CN104052429A - 压电振动片、压电振动器、振荡器、电子设备及电波钟表 - Google Patents
压电振动片、压电振动器、振荡器、电子设备及电波钟表 Download PDFInfo
- Publication number
- CN104052429A CN104052429A CN201410094486.XA CN201410094486A CN104052429A CN 104052429 A CN104052429 A CN 104052429A CN 201410094486 A CN201410094486 A CN 201410094486A CN 104052429 A CN104052429 A CN 104052429A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- vibration
- piezoelectric
- length
- arm
- linking part
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 60
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 abstract description 14
- 230000010355 oscillation Effects 0.000 abstract 1
- 230000000452 restraining effect Effects 0.000 abstract 1
- 230000005284 excitation Effects 0.000 description 28
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 18
- 230000006870 function Effects 0.000 description 16
- 238000000034 method Methods 0.000 description 16
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 14
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 11
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 11
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 10
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 8
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N Alumina Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 238000004088 simulation Methods 0.000 description 6
- 230000009471 action Effects 0.000 description 5
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 5
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 5
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 5
- 239000000463 material Substances 0.000 description 5
- 238000007493 shaping process Methods 0.000 description 5
- 238000010023 transfer printing Methods 0.000 description 5
- 230000008859 change Effects 0.000 description 4
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 4
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 3
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 3
- 230000005684 electric field Effects 0.000 description 3
- 230000008569 process Effects 0.000 description 3
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 3
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 3
- 229910000942 Elinvar Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910001374 Invar Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910001030 Iron–nickel alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 2
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 2
- 238000013459 approach Methods 0.000 description 2
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000001914 filtration Methods 0.000 description 2
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 2
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 2
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 2
- 239000013585 weight reducing agent Substances 0.000 description 2
- SWPMTVXRLXPNDP-UHFFFAOYSA-N 4-hydroxy-2,6,6-trimethylcyclohexene-1-carbaldehyde Chemical compound CC1=C(C=O)C(C)(C)CC(O)C1 SWPMTVXRLXPNDP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WSMQKESQZFQMFW-UHFFFAOYSA-N 5-methyl-pyrazole-3-carboxylic acid Chemical compound CC1=CC(C(O)=O)=NN1 WSMQKESQZFQMFW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WHXSMMKQMYFTQS-UHFFFAOYSA-N Lithium Chemical compound [Li] WHXSMMKQMYFTQS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000009825 accumulation Methods 0.000 description 1
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 238000007772 electroless plating Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000002474 experimental method Methods 0.000 description 1
- 230000008014 freezing Effects 0.000 description 1
- 238000007710 freezing Methods 0.000 description 1
- 239000002241 glass-ceramic Substances 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 238000009940 knitting Methods 0.000 description 1
- 229910000833 kovar Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 1
- 229910052744 lithium Inorganic materials 0.000 description 1
- GQYHUHYESMUTHG-UHFFFAOYSA-N lithium niobate Chemical compound [Li+].[O-][Nb](=O)=O GQYHUHYESMUTHG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000009766 low-temperature sintering Methods 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 239000010453 quartz Substances 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 230000004044 response Effects 0.000 description 1
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N silicon dioxide Inorganic materials O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005245 sintering Methods 0.000 description 1
