3中所说明，本发明的设备包含用于电子装置的多层结构10，其中所述多层结构10包含金属层5、电介质层6及遮蔽层7。所述金属层5、所述电介质层6及所述遮蔽层7各自包含顶表面、底表面及至少一个侧壁。所述遮蔽层7进一步包含一个或一个以上通道8，所述一个或一个以上通道沿着所述遮蔽层7的顶表面的至少一部分及所述遮蔽层的侧壁的至少一部分连续地延伸，且一个或一个以上通道8在其中含有天线3。在通道8内的天线3的一部分从所述遮蔽层7的顶表面的至少一部分及所述遮蔽层7的侧壁的至少一部分以一种连续方式延伸。

在另一实施例中，本发明的一种电子装置包含一种电子装置的外壳，此外壳包含一个底壁，其具有内表面、外表面及至少一个边缘；一个或一个以上侧壁，所述侧壁各自具有内表面、外表面及至少一个边缘；所述侧壁的所述边缘联接所述底壁的所述边缘；及一个或一个以上天线在所述两个或两个以上壁中，所述天线的一部分从所述一个壁中连续地延伸到所述另一个壁中。

在另一实施例中，本发明的一种电子装置包含一种设备，此设备包含:金属层，其具有顶表面、底表面及至少一个侧壁；电介质层，其具有顶表面、底表面及至少一个侧壁，所述电介质层的所述底表面的至少一部分联接所述金属层的所述顶表面的至少一部分；及遮蔽层，其具有顶表面、底表面及至少一个侧壁，所述遮蔽层的所述底表面的至少一部分联接所述电介质层的所述顶表面的至少一部分；所述遮蔽层进一步包含一个或一个以上通道，所述一个或一个以上通道沿所述遮蔽层的所述顶表面的至少一部分及所述遮蔽层的所述侧壁的至少一部分连续地延伸，其中所述一个或一个以上通道在其中含有天线，所述天线从所述遮蔽层的所述顶表面中的所述通道的至少一部分延伸到所述侧壁中的所述通道的至少一部分。

附图说明

参照附图，在以下本发明较佳实施例的详细说明中将对本发明的其它特征及益处显而易知，在所述附图中：

图1示意性说明本发明设备的一实施例的倾斜的俯视图。

图2示意性说明本发明设备的另一实施例的倾斜的仰视图。

图3示意性说明所述设备及在遮蔽层内的通道的截面图。

图4A及图4B示意性说明图1中A-A的截面图。

图5示意性说明图1中B-B的截面图。

图6示意性说明图1中C-C的截面图。

图7示意性说明本发明设备的另一实施例的倾斜的俯视图。

图8示意性说明本发明设备的另一实施例的截面图。

具体实施方式

定义

除非另作指示，否则如上文及本发明通篇所用，以下术语应理解为具有以下含义。

除非上下文另作清楚指示，否则如本文中所用，单数形式“一”及“所述”包括多个参考物。

如本文中所用，术语“电子装置”包括（但不限于）计算机、移动式电话、平板计算机及其类似物。

设备

图1说明了所述设备的一实施例，其包含用于电子装置的外壳，及一个或一个以上天线3。所述外壳包含底壁1，其具有内表面、外表面及至少一个边缘；及至少一个侧壁2，所述侧壁各自具有内表面、外表面及至少一个边缘。侧壁2的边缘联接底壁1的边缘。天线3是在所述外壳的内表面上且从底壁1连续地延伸到至少一个侧壁2上。在一个实施例中，所述两个侧壁是由曲壁4连接。在另一实施例中，侧壁2的边缘通过曲壁4联接底壁1的边缘，如图8中所说明。

图2说明了所述设备的另一实施例，其包含用于电子装置的外壳，及一个或一个以上天线3，其中所述天线3是在所述外壳的外表面上且从底壁1连续地延伸到至少一个侧壁2上。在一个实施例中，所述两个侧壁是由曲壁4连接。在另一实施例中，侧壁2的边缘通过曲壁4联接底壁1的边缘，如图8中所说明。

图3说明了用于电子装置的设备的截面图，所述设备具有多层结构10。所述多层结构包含金属层5、电介质层6及遮蔽层7。所述遮蔽层7具有一个或一个以上通道8。所述金属层5、所述电介质层6及所述遮蔽层7各自包含顶表面、底表面及至少一个侧壁2。至少一部分通道8其中具有天线3（参看例如图4A、图4B及图6），且天线3的一部分以一种连续方式（即，在所述壁接合处没有任何中断）从一壁延伸到另一壁。在一个实施例中，天线3从底壁1连续地延伸到至少一个侧壁2。在另一实施例中，天线3从一侧壁2连续地延伸到另一侧壁2。在又一实施例中，所述天线从底壁1连续地延伸到曲壁4。在又一实施例中，所述天线从侧壁2延伸到曲壁4。

