CN104051093A - 低阻值高b值负温度系数热敏电阻 - Google Patents
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- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 26
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 claims description 20
- 235000019402 calcium peroxide Nutrition 0.000 claims description 7
- 239000000463 material Substances 0.000 abstract description 12
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 abstract description 3
- QDOXWKRWXJOMAK-UHFFFAOYSA-N dichromium trioxide Chemical compound O=[Cr]O[Cr]=O QDOXWKRWXJOMAK-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 2
- UPWOEMHINGJHOB-UHFFFAOYSA-N oxo(oxocobaltiooxy)cobalt Chemical compound O=[Co]O[Co]=O UPWOEMHINGJHOB-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 2
- GEYXPJBPASPPLI-UHFFFAOYSA-N manganese(III) oxide Inorganic materials O=[Mn]O[Mn]=O GEYXPJBPASPPLI-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 1
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 24
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 14
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 14
- 239000002270 dispersing agent Substances 0.000 description 14
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 14
- 239000011572 manganese Substances 0.000 description 13
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 4
- 235000013350 formula milk Nutrition 0.000 description 4
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 3
- 239000002002 slurry Substances 0.000 description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 238000005245 sintering Methods 0.000 description 2
- 229910000314 transition metal oxide Inorganic materials 0.000 description 2
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 1
- 238000005266 casting Methods 0.000 description 1
- 229910017052 cobalt Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010941 cobalt Substances 0.000 description 1
- GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N cobalt atom Chemical compound [Co] GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 1
- 230000007812 deficiency Effects 0.000 description 1
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 1
- WPBNNNQJVZRUHP-UHFFFAOYSA-L manganese(2+);methyl n-[[2-(methoxycarbonylcarbamothioylamino)phenyl]carbamothioyl]carbamate;n-[2-(sulfidocarbothioylamino)ethyl]carbamodithioate Chemical compound [Mn+2].[S-]C(=S)NCCNC([S-])=S.COC(=O)NC(=S)NC1=CC=CC=C1NC(=S)NC(=O)OC WPBNNNQJVZRUHP-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