- GOLXNESZZPUPJE-UHFFFAOYSA-N spiromesifen Chemical compound CC1=CC(C)=CC(C)=C1C(C(O1)=O)=C(OC(=O)CC(C)(C)C)C11CCCC1 GOLXNESZZPUPJE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
- H03H9/00—Networks comprising electromechanical or electro-acoustic devices; Electromechanical resonators
- H03H9/15—Constructional features of resonators consisting of piezoelectric or electrostrictive material
- H03H9/21—Crystal tuning forks
-
- G—PHYSICS
- G04—HOROLOGY
- G04C—ELECTROMECHANICAL CLOCKS OR WATCHES
- G04C3/00—Electromechanical clocks or watches independent of other time-pieces and in which the movement is maintained by electric means
- G04C3/008—Mounting, assembling of components
-
- G—PHYSICS
- G04—HOROLOGY
- G04C—ELECTROMECHANICAL CLOCKS OR WATCHES
- G04C3/00—Electromechanical clocks or watches independent of other time-pieces and in which the movement is maintained by electric means
- G04C3/08—Electromechanical clocks or watches independent of other time-pieces and in which the movement is maintained by electric means wherein movement is regulated by a mechanical oscillator other than a pendulum or balance, e.g. by a tuning fork, e.g. electrostatically
- G04C3/12—Electromechanical clocks or watches independent of other time-pieces and in which the movement is maintained by electric means wherein movement is regulated by a mechanical oscillator other than a pendulum or balance, e.g. by a tuning fork, e.g. electrostatically driven by piezoelectric means; driven by magneto-strictive means
-
- G—PHYSICS
- G04—HOROLOGY
- G04R—RADIO-CONTROLLED TIME-PIECES
- G04R20/00—Setting the time according to the time information carried or implied by the radio signal
- G04R20/08—Setting the time according to the time information carried or implied by the radio signal the radio signal being broadcast from a long-wave call sign, e.g. DCF77, JJY40, JJY60, MSF60 or WWVB
- G04R20/10—Tuning or receiving; Circuits therefor
-
- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
- H03H9/00—Networks comprising electromechanical or electro-acoustic devices; Electromechanical resonators
- H03H9/02—Details
- H03H9/02007—Details of bulk acoustic wave devices
- H03H9/02157—Dimensional parameters, e.g. ratio between two dimension parameters, length, width or thickness
-
- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
- H03H9/00—Networks comprising electromechanical or electro-acoustic devices; Electromechanical resonators
- H03H9/02—Details
- H03H9/05—Holders; Supports
- H03H9/10—Mounting in enclosures
- H03H9/1007—Mounting in enclosures for bulk acoustic wave [BAW] devices
- H03H9/1014—Mounting in enclosures for bulk acoustic wave [BAW] devices the enclosure being defined by a frame built on a substrate and a cap, the frame having no mechanical contact with the BAW device
-
- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03B—GENERATION OF OSCILLATIONS, DIRECTLY OR BY FREQUENCY-CHANGING, BY CIRCUITS EMPLOYING ACTIVE ELEMENTS WHICH OPERATE IN A NON-SWITCHING MANNER; GENERATION OF NOISE BY SUCH CIRCUITS
- H03B5/00—Generation of oscillations using amplifier with regenerative feedback from output to input
- H03B5/30—Generation of oscillations using amplifier with regenerative feedback from output to input with frequency-determining element being electromechanical resonator
- H03B5/32—Generation of oscillations using amplifier with regenerative feedback from output to input with frequency-determining element being electromechanical resonator being a piezoelectric resonator
- H03B5/36—Generation of oscillations using amplifier with regenerative feedback from output to input with frequency-determining element being electromechanical resonator being a piezoelectric resonator active element in amplifier being semiconductor device
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Acoustics & Sound (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
- Piezo-Electric Or Mechanical Vibrators, Or Delay Or Filter Circuits (AREA)
- Oscillators With Electromechanical Resonators (AREA)
Abstract
本发明提供能够抑制高次振动的产生并减小电阻值的压电振动片。压电振动片(3)包括:各自具有槽部(27、28)的一对振动臂部(23、24);配置在一对振动臂部之间的基部(21);以及连结一对振动臂部的各自的基端(23a、24a)与基部的连结部(22)。在振动臂部的长边方向,将从振动臂部的基端到前端为止的长度设为Lv,将从振动臂部的基端到连结部中相对于振动臂部相反侧的端为止的长度设为Lc的情况下,满足Lc/Lv≥0.1的关系。
Description
技术领域
本发明涉及压电振动片、压电振动器、振荡器、电子设备及电波钟表。
背景技术
压电振动器作为时刻源、控制信号的定时源、参考信号源等,利用于各种器件。压电振动器是在封装件(package)收纳压电振动片的结构。
压电振动片例如如下述专利文献1所开示的那样,具备一对振动臂部、设于一对振动臂部之间的基部、及将一对振动臂部的各个与基部连结的连结部。关于压电振动片,当对形成在振动臂部的激振电极施加了电压时,振动臂部以既定的频率进行弯曲振动。