参看图5，所述图说明了图1中B-B的截面。B-B区为侧壁2的边缘联接底壁1的边缘之处。角α为侧壁2的内表面与底壁1的内表面之间的角。在一个实施例中，角α为至少90度。在另一实施例中，角α为实质上垂直的。在又一实施例中，侧壁2的边缘与底壁1的边缘是通过曲壁4连接，如图8中所说明。

参看图7，侧壁2是通过曲壁4连接，且天线3的一部分延伸到曲壁4。

外壳的底壁1为实质上平坦的。在一个实施例中，底壁1进一步包含用以容纳电子装置的其它部件（例如镜头）的孔口。在另一实施例中，底壁1进一步包含一个或一个以上突起。

所述用于电子装置的设备的外表面覆盖有或内衬有保护层。所述保护层的非限制性实例为塑胶膜、涂料层或视需要具有特殊功能的层。

在一个实施例中，多层结构10包含金属铜包覆层压板（metal copper cladlaminate，MCCL），所述层压板包含金属层、电介质层及铜层。

天线

天线3是安置于或包埋于遮蔽层7内的通道8中。在一个实施例中，天线3是在外壳的内表面上，如图1中所说明。在另一实施例中，天线3是在外壳的外表面上，如图2中所说明。

天线3包含导电材料。所述导电材料较佳具有约1的相对磁导率或小于约1的电阻率。所述导电材料可选自适于构造天线的材料。这些材料的实例包括以下各物：铜、银、铝（例如7XXX退火（Zal））、锌、黄铜、镍、铁、锡、易熔合金（例如焊料63/37共熔合金（Solder63/37Eutectic alloy））、钢（例如碳钢或软钢）、铅、不锈钢或其混合物。

在一个实施例中，使用光（例如激光）将天线迹线（trace）添加到电介质层6中。

在另一实施例中，将天线（例如铜）层涂覆或层压到电介质层6上且通过减数法，例如蚀刻或脉冲激光来移除不合需要的天线部分，仅在电介质层上留下所需的天线迹线。

在另一实施例中，如图4A中所说明，在通道8内的天线3的上表面实质上不含任何涂层。在另一实施例中，如图4B中所说明，在通道8内的天线3的上表面涂有遮蔽层7。在又一实施例中，如图6中所说明，在通道8内的天线3的上表面电镀有抗氧化层9。抗氧化层可具有任何适当的材料。所述抗氧化层的这些非限制性实例包括锡、金、银或合金。

金属层

本发明中所用的金属层5为电子装置的设备提供了强度。金属层5可由任何适当材料构造。此金属层5的实例包括以下各物：铝、铜、不锈钢、镁合金、钛合金或其混合物。

电介质层

在本发明的电子装置的外壳中所用的电介质层6包括任何非传导性衬底。电介质层6可由任何适当材料构成。非传导性衬底的非限制实例包括以下各物：环氧树脂、纤维填充的环氧化物、热填料、聚酰亚胺、聚合物、液晶聚合物及其组合。

遮蔽层

遮蔽层7可由任何适合材料构成。适用于遮蔽层7的这些材料的实例包括（但不限于）墨水及干膜。遮蔽膜7可通过本领域中已知的各种方法，例如通过网版印刷（对于墨水）或层压法（对于干膜）施用到电介质层6及天线3。

形成所述设备的方法

本发明的设备可通过在室温下将多层结构10加压模制于电子装置的外壳中来制造，所述外壳具有底壁1、一个或一个以上侧壁2及天线3，其中天线3从一壁连续地延伸到另一壁。多层结构10的厚度为约0.1mm到约2mm。

多层结构10包含金属层5、电介质层6、具有一个或一个以上通道8的遮蔽层7，其中通道8的一部分在其中含有天线3。在一个实施例中，多层结构10为具有遮蔽层7的金属铜包覆层压板（MCCL）。

金属层5、电介质层6、遮蔽层7及天线3为具有不同弯曲强度或挠曲强度（即，在载荷下抵抗变形的能力）的不同材料。因此，用于加压模制的压力量在以下方面起到关键作用：

(a)避免天线3在天线3从一壁（例如底壁1）延伸到另一壁（例如侧壁2）之处（例如曲壁4）中断或破裂；

(b)避免金属层5、电介质层6、遮蔽层7在所述层接合处或在曲壁4处分离及/或破裂。在一个实施例中，使用了约15到约25吨压力来加压模制厚度为约0.6mm的多层结构10。

Claims (21)

