TW201545630A - 用於電子裝置之外殼的設備 - Google Patents

Abstract

本發明揭示一種用於一電子裝置之一外殼的設備，該設備含有一或多個天線。用於該電子裝置之該設備包含一金屬層、一介電層及一遮蔽層，其中該遮蔽層具有一或多個通道，且該等通道中有一些在其中具有天線。該天線自該外殼之一壁延伸至另一壁。

Description

用於電子裝置之外殼的設備

本申請案主張2013年1月21日申請之美國申請案第61/754,950號之權益，該案之全部揭示內容以引用的方式併入本文中。

一般而言，天線必須具有某一操作長度以便適當地起作用。隨著電子裝置之尺寸持續縮小，天線的最佳操作長度變得較短，由此導致電話通話中斷的持續發生。

因此，需要改進將天線併入到電子裝置外殼中之方式，其中該外殼足夠薄且足夠堅固以滿足市場需求，還提供適當天線操作長度以供適當操作。

在另一實施例中，如圖3中所說明，本發明之設備包含一用於電子裝置之多層結構10，其中該多層結構10包含一金屬層5、一介電層6及一遮蔽層7。該金屬層5、該介電層6及該遮蔽層7各自包含一頂表面、一底表面及至少一個側壁。該遮蔽層7進一步包含一或多個通道8，該一或多個通道沿著該遮蔽層7之頂表面的至少一部分及該遮蔽層之側壁的至少一部分連續地延伸，且一或多個通道8在其中含有天線3。在通道8內的天線3之一部分自該遮蔽層7之頂表面的至少一部分及該遮蔽層7之側壁的至少一部分以一種連續方式延伸。

除非另作指示，否則如上文及本揭示案通篇所用，以下術語應理解為具有以下含義。

除非上下文另作清楚指示，否則如本文中所用，單數形式「一」及「該」包括複數個參考物。

如本文中所用，術語「電子裝置」包括（但不限於）電腦、行動式電話、平板電腦及其類似物。

設備

圖1說明了該設備之一實施例，其包含用於一電子裝置之一外殼，及一或多個天線3。該外殼包含一底壁1，其具有一內表面、一外表面及至少一個邊緣；及至少一個側壁2，該等側壁各自具有一內表面、一外表面及至少一個邊緣。側壁2之邊緣聯接底壁1之邊緣。天線3係在該外殼之內表面上且自底壁1連續地延伸到至少一個側壁2上。在一個實施例中，該兩個側壁係由一曲壁4連接。在另一實施例中，側壁2之邊緣藉由曲壁4聯接底壁1之邊緣，如圖8中所說明。

圖2說明了該設備之另一實施例，其包含用於一電子裝置之一外殼，及一或多個天線3，其中該天線3係在該外殼之外表面上且自底壁1連續地延伸到至少一個側壁2上。在一個實施例中，該兩個側壁係由一曲壁4連接。在另一實施例中，側壁2之邊緣藉由曲壁4聯接底壁1之邊緣，如圖8中所說明。

圖3說明了用於一電子裝置之設備的截面圖，該設備具有一多層結構10。該多層結構包含一金屬層5、一介電層6及一遮蔽層7。該遮蔽層7具有一或多個通道8。該金屬層5、該介電層6及該遮蔽層7各自包含一頂表面、一底表面及至少一個側壁2。一部分之通道8其中具有天線3（參看例如圖4A、圖4B及圖6），且天線3之一部分以一種連續方式（亦即，在該等壁接合處沒有任何中斷）自一壁延伸至另一壁。在一個實施例中，天線3自底壁1連續地延伸至至少一個側壁2。在另一實施例中，天線3自一側壁2連續地延伸至另一側壁2。在又一實施例中，該天線自底壁1連續地延伸至曲壁4。在又一實施例中，該天線自側壁2延伸至曲壁4。

參看圖5，該圖說明了圖1中B-B之截面。B-B區為側壁2之邊緣聯接底壁1之邊緣之處。角α為側壁2之內表面與底壁1之內表面之間的角。在一個實施例中，角α為至少90度。在另一實施例中，角α為實質上垂直的。在又一實施例中，側壁2之邊緣與底壁1之邊緣係藉由曲壁4連接，如圖8中所說明。

參看圖7，側壁2係藉由曲壁4連接，且天線3之一部分延伸至曲壁4。

外殼之底壁1為實質上平坦的。也就是說，組成底壁1的該等層之該等表面為實質上平坦的。在一個實施例中，底壁1進一步包含用以容納電子裝置之其他部件（諸如鏡頭）的孔口。在另一實施例中，底壁1進一步包含一或多個突起。

該用於電子裝置之設備的外表面覆蓋有或內襯有保護層。當該用於電子裝置之設備的外表面覆蓋有保護層時，保護層可附接至該金屬層之該底表面之至少一部分或該側壁的一部分；當該用於電子裝置之設備的內襯有保護層時，保護層可附接至該遮蔽層之至少一部分頂表面及該遮蔽層之一部分側壁。該保護層之非限制性實例為塑膠膜、塗料層或視需要具有特殊功能之層。