压电振动片的CI值(晶体阻抗:Crystal Impedance)越小,这种压电振动片振动所需要的电力越少,能够减小使用压电振动片的各种器件的耗电。
在将压电振动片以等效电路表示的情况下,压电振动片的CI值往往以串联电阻值(以下,仅称为电阻值)表示,在本说明书中也以电阻值表示。现在被提供的压电振动片,例如在输出频率为32.768kHz的情况下,电阻值为50Ω到80Ω左右。
现有技术文献
专利文献1:日本特开2006-345519号公报。
如上述的压电振动片,在振动臂部形成有槽部时,因电场效率变高等而电阻值变低。一般,压电振动片是槽部的长度越长电阻值就越低。但是,当槽部的长度为阈值以上时,高次振动的电阻值比基本振动的电阻值小,振动模式发生变化,从而得不到所希望频率的振动。换句话说,压电振动片抑制高次振动的产生,但是降低电阻值并不容易。
发明内容
本发明的目的在于提供抑制高次振动的产生并能减小电阻值的压电振动片。此外,本发明的目的在于提供能减小耗电的压电振动器、振荡器、电子设备及电波钟表。
本发明的第1形态的压电振动片,其中包括:各自具有槽部的一对振动臂部;配置在一对振动臂部之间的基部;以及连结一对振动臂部的各自的基端与基部的连结部,在振动臂部的长边方向,将从振动臂部的基端到前端为止的长度设为Lv,将从振动臂部的基端到连结部中相对于振动臂部相反侧的端为止的长度设为Lc的情况下,满足Lc/Lv≥0.1的关系。
在第1形态的压电振动片中,连结部具有相对于振动臂部在相反侧突出的凸部,凸部在振动臂部的长边方向包含连结部中相对于振动臂部相反侧的端也可。
第1形态的压电振动片,具备配置在基部与连结部的各个部分的基板安装用的装配电极也可。
本发明的第2形态的压电振动器,其中包括:第1形态的压电振动片;安装压电振动片的基底部件;以及与基底部件一起形成收纳压电振动片的空腔的盖部件。
本发明的第3形态的振荡器,其中包括:第2形态的压电振动器;以及与压电振动器电连接的集成电路。
本发明的第4形态的电子设备,其中包括:包含第2形态的压电振动器的计时部。
本发明的第4形态的电波钟表,其中包括:包含第2形态的压电振动器的滤波器部。
依据本发明,提供能够抑制高次振动的产生并减小电阻值的压电振动片。此外,本发明的目的在于提供能够减小耗电的压电振动器、振荡器、电子设备及电波钟表。
附图说明
图1是示出本实施方式的压电振动器的分解立体图;
图2是从厚度方向观看本实施方式的压电振动片的平面图;
图3是图2的A-A’线的位置上的一对振动臂部的剖面图;
图4是示出振动臂部的长度Lv、连结部的长度Lc、槽部的长度La的组合不同的多个压电振动片各自的电阻值的表;
图5是将2次振动的电阻值R2对1次振动的电阻值R1之比(R2/R1),对于槽部的相对长度(La/Lv)绘出的图表;
图6是示出变形例1所涉及的压电振动片的图;
图7是示出变形例2所涉及的压电振动片的图;
图8是示出变形例3所涉及的压电振动片的图;
图9是示出变形例4所涉及的压电振动片的图;
图10是示出变形例5所涉及的压电振动片的图;
图11是示出变形例6所涉及的压电振动片的图;
图12是示出压电振动片的制造方法的流程图;
图13是示出决定压电振动片的形状信息的工序的流程图;
图14是示出本实施方式的振荡器的图;
图15是示出一例本实施方式的便携信息设备的图;
图16是示出本实施方式的电波钟表的图。
具体实施方式
接着,对实施方式进行说明。图1是示出本实施方式的压电振动器1的分解立体图。该压电振动器1是所谓的陶瓷封装型的表面安装型振动器。压电振动器1包括:具有气密地密封的空腔C的封装件2;和收纳于空腔C的压电振动片3。
图1的压电振动器1外形大体为长方体状。在以下说明中,将从压电振动片3的厚度方向T观看时的压电振动器1的长边方向称为长度方向L、将压电振动器1的短边方向称为宽度方向W。
封装件2具备封装件主体(基底部件)4和封口板(盖部件)5。封装件主体4是具有有底凹部的部件。封口板5堵塞封装件主体4的凹部的开口,与封装件主体4接合。空腔C是相当于封装件主体4的凹部内侧的内部空间,通过封装件主体4和封口板5,与封装件2的外部隔开。
封装件主体4包含:第1基底基板10;配置在第1基底基板10上的第2基底基板11;以及配置在第2基底基板11上的密封圈12。
第1基底基板10和第2基底基板11分别为从厚度方向T观看的外形大体为长方形的板状部件。第2基底基板11从厚度方向T观看的外形尺寸与第1基底基板10大致相同。
第1基底基板10和第2基底基板11分别为陶瓷制的。第1基底基板10和第2基底基板11的形成材料,例如,可以为以氧化铝为主成分的高温烧成陶瓷(HTCC),也可为玻璃陶瓷等的低温烧成陶瓷(LTCC)。
第2基底基板11与第1基底基板10重叠,通过烧结等与第1基底基板10结合。即,第2基底基板11与第1基底基板10被一体化。在第2基底基板11中,朝着与第1基底基板10相反侧的面,相当于封装件主体4的凹部的底面,是装配压电振动片3的安装面11a。
密封圈12是框状部件,包含封装件主体4的凹部的侧壁。密封圈12从厚度方向T观看时的外形尺寸,比第2基底基板11小一圈。密封圈12通过利用银焊料等的焊料或软钎料等的烧焊,接合到安装面11a。密封圈12通过对形成在安装面11a上的金属接合层的熔敷等,与安装面11a接合也可。该金属接合层利用电镀法、化学镀法、蒸镀法、溅镀法的至少一种形成也可。
密封圈12为导电性的部件,例如包含镍基合金。该镍基合金包含科瓦铁镍合金(Kovar)、埃林瓦尔合金(Elinvar)、因瓦合金(invar)、42-合金之中1种或2种以上也可。密封圈12的形成材料也可以从热膨胀系数接近第1基底基板10及第2基底基板11的材料中选择。例如,作为第1基底基板10及第2基底基板11的形成材料,在使用热膨胀系数6.8×10-6/℃的氧化铝的情况下,密封圈12的形成材料既可为热膨胀系数5.2×10-6/℃的科瓦铁镍合金,也可为热膨胀系数4.5~6.5×10-6/℃的42-合金。
封口板5重叠在密封圈12上,堵塞密封圈12的开口。上述的空腔C是被第2基底基板11和密封圈12和封口板5包围的空间。即,在从厚度方向T观看的情况下,压电振动片3被收纳于密封圈12的内侧。
封口板5为导电性的基板,与密封圈12接合。密封圈12例如通过接触滚盘电极来进行的缝焊、激光焊接、超声波焊接等的焊接,与封口板5接合。在焊接封口板5和密封圈12的情况下,若在封口板5的下表面和密封圈12的上表面的一方或双方设置镍、金等的接合层,则提高焊接形成的接合的可靠性,例如易于确保空腔C的气密性。
在密封圈12内侧的第2基底基板11的安装面11a上,设有电极焊盘14及电极焊盘15。电极焊盘14和电极焊盘15是与压电振动片3电连接的一对端子。虽然后面进行详细叙述,但在压电振动片3设有基板安装用的装配电极16和装配电极17。电极焊盘14与压电振动片3的装配电极16电连接,电极焊盘15与压电振动片3的装配电极17电连接。
在第1基底基板10的下表面,设有外部电极18和外部电极19。外部电极18及外部电极19是接受来自压电振动器1的外部器件例如安装压电振动器1的器件的电力供给的端子。
在封装件主体4,设有电连接电极焊盘14和外部电极18的第1布线(省略图示)、和电连接电极焊盘15和外部电极19的第2布线(省略图示)。即,施加到外部电极18的电位,经由第1布线及电极焊盘14,施加到压电振动片3的装配电极16。此外,施加到外部电极19的电位,经由第2布线及电极焊盘15,施加到压电振动片3的装配电极17。压电振动片3利用供给装配电极16及装配电极17的电力而振动。
再者,第1布线例如包含:沿厚度方向T贯通第1基底基板10而与外部电极18导通的第1贯通电极;沿厚度方向T贯通第2基底基板11而与电极焊盘14导通的第2贯通电极;以及设在第1基底基板10与第2基底基板之间并将第1贯通电极和第2贯通电极电连接的连接布线。电连接电极焊盘15与外部电极19的第2布线,为与第1布线同样的构成。第1布线和第2布线的构成可以适宜变更。
接着,对压电振动片3进行说明。该压电振动片3是如图1所示的板状的部件。压电振动片3是在水晶(石英)、钽酸锂或铌酸锂等的压电体形成有作为电极或布线起作用的导电膜图案等的附带物的部件。
图2是从厚度方向T观看本实施方式的压电振动片3的平面图。本实施方式中,有时将压电振动片3的外面之中与厚度方向T正交的面称为主面。即,压电振动片3的主面是与长度方向L和宽度方向W的分别平行的面。
压电振动片3具备:一对振动臂部20;配置在一对振动臂部20之间的基部21;以及连结一对振动臂部20和基部21的连结部22。本实施方式中,一对振动臂部20和基部21和连结部22形成为一体,相邻的各部分无界面地连续。图2中,为了示出各部分的范围,用双点划线示出各部分的基端或前端。
实施方式中的基部21在从厚度方向T观看时外形为矩形状,其长边方向与长度方向L大致平行。基部21以长度方向L的-L侧的端为基端21a,向+L侧线性延伸。基部21在其基端21a与连结部22连续。
基部21包含安装于图1所示的压电振动器1的封装件2的装配部。本实施方式中的基部21具备装配电极16及装配电极17,装配电极16及装配电极17的各自为装配部。
装配电极16与图1所示的电极焊盘14电连接。例如,电极焊盘14为凸点(bump)电极,装配电极16经由导电性粘接剂与电极焊盘14接触,从而与电极焊盘14导通。装配电极17也与装配电极16同样,与电极焊盘15电连接。
再者,装配电极16不经导电性粘接剂而与电极焊盘14直接接触也可。此外,装配电极16与电极焊盘14的电连接,采用凸点电极以外的连接方法也可。
一对振动臂部20包含振动臂部23及振动臂部24。振动臂部23以长度方向L的-L侧的端为基端23a,向+L侧线性延伸。振动臂部23在其基端23a与连结部22连续,在连结部22以悬臂状被支撑。振动臂部23的长边方向与长度方向L大致平行,也与基部21的长边方向大致平行。
振动臂部23的长度Lv是振动臂部23的长边方向(长度方向L)中,振动臂部23的从基端23a到前端23b的长度。在压电振动器1的长度方向L的外形尺寸为1mm左右的情况下,振动臂部23的长度Lv为例如800μm左右。长度方向L中的振动臂部24的长度实质上与振动臂部23相同,与振动臂部23的长度Lv的差落在制造公差内。
振动臂部23包含:以均匀的宽度线性延伸的带状部25;以及相对于带状部25的长边方向的宽度(宽度方向W中的尺寸)大于带状部25的锤头部26。带状部25的-L侧的端相当于振动臂部23的基端23a,与连结部22连续。带状部25的+L侧的端与锤头部26连续。