1.一种设备，其包含：

a.用于电子装置的外壳，其包含

i.底壁，其具有内表面、外表面及至少一个边缘；及

ii.一个或一个以上侧壁，所述侧壁各自具有内表面、外表面及至少一个边缘；所述侧壁的所述边缘联接所述底壁的所述边缘；及

b.一个或一个以上天线在所述两个或两个以上壁中，所述天线的一部分从所述一个壁中连续地延伸到所述另一个壁中。

2.根据权利要求1所述的设备，其特征在于，所述一个或一个以上侧壁相对于所述底壁为实质上垂直的。

3.根据权利要求2所述的设备，其特征在于，所述一个或一个以上侧壁相对于所述底壁以约90度或更高的角度定位。

4.根据权利要求1所述的设备，其特征在于，所述底壁与所述侧壁是通过曲壁连接。

5.根据权利要求1所述的设备，其进一步包含保护层，所述保护层附接到所述底壁的所述外表面的至少一部分或所述侧壁的所述外表面的至少一部分。

6.根据权利要求1所述的设备，其特征在于，所述天线为铜。

7.一种设备，其包含：

a.金属层，其具有顶表面、底表面及至少一个侧壁；

b.电介质层，其具有顶表面、底表面及至少一个侧壁，所述电介质层的所述底表面的至少一部分联接所述金属层的所述顶表面的至少一部分；

c.遮蔽层，其具有顶表面、底表面及至少一个侧壁，所述遮蔽层的所述底表面的至少一部分联接所述电介质层的所述顶表面的至少一部分；所述遮蔽层进一步包含一个或一个以上通道，所述一个或一个以上通道沿所述遮蔽层的所述顶表面的至少一部分及所述遮蔽层的所述侧壁的至少一部分连续地延伸，其中所述一个或一个以上通道在其中含有天线，所述天线从所述遮蔽层的所述顶表面中的所述通道的至少一部分延伸到所述侧壁中的所述通道的至少一部分。

8.根据权利要求7所述的设备，其进一步包含保护层，所述保护层附接到所述底表面的至少一部分或所述金属层的所述侧壁的一部分。

9.根据权利要求7所述的设备，其进一步包含保护层，所述保护层附接到所述遮蔽层的至少一部分顶表面及所述遮蔽层的一部分侧壁。

10.根据权利要求7所述的设备，其特征在于，所述层的所述表面为实质上平坦的。

11.根据权利要求10所述的设备，其特征在于，所述实质上平坦的表面实质上垂直于所述侧壁。

12.根据权利要求10所述的设备，其特征在于，所述实质上平坦的表面是相对于所述侧壁以至少90度的角度定位。

13.根据权利要求10所述的设备，其特征在于，所述实质上平坦的表面通过曲壁连接到所述侧壁。

14.根据权利要求7所述的设备，其特征在于，所述天线为铜。

15.根据权利要求7所述的设备，其特征在于，所述金属层是选自铝、铜、不锈钢、镁合金、钛合金及其组合。

16.根据权利要求7所述的设备，其特征在于，所述电介质层是选自环氧树脂、热填料、聚酰亚胺、聚合物、液晶聚合物及其组合。

17.根据权利要求7所述的设备，其特征在于，所述遮蔽层为墨水或干膜。

18.根据权利要求7所述的设备，其特征在于，所述天线的至少一部分电镀有抗氧化层。

19.根据权利要求7所述的设备，其特征在于，所述天线的一部分涂有所述遮蔽层。

20.一种电子装置，其包含

一种电子装置的外壳，其包含

a.底壁，其具有内表面、外表面及至少一个边缘；及

b.一个或一个以上侧壁，所述侧壁各自具有内表面、外表面及至少一个边缘；所述侧壁的所述边缘联接所述底壁的所述边缘；及

c.一个或一个以上天线在所述两个或两个以上壁中，所述天线的一部分从所述一个壁中连续地延伸到所述另一个壁中。

21.一种电子装置，其包含

一种设备，其包含

a.金属层，其具有顶表面、底表面及至少一个侧壁；

b.电介质层，其具有顶表面、底表面及至少一个侧壁，所述电介质层的所述底表面的至少一部分联接所述金属层的所述顶表面的至少一部分；

c.遮蔽层，其具有顶表面、底表面及至少一个侧壁，所述遮蔽层的所述底表面的至少一部分联接所述电介质层的所述顶表面的至少一部分；所述遮蔽层进一步包含一个或一个以上通道，所述一个或一个以上通道沿所述遮蔽层的所述顶表面的至少一部分及所述遮蔽层的所述侧壁的至少一部分连续地延伸，其中所述一个或一个以上通道在其中含有天线，所述天线从所述遮蔽层的所述顶表面中的所述通道的至少一部分延伸到所述侧壁中的所述通道的至少一部分。