- 235000020610 powder formula Nutrition 0.000 description 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 1
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 description 1
- 229920002554 vinyl polymer Polymers 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
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Abstract
本发明公开了一种低阻值高B值负温度系数热敏电阻,包括如下重量百分比的成分:Mn2O330~80%、Co2O310~70%、Cr2O30.5%~8%、CaO0.2%~7%。本发明的优点在于其线性较好,很方便应用在测温行业;采用此配方能做到低阻值高B值,即当ρ为电阻率为0.1~300(kΩ.mm)时,B值为3500~6000K;可在低温较宽温度范围内使用;材料常数B值较大,灵敏性较高,满足客户的使用需求。
Description
技术领域本发明涉及一种热敏电阻,具体地涉及一种低阻值高B值负温度系数热敏电阻。
背景技术
NTC(Negative Temperature Coefficient,负的温度系数)热敏电阻一般是由过渡金属氧化物粉末烧结而成,现有的过渡金属氧化物粉末的组分和含量有较多体系和配方。热敏电阻的材料特性常数B值即受金属氧化物粉末配方的影响,同时也与热敏电阻的电阻率有关。采用现有的锰、钴配方和技术,电阻率若要做到1.0~5.0(kΩ.mm),B值只能做到3000~3300K,很难实现低阻值、高B值。且现有技术中B值较小,灵敏度差,稳定性低,无法满足特殊客户的要求。
发明内容
发明目的:为了克服现有技术的不足,本发明的目的是提供一种线性较好、可在低温较宽的温度范围内使用的低阻值高B值负温度系数热敏电阻。
技术方案:为了解决上述技术问题,本发明所采用的技术方案为:一种低阻值高B值负温度系数热敏电阻,包括如下重量百分比的成分:Mn2O330~80%、Co2O310~70%、Cr2O30.5%~8%、CaO0.2%~7%。
采用上述配比,使得所述热敏电阻的电阻率ρ为电阻率为0.1~300(kΩ.mm)时,B值为3500~6000K。
作为本发明的优选,各成分的重量百分比分别为:Mn2O330~50%、Co2O350~70%、Cr2O30.5%~3%、CaO2%~5%,按照此配比,使得所述热敏电阻的电阻率ρ为0.2~1.0(kΩ.mm)时,材料B值可以做到3800~4000K。更为优选地,各成分的重量百分比分别为:Mn2O335%、Co2O358.5%、Cr2O32.5%、CaO4%。
作为另一种优选,各成分的重量百分比可以为Mn2O340~60%、Co2O330~50%、Cr2O31%~4%、CaO0.2%~2%,按照此配比,使得所述热敏电阻的电阻率ρ为3.0~20(kΩ.mm)时,材料B值可以做到4600~4800K。更为优选地,各成分的重量百分比分别为:Mn2O345%、Co2O349%、Cr2O34%、CaO2%。
作为另一种优选,各成分的重量百分比可以为Mn2O350~80%、Co2O310~20%、Cr2O33%~8%、CaO2%~7%,按照此配比,使得所述热敏电阻的电阻率ρ为150~300(kΩ.mm),材料B值为5500~6000K。更为优选地,各成分的重量百分比分别为:Mn2O375%、Co2O312%、Cr2O36%、CaO7%。
有益效果:与现有技术相比,本发明的优点是:1)其线性较好,很方便应用在测温行业;2)采用此配方能做到低阻值高B值,即当电阻率ρ为电阻率为0.1~300(kΩ.mm)时,B值为3500~6000K;3)可在低温较宽温度范围内使用;4)因材料常数B值较大,灵敏性较高,满足客户的使用需求。
具体实施方式
下面结合实施例对本发明作进一步的详细说明。应当指出,对于本技术领域的普通技术人员来说,在不脱离本发明原理的前提下,还可以作出若干改进,这些改进也应视为本发明的保护范围。
实施例1:一种低阻值高B值负温度系数热敏电阻,包括如下重量百分比的成分:Mn2O335%、Co2O358.5%、Cr2O32.5%、CaO4%。
上述低阻值高B值负温度系数热敏电阻的制造方法,该方法包括如下步骤:
(1)陶瓷浆料制备:首先将上述各成分按照重量百分比混合成粉料,然后加入乙醇、粘合剂、分散剂配成浆料,其中粉料:乙醇:粘合剂(CK24):分散剂(BYK110)的重量比=1:0.3:0.5:0.08;粘合剂CK24是一种电子陶瓷乙烯基改性粘合剂。分散剂采用型号为BYK110的分散剂。
(2)流延成型,将配置好的浆料置于真空箱中,采用导管将浆料吸水承载膜上,得厚度为20~70μm的膜,然后环形传送并经烘箱以30~60℃烘干各层,循环制作至设计的层数和厚度,烘干后经分离、切割、排胶、烧结得瓷片;
(3)制电极,将烧结好的瓷片两面涂覆银电极;
(4)划片,根据阻值需求划成所需尺寸;即得到上述低阻值高B值负温度系数热敏电阻。
检测方法:电阻率算法:ρ=RS/T
式中:R:NTC芯片在25℃温度下(测试精度在+/_0.02℃)测得的阻值
S:NTC芯片的面积:长×宽
T:NTC芯片的厚度
B值算法:B=(T1*T2/(T2-T1))*㏑(R1/R2)
R1=温度T1时之电阻值
R2=温度T2时之电阻值
T1=298.15K(273.15+25℃)