在振动臂部23的带状部25形成有槽部27。槽部27与振动臂部23的长边方向(长度方向L)大致平行地延伸。槽部27形成在压电振动片3的主面,其深度方向与压电振动片3的厚度方向T大致平行。槽部27的长度La是振动臂部23的长度方向中,从槽部27的一端到另一端的长度。
振动臂部24关于基部21的宽度方向W中的中心线,与振动臂部23对称地配置。振动臂部24的形状及尺寸与振动臂部23大致相同。因此,对于振动臂部24,简化或省略与振动臂部23重复的说明。
振动臂部24以长度方向L的-L侧的端为基端24a,向+L侧线性延伸。振动臂部24在其基端24a与连结部22连续,在连结部22以悬臂状被支撑。振动臂部24包含形成有槽部28的带状部29和锤头部30。
再者,图2中的符号W1是压电振动片3的最大宽度。图2中的最大宽度W1是从振动臂部23的锤头部26中的+W侧的端起到振动臂部24的锤头部30中的-W侧的端的距离。例如,在图1所示的压电振动器1的宽度方向W的外形尺寸为800μm左右的情况下,压电振动片3的最大宽度W1为400μm左右。
连结部22与基部21的基端21a连续,并且与振动臂部23的基端23a连续。即,连结部22在基部21的基端21a与振动臂部23的基端23a之间连续,连结基部21的基端21a与振动臂部23的基端23a。同样地,连结部22连结基部21的基端21a与振动臂部24的基端24a。
图2的连结部22沿与基部21的长边方向交叉的方向(宽度方向W)延伸。连结部22从压电振动片3的厚度方向观看外形为矩形状。振动臂部23的基端23a配置在连结部22的+W侧的端部,振动臂部24的基端24a配置在连结部22的-W侧的端部。基部21的基端21a配置在包含振动臂部23的基端23a和振动臂部24的基端24a的中心位置的范围(压电振动片3的宽度方向W的中央部)。
连结部22的长度Lc是振动臂部23的长边方向中,从振动臂部23的基端23a到连结部22中相对于振动臂部23相反侧的端为止的长度。换句话说,连结部22的长度Lc是以包含振动臂部23的基端23a和振动臂部24的基端24a的面为基准面,基准面的法线方向中的连结部22的端与基准面的间隔。
图3是图2的A-A’线的位置中的一对振动臂部20的剖面图。振动臂部23包含压电体31、激振电极32、及激振电极33。激振电极32与槽部27中的压电体31的表面和槽部27周围中的压电体31的表面连续。激振电极33以与激振电极32不连续地形成,与激振电极32绝缘。激振电极33与压电体31中与压电振动片3的主面同一侧的表面的一部分、和相对于压电振动片3的主面朝着侧方的表面(侧面)连续。
激振电极32经由设于连结部22及基部21的布线,与基部21的装配电极16电连接。即,激振电极32与图1所示的外部电极18电连接。激振电极33经由设于连结部22及基部21的布线,与基部21的装配电极17电连接。即,激振电极33与图1所示的外部电极19电连接。激振电极32及激振电极33从外部电极18及外部电极19接受电力的供给,对振动臂部23中的压电体31施加电场。当从激振电极32及激振电极33向压电体31施加电场时,振动臂部23朝着接近基部21的方向和分离的方向,以基端23a(参照图2)为起点振动。
振动臂部24包含压电体31、激振电极34、及激振电极35。激振电极34形成在振动臂部23中与激振电极33对应的位置。激振电极34经由设于连结部22及基部21的布线,与基部21的装配电极16电连接。激振电极35形成在振动臂部23中与激振电极32对应的位置。激振电极35经由设于连结部22及基部21的省略图示的布线,与基部21的装配电极17电连接。振动臂部24与振动臂部23同样,通过从外部电极18及外部电极19供给的电力,从激振电极32及激振电极33向压电体31施加电场,朝着接近基部21的方向和分离的方向,以基端24a(参照图2)为起点振动。
再者,连结部22中,振动臂部23的基端23a的位置或其附近的部分,能与振动臂部23一起振动,但其振幅远小于振动臂部23的振幅。即,振动臂部23的基端23a相当于振动的振动臂部23基波的波节位置或其附近的位置。
由于如上述的压电振动片3中一对振动臂部20各自形成有槽部,所以电场效率变高等而电阻值降低。然而,电阻值是槽部的长度越长就越低,若槽部的长度为阈值以上,则高次振动的电阻值会比基本振动的电阻值小。其结果,压电振动片会进行高次振动,不能得到所希望频率的振动。
本实施方式的压电振动片3由于连结部22满足既定的条件,所以能够抑制高次振动的产生而降低电阻值。以下,参照实施例及比较例,对压电振动片3的振动特性进行详细说明。
图4是示出振动臂部23的长度Lv、连结部22的长度Lc、槽部27的长度La的组合不同的多个压电振动片各自的电阻值的表1。图5是关于实施例和比较例的压电振动片,相对于槽部的相对长度(La/Lv)绘出2次振动的电阻值R2相对于1次振动的电阻值R1的比(R2/R1)的图表。关于振动臂部23的长度Lv、连结部22的长度Lc、槽部27的长度La,请参照图2及其说明。
表1中,示出以No.0到No.9表示的10个试样的数据。这些10个试样中振动臂部23和振动臂部24的各自的长度Lv均为820μm。No.1到No.3为比较例的数据,图5中对应于比较例1的图表。No.4到No.9是实施例的数据,No.4到No.6对应于图5的实施例1,No.7到No.9对应于图5的实施例2。
No.1到No.3中连结部的长度Lc均为50μm,Lc/Lv都约为6.1%。No.1到No.3中,槽部的长度La,No.1最短为300μm,以No.2为400μm、No.3为500μm的顺序变长。此外,1次振动的电阻值R1在No.1约为20.51Ω,No.2约为14.72Ω,No.3约为11.81Ω。如此,一般槽部的长度La越长,1次振动的电阻值R1就越低。
另一方面,2次振动的电阻值R2在No.1约为45.94Ω,No.2约为8.24Ω,No.3约为2.99Ω。如此,槽部的长度La越长,2次振动的电阻值R2也越低。加长槽部时的2次振动的电阻值R2的降低,比1次振动的电阻值R1的降低显著,随着槽部的长度La变长,R2/R1减少。
图5的比较例1中,La/Lv约为45%处R2/R1小于1,若La/Lv为45%以上则能推测压电振动片进行2次振动。图4的No.2的电阻值R1为15Ω左右,因此在La/Lv为45%处推测为电阻值R1超过15Ω。如此,比较例1中,为了使压电振动片进行1次振动,使La/Lv小于45%,难以使电阻值R1小于15Ω。
适用本实施方式的压电振动片的No.4到No.6,连结部22的长度Lc均为100μm,Lc/Lv都约为12.2%。No.4到No.6中,关于槽部27的长度La,No.4为最短的300μm,以No.5为400μm、No.6为500μm顺序变长。此外,1次振动的电阻值R1在No.4约为14.77Ω,No.5约为10.82Ω,No.6约为8.83Ω。2次振动的电阻值R2在No.4约为520.33Ω,No.5约为22.36Ω,No.6约为4.88Ω。
图5的实施例1中,La/Lv为53.9%左右处R2/R1为1。因此,实施例1中,如果槽部的长度La小于振动臂部23的长度的53.9%,则推测为压电振动片3进行1次振动。即,实施例1中,Lc/Lv为0.1以上,因此在压电振动片3进行1次振动的条件下,能够使槽部的长度La长于比较例1。图4的No.5中,La/Lv约为48.8%,1次振动的电阻值R1约为10.82Ω,因此在实施例1中,能推测为可以抑制2次振动的产生并且将1次振动的电阻值R1降低至10Ω左右。如以上,通过满足0.49≤La/Lv≤0.53,能够抑制2次振动的产生,并能使1次振动的电阻值R1为15Ω以下。
适用本实施方式的压电振动片的No.7到No.9,连结部22的长度Lc均为200μm,Lc/Lv都约为24.4%。No.7到No.9中,槽部27的长度La在No.7最短为300μm,以No.8为400μm、No.9为500μm的顺序变长。此外,1次振动的电阻值R1在No.7约为14.16Ω,No.8约为10.41Ω,No.9约为8.83Ω。2次振动的电阻值R2在No.7约为511.37Ω,No.8约为27.54Ω,No.9约为5.34Ω。
图5的实施例2中,La/Lv为57.0%左右处R2/R1为1。因此,实施例2中,如果槽部的长度La小于振动臂部23的长度的57.0%,就推测为压电振动片3进行1次振动。即,实施例2中Lc/Lv为0.1以上,因此在压电振动片3进行1次振动的条件下,能够使槽部的长度La长于比较例1。图4的No.5中,La/Lv约为48.8%,1次振动的电阻值R1约为10.41Ω,但是比No.5将La/Lv扩大到57.0%以下的范围的情况下也能抑制2次振动的产生,因此推测为在实施例2中,能够将1次振动的电阻值R1降低到10Ω左右。
可是,图4的No.0的试样中,连结部22的长度Lc为80μm,Lc/Lv约为9.8%,槽部27的长度为350μm,La/Lv约为42.7%。该试样的Lc/Lv稍微不足10%,但R2/R1超过1,抑制了2次振动的产生。由此,能推测为如果Lc/Lv为10%以上,可以充分地抑制2次振动的产生。此外,No.0的试样中,1次振动的电阻值R1约为13.08Ω,因此推测为如果Lc/Lv为10%以上,可以充分使1次振动的电阻值R1为15Ω以下。
这里,着眼于压电振动片进行1次振动的条件下的槽部的长度La的最大值(以下,槽部的上限长度)。关于槽部的上限长度,实施例1(54%左右)长于比较例1(45%左右),实施例2(57%左右)长于实施例1。此外,图5中任意的La/Lv处,比较实施例1、实施例2、比较例的R2/R1时,实施例1与实施例2之差,小于比较例1与实施例1之差。由此,推测为Lc/Lv越大,槽部的上限长度的增加率相对Lc/Lv的增加率越小。因此,Lc/Lv既可为0.25以下,也可为0.2以下,0.15以下也可。通过使Lc/Lv为阈值以下,能够减小压电振动片3的外形尺寸。
如此,本实施方式所涉及的压电振动片3中,振动臂部23的长度Lv和连结部22的长度Lc满足Lc/Lv≥0.1的关系,因此满足R2/R1<1的关系的同时能够减小R1。该原因未必清楚,但可考虑例如以下情况。
1次振动是振动臂部23的基端23a为波节、在振动臂部23的前端(锤头部26)振幅最大的振动。2次振动在振动臂部23的基端23a为波节这一点上与1次振动同样,但是在振动臂部23的基端23a与前端之间(带状部25)存在振动的波腹这一点上与1次振动不同。因此,2次振动中,振动臂部23的基端23a理论上不位移,但是推测为在连结部22中因振动臂部23挠曲而有比1次振动时大的弯曲应力作用。该弯曲应力以在包含长度方向L及宽度方向W的面内使连结部22弯曲的方式作用。在2次振动的电阻值R2与1次振动的电阻值R1相同级别程度的情况下,若加长连结部22的长度Lc,则连结部22对弯曲应力的刚性变高,结果认为2次振动的电阻值R2变高。