在一個實施例中，多層結構10包含金屬銅包覆層壓板（metal copper clad laminate，MCCL），該層壓板包含一金屬層、一介電層及一銅層。

天線

天線3係安置於或包埋於遮蔽層7內之通道8中。在一個實施例中，天線3係在外殼之內表面上，如圖1中所說明。在另一實施例中，天線3係在外殼之外表面上，如圖2中所說明。

天線3包含導電材料。該導電材料較佳具有約1之相對磁導率或小於約1之電阻率。該導電材料可選自適於構造天線之材料。此等材料之實例包括以下各物：銅、銀、鋁（諸如7XXX退火（Zal））、鋅、黃銅、鎳、鐵、錫、易熔合金（諸如焊料63/37共熔合金（Solder 63/37 Eutectic alloy））、鋼（諸如碳鋼或軟鋼）、鉛、不鏽鋼或其混合物。

在一個實施例中，使用光（例如雷射光）將天線跡線（trace）添加至介電層6中。

在另一實施例中，將天線（諸如銅）層塗覆或層壓至介電層6上且藉由減數法，諸如蝕刻或脈衝雷射來移除不合需要的天線部分，僅在介電層上留下所需的天線跡線。

在另一實施例中，如圖4A中所說明，在通道8內的天線3之上表面實質上不含任何塗層。在另一實施例中，如圖4B中所說明，在通道8內的天線3之上表面塗有遮蔽層7。在又一實施例中，如圖6中所說明，在通道8內的天線3之上表面電鍍有抗氧化層9。抗氧化層可具有任何適當的材料。該抗氧化層之此等非限制性實例包括錫、金、銀或合金。

金屬層

本發明中所用之金屬層5為電子裝置之設備提供了強度。金屬層5可由任何適當材料構造。此金屬層5之實例包括以下各物：鋁、銅、不鏽鋼、鎂合金、鈦合金或其混合物。

介電層

在本發明之電子裝置之外殼中所用的介電層6包括任何非傳導性基板。介電層6可由任何適當材料構成。非傳導性基板之非限制實例包括以下各物：環氧樹脂、纖維填充之環氧化物、熱填料、聚醯亞胺、聚合物、液晶聚合物及其組合。

遮蔽層

遮蔽層7可由任何適合材料構成。適用於遮蔽層7之此等材料的實例包括（但不限於）墨水及乾膜。遮蔽膜7可藉由本領域中已知之各種方法，諸如藉由網版印刷（對於墨水）或層壓法（對於乾膜）施用至介電層6及天線3。

形成該設備之方法

本發明之設備可藉由在室溫下將多層結構10加壓模製於電子裝置之外殼中來製造，該外殼具有底壁1、一或多個側壁2及天線3，其中天線3自一壁連續地延伸至另一壁。多層結構10之厚度為約0.1 mm至約2 mm。

多層結構10包含金屬層5、介電層6、具有一或多個通道8之遮蔽層7，其中通道8之一部分在其中含有天線3。在一個實施例中，多層結構10為具有遮蔽層7之金屬銅包覆層壓板（MCCL）。

金屬層5、介電層6、遮蔽層7及天線3為具有不同彎曲強度或撓曲強度（亦即，在載荷下抵抗變形之能力）的不同材料。因此，用於加壓模製之壓力量在以下方面起了關鍵作用：

(a)避免天線3在天線3自一壁（例如底壁1）延伸至另一壁（例如側壁2）之處（諸如曲壁4）中斷或破裂；

(b)避免金屬層5、介電層6、遮蔽層7在該等層接合處或在曲壁4處分離及/或破裂。在一個實施例中，使用了約15至約25噸壓力來加壓模製厚度為約0.6 mm之多層結構10。

1‧‧‧底壁
2‧‧‧側壁
3‧‧‧天線
4‧‧‧曲壁
5‧‧‧金屬層
6‧‧‧介電層
7‧‧‧遮蔽層
8‧‧‧通道
9‧‧‧抗氧化層
10‧‧‧多層結構
A-A、B-B、C-C‧‧‧截面線

圖1示意性說明本發明設備之一實施例之傾斜的俯視圖。

圖2示意性說明本發明設備之另一實施例之傾斜的仰視圖。

圖3示意性說明該設備及在遮蔽層內之通道的截面圖。

圖4A及圖4B示意性說明圖1中A-A之截面圖。

圖5示意性說明圖1中B-B之截面圖。

圖6示意性說明圖1中C-C之截面圖。

圖7示意性說明本發明設備之另一實施例之傾斜的俯視圖。

圖8示意性說明本發明設備之另一實施例之截面圖。

1‧‧‧底壁

2‧‧‧側壁

3‧‧‧天線

4‧‧‧曲壁

A-A、B-B、C-C‧‧‧截面線

Claims (6)

1. 一種用於電子裝置之外殼的設備，其包含： 用於該電子裝置之該外殼，其包含： 一底壁，其具有一內表面、一外表面及至少一邊緣；及 至少一側壁，該側壁各自具有一內表面、一外表面及至少一邊緣，該側壁之該至少一邊緣連接該底壁之該至少一邊緣；及 至少一天線在該底壁及該至少一側壁中，該天線之一部分自該等一個壁中連續地延伸至該等另一個壁中。
2. 如申請專利範圍第1項所述之設備，其中該至少一側壁相對於該底壁為實質上垂直的。
3. 如申請專利範圍第2項所述之設備，其中該至少一側壁中相對於該底壁以一至少90度之角度定位。
4. 如申請專利範圍第1項所述之設備，其中該底壁與該至少一側壁係藉由一曲壁連接。
5. 如申請專利範圍第1項所述之設備，其進一步包含一保護層，該保護層附接至該底壁之該外表面的至少一部分或該至少一側壁之該外表面的至少一部分。
6. 如申請專利範圍第1項所述之設備，其中該天線為銅。