T2=323.15K(273.15+50℃)
经检测,热敏电阻的电阻率ρ为0.2~1.0(kΩ.mm)时,材料B值可以做到3800~4000K。
实施例2:与实施例1基本相同,所不同的是NTC热敏电阻的成分以及粉料与乙醇、粘合剂、分散剂的配比,具体如下:
各成分的重量百分比如下:Mn2O331%、Co2O361%、Cr2O33%、CaO5%。
粉料:乙醇:粘合剂:分散剂的重量比=1:0.5:0.64:0.05。
经检测,热敏电阻的电阻率ρ为0.2~1.0(kΩ.mm)时,材料B值可以做到3800~4000K。
实施例3:与实施例1基本相同,所不同的是NTC热敏电阻的成分以及粉料与乙醇、粘合剂、分散剂的配比,具体如下:
各成分的重量百分比如下:Mn2O345%、Co2O349%、Cr2O34%、CaO2%。
粉料:乙醇:粘合剂:分散剂的重量比=1:0.4:0.7:0.1。
经检测,该热敏电阻的ρ为3.0~20(kΩ.mm)时,材料B值可以做到4600~4800K。
实施例4:与实施例1基本相同,所不同的是NTC热敏电阻的成分以及粉料与乙醇、粘合剂、分散剂的配比,具体如下:
各成分的重量百分比如下:Mn2O352%、Co2O343%、Cr2O33.5%、CaO1.5%。
粉料:乙醇:粘合剂:分散剂的重量比=1:0.5:0.64:0.05。
经检测,该热敏电阻的ρ为3.0~20(kΩ.mm)时,材料B值可以做到4600~4800K。
实施例5:与实施例1基本相同,所不同的是NTC热敏电阻的成分以及粉料与乙醇、粘合剂、分散剂的配比,具体如下:
各成分的重量百分比如下:Mn2O375%、Co2O312%、Cr2O36%、CaO7%。
粉料:乙醇:粘合剂:分散剂的重量比=1:0.4:0.7:0.1。
经检测,该热敏电阻的ρ为150~300(kΩ.mm),材料B值为5500~6000K。
实施例6:与实施例1基本相同,所不同的是NTC热敏电阻的成分以及粉料与乙醇、粘合剂、分散剂的配比,具体如下:
各成分的重量百分比如下:Mn2O370%、Co2O318%、Cr2O37%、CaO5%。
粉料:乙醇:粘合剂:分散剂的重量比=1:0.39:0.68:0.1。
经检测,该热敏电阻的ρ为150~300(kΩ.mm),材料B值为5500~6000K。
Claims (7)
1.一种低阻值高B值负温度系数热敏电阻,其特征在于,包括如下重量百分比的成分:Mn2O330~80%、Co2O310~70%、Cr2O30.5%~8%、CaO0.2%~7%。
2.根据权利要求1所述低阻值高B值负温度系数热敏电阻,其特征在于,各成分的重量百分比分别为:Mn2O330~50%、Co2O350~70%、Cr2O30.5%~3%、CaO2%~5%。
3.根据权利要求2所述低阻值高B值负温度系数热敏电阻,其特征在于,各成分的重量百分比分别为:Mn2O335%、Co2O358.5%、Cr2O32.5%、CaO4%。
4.根据权利要求1所述低阻值高B值负温度系数热敏电阻,其特征在于,各成分的重量百分比分别为:Mn2O340~60%、Co2O330~50%、Cr2O31%~4%、CaO0.2%~2%。
5.根据权利要求4所述低阻值高B值负温度系数热敏电阻,其特征在于,各成分的重量百分比分别为:Mn2O345%、Co2O349%、Cr2O34%、CaO2%。
6.根据权利要求1所述低阻值高B值负温度系数热敏电阻,其特征在于,各成分的重量百分比分别为:Mn2O350~80%、Co2O310~20%、Cr2O33%~8%、CaO2%~7%。
7.根据权利要求6所述低阻值高B值负温度系数热敏电阻,其特征在于,各成分的重量百分比分别为:Mn2O375%、Co2O312%、Cr2O36%、CaO7%。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201410299351.7A CN104051093B (zh) | 2014-06-27 | 2014-06-27 | 低阻值高b值负温度系数热敏电阻 |
Applications Claiming Priority (1)
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---|---|---|---|
CN201410299351.7A CN104051093B (zh) | 2014-06-27 | 2014-06-27 | 低阻值高b值负温度系数热敏电阻 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN104051093A true CN104051093A (zh) | 2014-09-17 |
CN104051093B CN104051093B (zh) | 2018-05-01 |
Family
ID=51503804
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Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201410299351.7A Active CN104051093B (zh) | 2014-06-27 | 2014-06-27 | 低阻值高b值负温度系数热敏电阻 |
Country Status (1)
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CN (1) | CN104051093B (zh) |
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