如以上,本实施方式所涉及的压电振动片3能够抑制2次振动的产生并能减小1次振动的电阻值R1。因此,能够使压电振动片3以所希望的频率振动,并且能够减少振动所需要的电力。结果,具备压电振动片3的压电振动器1能够输出所希望的频率,进而能够达到低耗电。
再者,关于压电振动片3的形状,并不限于图2的形态。以下,参照图6~图11,对本实施方式所涉及的压电振动片3的变形例进行说明。
图6是示出变形例1所涉及的压电振动片3b的图。该压电振动片3b中,连结部22包含:与基部21连续的主体部40;和相对于主体部40配置在基部21相反侧的凸部41。
主体部40从厚度方向T观看时为矩形状。振动臂部23在主体部40中与宽度方向W的+W侧的端部连续,振动臂部24与主体部40的-W侧的端部连续。主体部40在宽度方向W的两端分别具有朝着振动臂部23相反侧的端面40a。本变形例中端面40a为平面状。
凸部41相对于振动臂部23向相反侧(长度方向L的-T侧)突出。凸部41宽度方向W的尺寸小于主体部40,与宽度方向W中的主体部40的中央部连续。凸部41具有相对于主体部40朝着振动臂部23相反侧的端面41a。本变形例中端面41a为平面状。端面41a与连结部22的主体部40的端面40a大致平行,在与端面40a之间具有阶梯差。端面41a在振动臂部23的长边方向(长度方向L)中,包含连结部22之中从振动臂部23的基端23a最远的端。本变形例中,连结部22的长度Lc是长度方向L中的、连结部22的凸部41的端面41a与振动臂部23的基端23a之间的间隔。
图7是示出变形例2所涉及的压电振动片3c的图。该压电振动片3c与变形例1的不同点是连结部22包含多个凸部(凸部42、凸部43)。凸部43在宽度方向W中与凸部42之间具有间隙。关于连结部22的宽度方向W的中心,凸部43与凸部42对称地配置。本变形例中,凸部43与凸部42为大致相同的尺寸。凸部42具有相对于连结部22的主体部40朝着振动臂部23相反侧的端面42a。同样地,凸部43具有相对于连结部22的主体部40朝着振动臂部24相反侧的端面43a。端面42a和端面43a分别为平面状,配置在同一平面(共面)。
本变形例中,连结部22的长度Lc是长度方向L中的、连结部22的凸部42的端面42a与振动臂部23的基端23a之间的间隔,本变形例中设为连结部22的凸部43的端面43a与振动臂部24的基端24a之间的间隔也同样。
再者,长度方向L中,凸部43的端面43a的位置(坐标)也可以与凸部42的端面42a的位置不同。例如,相对于压电振动片3c的宽度方向W中的中心线,使压电振动片3c的压电体31(参照图3)和其附带物的一方或双方非对称的情况下,通过使凸部43的形状或尺寸与凸部42不同,以取得重量的平衡、振动特性的平衡等也可。在这种情况下,作为连结部22的长度Lc,也可以采用长度方向L中的凸部42的端面42a与振动臂部23的基端23a之间的间隔、和长度方向L中的凸部43的端面43a与振动臂部24的基端24a之间的间隔中较长的值。
图8是示出变形例3所涉及的压电振动片3d的图。该压电振动片3d与变形例1的不同点在于连结部22的凸部41的端面41a弯曲。图8中,凸部41中长度方向L的最靠-L侧的端41a,是宽度方向W中凸部41的中心部分。本变形例中,连结部22的长度Lc是长度方向L中的、连结部22的凸部41的端41a与振动臂部23的基端23a之间的间隔。
如上述的变形例1~3的压电振动片,通过使振动臂部23的长度Lv和连结部22的长度Lc满足Lc/Lv≥0.1的关系,能够抑制高次振动的产生并减小电阻值。以与图2的压电振动片3和连结部22的长度Lc相同的条件比较变形例1~3的压电振动片,则相当于连结部22的一部分被切去的状态,因此能够减轻重量。此外,变形例1~3的压电振动片,在连结部22的角部分中,与图1所示的封装件2的间隙扩大,因此难以与干涉封装件2,例如提高安装封装件2时的作业性。
图9是示出变形例4所涉及的压电振动片3e的图。该压电振动片3e中,连结部22的凸部41的宽度方向W的尺寸大于主体部40。凸部41具有相对于连结部22的主体部40朝着振动臂部23的相反侧的端面41a。本变形例中,连结部22的长度Lc是长度方向L中的、连结部22的凸部41的端面41a与振动臂部23的基端23a之间的间隔。这样的压电振动片3e,通过使振动臂部23的长度Lv和连结部22的长度Lc满足Lc/Lv≥0.1的关系,能够减小电阻值并抑制高次振动的产生。
图10是示出变形例5所涉及的压电振动片3f的图。该压电振动片3f中的基部21为大致C字状,具有沿长度方向L延伸的狭缝45。在振动臂部23的长边方向(长度方向L),基部21具有隔着狭缝45而配置的基端21c及基端21d。在振动臂部23的长边方向(长度方向L),基端21c的位置与振动臂部23的基端23a的位置大致相同。此外,在振动臂部23的长边方向(长度方向L),基端21d的位置与基端21c的位置大致相同,也与振动臂部24的基端24a的位置大致相同。
本变形例中,连结部22包含:连结基部21的基端21c和振动臂部23的基端23a的第1连结部46;以及连结基部21的基端21d和振动臂部24的基端24a的第2连结部47。第1连结部46具有相对于振动臂部23的基端23a朝着振动臂部23的前端23b相反侧的端面46a。同样地,第2连结部47具有相对于振动臂部24的基端24a朝着振动臂部24的前端24b相反侧的端面47a。第2连结部47的端面47a,其振动臂部23的长边方向(长度方向L)中的位置与第1连结部46的端面46a大致相同。
本变形例中,连结部22的长度Lc是长度方向L中的、第1连结部46的端面46a与振动臂部23的基端23a之间的间隔,本变形例中设为连结部22的第2连结部47的端面47a与振动臂部24的基端24a之间的间隔也同样。
本变形例的压电振动片3f通过使振动臂部23的长度Lv和连结部22的长度Lc满足Lc/Lv≥0.1的关系,能够减小电阻值并抑制高次振动的产生。此外,压电振动片3f通过设置狭缝45,能够减轻重量。
图11是示出变形例6所涉及的压电振动片3g的图。该压电振动片3g中,在基部21设有装配电极16,在连结部22设有装配电极17。本变形例的压电振动片3g,容易扩大长度方向L中的装配电极16与装配电极17的间隔。因此,与一对装配电极的双方配置在基部21的情况相比,能以接近双支撑的状态支撑压电振动片3g。因此,压电振动片3a例如提高安装时的作业性。此外,压电振动片3a能抑制压电振动器1从外部受到撞击等的情况下,从所希望的姿势倾斜、与封装件2的内表面碰撞等的情况。
接着,对压电振动片的制造方法进行说明。图12是示出压电振动片的制造方法的流程图。该制造方法是具备各自具有槽部的一对振动臂部、配置在一对振动臂部之间的基部、和连结一对振动臂部的各自的基端和所述基部的连结部的压电振动片的制造方法。
压电振动片的制造方法包含:决定表示压电振动片的形状的形状信息的第1工序(步骤S1);按照第1工序中决定的形状信息所示的形状成形压电体的第2工序(步骤S2);以及在第2工序中成形的压电体形成包含导电膜图案的附带物的第3工序(步骤S3)。
形状信息包含:关于振动臂部的长边方向,从振动臂部的基端到前端的长度的信息;表示槽部的长度的信息;以及表示连结部中从振动臂部的基端到振动臂部相反侧的端为止的长度的信息。
决定形状信息的第1工序(步骤S1)包含:决定压电振动片的1次振动的电阻值R1落在目标值的范围的槽部的长度的第1处理(步骤S11);对于第1处理中决定的槽部的长度,决定压电振动片的2次振动的电阻值R2大于电阻值R1的连结部的长度的第2处理(步骤S12)。
对于第1工序在后面做详细说明,首先对第2工序及第3工序进行说明。第2工序及第3工序中,以多单元用圆片(wafer)为基板,对该基板上的多个芯片区域的各区域形成压电振动片3的各种结构。然后,将基板的各芯片区域单片化(切片化),从而制造多个压电振动片3。
第2工序中,经过步骤S21及步骤S22,成形压电振动片3的压电体31。步骤S21中,覆盖由压电材料构成的基板而形成第1抗蚀剂膜。然后,利用形成有对应于压电振动片3的压电体31的外形的图案的第1光掩模等,通过曝光对第1抗蚀剂膜转印第1光掩模的图案。然后,使曝光后的第1抗蚀剂膜显影,形成与压电振动片3的压电体31的外形相应的第1抗蚀剂图案。第1抗蚀剂图案形成在基板上的区域之中从厚度方向T观看时相当于压电振动片3的轮廓内侧的区域。步骤S22中,以步骤S21中形成的第1抗蚀剂图案为掩模蚀刻基板,在蚀刻后剥离第1抗蚀剂图案。由此,形成所希望外形的压电体31。
步骤S21中转印的图案包含相当于基部21的部分、相当于振动臂部23的部分、以及相当于连结部22的部分,该图案的各部分的尺寸是根据第1工序中决定的形状信息来设定的。例如,图案之中相当于连结部22的部分的长度设定为与步骤S12中决定的连结部22的长度Lc和转印图案时的倍率相应的尺寸。
第2工序中,经过继步骤S22的步骤S23及步骤S24,在压电体31形成槽部(槽部27及槽部28)。步骤S23中,覆盖步骤S22中成形的压电体31而形成第2抗蚀剂膜。然后,利用形成有与压电振动片3的槽部相应的图案的第2光掩模等,通过曝光向第2抗蚀剂膜转印第2光掩模的图案。然后,使曝光后的第2抗蚀剂膜显影,从而形成与压电振动片3的槽部相应的第2抗蚀剂图案。第2抗蚀剂图案形成在压电体31之中覆盖除槽部以外的部分的区域。步骤S24中,以步骤S23中形成的第2抗蚀剂图案为掩模,蚀刻压电体31。然后,剥离第2抗蚀剂图案。由此,在压电体31上的所希望的位置形成有所希望的尺寸及形状的槽部。
步骤S23中转印的图案包含相当于槽部的部分,该部分的尺寸是根据第1工序中决定的形状信息来设定的。例如,图案之中相当于槽部的部分的长度被设定为与步骤S11中决定的槽部的长度La和转印图案时的倍率相应的尺寸。
对于经过如以上的第2工序而得到的压电体31,在第3工序中形成导电膜图案等的附带物。该导电膜图案包含将压电振动片3的装配电极、激振电极、及装配电极与激振电极电连接的布线。
在第3工序,步骤S31中,覆盖经过第2工序而得到的压电体31,例如用溅镀法、蒸镀法等来成膜导电材料,形成导电膜。步骤S32中,在步骤S31中形成的导电膜上形成第3抗蚀剂膜。然后,利用形成有与压电振动片3的导电膜图案相应的图案的第3光掩模等,通过曝光向第3抗蚀剂膜转印第3光掩模的图案。然后,使曝光的第3抗蚀剂膜显影,从而形成与压电振动片3的导电膜图案相应的第3抗蚀剂图案。第3抗蚀剂图案形成在压电体31之中除导电膜图案的形成区域以外的区域。步骤S33中,以步骤S32中形成的第3抗蚀剂图案为掩模,蚀刻导电膜。然后,剥离第3抗蚀剂图案。由此,在压电体31上的所希望的位置形成所希望的尺寸及形状的导电膜图案。然后,通过将经过第2工序及第3工序的基板(圆片)单片化等,得到压电振动片3。
接着,参照一例,对第1工序(步骤S1)进行详细说明。图13是示出决定压电振动片的形状信息的工序的流程图。
在本实施方式,第1工序中,首先决定振动臂部的长度Lv(步骤S10)。振动臂部的长度Lv根据压电体31的物性值等,决定为压电振动片3的振动频率成为目标值的值。压电振动片3的振动频率的目标值是按照压电振动器1的用途等来确定的,例如用于时刻的测量等的压电振动器中多设定为32.768kHz。
第1工序的第1处理(步骤S11)中,基于振动臂部的长度Lv,决定槽部的长度La及深度。步骤S11中,决定电阻值R1成为目标值的范围内的槽部的长度La。电阻值R1的目标值是从10Ω以上15Ω以下的范围中选择的值。
如图4及图5所示,压电振动片的1次振动的电阻值R1是La/Lv的函数,电阻值R1成为目标值的范围内的槽部的长度La是利用数值模拟等来取得的。例如,首先一边系统地变化槽部的长度La一边通过数值模拟来算出电阻值R1。然后,利用通过数值模拟而得到的多个数据,以槽部的长度La的函数体现电阻值R1。然后,算出该函数中电阻值R1成为目标值的范围内的槽部的长度La,将算出的值决定为槽部的长度La。
在第1工序的第2处理(步骤S12)中,对于步骤S11的第1处理中决定的槽部的长度La,决定满足2次振动的电阻值R2大于1次振动的电阻值R1的条件的连结部22的长度Lc。满足这样的条件的连结部的长度Lc,例如可以利用数值模拟等来求出。
这里,说明一例决定连结部的长度Lc的方法。本例中,临时决定连结部的长度Lc的临时规定的值(以下,称为临时决定值)(步骤S13)。接着,利用数值模拟等来算出与长度Lc的临时决定值相应的2次振动的电阻值R2(步骤S14)。长度Lc的临时决定值为任意选择的值,例如也可以设定为振动臂部23的长度Lv的10%(Lc/Lv=0.1)。
接着,对利用长度Lc的临时决定值算出的2次振动的电阻值R2和1次振动的电阻值R1的大小关系进行比较(步骤S15)。步骤S15中用于比较的1次振动的电阻值R1既可以在步骤S15中算出,也可以是步骤S11中用于槽部的长度La的决定的1次振动的电阻值R1的目标值。
在步骤S15的比较结果中,2次振动的电阻值R2大于1次振动的电阻值R1的情况下(步骤S15;“是”),将长度Lc的临时决定值正式决定为连结部22的长度Lc(步骤S16)。在步骤S15的比较结果中,2次振动的电阻值R2小于1次振动的电阻值R1的情况下(步骤S15;“否”),更新长度Lc的临时决定值(步骤S17)。
如图4及图5所示,压电振动片的2次振动的电阻值R2为Lc/Lv的函数,对于Lc/Lv的增加有增加倾向。因此,步骤S17中,将长度Lc的临时决定值更新为更大的值即可。
接着步骤S17,在步骤S14中利用更新后的长度Lc的临时决定值算出2次振动的电阻值R2,接着在步骤S15中将算出的2次振动的电阻值R2与1次振动的电阻值R1进行比较。以下同样,直至2次振动的电阻值R2大于1次振动的电阻值R1,适宜反复步骤S14、步骤S15、步骤S17的处理。这样,能得到2次振动的电阻值R2满足大于1次振动的电阻值R1的条件的连结部的长度Lc。
可是,在一般的压电振动片的制造方法中,需要在决定振动臂部的长度Lv及连结部的长度Lc之后,根据振动臂部的长度Lv及连结部的长度Lc,决定不产生2次振动的槽部的长度La。在这样的制造方法中,由于槽部的长度的上限值受连结部的长度的制约,直至1次振动的电阻值降低到所希望值的值,槽部的长度有可能无法加长。例如,在图5所示的比较例1中,设想Lc/Lv被预先设定在6.1%的状态下,决定不产生2次振动的槽部的长度La的情形。该情况下,不产生2次振动的槽部的长度La,可从R2/R1小于1的范围,即La/Lv小于45%的范围中选择。因此,在槽部的长度La为振动臂部的长度Lv的45%左右时,1次振动的电阻值成为下限值,而该下限值有可能高于所希望的范围(例如15Ω以下)。
在如上述的压电振动片的制造方法中,决定1次振动的电阻值R1成为所希望的值的槽部的长度La,对于决定的槽部的长度La,决定2次振动的电阻值R2满足大于1次振动的电阻值R1的条件的连结部的长度Lc。因此,能够抑制2次振动的产生并能将电阻值R1降低至所希望的值。结果,依据该制造方法,能够制造抑制2次振动的产生并能减小电阻值R1的压电振动片。
再者,若将临时决定值的初始值设定为振动臂部的长度Lv的10%以上即Lc/Lv≥0.1,则在算出步骤的结果中能推测为2次振动的电阻值R2大于1次振动的电阻值R1。因此,能够省去步骤S17及伴随临时决定值的变更的算出步骤(步骤S14),或减少伴随临时决定值的变更的算出步骤的次数等。
再者,在上述的步骤S15中,2次振动的电阻值R2大于1次振动的电阻值R1的情况下(步骤S15;“是”),将长度Lc的临时决定值更新为更小的值后进行步骤S14也可。该情况下,步骤S16包含将满足压电振动片的2次振动的电阻值R2大于1次振动的电阻值R1的条件的长度Lc的临时决定值之中相对较小的值(例如最小值)决定为连结部的长度Lc的处理也可。这样,将连结部的长度Lc决定为满足条件的长度Lc的多个临时决定值之中相对较小的值,因此能够将压电振动片小型化。该情况下,步骤S13中,将长度Lc的临时决定值设定为比振动臂部的长度Lv的10%充分大的值(例如15%、20%、25%)也可。
再者,上述例中,电阻值是通过数值模拟来算出的,但是通过利用试样的实验等来测定的值也可。此外,第1处理S11中,预先准备表示槽部的长度La与电阻值R1的关系的数值表,通过参照该数值表,求出电阻值R1落在目标值的范围的槽部的长度La也可。同样地,第2处理S12中,预先准备表示连结部的长度Lc和电阻值R2的关系的数值表,通过参照该数值表,决定电阻值R2大于电阻值R1的连结部的长度Lc也可。
接着,对本实施方式所涉及的振荡器进行说明。图14是示出本实施方式的振荡器100的图。振荡器100具备基板101、集成电路102、电子部件103、及压电振动器1。电子部件103为例如电容器等,安装于基板101。集成电路102用于振荡器,安装于基板101。集成电路102经由省略图示的布线与压电振动器1和电子部件103分别电连接。压电振动器1例如安装在基板101中集成电路102的附近。压电振动器1是参照图1等而说明的本实施方式的压电振动器,作为振子起作用。振荡器100的至少一部分可以适当地用未图示的树脂来模制(mould)。
振荡器100中,对压电振动器1供给电力时,压电振动器1的压电振动片振动。压电振动片的振动因压电振动片所具有的压电特性而转换为电信号。该电信号从压电振动器1输出到集成电路102。集成电路102对从压电振动器1输出的电信号执行各种处理,从而生成频率信号。
振荡器100能够应用在例如控制钟表用的单功能振荡器、计算机等各种装置的工作定时的定时控制装置、提供时刻或日历等的装置等中。集成电路102按照振荡器100所要求的功能而构成,包含所谓的RTC(实时时钟)模块也可。
本实施方式的振荡器100具备抑制振动不良的发生的压电振动器1,因此能够实现低耗电且稳定的动作。
接着,作为本实施方式所涉及的电子设备的一种形态,对便携信息设备进行说明。该便携信息设备为如手表那样的形态,比一般的便携电话格外小型及轻量,但能进行与便携电话同样的通信。该便携信息设备在相当于表盘的部分配置有液晶显示器等的显示部,可在显示部中显示时刻信息等。此外,该便携信息设备在表带的内侧部分设有扬声器、麦克风等的输入输出部,利用输入输出部可以进行通话等。
图15是一例示出本实施方式的便携信息设备110的图。图15所示的便携信息设备110具备计时部111、显示部112、通信部113、控制部114、电源部115、电压检测部116、及电源截断部117。
控制部114总括地控制便携信息设备110的各部分。例如,控制部114控制计时部111进行的时刻的测量、显示部112进行的信息的显示、通信部113进行的与外部的通信等。控制部114例如包含:预先写入程序的ROM、读出写入到该ROM的程序并根据该程序执行各种处理的CPU、和用作为该CPU的工作区的RAM。
计时部111具备集成电路及压电振动器1。该集成电路包含振荡电路、寄存器电路、计数器电路、及接口电路。压电振动器1是如参照图1而说明的本实施方式所涉及的压电振动器。压电振动器1接受电力供给而使压电振动片振动,并将该振动转换为与压电振动片所具有的压电特性相应的电信号。从压电振动器1输出的电信号输入到集成电路的振荡电路。
在计时部111的集成电路中,振荡电路的输出被二值化,由寄存器电路和计数器电路来计数。该计数结果经由接口电路供给至控制部114。控制部114基于来自集成电路的计数结果执行各种运算等,从而算出时刻或日期等,基于该算出结果,在显示部112显示时刻、日期、日历等的各种信息。
通信部113进行与外部的通信,即向外部的数据发送及来自外部的数据接收。通信部113包含无线部120、声音处理部121、切换部122、放大部123、声音输入输出部124、电话号码输入部125、来电音产生部126、及呼叫控制存储器部127。
通过天线128,无线部120与基站进行编码后的声音数据等各种数据的交换。声音处理部121将从无线部120输入的数据解码并向放大部123输出。此外,声音处理部121将从放大部123输入的数据编码并向无线部120输出。放大部123进行声音处理部121与声音输入输出部124之间的信号的交付,并且将交付的信号放大到适当的既定电平。声音输入输出部124包含扬声器及麦克风等,将与来自放大部123的信号相应的声音向外部输出,从外部接受声音的输入。
此外,切换部122通过与来自基站的呼叫等相应的来自控制部114的指令,将来电音产生部126连接到放大部123。来电音产生部126通过与来自基站的呼叫相应的来自控制部114的指令,将来电音的数据输出至切换部122。即,控制部114响应来自基站的呼叫等,将来电音的数据输出到放大部123,从而通过声音输入输出部124输出来电音。
呼叫控制存储器部127存放与通信的呼叫及来电控制相关的程序。此外,电话号码输入部125具备例如0至9的号码键及其他键,通过按压这些号码键等,用于通话对象的电话号码等的输入。
电源部115包含例如锂离子二次电池,向便携信息设备110的各部分供给电力。电压检测部116检测从电源部115供给至便携信息设备110的各部分的电压。电压检测部116在检测到的电压为既定值以下的情况下,向控制部114通知电压为既定值以下的情况。该既定值是被预先设定为使通信部113稳定工作所需要的电压的值,例如3V左右。从电压检测部116接受电压下降的通知的控制部114,禁止或限制包括无线部120、声音处理部121、切换部122、及来电音产生部126在内的多个功能部的至少一部分的动作。该情况下,控制部114先于多个功能部中耗电相对小的功能部而禁止或限制多个功能部中耗电相对大的功能部的动作。控制部114使显示部112显示表示因供给电力下降而功能被停止或限制的情况的信息。该显示可以包括文字,也可以包括符号,例如在显示部112显示的电话图标打“×(叉)”标记的形态也可。电源截断部117选择性停止对多个功能部之中因电压下降而停止功能的功能部的电力供给。
如上述便携信息设备110那样的本实施方式的电子设备,具备本实施方式所涉及的压电振动器1,因此能够实现低耗电且稳定的动作。
接着,对电波钟表进行说明。电波钟表具有将显示的时刻与从标准电波取得的时刻匹配的功能。标准电波通过包含称为定时码的时刻信息的调制信号,对既定频率的载波施加AM调制的电波。标准电波例如在日本国内,从福岛县的发送站和佐贺县的发送站发送。从福岛县的发送站发送的标准电波的载波频率为40kHz,从佐贺县的发送站发送的标准电波的载波频率为60kHz。
图16是示出本实施方式的电波钟表130的图。该电波钟表130具备天线131、放大器132、滤波器部133、检波整流电路134、波形整形电路135、CPU136、及RTC137。
天线131接收标准电波。放大器132将天线131接收的标准电波的信号放大并向滤波器部133输出。滤波器部133对来自放大器132的信号进行滤波、调谐,向检波整流电路134输出。检波整流电路134对来自滤波器部133的信号进行检波解调,向波形整形电路135输出。波形整形电路135从来自检波整流电路134的信号取得定时码,将该定时码向CPU136供给。CPU136从定时码取得与当前的年、累积日、星期、时刻等的时刻相关的信息。RTC137是所谓的实时时钟,保持着当前的年、月、日、时、分、秒等的信息。CPU136将从定时码取得的时刻相关的信息反映于RTC137所保持的信息中。RTC137所保持的信息被适当地读取而利用于时刻的显示。
滤波器部133包含与滤波的信号的频率相当的谐振频率的压电振动器。滤波器部133中,压电振动器作为谐振子起作用。例如,图16的电波钟表130是假设在日本国内使用,滤波器部133包含谐振频率为40kHz的压电振动器1a、和谐振频率为60kHz的压电振动器1b。再者,假设在日本国内以外的地域使用的电波钟表130,按照与所使用的地域对应的标准电波的载波频率,设定滤波器部133的压电振动器的谐振频率。
本实施方式中,滤波器部133的压电振动器1a和压电振动器1b分别为如用图1来说明的本实施方式的压电振动器。本实施方式的电波钟表130具备本实施方式所涉及的压电振动器1,因此能够实现低耗电且稳定的动作。
再者,本发明的技术范围并不限于上述的实施方式或变形例。例如,可以省略上述的实施方式或变形例中说明的一个以上的要素。此外,在上述的实施方式或变形例中说明的要素,可以适当地组合。
再者,上述的实施方式中,压电振动器1为陶瓷封装型的压电振动器,但是也可为所谓的玻璃封装型的压电振动器。此外,以第1基底基板10及第2基底基板11的2块基板构成了基底基板,但是基底基板也可以用1块基板构成。
再者,上述的实施方式中,封装件主体4通过在基底基板接合密封圈12来形成成为空腔C的凹部,但是也以在基底基板形成凹部来取代使用密封圈12。
符号说明
1,1a,1b 压电振动器;3,3b~3h 压电振动片;4 封装件主体(基底部件);5 封口板(脊部件);16 装配电极;17 装配电极;20 一对振动臂部;21 基部;22 连结部;27,28 槽部;41~43 凸部;100 振荡器;110 便携信息设备(电子设备);130 电波钟表。
Claims (7)
1. 一种压电振动片,其中包括:
各自具有槽部的一对振动臂部;
配置在所述一对振动臂部之间的基部;以及
连结所述一对振动臂部的各自的基端与所述基部的连结部,
在所述振动臂部的长边方向,将从所述振动臂部的基端到前端为止的长度设为Lv,将从所述振动臂部的基端到所述连结部中相对于所述振动臂部相反侧的端为止的长度设为Lc的情况下,满足
Lc/Lv≥0.1
的关系。
2. 根据权利要求1所述的压电振动片,其中,
所述连结部具有相对于所述振动臂部在相反侧突出的凸部,
所述凸部在所述振动臂部的长边方向,包含所述连结部中相对于所述振动臂部相反侧的端。
3. 根据权利要求1所述的压电振动片,其中包括:
在所述基部和所述连结部分别配置的基板安装用的装配电极。
4. 一种压电振动器,其中包括:
权利要求1至3的任一项所述的压电振动片;
安装所述压电振动片的基底部件;以及
与所述基底部件一起形成收纳所述压电振动片的空腔的盖部件。
5. 一种振荡器,其中包括:
权利要求4所述的压电振动器;以及
与所述压电振动器电连接的集成电路。
6. 一种电子设备,其中包括:包含权利要求4所述的压电振动器的计时部。
7. 一种电波钟表,其中包括:包含权利要求4所述的压电振动器的滤波器部。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2013053826A JP6145288B2 (ja) | 2013-03-15 | 2013-03-15 | 圧電振動片、圧電振動子、発振器、電子機器、及び電波時計 |
JP2013-053826 | 2013-03-15 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN104052429A true CN104052429A (zh) | 2014-09-17 |
CN104052429B CN104052429B (zh) | 2018-01-02 |
Family
ID=51504866
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201410094486.XA Active CN104052429B (zh) | 2013-03-15 | 2014-03-14 | 压电振动片、压电振动器、振荡器、电子设备及电波钟表 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US9148120B2 (zh) |
JP (1) | JP6145288B2 (zh) |
CN (1) | CN104052429B (zh) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN107104651A (zh) * | 2016-02-23 | 2017-08-29 | 精工电子水晶科技股份有限公司 | 压电振动片及压电振动器 |
Families Citing this family (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2012169376A (ja) * | 2011-02-10 | 2012-09-06 | Seiko Instruments Inc | 陽極接合装置、パッケージ製造方法、圧電振動子、発振器、電子機器および電波時計 |
US8849404B2 (en) * | 2011-09-01 | 2014-09-30 | Medtronic, Inc. | Feedthrough assembly including a lead frame assembly |
JP6277606B2 (ja) * | 2013-06-18 | 2018-02-14 | セイコーエプソン株式会社 | 振動素子、振動子、発振器、電子機器および移動体 |
JP2015002548A (ja) * | 2013-06-18 | 2015-01-05 | セイコーエプソン株式会社 | 振動素子、振動子、発振器、電子機器および移動体 |
JP6168949B2 (ja) * | 2013-09-25 | 2017-07-26 | エスアイアイ・クリスタルテクノロジー株式会社 | 圧電振動片および圧電振動子 |
JP6519212B2 (ja) * | 2014-03-27 | 2019-05-29 | セイコーエプソン株式会社 | 圧電素子、圧電デバイスおよびプローブ並びに電子機器および超音波画像装置 |
JP6450612B2 (ja) * | 2015-03-11 | 2019-01-09 | 日本特殊陶業株式会社 | 電子部品装置およびその製造方法 |
JP6499886B2 (ja) * | 2015-03-11 | 2019-04-10 | 田中貴金属工業株式会社 | 電子部品封止用キャップ |
JP6634693B2 (ja) * | 2015-04-06 | 2020-01-22 | セイコーエプソン株式会社 | 振動片、振動子、発振器、リアルタイムクロック、センサー、電子機器、および移動体 |
JP2017200065A (ja) * | 2016-04-27 | 2017-11-02 | 株式会社大真空 | 圧電振動子 |
JP2019148306A (ja) | 2018-02-27 | 2019-09-05 | 株式会社粋々館 | 金属シャフトの組み付け構造 |
US10466655B1 (en) * | 2018-12-27 | 2019-11-05 | Seiko Epson Corporation | Electronic timepiece and control method of electronic timepiece |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN1612472A (zh) * | 2003-10-28 | 2005-05-04 | 精工爱普生株式会社 | 压电振动片、压电器件及制造方法、便携电话、电子设备 |
CN101771395A (zh) * | 2008-12-27 | 2010-07-07 | 爱普生拓优科梦株式会社 | 弯曲振动片以及电子部件 |
CN102035498A (zh) * | 2009-10-08 | 2011-04-27 | 精工爱普生株式会社 | 振动片、振子、振荡器以及电子仪器 |
US7939995B2 (en) * | 2007-12-13 | 2011-05-10 | ETA SA Manufacture Horlogére Suisse | Piezoelectric resonator in a small-sized package |
US20120098389A1 (en) * | 2010-10-21 | 2012-04-26 | Micro Crystal Ag | Method for mounting a piezoelectric resonator in a case and packaged piezoelectric resonator |
CN103580641A (zh) * | 2012-07-26 | 2014-02-12 | 精工爱普生株式会社 | 振动片、振子、振荡器以及电子设备 |
Family Cites Families (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS547285A (en) * | 1977-06-20 | 1979-01-19 | Seiko Epson Corp | Tuning-fork-shaped crystal vibrator |
US4540909A (en) * | 1983-04-04 | 1985-09-10 | Seiko Instruments & Electronics Ltd. | Tuning fork type quartz crystal resonator with variable width base |
JPS59183520A (ja) * | 1983-04-04 | 1984-10-18 | Seiko Instr & Electronics Ltd | 音叉型水晶振動子 |
TW567664B (en) * | 2001-10-09 | 2003-12-21 | Ebauchesfabrik Eta Ag | Piezoelectric resonator and assembly comprising the same enclosed in a case |
JP2005123828A (ja) * | 2003-10-15 | 2005-05-12 | Seiko Epson Corp | 音叉型圧電振動片及び圧電デバイス |
DE602005012488D1 (de) | 2005-06-09 | 2009-03-12 | Eta Sa Mft Horlogere Suisse | Kompakter piezoelektrischer Resonator |
JP4990047B2 (ja) * | 2007-07-02 | 2012-08-01 | 日本電波工業株式会社 | 圧電振動片及び圧電デバイス |
JP2009164775A (ja) * | 2007-12-28 | 2009-07-23 | Nippon Dempa Kogyo Co Ltd | 圧電フレーム及び圧電デバイス |
JP2012039509A (ja) * | 2010-08-10 | 2012-02-23 | Seiko Instruments Inc | 圧電振動片、圧電振動子、発振器、電子機器および電波時計 |
JP5774295B2 (ja) * | 2010-11-30 | 2015-09-09 | 京セラクリスタルデバイス株式会社 | 圧電デバイス |
JP6080449B2 (ja) * | 2012-09-18 | 2017-02-15 | エスアイアイ・クリスタルテクノロジー株式会社 | 圧電振動片、圧電振動子、発振器、電子機器及び電波時計 |
JP6013228B2 (ja) * | 2013-02-25 | 2016-10-25 | エスアイアイ・クリスタルテクノロジー株式会社 | 圧電振動子、発振器、電子機器及び電波時計 |
JP6148502B2 (ja) * | 2013-03-11 | 2017-06-14 | エスアイアイ・クリスタルテクノロジー株式会社 | 圧電振動片、圧電振動子、発振器、電子機器及び電波時計 |
JP6107332B2 (ja) * | 2013-03-29 | 2017-04-05 | セイコーエプソン株式会社 | 振動子、発振器、電子機器および移動体 |
-
2013
- 2013-03-15 JP JP2013053826A patent/JP6145288B2/ja active Active
-
2014
- 2014-03-13 US US14/209,380 patent/US9148120B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2014-03-14 CN CN201410094486.XA patent/CN104052429B/zh active Active
Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN1612472A (zh) * | 2003-10-28 | 2005-05-04 | 精工爱普生株式会社 | 压电振动片、压电器件及制造方法、便携电话、电子设备 |
US7939995B2 (en) * | 2007-12-13 | 2011-05-10 | ETA SA Manufacture Horlogére Suisse | Piezoelectric resonator in a small-sized package |
CN101771395A (zh) * | 2008-12-27 | 2010-07-07 | 爱普生拓优科梦株式会社 | 弯曲振动片以及电子部件 |
CN102035498A (zh) * | 2009-10-08 | 2011-04-27 | 精工爱普生株式会社 | 振动片、振子、振荡器以及电子仪器 |
US20120098389A1 (en) * | 2010-10-21 | 2012-04-26 | Micro Crystal Ag | Method for mounting a piezoelectric resonator in a case and packaged piezoelectric resonator |
CN103580641A (zh) * | 2012-07-26 | 2014-02-12 | 精工爱普生株式会社 | 振动片、振子、振荡器以及电子设备 |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN107104651A (zh) * | 2016-02-23 | 2017-08-29 | 精工电子水晶科技股份有限公司 | 压电振动片及压电振动器 |
CN107104651B (zh) * | 2016-02-23 | 2021-09-14 | 精工电子水晶科技股份有限公司 | 压电振动片及压电振动器 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20140269220A1 (en) | 2014-09-18 |
JP2014179901A (ja) | 2014-09-25 |
JP6145288B2 (ja) | 2017-06-07 |
US9148120B2 (en) | 2015-09-29 |
CN104052429B (zh) | 2018-01-02 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN104052429A (zh) | 压电振动片、压电振动器、振荡器、电子设备及电波钟表 | |
CN101521494B (zh) | 压电振动片以及制造压电振动片的方法 | |
CN102201793A (zh) | 玻璃基板的接合方法、玻璃接合体、封装件的制造方法、封装件、压电振动器、振荡器、电子设备及电波钟 | |
JP5592812B2 (ja) | 圧電振動片、圧電振動子、発振器、電子機器、および電波時計 | |
CN104052427A (zh) | 压电振动片、压电振动器、振荡器、电子设备及电波钟表 | |
CN103036525B (zh) | 压电振动片、压电振动器、振荡器、电子设备及电波钟 | |
CN104901648B (zh) | 压电振动片及压电振动器 | |
CN101946408A (zh) | 压电振动器的制造方法、压电振动器、振荡器、电子设备及电波钟 | |
JP2012039509A (ja) | 圧電振動片、圧電振動子、発振器、電子機器および電波時計 | |
CN103825573A (zh) | 压电振动片、压电振动器、振荡器、电子设备及电波钟表 | |
CN101997502B (zh) | 封装件的制造方法、压电振动器的制造方法、振荡器、电子设备及电波钟 | |
JP2013165455A (ja) | 圧電振動片、圧電振動子、発振器、電子機器、及び電波時計 | |
CN104852703A (zh) | 压电振动片、压电振动器、振荡器、电子设备及电波钟表 | |
JP6200636B2 (ja) | 圧電振動片、圧電振動子、発振器、電子機器、及び電波時計 | |
CN104852702B (zh) | 压电振动片、压电振动器、振荡器、电子设备及电波钟表 | |
CN104579229B (zh) | 压电振动片及压电振动器 | |
CN104052428A (zh) | 压电振动片、压电振动器、振荡器、电子设备及电波钟表 | |
JP2013187639A (ja) | 圧電振動片の製造方法 | |
JP5912051B2 (ja) | 圧電振動片、圧電振動子、発振器、電子機器および電波時計 | |
JP5762608B2 (ja) | 圧電振動片、圧電振動子、発振器、電子機器、および電波時計 | |
CN104579230A (zh) | 压电振动片及压电振动器 | |
JP2013187854A (ja) | 圧電振動片、圧電振動子、発振器、電子機器および電波時計 | |
JP2013191927A (ja) | 圧電振動片、圧電振動片の製造方法、圧電振動子、発振器、電子機器および電波時計 | |
JP2014120890A (ja) | 圧電振動片、圧電振動子、発振器、電子機器及び電波時計 | |
JP2014086765A (ja) | 圧電振動片、圧電振動子、発振器、電子機器及び電波時計 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant |